TW201914105A - 板對板連接器 - Google Patents

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Abstract

一種板對板連接器，包括一第一電路板及一第二電路板。第一電路板開設有至少一缺口。第二電路板包括對應缺口配置的一舌片部、設置於舌片部兩相對應表面的複數導接部及電性連接第一電路板的複數導電部。藉此，有效降低第一電路板與第二電路板之間的高度，以適用於趨於輕薄的電子裝置中。

Description

板對板連接器
本發明是有關一種連接器，尤指一種符合USB Type-C介面規範的板對板連接器。
由於目前最新開發出來的USB Type-C連接器，具有介面尺寸最小、傳輸速度最快、能正插和反插且向下相容、適用性高等優點，因此USB Type-C連接器已逐漸被現今各式3C電子產品所採用。此外，以大屏幕的智慧型手機而言，在應用上述USB Type-C連接器時，不但會增加整體高度/體積，也無法真正實現在現有的手機大小不改變的情況下，設計出/塞入更大的螢幕。因此，如何在現有大屏幕手機的機構設計下，達到應用USB Type-C連接器並實現更大螢幕或結構緊湊的功效，乃為本案創作人所亟欲解決的一大課題。
本發明目的之一，在於提供一種降低第一電路板與第二電路板之間的高度，以適用於趨於輕薄的電子裝置的板對板連接器。
為達上述目的，本發明提供一種板對板連接器，包括一第一電路板及一第二電路板。第一電路板開設有至少一缺口。第二電路板包括對應缺口配置的一舌片部、設置於舌片部兩相對應表面的複數導接部及電性連接第一電路板的複數導電部。
本發明還具有以下功效，在一具體實施例中，第二電路板為符合USB Type-C介面規範的電路板，亦即舌片部及各導接部的定義皆符合USB Type-C介面規範，且舌片部的寬度小於缺口的寬度，以便與對接連接器插接。
當第一電路板與第二電路板電性連接時，第二電路板的各導電部為一導電端子，且例如以DIP或SMT的方式與第一電路板貼接。然而另一具體實施例中，各導電部亦可為一導電墊，且以SMT的方式與第一電路板貼接，如此降低二電路板間的高度，進而達到緊湊機構設計或空出更多機構設計(ME)的空間。
在另一具體實施例中，還包含套接舌片部的一金屬殼體。金屬殼體符合USB Type-C介面規範且具有一殼本體、設置於殼本體的至少一彈片、鄰近彈片設置的一定位凸部及設置於殼本體兩側的一定位片。透過金屬殼體的各定位片，能夠有效增加舌片部在第一電路板的缺口中晃動或震動的程度，以提升與對接連接器插接的穩定性。
有關本發明之詳細說明及技術內容，配合圖式說明如下，然而所附圖式僅提供參考與說明用，並非用來對本發明加以限制者。
請參閱圖1至圖5所示，本發明提供一種板對板連接器，包括一第一電路板1及一第二電路板2。如圖1所示的第一具體實施例中，第一電路板1較佳為安裝於一電腦主機(圖略)的一主機板(Mother Board)，第二電路板2則為符合USB Type-C介面規範的一印刷電路板，例如硬式印刷電路板或軟式印刷電路板。因此第一電路板1還設置有與第一電路板2並列設置的多個插接口13，例如HDMI、USB2.0或其他適合的連接器，並不限定。
在本實施例中，第一電路板1開設有至少一缺口11及複數定位部12。第二電路板2包括對應缺口11配置的一舌片部21、設置於舌片部21兩相對應表面211的複數導接部212及電性連接第一電路板1的複數導電部22。如圖2至圖5所示，舌片部21及各導接部212的定義皆符合USB Type-C介面規範，且舌片部21的寬度小於缺口11的寬度，以使同樣符合USB Type-C介面規範的對接連接器100的插頭101插接。
具體而言，每一導接部212分別暴露於舌片部21的兩相對應表面211為一金手指，且數量為24個。此外，舌片部21的長度能夠凸出於缺口11的長度或與缺口11齊平，甚至是短於缺口11的長度，視需要而調整，並不限定。
如圖4A、圖4B及圖4C所示，第二電路板2的各導電部22能夠以雙列式封裝零件安裝製程(DIP；Dual In Line Package)或表面黏著技術(SMT；Surface Mount Technology)的方式與第一電路板1貼接。換言之，以如圖4A所示的DIP製程而言，各導電部22較佳為一導電端子，各定位部12則為穿孔，以利各導電端子穿設後焊固。以如圖4B或圖4C所示的SMT製程而言，各導電部22可為導電端子並彎折的與第一電路板1的各定位部12焊固，或是各導電部22為一導電墊，而與同為導電墊的各定位部12焊固，使各導電部22水平的貼接各定位部12，以將第二電路板2焊固於第一電路板1上。因此有效降低第一電路板1與第二電路板2之間的高度/整體體積，進而空出更多機構設計(ME)的空間，以適用於趨於輕薄或其他目的使用的電子裝置中。
此外，第二電路板2還包含貼接第一電路板1的一本體部23，本體部23焊接有至少一電子元件24。在如圖2至圖5的實施例中，電子元件24配置有例如轉換IC、保護IC、突波保護IC、電感、電阻或各式可行的IC等電子元件，以進行USB Type-C介面規範的訊號傳輸、供電或其他目的。
如圖5所示的實施例中，舌片部21二側還設有一側緣部213，各側緣部213為金屬材製成且間隔的與各導接部212設置，以不影響鄰近的導接部212的訊號功能。當對接連接器100的插頭101與第二電路板2的舌片部21插接時，金屬材質製成的二側緣部213能夠增加抗磨耗度，進而增加舌片部21的使用壽命。
請一併參考圖6所示，在本第二具體實施例中，還包含與第一電路板1電性連接的一前置線3及焊接於第一電路板1上的複數插接口41。在此所指的各插接口41例如為音源插口、USB2.0或其他適合的連接器插口，並不限定。如圖6所示，第一電路板1較佳為安裝於電腦主機(圖略)的前面板(圖略)的一前置面板4，以擴充電腦主機的各式連接器插接。前置面板4對應第二電路板2的舌板部21還開設有一開口42，以供對接連接器100的插頭101穿過開口42與舌片部21電性連接。然而在如圖7所示的第三具體實施例中，電子裝置亦可為智慧型手機7或其他適合的可攜式電子裝置。所述的智慧型手機7開設有一開口71供與對接連接器(圖略)插接，第二電路板2則為符合USB Type-C介面規範的一印刷電路板。
由於上述第一至第三具體實施例的第二電路板2的舌片部21均未安裝有金屬殼體(圖略)，而直接焊接於例如電腦主機或智慧型手機的主機板(即第一電路板1)上，因此在不改變現有前置面板4或智慧型手機7尺寸的情況下，能夠有效達到緊湊機構設計或擴大螢幕尺寸的功效。
請一併參考圖8及圖9所示，為本發明第四具體實施例的示意圖及立體圖。在不考慮需要空出更多空間或達到緊湊結構設計的情況下，可使用具有金屬殼體5的具體實施例。在本實施例中，還包含套接舌片部21的一金屬殼體5，以降低舌片部21在缺口11中的晃動、震動的機率。
金屬殼體5係符合USB Type-C介面規範且具有一殼本體51、設置於殼本體51的至少一彈片52、鄰近彈片52設置的一定位凸部53、設置於殼本體51兩側的一定位片54及設置於殼本體51的尾端的二定位溝槽55。當金屬殼體5套接舌片部21後，即形成可供對接連接器的插頭(圖略)穩定插接的一插槽56。
第二電路板2相對各定位溝槽55還設置有二限位導槽231，使金屬殼體5能夠利用各定位溝槽55夾固各限位導槽231，以固定於第一電路板1上。第一電路板1相對各定位片54則設有二定位部14，如圖8及圖9所示的各定位部14較佳為穿孔，以利片狀的各定位片54穿入的焊固於各定位部14上。然而如圖10所示的各定位片54亦可與成平面墊的各定位部231平貼的焊接固定，視需要而改變。因此透過金屬殼體5的各定位片54，能夠有效增加舌片部21在第一電路板1的缺口11中晃動或震動的程度，以提升與對接連接器100插接的穩定性。
此外，在如圖8至圖10所示的實施例中，每一彈片52的彈片接觸部(未標示)及定位凸部53分別係朝舌片部21的方向凸設，以增加對接連接器100的插頭101的夾持力與定位效果。有關彈片52與定位凸部53的數量較佳為4個且彼此相鄰設置，但不以本實施例為限。
綜上所述，本文於此所揭示的實施例應被視為用以說明本發明，而非用以限制本發明。本發明的範圍應由後附申請專利範圍所界定，並涵蓋其合法均等物，並不限於先前的描述。
1‧‧‧第一電路板
11‧‧‧缺口
12、14‧‧‧定位部
13‧‧‧插接口
2‧‧‧第二電路板
21‧‧‧舌片部
211‧‧‧表面
212‧‧‧導接部
213‧‧‧側緣部
22‧‧‧導電部
23‧‧‧本體部
231‧‧‧限位導槽
24‧‧‧電子元件
3‧‧‧前置線
4‧‧‧前置面板
41‧‧‧插接口
42‧‧‧開口
5‧‧‧金屬殼體
51‧‧‧殼本體
52‧‧‧彈片
53‧‧‧定位凸部
54‧‧‧定位片
55‧‧‧定位溝槽
56‧‧‧插槽
7‧‧‧智慧型手機
71‧‧‧開口
100‧‧‧對接連接器
101‧‧‧插頭
圖1為繪示本發明第一較佳具體實施例的部分立體圖。
圖2為繪示本發明板對板連接器的分解圖。
圖3為繪示本發明板對板連接器的立體圖。
圖4A為繪示本發明板對板連接器的剖視圖。
圖4B為繪示本發明板對板連接器的另一剖視圖。
圖4C為繪示本發明板對板連接器的又一剖視圖。
圖5為繪示本發明板對板連接器與對接連接器插接的示意圖。
圖6為繪示本發明第二較佳具體實施例的示意圖。
圖7為繪示本發明第三較佳具體實施例的示意圖。
圖8為繪示本發明第四較佳具體實施例的示意圖。
圖9為圖8的組合圖。
圖10為圖8的另一組合圖。

Claims (12)

  1. 一種板對板連接器，包括： 一第一電路板，開設有至少一缺口：及 一第二電路板，包括對應該缺口配置的一舌片部、設置於該舌片部兩相對應表面的複數導接部及電性連接該第一電路板的複數導電部。
  2. 如請求項1所述之板對板連接器，其中該舌片部及各該導接部的定義皆符合USB Type-C介面規範，且該舌片部的寬度小於該缺口的寬度。
  3. 如請求項1或2所述之板對板連接器，其中該些導接部分別暴露於該舌片部兩相對應表面為一金手指，且該些導接部的數量為24個。
  4. 如請求項1所述的板對板連接器，其中該第二電路板的各該導電部為一導電端子，且以DIP或SMT的方式與該第一電路板貼接。
  5. 如請求項1所述的板對板連接器，其中該第二電路板的各該導電部為一導電墊，且以SMT的方式與該第一電路板貼接。
  6. 如請求項1所述之板對板連接器，其中該第二電路板還包含貼接該第一電路板的一本體部，該本體部電性連接有至少一電子元件。
  7. 如請求項1所述的板對板連接器，其中該舌片部二側還設有一側緣部，各該側緣部為金屬材製成且間隔的與各該導接部設置。
  8. 如請求項1所述之板對板連接器，還包含與該第一電路板電性連接的一前置線及焊接於該第一電路板上的複數插接口，該第一電路板為一前置面板，該前置面板對應該第二電路板的該舌板部還開設有一開口。
  9. 如請求項1所述的板對板連接器，其中該第一電路板為安裝於一電子裝置的一主機板，該第二電路板則為符合USB Type-C介面規範的一印刷電路板，其中該電子裝置包含一電腦主機或一智慧型手機。
  10. 如請求項1所述的板對板連接器，還包含套接該舌片部的一金屬殼體，該金屬殼體符合USB Type-C介面規範且具有一殼本體、設置於該殼本體的至少一彈片、鄰近該彈片設置的一定位凸部、設置於該殼本體兩側的一定位片及設置於該殼本體的尾端的二定位溝槽。
  11. 如請求項10所述的板對板連接器，其中該第二電路板相對各該定位溝槽還設置有二限位導槽，該第一電路板相對各該定位片則設有二定位部。
  12. 如請求項10所述之板對板連接器，其中該彈片的至少一部分及該定位凸部係朝該舌片部方向凸設，且各該定位片穿入或平貼的焊接於各該定位部上。
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