KR101925258B1 - 금속박막과 라이너를 갖는 전자파 차폐재 및 그 제조방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명에 의한 금속박막과 라이너를 갖는 전자파 차폐재는 1) 성형품으로 되는 기재; 2) 상기 기재의 안쪽에 배치되는 금속박막; 3) 상기 금속박막의 안쪽에 형성되는 라이너; 4) 상기 기재, 금속박막 및 라이너를 포함하되, 상기 기재의 하단에는 상기 금속박막과 라이너를 견고하게 장착하기 위한 장착홈이 형성되며, 상기 기재의 플랜지(flange)에는 부착구가 형성되고, 상기 기재와 라이너의 사이에는 간격이 형성되는 것을 특징으로 한다.
또한 금속박막과 라이너를 갖는 전자파 차폐재의 제조방법은 1) 하단에 장착홈이 형성된 성형품으로서, 기재를 준비하는 제 1단계; 2) 상기 제 1단계의 기재의 안쪽에 적절한 크기의 금속박막을 놓는 제 2단계; 3) 상기 제 2단계의 금속박막의 안쪽에 라이너를 놓고 나서 상기 기재의 플랜지 부분에 접착제를 도포하여 상기 기재와 라이너가 분리되지 않도록 한 다음, 압착기구로써 눌러 상기 기재와 라이너 사이의 간격을 일정거리로 유지하면서 금속박막과 라이너를 장착시키는 제 3단계; 4) 상기 제 3단계 후에 외부로 노출된 금속박막의 가장자리 부분을 트리밍(trimming)하여 다듬는 제 4단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 금속박막과 라이너를 갖는 전자파 차폐재 및 그 제조방법에 의하면, 성형품으로 된 기재(Base)의 안쪽 또는 바깥쪽을 금속박막으로 씌운 후에 얇은 박막의 라이너를 부착시킴으로써 고효율, 고강도, 경량, 저비용으로 단시간에 대량생산할 수 있는 등의 여러 장점이 있다.
또한 금속박막과 라이너를 갖는 전자파 차폐재의 제조방법은 1) 하단에 장착홈이 형성된 성형품으로서, 기재를 준비하는 제 1단계; 2) 상기 제 1단계의 기재의 안쪽에 적절한 크기의 금속박막을 놓는 제 2단계; 3) 상기 제 2단계의 금속박막의 안쪽에 라이너를 놓고 나서 상기 기재의 플랜지 부분에 접착제를 도포하여 상기 기재와 라이너가 분리되지 않도록 한 다음, 압착기구로써 눌러 상기 기재와 라이너 사이의 간격을 일정거리로 유지하면서 금속박막과 라이너를 장착시키는 제 3단계; 4) 상기 제 3단계 후에 외부로 노출된 금속박막의 가장자리 부분을 트리밍(trimming)하여 다듬는 제 4단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 금속박막과 라이너를 갖는 전자파 차폐재 및 그 제조방법에 의하면, 성형품으로 된 기재(Base)의 안쪽 또는 바깥쪽을 금속박막으로 씌운 후에 얇은 박막의 라이너를 부착시킴으로써 고효율, 고강도, 경량, 저비용으로 단시간에 대량생산할 수 있는 등의 여러 장점이 있다.
Description
본 발명은 금속박막(薄膜)과 라이너(Liner)를 갖는 전자파 차폐재 및 그 제조방법에 관한 것이다. 더욱 상세하게는 성형품으로 된 기재(Base)의 안쪽 또는 바깥쪽을 금속박막으로 씌운 후에 얇은 박막의 라이너를 부착시킴으로써 고효율, 고강도, 경량, 저비용으로 단시간에 양산(量産)할 수 있는 전자파 차폐재 및 그 제조방법에 관한 것이다.
최근 항공기, 자동차, 선박에 설치되는 각종 전자기기는 편의성, 고급화, 경량화, 슬림화, 하이브리드화 등과 같은 특성에 따른 개발로 인해 다량의 전장(電裝)부품이 채용되고 있다. 그러나 이들 기기로부터 유해 전자파가 다량 방출되고, 이로 인해 각종 전자기기의 오작동 및 안전사고 발생 등이 사회문제로 대두되고 있는 실정이다. 이러한 전자파 차폐를 목적으로 경량화된 고분자 복합소재에 탄소, 금속, 세라믹 등의 소재를 첨가하여 전자파를 차폐하는 새로운 기능성을 갖는 복합소재들이 연구되고 있다.
이와 관련한 종래기술로서, 하기 특허문헌 0001은 “불연재에 금속 나노분말이 분산된 기재층; 상기 기재층의 일면에 구비되는 제1금속층; 상기 제1금속층상에 구비되어 상기 제1금속층의 산화를 방지하는 제1크로메이트층; 상기 제1크로메이트층상에 구비되어 자외선을 차단하는 제1수지층; 및 상기 제1수지층 상에 구비되어 정전기를 방지하는 제1대전방지층을 포함하는 전자파 차폐재”가 개시되어 있다.
하기 특허문헌 0002에는 “소재를 차폐하는 전자파에서, 파이버 사이의 클리어런스가 충전되지 않도록, 높은 자기 투과성을 가진 도전성 금속층은 파이버의 표면을 덮기 위해 작은 직경을 갖는 섬유를 포함하는 섬유천의 한 측면 또는 양면의 표면에 형성되므로 전자파 차단재는 투습성을 가지고, 무게에서 밝고 신축성이 우수한 전자파차폐재”가 개시되어 있다.
하기 특허문헌 0003에는 “비투자율이 1000 이상인 금속 또는 합금으로 두께가 1~900㎛이고 폭이 1~90㎜인 금속박 리본과 금속박 리본의 적어도 일면에 형성된 점착층을 추가로 포함하는 고투자율의 금속박 리본을 이용한 전자파 차폐재”가 개시되어 있다.
또한, 하기 특허문헌 0004호에는 “플라스틱 기판상에 전자파 차폐용 기능막을 형성하는 방법으로 플라스틱 기판의 표면상에 다층 도금막을 형성한 후, 최종적으로 형성될 전자파 차폐용 금(Au) 박막과 도금막 간의 부착력 향상을 위해 마그네트론 스퍼터링 방법으로 다층 도금막 상에 니켈, 크롬, 니켈과 크롬의 합금 중 적어도 하나의 재료로 이루어진 스퍼터링 타겟을 이용하여 각 재료의 단일막 또는 이들 단일막의 조합으로 이루어진 다층막을 증착 형성하는 기술”이 개시되어 있다.
나아가 하기 특허문헌 0005에는 “합성수지 조성물의 배합 비율에 비해 산화물 자성 재료인 페라이트 분말로 이루어진 전자파 흡수 차단 물질 조성물의 배합 비율을 전자파 흡수체 전체 조성물에 대하여 80~90중량% 이상 배합한 액상의 전자파 흡수체를 도포 롤러를 이용하여 얇은 내열성 필름지의 표면에 대략 0.01~0.5㎜ 두께를 갖도록 코팅 후 건조로를 통과시켜 경화시킨 다음 내열성 필름지를 제거함으로써 얇은 박막 형태의 유연성 전자파 흡수체를 제조하는 전자파 흡수체”의 제조 기술이 개시되어 있다.
그러나 전술한 바와 같은 종래 기술의 전자파 차폐재는 모두 전자파 흡수 및 차폐 효율도 기대에 미치지 못하기 때문에 경박단소(輕薄短小) 및 집적화(集積化)되는 각종 전자 및 통신 기기에 폭넓게 활용되기에는 한계가 있다는 문제점이 있다.
따라서 이러한 문제점을 해결하기 위한 전자파 차폐재의 차폐율 향상 및 대량 생산을 위한 기술개발의 필요성이 절실한 실정이다.
본 발명은 상기와 같은 상술한 문제점 및 어려움을 해결하기 위하여 발명된 것으로서, 성형품으로 된 기재(Base)의 안쪽 또는 바깥쪽을 금속박막으로 씌운 후에 얇은 박막의 라이너를 부착시킴으로써 고효율, 고강도, 경량, 저비용으로 단시간에 양산(量産)할 수 있는 전자파 차폐재 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.
상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 1) 성형품으로 되는 기재; 2) 상기 기재의 안쪽에 배치되는 금속박막; 3) 상기 금속박막의 안쪽에 형성되는 라이너; 4) 상기 기재, 금속박막 및 라이너를 포함하되, 상기 기재의 하단에는 상기 금속박막과 라이너를 견고하게 장착하기 위한 장착홈이 형성되며, 상기 기재의 플랜지(flange)에는 부착구가 형성되고, 상기 기재와 라이너의 사이에는 간격이 형성되는 것을 특징으로 하는 금속박막과 라이너를 갖는 전자파 차폐재를 제공한다.
또한 본 발명은 상기 전자파 차폐재를 제조하기 위한 금속박막과 라이너를 갖는 전자파 차폐재의 제조방법을 제공한다.
한편, 본 발명에 의한 그 밖의 구체적인 과제의 해결수단은 발명의 상세한 설명에 기재되어 있다.
본 발명의 금속박막과 라이너를 갖는 전자파 차폐재에 의하면, 성형품으로 된 기재(Base)의 안쪽 또는 바깥쪽을 금속박막으로 씌운 후에 얇은 박막의 라이너를 부착시킴으로써 고효율, 고강도 및 경량의 장점을 가질 수 있다.
또한 금속박막과 라이너를 갖는 전자파 차폐재의 제조방법은 전자파 차폐재를 간단한 방법에 의하여 저비용으로 단시간에 양산(量産)할 수 있는 장점이 있다.
나아가 현재 그레핀이나, 탄소 나노튜브, 카본섬유 등을 활용한 전자파 차폐재가 갖는 문제점인 고가(高價), 성형성의 한계를 극복할 수 있는 신소재로 활용될 수 있는 장점이 있다.
도 1은 본 발명의 금속박막과 라이너를 갖는 전자파 차폐재의 단면도 및 부분 확대도이다.
도 2는 본 발명의 금속박막과 라이너를 갖는 전자파 차폐재의 단면도 및 부분 확대도의 다른 예이다.
도 3은 본 발명의 금속박막과 라이너를 갖는 전자파 차폐재를 제조하기 위한 전자파 차폐재의 각 부품을 배치한 분해도이다.
도 4는 본 발명의 금속박막과 라이너를 갖는 전자파 차폐재의 제조방법을 설명하기 위한 개략적인 블록도이다.
도 2는 본 발명의 금속박막과 라이너를 갖는 전자파 차폐재의 단면도 및 부분 확대도의 다른 예이다.
도 3은 본 발명의 금속박막과 라이너를 갖는 전자파 차폐재를 제조하기 위한 전자파 차폐재의 각 부품을 배치한 분해도이다.
도 4는 본 발명의 금속박막과 라이너를 갖는 전자파 차폐재의 제조방법을 설명하기 위한 개략적인 블록도이다.
이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 더욱 상세히 설명한다. 본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 해당 기술분야에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상 및 세부적인 구성은 설명을 위해 단순화되었다. 그리고 본 명세서에서 사용되는 용어들은 본 발명의 바람직한 실시예를 적절히 표현하기 위해 사용된 용어들임을 참고하여야 한다.
아래에서는 전자파 차폐재에 사용될 수 있는 것으로써 본 실시예의 전자파를 차폐시킬 수 있는 금속박막을 이용한 전자파 차폐재와 관련하여 그 제조방법 및 그 구조와 함께 세부적인 특징을 상세히 설명하도록 한다. 본 발명의 금속박과 라이너를 갖는 전자파 차폐재 및 그 제조방법은 이에 한정되지 않으며, 이외에도 전자파 차폐를 필요로 하는 다양한 장치 및 기기에 제한 없이 이용될 수 있음은 물론이다.
첨부된 도 1 내지 4에는 본 발명에 의한 금속박막과 라이너를 갖는 전차파 차폐재 및 그 제조방법을 설명하기 위한 차폐재의 개략적인 도면이 도시되어 있다.
본 발명에 의한 금속박막과 라이너를 갖는 전자파 차폐재의 제조방법은 1) 하단에 장착홈이 형성된 성형품으로서, 기재를 준비하는 제 1단계; 2) 상기 제 1단계의 기재의 안쪽에 적절한 크기의 금속박막을 놓는 제 2단계; 3) 상기 제 2단계의 금속박막의 안쪽에 라이너를 놓고 나서 상기 기재의 플랜지 부분에 접착제를 도포하여 상기 기재와 라이너가 분리되지 않도록 한 다음, 압착기구로써 눌러 상기 기재와 라이너 사이의 간격(A)을 일정거리로 유지하면서 금속박막과 라이너를 장착시키는 제 3단계; 4) 상기 제 3단계 후에 외부로 노출된 금속박막의 가장자리 부분을 트리밍(trimming)하여 다듬는 제 4단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
먼저, 제 1단계는 본 발명에 의한 금속박막과 라이너를 갖는 전자파 차폐재의 제조방법을 위한 준비단계이고, 하단에 장착홈이 형성된 성형품으로서, 기재를 준비하는 단계이다. 더욱 상세히 설명하면, 제조하고자 하는 여러 가지 형태의 차폐재에 따라, 기재(Base, 10)로서 사용될 수 있는 성형품을 성형할 수 있는 물질이면 모두 가능하다. 그 중에서 섬유강화플라스틱(FRP), 시트몰딩컴파운드(SMC), 벌크몰딩컴파운드(BMC), 열가소성수지 중에서 선택되는 어느 하나로 성형되는 것이 바람직하다. 그리고 성형품으로 되는 기재(10)의 하단에는 금속박막(20)과 라이너(30)를 견고하게 장착하기 위하여 장착홈(11)을 형성시킬 수 있다. 또한 라이너(30)를 내부 장착하는 경우 기재(10)의 플랜지에는 차폐재의 견고한 부착을 위하여 부착구(40)를 형성시킨다.
제 2단계는 상기 제 1단계의 기재의 안쪽에 적절한 크기의 금속박막을 놓는 단계이다. 더욱 상세히 설명하면, 도 1과 같이 상기 금속박막(20)을 상기 기재(10)의 형상 및 크기와 비교하여 적절히 맞도록 제단한 후에 제 1단계에서 준비된 기재(10)의 안쪽에 놓는 것이다. 상기 금속박막으로서는 여러 가지 종류의 것이 열거될 수 있으나, 그 중에서 구리, 니켈, 알루미늄 박막 중에서 선택된 어느 하나인 것이 바람직하다.
제 3단계는 상기 제 2단계의 금속박막의 안쪽에 라이너를 놓고 나서 상기 기재의 플랜지 부분에 접착제를 도포하여 상기 기재와 라이너가 분리되지 않도록 한 다음, 압착기구로써 눌러 상기 기재와 라이너 사이의 간격을 일정거리로 유지하면서 금속박막과 라이너를 장착시키는 단계이다. 더욱 상세히 설명하면, 도 1과 같이 상기 라이너(30)는 상기 금속박막(20)의 안쪽에 놓여지고, 금속박막(20)은 기재(10)의 안쪽에 위치하여야 한다.
또한 상기 라이너(30)는 상기 제 1단계에서 준비한 성형품과 같이, 제조하고자 하는 여러 가지 형태의 차폐재에 따라, 박막(薄膜) 형태의 라이너(30)로서 사용할 수 있는 성형품은 모두 가능하나, 그 중에서 섬유강화플라스틱(FRP), 시트몰딩컴파운드(SMC), 벌크몰딩컴파운드(BMC), 열가소성수지 중에서 선택되는 어느 하나로 성형되는 것이 바람직하다. 상기 박막 형태인 라이너(30)의 두께는 1.0~2.5㎜가 바람직하다. 그 두께가 1.0㎜ 미만이면, 라이너가 너무 얇아 장착시 파손될 우려가 있고, 2.5㎜를 초과하면 두께가 너무 두꺼워 밀착성이 나빠지는 문제가 있다.
그리고 상기 기재(10)의 가장자리인 플랜지(Frange) 부분에 접착제를 도포하여 상기 기재(10)와 라이너(30)가 분리되지 않도록 한다. 이어서 접착제가 도포된 부분을 간이 프레스나, 압착기 등의 압착기구를 사용하여 균일하게 눌러주어 상기 기재(10)와 라이너(30) 사이의 간격(A)을 일정거리로 유지하면서 금속박막(20)과 라이너(30)를 장착시킬 수 있다. 이때 상기 간격(A)은 0.2~1.0㎜의 범위로 유지시키는 것이 바람직한데, 간격(A)이 0.2㎜ 미만일 때는 장착 시 금속박막(20)이 손상될 위험성이 있고, 1.0㎜를 초과하면 금속박막(20)의 밀착성이 나빠져 차폐재의 품질이 저하될 수 있다.
제 4단계는 상기 제 3단계 후에 외부로 노출된 금속박막의 가장자리 부분을 트리밍(trimming)하여 다듬는 단계이다. 상기 제 4단계는 본 발명에 의한 금속박막과 라이너를 갖는 전자파 차폐재 제조방법의 마무리단계로서, 제 3단계 후에 외부로 노출된 금속박막(20)의 가장자리 부분을 칼 등 제거수단을 이용하여 트리밍(trimming)함으로써 완성품인 차폐재를 제조할 수 있게 된다.
이와 같이 상기 제 1단계부터 제 4단계의 공정을 계속하여 수행함으로써 만들어진 전자파 차폐재는 상기 기재(10)에 형성된 장착홈(11)을 통하여 금속박막(20)과 라이너(30)가 비교적 강하게 결합됨으로써 경량이면서 강도 등 기계적 특성이 우수한 제품을 제조할 수 있다. 나아가 성형품으로 된 상기 기재(10)와 라이너(30)를 금형에서 프레스로 찍어내므로 단시간에 간단한 방법으로 저렴하게 양산(量産)할 수 있게 되는 것이다. 성형품의 생산에 필요한 시간을 보면, 성형재료로서 시트몰딩컴파운드(SMC), 벌크몰딩컴파운드(BMC)를 사용하는 경우 3분이면 충분하고, 열가소성수지를 하는 경우 10분이면 충분하다.
한편, 상기의 제조방법에 의하여 도 1와 같이, 1) 성형품으로 되는 기재; 2) 상기 기재의 안쪽에 배치되는 금속박막; 3) 상기 금속박막의 안쪽에 형성되는 라이너; 4) 상기 기재, 금속박막 및 라이너를 포함하되, 상기 기재의 하단에는 상기 금속박막과 라이너를 견고하게 장착하기 위한 장착홈이 형성되며, 상기 기재의 플랜지(flange)에는 부착구가 형성되고, 상기 기재와 라이너의 사이에는 간격(A)이 형성되는 것을 특징으로 하는 금속박막과 라이너를 갖는 전자파 차폐재를 제조할 수 있게 된다.
한편, 위에서는 상기 라이너(30)가 기재(10)의 내부에 장착되는 경우에 대하여 상세히 설명하였으나, 이와 반대로 상기 라이너(30)가 기재(10)의 외부에 장착되는 경우에 대하여 상세히 설명하기로 한다.
본 발명에 의한 전자파 차폐재의 다른 예로서, 상기 라이너(30)가 기재(10)의 외부에 장착되는 경우 금속박막과 라이너를 갖는 전자파 차폐재의 제조방법은 1) 하단에 장착홈이 형성된 성형품으로서, 라이너를 준비하는 제 1단계; 2) 상기 제 1단계의 라이너의 안쪽에 적절한 크기의 금속박막을 놓는 제 2단계; 3) 상기 제 2단계의 금속박막의 안쪽에 성형품으로 되는 기재를 놓고 나서 상기 라이너의 플랜지 부분에 접착제를 도포하여 상기 기재와 라이너가 분리되지 않도록 한 다음, 압착기구로써 눌러 상기 기재와 라이너 사이의 간격을 일정거리로 유지하면서 금속박막과 라이너를 장착시키는 제 3단계; 4) 상기 제 3단계 후에 외부로 노출된 금속박막의 가장자리 부분을 트리밍(trimming)하여 다듬는 제 4단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
먼저, 제 1단계는 하단에 장착홈이 형성된 성형품으로서, 라이너를 준비하는 단계이다. 더욱 상세히 설명하면, 제조하고자 하는 여러 가지 형태의 차폐재에 따라, 라이너(30)로서 사용될 수 있는 성형품을 성형할 수 있는 물질이면 모두 가능하다. 그 중에서 섬유강화플라스틱(FRP), 시트몰딩컴파운드(SMC), 벌크몰딩컴파운드(BMC), 열가소성수지 중에서 선택되는 어느 하나로 성형되는 것이 바람직하다. 그리고 성형품으로 되는 라이너(30)의 하단에는 금속박막(20)과 기재(10)를 견고하게 장착하기 위하여 장착홈(11)을 형성시킬 수 있다. 또한 상기 라이너(30)의 플랜지에는 차폐재의 견고한 부착을 위하여 부착구(40)를 형성시킨다.
제 2단계는 상기 제 1단계의 라이너의 안쪽에 적절한 크기의 금속박막을 놓는 단계이다. 이는 상기 라이너(30)가 기재(10)의 외부에 장착되는 경우로서, 앞서 상기 라이너(30)가 기재(10)의 내부에 장착되는 경우의 제 2단계와 비교하여 기재(10)가 라이너(30)으로 바뀌었을 뿐이고, 나머지는 동일하므로 이에 대한 설명은 생략하기로 한다.
제 3단계는 상기 제 2단계의 금속박막의 안쪽에 기재를 놓고 나서 상기 라이너의 플랜지 부분에 접착제를 도포하여 상기 기재와 라이너가 분리되지 않도록 한 다음, 압착기구로써 눌러 상기 기재와 라이너 사이의 간격을 일정거리로 유지하면서 금속박막과 라이너를 장착시키는 단계이다. 더욱 상세히 설명하면, 도 2와 같이 상기 라이너(30)는 상기 금속박막(20)의 바깥쪽에 놓여지고, 금속박막(20)은 기재(10)의 바깥쪽에 위치하여야 한다. 그리고 상기 라이너(30)의 가장자리인 플랜지(Frange) 부분에 접착제를 도포하여 상기 기재(10)와 라이너(30)가 분리되지 않도록 한다. 이는 상기 라이너(30)가 기재(10)의 외부에 장착되는 경우로서, 앞서 상기 라이너(30)가 기재(10)의 내부에 장착되는 경우의 제 3단계와 비교하여 라이너(30)가 기재(10)로 바뀌었을 뿐이고, 나머지는 동일하므로 이에 대한 설명은 생략하기로 한다.
제 4단계는 상기 제 3단계 후에 외부로 노출된 금속박막의 가장자리 부분을 트리밍(trimming)하여 다듬는 단계이다. 이는 상기 라이너(30)가 기재(10)의 내부에 장착되는 경우와 동일하므로 이에 대한 설명은 생략하기로 한다.
이와 같이 상기 제 1단계부터 제 4단계의 공정을 계속하여 수행함으로써 만들어진 전자파 차폐재는 금속박막(20)과 기재(10)가 라이너(30)에 비교적 강하게 결합됨으로써 경량이면서 강도 등 기계적 특성이 우수한 제품을 제조할 수 있다. 나아가 그 밖의 효과도 상기 라이너(30)가 기재(10)의 내부에 장착되는 경우와 동일하므로 이에 대한 설명은 생략하기로 한다.
한편, 상기의 제조방법에 의하여 도 2와 같이, 금속박막과 라이너를 갖는 전자파 차폐재는 1) 성형품으로 되는 기재; 2) 상기 기재의 바깥쪽에 배치되는 금속박막; 3) 상기 금속박막의 바깥쪽에 형성되는 라이너; 4) 상기 기재, 금속박막 및 라이너를 포함하되, 상기 라이너의 하단에는 상기 금속박막과 기재를 견고하게 장착하기 위한 장착홈이 형성되며, 상기 라이너의 플랜지(flange)에는 부착구가 형성되고, 상기 기재와 라이너의 사이에는 간격이 형성되는 것을 특징으로 한다.
이하, 실시예 및 도면을 통하여 본 발명을 더욱 상세히 설명하고자 한다.
본 발명에 의한 전자파 차폐재를 다음과 같은 공정에 따라 제조할 수 있었다.
1) 차폐재의 크기 및 형상에 맞도록 두께 3.0㎜의 시트몰딩컴파운드(SMC)를 계량하여 금형에 투입한 후 프레싱하고 탈형하여 장착홈(11)과 부착구(40)가 형성된 성형품을 제조하여 기재(10)로 하였다.
2) 0.03㎜ 두께의 알루미늄막박을 상기 기재(10)에 맞게 적절한 형상 및 크기로 제단하여 금속박막(20)으로 하였다.
3) 상기 기재(10)의 크기 및 형상에 맞도록 시트몰딩컴파운드(SMC)를 계량하여 금형에 투입한 후 프레싱하고 탈형하여 두께 1.5㎜의 라이너(30)로 하였다.
4) 상기 기재(10)의 안쪽에 금속박막(20과 라이너(30)를 각각 놓고 나서 상기 기재(10)의 플랜지 부분에 접착제를 도포하여 상기 기재(10)와 라이너(30)가 분리되지 않도록 한 다음, 간이프레스로써 2㎏f/㎠의 압력으로 누르면서 상기 기재(10)의 장착홈(11)을 통하여 상기 기재와 라이너 사이의 간격(A)을 0.5㎜로 유지하면서 금속박막(20)과 라이너(30)를 견고하게 장착시켰다.
5) 이어서 외부로 노출된 금속박막(20)의 가장자리 부분을 칼로 트리밍(trimming)하여 다듬어 두께 5.0㎜의 차폐재를 제조하였다.
실시예 1과 비교하여 상기 기재(10)의 안쪽에 금속박막(20과 라이너(30)를 각각 놓는 대신에 상기 라이너(30)의 안쪽에 금속박막(20)과 기재(10)를 각각 놓는 점만 다를 뿐 나머지는 동일하게 하여 차폐재를 제조하였다.
<비교예 1>
냉간압연강판(SPCC)을 사용하여 두께 0.75㎜의 전자파 차폐재를 제조하였다.
<비교예 2>
수지필름, 금속섬유얀, 박막알루미늄, 금속섬유얀, 수지필름이 차례대로 적층시킨 후 수지필름을 용융시킨 후 프레스 금형의 펀치로 압착시켜 용융수지를 경화시킨 다음 성형하여 박막알루미늄을 이용한 두께 3.0㎜의 전자파 차폐재를 제조하였다.
<실험예 1> 전자파 차폐율
실시예 1, 2 및 비교예 1, 2에서 제조된 전자파 차폐재를 기준시편(29.7㎜×21.0㎜)으로 만들어 차폐율을 국제적으로 가장 많이 사용되는 표준측정방법인 IEEE-Std-299에 따라 측정하고, 그 결과를 표 1에 나타내었다.
<실험예 2> 기계적 물성
실시예 1, 2 및 비교예 2에서 제조된 전자파 차폐재를 KSM 3015(열경화성 플라스틱의 일반시험방법)에 의한 굴곡강도 등 기계적 물성을 측정하고, 또한 바콜경도(Barcol Hardness) 및 중량을 측정하여 그 결과를 표 2에 나타내었다.
| 단위 | 실시예1 | 실시예2 | 비교예1 | 비교예2 | 비 고 | |
| 굴곡강도 | MPa | 180.2 | 180.1 | - | 115.3 | o 바콜경도는 바콜 경도계 GYZJ 934-1에 의하여 측정. |
| 인장강도 | MPa | 90.5 | 90.3 | - | 67.1 | |
| 바콜경도 | - | 48.1 | 47.9 | - | 33.1 | |
| 중량 | g/㎡ | 3,508 | 3,509 | 6,096 | 4,465 |
[실험결과 분석]
실시예 1, 2 및 비교예 1, 2의 실험결과로부터 본 발명의 바람직한 실시예에 의한 전자파 차폐재는 비교예 2의 전자파 차폐재와 비교하여, 차폐재의 적층 구조 간단하여 경량일 뿐만 아니라, 굴곡강도 등 기계적 특성 및 차폐율에서도 매우 뛰어난 장점이 있음을 알 수 있었다. 나아가, 실시예 1, 2에 의한 전자파 차폐재는 주파수 700~1400kHz의 대역에서 차폐율이 비교예 1의 냉간압연강판(SPCC)을 사용하여 제조한 차폐재보다도 훨씬 경량(輕量)이면서도 차폐율이 거의 비슷한 수준임을 알 수 있었다. 특히, 실시예 1, 2에 의하여 성형품으로 된 기재(10) 및 라이너(30)를 금형에서 프레스로 찍어 생산할 수 있으므로 차폐재를 단시간에 대량생산할 수 있는 장점이 있다.
이상 본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명하고 있으나, 이는 예시적인 것에 해당되며, 당해기술이 속하는 분야에서 통상적인 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 아래의 특허청구범위에 의해서 정해지는 것임은 자명하다 할 것이다.
10 : 기재(Base) 11 : 장착홈
20 : 금속박막 30 : 라이너
40 : 부착구 A : 간격
20 : 금속박막 30 : 라이너
40 : 부착구 A : 간격
Claims (12)
1) 성형품으로 되는 기재;
2) 상기 기재의 안쪽에 배치되는 금속박막;
3) 상기 금속박막의 안쪽에 형성되는 라이너;
4) 상기 기재, 금속박막 및 라이너를 포함하되,
상기 기재의 하단에는 상기 금속박막과 라이너를 견고하게 장착하기 위한 장착홈이 형성되며,
상기 기재의 플랜지(flange)에는 부착구가 형성되고,
상기 기재와 라이너의 사이에는 간격이 형성되는 것을 특징으로 하는 금속박막과 라이너를 갖는 전자파 차폐재.
2) 상기 기재의 안쪽에 배치되는 금속박막;
3) 상기 금속박막의 안쪽에 형성되는 라이너;
4) 상기 기재, 금속박막 및 라이너를 포함하되,
상기 기재의 하단에는 상기 금속박막과 라이너를 견고하게 장착하기 위한 장착홈이 형성되며,
상기 기재의 플랜지(flange)에는 부착구가 형성되고,
상기 기재와 라이너의 사이에는 간격이 형성되는 것을 특징으로 하는 금속박막과 라이너를 갖는 전자파 차폐재.
1) 성형품으로 되는 기재;
2) 상기 기재의 바깥쪽에 배치되는 금속박막;
3) 상기 금속박막의 바깥쪽에 형성되는 라이너;
4) 상기 기재, 금속박막 및 라이너를 포함하되,
상기 라이너의 하단에는 상기 금속박막과 기재를 견고하게 장착하기 위한 장착홈이 형성되며,
상기 라이너의 플랜지(flange)에는 부착구가 형성되고,
상기 기재와 라이너의 사이에는 간격이 형성되는 것을 특징으로 하는 금속박막과 라이너를 갖는 전자파 차폐재.
2) 상기 기재의 바깥쪽에 배치되는 금속박막;
3) 상기 금속박막의 바깥쪽에 형성되는 라이너;
4) 상기 기재, 금속박막 및 라이너를 포함하되,
상기 라이너의 하단에는 상기 금속박막과 기재를 견고하게 장착하기 위한 장착홈이 형성되며,
상기 라이너의 플랜지(flange)에는 부착구가 형성되고,
상기 기재와 라이너의 사이에는 간격이 형성되는 것을 특징으로 하는 금속박막과 라이너를 갖는 전자파 차폐재.
제 1항 또는 제 2항에 있어서,
상기 기재 또는 라이너는 섬유강화플라스틱(FRP), 시트몰딩컴파운드(SMC), 벌크몰딩컴파운드(BMC), 열가소성수지 중에서 선택되는 어느 하나로 성형되는 것을 특징으로 하는 금속박막과, 라이너를 갖는 전자파 차폐재.
상기 기재 또는 라이너는 섬유강화플라스틱(FRP), 시트몰딩컴파운드(SMC), 벌크몰딩컴파운드(BMC), 열가소성수지 중에서 선택되는 어느 하나로 성형되는 것을 특징으로 하는 금속박막과, 라이너를 갖는 전자파 차폐재.
제 3항에 있어서,
상기 금속박막은 구리, 니켈, 알루미늄 박막 중에서 선택된 어느 하나인 것을 특징으로 하는 금속박막과, 라이너를 갖는 전자파 차폐재.
상기 금속박막은 구리, 니켈, 알루미늄 박막 중에서 선택된 어느 하나인 것을 특징으로 하는 금속박막과, 라이너를 갖는 전자파 차폐재.
제 4항에 있어서,
상기 라이너의 두께는 1.0~2.5㎜인 것을 특징으로 하는 금속박막과, 라이너를 갖는 전자파 차폐재.
상기 라이너의 두께는 1.0~2.5㎜인 것을 특징으로 하는 금속박막과, 라이너를 갖는 전자파 차폐재.
제 5항에 있어서,
상기 간격은 0.2~1.0㎜ 범위로 유지되는 것을 특징으로 하는 금속박막과, 라이너를 갖는 전자파 차폐재.
상기 간격은 0.2~1.0㎜ 범위로 유지되는 것을 특징으로 하는 금속박막과, 라이너를 갖는 전자파 차폐재.
1) 하단에 장착홈이 형성된 성형품으로서, 기재를 준비하는 제 1단계;
2) 상기 제 1단계의 기재의 안쪽에 기재의 형상 및 크기에 맞도록 재단한 금속박막을 놓는 제 2단계;
3) 상기 제 2단계의 금속박막의 안쪽에 라이너를 놓고 나서 상기 기재의 플랜지 부분에 접착제를 도포하여 상기 기재와 라이너가 분리되지 않도록 한 다음, 압착기구로써 눌러 상기 기재와 라이너 사이의 간격을 일정거리로 유지하면서 금속박막과 라이너를 장착시키는 제 3단계;
4) 상기 제 3단계 후에 외부로 노출된 금속박막의 가장자리 부분을 트리밍(trimming)하여 다듬는 제 4단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 금속박막과 라이너를 갖는 전자파 차폐재의 제조방법.
2) 상기 제 1단계의 기재의 안쪽에 기재의 형상 및 크기에 맞도록 재단한 금속박막을 놓는 제 2단계;
3) 상기 제 2단계의 금속박막의 안쪽에 라이너를 놓고 나서 상기 기재의 플랜지 부분에 접착제를 도포하여 상기 기재와 라이너가 분리되지 않도록 한 다음, 압착기구로써 눌러 상기 기재와 라이너 사이의 간격을 일정거리로 유지하면서 금속박막과 라이너를 장착시키는 제 3단계;
4) 상기 제 3단계 후에 외부로 노출된 금속박막의 가장자리 부분을 트리밍(trimming)하여 다듬는 제 4단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 금속박막과 라이너를 갖는 전자파 차폐재의 제조방법.
1) 하단에 장착홈이 형성된 성형품으로서, 라이너를 준비하는 제 1단계;
2) 상기 제 1단계의 라이너의 안쪽에 라이너의 형상 및 크기에 맞도록 재단한 금속박막을 놓는 제 2단계;
3) 상기 제 2단계의 금속박막의 안쪽에 성형품으로 되는 기재를 놓고 나서 상기 라이너의 플랜지 부분에 접착제를 도포하여 상기 기재와 라이너가 분리되지 않도록 한 다음, 압착기구로써 눌러 상기 기재와 라이너 사이의 간격을 일정거리로 유지하면서 금속박막과 라이너를 장착시키는 제 3단계;
4) 상기 제 3단계 후에 외부로 노출된 금속박막의 가장자리 부분을 트리밍(trimming)하여 다듬는 제 4단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 금속박막과 라이너를 갖는 전자파 차폐재의 제조방법.
2) 상기 제 1단계의 라이너의 안쪽에 라이너의 형상 및 크기에 맞도록 재단한 금속박막을 놓는 제 2단계;
3) 상기 제 2단계의 금속박막의 안쪽에 성형품으로 되는 기재를 놓고 나서 상기 라이너의 플랜지 부분에 접착제를 도포하여 상기 기재와 라이너가 분리되지 않도록 한 다음, 압착기구로써 눌러 상기 기재와 라이너 사이의 간격을 일정거리로 유지하면서 금속박막과 라이너를 장착시키는 제 3단계;
4) 상기 제 3단계 후에 외부로 노출된 금속박막의 가장자리 부분을 트리밍(trimming)하여 다듬는 제 4단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 금속박막과 라이너를 갖는 전자파 차폐재의 제조방법.
제 7항 또는 제 8항에 있어서,
상기 제 1단계의 기재 또는 라이너는 섬유강화플라스틱(FRP), 시트몰딩컴파운드(SMC), 벌크몰딩컴파운드(BMC), 열가소성수지 중에서 선택되는 어느 하나로 성형되는 것을 특징으로 하는 금속박막과 라이너를 갖는 전자파 차폐재의 제조방법.
상기 제 1단계의 기재 또는 라이너는 섬유강화플라스틱(FRP), 시트몰딩컴파운드(SMC), 벌크몰딩컴파운드(BMC), 열가소성수지 중에서 선택되는 어느 하나로 성형되는 것을 특징으로 하는 금속박막과 라이너를 갖는 전자파 차폐재의 제조방법.
제 9항에 있어서,
상기 제 2단계의 금속박막은 구리, 니켈, 알루미늄 박막 중에서 선택된 어느 하나인 것을 특징으로 하는 금속박막과 라이너를 갖는 전자파 차폐재의 제조방법.
상기 제 2단계의 금속박막은 구리, 니켈, 알루미늄 박막 중에서 선택된 어느 하나인 것을 특징으로 하는 금속박막과 라이너를 갖는 전자파 차폐재의 제조방법.
제 10항에 있어서,
상기 제 3단계의 간격은 0.2~1.0㎜의 범위인 것을 특징으로 하는 금속박막과 라이너를 갖는 전자파 차폐재의 제조방법.
상기 제 3단계의 간격은 0.2~1.0㎜의 범위인 것을 특징으로 하는 금속박막과 라이너를 갖는 전자파 차폐재의 제조방법.
제 11항에 있어서,
상기 라이너 두께는 1.0~2.5㎜인 것을 특징으로 하는 금속박막과 라이너를 갖는 전자파 차폐재의 제조방법.
상기 라이너 두께는 1.0~2.5㎜인 것을 특징으로 하는 금속박막과 라이너를 갖는 전자파 차폐재의 제조방법.
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