KR101925222B1 - 금속 박판촙을 이용한 전자파 차폐재 및 그 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명에 의한 금속 박판촙을 이용한 전자파 차폐재는 1) 절단된 강화섬유촙을 열경화성수지 컴파운드가 1~5㎜ 두께로 코팅된 하부케리어 필름 위에 분산시켜 형성되는 제1 강화섬유촙층; 2) 상기 제1 강화섬유촙층 위에 알루미늄박 또는 동박으로서, 길이가 6~40㎜로 절단된 금속촙을 분산시켜 형성되는 금속촙층; 3) 상기 금속촙층 위에 절단된 강화섬유촙을 분산시켜 형성되는 제2 강화섬유촙층; 4) 상기 제2 강화섬유촙층에 열경화성수지 컴파운드가 코팅된 상부케리어 필름을 함침시켜 시트상의 복합재로 한 후 상기 상, 하부케리어 필름을 제거하여 만들어지는 것을 특징으로 한다.

Description

금속 박판촙을 이용한 전자파 차폐재 및 그 제조방법{Electro Magnetic Shielding Materials Using Chop of Metal Foil and Process for Producing The Same}

본 발명은 금속 박판촙(薄板Chop)을 이용한 전자파 차폐재 및 그 제조방법에 관한 것이다. 더욱 상세하게는 금속 박판촙을 액상 열경화성수지와 첨가제를 혼합시킨 컴파운드(Compound)에 유리섬유 등의 강화섬유를 혼입하여 얻은 복합재에 차폐층을 형성시킴으로써 연속적으로 제조할 수 있는 금속 박판촙을 이용한 전자파 차폐재 및 그 제조방법에 관한 것이다.

최근 급속한 산업발전으로 첨단화된 기술이 채용된 자동차, 항공기, 선박, 각종 전자기기 등이 인류의 생활에 많은 편의를 제고하고 있다. 그러나 각종 전자기기로부터 발생되는 전자파가 전자기기 상호간에 문제를 발생시키기도 하고, 인간에게 악영향을 미칠 수도 있어 전자파를 차폐할 수 있는 기술에 대한 관심도가 점차 높아지고 있다. 이러한 전자파 문제를 해결하기 위하여 전자장비에서 전자파 방출량을 일정 수준 이하로 제어하고, 외부에서 강한 전자파가 나오더라도 오동작을 하지 않는 전자파 적합성(EMC, Electro-Magnetic Compatibility)기준이 적용되고 있다. 그러나 종래 기술에 따른 전자파 차폐재로는 탄소 소재인 그래핀(Graphene)이나 탄소나노튜브, 카본 섬유 등이 있으나, 이들 소재가 너무 고가이면서도 차폐재 제조시 성형성에 한계가 있는 문제점이 있다.

이와 관련한 종래기술로서, 하기 특허문헌 0001에는 PET 파이버로 이루어진 PET부직포층 및 상기 PET부직포층의 일면 또는 양면에 도전성 금속층이 코팅되어 있으며, 상기 부직포층은 0.6~6.0㎛의 평균 직경을 가진 PET 파이버로 이루어지고, 두께가 6~35㎛이며, 평균 포어 사이즈가 1.0~10㎛인 것을 특징으로 하는 전자파 차폐막이 개시되어 있다. 그러나 상기 기술은 부직포 층이 박막으로 이루어져 있어 비표면적이 커 도금 밀착성이 매우 우수하여 차폐율을 높인 것일 뿐이고, 차폐재의 연속생산이 불가능하여 가격이 고가인 문제점이 있다.

또한 하기 특허문헌 0002에는 폴리아미드, 니겔나노입자, 카본섬유 및 카본블랙을 포함하는 전자파 차폐용 복합수지 조성물이 개시되어 있다. 나아가 하기 특허문헌 0003호에는 플라스틱 기판상에 전자파 차폐용 기능막을 형성하는 방법으로 플라스틱 기판의 표면상에 다층 도금막을 형성한 후, 최종적으로 형성될 전자파 차폐용 금(Au) 박막과 도금막 간의 부착력 향상을 위해 마그네트론 스퍼터링 방법으로 다층 도금막 상에 니켈, 크롬, 니켈과 크롬의 합금 중 적어도 하나의 재료로 이루어진 스퍼터링 타겟을 이용하여 각 재료의 단일막 또는 이들 단일막의 조합으로 이루어진 다층막을 증착 형성하는 기술이 개시되어 있다.

아울러, 하기 특허문헌 0004에는 합성수지 조성물의 배합 비율에 비해 산화물 자성 재료인 페라이트 분말로 이루어진 전자파 흡수 차단 물질 조성물의 배합 비율을 전자파 흡수체 전체 조성물에 대하여 80~90중량% 이상 배합한 액상의 전자파 흡수체를 도포 롤러를 이용하여 얇은 내열성 필름지의 표면에 대략 0.01~0.5㎜ 두께를 갖도록 코팅 후 건조로를 통과시켜 경화시킨 다음 내열성 필름지를 제거함으로써 얇은 박막 형태의 유연성 전자파 흡수체를 제조하는 전자파 흡수체 제조 기술이 개시되어 있다.

그러나 전술한 바의 종래 기술에 따른 전자파 차폐재는 초박막형의 연속 생산이 어려울 뿐만 아니라 전자파 흡수, 차폐 효율 및 생산성도 기대에 미치지 못하기 때문에 경박단소(輕薄短小) 및 집적화(集積化)되는 각종 전자 및 통신 기기에 폭넓게 활용되기에는 한계가 있다는 문제점이 있다.

따라서 이러한 문제점을 해결하기 위한 전자파 차폐재의 기술개발이 절실히 필요한 실정이다.

등록특허공보 제10-1424030호(2014. 7. 22.) 등록특허공보 제10-1740275호(2017. 5. 22.) 등록특허공보 제10-376960호(2003. 3. 08.) 등록특허공보 제10-707382호(2007. 4. 06.)

본 발명은 상기와 같은 상술한 문제점 및 어려움을 해결하기 위하여 발명된 것으로서, 차폐소재로서 알루미늄 등 금속재료로 가공된 촙을 사용하고, 성형성이 우수한 열경화성 컴파운드와 강화섬유로 이루어진 복합재에 차폐층이 포함된 차폐재를 연속적으로 제조할 수 있는 금속 박판?을 이용한 전자파 차폐재 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 1) 열경화성수지 컴파운드가 코팅된 하부케리어 필름 위에 절단된 강화섬유촙을 분산시키는 제 1단계; 2) 상기 제 1단계에서 분산된 강화섬유촙 위에 절단된 금속촙산시키는 제 2단계; 3) 상기 제 2단계에서 분산된 금속촙 위에 절단된 강화섬유촙을 분산시키는 제 3단계; 4) 상기 제 3단계에서 분산된 강화섬유촙 위에 열경화성수지 컴파운드가 코팅된 상부케리어 필름을 함침시킨 후 시트를 만드는 제 4단계; 5) 상기 제 4단계에서 만들어진 시트를 함침롤러를 통과시키면서 상기 상,하부케리어 필름과 열경화성수지 컴파운드로써 상기 강화섬유촙 및 금속촙을 함침, 탈포시켜 롤 상태 또는 폴딩 상태의 복합재를 만드는 제 5단계; 6) 상기 제 5단계에서 만들어진 복합재를 숙성시킨 후 소정의 형태로 절단한 다음 상기 상,하부케리어 필름을 제거하는 제 6단계; 7) 상기 제 6단계에서 상,하부케리어 필름이 제거된 복합재를 금형에 투입한 후 경화시켜 성형하는 제 7단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 금속 박판촙을 이용한 전자파 차폐재의 제조방법을 제공한다.

또한 본 발명은 1) 절단된 강화섬유촙을 열경화성수지 컴파운드가 1~5㎜ 두께로 코팅된 하부케리어 필름 위에 분산시켜 형성되는 제1 강화섬유촙층; 2) 상기 제1 강화섬유촙층 위에 알루미늄박 또는 동박으로서, 길이가 6~40㎜로 절단된 금속촙을 분산시켜 형성되는 금속촙층; 3) 상기 금속촙층 위에 절단된 강화섬유촙을 분산시켜 형성되는 제2 강화섬유촙층; 4) 상기 제2 강화섬유촙층에 열경화성수지 컴파운드가 코팅된 상부케리어 필름을 함침시켜 시트상의 복합재로 한 후 상기 상, 하부케리어 필름을 제거하여 만들어지는 것을 특징으로 하는 금속 박판촙을 이용한 전자파 차폐재를 제공한다.

한편, 본 발명에 의한 그 밖의 구체적인 과제의 해결수단은 발명의 상세한 설명에 기재되어 있다.

본 발명의 금속 박판?을 이용한 전자파 차폐재 및 그 제조방법에 의하면, 알루미늄 등 금속 박판?을 사용한 차폐층을 복합재의 내부에 형성하여 연속식으로 제조함으로써 차폐 효율이 향상될 뿐만 아니라 고강도, 경량, 저비용이면서, 생산성이 우수한 차폐재의 제조가 가능하다.

나아가 고가의 탄소소재인 그래핀이나 탄소 나노튜브, 카본섬유 등을 대신하여 적용할 수 있으므로 점점 고기능화, 첨단화 되어가는 전자기기의 차폐기능을 부여할 수 있다.

도 1은 본 발명의 금속 박판촙을 이용한 전자파 차폐재 및 그 제조방법을 설명하기 위한 복합재의 개략적인 단면도이다.
도 2는 본 발명의 금속 박판촙을 이용한 전자파 차폐재 및 그 제조방법을 설명하기 위한 복합재에서 상, 하부케리어 필름이 제거된 상태의 전자파 차폐재의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 금속 박판촙을 이용하는 전자파 차폐재와 같은 시트몰딩컴파운드(SMC)를 제조하기 위한 설비인 시트머신(Sheet Machine)의 개략적인 도면이다.

이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 더욱 상세히 설명한다. 본 발명의 실시 예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 해당 기술분야에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상 및 세부적인 구성은 설명을 위해 단순화되었다. 그리고 본 명세서에서 사용되는 용어들은 본 발명의 바람직한 실시예를 적절히 표현하기 위해 사용된 용어들임을 참고하여야 한다.

아래에서는 전자파 차폐재에 사용될 수 있는 것으로써 본 실시예의 전자파를 차폐시킬 수 있는 금속 박판촙을 이용한 전자파 차폐재와 관련하여 그 제조방법 및 그 구조와 함께 세부적인 특징을 상세히 설명하도록 한다. 본 발명의 금속 박판촙을 이용한 전자파 차폐재 및 그 제조방법은 이에 한정되지 않으며, 이외에도 전자파 차폐를 필요로 하는 다양한 장치 및 기기에 제한 없이 이용될 수 있음은 물론이다.

첨부된 도 1, 2에는 본 발명의 금속 박판촙을 이용한 전자파 차폐재 및 그 제조방법을 설명하기 위한 복합재의 개략적인 단면도가 나타나 있고, 도 3에는 본 발명의 금속 박판촙을 이용한 전자파 차폐재와 같은 시트몰딩컴파운드(SMC)를 제조하기 위한 설비인 시트머신(Sheet Machine)이 나타나 있다.

본 발명에 의한 금속 박판촙을 이용한 전자파 차폐재의 제조방법은 1) 열경화성수지 컴파운드가 코팅된 하부케리어 필름 위에 절단된 강화섬유촙을 분산시키는 제 1단계; 2) 상기 제 1단계에서 분산된 강화섬유촙 위에 절단된 금속촙을 분산시키는 제 2단계; 3) 상기 제 2단계에서 분산된 금속촙 위에 절단된 강화섬유촙을 분산시키는 제 3단계; 4) 상기 제 3단계에서 분산된 강화섬유촙 위에 열경화성수지 컴파운드가 코팅된 상부케리어 필름을 함침시킨 후 시트를 연속적으로 만드는 제 4단계; 5) 상기 제 4단계에서 만들어진 시트를 함침롤러를 통과시키면서 상기 상,하부케리어 필름과 열경화성수지 컴파운드로써 상기 강화섬유촙 금속촙을 함침, 탈포시켜 롤 상태 또는 폴딩 상태의 복합재를 만드는 제 5단계; 6) 상기 제 5단계에서 만들어진 복합재를 숙성시킨 후 소정의 형태로 절단한 다음 상기 상,하부케리어 필름을 제거하는 제 6단계; 7) 상기 제 6단계에서 상,하부케리어 필름이 제거된 복합재를 금형에 투입한 후 경화시켜 성형하는 제 7단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

먼저, 제 1단계는 본 발명에 의한 금속 박판촙을 이용한 전자파 차폐재 제조방법의 준비단계로서, 열경화성수지 컴파운드가 코팅된 하부케리어 필름 위에 절단된 강화섬유촙을 분산시키는 단계이다. 상기 열경화성수지 컴파운드(9)는 혼합조에 불포화폴리에스테르수지와 저수축수지로서 폴리메틸메타크릴레이트수지, 폴리비닐아세테이트수지를 일정비율로 혼합한 액상 수지를 준비한 후에 상기 액상 수지에 점도강하제, 경화제, 이형제, 흐름개선제, 안료, 충전제 등을 혼합하여 제조할 수 있다. 또한 이때 사용될 수 있는 강화섬유촙으로는 재질이 유리섬유로서, SMC 로빙(Roving)을 사용하는 것이 바람직하다.

이를 더욱 상세히 설명하면, 도 3의 시트머신(Sheet Machine)에서와 같이 필름롤러(6)로부터 이송된 하부케리어필름 위에 열경화성수지 컴파운드(9)가 닥터블레이드(5)를 통하여 1~5㎜의 두께로 코팅된다. 이어서 코팅된 하부케리어필름(10) 위에 강화섬유인 SMC 로빙(3)이 커터(4)로써 6~40㎜의 길이로 절단된 후 강화섬유촙을 균일하게 분산시킨다. 이때 상기 열경화성수지 컴파운드의 두께가 1㎜ 미만이면 강화섬유촙의 함침이 어렵게 되고, 5㎜를 초과하면 오버플로우(Over Flow)가 발생되어 공정상 문제가 발생된다. 또한 강화섬유촙의 길이가 6㎜ 미만이면 차폐재의 강도가 저하되는 문제가 발생하고, 40㎜를 초과하면 강화섬유촙의 균일한 분산이 어렵게 되는 문제가 발생한다.

제 2단계는 상기 제 1단계에서 분산된 강화섬유촙 위에 절단된 금속촙을 분산시키는 단계이다. 구체적으로 설명하면, 상기 강화섬유촙 위에 홉퍼(1)로부터 6~40㎜의 길이로 절단된 금속촙을 균일하게 분산시킬 수 있다. 이때 금속촙은 알루미늄박(箔) 또는 동박(銅箔)으로서, 그 길이가 6㎜ 미만이면 열경화성수지 컴파운드(9)의 점도가 상승되어 차폐재가 함몰되어 차폐성능이 저하되는 문제가 발생하고, 40㎜를 초과하면 금속촙의 균일한 분산이 어렵게 되는 문제가 발생한다.

제 3단계는 상기 제 2단계에서 분산된 금속촙 위에 절단된 강화섬유촙을 분산시키는 단계이다. 구체적으로는 강화섬유인 SMC 로빙(3)이 커터(4)로써 6~40㎜의 길이로 절단된 후 분산된 금속촙 위에 강화섬유촙을 균일하게 분산시킬 수 있다. 이때 사용되는 강화섬유촙은 상기 제 2단계에서 사용된 것과 동일한 것을 사용할 수 있다.

제 4단계는 상기 제 3단계에서 분산된 강화섬유촙 위에 열경화성수지 컴파운드가 코팅된 상부케리어 필름을 함침시킨 후 시트를 만드는 단계이다. 구체적으로는 필름롤러(6)로부터 이송된 상부케리어필름(70) 위에 열경화성수지 컴파운드(9)가 닥터블레이드(5)를 통하여 1~5㎜의 두께로 코팅된다. 이어서 코팅된 상부케리어필름이 열경화성수지 컴파운드(9)에 의하여 함침된 후 시트를 만들 수 있게 된다. 이때 사용되는 열경화성수지 컴파운드(9)는 상기 제 2단계에서 사용된 것과 동일한 것을 사용할 수 있다.

제 5단계는 상기 제 4단계에서 만들어진 시트를 함침롤러를 통과시키면서 상기 상,하부케리어 필름과 열경화성수지 컴파운드로써 상기 강화섬유촙 및 금속촙을 함침, 탈포시켜 롤 상태 또는 폴딩 상태의 복합재를 만드는 단계이다. 이때 닥터블레이드(5)를 이용하여 상,하 케리어필름 위에 열경화성수지 컴파운드(9)를 연속적으로 코팅시킨 후 하부 케리어필름 위에 떨어진 강화섬유촙과 금속촙을 위,아래에서 덮으면서 함침롤러(7)에 통과시켜 복합재를 롤 또는 폴딩상태로 권취한다. 권취된 시트의 양단을 내부의 혼합물이 휘발되지 않도록 밀봉해야 한다.

제 6단계는 상기 제 5단계에서 만들어진 복합재를 숙성시킨 후 소정의 형태로 절단한 다음 상기 상,하부케리어 필름을 제거하는 단계이다. 이때 롤 또는 폴딩 상태의 복합재를 30~40℃로 유지되는 공간에서 일정 시간 숙성시킨 후 상온에서 보관한다. 이어서 숙성된 복합재를 소정의 형태로 절단한 다음 양쪽에 형성된 상,하부케리어 필름(10)(70)을 제거한다.

제 7단계는 상기 제 6단계에서 상,하부케리어 필름이 제거된 복합재를 금형에 투입한 후 경화시켜 성형하는 단계이다. 이때 복합재의 양쪽에 형성된 상,하부케리어 필름(10)(70)을 제거하고 프레스에 설치된 금형에 투입한 후에 경화시켜 차폐재(80)를 제조한다.

상기 제1 단계 내지 제7단계를 거침으로써 도 1, 2에 나타난 바와 같이, 금속 박판촙을 이용한 전자파 차폐재를 제조할 수 있으며, 상기 금속 박판촙을 이용한 전자파 차폐재(80)는 1) 절단된 강화섬유촙을 열경화성수지 컴파운드(20)가 1~5㎜ 두께로 코팅된 하부케리어 필름(10) 위에 분산시켜 형성되는 제1 강화섬유촙층(30); 2) 상기 제1 강화섬유촙층(30) 위에 알루미늄박 또는 동박으로서, 길이가 6~40㎜로 절단된 금속촙을 분산시켜 형성되는 금속촙층(40); 3) 상기 금속촙층(40) 위에 절단된 강화섬유촙을 분산시켜 형성되는 제2 강화섬유촙층(50); 4) 상기 제2 강화섬유촙층(50)에 열경화성수지 컴파운드(60)가 코팅된 상부케리어 필름(70)을 함침시켜 시트상의 복합재로 한 후에 상기 상, 하부케리어 필름(10)(70)을 제거하여 만들어지는 것을 특징으로 한다.

이하에서는 실시예 및 도면을 통하여 본 발명을 더욱 상세히 설명하고자 한다.

<실시예>

본 발명에 의한 전자파 차폐재를 다음과 같은 공정에 따라 제조할 수 있었다.

1) 불포화폴리에스테르수지(AP7200) 70중량%, PMMA수지(AP-40L) 및 PVAC수지가 각각 15중량% 혼합된 액상수지 100㎏에 희석제(SM) 24㎏, 경화제(TBPB) 1.4㎏, 내부이형제(Zn-St) 6㎏, 흐름개선제(UF-20) 9㎏를 투여하여 혼합한 후 색소(인성산업 AC-I) 8㎏, 충전제(탄산칼슘) 200㎏를 혼합한 다음 증점제(MgO) 1㎏을 투여하고 분산시켜 컴파운드를 제조한다. 이어서 이를 2등분하여 시트머신의 좌,우 닥터블레이드(5)에 흘려내리도록 한다.

2) 상기 시트머신에 강화섬유인 SMC로빙(3)을 거치대에 안치시킨 후 25㎜로 절단하여 강화섬유촙을 만들고, 호퍼(1)에 알루미늄촙을 투여한다.

3) 닥터블레이드(5)를 이용하여 상,하부 케리어필름 위에 열경화성수지 컴파운드(9)를 연속적으로 코팅하고 나서, 상기 강화섬유촙, 알루미늄촙, 강화섬유촙을 순서대로 하부케리어필름 위에 떨어뜨린 후 상기 상부 케리어필름을 강화섬유촙 위에 덮어 시트머신의 함침롤러(7)에 통과시키면서 복합재(8)를 롤상태로 권취한다.

4) 권취된 롤상태 복합재(8)의 양단을 내부의 혼합물이 휘발되지 않도록 밀봉한 후 40℃ 공간에서 18시간 숙성시킨 다음 상온에 보관한다.

5) 숙성된 복합재를 프레스에 설치된 성형 금형에 투입하여 가압, 가열하여 경화시킨 후 탈형하여 차폐재(30㎝×30㎝×3㎜)(80)를 제조하였다.

<비교예 1>

냉간압연강판(SPCC)을 사용하여 두께 0.75㎜의 전자파 차폐재를 제조하였다.

<비교예 2>

이축 압출기에 폴리아미드 수지 100g, Ni nano powder 10g, 카본블랙 5g, 산화방지제 0.5g, PE Wax 0.3g, 상용화제 0.5g, 카본섬유 30g으로 된 조성물을 열용융 혼련공정을 통하여 복합수지 펠렛을 제조한 후에 열풍건조기에서 건조시켰다. 이어서 상기 건조된 펠렛을 사출기로 성형하여 두께 3㎜의 전자파 차폐재를 제조하였다.

<실험예 1> 전자파 차폐율

실시예 및 비교예 1, 2에서 제조된 전자파 차폐재를 기준시편(29.7㎜×21.0㎜)으로 만들고, 차폐율을 국제적으로 가장 많이 사용되는 표준측정방법인 IEEE-Std-299에 따라 측정하여, 그 결과를 표 1에 나타내었다.

주파수별 차폐율

	단위	600kHz	700kHz	900kHz	1100kHz	1300kHz	1400kHz
실시예	dB	27.2	28.6	30.2	30.7	31.6	32.5
비교예 1	dB	27.7	28.2	29.4	30.6	31.2	31.9
비교예 2	dB	25.1	26.3	27.8	28.4	29.0	29.9

<실험예 2> 기계적 물성

실시예 및 비교예 2에서 제조된 전자파 차폐재를 KSM 3015(열경화성 플라스틱의 일반시험방법) 및 ASTM D790에 의하여 각각 굴곡강도 등 기계적 물성을 측정하고, 그 결과를 표 2에 나타내었다.

기계적 물성치

	단위	실시예	비교예 1	비교예 2	비 고
굴곡강도	MPa	176.4	-	166.6	o 차폐재의 유리섬유 함량은 25중량%.
굴곡탄성율	GPa	10.2	-	9.6
인장강도	MPa	88.2	-	84.3
인장탄성율	GPa	10.6	-	10.0
압축강도	MPa	274.5	-	259.2
중량	g/㎡	5,011	6,096	4,865

[실험결과 분석]

실시예 및 비교예 1, 2의 실험결과로부터 본 발명의 바람직한 실시예에 의한 전자파 차폐재는 비교예 2의 전자파 차폐재와 비교하여, 굴곡강도 등 기계적 특성이 우수할 뿐만 아니라 차폐율이 뛰어난 장점이 있음을 알 수 있었다. 특히, 실시예에 의한 전자파 차폐재는 주파수 700~1400kHz의 대역에서 차폐율이 비교예 1의 냉간압연강판(SPCC)을 사용하여 제조한 차폐재보다도 훨씬 경량(輕量)이면서 차폐율이 더 우수함을 알 수 있었다.

또한 실시예에 의한 전자파 차폐재는 시트머신에 의하여 제조되고, 비교예 2와 같이 혼련공정을 통하여 제조된 복합수지 펠릿을 사출기로 성형하는 배치(Batch)식의 경우보다 연속식으로서 대형 제품의 성형이 가능하므로 제조원가가 저렴하여 생산성이 우수한 장점이 있다.

이상 본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명하고 있으나, 이는 예시적인 것에 해당되며, 당해기술이 속하는 분야에서 통상적인 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 아래의 특허청구범위에 의해서 정해지는 것임은 자명하다 할 것이다.

1 : 홉퍼 2 : 롤러
3 : SMC 로빙 4 : 커터
5 : 닥터블레이드 6 : 필름 롤러
7 : 함침롤러 8 : 복합재
9 : 컴파운드 10 : 하부케리어 필름
20, 60 : 컴파운드 30 : 제1 강화섬유촙층
40 : 금속촙층 50 : 제2 강화섬유촙층
70 : 상부케리어필름 80 : 차폐재

Claims (8)

1) 열경화성수지 컴파운드가 1~5㎜ 두께로 코팅된 하부케리어 필름 위에 절단된 강화섬유촙을 분산시키는 제 1단계;
2) 상기 제 1단계에서 분산된 강화섬유촙 위에 길이 6~40㎜로 절단된 알루미늄박 또는 동박으로서의 금속촙을 분산시키는 제 2단계;
3) 상기 제 2단계에서 분산된 금속촙 위에 절단된 강화섬유촙을 분산시키는 제 3단계;
4) 상기 제 3단계에서 분산된 강화섬유촙 위에 열경화성수지 컴파운드가 코팅된 상부케리어 필름을 함침시킨 후 시트를 만드는 제 4단계;
5) 상기 제 4단계에서 만들어진 시트를 함침롤러를 통과시키면서 상기 상,하부케리어 필름과 열경화성수지 컴파운드로써 상기 강화섬유촙 및 금속촙을 함침, 탈포시켜 롤 상태 또는 폴딩 상태의 복합재를 만드는 제 5단계;
6) 상기 제 5단계에서 만들어진 복합재를 숙성시킨 후 소정의 형태로 절단한 다음 상기 상,하부케리어 필름을 제거하는 제 6단계;
7) 상기 제 6단계에서 상,하부케리어 필름이 제거된 복합재를 금형에 투입한 후 경화시켜 성형하는 제 7단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 금속 박판촙을 이용한 전자파 차폐재의 제조방법.

제 1항에 있어서,
상기 제 1단계에서 절단된 강화섬유촙은 길이가 6~40㎜인 것을 특징으로 하는 금속 박판촙을 이용한 전자파 차폐재의 제조방법.

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제 2항에 있어서,
상기 제 3단계에서 절단된 강화섬유촙은 길이가 6~40㎜인 것을 특징으로 하는 금속 박판촙을 이용한 전자파 차폐재의 제조방법.

제 4항에 있어서,
상기 제 4단계에서 열경화성수지 컴파운드가 1~5㎜ 두께로 코팅되는 것을 특징으로 하는 금속 박판촙을 이용한 전자파 차폐재의 제조방법.

1) 절단된 강화섬유촙을 열경화성수지 컴파운드가 1~5㎜ 두께로 코팅된 하부케리어 필름 위에 분산시켜 형성되는 제1 강화섬유촙층;
2) 상기 제1 강화섬유촙층 위에 알루미늄박 또는 동박으로서, 길이가 6~40㎜로 절단된 금속촙을 분산시켜 형성되는 금속촙층;
3) 상기 금속촙층 위에 절단된 강화섬유촙을 분산시켜 형성되는 제2 강화섬유촙층;
4) 상기 제2 강화섬유촙층에 열경화성수지 컴파운드가 코팅된 상부케리어 필름을 함침시켜 시트상의 복합재로 한 후 상기 상, 하부케리어 필름을 제거하여 만들어지는 것을 특징으로 하는 금속 박판촙을 이용한 전자파 차폐재.

제 6항에 있어서,
상기 절단된 강화섬유촙은 길이가 6~40㎜인 것을 특징으로 하는 금속 박판촙을 이용한 전자파 차폐재.

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