CN116547140A - 电磁波屏蔽材料 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种作为金属层与绝缘层的层叠体的电磁波屏蔽材料，能够提高电磁波屏蔽效果，并且能够抑制成型加工引起的金属层产生破裂的电磁波屏蔽材料。所述电磁波屏蔽材料，是将N(其中，N为1以上的整数)张的屏蔽用金属层与N+1张的绝缘层，夹着粘合剂层交错地进行层叠而得到的层叠体，并且在所述层叠体的最外层还具备接地用金属层，所述接地用金属层的仅一侧的表面，夹着粘合剂层层叠于所述绝缘层，当将所述一侧的表面上的粘合剂层的厚度记做d1、杨氏模量记做ε1，将所述接地用金属层的厚度记做d2、杨氏模量记做ε2，并且将所述一侧的表面上的粘合剂层与所述接地用金属层的复合杨氏模量记做ε3时，满足以下的关系式：ε3/ε2＞0.60，其中，ε3＝ε1(d1/(d1+d2))+ε2(d2/(d1+d2))。

Description

电磁波屏蔽材料
技术领域
本发明涉及一种电磁波屏蔽材料。特别地，本发明涉及一种电气设备或电子设备及其覆盖材料或外包装材料。
背景技术
近年，全世界对地球环境问题的关心正在高涨，电动汽车、混合动力汽车等装设有二次电池的环保型汽车不断普及。在这些汽车中，通常采用如下方式：将所装设的二次电池产生的直流电流通过逆变器转换成交流电流之后，将所需的电力供应给交流电机，从而获得驱动力。逆变器的转换操作等会引起电磁波的产生。电磁波会妨碍车载的音响设备、无线设备等的信号接收，因此，以往采取了将逆变器或者将电池、电机等与逆变器一起收纳在金属制成的壳体中，以进行电磁波屏蔽的对策(专利文献1：日本特开2003－285002号公报)。
另外，不限于汽车，包括通信设备、显示器以及医疗设备在内的多种电气设备或电子设备也会放射电磁波。电磁波有可能会引起精密设备的误操作，另外，也可能对人体产生影响。因此，使用电磁波屏蔽材料以减轻电磁波的影响的各种技术正不断被开发。例如，将层叠铜箔与树脂薄膜形成的铜箔复合体(层叠体)用作电磁波屏蔽材料(专利文献2：日本特开平7－290449号公报)。金属箔具有电磁波屏蔽性，层叠树脂薄膜是为了对金属箔进行加强。另外，已知一种在绝缘材料所形成的中间层的内侧和外侧分别层叠金属层而得到的电磁波屏蔽结构(专利文献3：专利第4602680号公报)。此外，还已知一种电磁波隔断用光学部件，其具备：打底基板，以及在所述打底基板的一个面上形成的层叠部件，该层叠部件由包含金属层以及高折射率层(五氧化二铌)的多层重复单元膜构成(专利文献4：日本特开2008－21979号公报)。
电磁波屏蔽材料中使用的铜箔等金属箔(金属层)，通常厚度为数μm至数十μm，因此在与树脂薄膜一起成型加工成层叠体时容易产生破裂。因此，避免破裂且提高成型性非常重要。
以往，已知具有成型性的金属层压材料会用于食品用途、电池包装，由于在卫生方面对食品的影响以及为了确保加热密封性，将树脂薄膜接合于金属箔的两个表面。但是，在这样的层压材料中，由于金属箔的两个表面被树脂薄膜覆盖，因此难以将金属箔接地。在将这样的层压材料用作电磁波屏蔽材料的情况下，电磁波中的电流成分会导致谐振等的产生且屏蔽效果变差。也就是说，存在接地性不良导致屏蔽效果难以继续提高的技术问题。
另外，作为大幅提高屏蔽性的方法，虽然存在日本专利第6278922号公报(专利文献5)那样的技术，但是该技术是需要至少3张金属箔的多层结构，所以接地性会进一步变差。多层地进行层叠的屏蔽材料，通过导电性较低的树脂薄膜进行接合，因此为了实现接地，在日本特开2010－278119号公报(专利文献6)中公开了一种使得用于实现层叠体接地的导电体层部间断地残留在外的技术。另外，在日本特开2012－53234号公报(专利文献7)中公开了一种在层叠体中设置贯通孔以实现接地的技术。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2003－285002号公报
专利文献2：日本特开平7－290449号公报
专利文献3：日本专利第4602680号公报
专利文献4：日本特开2008－21979号公报
专利文献5：日本专利第6278922号公报
专利文献6：日本特开2010－278119号公报
专利文献7：日本特开2012－53234号公报
发明内容
发明要解决的技术问题
像日本特开2010－278119号公报以及日本特开2012－53234号公报那样，必须设置贯通孔或剥离部且制造步骤会复杂化。另外，日本特开2010－278119号公报所公开的结构，在设计上的自由度较低，无法应对多种类的成型。
本发明鉴于上述情况而提出，在一实施方式中，要解决的技术问题是提供一种电磁波屏蔽材料，该电磁波屏蔽材料是金属层与绝缘层的层叠体，能够提高电磁波屏蔽效果，并且能够抑制成型加工引起金属层产生破裂。
解决技术问题的方法
本发明人进行了深入研究，结果发现，通过将接地用的金属层设置于层叠体的外侧，并使得该接地用的金属层暴露(即，不使用绝缘层对该接地用的金属层进行覆盖)，能够减少谐振并确保充分的屏蔽效果。但是，虽然与设置贯通孔、剥离部相比，使得金属层露出能够更加简便地实现接地，但是在这种情况下，所露出的金属层容易发生破裂，存在成型性大幅降低的问题。
本发明人进行进一步的深入研究，结果发现，如果对考虑了位于接地用的金属层与邻接的绝缘层之间的粘合剂层的杨氏模量、和该接地用金属层的杨氏模量双方的复合杨氏模量进行控制，使得该复合杨氏模量相对于该接地用金属层的杨氏模量满足一定的条件，那么即使在该接地用金属层露出的状态下进行成型加工，也能够有效地抑制破裂的产生。本发明基于上述见解而完成，可列举如下方案：
[1]
一种电磁波屏蔽材料，所述电磁波屏蔽材料是将N(其中，N为1以上的整数)张的屏蔽用金属层与N+1张的绝缘层夹着粘合剂层交错地进行层叠而得到的层叠体，并且在所述层叠体的最外层还具备接地用金属层，
所述接地用金属层的仅一侧的表面，夹着粘合剂层层叠于所述绝缘层，当将所述一侧的表面上的粘合剂层的厚度记做d1、杨氏模量记做ε1，将所述接地用金属层的厚度记做d2、杨氏模量记做ε2，并且将所述一侧的表面上的粘合剂层与所述接地用金属层的复合杨氏模量记做ε3时，满足以下的关系式：
ε3/ε2＞0.60
其中，ε3＝ε1(d1/(d1+d2))+ε2(d2/(d1+d2))。
[2]
如[1]所述的电磁波屏蔽材料，其中，满足ε3/ε2≥0.70的关系式。
[3]
如[1]所述的电磁波屏蔽材料，其中，满足ε3/ε2≥0.80的关系式。
[4]
如[1]～[3]中任一项所述的电磁波屏蔽材料，其中，所述复合杨氏模量ε3为25000～45000MPa。
[5]
如[1]～[4]中任一项所述的电磁波屏蔽材料，其中，各金属层的厚度为4～100μm。
[6]
如[1]～[5]中任一项所述的电磁波屏蔽材料，其中，各绝缘层的厚度为4～600μm。
[7]
如[1]～[6]中任一项所述的电磁波屏蔽材料，其中，所述屏蔽用金属层以及所述接地用金属层的合计厚度为15～150μm。
[8]
一种电气设备或电子设备用的覆盖材料或外包装材料，其具备如[1]～[7]中任一项所述的电磁波屏蔽材料。
[9]
一种电气设备或电子设备，其具备如[8]所述的覆盖材料或外包装材料。
发明的效果
根据本发明的一实施方式，能够提供一种电磁波屏蔽材料，其可提高电磁波屏蔽效果，并且可抑制成型加工引起金属层产生破裂。
附图说明
图1是用于对层叠体的成型性进行评价的、进行了规定条件的加工后的部分实施例的层叠体试验片的照片。
图2是用于对层叠体的成型性进行评价的、进行了规定条件的加工后的部分比较例的层叠体试验片的照片。
具体实施方式
接着对本发明的实施方式进行详细说明。应当理解的是，本发明不限于以下的实施方式，在不脱离本发明的趣旨的范围内，能够基于本领域技术人员的通常知识，适当地加以设计上的变更、改良等。
(1.屏蔽用金属层)
本发明的一实施方式的构成电磁波屏蔽材料的屏蔽用金属层的材料，没有特别限制，基于提高对交流磁场和交流电场的屏蔽特性的观点，优选导电性优良的金属材料。具体地，优选使用导电率为1.0×106S/m(20℃下的值。下文相同。)以上的金属形成，金属的导电率更优选为10.0×106S/m以上，还更优选为30.0×106S/m以上，最优选为50.0×106S/m以上。作为这样的金属，可列举导电率为约9.9×106S/m的铁，导电率为约14.5×106S/m的镍，导电率为约33.0×106S/m的铝，导电率为约58.0×106S/m的铜，以及导电率为约61.4×106S/m的银。当考虑导电率与成本双方时，采用铝或铜在实用性上是优选的。本发明的一实施方式的构成电磁波屏蔽材料的屏蔽用金属层，可以全部是同一种金属，也可以每层使用不同的金属。另外，还能够使用含有上述的金属的合金。
在屏蔽用金属表面上，为了促进接合、耐环境性、耐热以及防锈等目的，可以形成各种表面处理层。例如，为了提高当金属面为最外层时所必须的耐环境性、耐热性，能够实施镀Au、镀Ag、镀Sn、镀Ni、镀Zn、镀Sn合金(Sn－Ag、Sn－Ni、Sn－Cu等)、铬酸盐处理等。这些处理也可以进行组合。基于成本的观点，优选镀Sn或镀Sn合金。另外，为了提高屏蔽用金属层与绝缘层的密合性，能够实施镀铬酸盐处理、粗化处理，镀Ni等。这些处理也可以进行组合。粗化处理容易得到密合性，是优选的。另外，为了提高对直流磁场的屏蔽效果，能够设置比磁导率较高的金属镀层。作为比磁导率较高的金属镀层，可以列举Fe－Ni合金镀层，Ni镀层等。
在使用铜箔的情况下，基于提高屏蔽性能的理由，优选纯度高的铜箔，纯度优选为99.5质量％以上，更优选为99.8质量％以上。作为铜箔，能够使用轧制铜箔、电解铜箔、金属喷镀形成的铜箔等，优选弯曲性以及成型加工性(成型加工性包括拉深加工性(絞り加工Deep Drawing)。下文相同。)优良的轧制铜箔。在铜箔中添加合金元素形成铜合金箔的情况下，这些元素和不可避免的杂质的合计含有量优选小于0.5质量％。特别地，在铜箔中，当从Sn、Mn、Cr、Zn、Zr、Mg、Ni、Si、以及Ag的群组中选择的至少一种以上合计含有200～2000质量ppm，和/或含有10～50质量ppm的P时，与相同厚度的纯铜箔相比延伸性提高，因此是优选的。
本发明的一实施方式的构成电磁波屏蔽材料的屏蔽用金属层的厚度，优选每一张为4μm以上。如果是4μm以上，则能够避免处理操作变难的问题，且能够防止屏蔽用金属层的延展性显著降低、层叠体的成型加工性不够。另外，当每一张的箔的厚度小于4μm时，为了获得优良的电磁波屏蔽效果必须层叠多张屏蔽用金属层，因此会产生制造成本上升的问题。基于这样的观点，每一张屏蔽用金属层的厚度，优选为10μm以上，更优选为15μm以上，还更优选为20μm以上，进一步优选为25μm以上，更进一步优选为30μm以上。另一方面，当每一张的箔的厚度超过100μm时，成型加工性会变差，因此每一张的箔的厚度优选为100μm以下，更优选为50μm以下，还更优选为45μm以下，进一步优选为40μm以下。
构成电磁波屏蔽材料的屏蔽用金属层可以为一张，但是基于提高成型加工性以及屏蔽性能的观点，优选夹着绝缘层对多张构成电磁波屏蔽材料的屏蔽用金属层进行层叠，基于电磁波屏蔽材料的合计厚度较薄并且可确保优良的电磁波屏蔽特性的观点，更优选夹着绝缘层对2张以上的屏蔽用金属层进行层叠。通过夹着绝缘层对2张以上的屏蔽用金属层进行层叠，即使屏蔽用金属层的合计厚度相同，与屏蔽用金属层为单层的情况、和没有夹着绝缘层而直接层叠2张屏蔽用金属层的情况相比，屏蔽效果也显著提高。如果将屏蔽用金属层彼此直接进行重叠，虽然屏蔽用金属层的合计厚度增大使得屏蔽效果提高，但是无法得到显著的提高效果。也就是说，当夹着绝缘层对多张构成层叠体的屏蔽用金属层进行层叠时，能够减少获得相同的电磁波屏蔽效果所需要的屏蔽用金属层的合计厚度，因此能够同时兼具层叠体的轻量化与电磁波屏蔽效果。
可认为其原因是，由于树脂层存在于屏蔽用金属层之间，因而电磁波的反射次数增多、且电磁波衰减。然而，虽然屏蔽用金属层的层叠张数越多，则电磁波屏蔽特性越好，但是当层叠张数增多时层叠步骤也会增多，因此会导致制造成本升高，另外，屏蔽改善的效果也有趋于饱和的倾向，因此构成层叠体的屏蔽用金属层优选为5张以下，更优选为4张以下，还更优选为3张以下。
在本发明的一实施方式中，在形成了多层屏蔽用金属层的情况下，全部的屏蔽用金属层可以由相同的材料构成，也可以每层使用不同的材料。另外，全部的屏蔽用金属层可以有相同的厚度，也可以每层的厚度不同。
因此，在本发明的一实施方式的电磁波屏蔽材料中，全部的金属层的合计厚度能够是15～150μm，也能够是100μm以下，还能够是80μm以下，又能够是60μm以下。需要说明的是，如下文所述，接地用金属层，其一侧的表面没有被绝缘层覆盖而容易接地，因此被称作接地用金属层，但是在具有电磁波屏蔽效果这一点上，与屏蔽用金属层相同，因此这里的合计厚度，是指全部的屏蔽用金属层以及接地用金属层的合计厚度。
为了电磁波屏蔽材料得到一定的强度，屏蔽用金属层必须具有强度，但是当强度过高时屏蔽用金属层的延展性会降低，容易产生破裂。因此，屏蔽用金属层的杨氏模量，优选为50MPa～200MPa，更优选为50MPa～150MPa，还更优选为50MPa～100MPa。屏蔽用金属层、以及下文所述的接地用金属层的杨氏模量的测定方法在下文进行说明。
(2.接地用金属层)
在本发明的一实施方式中，在屏蔽用金属层与绝缘层的层叠体的最外层，设置有接地用金属层，该接地用金属层，仅一侧的表面夹着粘合剂层层叠于绝缘层。也就是说，该接地用金属层的另一侧的表面露出，形成了电磁波屏蔽材料的外表面的一部分。
接地用金属层，由于容易接地因此被称作接地用金属层，但是在具有电磁波屏蔽效果这一点上与屏蔽用金属层是一样的，因此对屏蔽用金属层进行说明的组成、表面处理、厚度等特征，也可适用于接地用金属层。在一实施方式中，在电磁波屏蔽材料中，接地用金属层，可以使用与屏蔽用金属层组成、厚度相同的金属层。因此，在本说明书中，当使用“各金属层”的用语时，或者仅使用“金属层”的用语时，屏蔽用金属层以及接地用金属层双方都是指代对象。
接地用金属层的一侧的表面，作为电磁波屏蔽材料的外表面的一部分而露出，因此从该表面形成接地用的电流路径，因而能够容易地进行接地、能够减少谐振，电磁波屏蔽材料的电磁波屏蔽效果显著升高。进而，在作为电磁波屏蔽材料的应用对象的电气设备或电子设备的外壳为金属的情况下，即使没有形成另外的电流路径，只要将电磁波屏蔽材料配置成该接地用金属层与电气设备或电子设备的外壳接触，就能够实现接地。
因此，通过本实施方式的上述结构，无需像现有技术那样设置贯通孔、剥离部，就能够简单地实现接地，能够期待电磁波屏蔽效果的提高。但是，即使附加地采用设置贯通孔、剥离部等方式，只要能够实现接地，就不会妨碍本实施方式的效果，因此本实施方式不排除追加其他的接地方式。
进一步，在本实施方式中，如上文所述，接地用金属层在其一侧的表面没有被绝缘层覆盖而容易接地这一点上，不同于其他的金属层，因此屏蔽用金属层与接地用金属层的名称只不过是为了方便进行区别，只要接地用金属层是金属层就具有电磁波屏蔽效果，相反地，也能够对屏蔽用金属层设置接地结构。但是，屏蔽用金属层，由于其两个面均被绝缘层覆盖这一点，因此不容易接地。作为使得屏蔽用金属层接地的结构，可以考虑像现有技术那样设置贯通孔、剥离部，但不限于此。
(3.绝缘层)
在本发明的一实施方式的电磁波屏蔽材料中，层叠多张屏蔽用金属层而获得的电磁波屏蔽效果的显著的改善，是通过在屏蔽用金属层与屏蔽用金属层之间夹设绝缘层得以实现的。若将屏蔽用金属层彼此直接重叠，虽然屏蔽用金属层的合计厚度增大使得屏蔽效果提高，但是无法获得显著的提高效果。可认为其原因是，由于在屏蔽用金属层之间存在绝缘层因此电磁波的反射次数增多、电磁波发生衰减。
作为绝缘层，与金属层的阻抗之差越大的绝缘层，得到的磁波屏蔽效果越好，因此是优选的。为了产生较大的阻抗之差，需要绝缘层的相对介电常数较小，具体地，优选为10(20℃下的值。下文相同。)以下，更优选为5.0以下，还更优选为3.5以下。相对介电常数在原理上不会小于1.0。通常能买到的材料，最低也为2.0左右，若继续更低而接近1.0，一方面屏蔽效果的上升有限，且另一方面，材料本身特殊因而价格昂贵。考虑到成本与作用的平衡，相对介电常数优选为2.0以上，更优选为2.2以上。
具体地，作为构成绝缘层的材料，可列举玻璃、金属氧化物、纸、天然树脂、合成树脂，基于加工性的观点，优选树脂，特别优选合成树脂。因此，在本发明的一实施方式中，绝缘层是树脂层。这些材料中，能够混合碳纤维、玻璃纤维以及芳纶纤维等纤维强化材料。作为合成树脂，基于购买容易度和加工性的观点，可列举：PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)、PEN(聚萘二甲酸乙二醇酯)以及PBT(聚对苯二甲酸丁二醇酯)等聚酯，聚乙烯以及聚丙烯等烯烃系树脂，聚酰胺，聚酰亚胺，液晶聚合物，聚缩醛，氟树脂，聚氨基甲酸酯，丙烯酸树脂，环氧树脂，硅树脂，苯酚树脂，三聚氰胺树脂，ABS树脂，聚乙烯醇，尿素树脂，聚氯乙烯，聚碳酸酯，聚苯乙烯，苯乙烯丁二烯橡胶等，其中基于加工性、成本的理由，优选：PET、PEN、聚酰胺、聚酰亚胺。合成树脂，能够使用氨基甲酸酯橡胶，氯丁二烯橡胶，硅橡胶，氟橡胶，苯乙烯系、烯烃系、氯化系、氨基甲酸酯系、酰胺系等的弹性体。本发明的一实施方式的电磁波屏蔽材料所使用的绝缘层，可以全部由同一种树脂材料构成，也可以每层使用不同的树脂材料。
树脂材料，能够以薄膜状或纤维状的形态进行层叠。另外，也可以在屏蔽用金属层上涂覆未硬化的树脂组成物后使其硬化从而形成树脂层，能够贴附于金属层的树脂薄膜，由于容易制造的理由，是优选的。特别地，可优选使用PET薄膜。特别地，作为PET薄膜，使用2轴延伸薄膜能够提高屏蔽材料的强度。
绝缘层的厚度没有特别的限制，但是当每一张的厚度薄于4μm时，有屏蔽材料的(伸长率)断裂应变降低的倾向，因此每一张绝缘层的厚度优选为4μm以上，更优选为7μm以上，还更优选为9μm以上，进一步优选为10μm以上，更进一步优选为20μm以上，还更进一步优选为40μm以上，再进一步优选为80μm以上，又进一步优选为100μm以上。另一方面，当每一张的厚度大于600μm时，也有屏蔽材料的(伸长率)断裂应变降低的倾向。因此，每一张绝缘层的厚度优选为600μm以下，更优选为500μm以下，还更优选为400μm以下，进一步优选为250μm以下，更进一步优选为200μm以下。在本发明的一实施方式中，全部的绝缘层可以是相同的厚度，也可以每层的厚度不同。
在本发明的一实施方式中，绝缘层是树脂层。通常，与金属层相比树脂层的延展性更好。因此，通过使用树脂层对各屏蔽用金属层的两面进行支撑，屏蔽用金属层的延展性显著提高，且层叠体的成型加工性显著提高。若将屏蔽用金属层彼此直接重叠，则无法得到成型加工性提高的效果。
在树脂层表面上，为了促进与金属层的密合性等目的，可以进行各种表面处理。例如，通过在树脂层的与屏蔽用金属层贴合的面上进行打底涂层处理、电晕放电处理，能够提高与屏蔽用金属层的密合性。
(4.粘合剂层)
在本发明的一实施方式中，屏蔽用金属层与绝缘层之间夹着粘合剂层进行层叠。作为粘合剂，没有特别的限制，优选丙烯酸树脂系、环氧树脂系、氨基甲酸酯系、聚酯系，硅树脂系，醋酸乙烯酯系、苯乙烯丁二烯橡胶系、丁腈橡胶系、苯酚树脂系、氰基丙烯酸酯系等，基于制造容易度和成本的理由，优选氨基甲酸酯系、聚酯系、醋酸乙烯酯系。在本发明的一实施方式中，在形成多层的粘合剂层的情况下，全部的粘合剂层可以是相同的材料，也可以每层使用不同的材料。
另外，在本发明的一实施方式中，接地用金属层与绝缘层之间，也夹着粘合剂层进行层叠。接地用金属层与绝缘层之间的粘合剂，可以与屏蔽用金属层与绝缘层之间的粘合剂不同，也可以相同，基于生产率的观点优选是相同的。
粘合剂，通常与树脂层、金属层相比强度较低。因此，当粘合剂层过厚时，存在对层叠树脂层所产生的金属层的延展性提高的效果产生妨碍的倾向。另一方面，当粘合剂层过薄时，难以在金属层与树脂层的所有的界面上涂覆粘合剂，会形成未接合的部位。因此，粘合剂层的厚度d1优选为1μm以上且20μm以下，更优选为1.5μm以上且15μm以下，还更优选为2μm以上且10μm以下。需要说明的是，粘合剂层的厚度d1的测定方法在下文进行说明。
为了不妨碍通过层叠绝缘层而获得的金属层的延展性的提高，可以提高粘合剂层的强度，但是当强度过高时有粘合剂层的延展性降低的倾向，反而会妨碍延展性的提高。另一方面，当粘合剂层过于柔软时，即使在上述的厚度的范围内也会妨碍延展性提高。粘合剂层的杨氏模量ε1，优选为1MPa～1500MPa，更优选为3MPa～1000MPa，还更优选为5MPa～800MPa。粘合剂层的杨氏模量ε1的测定方法在下文进行说明。粘合剂层的杨氏模量，例如，能够通过调节粘合剂组成物中的硬化剂的量，从而进行调节。
(5.电磁波屏蔽材料)
在本发明的一实施方式中，提供一种电磁波屏蔽材料，该电磁波屏蔽材料是将N(其中，N为1以上的整数)张的屏蔽用金属层与N+1张的绝缘层夹着粘合剂层交错地进行层叠而得到的层叠体，在所述层叠体的最外层还具备接地用金属层，
所述接地用金属层的仅一侧的表面，夹着粘合剂层层叠于所述绝缘层，当将所述一侧的表面上的粘合剂层的厚度记做d1、杨氏模量记做ε1，将所述接地用金属层的厚度记做d2、杨氏模量记做ε2，并且将所述一侧的表面上的粘合剂层与所述接地用金属层的复合杨氏模量记做ε3时，满足以下的关系式：
ε3/ε2＞0.60
其中，ε3＝ε1(d1/(d1+d2))+ε2(d2/(d1+d2))。
N是1以上的整数即可，没有特别的限制，通过增大N能够得到更高的电磁波屏蔽效果。但是，如上文所述，典型地，N是1、2、3、4或5。
在本发明的一实施方式中，当将接地用金属层的两个面中的、夹着粘合剂层与绝缘层进行层叠的表面上的粘合剂层的厚度记做d1、杨氏模量记做ε1，且将所述接地用金属层的厚度记做d2，杨氏模量记做ε2，并通过ε3＝ε1(d1/(d1+d2))+ε2(d2/(d1+d2))的公式进行计算出该粘合剂层与接地用金属层的复合杨氏模量ε3时，满足ε3/ε2＞0.60的关系式。
通过使得粘合剂层与接地用金属层的复合杨氏模量ε3，与接地用金属层的杨氏模量ε2满足上述的关系式，在对层叠体进行冲孔加工和拉深加工等成型加工时，能够有效地避免接地用金属层发生破裂。虽然不意在用理论限制本发明，但是可以推测，由于满足上述关系式，因而接地用金属层与粘合剂层的变形量之差难以产生，从而可抑制在接地用金属层和/或金属层中产生的局部收缩，其结果是难以产生破裂。
基于该观点，在本发明的优选的实施方式中，粘合剂层与接地用金属层的复合杨氏模量ε3，满足ε3/ε2≥0.70的关系式，在更优选的实施方式中，粘合剂层与接地用金属层的复合杨氏模量ε3，满足ε3/ε2≥0.80的关系式，在进一步优选的实施方式中，粘合剂层与接地用金属层的复合杨氏模量ε3，满足ε3/ε2≥0.85的关系式，在更进一步优选的实施方式中，粘合剂层与接地用金属层的复合杨氏模量ε3，满足ε3/ε2≥0.90的关系式。粘合剂层与接地用金属层的复合杨氏模量ε3与ε2的比率ε3/ε2的上限，没有特别限制，基于技术上的困难以及实际必要性的观点，典型地能够是0.95以下，也可以是0.90以下，还能够0.86以下，也可以是0.80以下。
另外，为了使得粘合剂层与接地用金属层的复合杨氏模量ε3与ε2的比率ε3/ε2容易落在上述的范围内，复合杨氏模量ε3，例如优选在25000～45000MPa的范围内，更优选在26500～45000MPa的范围内，还更优选为29000～45000MPa的范围内。
本发明的各实施方式的电磁波屏蔽材料，特别地，例如能够用于电气设备或电子设备(例如：逆变器，通信器，谐振器，电子管·放电灯，电气加热设备，电动机，发电机，电子部件，印刷电路，医疗设备等)的覆盖材料或外包装材料，与电气设备或电子设备连接的线束、通信缆线的覆盖材料，电磁波屏蔽片材，电磁波屏蔽板材，电磁波屏蔽袋，电磁波屏蔽箱，电磁波屏蔽室等各种电磁波屏蔽用途。
实施例
在下文中将本发明的实施例与比较例一起示出，但是提供它们是为了更好地理解本发明及其有点，而不意在限定本发明。
准备表1中记载的各金属层以及绝缘层，制作实施例以及比较例的电磁波屏蔽材料。表1中记载的各标记如下所示。
Cu：轧制铜箔(20℃下的导电率：58.0×106S/m)
Al：铝箔(20℃下的导电率：33.0×106S/m)
PET：聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜(20℃下的相对介电常数：3.0)
M：金属层(是指各个示例中的金属层)
作为粘合剂，准备氨基甲酸酯系粘合剂，适当地添加硬化剂制作具有表1中的杨氏模量ε1的粘合剂。
使用上文所述的金属箔以及树脂薄膜，制作表1中记载的层叠结构的各种层叠体。表1中，“结构”的栏中记载的材料的顺序，与实际的层叠体的顺序一致。使得金属层以及绝缘层的贴合面的面积相同，以不会互相突出的方式进行层叠。在绝缘层的贴合面上，使用可控涂覆器(株式会社井元制作所制造)涂覆规定量的粘合剂。涂覆速度选用50mm/min。接着，使用真空加热压制机以80℃×30min压制后，为了促进硬化反应在设为40℃的恒温槽内保持7天，将金属层和绝缘层密合层叠。
(粘合剂层的厚度d1的测定)
在桌上涂布机中使用可控涂覆器(株式会社井元制作所制作)，在Cu箔上涂覆添加上述硬化剂后的氨基甲酸酯系粘合剂，在加热至40℃的恒温槽中进行7天的反应。之后，将Cu箔沿宽度方向分割为4份，沿长度方向每隔10mm使用千分尺进行测量。用5次测定的平均值减去Cu箔板厚，计算出在所有的长度方向以及宽度方向上的平均值，将该平均值当做粘合剂层的厚度的测定值。然后，将该测定值，用作在相同条件下形成了粘合剂层的层叠体中的粘合剂层的厚度d1。
(粘合剂层的杨氏模量ε1的测定)
在铁氟龙(注册商标)片材上以50μm的厚度，涂覆各例中的添加上述硬化剂后的氨基甲酸酯系粘合剂，放入40℃的干燥炉中进行7天的硬化。之后，基于JIS K7127进行拉伸试验。试验片形状是宽度为12.7mm，卡盘之间的距离设为100mm。拉伸速度为50mm/min。将通过该拉伸试验得到的杨氏模量，用作粘合剂层的杨氏模量的测定值。并且，将该测定值，用作使用相同组成的粘合剂形成了粘合剂层的层叠体中的该粘合剂层的杨氏模量ε1。
(接地用金属层的厚度d2的测定)
接地用金属层的厚度d2，将该金属层沿宽度方向分割为4份，沿长度方向每隔10mm使用千分尺测量5次。根据5次的测定的平均值计算出在所有的长度方向以及宽度方向上的平均值，将该平均值当做接地用金属层的厚度d2的测定值。
(接地用金属层的杨氏模量ε2的测定)
对于各例的接地用金属层(仅一侧的表面与绝缘层进行层叠的金属层)，切出宽度为12.7mm的试验片，将夹盘间距离设为100mm，拉伸速度设为50mm/min，基于JIS K7127进行拉伸试验，测量杨氏模量。
(成型性的评价)
使用FLD(成型极限曲线图)用的模具对成型极限进行评价。模具，是将ISO－12004－2－2008中记载的大小缩小25％设计出的。冲头的尺寸是：d＝22.5mm，冲头肩为R6mm。模具按压压力是，初期压力为4000N，该压力足以压制金属－树脂复合体的试验片。对于各例的层叠体，切割出φ60mm的圆形的试验片，将冲头冲压深度设为1mm～8mm成型加工出各试验片。通过目视对各试验片进行观察，在同一种箔中观察到贯穿接地用金属层的破裂的情况下，认为有破裂且评价为「×」(参照图2)，在没有观察到贯穿接地用金属层的情况下，认为正常且评价为「〇」(参照图1)。
(电磁波屏蔽效果的评价)
将各例的层叠体设置在电磁波屏蔽效果评价装置(日本技术科学公司型号TSES－KEC)中，频率设为1MHz，在20℃的条件下，通过KEC法对电磁波屏蔽效果进行评价。评价基准如下：
〇：与层叠体所使用的箔厚的合计厚度下的理想的磁场屏蔽效果相比，示出了更高的值。
×：与层叠体所使用的箔厚的合计厚度下的理想的磁场屏蔽效果相比，示出了更低的值。
需要说明的是，理想的磁场屏蔽效果SE(dB)使用谢昆诺夫(Schelkunoff)公式计算出。
首先，当将入射波、反射波以及透射波的(电场，磁场)分别记做入射波(Exi，Hyi)、反射波(Exr，Hyr)、透射波(Ext，Hyt)时，入射侧的电磁场(Ex1，Hy1)以及透射侧的电磁场(Ex2，Hy2)如下式所示。
Ex1＝Exi+Exr··· (1)
Hy1＝Hyi+Hyr＝(Exi+Exr)/Z0··· (2)
Ex2＝Ext··· (3)
Hy2＝Hyt＝Ext/Z0··· (4)
式中，Z0是真空的波阻抗。
另外，电磁波屏蔽材料10的传播常数γ，电磁波屏蔽材料10的波阻抗Zc如下式所示。
式中，j是虚数单位，ω是角频率(ω＝2πf，f是频率)，μ是磁导率，σ是电导率，ε是介电常数。
此时，入射侧的电磁场(Ex1，Hy1)，如下以透射侧的电磁场(Ex2，Hy2)为基础、使用被称作传输F矩阵的四端子矩阵进行表示。
式中，A是Cosh(γ·d)，B是Zc·sinh(γ·d)，C是sinh(γ·d)/Zc，D是Cosh(γ·d)，d是电磁波屏蔽材料10的厚度。
将式(1)～(4)代入式(5)，消去除Exi和Ext之外的变量，则可以得到入射波的电场强度Exi与透射波的电场强度Ext的关系，作为透射损失的屏蔽效果SE(dB)，可通过下式求出。
【表1】
(考察)
根据表1，在粘合剂层与接地用金属层的复合杨氏模量ε3与ε2的比率ε3/ε2满足ε3/ε2＞0.60的关系式的情况下，不仅可得到良好的电磁波屏蔽效果，并且也不会产生成型加工引起的贯穿接地用金属层的破裂，成型性良好。

Claims (9)

1.一种电磁波屏蔽材料，其特征在于，
所述电磁波屏蔽材料，是将N张的屏蔽用金属层与N+1张的绝缘层夹着粘合剂层交错地进行层叠而得到的层叠体，并且在所述层叠体的最外层还具备接地用金属层，其中，N为1以上的整数，
所述接地用金属层的仅一侧的表面，夹着粘合剂层层叠于所述绝缘层，当将所述一侧的表面上的粘合剂层的厚度记做d1、杨氏模量记做ε1，将所述接地用金属层的厚度记做d2、杨氏模量记做ε2，并且将所述一侧的表面上的粘合剂层与所述接地用金属层的复合杨氏模量记做ε3时，满足以下的关系式：
ε3/ε2＞0.60
其中，ε3＝ε1(d1/(d1+d2))+ε2(d2/(d1+d2))。
2.如权利要求1所述的电磁波屏蔽材料，其中，满足ε3/ε2≥0.70的关系式。
3.如权利要求1所述的电磁波屏蔽材料，其中，满足ε3/ε2≥0.80的关系式。
4.如权利要求1～3中任一项所述的电磁波屏蔽材料，其中，所述复合杨氏模量ε3为25000～45000MPa。
5.如权利要求1～4中任一项所述的电磁波屏蔽材料，其中，各金属层的厚度为4～100μm。
6.如权利要求1～5中任一项所述的电磁波屏蔽材料，其中，各绝缘层的厚度为4～600μm。
7.如权利要求1～6中任一项所述的电磁波屏蔽材料，其中，所述屏蔽用金属层以及所述接地用金属层的合计厚度为15～150μm。
8.一种电气设备或电子设备用的覆盖材料或外包装材料，具备如权利要求1～7中任一项所述的电磁波屏蔽材料。
9.一种电气设备或电子设备，具备如权利要求8所述的覆盖材料或外包装材料。
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