JPH0666558B2 - 電波の反射、遮蔽性を有するプラスチツク成形品の製法 - Google Patents
電波の反射、遮蔽性を有するプラスチツク成形品の製法Info
- Publication number
- JPH0666558B2 JPH0666558B2 JP58223245A JP22324583A JPH0666558B2 JP H0666558 B2 JPH0666558 B2 JP H0666558B2 JP 58223245 A JP58223245 A JP 58223245A JP 22324583 A JP22324583 A JP 22324583A JP H0666558 B2 JPH0666558 B2 JP H0666558B2
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- Japan
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- resin
- radio wave
- sheet
- wave reflection
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- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 本発明は、フイルム又はシート状導電性材料を含有する
電波の反射、遮蔽性を有するプラスチツク成形品の製法
に関する。
電波の反射、遮蔽性を有するプラスチツク成形品の製法
に関する。
電波の反射又は遮蔽性を有するプラスチツク成形品の製
法には、成形途上のプラスチツク又は成形後のプラスチ
ツク表面に金属を溶射したり、導電性塗料をスプレーす
る方法あるいは、プラスチツクに金属パウダーや炭素繊
維を混入したブレンド物を成形する方法等が知られてい
る。電波の反射性を付与する場合においても、遮蔽性を
付与する場合においても、均一で充分な導電性をプラス
チツクに簡易に付与する方法が求められているが、従来
の方法は必ずしも優れた方法とは言えない。例えば、成
形途上のプラスチツクに金属を溶射することは、成形作
業上煩雑であり、又、金属パウダー等を混入したブレン
ド物は充分に導電性を付与できない等の問題を有してい
る。
法には、成形途上のプラスチツク又は成形後のプラスチ
ツク表面に金属を溶射したり、導電性塗料をスプレーす
る方法あるいは、プラスチツクに金属パウダーや炭素繊
維を混入したブレンド物を成形する方法等が知られてい
る。電波の反射性を付与する場合においても、遮蔽性を
付与する場合においても、均一で充分な導電性をプラス
チツクに簡易に付与する方法が求められているが、従来
の方法は必ずしも優れた方法とは言えない。例えば、成
形途上のプラスチツクに金属を溶射することは、成形作
業上煩雑であり、又、金属パウダー等を混入したブレン
ド物は充分に導電性を付与できない等の問題を有してい
る。
本発明者等は、簡易迅速な成形方法により均一で充分な
導電性をプラスチツクに付与する方法について鋭意検討
した結果、フイルム又はシート状導電性材料を予めシー
ト状の熱硬化性樹脂成形材料と一体的に設け、かかるプ
ラスチツク材料を用いて成形することが有利であること
を見い出すことができた。すなわち、本発明は導電性塗
料、金属箔、金属細線又は金属蒸着により導電層を設け
た熱可塑性フイルム又はシートが一体的に予め設けられ
たシート状であって補強繊維を含む熱硬化性樹脂成形材
料を、金型内に配置し、加圧加熱一体固化することを特
徴とする電波の反射、遮蔽性を有するプラスチツク成形
品の製法に関するものである。
導電性をプラスチツクに付与する方法について鋭意検討
した結果、フイルム又はシート状導電性材料を予めシー
ト状の熱硬化性樹脂成形材料と一体的に設け、かかるプ
ラスチツク材料を用いて成形することが有利であること
を見い出すことができた。すなわち、本発明は導電性塗
料、金属箔、金属細線又は金属蒸着により導電層を設け
た熱可塑性フイルム又はシートが一体的に予め設けられ
たシート状であって補強繊維を含む熱硬化性樹脂成形材
料を、金型内に配置し、加圧加熱一体固化することを特
徴とする電波の反射、遮蔽性を有するプラスチツク成形
品の製法に関するものである。
本発明のフイルム又はシート状導電性材料とは、熱可塑
性樹脂表面に導電性塗料又はインクを塗布又は印刷した
もの、あるいは、金属蒸着、スパツタリング、イオンプ
レーテイング等により金属薄膜層を設けたものである。
又はこのようにして付与された導電層面を、新たな熱可
塑性樹脂フイルム又はシートでラミネートしたものであ
る。導電層としては、アルミや銅等の金属箔や金属細線
及び／又は炭素繊維さらに必要に応じ、有機繊維を組み
合せて形成した網状体でもよい。これらの金属箔や網状
体は熱可塑性フイルム又はシートの表面あるいはこれら
の間に設けられ、樹脂の熱融着又はホツトメルト接着
剤、ゴム系粘着剤、常温や熱硬化性接着剤等の接着剤に
より一体化し得る。導電層を形成する金属材料はアルミ
ニウム、銀、銅、錫、亜鉛、ニツケル、クロム、鉄、又
はこれらの合金等であり、予めシリコーン、チタネート
等のカツプリング剤で処理し、接着性を良くしておくと
よい。
性樹脂表面に導電性塗料又はインクを塗布又は印刷した
もの、あるいは、金属蒸着、スパツタリング、イオンプ
レーテイング等により金属薄膜層を設けたものである。
又はこのようにして付与された導電層面を、新たな熱可
塑性樹脂フイルム又はシートでラミネートしたものであ
る。導電層としては、アルミや銅等の金属箔や金属細線
及び／又は炭素繊維さらに必要に応じ、有機繊維を組み
合せて形成した網状体でもよい。これらの金属箔や網状
体は熱可塑性フイルム又はシートの表面あるいはこれら
の間に設けられ、樹脂の熱融着又はホツトメルト接着
剤、ゴム系粘着剤、常温や熱硬化性接着剤等の接着剤に
より一体化し得る。導電層を形成する金属材料はアルミ
ニウム、銀、銅、錫、亜鉛、ニツケル、クロム、鉄、又
はこれらの合金等であり、予めシリコーン、チタネート
等のカツプリング剤で処理し、接着性を良くしておくと
よい。
これらのフイルム又はシート状導電性材料は、シート状
の熱硬化性樹脂成形材料と予め一体的に成形される。そ
の方法は、例えば、不飽和ポリエステル樹脂等の熱硬化
性樹脂と、充填材、硬化剤、離型剤、増粘剤等を混合し
た樹脂コンパウンドをフイルム又はシート状導電性材料
上に所定量塗布し、その上にガラスチヨツプドストラン
ドを散布したり、連続ガラス繊維マツトを重ね、さらに
前記樹脂コンパウンドを塗布したポリエチレンフイルム
等を重ね、ローラーで押えながら、含浸脱泡し、加熱熟
成して一体化する方法である。導電層をシート状の熱硬
化性樹脂成形材料の上下両表面に設ける場合には、上記
ポリエチレンフイルムの代りに、導電性材料のシート又
はフイルムを用いればよく、シート状の熱硬化性樹脂成
形材料の内部に設ける場合には、ポリエチレンフイルム
−樹脂コンパウンド等−導電性材料−樹脂コンパウンド
等−ポリエチレンフイルムの構成とすればよい。また、
所望の強度を出すために、該成形材料と通常のSMC又はB
MCを併用しても良い。このようにして、一体化された成
形素材は、表面にポリエチレンフイルムを有する場合に
はそれを剥離して、金型内に配置し、加圧加熱一体化
し、所望の成形品を製造し得る。このような、成形材料
を用いることにより導電層と樹脂層が一体的に成形で
き、気泡等の混入を防止できる。
の熱硬化性樹脂成形材料と予め一体的に成形される。そ
の方法は、例えば、不飽和ポリエステル樹脂等の熱硬化
性樹脂と、充填材、硬化剤、離型剤、増粘剤等を混合し
た樹脂コンパウンドをフイルム又はシート状導電性材料
上に所定量塗布し、その上にガラスチヨツプドストラン
ドを散布したり、連続ガラス繊維マツトを重ね、さらに
前記樹脂コンパウンドを塗布したポリエチレンフイルム
等を重ね、ローラーで押えながら、含浸脱泡し、加熱熟
成して一体化する方法である。導電層をシート状の熱硬
化性樹脂成形材料の上下両表面に設ける場合には、上記
ポリエチレンフイルムの代りに、導電性材料のシート又
はフイルムを用いればよく、シート状の熱硬化性樹脂成
形材料の内部に設ける場合には、ポリエチレンフイルム
−樹脂コンパウンド等−導電性材料−樹脂コンパウンド
等−ポリエチレンフイルムの構成とすればよい。また、
所望の強度を出すために、該成形材料と通常のSMC又はB
MCを併用しても良い。このようにして、一体化された成
形素材は、表面にポリエチレンフイルムを有する場合に
はそれを剥離して、金型内に配置し、加圧加熱一体化
し、所望の成形品を製造し得る。このような、成形材料
を用いることにより導電層と樹脂層が一体的に成形で
き、気泡等の混入を防止できる。
パラボラアンテナ等の電波反射体を成形する場合には、
導電層が成形体表面に存在する方が良く、耐候性の必要
から、導電層を最外表面としない方が望ましい。電波遮
蔽体を成形する場合には、必ずしも導電層が成形体表面
に位置しなくともよい。導電性材料が一体化されて本発
明におけるシート状の熱硬化性樹脂成形材料は、それ自
体電波反射、遮蔽体の支持材として機能するため、一回
の操作で各種形状の成形体を成形でき、能率的である。
複雑な形状を有する成形体のため、加圧時に導電層のク
ラツクが生じやすい場合には、本発明の成形素材を配置
して閉じた金型内に、各種の樹脂又は、短繊維補強材と
不飽和ポリエステル樹脂等を配置し塊状に予備式成形し
た、いわゆるBMCを注入するか、あるいはポリオールと
イソシアネートの各種組み合せを混合しながら注入した
後、一体成形すればよい。
導電層が成形体表面に存在する方が良く、耐候性の必要
から、導電層を最外表面としない方が望ましい。電波遮
蔽体を成形する場合には、必ずしも導電層が成形体表面
に位置しなくともよい。導電性材料が一体化されて本発
明におけるシート状の熱硬化性樹脂成形材料は、それ自
体電波反射、遮蔽体の支持材として機能するため、一回
の操作で各種形状の成形体を成形でき、能率的である。
複雑な形状を有する成形体のため、加圧時に導電層のク
ラツクが生じやすい場合には、本発明の成形素材を配置
して閉じた金型内に、各種の樹脂又は、短繊維補強材と
不飽和ポリエステル樹脂等を配置し塊状に予備式成形し
た、いわゆるBMCを注入するか、あるいはポリオールと
イソシアネートの各種組み合せを混合しながら注入した
後、一体成形すればよい。
導電性材料を構成する熱可塑性樹脂やシート状の熱硬化
性樹脂成形材料を構成する樹脂や補強繊維は、以下の各
種材料を使用し得る。
性樹脂成形材料を構成する樹脂や補強繊維は、以下の各
種材料を使用し得る。
ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリカーボネート樹
脂、ポリスルフオン樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリフ
エニレンオキサイド樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリエ
チレン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、セルロース樹脂、ア
クリル樹脂、メタクリル樹脂、スチロール樹脂、熱可塑
性ポリウレタン樹脂、弗素樹脂等の熱可塑性樹脂、およ
びフエノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、フラン樹
脂、アルキツド樹脂、アリル樹脂、メラミン樹脂、シリ
コン樹脂、熱硬化性ポリウレタン樹脂、ビニルエステル
樹脂、ユリア樹脂等の熱硬化性樹脂である。又、補強繊
維としては、ガラス繊維の他、カーボン繊維、ボロン繊
維、溶融石英繊維、シリカ繊維、アルミナ繊維、ジルコ
ニア繊維、窒化ホウ素繊維、窒化ケイ素繊維、炭化ホウ
素繊維、炭化ケイ素繊維、アスベスト繊維、金属繊維等
の無機繊維あるいは麻、ビニロン、ポリアミド、ポリエ
ステル等の天然若しくは合成繊維を採用し得る。
脂、ポリスルフオン樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリフ
エニレンオキサイド樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリエ
チレン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、セルロース樹脂、ア
クリル樹脂、メタクリル樹脂、スチロール樹脂、熱可塑
性ポリウレタン樹脂、弗素樹脂等の熱可塑性樹脂、およ
びフエノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、フラン樹
脂、アルキツド樹脂、アリル樹脂、メラミン樹脂、シリ
コン樹脂、熱硬化性ポリウレタン樹脂、ビニルエステル
樹脂、ユリア樹脂等の熱硬化性樹脂である。又、補強繊
維としては、ガラス繊維の他、カーボン繊維、ボロン繊
維、溶融石英繊維、シリカ繊維、アルミナ繊維、ジルコ
ニア繊維、窒化ホウ素繊維、窒化ケイ素繊維、炭化ホウ
素繊維、炭化ケイ素繊維、アスベスト繊維、金属繊維等
の無機繊維あるいは麻、ビニロン、ポリアミド、ポリエ
ステル等の天然若しくは合成繊維を採用し得る。
以下、本発明の実施例について説明する。
実施例１ スパツター法により、500Åのニツケル層を設けた0.02m
m厚のポリエチレンテレフタレートフイルムに下記組成
の樹脂ペーストを1.3Kg／m2の割で塗布し、この上から
2.5mmに切断した硝子繊維ストランドを0.9Kg／m2の比率
で均一に落下させた。一方、ポリエチレンフイルムに1.
2Kg／m2の割で同一の樹脂ペーストを塗布してから、塗
布面が内側に来るようにして上記のものに重ね、上下よ
り良く圧縮してペーストを硝子繊維に含浸させてから35
℃で２日間放置熟成して、導電フイルムが密着したシー
トモールデイングコンパウンド（SMC）を得た。
m厚のポリエチレンテレフタレートフイルムに下記組成
の樹脂ペーストを1.3Kg／m2の割で塗布し、この上から
2.5mmに切断した硝子繊維ストランドを0.9Kg／m2の比率
で均一に落下させた。一方、ポリエチレンフイルムに1.
2Kg／m2の割で同一の樹脂ペーストを塗布してから、塗
布面が内側に来るようにして上記のものに重ね、上下よ
り良く圧縮してペーストを硝子繊維に含浸させてから35
℃で２日間放置熟成して、導電フイルムが密着したシー
トモールデイングコンパウンド（SMC）を得た。
このSMCを34.5cm角に切断してポリエステルフイルム面
が金型面に接するように、35cm角の平金型上に置き、こ
の上に、上記と同一組成ペーストで常法の如くして製造
した導電層を有しないSMC・275gを乗せて、145℃、88Kg
／cm2の条件で３分間加熱加圧して、約3mm厚の成形体を
得た。
が金型面に接するように、35cm角の平金型上に置き、こ
の上に、上記と同一組成ペーストで常法の如くして製造
した導電層を有しないSMC・275gを乗せて、145℃、88Kg
／cm2の条件で３分間加熱加圧して、約3mm厚の成形体を
得た。
樹脂ペースト組成 この板の電磁遮閉性を測定した結果、10MHzで減衰40d
B、1000MHzで58dBであつた。
B、1000MHzで58dBであつた。
実施例２ 0.05mm厚のポリメチルメタクリレートフイルムに600Å
のアルミニウムを蒸着し、これと0.05mm厚のポリアミド
フイルムをドライラミネーシヨンした。
のアルミニウムを蒸着し、これと0.05mm厚のポリアミド
フイルムをドライラミネーシヨンした。
このフイルムをポリメチルメタクリレート層が外側にな
るように用いて、実施例１と同様にSMC及びSMC成形品を
製造した。
るように用いて、実施例１と同様にSMC及びSMC成形品を
製造した。
ポリメチルメタクリレート層が送信アンテナ側に向け
て、この成形板の電波反射性を、11.7,11.85,12GHzにつ
いて測定した結果、基準アルミ板に対して平均97.8％で
あつた。
て、この成形板の電波反射性を、11.7,11.85,12GHzにつ
いて測定した結果、基準アルミ板に対して平均97.8％で
あつた。
Claims (1)
- 【請求項１】導電性塗料、金属箔、金属細線又は金属蒸
着により導電層を設けた熱可塑性フイルム又はシートが
一体的に予め設けられたシート状であって補強繊維を含
む熱硬化性樹脂成形材料を、金型内に配置し、加圧加熱
一体固化することを特徴とする電波の反射、遮蔽性を有
するプラスチツク成形品の製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58223245A JPH0666558B2 (ja) | 1983-11-29 | 1983-11-29 | 電波の反射、遮蔽性を有するプラスチツク成形品の製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58223245A JPH0666558B2 (ja) | 1983-11-29 | 1983-11-29 | 電波の反射、遮蔽性を有するプラスチツク成形品の製法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60116198A JPS60116198A (ja) | 1985-06-22 |
| JPH0666558B2 true JPH0666558B2 (ja) | 1994-08-24 |
Family
ID=16795067
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58223245A Expired - Lifetime JPH0666558B2 (ja) | 1983-11-29 | 1983-11-29 | 電波の反射、遮蔽性を有するプラスチツク成形品の製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0666558B2 (ja) |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5315100U (ja) * | 1976-07-20 | 1978-02-08 | ||
| JPS5873199A (ja) * | 1981-10-26 | 1983-05-02 | 太平洋工業株式会社 | 電波シ−ルド筐体 |
| JPS5873198A (ja) * | 1981-10-26 | 1983-05-02 | 太平洋工業株式会社 | 電波遮蔽筐体 |
| JPS5881898U (ja) * | 1981-11-28 | 1983-06-02 | 株式会社ウツヰ | 電子部品収納用帯電防止容器 |
| JPS58157200A (ja) * | 1982-03-15 | 1983-09-19 | 三菱電機株式会社 | 絶縁及び電磁遮蔽カバ− |
| JPS58159000A (ja) * | 1982-03-16 | 1983-09-21 | 太平洋工業株式会社 | 電波シ−ルド用筐体 |
| JPS58168300A (ja) * | 1982-03-29 | 1983-10-04 | アロン化成株式会社 | 電磁シ−ルド成形品 |
-
1983
- 1983-11-29 JP JP58223245A patent/JPH0666558B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60116198A (ja) | 1985-06-22 |
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