KR102042365B1 - 금속박판과 금속분말을 이용한 저주파수대역의 전자파 차폐재 및 그 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명에 의한 금속박판과 금속분말을 이용한 저주파수대역의 전자파 차폐재의 제조방법은 1) 성형몰드에 겔코트를 도포하여 겔코트층을 형성시키는 제 1단계; 2) 상기 제 1단계에서 형성된 겔코트층에 강화섬유를 금속분말이 포함된 열경화성수지로써 1차 함침, 탈포시켜 제1 복합재층을 형성시킨 후에 금속박판을 배열하여 제1 금속층을 형성시키는 제 2단계;
3) 상기 제 2단계에서 형성된 제1 금속층 위에 강화섬유를 금속분말이 포함된 열경화성수지로써 2차 함침, 탈포시켜 제2 복합재층을 형성시킨 후에 금속박판을 배열하여 제2 금속층을 형성시키는 제 3단계; 4) 상기 제 3단계에서 형성된 제2 금속층 위에 다시 3차로 강화섬유를 금속분말이 포함된 열경화성수지로써 함침, 탈포시켜 제3 복합재층을 형성시킨 다음 경화시키고 탈형하여 전자파 차폐재를 성형하는 제 4단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 금속박판과 금속분말을 이용한 저주파수대역의 전자파 차폐재의 제조방법을 특징으로 한다.
본 발명의 금속박판과 금속분말을 이용한 저주파수대역의 전자파 차폐재 및 그 제조방법에 의하면, 금속박판과 금속분말이 포함된 액상의 열경화성수지로 유리섬유 등 각종 강화섬유를 함침, 탈포시킨 복합재층을 형성하여 일체화함으로써 고효율, 고강도, 경량, 저비용으로 제조할 수 있는 등의 여러 장점이 있다.

Description

금속박판과 금속분말을 이용한 저주파수대역의 전자파 차폐재 및 그 제조방법{Electromagnetic Shielding Materials for Low Frequency Wave Band Using Metal Sheet and Metal Powder and Process Thereof}

본 발명은 금속박판(薄板)과 금속분말을 이용한 저주파수대역의 전자파 차폐재 및 그 제조방법에 관한 것이다. 더욱 상세하게는 종래의 금속박막을 활용한 차폐기술에 추가로 각종 금속분말을 복합재료의 메트릭스(각종 수지류)에 균일하게 분산시켜 복합재료의 차폐재 제조시 사용하여 일체화시킴으로써 고효

율, 고강도, 경량, 저비용의 차폐성능을 구현시킬 수 있는 100kHz이하의 저주파수대역의 전자파 차폐재 및 그 제조방법에 관한 것이다.

최근 항공기, 자동차, 선박에 설치되는 각종 전자기기는 편의성, 고급화, 경량화, 슬림화, 하이브리드화 등과 같은 특성에 따른 개발로 인해 다량의 전장(電裝)부품이 채용되고 있다. 그러나 이들 기기로부터 유해 전자파가 다량 방출되고, 이로 인해 각종 전자기기의 오작동 및 안전사고 발생 등이 사회문제로 대두되고 있는 실정이다.

인체가 저주파의 전자파에 의해 장기간 노출되면 인체 내에 유도전류가 생성되어 세포막 내외에 존재하는 Na⁺, K⁺, Cl^_ 등의 각종 이온의 불균형을 초래하여 호르몬 분비 및 면역세포에 영향을 주는 것으로 알려졌다.

일반적으로 알려진 차폐성능은 300MHz 이상의 비교적 고주파에 대한 차폐성능이 주류를 이루고 있으나, 본원 발명이 지향하는 100kHz 이하의 저주파 차폐는 고난도의 차폐성능이라 할 수 있다. 지금까지 저주파 차폐는 철판으로 밀봉시킨 소재를 사용해서 구현시켰으나, 철판 소재는 복합재료에 비하여, 무거울 뿐만 아니라 여러 형태로의 외관변형이 어렵고, 녹 발생 등의 문제점이 있으므로 이를 복합재료로 대체하고자 하는 추세이다.

한편 종래 개발된 전자파 차폐재는 단일 금속 소재로만 되어 있어 저주파수대역에서의 전자파차폐 성능이 현저히 낮은 실정이므로 각종 전자 및 통신 기기에 폭넓게 활용되기에는 한계가 있다는 문제점이 있다.

이와 관련한 종래기술로서, 하기 특허문헌 0001에는 “전자파 흡차폐용 조성물 및 이를 이용하여 제조된 전자파 흡차폐용 복합재”가 개시되어 있으나, 이는 헬리칼 탄소나노튜브 안쪽으로 자성소재가 분산되어 있어 저주파 대역의 자기 흡차폐 특성 및 노이즈제거를 극대화할 수 있는 전자파 흡차폐용 복합재에 불과한 것이다.

또한 하기 특허문헌 0002에는 “가전기기와 자동차 및 정보통신기기에서 발생되는 전자파를 효과적으로 차단시키는 극저주파 차폐강판의 제조방법”이 개시되어 있으나, 이는 극저탄소강판의 소재에 니켈 도금층 두께와 열처리조건을 제어함으로써, 특히 극저주파 영역(1Hz~1000Hz)에서의 전자파 차폐성은 우수하나 중량이 무거운 단점이 있다.

따라서 이러한 문제점을 해결하기 위한 저주파수대역에서의 전자파 차폐재에 관한 기술개발의 필요성이 절실한 실정이다.

공개특허공보 제10-2018-0076064호(2018. 7. 05. 공개) 등록특허 10-0579412호(2006. 5. 04. 등록)

본 발명은 상기와 같은 상술한 문제점 및 어려움을 해결하기 위하여 발명된 것으로서, 금속박판과 금속분말이 포함된 액상의 열경화성수지로 강화섬유를 함침, 탈포시킨 복합재층을 형성하여 일체화함으로써 고효율, 고강도, 경량 저비용으로 제조할 수 있는 금속박판과 금속분말을 이용한 저주파수대역의 전자 파 차폐재 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 1) 성형용 몰드에 겔 코트를 도포하여 겔코트층을 형성시키는 제 1단계; 2) 상기 제 1단계에서 형성된 겔코트층에 강화섬유를 금속분말이 포함된 열경화성수지로써 1차 함침, 탈포시켜 제1 복합재층을 형성시킨 후에 금속박판을 배열하여 제1 금속층을 형성시키는 제 2단계; 3) 상기 제 2단계에서 형성된 제1 금속층 위에 강화섬유를 금속분말이 포함된 열경화성수지로써 2차 함침, 탈포시켜 제2 복합재층을 형성시킨 후에 금속박판을 배열하여 제2 금속층을 형성시키는 제 3단계; 4) 상기 제 3단계에서 형성된 제2 금속층 위에 다시 3차로 강화섬유를 금속분말이 포함된 열경화성수지로써 함침, 탈포시켜 제3 복합재층을 형성시킨 다음 경화시키고 탈형하여 전자파 차폐재를 성형하는 제 4단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 금속박판과 금속분말을 이용한 저주파수대역의 전자파 차폐재의 제조방법을 제공한다.

또한 본 발명은 상기 전자파 차폐재의 제조방법에 의하여 제조되는 것을 특징으로 하는 금속박판과 금속분말을 이용한 저주파수대역의 전자파 차폐재를 제공한다.

한편, 본 발명에 의한 그 밖의 구체적인 과제의 해결수단은 발명의 상세한 설명에 기재되어 있다.

본 발명의 금속박판과 금속분말을 이용한 저주파수대역의 전자파 차폐재 및 그 제조방법에 의하면, 금속박판을 금속분말이 일정비율 포함된 액상의 열경화성수지로 유리섬유 등 각종 강화섬유를 함침, 탈포시킨 복합재층을 형성하여 일체화함으로써 100kHz 이하의 저주파수대역의 전자파 차폐재를 고효율, 고강도, 경량으로 제조할 수 있는 장점이 있다.

도 1은 본 발명에 의한 금속박판과 금속분말을 이용한 저주파수대역 전자파 차폐재의 개략적인 도면이다.
도 2는 본 발명에 의한 금속박판과 금속분말을 이용한 저주파수대역 전자파 차폐재의 단면을 나타내는 개략적인 단면도이다.
도 3은 본 발명에 의한 금속박판과 금속분말을 이용한 저주파수대역 전자파 차폐재 중 복합재층에 금속분말이 분산된 상태를 설명하는 단면도이다.

이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 더욱 상세히 설명한다. 본 발명의 실시 예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 해당 기술분야에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상 및 세부적인 구성은 설명을 위해 단순화되었다. 그리고 본 명세서에서 사용되는 용어들은 본 발명의 바람직한 실시예를 적절히 표현하기 위해 사용된 용어들임을 참고하여야 한다.

아래에서는 전자파 차폐재에 사용될 수 있는 것으로써 본 실시예의 전자파를 차폐시킬 수 있는 금속박판과 금속분말을 이용한 저주파수대역 전자파 차폐재와 관련하여 그 제조방법 및 그 구조와 함께 세부적인 특징을 상세히 설명하도록 한다. 본 발명의 금속박판과 금속분말을 이용한 저주파수대역의 전자파 차폐재 및 그 제조방법은 이에 한정되지 않으며, 이외에도 전자파 차폐를 필요로 하는 다양한 장치 및 기기에 제한 없이 이용될 수 있음은 물론이다.

첨부된 도 1, 2, 3에는 본 발명에 의한 금속박판과 금속분말을 이용한 저주파수대역의 전차파 차폐재 및 그 제조방법을 설명하기 위한 개략적인 도면이 도시되어 있다.

본 발명에 의한 금속박판과 금속분말을 이용한 저주파수대역의 전자파 차폐재의 제조방법은 1) 성형 몰드에 겔코트를 도포하여 겔코트층(10)을 형성시키는 제 1단계; 2) 상기 제 1단계에서 형성된 겔코트층(10)에 강화섬유를 금속분말(45)이 포함된 열경화성수지로써 1차 함침, 탈포시켜 제1 복합재층(20)을 형성시킨 후에 금속박판을 배열하여 제1 금속층(30)을 형성시키는 제 2단계; 3) 상기 제 2단계에서 형성된 제1 금속층(30) 위에 강화섬유를 금속분말(45)이 포함된 열경화성수지로써 2차 함침, 탈포시켜 제2 복합재층(40)을 형성시킨 후에 금속박판을 배열하여 제2 금속층(50)을 형성시키는 제 3단계; 4) 상기 제 3단계에서 형성된 제2 금속층(50) 위에 다시 3차로 강화섬유를 금속분말(45)이 포함된 열경화성수지로써 함침, 탈포시켜 제3 복합재층(60)을 형성시킨 다음 경화시키고 탈형하여 전자파 차폐재를 성형하는 제 4단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.

먼저, 제 1단계는 본 발명에 의한 금속박판과 금속분말을 이용한 저주파수대역의 전자파 차폐재 제조방법의 준비단계로서, 성형몰드에 겔코트(gel coat)를 도포하여 겔코트층(10)을 형성시키는 단계이다. 더욱 상세히 설명하면, 여러 가지 형태의 차폐재에 따라, 이형제가 처리된 성형용 몰드의 표면상태를 확인한 후에 스프레이건 또는 붓으로써 몰드 표면과 직선이 되게 한다. 이는 상기 몰드 표면을 균일하게 코팅시켜 겔코트층(10)의 표면을 보호하기 위한 것으로서, 불포화폴리에스테르 또는 폴리우레탄으로 된 겔코트를 여러 번 도포하여 겔코트층(10)의 두께가 0.3~0.5㎜가 되도록 하는 것이 바람직하다. 이때 그 두께가 0.3㎜ 미만이면, Glass Pattern이 발생하여 육안상 문제가 있고, 0.5㎜를 초과하면 표면의 균열, 박리가 발생하는 문제가 있다.

제 2단계는 상기 제 1단계에서 형성된 겔코트층(10)에 강화섬유를 금속분말(45)이 포함된 열경화성수지로써 1차 함침, 탈포시켜 제1 복합재층(20)을 형성시킨 후에 금속박판을 배열하여 제1 금속층(30)을 형성시키는 단계이다. 이때 사용될 수 있는 상기 금속분말(45)로서는 철 분말, 알루미늄 분말, 구리 분말 중에서 선택된 어느 하나이고, 상기 금속분말(45)이 포함된 열경화성수지의 입도는 3~5㎛가 바람직하다. 5㎛를 초과하면 분산도가 저하되어 차폐효과가 떨어지고, 3㎛ 미만에서는 점도가 높아져 작업성이 나빠지는 문제가 있다.

또한 상기 금속분말(45)은 열경화성수지에 30~40중량%로 포함시키는 것이 바람직한데, 40중량%를 초과하면 점도가 높아져 작업성이 나빠지고, 30중량% 미만에서는 저주파대역의 차폐성능이 저하되는 문제가 있다.

또한 강화섬유로서는 재질이 유리섬유나 탄소섬유 또는 현무암섬유로서, 촙매트(Chopped Mat), 얀크로스(Yarn Cloth), 로빙크로스(Roving Cloth), 컨티니어스 매트(Continuous Mat)나 부직포 등이 열거될 수 있다. 또한 상기 강화섬유를 함침시키기 위한 열경화성수지로서는 불포화폴리에스테르수지, 비닐에스테르수지, 에폭시수지, 페놀수지 등이 열거될 수 있다. 그리고 상기 타공 금속박판은 철, 알루미늄 또는 구리로서, 그 두께는 0.01~1.0㎜의 박판을 사용하는 것이 바람직한데, 두께가 0.01㎜ 미만일 때는 사용 중 강도가 약하여 찢어지는 문제가 발생하고, 1.0㎜를 초과하면 작업성이 나빠져 적층이 어렵게 되는 단점이 있다.

또한 상기 함침 및 탈포(脫泡)공정은 함침 롤러를 사용하여 여러 번 칠하여 강화섬유를 함침시킬 수 있고, 동시에 탈포도 가능하게 된다. 이렇게 하여 겔코트층(10)과 사이에 존재하는 미세한 기포 내지 공극을 탈포시킴으로써 이들이 견고하게 적층될 수 있다.

제 3단계는 상기 제 2단계에서 형성된 제1 금속층(30) 위에 강화섬유를 금속분말(45)이 포함된 열경화성수지로써 2차 함침, 탈포시켜 제2 복합재층(40)을 형성시킨 후에 금속박판을 배열하여 제2 금속층(50)을 형성시키는 단계이다. 이때 사용되는 금속분말의 배합량, 강화섬유 또는 금속분말이 포함된 열경화성수지는 상기 제 2단계에서 사용된 것과 동일한 것을 사용할 수 있고, 함침 및 탈포 공정은 상기 제 2단계의 공정과 동일하게 할 수 있다.

제 4단계는 본 발명에 의한 금속박판과 금속분말을 이용한 저주파수대역의 전자파 차폐재 제조방법의 마무리단계로서, 상기 제 3단계에서 형성된 제2 금속층(50) 위에 다시 3차로 강화섬유를 금속분말(45)이 포함된 열경화성수지로써 함침, 탈포시켜 제3 복합재층(60)을 형성시킨 다음 경화시키고 상기 몰드로부터 탈형하여 전자파 차폐재(100)를 성형하는 단계이다. 이때 사용되는 강화섬유 또는 금속분말이 포함된 열경화성수지는 상기 제 2단계에서 사용된 것과 동일한 것을 사용할 수 있고, 함침 및 탈포 공정은 상기 제 2단계의 공정과 동일하게 할 수 있다. 나아가 상기 경화는 -10℃~45℃에서 이루어지는 것이 바람직한데, 그 온도가 -10℃ 미만일 경우에는 성형몰드에서 경화가 잘 되지 않고 경화시간이 너무 길어지는 문제점이 있으며, 45℃를 초과할 경우에는 열경화성수지의 경화가 너무 빨라 함침, 탈포의 작업성이 나빠지는 문제점이 발생된다.

이와 같이 상기 제 1단계부터 제 4단계의 공정을 계속하여 수행함으로써 전자파 차폐재는 각 구성층 간의 화학적 결합에 의하여 일체화됨으로써 경량이면서 고강도 등 기계적 특성이 뛰어나고, 특히 저주파수대역에서 전자파차폐 성능이 우수한 제품을 제조할 수 있게 되는 것이다.

한편, 상기의 제조방법에 의하여 1) 성형몰드에 겔코트를 도포시킨 겔 코트층; 2) 상기 겔코트층 위에 강화섬유를 금속분말이 포함된 열경화성수지로써 1차 함침, 탈포시켜 형성되는 제1 복합재층; 3) 상기 제1 복합재층 위에 금속박판을 배열하여 형성되는 제1 금속층; 4) 상기 제1 금속층 위에 강화섬유를 금속분말이 포함된 열경화성수지로써 2차 함침, 탈포시켜 형성되는 제2 복합재층; 5) 상기 제2 복합재층 위에 금속박판을 배열하여 형성되는 제2 금속층; 6) 상기 제2 금속층 위에 강화섬유를 금속분말이 포함된 열경화성수지로써 3차 함침, 탈포시켜 형성되는 제3 복합재층;을 포함하는 것을 특징으로 하는 금속박판과 금속분말을 이용한 저주파수대역의 전자파 차폐재를 제조할 수 있게 된다.

이하, 실시예 및 도면을 통하여 본 발명을 더욱 상세히 설명하고자 한다.

<실시예>

본 발명에 의한 전자파 차폐재를 다음과 같은 공정에 따라 제조할 수 있었다.

1) 성형 몰드에 액상 겔코트수지{인성산업(주) 제품 AC-200}와 경화제(MEKPO)를 혼합하여 0.4㎜ 두께로 코팅시킨 후 손으로 코팅면을 눌러 지문이 보일 정도까지 경화시켜 겔코트층을 형성하였다.

2) 상기 겔코트층 위에 강화섬유로서 글래스 촙매트(Glass Chopped Mat, 450g/㎡) 1Ply를 알루미늄 분말이 30중량% 포함된 4㎛의 불포화폴리에스테르수지{(주)APS AP1700)에 경화제(MEKPO)를 혼합시켜 함침롤러로써 1차 함침, 탈포시켜 제1 복합재층을 형성한 후에 0.5㎜ 두께의 알루미늄 박판을 배열하여 제1 금속층을 형성하였다.

3) 상기 제1 금속층 위에 상기 2)단계의 함침, 탈포 공정을 반복하여 제2 복합재층을 형성한 후에 배열하여 제2 금속층을 형성하였다.

4) 상기 제2 금속층 위에 상기 2)단계의 함침, 탈포 공정을 반복하여 제3 복합재층을 형성한 후 성형몰드에서 표면경도가 바콜경도계로 측정하여 35 이상 될 때까지 경화시킨 다음 탈형하여 30℃에서 8시간 후경화시킨 후 두께 4.05㎜의 전자파 차폐재를 제조하였다.

<비교예 1>

냉간압연강판(SPCC)을 사용하여 두께 0.75㎜의 전자파 차폐재를 제조하 였다.

<비교예 2>

1) 성형 몰드에 액상 겔코트수지{인성산업(주) 제품 AC-200}와 경화제(MEKPO)를 혼합하여 0.4㎜ 두께로 코팅시킨 후 손으로 코팅면을 눌러 지문이 보일 정도까지 경화시켜 겔코트층을 형성하였다.

2) 상기 겔코트층 위에 강화섬유로서 글래스 촙매트(Glass Chopped Mat, 450g/㎡) 1Ply를 불포화폴리에스테르수지{(주)APS AP1700)에 경화제(MEKPO)를 혼합시켜 함침롤러로써 1차 함침, 탈포시켜 제1 복합재층을 형성한 후에 타공 알루미늄 박판을 배열하여 제1 금속층을 형성하였다.

3) 상기 제1 금속층 위에 상기 2)단계의 함침, 탈포 공정을 반복하여 제2 복합재층을 형성한 후에 타공 알루미늄 박판의 타공 위치가 제1 금속층의 타공 알루미늄 박판과 서로 일치하지 않고 엇갈리게 배열하여 제2 금속층을 형성하였다.

4) 상기 제2 금속층 위에 상기 2)단계의 함침, 탈포 공정을 반복하여 제3 복합재층을 형성한 후 성형몰드에서 표면경도가 바콜경도계로 측정하여 35 이상 될 때까지 경화시킨 다음 탈형하여 30℃에서 8시간 후경화시킨 후 두께 4㎜의 전자파 차폐재를 제조하였다.

<실험예 1> 전자파 차폐율

실시예 및 비교예 1 및 2에서 제조된 전자파 차폐재를 기준시편(29.7㎜×21.0㎜)으로 만들어 차폐율을 국제적으로 가장 많이 사용되는 표준측정방법인 IEEE-Std-299에 따라 측정하고, 그 결과를 표 1에 나타내었다.

주파수별 차폐율

	단위	90kHz	100kHz	300kHz	500kHz
실시예	dB	25.4	26.6	27.6	29.9
비교예 1	dB	21.6	22.9	25.6	28.4
비교예 2	dB	21.2	22.5	25.9	28.6

<실험예 2> 기계적 물성

실시예 및 비교예 1 및 2에서 제조된 전자파 차폐재를 KSM 3015(열경화성 플라스틱의 일반시험방법)에 의한 굴곡강도 등 기계적 물성을 측정하고, 또한 바콜경도(Barcol Hardness) 및 중량을 측정하여 그 결과를 표 2에 나타내었다.

기계적 물성치

	단위	실시예	비교예 1	비교예 2	비 고
굴곡강도	MPa	96.1	-	98.3	o 차폐재의 유리섬유 함량은 40중량%. o 바콜경도는 바콜경도계 GYZJ 934-1에 의하여 측정.
굴곡탄성율	GPa	2.7	-	2.8
인장강도	MPa	58.4	-	60.1
인장탄성율	GPa	2.2	-	2.3
바콜경도	-	28.5	-	29.1
중량	g/㎡	5,450	6,096	5,440
두께	㎜	4.05	0.75	4.0

[실험결과 분석]

실시예 및 비교예 1, 2의 실험결과로부터 본 발명의 바람직한 실시예에 의한 전자파 차폐재는 비교예 2의 전자파 차폐재와 비교하여, 저주파수대역에서 차폐율이 뛰어나며, 비교예 1의 강판으로 된 차폐재보다 경량일 뿐만 아니라, 굴곡강도 등 기계적 특성이 비교예 2의 타공박판을 이용한 차폐재와 거의 동일한 수준을 유지하고 있음을 알 수 있었다. 특히, 실시예에 의한 전자파 차폐재는 주파수 100kHz 이하의 저주파대역에서 차폐율이 비교예 1 및 2에 의한 차폐재보다도 차폐율이 훨씬 우수함을 알 수 있었다.

이상 본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명하고 있으나, 이는 예시적인 것에 해당되며, 당해기술이 속하는 분야에서 통상적인 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 아래의 특허청구범위에 의해서 정해지는 것임은 자명하다 할 것이다.

100 : 차폐재 10 : 겔코트층
20 : 제1 복합재층 30 : 제1 금속층
40 : 제2 복합재층 45 : 금속분말
50 : 제2 금속층 60 : 제3 복합재층

Claims (8)

1) 성형몰드에 겔코트를 도포하여 겔코트층을 두께 0.3~0.5㎜로 형성시키는 제 1단계;
2) 상기 제 1단계에서 형성된 겔코트층에 강화섬유를 금속분말이 포함된 열경화성수지로써 1차 함침, 탈포시켜 제1 복합재층을 형성시킨 후에 금속박판을 배열하여 제1 금속층을 형성시키는 제 2단계;
3) 상기 제 2단계에서 형성된 제1 금속층 위에 강화섬유를 금속분말이 포함된 열경화성수지로써 2차 함침, 탈포시켜 제2 복합재층을 형성시킨 후에 금속박판을 배열하여 제2 금속층을 형성시키는 제 3단계;
4) 상기 제 3단계에서 형성된 제2 금속층 위에 다시 3차로 강화섬유를 금속분말이 포함된 열경화성수지로써 함침, 탈포시켜 제3 복합재층을 형성시킨 다음 경화시키고 탈형하여 전자파 차폐재를 성형하는 제 4단계;를 포함하되,
상기 제 2단계, 제 3단계 및 제 4단계에서 강화섬유는 유리섬유나 탄소섬유 또는 현무암섬유로 된 촙메트, 얀크로스, 로빙크로스, 컨티니어스 메트 및 부직포 중에서 선택된 어느 하나이며,
상기 제 2단계, 제 3단계 및 제 4단계에서 열경화성수지는 불포화폴리에스테르수지, 비닐에스테르수지, 에폭시수지, 페놀수지 중에서 선택된 어느 하나이고,
상기 제 2단계, 제 3단계 및 제 4단계에서 금속분말은 알루미늄 분말, 철 분말, 구리 분말 중에서 선택된 어느 하나로서 30~40중량%로 포함되고, 상기 금속분말이 포함된 열경화성수지는 입도가 3~5㎛인 것을 특징으로 하는 금속박판과 금속분말을 이용한 저주파수대역의 전자파 차폐재의 제조방법.

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제 1항에 있어서,
상기 제 2단계 또는 제 3단계에서 금속박판은 철, 알루미늄, 구리 중에서 선택된 어느 하나로서, 두께가 0.01~1.0㎜인 것을 특징으로 하는 금속박판과 금속분말을 이용한 저주파수대역의 전자파 차폐재의 제조방법.

제 6항에 있어서,
상기 제 4단계 중 경화는 -10℃~45℃에서 이루어지는 것을 특징으로 하는 금속박판과 금속분말을 이용한 저주파수대역의 전자파 차폐재의 제조방법.

제 1항, 제6항, 제 7항 중 어느 하나의 제조방법에 의하여 제조되는 것을 특징으로 하는 금속박판과 금속분말을 이용한 저주파수대역의 전자파 차폐재.

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