JPH025305A - 電気伝導性強化熱硬化性成形体およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は最外層に保護層を有し、中間層に電気伝】ｇ性
の層を有する熱硬化性樹脂成形品の製造法に関し、詳し
くはその成形品は電磁波遮蔽、アンテナ、帯電防止、面
発熱体等の目的に使用する。

［従来の技術］ 本願発明に係る電気伝導性強化熱硬化性成形体（以下単
に「成形体」という）は前記のように多方面の用途に供
せられるが、ここで主な用途の従来の技術を簡単に述べ
ると次のとおりである。

Ａ、電磁波遮蔽 たとえばＯＡ機器やコンピュータなどの電子機器が広範
囲に普及し、これら機器が高周波のパルス信号や、電磁
波ノイズによって誤動作する現除に対して電磁波遮蔽の
対応が種々試みられている。その方法には、各種合成樹
脂に、（１）金属箔をはりつＣプる方法、（２）電気伝
導性塗料を表面に塗布する方法、また最近では、（３）
合成樹脂にステンレスや金属粉・カーボン繊維等を混入
して成形する方法、（４）表面に電気伝導性繊維状物を
置き、その背面に各種樹脂を一体成形する方法等がある
。

Ｂ、パラボラアンテナ たとえば放送衛星を使用して送られる電波をキャッチす
るパラボラアンチ大については（１）熱硬化性樹脂おる
いは熱可塑性樹脂の成形品を成形し、このうえに導電性
塗料を塗布し、ざらにこの上に保護塗装を行うといった
方法で製造するか、（２）金属板を絞り成形し、その裏
面を各種樹脂で補強（）、さらに全体に保護塗装を行う
といった方法、あるいは（３）樹脂成形時に金、泪やカ
ーボンｔＨ，Ｍを一体成形する方法が数多く報告されて
いる。

たとえば「高電波反射性を有する合成樹脂製パラボラア
ンテナ」　（特開昭５９−１６８７０３号公報）、又は
［強化プラスチック製パラボラアンテナの製法］　く特
開昭５９−２０’１５０５号公報）などがある。

Ｃ９面発熱体 例えば融雪板を例にとると（１）樹脂成形品中にニクロ
ム線を成形時に組み込む、（２）導電性塗料を塗布する
。（３）金属筋をはりつける等の方法がある。

［発明が解決しようとする課題］ 以上に述べたようにそれぞれの用途に応じて既に従来技
術が存在しているが、まず電磁波遮蔽の目的に対して検
討すると、 （１）の方法ではそのはりつけに手間が掛かり、形状の
制約を受は複雑な形状品に対応できない。

（２）の方法は高い電磁波遮蔽を行えるほどに、各種電
磁波遮蔽材（金属粉や伝導性粉末）を多量に混入すると
塗膜の密着性・強度等が大幅に低下し、滑落等の不具合
が発生し、また塗装費もかかる。

（３）はその効果が低い。（４）はその外観が劣るため
にその後化粧塗装が必要など等の欠点を有する。

次にパラボラアンテナについて検討すると、（１）の導
電性塗料を塗布する方法は前記同様の問題を抱えている
。（２）あまりにも手間がかかり、コスト高となる。（
３）は成形時の圧力によって金網やカーボン繊維が切断
して、不良発生率が高く、また網目のものを使用するの
でその特性が悪く、これも化粧塗装の必要かある。

最後に融雪板など発熱体としては、 （１）はあまりにも手間か掛かりすぎ、長期間使用する
とニクロム線のまわりの樹脂が劣化してきて、発熱効率
か悪い。（２）は前記同様欠点が必るとともに、耐久性
がわるく、信頼性が低い。（３）は電気毛布や座布団等
には適した方法で必るが、構造物には形状的制約があり
、強い衝撃や摩擦されるような条件では耐久性がなく、
またコスト高となるという欠点がある。

これらの電磁波遮蔽、アンテナ、面発熱体等は、いずれ
もがその成形品になんらかの形で導電層を形成すること
によってその目的の用途に実用される点で共通するもの
の、先に述べたように個々に検討するとなお不満足な点
が残されているので、本願発明の目的は内部にグレード
アップした高電気伝導層を挟在する強度の高い両件層よ
りなり、かつ製造上、経汎的なニーズに対しても十分応
えられる新規な成形体を提供すること、就中その優れた
資質のため特定の用途に対しては従来の同種量を際立っ
て凌駕する特徴を付加するところにおる。

［課題を解決するための手段］ 本願発明に係る成形体は、熱硬化性樹脂バインダ、硬化
剤、顔料を基本成分とする保護層を第１層とし、熱硬化
性樹脂バインダと導電性粉末を含浸強化した薄膜状高電
気伝導層を第２層と（）、熱硬化性樹脂層を第３層とし
、前記３層を一体不可分に結合して形成すること、おに
びこの場合、ざらに薄膜状高電気伝導層に接合し、体外
に端子を突出した金属線を介装することによって先に述
ぺた課題を解決した。この内、前者の成形体は電磁波遮
蔽板およびパラボラアンテナとして、また後者の成形体
は発熱板として使用すると最適の機能を発揮できる。

次に本願成形体の製造方法としては、加熱された金型の
表面に熱硬化性樹脂バインダ、硬化剤。

顔料を基本成分とする塗料層を塗装しこの俊、電気伝導
性粉末と熱硬化性樹脂バインダの混和材を浸透性薄肉の
基材に添着して製造した薄膜状物をこの上に置き、ざら
にこの上に熱硬化性樹脂成形材料を置き、加熱、加圧し
て表層の塗料を硬化させるとともに、第２層の熱硬化性
樹脂バインダを基材に浸透移行させ、補強材表面に導電
性粉体が圧密凝集して高電導層を形成し、さらに基材と
熱硬化性樹脂及び塗料層とも一体不可分に結合させるこ
とを示し、さらに前記塗料層を塗装する代りに組成物を
各種基材に含浸した保護薄膜状物を置いたことを特徴と
する別の製造方法を示す。

また以上の特定発明からさらに課題を追加した関連する
製造方法として、加熱された金型の上に置いた薄膜状物
に金属線を配設しその端子は体外へ突出させて一体成形
することや、あらかじめ金型面に穿設した凹所に端子を
嵌入し、第１層を貫通して薄膜状物に達する金属部材を
金型内に挿入して一体成形することを示す。

［作用コ 本願発明の製造方法の特徴を述べると、まず加熱された
金型に第１層として熱硬化性樹脂バインダ、硬化剤、顔
料を基本成分とする塗料層をスプレー塗装するか、おる
いは塗装層形成用薄膜状物を置き、この上に第２層とし
て混和材を添着した浸透性補強材（以下「プリプレグ」
と称する。この段階では未硬化Ｂステージとも呼ぶ）を
置く（このプリプレグはこの段階ではほとΔ７ど電気伝
導性を示さない）。さらにこのうえに成形材料を置いて
加圧すると、成形材料は金型中を流動してゆく。やがて
金型中に材料が充満し終った以後、プリプレグに均等で
しかも十分な圧力か掛かる。

第２層の混和材中の熱硬化性樹脂成分はこのとき、浸透
性補強材層へ移行し、この熱硬化性樹脂分は熱硬化性樹
脂成形材料と一体化し、また一方導電性粉体は主として
浸透性補強材の表層に残存し、その粒子間距離も成形時
の圧力によって大幅に縮まり、樹脂成分量も減少する結
果として高い電気伝導性を示″ｇ層を成形品中に形成す
ることができる。もちろん浸透性補強材と表層の保護層
及び成形材料は一体不可分に結合するとともに、成形品
は金型の表面状態を転写しているので、金型が鏡面であ
ればその成形品の表面も鏡面とすることができ、その面
形状精度も崩れることはない（塗装では成形後塗装する
ので面積度は崩れる）。

本発明に使用される原料は第１層用として各種の熱硬化
性樹脂塗料および保護層形成用薄膜状物、第２層用とし
て導電性粉末、バインダ熱硬化性樹脂、浸透性補強材、
第３層用として熱硬化性樹脂成形材料からなる。バイン
ダ樹脂として例えば、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、
メラミン樹脂。

尿素樹脂、ウレタン樹脂、架橋型アクリル樹脂。

不飽和ポリエステル樹脂、ジアリールフタレート樹脂、
フラン樹脂、熱硬化性イミド樹脂、けいそ樹脂およびこ
れらの共重合樹脂、あるいは混合物が挙げられる。

浸透性補強材は、ガラス繊維、有機繊維、カーボン繊維
、綿布１紙などの織物あるいは不織布がある。

熱硬化性樹脂成形材料は、不飽和ポリエステル樹脂のＢ
ＭＣ，ＳＭＣ，ジアリールフタレ−１へ樹脂，フエノー
ル樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂。

エポキシ樹脂、架橋性アクリル樹脂がある。

これらの原料を用いて本願発明の成形品の一例は以下の
ようにして製造される。

熱硬化性樹脂バインダ７５％、顔料２５％、適量の硬化
剤を溶剤（液状の樹脂においては使用しないこともある
）に溶解して作成された塗料を加熱された金型にスプレ
ー塗装し、１〜２分間放置する。あるいはあらかじめ配
合調整された保護用薄膜状シートを金型内に置く。

つぎに電気伝導性粉末５０〜９５％、熱硬化性樹脂５〜
５０％、硬化剤を基本組成とする組成物を溶剤に溶解し
たちのく液状樹脂の場合は溶剤を含まないこともある）
をロールコータ、スプレードクタブレード法等を用いて
浸透性補強剤に塗布する。溶剤を含む系においては溶剤
を乾燥する。

この段階ではバインダ樹脂は未硬化であるとともに、電
気伝導性は低い。この工程で電気伝導性層形成用プリプ
レグが得られる。

このプリプレグを前記保護層形成層の上に置き、次いで
さらにこの上に計量された熱硬化性樹脂成形材料、例え
ばＢＭＣを置き加熱下で約５分間加圧する。金型を開い
て成形品を取り出す。得られた成形品の断面を観察する
と表層には、金型の表面を転写した状態の保護層が有り
、そのつぎの層には電気伝導性粉末が高い密度でわずか
なバインダ樹脂によって強固に結合されており、その下
層には浸透性補強材がこれを強化する形で存在し、その
さらにつぎには熱硬化性樹脂のみの層が存在しているこ
とが確認できた。もちろんこれら三層は完全に一体不可
分に結合しており、また外表面は金型の表面をほぼ完全
に転写していた。これの表層における電気伝導性はプリ
プレグの段階では数万オームの電気抵抗値を示していた
ものが成形品においては１オーム以下の電気伝導度を示
した。

第１図Ａ、Ｂは前記特定発明に関連した製造方法を示し
、保護層１に重なるプリプレグ２に接合（乃至埋没）す
るように金属線３を配設し、その上に熱硬化性樹脂層４
を置きこれらの材料積層体外へ前記金属線の端子３Ｅ・
３Ｅを突出させて上下より高温下において両金型間で挟
圧成形するものである。

一方、第２図Ａは別の製造方法を示し、下金型５に穿設
した凹所６に端子３Ｅを嵌入した金属線３を金型表面に
添着した保護層を貫通してその表面に露出し保１１８１
上のプリプレグ２と接合（乃至は内包）する状態を形成
し、このプリプレグ２の上にざらに熱硬化性樹脂の可塑
性材料を載置し、上金型７を下金型に嵌合して両者の間
で高温下の挟圧成形をする方法である。この方法によっ
て得られた成形体は第２図Ｂのように三層が一体不可分
に強固緻密な成形体を構成し、金属端子が突出している
のが特徴であり発熱体として特に適合している。

１実施例］ 実施例１ 不飽和ポリエステル樹脂７５ｇ、酸化チタン２５ｇ、タ
ーシャリブチ−ルバーベンゾエート１．５９、ステアリ
ン酸亜鉛１．５ｇの混合物をガラス繊維不織布に塗布し
く必要ならば少し増粘させる）、この薄膜状物を１５０
’Ｃの金型に置く。つぎに不飽和ポリエステル樹脂４０
３．ターシャリブチ−ルバーベンジェ−１−０，８９，
ニッケル粉１００３を混合し、これにアセトン１００９
を加えて、溶液を作成し、この溶液をガラス繊維不織布
に塗布し、６０’Ｃで１０分間乾燥して、プリプレグを
１ｑだ。乾燥プリプレグの電気伝導度は１Ｍオーム以上
であった。このプリプレグをその上に置き、ざらにこの
上に、ＳＭＣ［不飽和ポリエステル樹脂５２３、低収縮
材３８ｔｊ、ＴＢＰ８１．５ｇ、顔料０．５９．炭酸カ
ルシューム２００ｇ、ステアリン酸カルシューム３．５
９．Ｍ化マグネシューム１．０９、ガラスマット（仝最
に対して３０％になるようにした）］を計量して置き、
１５０　Ｋ’ｊ／　ｃｔＡの圧力を５分間保持したのち
金型を開いて成形品を取り出した。

実施例２ 不飽和ポリエステル樹脂７５ｇ、酸化チタン２５Ｌター
シャリブチ−ルバーベンゾエート１．５３、ステアリン
酸亜鉛１．５３の混合物を１５０°Ｃの金型の表面にス
プレー塗装し２分間放置する。

この上に不飽和ポリエステル樹脂４０ｇ、ターシ１７リ
ブチールパーベンゾエーｉ−０，８９，鉄粉３００ｑ　
（３５０メツシュ全通）を混合し、これにアセ１ヘン１
００ｇを加えて溶液を作成し、この溶液をガラス繊維不
織布に塗布し、６０℃で１０分間乾燥して、プリプレグ
を得た。乾燥プリプレグの電気伝導度は１Ｍオーム以上
であった。このプリプレグをその上に置き、この上にＳ
ＭＣ（実施例１と同一）を計量して置き、１５０　Ｋｇ
／　ｃｔＡの圧力を５分間保持したのち金型を開いて成
形品を取り出した。

実施例３ １８０℃の金型にエポキシ樹脂粉体塗料を静電塗装し２
分間放置した。エポキシ樹脂４０ｇに硬化剤として４．
４ＤＤＳを化学当吊加え、これに硬化促進剤として三フ
ッカホーソモノエタノールアミン０．５ｇを加えたもの
に、溶剤としてアセトンを５０ｇ添加して溶液とした。

これに銅粉１５Ｏ９を混合し、ロールコータでカーボン
繊維不織布に塗布した。これを９０℃で乾燥して溶剤を
蒸発させた。このプリプレグを１７０℃の金型に置き，
フエノール樹脂成形材料（スミコン）を計量して置き、
１５０ＫＩ／ｃｉの圧力で１０分間加圧下で硬化させた
のち金型を開いて成形品を取り出した。

実施例４ ジアリールフタレート樹脂プリポリマ４０ｇ。

ターシャリブチ−ルバーベンゾエート０９７９．　ｌｌ
ｉ型剤としてステアリン酸亜鉛１．０　！７をアセトン
５０ｇに溶解し、これにニッケル粉１００ｇを加えて調
整した液を、積層用含浸紙に含浸し、９０℃で８分間乾
燥した、このプリプレグを１５５°Ｃの金型に置き、そ
の上に計量したジアリールフタレート樹脂成形材料し樹
脂４０％、ガラス繊維２５％、無機質充填材３４％、硬
化剤、顔料を含む粉状成形材料］を計量して置き、１５
ＯＮｇ／Ｃｍの圧力で２分間保持した。金型を開くと成
形品は上金型に付いていた。下金型にジアリールフタレ
ート樹脂７５ｙ、ｓ化チタン２５ｇ、ターシャリブチ−
ルバーベンゾエート１．５ｇ、ステアリン酸亜鉛１．５
３よりなる粉体塗料を適量置き、再び金型を成形品が付
いた状態で型締し、５分間放置した。

金型を開くと３層は完全に一体化していた。

実施例１〜４で得られた成形品は滑らかでしかもきれい
な保護層を有し、浸透性補強材および熱硬化性成形材料
とも完全に一体化していた。

実施例５ 酸化ヂタン扮２５ｇエポキシアクリレート樹脂７４ｇ、
タージャリブチールベンゾエート１．５ｇを混合して保
護層用塗料を作成した。この塗料を１５０℃の金型の面
に厚さが０．２ｍとなるようにスプレーガンを用いて塗
装した。約２分間放置すると塗膜は一部ゲル化した。こ
の上に実施例１で作成したプリプレグを置き、さらにこ
の上にＢＭＣ［不飽和ポリエステル樹脂３０ｇ、ガラス
繊維１５ｇ、炭酸カルシューム５４ｇ、ターシャリブチ
−ルバーベンゾエート１ｇよりなる］を計量して置き、
１２０Ｋｇ／ｃｍの圧力で３分間加圧硬化ざぜ、金型を
聞いて硬化成形品を取り出した。

成形品の最外装にはきれいて、しかも滑らかな保護層を
完全に一体化した形で形成することかできた。

実施例６ 酸化チタン’Ｉｉ’ｊ　２５　ｇ、エポキシアクリレ−
１−樹脂７４Ｕ、ターシセリブヂ〜ルベンゾエート１．
５３を混合して保護層用塗料を作成した。この塗料’Ｅ
−１５０’Ｃの金型の面に厚さが０．２ｍとなるように
スプレーガンを用いて塗装した。約２分間放置すると塗
膜は一部ゲル化した。この上に実施例１で作成したプリ
プレグに成形品の端となる部分へステンレス線をはりつ
けたものを置き、そらにこの上にＢＭＣ［不飽和ポリエ
ステル樹脂３０ｇ。

ガラス繊組：１５Ｌ炭酸カルシューム５４９．ターシャ
リブヂールパーペンゾエート１Ｕよりなる１を計量して
置き、１２０Ｋｇ／ｃｒｉの圧力で３分間加圧硬化させ
、金型を開いて硬化成形品を取り出した。

成形品の最外装にはきれいで、しかも滑らかな保護層か
完全に一体化した形で形成することができたとともに、
この成形品には通電時のターミナルとなる電極を一体成
形することかで′さた。

このターミナルに交流電圧を４ｖ印加したところ、この
成形品は４５°Ｃに光熱し、連続３０日間の通電試験で
もなんら異常が発生しなかったので、この種成形品は面
発熱体としても十分に実用できることがわかった。

実施例７ パラボラアンテナが成形できる金型を１５０’Ｃに加熱
し、口の金型表面に実施例６で使用した保護層用塗料を
０．２ｍの厚さにスプレー塗装し、２分間故口した。つ
ぎに実施例１で作成したプリプレグを置き、さらにその
上に実施例１で使用したＳＭＣを計量して置き、１５０
　Ｋｇ／　ｃｉの圧力で４分間成形した。成形品の表面
は白色の綺麗な外観を有し、これの電気抵抗は１００澗
間で０．２オームであったことから、伝送波に対する交
差偏波特性や反射損失は極めて低く、市販品の４０オ一
ム前後に対比すると十分なアンテナとしての特性を有し
ていることが測定の結果判明した。またアンテナとして
重要な成形品の形状精度も成形品が金型とほとんど差異
がないこと、さらには表面の粗さも０．１ａ７ＩＲＭＳ
といった数値であることから、この成形品は十分すぎる
ほど、パラボラアンテナとしての特性を有していること
が分った。

［発明の効果１ 本願発明に係る成形体は熱硬化性樹脂バインダを含浸し
て強化された基材に一体不可分に緻密な導電膜が圧密、
凝集し、これを挟んで一方に保護層、他方に熱硬化性樹
脂が一体的に圧密成形体を形成しているので、従来の同
じ目的で開発された成形体に比べ表面層が堅牢で傷つき
難く、製造。

保管、運搬、施工、使用の全段階において著しく右利で
ある。また保護層は同時に化粧層の機能をも宋すため、
単に保護するだけでなく外観上も従来品に比べ一〇明ら
かに美麗、平滑な表面を有し、商品価値も大幅に向上す
る。たとえば電子機器の電磁シールド用の外装として、
または機器室のシールド用内装として、或いは暖房用発
熱壁紙などの建材の一部として事務所、工場に展装する
場合には従来品と顕著に異なる美的環境を提供し化粧効
果が著しい。

効果をより具体的に述べると、 保護層を設けることにより、屋外で使用するとき従来品
は雨や紫外線、加温などの外的環境によって外部に一部
露出している導電性金属粉表面が酸化するため電導性が
次第に劣化するのに対し、本願では両面を強く保護して
いるためこのような劣化はほとんど認められないという
効果が生じる。

また保護層を設けると浸透性補強材が成形時に切断され
ないため、電気的不導体部の発生を防止できる。保護層
のないとき（例えば特開昭５９１６８７０３号公報）に
は複雑な形状品において、カーボン繊維が頻繁に切断し
電気不導体部が発生する恐れもあるが、本発明ではこの
ような成形不良による電気的不導体部は発生しなかった
。この理由は塗装層が粘着性を有しているため、カーボ
ン繊維の流れを防止するためであろうと推察される。

次に高電気伝導層を挟ん℃゛曲後熱硬化・［１（Δ１脂
で一体的に圧密成形することにより、従来門出化されて
いた熱可塑性樹脂をベースどして塗り重ね焼付体に比べ
て導電性の劣化か殆どイ≧く安定した低電気抵抗値を長
期間に亘って保持することが特徴である。

次のデータはこの効果を実証する一例である。

Ａ５比較例（熱可塑性樹脂主体） ＡＢＳ樹脂に導電性塗料（Ｎｉ系、重版）を塗装Ｉし、
ざらにアクリル塗料を塗装ロしたしの。

Ｂ１本願実施例（熱硬化性樹脂） 第１層（ポリエステル−アクリレート樹脂酸化チタン）
第２層　薄膜状高電気伝導層、（Ｎｉ粉末をガラス繊維
不織ｆｌｉに樹脂バインダとともに塗布含浸）、第３層
をポリエステルＢＭＣとして一体不可分的に成形したも
の。

この両者を３％食塩水に２５°Ｃにおいて５００時間浸
漬後電気抵抗値を測定した結果か次の第１表である。

（以下余白〉 第１表 両者の浸漬前の抵抗値か既に十倍の差があるのは曲者か
塗装であり、後者が重層・圧密であるため保護層の緻密
度に大きな聞ぎがあるためでおろう。かつ時間と共に両
者の差がさらに開いていくのも同じ理由によるしのであ
ろう。

材力的へ強度の差は接看剪断試験を実施した結果からも
明らかである。すなわちさぎの比較例と実施例をそれぞ
れ鉄材にエポキシ樹脂で両面接着し両輪から引張って破
断した箇所とそのときに記録した剪断力を測定したとこ
ろ、前者は塗料層と導電塗料層とで１０に！ｊ／ｍｍ２
て破断したのに対し後者は２１０Ｋｇ／ｍｍ２で薄膜状
高電気伝導層が破断じた。

このように樹脂バインダを薄肉の基材に含浸して前後を
挟んで圧密凝集した第２層強化の効果はきわめて顕著で
ある。

発熱体としての効果に及ぶと、従来の発熱体（融雪板な
ど）は樹脂板の内部にニクロム線などの発熱線を埋設し
ているため、該発熱線の周辺のみが局部的に昇温しくた
とえば１００’Ｃ）、少し離れた表面へは余り熱が伝わ
らず（たとえば２０’Ｃ）発熱効率がきわめて悪い十に
内部の不均衡な熱分布のため板材自身を急速に劣化する
相乗作用があるのに対し、本願では全体が発熱面として
均等に熱が分布するためにこのような恐れが全くない。

また金属線を内部に挿通して外端を端子として出してお
けば線と線との間に挟まれた全面か発熱面となり、端子
があることは電気配線上の便益をもたらすことにもなる
。

次に導電性自体の機能を立証するために先に述べた実施
例１〜５で得られた電磁波シールドへの適応性を表に示
す。

第２表は１００〜１０００メガヘルツの周波数下におけ
る実施例の減衰量をデシベルで表示したものであり、数
値の高い方が電磁波遮蔽性の優れていることを示す。

第３表は電気抵抗値を示したもので単位はオームであり
、電極間を１００ｍｍにて測定した。

第２表 第３表

【図面の簡単な説明】

第１図Ａ、Ｂは本願製造方法の実施例を示す平面図（Ａ
＞と成形体の断面図（Ｂ）、第２図Ａは別の製３ｊ９方
法の実施例を示すＷ面断面図（Ａ＞と成形体の断面図（
Ｂ）。 １・・・・・・保護層、２・・・・・・プリプレグ、訃
・・・・・金属線４・・・・・・熱硬化性樹脂層（およ
びその原料−一一〜第４図△）、５・・・・・・下金型
、６・・・・・傾金型面に穿設した）凹部、７・・・・
・・上金型

Claims (12)

【特許請求の範囲】
1. （１）熱硬化性樹脂バインダ，硬化剤，顔料を基本成分
   とする保護層を第１層とし、熱硬化性樹脂バインダと導
   電性粉末を含浸強化した薄膜状高電気伝導層を第２層と
   し、熱硬化性樹脂層を第３層とし、前記３層を一体不可
   分に結合して形成する電気伝導性強化熱硬化性成形体。
2. （２）第１項記載の電気伝導性強化熱硬化性成形体で囲
   繞した電磁波遮蔽板。
3. （３）第１項記載の電気伝導性強化熱硬化性成形体を張
   設したパラボラアンテナ。
4. （４）薄膜状高電気伝導層に接合し、体外に端子を突出
   した金属線を介装する第１項記載の電気伝導性強化熱硬
   化性成形体。
5. （５）第４項記載の電気伝導性強化熱硬化性成形体を展
   設した発熱板。
6. （６）加熱された金型の表面に熱硬化性樹脂バインダ，
   硬化剤，顔料を基本成分とする塗料層を塗装しこの後、
   電気伝導性粉末と熱硬化性樹脂バインダの混和材を浸透
   性薄肉の基材に添着して製造した薄膜状物をこの上に置
   き、さらにこの上に熱硬化性樹脂成形材料を置き、加熱
   ，加圧して表層の塗料を硬化させるとともに、第２層の
   熱硬化性樹脂バインダを基材に浸透移行させ、補強材表
   面に導電性粉体が圧密凝集して高電導層を形成し、さら
   に基材と熱硬化性樹脂及び塗料層とも一体不可分に結合
   させることを特徴とする電気伝導性強化熱硬化性成形体
   の製造方法。
7. （７）第６項記載の電気伝導性強化熱硬化性成形体の製
   造方法において、塗料層を塗装する代りに組成物を各種
   基材に含浸した保護薄膜状物を置くことを特徴とする電
   気伝導性強化熱硬化性成形体の製造方法。
8. （８）加熱された金型の上に置いた薄膜状物に金属線を
   配設し、その端子は突出させた第６項又は第７項記載の
   電気伝導性強化熱硬化性成形体の製造方法。
9. （９）金型面に穿設した凹所に端子を嵌入し、第１層を
   貫通して薄膜状物に達する金属部材を金型内に挿入した
   第６項又は第７項記載の電気伝導性強化熱硬化性成形体
   の製造方法。
10. （１０）導電性粉末が導電性金属たとえば銅，ニッケル
    ，鉄など、又は導電性非金属たとえばカーボンである特
    許請求の範囲第６項乃至第９項の何れかに記載の強化高
    導電性膜状成形体の製造方法。
11. （１１）熱硬化性樹脂がたとえばポリエステル樹脂，ジ
    アリルフタレート樹脂，ウレタン樹脂，フエノール樹脂
    ，エポキシ樹脂，メラミン樹脂などである特許請求の範
    囲第６項乃至第１０項の何れかに記載の強化高導電性膜
    状成形体の製造方法。
12. （１２）浸透性薄肉の補強材がガラス繊維，有機繊維，
    カーボン繊維，綿布などの織成品、又は不織布もしくは
    紙類である特許請求の範囲第６項乃至第１１項の何れか
    に記載の強化高導電性膜状成形体の製造方法。