TW201513498A - 連接器及使用該連接器的電子設備 - Google Patents

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Chi-Chun Chen
xiao-yu Liu
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Hon Hai Prec Ind Co Ltd
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Abstract

一種連接器，應用於電子設備中，所述電子設備包括殼體，所述殼體設有插孔。所述連接器包括本體以及固定件。所述本體包括插接部以及設置於插接部上的配合部；所述配合部上設置有卡合部；所述配合部穿過所述插孔以使所述卡合部部分外露於所述殼體遠離所述插接部的一側。所述固定件部分卡合於所述卡合部內，並夾持於所述殼體和所述配合部之間用以將所述本體固定於所述殼體上。本發明還提供一種電子設備。

Description

連接器及使用該連接器的電子設備
本發明涉及一種連接器，特別涉及一種防水連接器以及使用該鏈結器的電子設備。
電子產品通常包括多個連接器，例如，耳機插孔、USB介面。目前，通常將連接器焊接於電路板上，然後將連接器插入殼體上的插孔中，使得連接器的插接部與殼體上的插孔齊平。然而，由於頻繁插拔的使用，很容易導致連接器與殼體之間的配合產生鬆動，進而使得連接器的插接部會產生搖擺甚至脫落，且容易使外界物質進入殼體內而損壞電子設備。
有鑒於此，有必要提供一種緊密固定於電子設備上的連接器。
此外，還有必要提供一種使用該連接器的電子設備。
該連接器，應用於電子設備中，所述電子設備包括殼體，所述殼體設有插孔。所述連接器包括本體以及固定件。所述本體包括插接部以及設置於插接部上的配合部；所述配合部上設置有卡合部；所述配合部穿過所述插孔以使所述卡合部部分外露於所述殼體遠離所述插接部的一側。所述固定件部分卡合於所述卡合部內，並夾持於所述殼體和所述配合部之間用以將所述本體固定於所述殼體上。
該電子設備，其包括殼體及固定於殼體上的連接器。所述殼體設有插孔，所述連接器包括本體以及固定件。所述本體包括插接部以及設置於插接部上的配合部；所述配合部上設置有卡合部；所述配合部穿過所述插孔以使所述卡合部部分外露於所述殼體遠離所述插接部的一側。所述固定件部分卡合於所述卡合部內，並夾持於所述殼體和所述配合部之間用以將所述本體固定於所述殼體上。
上述連接器及電子設備，當所述固定件插入所述卡合部中，並夾持於所述殼體和所述卡合部之間時，會產生抵向殼體的力，使得所述殼體與所述插接部緊緊的固定在一起，進而避免了由於頻繁的插拔使得連接器與殼體之間的配合鬆動。
圖1為一較佳實施方式的電子設備的立體分解圖。
圖2為圖1中電子設備組裝示意圖。
圖3為圖1中電子設備組裝後之立體圖。
圖4為圖3中電子設備沿IV-IV方向的剖視圖。
圖5為另一較佳實施方式的電子設備的立體圖。
圖6為圖5中電子設備的固定件的立體圖。
圖7為圖5中電子設備沿VII-VII方向的剖視圖。
請參閱圖1，其為一較佳實施方式的電子設備300的立體分解圖。電子設備300包括連接器100及殼體200。其中，連接器100與殼體200相配合，用於與其他電子設備的連接器（圖未示）進行插接，以實現與其他電子設備之間的資訊傳遞。在本實施方式中，電子設備300為手機。在其他實施方式中，電子設備300可以為平板電腦、相機以及具有連接器的其他電子設備。
殼體200用於固定連接器100以及容納電子設備300的其他電子元器件（圖未示）。殼體200上開設插孔210。
連接器100包括本體110、墊圈120以及固定件130A。本體110包括插接部111及設置於插接部上的配合部112。其中，插接部111用於與其他電子設備的連接器（圖未示）進行插接。配合部112由插接部111的中央沿與插接部111垂直的方向延伸形成。配合部112上設置有卡合部113。配合部112穿過插孔210以使卡合部113部分外露於殼體200遠離插接部111的一側。在本實施方式中，卡合部113由配合部112部分側壁向內凹陷形成，其大致成C字形。在其他實施方式中，卡合部113為環設於配合部112的整個側壁上凹陷。
墊圈120套設於配合部112上，位於插接部111與殼體200之間。墊圈120的中央開設有與配合部112相對應的通孔121。其中，通孔121略大於配合部112。在本實施方式中，墊圈120具有彈性且由防水材料製成。
固定件130A部分卡合於卡合部113內，並夾持於配合部112和殼體200之間用以將本體110固定於殼體200上。固定件130A包括基部131以及由基部131的一側水平延伸出的兩個相對平行的側臂132。基部131以及兩個側臂132用於在組裝時收容於卡合部113內。在本實施方式中，基部131和兩個側臂132均大致呈矩形塊狀，並且在兩個側臂132遠離基部131的一端上分別設置斜面1321。固定件130A由橡膠材料製成。在其他實施方式中，若卡合部113為環設於配合部112的整個側壁上凹陷，固定件130A的形狀大致呈半圓形塊狀，與卡合部113相配合。
請參看圖2，組裝時，配合部112依次穿過通孔121和插孔210使得卡合部113部分外露於殼體200的表面。請再一併參閱圖3、圖4，由於外露於殼體200的卡合部113的間隙，即殼體200的表面與配合部112之間的距離小於固定件130A的厚度，當固定件130A插入卡合部113時，產生一個抵向殼體200的力，使得殼體200向插接部111的方向移動，進而將墊圈120緊緊的壓縮在殼體200和插接部111之間。從而，本體110被緊緊的固定於殼體200的插孔210中。由於墊圈120填充了殼體200與配合部112和插接部111之間的空隙，且由防水材料製成，從而防止外界物質甚至水從殼體200設置插孔210的位置進入電子設備300內，防止了電子設備300的損壞，且同時達到防水效果。另外，由於固定件130A設置了斜面1321，使得在組裝時，即使殼體200與配合部112之間的距離小於固定件130A的厚度，也能很容易的將固定件130A插入卡合部113中。
請參閱圖5及圖6，其為另一較佳實施方式的電子設備300及固定件130B的立體圖。固定件130B包括基部133以及從基部133的一側水平延伸出的兩個相對平行的側臂134。兩個側臂134部分向上彎曲形成凸起1341。固定件130B由金屬材料製成。在其他實施方式中，若卡合部113為環設於配合部112的整個側壁上凹陷，固定件130B的形狀大致呈半圓形，與卡合部113相配合。
請再一併參閱圖7，組裝時，配合部112依次穿過通孔121和插孔210使得卡合部113部分外露於殼體200的表面，由於外露於殼體200的卡合部113的間隙，即殼體200的表面與配合部112之間的距離小於凸起1341的高度，當固定件130B插入卡合部113時，凸起1341會發生形變，產生一個抵向殼體200的彈力，進而使得殼體200向插接部111的方向移動，將墊圈120緊緊的壓縮在殼體200和插接部111之間。從而，本體110被緊緊的固定於殼體200的插孔210中。由於墊圈120填充了殼體200與配合部112和插接部111之間的空隙，且由防水材料製成，從而防止液體（例如水）從殼體200設置插孔210的位置進入電子設備300內。在本實施例中，在沒有墊圈120的情況下，即使外露於殼體200的卡合部113的間隙，即殼體200的表面與配合部112之間的距離小於凸起1341的高度，由於凸起1341會發生形變，依然可以將固定件130B插入卡合部113中，使得本體110緊緊的固定於殼體200上。
上述電子設備300，藉由將固定件130A或者130B插入卡合部113中，並夾持於配合部112和殼體200之間以實現連接器100與殼體200之間的緊密配合，避免了習知技術中由於頻繁的插拔使得連接器100與殼體200配合鬆動的現象發生。並且由於墊圈120填充了殼體200與配合部112和插接部111之間的空隙，且由防水材料製成，從而防止外界物質甚至水從殼體200設置插孔210的位置進入電子設備300內，防止了電子設備300的損壞，且同時達到防水效果。
綜上所述，本發明符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上該僅為本發明的較佳實施方式，舉凡熟悉本案技藝的人士，在爰依本案創作精神所作的等效修飾或變化，皆應包含於以下的申請專利範圍內。
300‧‧‧電子設備
100‧‧‧連接器
110‧‧‧本體
111‧‧‧插接部
112‧‧‧配合部
113‧‧‧卡合部
120‧‧‧墊圈
121‧‧‧通孔
130A、130B‧‧‧固定件
131、133‧‧‧基部
132、134‧‧‧側臂
1321‧‧‧斜面
1341‧‧‧凸起
200‧‧‧殼體
210‧‧‧插孔
無
300‧‧‧電子設備
100‧‧‧連接器
110‧‧‧本體
111‧‧‧插接部
112‧‧‧配合部
113‧‧‧卡合部
120‧‧‧墊圈
121‧‧‧通孔
130A‧‧‧固定件
131‧‧‧基部
132‧‧‧側臂
1321‧‧‧斜面
200‧‧‧殼體
210‧‧‧插孔

Claims (10)

  1. 一種連接器，應用於電子設備中，所述電子設備包括殼體，所述殼體設有插孔；其改良在於：所述連接器包括本體以及固定件；所述本體包括插接部以及設置於插接部上的配合部；所述配合部上設置有卡合部；所述配合部穿過所述插孔以使所述卡合部部分外露於所述殼體遠離所述插接部的一側；所述固定件部分卡合於所述卡合部內，並夾持於所述殼體和所述配合部之間用以將所述本體固定於所述殼體上。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之連接器，其中所述卡合部由所述配合部的側壁向內凹陷形成；所述卡合部外露於所述殼體的間隙小於所述固定件的厚度。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之連接器，其中所述固定件包括基部以及從所述基部的一側水平延伸出的至少一個側臂；所述至少一個側臂部分向上彎曲形成凸起，所述凸起發生形變卡合於所述卡合部中，並夾持於所述配合部和所述殼體之間。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之連接器，其中所述連接器還包括墊圈；所述墊圈套設於所述配合部上，並夾持於所述插接部和所述殼體之間；所述墊圈具有彈性且由防水材料製成。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之連接器，其中所述固定件包括基部以及由基部的一側水平延伸出的至少一個側臂；所述基部和所述至少一個側壁卡合於所述卡合部中，並夾持於所述配合部和所述殼體之間。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之連接器，其中所述至少一個側臂遠離所述基部的一端設置有斜面。
  7. 一種電子設備，其包括殼體及固定於殼體上的連接器；所述殼體設有插孔；其改良在於：所述連接器包括本體以及固定件；所述本體包括插接部以及設置於插接部上的配合部；所述配合部上設置有卡合部；所述配合部穿過所述插孔以使所述卡合部部分外露於所述殼體遠離所述插接部的一側；所述固定件部分卡合於所述卡合部內，並夾持於所述殼體和所述配合部之間用以將所述本體固定於所述殼體上。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之電子設備，其中所述電子設備還包括墊圈；所述墊圈套設於所述配合部上，並夾持於所述插接部和所述殼體之間；所述墊圈具有彈性且由防水材料製成。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之電子設備，其中所述固定件包括基部以及由基部的一側水平延伸出的至少一個側臂；所述基部和所述至少一個側壁卡合於所述卡合部中，並夾持於所述卡合部和所述殼體之間；所述至少一個側臂遠離所述基部的一端設置有斜面。
  10. 如申請專利範圍第7項所述之電子設備，其中所述固定件包括基部以及從所述基部的一側水平延伸出的至少一個側臂；所述至少一個側臂部分向上彎曲形成凸起，所述凸起發生形變卡合於所述卡合部中，並夾持於所述配合部和所述殼體之間。
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