KR102007608B1 - 금속박막을 이용한 전자파 차폐재 및 그 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명에 의한 금속박막을 이용한 전자파 차폐재는 1) 유리섬유를 적절한 크기로 절단하여 형성되는 제1 유리섬유층; 2) 상기 제1 유리섬유층 위에 접착제가 코팅된 금속박막을 유리섬유 ?매트에 상,하로 서로 엇갈리게 나란히 접착시켜 중첩부를 갖도록 형성되는 복합재층; 3) 상기 복합재층 위에 유리섬유를 적절한 크기로 절단하여 형성되는 제2 유리섬유층; 4) 상기 제2 유리섬유층 위에 열경화성수지를 이용한 컴파운드로 된 매트릭스를 함침, 성형한 후 트리밍(trimming)하여 얻는 차폐재를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한 금속박막을 이용한 전자파 차폐재의 제조방법은 1) 유리섬유를 준비한 후 적절한 크기로 절단하여 제1 유리섬유층을 형성시키는 제 1단계; 2) 접착제가 코팅된 금속박막을 유리섬유 ?매트에 상,하로 서로 엇갈리게 나란히 접착시켜 중첩부를 갖도록 복합재층을 형성시키는 제 2단계; 3) 유리섬유를 준비한 후 적절한 크기로 절단하여 제2 유리섬유층을 형성시키는 제 3단계; 4) 상기 제 3단계에서 형성된 제2 유리섬유층 위에 열경화성수지를 이용한 컴파운드로 된 매트릭스를 함침시킨 후 금형에 제1 유리섬유층, 복합재층, 및 제2 유리섬유층을 차례대로 배열한 다음 성형하여 차폐재를 제조하는 제 4단계; 5) 제 4단계에서 제조된 차폐재를 탈형한 후 트리밍(trimming)하는 제 4단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 금속박막을 이용한 전자파 차폐재 및 그 제조방법에 의하면, 유리섬유 ?메트(Chopped Mat)에 접착제가 도포된 금속박막을 상,하로 부착시켜 중첩부가 형성된 복합재층에 상,하로 제1, 2 유리섬유층을 각각 배치한 다음 상부의 제2 유리섬유층에 수지를 이용한 컴파운드로 된 메트릭스를 함침, 성형함으로써 고효율, 고강도, 경량, 저비용으로 제조할 수 있는 등의 여러 장점이 있다.

Description

금속박막을 이용한 전자파 차폐재 및 그 제조방법{Electro Magnetic Shielding Materials Using Metal Foil and Process for Producing The Same}

본 발명은 금속박막(薄膜)을 이용한 전자파 차폐재 및 그 제조방법에 관한 것이다. 더욱 상세하게는 유리섬유 ?메트(Chopped Mat)에 접착제가 도포된 금속박막을 상,하로 부착시켜 중첩부가 형성된 복합재층에 상,하로 제1, 2 유리섬유층을 각각 배치한 다음 상부의 제2 유리섬유층에 수지를 이용한 컴파운드로 된 메트릭스를 함침, 성형함으로써 고효율, 고강도, 경량, 저비용으로 양산(量産)할 수 있는 전자파 차폐재 및 그 제조방법에 관한 것이다.

최근 항공기, 자동차, 선박에 설치되는 각종 전자기기는 편의성, 고급화, 경량화, 슬림화, 하이브리드화 등과 같은 특성에 따른 개발로 인해 다량의 전장(電裝)부품이 채용되고 있다. 그러나 이들 기기로부터 유해 전자파가 다량 방출되고, 이로 인해 각종 전자기기의 오작동 및 안전사고 발생 등이 사회문제로 대두되고 있는 실정이다. 이러한 전자파 차폐를 목적으로 경량화된 고분자 복합소재에 탄소, 금속, 세라믹 등의 소재를 첨가하여 전자파를 차폐하는 새로운 기능성을 갖는 복합소재들이 연구되고 있다.

이와 관련한 종래기술로서, 하기 특허문헌 0001은 “불연재에 금속 나노분말이 분산된 기재층; 상기 기재층의 일면에 구비되는 제1금속층; 상기 제1금속층상에 구비되어 상기 제1금속층의 산화를 방지하는 제1크로메이트층; 상기 제1크로메이트층상에 구비되어 자외선을 차단하는 제1수지층; 및 상기 제1수지층 상에 구비되어 정전기를 방지하는 제1대전방지층을 포함하는 전자파 차폐재”가 개시되어 있다.

하기 특허문헌 0002에는 “소재를 차폐하는 전자파에서, 파이버 사이의 클리어런스가 충전되지 않도록, 높은 자기 투과성을 가진 도전성 금속층은 파이버의 표면을 덮기 위해 작은 직경을 갖는 섬유를 포함하는 섬유천의 한 측면 또는 양면의 표면에 형성되므로 전자파 차단재는 투습성을 가지고, 무게에서 밝고 신축성이 우수한 전자파차폐재”가 개시되어 있다.

하기 특허문헌 0003에는 “비투자율이 1000 이상인 금속 또는 합금으로 두께가 1~900㎛이고 폭이 1~90㎜인 금속박 리본과 금속박 리본의 적어도 일면에 형성된 점착층을 추가로 포함하는 고투자율의 금속박 리본을 이용한 전자파 차폐재”가 개시되어 있다.

또한, 하기 특허문헌 0004호에는 “플라스틱 기판상에 전자파 차폐용 기능막을 형성하는 방법으로 플라스틱 기판의 표면상에 다층 도금막을 형성한 후, 최종적으로 형성될 전자파 차폐용 금(Au) 박막과 도금막 간의 부착력 향상을 위해 마그네트론 스퍼터링 방법으로 다층 도금막 상에 니켈, 크롬, 니켈과 크롬의 합금 중 적어도 하나의 재료로 이루어진 스퍼터링 타겟을 이용하여 각 재료의 단일막 또는 이들 단일막의 조합으로 이루어진 다층막을 증착 형성하는 기술”이 개시되어 있다.

나아가 하기 특허문헌 0005에는 “합성수지 조성물의 배합 비율에 비해 산화물 자성 재료인 페라이트 분말로 이루어진 전자파 흡수 차단 물질 조성물의 배합 비율을 전자파 흡수체 전체 조성물에 대하여 80~90중량% 이상 배합한 액상의 전자파 흡수체를 도포 롤러를 이용하여 얇은 내열성 필름지의 표면에 대략 0.01~0.5㎜ 두께를 갖도록 코팅 후 건조로를 통과시켜 경화시킨 다음 내열성 필름지를 제거함으로써 얇은 박막 형태의 유연성 전자파 흡수체를 제조하는 전자파 흡수체”의 제조 기술이 개시되어 있다.

그러나 전술한 바와 같은 종래 기술의 전자파 차폐재는 모두 초박막형의 경량으로 제조하기 어려울 뿐만 아니라 전자파 흡수 및 차폐 효율도 기대에 미치지 못하기 때문에 경박단소(輕薄短小) 및 집적화(集積化)되는 각종 전자 및 통신 기기에 폭넓게 활용되기에는 한계가 있다는 문제점이 있다.

따라서 이러한 문제점을 해결하기 위한 전자파 차폐재의 대량 생산을 위한 기술개발의 필요성이 절실한 실정이다.

등록특허공보 제10-0990154호(2010. 10. 20.) 일본 공개특허공보 특개2009-267230호(2009. 11. 12.) 등록특허공보 제10-460297호(2004. 11. 26.) 등록특허공보 제10-376960호(2003. 3. 08.) 등록특허공보 제10-707382호(2007. 4. 06.)

본 발명은 상기와 같은 상술한 문제점 및 어려움을 해결하기 위하여 발명된 것으로서, 유리섬유 ?메트에 접착제가 도포된 금속박막(foil)을 상,하로 부착시켜 중첩부가 형성된 복합재층에 상,하로 제1, 2 유리섬유층을 각각 배치한 다음 상부의 제2 유리섬유층에 수지를 이용한 컴파운드로 된 메트릭스를 투입한 후 성형함으로써 고효율, 고강도, 경량, 저비용으로 양산(量産)할 수 있는 금속박막을 이용한 전자파 차폐재 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 1) 유리섬유를 적절한 크기로 절단하여 형성되는 제1 유리섬유층; 2) 상기 제1 유리섬유층 위에 접착제가 코팅된 금속박막을 유리섬유 ?매트에 상,하로 서로 엇갈리게 나란히 접착시켜 중첩부를 갖도록 형성되는 복합재층; 3) 상기 복합재층 위에 유리섬유를 적절한 크기로 절단하여 형성되는 제2 유리섬유층; 4) 상기 제2 유리섬유층 위에 열경화성수지를 이용한 컴파운드로 된 매트릭스를 함침, 성형한 후 트리밍(trimming)하여 얻는 차폐재를 포함하는 것을 특징으로 하는 금속박막을 이용한 전자파 차폐재를 제공한다.

또한 본 발명은 상기 전자파 차폐재를 제조하기 위한 금속박막을 이용한 전자파 차폐재의 제조방법을 제공한다.

한편, 본 발명에 의한 그 밖의 구체적인 과제의 해결수단은 발명의 상세한 설명에 기재되어 있다.

본 발명의 금속박막을 이용한 전자파 차폐재 및 그 제조방법에 의하면, 유리섬유 메트에 접착제가 도포된 금속박막(foil)을 상,하로 부착시켜 중첩부가 형성된 복합재층에 상,하로 제1, 2 유리섬유층을 배치한 다음 상부의 제2 유리섬유층에 수지를 이용한 컴파운드로 된 메트릭스를 함침, 성형함으로써 고효율, 고강도, 경량, 저비용으로 양산(量産)할 수 있는 장점이 있다.

나아가 현재 그레핀이나, 탄소 나노튜브, 카본섬유 등을 활용한 전자파 차폐재가 갖는 문제점인 고가(高價), 성형성의 한계를 극복할 수 있는 신소재로 활용될 수 있는 장점이 있다.

도 1은 본 발명의 금속박막을 이용한 전자파 차폐재의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 금속박막을 이용한 전자파 차폐재의 단면을 설명하기 위한 확대 분해도이다.
도 3은 본 발명의 금속박막을 이용한 전자파 차폐재의 단면도이다.

이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 더욱 상세히 설명한다. 본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 해당 기술분야에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상 및 세부적인 구성은 설명을 위해 단순화되었다. 그리고 본 명세서에서 사용되는 용어들은 본 발명의 바람직한 실시예를 적절히 표현하기 위해 사용된 용어들임을 참고하여야 한다.

아래에서는 전자파 차폐재에 사용될 수 있는 것으로써 본 실시예의 전자파를 차폐시킬 수 있는 금속박막을 이용한 전자파 차폐재와 관련하여 그 제조방법 및 그 구조와 함께 세부적인 특징을 상세히 설명하도록 한다. 본 발명의 금속박막을 이용한 전자파 차폐재 및 그 제조방법은 이에 한정되지 않으며, 이외에도 전자파 차폐를 필요로 하는 다양한 장치 및 기기에 제한 없이 이용될 수 있음은 물론이다.

첨부된 도 1 내지 3에는 본 발명에 의한 금속박막을 이용한 전차파 차폐재 및 그 제조방법을 설명하기 위한 차폐재의 개략적인 도면이 도시되어 있다.

본 발명에 의한 금속박막을 이용한 전자파 차폐재의 제조방법은 1) 유리섬유를 준비한 후 적절한 크기로 절단하여 제1 유리섬유층을 형성시키는 제 1단계, 2) 접착제가 코팅된 금속박막을 유리섬유 매트에 상,하로 서로 엇갈리게 나란히 접착시켜 중첩부를 갖도록 복합재층을 형성시키는 제 2단계, 3) 유리섬유를 준비한 후 적절한 크기로 절단하여 제2 유리섬유층을 형성시키는 제 3단계, 4) 상기 제 3단계에서 형성된 제2 유리섬유층 위에 열경화성수지를 이용한 컴파운드로 된 매트릭스를 함침시킨 후 금형에 제1 유리섬유층, 복합재층 및 제2 유리섬유층을 차례대로 배열한 다음 성형하여 차폐재를 제조하는 제 4단계, 5) 제 4단계에서 제조된 차폐재를 탈형한 후 트리밍(trimming)하는 제 5단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.

먼저, 제 1단계는 본 발명에 의한 금속박막을 이용한 전자파 차폐재의 제조방법을 위한 준비단계로서, 유리섬유를 준비한 후 적절한 크기로 절단하여 제1 유리섬유층(10)을 형성시키는 단계이다. 더욱 상세히 설명하면, 제조하고자 하는 여러 가지 형태의 차폐재에 따라, 시중에서 구입한 유리섬유를 차폐재의 크기 및 형상에 맞도록 적절한 크기로 절단하는 것이다. 이때 유리섬유로서는 여러 가지 종류의 것이 열거될 수 있으나, 그 중에서 촙매트(Chopped Mat)의 것을 사용하는 것이 바람직하다.

제 2단계는 접착제가 코팅된 금속박막(薄膜)(30)을 유리섬유 촙매트(20)에 상,하로 서로 엇갈리게 나란히 접착시켜 중첩부(A)를 갖도록 복합재층(50)을 형성시키는 단계이다. 상기 금속박막으로서는 여러 가지 종류의 것이 열거될 수 있으나, 그 중에서 구리(Cu), 니겔(Ni), 알루미늄(Al) 박막 중 어느 하나를 사용하는 것이 바람직하다. 상기 중첩부(A)는 차폐 효과를 완벽하게 얻기 위하여 형성하는 것으로서, 그 폭은 1~3㎝의 범위로 하는 것이 바람직하다. 그 폭이 1㎝ 미만일 경우에는 중첩부가 너무 좁아져 차폐재의 성형시 함침이 어렵게 되는 문제가 발생하고, 3㎝를 초과할 경우에는 중첩부가 너무 넓어 차폐 효과가 감소되는 문제가 발생한다.

제 3단계는 유리섬유를 준비한 후 적절한 크기로 절단하여 제2 유리섬유층(40)을 형성시키는 단계로서, 제 1단계와 같은 방법으로 제2 유리섬유층(40)을 형성시킬 수 있다.

제 4단계는 상기 제 3단계에서 형성된 제2 유리섬유층(40) 위에 열경화성수지를 이용한 컴파운드로 된 매트릭스를 함침시킨 후 금형에 제1 유리섬유층(10), 복합재층(50) 및 제2 유리섬유층(40)을 차례대로 배열한 다음 성형하여 차폐재를 제조하는 단계이다. 상기 열경화성수지가 단독으로 사용되는 경우는 유리섬유의 함량이 너무 많아 그 두께가 두꺼울 때 적합하다. 상기 열경화성수지로서는 불포화폴리에스테르수지, 비닐에스테르수지, 에폭시수지, 페놀수지 등이 열거될 수 있으며, 그 비율은 60~80중량부로 첨가할 수 있는데, 60중량부 미만이면, 부분적으로 함침이 어렵게 되는 문제가 있고, 80중량부를 초과하면 수지의 함량이 너무 많아 성형이 어려워지는 문제가 생긴다.

나아가 상기 컴파운드는 충전제, 이형제, 착색제(Toner), 경화제 등을 첨가할 수 있다. 상기 충전제는 여러 가지 종류의 것이 열거될 수 있으나, 그 중에서 탄산칼슘, 수산화알루미늄을 사용하는 것이 바람직하다. 그 비율은 0~30중량부로 첨가할 수 있는데, 차폐재의 크기가 작을 경우에는 수축이 문제가 없으므로 충전제를 첨가하지 않아도 문제가 없으며, 30중량부를 초과하면 생산원가가 높아질 뿐 충전 효과가 더 이상 좋아지지 않게 된다.

상기 이형제는 여러 가지 종류의 것이 열거될 수 있으나, 그 중에서 스테아린산아연 또는 BYK-P 9051(독일 BYK사 제품, 계면활성제와 고분자의 혼합물)을 사용하는 것이 바람직하다. 그 비율은 1~2중량부로 첨가할 수 있는데, 1중량부 미만이면, 탈형이 어렵게 되고, 2중량부를 초과하면 차폐재의 표면에 이형제가 남아 있어 외관이 나빠지는 문제가 있다.

상기 착색제(Toner)는 차폐재의 색상에 따라 적절히 선택하여 첨가할 수 있는데, 그 첨가량은 3~5중량부로 첨가할 수 있는데, 3중량부 미만이면 착색 효과가 저하되고, 5량부를 초과하면 생산원가가 높아질 뿐 효과가 더 이상 좋아지지 않게 된다.

상기 경화제는 약 70 내지 130℃의 중온에서 수지를 경화시키는 경화제를 의미하며, 금형 내 충전시 금형표면과 접촉하는 수지를 먼저 경화시키는 기능을 하며, 전체 성형시간을 단축시키는데 도움을 준다. 중온경화제로서는 여러 가지의 종류가 열거될 수 있으나, 그 중에서 벤조일퍼옥사이드(BPO), TBPI(t-Butylperoxy isopropyl carbonate), TBPO(t-Butyl peroxy-2-ethylhexanoate) 중에서 선택된 어느 하나를 사용하는 것이 바람직하다. 그 첨가량은 1~2중량부의 비율로 함유하는 것이 바람직하다. 1중량부 미만으로 사용 시에는 경화가 어렵게 되는 문제가 발생하고, 2중량부 초과하면 경화속도가 빨라져 함침이 어렵게 되는 문제가 생긴다.

또한 상기 성형은 70~130℃에서 적절한 압력으로 이루어지므로, 제2 유리섬유층 위에 도포된 상기 메트릭스를 비교적 고온 및 압력으로 복합재층(50)에 형성된 중첩부(A) 사이를 통과시켜 금형의 가장 하부에 배열된 제1 유리섬유층까지 투입되어 성형됨으로써 차폐재의 각층들이 비교적 견고하게 적층될 수 있다. 나아가 상기 성형은 70~130℃에서 이루어지는 것이 바람직한데, 그 온도가 70℃ 미만일 경우에는 성형몰드에서 경화가 잘 되지 않고 경화시간이 너무 길어지는 문제점이 있으며, 130℃를 초과할 경우에는 열경화성수지의 경화가 너무 빨라 함침 나빠지는 문제점이 발생된다.

제 5단계는 본 발명에 의한 금속박막을 이용한 전자파 차폐재 제조방법의 마무리단계로서, 제 4단계에서 성형된 차폐재를 탈형한 후 트리밍(trimming)하는 단계이다. 더욱 상세하게 설명하면, 제 4단계에서 성형된 차폐재를 금형으로부터 탈형시킨 후에 차폐재의 가장자리나 구석 등의 돌출된 미세한 부분을 칼 등 제거수단을 이용하여 트리밍(trimming)함으로써 완성품인 차폐재를 제조할 수 있게 된다.

이와 같이 상기 제 1단계부터 제 5단계의 공정을 계속하여 수행함으로써 전자파 차폐재는 각 구성층 간의 화학적 결합에 의하여 비교적 강하게 결합됨으로써 경량이면서 강도 등 기계적 특성이 우수한 제품을 간간한 방법으로 저렴하게 제조할 수 있게 되는 것이다.

한편, 상기의 제조방법에 의하여 도 1 내지 3과 같이, 1) 유리섬유를 적절한 크기로 절단하여 형성되는 제1 유리섬유층(10); 2) 상기 제1 유리섬유층 위에 접착제가 코팅된 금속박막(30)을 유리섬유 ?매트(20)에 상,하로 서로 엇갈리게 나란히 접착시켜 중첩부를 갖도록 형성되는 복합재층(50); 3) 상기 복합재층 위에 유리섬유를 적절한 크기로 절단하여 형성되는 제2 유리섬유층(40); 4) 상기 제2 유리섬유층 위에 열경화성수지를 이용한 컴파운드로 된 매트릭스를 함침, 성형한 후 트리밍(trimming)하여 얻는 차폐재(100)를 포함하는 것을 특징으로 하는 금속박막을 이용한 전자파 차폐재를 제조할 수 있게 된다.

이하, 실시예 및 도면을 통하여 본 발명을 더욱 상세히 설명하고자 한다.

<실시예>

본 발명에 의한 전자파 차폐재를 다음과 같은 공정에 따라 제조할 수 있었다.

1) 유리섬유를 구입하여 차폐재의 크기 및 형상에 맞게 적절한 크기로 절단하여 제1 유리섬유층(10) 및 제2 유리섬유층(40)으로 하였다.

2) 알루미늄막박에 접착제가 도포된 알루미늄 테이프(폭 10㎝)를 구입하여 일정 크기로 절단된 유리섬유 ?매트(Glass Chopped Mat, 450g/㎡)(20)에 상,하로 서로 일치하지 않고 엇갈리게 부착시켜 폭 2㎝의 중첩부(A)가 형성된 복합재층(50)을 형성하였다.

3) 80℃로 가열된 금형 위에 상기 제1 유리섬유층(10), 복합재층(50), 제2 유리섬유층(40)을 차례로 셋팅한 후에 불포화폴리에스테르수지 70중량부와 이형제인 스테아린산아연 2중량부, 착색제 4중량부, 경화제인 BPO(함량 50%) 2중량부가 혼합된 컴파운드를 투입하여 70㎏f/㎠의 압력으로 5분간 경화시켜 성형한 후 몰드에서 탈형하고 트리밍하여 두께 3㎜의 전자파 차폐재를 제조하였다.

<비교예 1>

냉간압연강판(SPCC)을 사용하여 두께 0.75㎜의 전자파 차폐재를 제조하였다.

<비교예 2>

수지필름, 금속섬유얀, 박막알루미늄, 금속섬유얀, 수지필름이 차례대로 적층시킨 후 수지필름을 용융시킨 후 프레스 금형의 펀치로 압착시켜 용융수지를 경화시킨 다음 성형하여 박막알루미늄을 이용한 두께 3.0㎜의 전자파 차폐재를 제조하였다.

<실험예 1> 전자파 차폐율

실시예 및 비교예 1, 2에서 제조된 전자파 차폐재를 기준시편(29.7㎜×21.0㎜)으로 만들어 차폐율을 국제적으로 가장 많이 사용되는 표준측정방법인 IEEE-Std-299에 따라 측정하고, 그 결과를 표 1에 나타내었다.

주파수별 차폐율

	단위	600kHz	700kHz	900kHz	1100kHz	1300kHz	1400kHz
실시예	dB	26.3	26.9	27.8	29.1	29.7	30.4
비교예 1	dB	27.7	28.2	29.4	30.6	31.2	31.9
비교예 2	dB	24.8	25.3	26.5	27.5	28.2	28.8

<실험예 2> 기계적 물성

실시예 및 비교예 2에서 제조된 전자파 차폐재를 KSM 3015(열경화성 플라스틱의 일반시험방법)에 의한 굴곡강도 등 기계적 물성을 측정하고, 또한 바콜경도(Barcol Hardness) 및 중량을 측정하여 그 결과를 표 2에 나타내었다.

기계적 물성치

	단위	실시예	비교예 1	비교예 2	비 고
굴곡강도	MPa	144.1	-	115.3	o 바콜경도는 바콜경도계 GYZJ 934-1에 의하여 측정.
굴곡탄성율	GPa	3.9	-	3.1
인장강도	MPa	84.3	-	67.1
인장탄성율	GPa	3.5	-	2.8
바콜경도	-	41.7	-	33.1
중량	g/㎡	3,508	6,096	4,465

[실험결과 분석]

실시예 및 비교예 1, 2의 실험결과로부터 본 발명의 바람직한 실시예에 의한 전자파 차폐재는 비교예 2의 전자파 차폐재와 비교하여, 차폐재의 적층 구조 간단하여 경량일 뿐만 아니라, 굴곡강도 등 기계적 특성 및 차폐율에서도 매우 뛰어난 장점이 있음을 알 수 있었다. 나아가, 실시예에 의한 전자파 차폐재는 주파수 700~1400kHz의 대역에서 차폐율이 비교예 1의 냉간압연강판(SPCC)을 사용하여 제조한 차폐재보다도 훨씬 경량(輕量)이면서도 차폐율이 거의 비슷한 수준임을 알 수 있었다.

이상 본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명하고 있으나, 이는 예시적인 것에 해당되며, 당해기술이 속하는 분야에서 통상적인 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 아래의 특허청구범위에 의해서 정해지는 것임은 자명하다 할 것이다.

100 : 차폐재 10 : 제1 유리섬유층
20 : 유리섬유 ?매트 30 : 금속박막
40 : 제2 유리섬유층 50 : 복합재층
A : 중첩부

Claims (13)

1) 유리섬유를 차폐재의 크기 및 형상에 맞게 적절한 크기로 절단하여 형성되는 제1 유리섬유층;
2) 상기 제1 유리섬유층 위에 접착제가 코팅된 금속박막을 유리섬유 ?매트에 상,하로 서로 엇갈리게 나란히 접착시켜 중첩부를 갖도록 형성되는 복합재층;
3) 상기 복합재층 위에 유리섬유를 차폐재의 크기 및 형상에 맞게 적절한 크기로 절단하여 형성되는 제2 유리섬유층;
4) 상기 제2 유리섬유층 위에 열경화성수지를 이용한 컴파운드로 된 매트릭스를 함침시켜 성형한 후 트리밍(trimming)하여 얻는 차폐재를 포함하는 것을 특징으로 하는 금속박막을 이용한 전자파 차폐재.

제 1항에 있어서,
상기 제1 유리섬유층 또는 제 2유리섬유층의 유리섬유는 ?매트(Chopped Mat)인 것을 특징으로 하는 금속박막을 이용한 전자파 차폐재.

제 2항에 있어서,
상기 금속박막은 구리, 니켈, 알루미늄 박막 중에서 선택된 어느 하나인 것을 특징으로 하는 금속박막을 이용한 전자파 차폐재.

제 3항에 있어서,
상기 중첩부는 1~3㎝의 폭으로 형성되는 것을 특징으로 하는 금속박막을 이용한 전자파 차폐재.

제 4항에 있어서,
상기 열경화성수지는 불포화폴리에스테르수지, 비닐에스테르수지, 에폭시수지, 페놀수지 중에서 선택된 어느 하나인 것을 특징으로 하는 금속박막을 이용한 전자파 차폐재.

제 5항에 있어서,
상기 컴파운드는 상기 열경화성수지 60~80중량부에 대하여 충전제 0~30중량부, 이형제 1~2중량부, 착색제 3~5중량부, 경화제 1~2중량부의 비율로 혼합된 것을 특징으로 하는 금속박막을 이용한 전자파 차폐재.

1) 유리섬유를 준비한 후 차폐재의 크기 및 형상에 맞게 적절한 크기로 절단하여 제1 유리섬유층을 형성시키는 제 1단계;
2) 접착제가 코팅된 금속박막을 유리섬유 ?매트에 상,하로 서로 엇갈리게 나란히 접착시켜 중첩부를 갖도록 복합재층을 형성시키는 제 2단계;
3) 유리섬유를 준비한 후 차폐재의 크기 및 형상에 맞게 적절한 크기로 절단하여 제2 유리섬유층을 형성시키는 제 3단계;
4) 상기 제 3단계에서 형성된 제2 유리섬유층 위에 열경화성수지를 이용한 컴파운드로 된 매트릭스를 함침시킨 후 금형에 제1 유리섬유층, 복합재층, 및 제2 유리섬유층을 차례대로 배열한 다음 성형하여 차폐재를 제조하는 제 4단계;
5) 제 4단계에서 제조된 차폐재를 탈형한 후 트리밍(trimming)하는 제 4단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 금속박막을 이용한 전자파 차폐재의 제조방법.

제 7항에 있어서,
상기 제 1단계 또는 제 3단계의 유리섬유는 ?매트(Chopped Mat)인 것을 특징으로 하는 금속박막을 이용한 전자파 차폐재의 제조방법.

제 8항에 있어서,
상기 제 2단계의 금속박막은 구리, 니켈, 알루미늄 박막 중에서 선택된 어느 하나인 것을 특징으로 하는 금속박막을 이용한 전자파 차폐재의 제조방법.

제 9항에 있어서,
상기 제 2단계의 중첩부는 폭이 1~3㎝인 것을 특징으로 하는 금속박막을 이용한 전자파 차폐재의 제조방법.

제 10항에 있어서,
상기 제 4단계에서 열경화성수지는 불포화폴리에스테르수지, 비닐에스테르수지, 에폭시수지, 페놀수지 중에서 선택된 어느 하나인 것을 특징으로 하는 금속박막을 이용한 전자파 차폐재의 제조방법.

제 11항에 있어서,
상기 컴파운드는 상기 열경화성수지 60~80중량부에 대하여 충전제 0~30중량부, 이형제 1~2중량부, 착색제 3~5중량부, 경화제 1~2중량부의 비율로 혼합된 것을 특징으로 하는 금속박막을 이용한 전자파 차폐재의 제조방법.

제 12항에 있어서,
상기 제 4단계 중 성형은 온도 70~130℃에서 5분간 이루어지는 것을 특징으로 하는 금속박막을 이용한 전자파 차폐재의 제조방법.

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