JPS63301596A - 電磁波遮閉材及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 エレクトロニクス機器、コンピュータ等は高機能のＴＣ
やコンデンサ等を多量に使用されているがこれらの機器
類は外部からの電磁波によって作動不良を起こすことか
良く知られている。勿論これらの計器類はそのハウジイ
ングやカバーになんらかの対応策が講しられているが、
外部からの電磁波があまりにも強いか、特殊磁波あるい
は静電気であるときは機器のＩＣやコンデンサ等が破壊
されることがある。このようなトラブルに対して最近で
は建物そのものあるいは特定室を電磁波速閉構造にする
ことが多くなってきている。すなわちインテリジェント
ビルとも呼ばれている構造物はこの設計になっている。

従来の工法によって建物あるいは室を電磁波９閉するに
は壁を才や床材をコンクリート施工し、このうえに金属
板を接着剤あるいは鋲ではりつけ。

さらに内装材によって美装を行うといったかなりの手間
と経費を必要とする工法が必要である。したがって建築
関係では施工がしやすく、安価でしかも性能の優れた電
磁波戸閉材の出ＴＪＩがのぞまれている・ 本発明はこのような要望にたいして粘結材でコーティン
グされた導電性物質粉体を構造物の表面あるいは内面に
薄膜形成して製造する電磁波戸閉材に関するものである
。

すなわち電磁波吸収薄膜は多量の導電性粉体あるいは繊
維と少量の粘結材よりなりそのままＣは導電性を示さな
いが、熱あるいは圧力をかけることによって導電性物質
が圧接され導電性を示すとともに、被塗装物に密着する
という原理を発見し種々検討した結果とのような材料に
も電磁波吸収薄膜を形成でき、しかもその電磁波吸収特
性は金属粉の種類を変えたり、異種金属、あるいは金属
酸化物、導電ｍ維等を配合したりすることによっていか
ようにも調節できることが判明した。

以下本発明の詳細をより具体的に説明する。

導電性物質はとのようなものでも使用でき９例えば市場
で容易に人手できるものを例にあげると金属粉体として
は鋼、ニッケル、錫、アルミニューム、亜鉛、鉛、鉄、
黄銅等が挙げられる。繊維導電体としては各種金属繊維
、カーボン繊維、金属コーティングされ゛た有機繊維、
金属コーティングされたガラス！＆ｉ１等があり、その
他のものとしてはカーボン粉体がある。　さらに補助的
に使用して効果のあるものとして各種金属酸化物がある
。

とくにフェライト類は電波吸収特性を改善するときに効
果をしめす。

粘結材としては各種高分子材料、無機系粘結材がある。

以上掲げた材料を用いて本発明に用いる電磁波戸閉用粉
状組成物の一例は次のようにして製造される。

各種溶剤あるいは水に溶解した粘結材（高分子物質、あ
るいは無機質）、１１７ｉａに撹伴しながら金属粉ある
いは導電性繊維、あるいは金属酸化物等を混合し、その
後噴霧乾燥や真空乾燥、熱風乾燥等の方法により溶剤を
除去する。必要ならば得られた乾燥物を粉砕する。

高分子粘結材は熱可塑性樹脂あるいは熱硬化性のいずれ
のタイプでも使用でき溶剤可溶性のもであることが好ま
しい０例えばアクリル樹脂及びその変性体、酢酸ビニー
ル樹脂およびその変性体。

各種繊維素樹脂、ウレタン樹脂、塩化ビニール樹脂、ポ
リスチレン樹脂、飽和ポリエステル樹脂。

ポリビニールアセタール、さらにこれらの混合物等があ
り、熱硬化性樹脂としてはフェノール樹脂、エポキシ樹
脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、熱硬
化性アクリレート樹脂及びその変性体、ケイソ樹脂、メ
ラミン樹脂、ユリア樹脂等がある。また無機質粘結剤と
しては各梯水カラスおよびその変性体がある。

これらの粘結剤を溶剤に溶解し９重量比て粘結剤に対し
て５０〜９５％の導電性物質が混合される。乾燥後粉砕
された電磁波戸閉用粉体は５０〜１５０℃の範囲で一旦
軟化することが必要であり、熱硬化性樹脂ではその後硬
化することか必要である。

というのは、金属板または金属製ロール等に粉体塗装を
行うときにすぐさま軟化し粘着性を示すことが本発明で
は肝要である。この時粉体材料は電気伝導性を示さない
が、被塗装物を重ね合わせ圧着すると、導電性粉体の表
面に形成されている粘結剤の絶縫物被膜は流動し、導電
物質は相互に密着し、導電性を示すようになる。さらに
このとき粘結剤は被塗装物への接着性をも受は持つこと
になる。

また被塗装物としての合成樹脂としてはあらゆる熱可塑
性樹脂を用いることができる。さらに耐熱性・耐燃焼性
等を要求するときは無機質粉体。

金属粉体、金属酸化物、有機質粉末、有機繊維。

金属繊維、カーボン繊維、各種導電化繊維等を混合して
なるいわゆる複合材料とすることもできる以下本発明を
工業的に生産するプロセスとして図面をもちいて説明す
る。

第１図は熱可塑性樹脂の押出工程における電磁波シール
ド被膜の形成方法である。押出機（１）の′ｒダイ（２
）から押し出された樹脂（４）は冷却ロール（３）を経
て適切な温度にまで冷却され形状つけられる。適切な温
度まで冷却された段階で、ロール（６）において、（６
）のロールに電磁波シールド用粉体（１１）が静電塗装
（８）あるいは粉体の揺動塗装によってロール表面に形
成（７）されており、かつ適切な温度に保持されている
ので塗膜は半溶融状態となっている。この状態のときロ
ール間隔を圧締状態にしておけば該被膜は容易に熱可塑
性樹脂に転写される。そして（９〉のカッタにおいて適
切な寸法に切断される（６）のロールを通過したとき該
被膜は導電性を示し、優れた電磁波２閉性をしめす。

さらに必要であれば（５）のロールの段階において別の
フィルムを供給し、電磁波戸閉層を内面に形成すること
もてきるし、あるいはこの工程で電磁波遮閉層上に塗装
被膜を形成することもてきる。

またさらに表面に模様を形成したロールを用いれば成形
された板に美装を行うこともてきる。

第２図は圧縮成形法における電磁波２閉被膜の形成法で
ある。

適切な温度に予熱された金属性のプレス板（１２）に電
磁波９閉粉体（１４）を静電塗装機（１３）等を用いて
粉体塗装する。該粉体は金属板の熱ですぐさま軟化状態
（１５）を示す、この状態のとき樹脂板（１８）を重ね
合わせ、圧縮成形機（１６，１７）を用いて加圧する。

冷却をまって圧縮成形機から樹脂板を取り出す、樹脂板
には該粉体が均一な膜状（１９）に形成され、樹脂板と
完全に密着し、またこのとき該粉体材料は完全な電気伝
導性を示し、良好な電磁波２閉性をしめす状態となる。

実施例１ アクリル樹脂１００ｇ、酢酸ビニール樹脂５０ｇをメチ
ルエチルケトン５００ｇに溶解し、攪伴しながらニッケ
ル粉８５０ｇを加える。この溶液を真空乾燥し、得られ
た組成物を粉砕し、導電性導電性電磁波遮体とした。

Ｔダイ式押出機を用いてＡＢＳ樹脂を３ｍｍの厚さに押
出し、８０℃まで冷却した段階で、第１図（６）のロー
ルに静電塗装機を用いて該粉体を１００μｍの厚さに塗
布した。このときのロール温度は７０℃であった。ロー
ルを適切な圧締状態に調節すると該被膜はＡＢＳ樹脂に
完全に転写した。最終工程で切断されて電磁波戸閉成形
品は５オーム以下の電気伝導性を示し、電磁波の９閉特
性は４０ｄＢ以下の減衰率を示した。

実施例２ 実施例１で用いたＡＢＳ樹脂に（イ）銅粉を重量比で５
０％混入したもの、（ロ）ステンレス繊維を重量比で１
５％混入したもの、（ハ）カーボン繊維を２０％混入し
たもの、（ニ）アルミニューム粒子を６０％混入したも
のにそれぞれに変え、それぞれ以下実施例１と同様にし
て電磁波戸閉成形品を得た。電磁波戸閉成形品の特性は
実施例１よりもさらに優れた特性を示した。

実施例３ ８０℃に予熱したステンレス板に実施例１て用いた電磁
波９閉粉体を静電塗装機を用いて２００μｍの厚さに塗
布し、直ちに３ｍｍ厚さのＡＢＳ樹脂板を重ね合わせ、
圧縮成形機を用いて、２０ｋｇ／ｃｍ２の圧力下で加圧
し冷却後成形品を取り出した。電気抵抗は５オーム以下
を示し、ＴＬ磁磁波開閉特性４０ｄＢ以下減衰率であっ
た。

実施例４ 固形状ノボラックエポキシ１００ｇ、反応等量のノボラ
ックフェノール樹脂５０ｇ、）リアゾール２ｇを５０ｇ
のメチルエチルケトンに溶解し。

これに金属銅粉１０００ｇを混合し、真空乾燥によって
乾燥した。えられた組成物を粉砕して電磁波戸閉用粉体
を得た。

押出機のＴダイより硝子繊維入りポリブチルテレフタレ
ートを押出し、実施例１と同様に成形品を得た。得られ
た成形品をさらに１５０℃で熱硬化させた。成形品の電
気抵抗は５オーム以下を示し、電磁波遮閉特性は４０ｄ
Ｂ以下の減衰率水した。　またこの組み合わせによる成
形品は２００°Ｃ以上の耐熱性を示した。

【図面の簡単な説明】

第１図は押出法による電磁波遅閉材の製造工程原理図で
ある。（１）は押出機、（２）はＴダイ（３）、は冷却
ロール、（４は）は樹脂、（５）は特殊加工目的ロール
、（６）はコーティングロール、（７）はコーティング
された電磁波遅閉剤（８）は粉体塗装機、（９）カッテ
ィング刃。 （１０）は成形品、（１１）電磁波シールド粉体をしめ
す。 第２図は圧縮法の製造工程を示し、（Ａ）は加熱された
金属板の静置、（Ｂ）は粉体塗装工程。 （Ｃ）は予熱軟化工程、（Ｄ）　は圧縮の工程。 （Ｅ）は得られた成形品を示す、（１２）は金属板、（
１３）は塗装機、（１４）は電磁波遅閉粉体＋　　（１
５）は軟化した電磁波遅閉剤、（１６）（１７）は圧縮
成形機の定盤、（１Ｂ）は樹脂板（１９）は樹脂上に形
成された電磁波遅閉材被膜を示す。 ○Ｊ

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 導電性物質と粘結剤よりなる粉状電磁波遮閉材料を各種
   板状あるいは形状物の裏面あるいは中間層に薄膜状に構
   成した電磁波遮閉材の製造において、 １、プラスチック品の押出し、あるいはＴダイを使用し
   ての連続製造工程において押し出されてくるプラスチッ
   ク材に適切な温度、圧力のロールをもちいて導電性物質
   と粘結剤よりなる粉状電磁波遮閉材を熱圧し、導電性物
   質の導電性付与と、各種板状あるいは形状物の裏面ある
   いは中間層に密着一体化させる電磁波遮閉材の製造方法
   。 ２、適切な温度に加熱された金属板あるいは金型に導電
   性物質と粘結剤よりなる粉状電磁波遮閉粉体を粉体塗装
   し、軟化させた後、各種板状あるいは形状物を適切な圧
   力で圧接し、該粉状電磁波遮閉材を各種板状あるいは形
   状物の表面に薄膜状に転写して形成する電磁波遮閉材の
   製造方法。 ３、合成樹脂板の片面あるいは両面に導電性物質と粘結
   剤よりなる粉状電磁波遮閉材を熱圧して導電性を付与し
   形成した電磁波遮閉用構造材。 ４、合成樹脂板の片面あるいは両面に導電性物質と粘結
   剤よりなる粉状電磁波遮閉材を形成し、この電磁波遮閉
   膜上にさらに１層樹脂層を形成した電磁波遮閉材。 ５、合成樹脂板に各種金属酸化物、無機質充填材、木粉
   、各種繊維状物、あるいは導電性物質を混合したいわゆ
   る複合材料の片面あるいは両面に導電性物質と粘結剤よ
   りなる粉状電磁波遮閉材を熱圧して導電性を付与し形成
   した電磁波遮閉用構造材。