TWI392446B - 應用屏蔽裝置的電子設備 - Google Patents

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應用屏蔽裝置的電子設備
本發明涉及一種屏蔽裝置以及應用該屏蔽裝置的電子設備。
隨著電子技術的發展,電磁輻射對人類的污染越來越嚴重,直接威脅到人類的健康。尤其是近十幾年內電腦的普及,使得人們受電磁輻射影響的時間大大增加。為此,國內外相繼出現了電子產品電磁輻射標準,將電磁輻射的影響盡可能地減小。同時人們也不斷的研究如何降低電磁輻射的技術,比如在電子產品中大量使用導電泡棉作為電磁屏蔽層。
在電子產品中使用導電泡棉時,基本是通過導電膠的方式將導電泡棉黏著在電子產品上,從而使得導電泡棉和導電膠構成電磁屏蔽裝置。如圖1所示,其為現有採用的導電泡棉與導電膠的電磁屏蔽裝置示意圖。導電泡棉1上貼附一層導電膠2,在使用過程中導電泡棉1通過導電膠2黏著於電子產品合適的地方,例如:電路晶片或LCD或電腦的I/O介面的周邊等。如此,不僅可以用來屏蔽電子產品內部的電路工作時產生的電磁波,還可以將電子產品產生的靜電向外界導出以及預防電子產品積聚過多的靜電。但是,電磁屏蔽裝置必須通過導電泡棉1及導電膠2兩層導電介質進行電傳導,且導電膠2的電阻率高於導電泡棉1的電阻率,所以電傳導能力差,導致電屏蔽效果不能滿足較好地減小電磁輻射的要求。
有鑒於此,有必要提供一種能夠增強電磁輻射屏蔽效果的屏蔽裝置。
此外,還提供一種應用該屏蔽裝置的電子設備。
一種屏蔽裝置,其包括導電泡棉和若干條導電膠。導電膠間隔地貼附於導電泡棉的一側。
一種電子設備,其包括導電體、殼體以及屏蔽裝置。屏蔽裝置鋪設於導電體和殼體之間。屏蔽裝置包括導電泡棉和若干條導電膠。導電膠間隔地貼附於導電泡棉的一側並黏著於殼體上。導電體固定於殼體並擠壓屏蔽裝置使導電泡棉未貼附導電膠的部分直接與殼體接觸。
上述屏蔽裝置由於部分導電泡棉未貼附導電膠,可以通過該部分導電泡棉將電子設備中的靜電及電磁波直接傳導至地,從而增強了電磁輻射屏蔽效果。
請同時參看圖2及圖3,其為一較佳實施方式之屏蔽裝置200的示意圖。屏蔽裝置200包括導電泡棉10和多條導電膠20。其中,導電膠20垂直於導電泡棉10並等間隔地貼附於導電泡棉10的一側,從而在導電膠20之間形成若干間隙30。間隙30的寬度可以根據設計的需要進行設置。
導電泡棉10包括泡棉12以及包覆在泡棉12外部的導電層14。其中導電層14為金屬薄膜,例如:鋁箔、銀箔、銅等,或是金屬合金薄膜,例如:鎳銅金屬鍍層等,從而使得導電泡棉10不僅具有彈性伸縮功能還具有導電性。
導電膠20是一種導電粘合劑,其包括粘性材料22以及分散在粘性材料22中的金屬顆粒24。其中,粘性材料22可以是粘性樹脂等。金屬顆粒24可以是導電性銀和銅等。導電膠20靠金屬顆粒24之間的接觸來保持導電性。通常導電膠20的電阻率比導電泡棉10的電阻率高。
如圖4所示,導電膠20還可以採用間隔距離變化的方式貼附於導電泡棉10的一側。如圖5所示,導電膠20以一定的角度傾斜於導電泡棉10並間隔地貼附於導電泡棉10的一側。
除上述三種各實施例外,在其他實施例中導電膠20還可以採用其他方式間隔地貼附於導電泡棉10的一側。
由於屏蔽裝置200的導電膠20間隔地貼附於導電泡棉10的一側,因此導電泡棉10未貼附導電膠20的部分能夠在使用過程中被擠壓至間隙30中,使屏蔽裝置200的一部分可直接通過導電泡棉10進行電傳導,且導電泡棉10的電阻率比導電膠20的電阻率小,增強了屏蔽裝置200的導電性,從而增強了屏蔽裝置200屏蔽電磁輻射的效果。
屏蔽裝置200可廣泛應用於各種電子設備中,如筆記型電腦、行動電話、PDA等。該等電子設備包括殼體、導電體以及屏蔽裝置200,且屏蔽裝置200鋪設於導電體和殼體之間。以下以筆記型電腦為例進一步說明。
由於筆記型電腦在工作過程中,其電路板上非常容易產生靜電。當電路板上產生並積聚過多的靜電時,可能因靜電放電使電路板上電路以及電子器件損壞,從而影響 電路板正常工作。有效地防止靜電放電對電路的影響的方式為將靜電傳導至筆記型電腦的導電殼體或接地端。通常筆記型電腦的導電殼體是直接接地的。
請參看圖6及圖7,筆記型電腦50包括導電殼體52和電路板54。電路板54以螺絲56固定在導電殼體52上。為了防止靜電放電對電路板54的影響,在電路板54與導電殼體52之間設置屏蔽裝置200。
在組裝過程中,首先,將導電泡棉10通過導電膠20黏著於導電殼體52上。由於導電泡棉10間隔地貼附導電膠20,所以其在導電膠20之間形成間隙30。接著,將電路板54固定於導電殼體52上,此時,電路板54將受力而嚮導電泡棉10擠壓,使得電路板54與導電殼體52相頂抵。導電泡棉10因受導電殼體52和電路板54擠壓而產生形變,導電泡棉10未貼附導電膠20的部分就會陷入間隙30中直接與導電殼體52接觸,從而將電路板54上產生的靜電通過導電殼體52傳導至地,避免了靜電放電對電路板54的影響。
另外,由於筆記型電腦在生產過程中,其外殼均會預留用以配置其他零元件的開口。請同時參看圖8、圖9及圖10,筆記型電腦50的導電殼體52上設有開口60,且開口60通常位於筆記型電腦80側部或底部上。開口60一般為連接器開口,例如RS232連接器開口、USB連接器開口、音視頻輸入輸出介面開口、網路連接器開口等,其分別用於容納相應的連接器62。然而這些開口60與連接器62之間的接合處可能因機構產品設計時允許的公差而產生 縫隙。由於筆記型電腦在工作過程中會產生電磁波,為了避免電磁波通過上述縫隙而外漏,在開口60處鋪設屏蔽裝置200。
組裝過程中,導電泡棉10通過導電膠20黏著於開口60的周緣,由於導電泡棉10間隔地貼附導電膠20,所以其在導電膠20之間形成間隙30。
連接器62通常以鎖定的方式(例如螺絲、螺栓等)或扣合方式固定在導電殼體52上。其中,連接器62包括頭部620以及相對於620的底部周緣向外延伸出的靠合部622,從而使靠合部622與頭部620大致形成T字型。
當連接器62固定在導電殼體52上時,連接器62受力向開口60逐漸靠合從而頭部620穿過開口60並凸出於導電殼體52。靠合部622的表面周緣恰好與開口60的周緣相頂抵。設置於該二者之間的導電泡棉10受壓而產生形變,其未貼附導電膠20的部分陷入間隙30中,並與導電殼體52直接接觸,從而將連接器62上的靜電通過導電殼體52無害地傳導至接地端。另外,導電泡棉10具有彈性伸縮功能,使得其可使輸入輸出連接器62與開口60緊密配合,防止筆記型電腦50產生的電磁波自連接器62與開口60之間的公差縫隙發散至外界。
上述各實施例中,由於屏蔽裝置的導電膠間隔地貼附於導電泡棉的一側,從而使得靜電及電磁波等能夠直接通過導電泡棉未貼附導電膠的部分傳導至地,且通常導電泡棉的電阻率比導電膠的電阻率低,增強了屏蔽裝置的 導電性,從而增強了屏蔽裝置的屏蔽靜電及電磁輻射的效果。
200‧‧‧屏蔽裝置
10‧‧‧導電泡棉
20‧‧‧導電膠
30‧‧‧間隙
12‧‧‧泡棉
14‧‧‧導電層
22‧‧‧黏性材料
24‧‧‧金屬顆粒
50‧‧‧筆記型電腦
52‧‧‧導電殼體
54‧‧‧電路板
56‧‧‧螺絲
60‧‧‧開口
62‧‧‧連接器
620‧‧‧頭部
622‧‧‧靠合部
圖1為現有的屏蔽裝置的剖面示意圖。
圖2為第一較佳實施方式的屏蔽裝置的剖面示意圖。
圖3為第一較佳實施方式的屏蔽裝置的平面示意圖。
圖4為第二較佳實施方式的屏蔽裝置的平面示意圖。
圖5為第三較佳實施方式的屏蔽裝置的平面示意圖。
圖6為圖2所示的第一較佳實施方式的屏蔽裝置在筆記型電腦中應用的待組裝示意圖。
圖7為6所示的第一較佳實施方式的屏蔽裝置在筆記型電腦中應用的組裝示意圖。
圖8為圖2所示的第一較佳實施方式的屏蔽裝置在筆記型電腦中另一應用的待組裝示意圖。
圖9為圖8所示的屏蔽裝置在筆記型電腦中另一應用的組裝示意圖。
圖10為圖9所示的屏蔽裝置在筆記型電腦中另一應用的剖面圖。
200‧‧‧屏蔽裝置
10‧‧‧導電泡棉
20‧‧‧導電膠
12‧‧‧泡棉
14‧‧‧導電層
22‧‧‧黏性材料
24‧‧‧金屬顆粒

Claims (8)

  1. 一種電子設備,其包括導電體、殼體以及屏蔽裝置,該屏蔽裝置鋪設於該導電體和該殼體之間,該屏蔽裝置包括導電泡棉和若干條導電膠,其改良在於:該導電膠間隔地貼附於該導電泡棉的一側並黏著於該殼體上;該導電體固定於該殼體並擠壓該屏蔽裝置使該導電泡棉未貼附導電膠的部分直接與該電殼體接觸。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之電子設備,其中該導電膠以等間隔的方式貼附於該導電泡棉的一側。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之電子設備,其中該導電膠以間隔變化的方式貼附於該導電泡棉的一側。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之電子設備,其中該導電膠垂直於該導電泡棉。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之電子設備,其中該導電膠以一定的角度傾斜於該導電泡棉。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之電子設備,其中該電子設備為筆記型電腦。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之電子設備,其中該導電體為電路板。
  8. 如申請專利範圍第6項所述之電子設備,其中該導電體為連接器。
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6569789B1 (en) * 1996-08-05 2003-05-27 Seiren Co., Ltd. Conductive material and its manufacture thereof
TW200728821A (en) * 2006-01-26 2007-08-01 Chi Mei Optoelectronics Corp Display apparatus with electrostatic discharge protection
TWM318641U (en) * 2006-12-20 2007-09-11 Jen-Yu Fan Soundproofing cotton having EMI-elimination function

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6569789B1 (en) * 1996-08-05 2003-05-27 Seiren Co., Ltd. Conductive material and its manufacture thereof
TW200728821A (en) * 2006-01-26 2007-08-01 Chi Mei Optoelectronics Corp Display apparatus with electrostatic discharge protection
TWM318641U (en) * 2006-12-20 2007-09-11 Jen-Yu Fan Soundproofing cotton having EMI-elimination function

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