TW201447674A - 觸摸面板及具有觸摸面板的電子裝置 - Google Patents

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一種觸摸面板，包括基板、觸摸感應電路層、靜電遮罩層以及軟性電路板，該基板用於承載觸摸感應電路層，該靜電遮罩層設置於該基板的背面，該軟性電路板設置於該觸摸感應電路層的上方，其中，該軟性電路板包括至少一接地的裸露區，該裸露區與該靜電遮罩層通過導電部電連接。

Description

觸摸面板及具有觸摸面板的電子裝置
本發明涉及一種電子裝置，特別涉及一種具有觸摸面板的電子裝置。
目前，具有觸摸面板的電子裝置越來越多，例如觸摸屏手機、觸摸屏平板電腦等已經被廣泛地使用。目前的觸摸面板通常包括基板、承載於基板上的觸摸感應器電路以及位於基板背面的靜電遮罩層以及軟性電路板（FPCB，Flexible Printed Circuit Board）。其中，該靜電遮罩層用於遮罩觸摸感應器電路的電磁干擾訊號而需要接地。目前的靜電遮罩層均為通過軟性電路板接地，具體為在軟性電路板上設置一遮罩片，該遮罩片通過導電帶與軟性電路板上的地連接，該靜電遮罩層與軟性電路板上的遮罩片通過ACF bonding（各向異性導電膠膜壓焊）制程完成靜電遮罩層與遮罩片的接合。從而使得靜電遮罩層通過該遮罩片以及導電帶連接軟性電路板上的地。
然而，目前的通過軟性電路板設置遮罩片實現靜電遮罩層接地的方式，增大了軟性電路板的空間，使得軟性電路板的排版率降低，即使得同一觸摸面板上可安裝的軟性電路板減小。此外，由於目前的觸摸面板的基板為玻璃材質，軟性電路板上的遮罩片為與靜電遮罩層的邊沿通過焊錫等結合時，容易損壞基板。此外，目前的ACF bonding制程較複雜，不良率較高。
本發明提供一種觸摸面板及具有觸摸面板的電子裝置，能夠省略軟性電路板上的遮罩片而實現靜電遮罩層的接地。
一種觸摸面板，包括基板、觸摸感應電路層、靜電遮罩層以及軟性電路板，該基板用於承載觸摸感應電路層，該靜電遮罩層設置於該基板的背面，該軟性電路板設置於該觸摸感應電路層的上方，其中，該軟性電路板包括至少一接地的裸露區，該裸露區與該靜電遮罩層通過導電部電連接。
一種電子裝置，包括一觸摸面板以及一顯示面板，該觸摸面板包括基板、觸摸感應電路層、靜電遮罩層以及軟性電路板，該基板用於承載觸摸感應電路層，該靜電遮罩層設置於該基板的背面，該軟性電路板設置於該觸摸感應電路層的上方，其中，該軟性電路板包括至少一接地的裸露區，該裸露區與該靜電遮罩層通過導電部電連接。
本發明的觸摸面板以及電子裝置，通過在軟性電路板上直接設置裸露區與靜電遮罩層電接觸，而將靜電遮罩層接地，無需設置一遮罩片，節省了軟性電路板所佔的空間，且制程簡單，良率高。
圖1為本發明第一實施方式中觸摸面板的截面示意圖。
圖2為本發明第一實施方式中觸摸面板於倒置狀態下的分解示意圖。
圖3為本發明第一實施方式中具有觸摸面板的電子裝置的示意圖。
請一併參閱圖1及圖2，圖1為本發明一實施方式中觸摸面板10的截面示意圖。該觸摸面板10包括基板11、觸摸感應電路層12、靜電遮罩層13以及軟性電路板14。
其中，該基板11用於承載該觸摸感應電路層12，該靜電遮罩層13設置於該基板11的背面，即設置在未承載該觸摸感應電路層12的一面。
其中，該基板11為透明材料製成，例如玻璃等。該靜電遮罩層13為ITO（Indium Tin Oxide，氧化銦錫）薄膜等，該靜電遮罩層13塗布於該基板11的背面。
該軟性電路板14設置於該觸摸感應電路層12的上方，該軟性電路板14開設有一裸露區141，該裸露區141與該靜電遮罩層13通過導電部34電連接。
具體的，如圖1所示，在本實施方式中，該軟性電路板14的部分區域外露於該觸摸感應電路層12的邊沿，該裸露區141開設於該軟性電路板14外露於該觸摸感應電路層12的部分的面向觸摸感應電路層12的一側。其中，該軟性電路板14為通過ACF bonding（各向異性導電膠膜壓焊）的方式壓焊於該觸摸感應電路層12的上方。
請一併參閱圖2，為觸摸面板10於倒置狀態下的分解示意圖。如圖2所示，在本實施方式中，該裸露區141為在該軟性電路板14上的一接地的導電帶142上開孔得到，具體為將軟性電路板14上的該導電帶142位置處的絕緣層去除而露出導電物質形成該裸露區141。從而，該靜電遮罩層13與該軟性電路板14的裸露區141通過導電部34電連接而接地。其中，該裸露區141的個數可為1個或若干個，該裸露區141的個數、大小、形狀等滿足裸露區141與靜電遮罩層13接觸良好即可。其中，該裸露區141裸露出的導電物質為銅、銀、鐵等導電金屬。其中，該導電帶142接地為直接連接軟性電路板14上的地。
在其他實施方式中，該裸露區141所在的位置即為地，通過將軟性電路板14上的地的區域的絕緣層去除而露出導電物質形成該為地的裸露區141。
其中，在本實施方式中，該導電部34為從靜電遮罩層13上延伸至該裸露區141。
具體的，在本實施方式中，該導電部34為導電金屬漿，例如，導電銀漿。如圖2所示，在生產時，將該觸摸面板10倒置，該導電金屬漿從靜電遮罩層13上澆灌下來至該裸露區141而形成連通該靜電遮罩層13以及裸露區141的導電部34。
在其他實施方式中，該導電部34可為可饒折性導電膠帶或導電泡棉，該可饒折性導電膠帶或導電泡棉的一端與靜電遮罩層13焊接，另一端與該裸露區141焊接。
從而，本發明中，通過在軟性電路板14上直接開設接地的導電部34與靜電遮罩層13電連接，無需在軟性電路板14上設置遮罩板，減少了軟性電路板14所佔的空間。且，由於無需遮罩板與靜電遮罩層13的ACF bonding的壓焊制程，簡化了制程且降低了損壞玻璃材質的基板11的風險，提高了良率。
請參閱圖3，為本發明一實施方式中電子裝置100的示意圖。該電子裝置100包括如圖1所示的觸摸面板10以及一顯示面板20。
其中，該顯示面板20位於該觸摸面板10的下方，與該觸摸面板10組成一觸摸屏。其中，該顯示面板20可為液晶顯示面板等。
其中，該觸摸面板10的靜電遮罩層13位於該觸摸感應電路層12以及該顯示面板20之間，而遮罩觸摸感應電路層12與顯示面板20之間的相互干擾。
顯然，該電子裝置100還包括其他元部件，例如，還包括處理單元、存儲單元等，由於與本發明的改進無關，故未在此贅述。
其中，該電子裝置100為手機、平板電腦、數碼相機、電子相框中的一種。
可以理解，以上所述實施方式僅供說明本發明之用，而並非對本發明的限制。有關技術領域的普通技術人員根據本發明在相應的技術領域做出的變化應屬於本發明的保護範疇。
10．．．觸摸面板
11．．．基板
12．．．觸摸感應電路層
13．．．靜電遮罩層
14．．．軟性電路板
141．．．裸露區
142．．．導電帶
34．．．導電部
20．．．顯示面板
10．．．觸摸面板
11．．．基板
12．．．觸摸感應電路層
13．．．靜電遮罩層
14．．．軟性電路板
34．．．導電部

Claims (12)

  1. 一種觸摸面板，包括基板、觸摸感應電路層、靜電遮罩層以及軟性電路板，該基板用於承載觸摸感應電路層，該靜電遮罩層設置於該基板的背面，該軟性電路板設置於該觸摸感應電路層的上方，其改良在於：
    該軟性電路板包括至少一接地的裸露區，該裸露區與該靜電遮罩層通過導電部電連接。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之觸摸面板，其中，該軟性電路板的部分外露於該觸摸感應電路層的邊沿，該裸露區開設於該軟性電路板外露於該觸摸感應電路層的部分的面向觸摸感應電路層的一側。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之觸摸面板，其中，該裸露區為在軟性電路板上的一接地的導電帶的區域上開孔露出導電物質而形成該裸露區。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之觸摸面板，其中，該裸露區為在軟性電路板上的地的區域開孔露出導電物質而形成該裸露區。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之觸摸面板，其中，該導電部為導電金屬漿，在觸摸面板倒置時，該導電金屬漿從靜電遮罩層上澆灌下來至該裸露區而形成連通該靜電遮罩層以及裸露區的導電部。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之觸摸面板，其中，該導電部為可饒折性導電膠帶或導電泡棉，該可饒折性導電膠帶或導電泡棉的一端與靜電遮罩層焊接，另一端與該裸露區焊接。
  7. 一種電子裝置，包括一觸摸面板以及一顯示面板，該觸摸面板包括基板、觸摸感應電路層、靜電遮罩層以及軟性電路板，該基板用於承載觸摸感應電路層，該靜電遮罩層設置於該基板的背面，該軟性電路板設置於該觸摸感應電路層的上方，其改良在於：
    該軟性電路板包括至少一接地的裸露區，該裸露區與該靜電遮罩層通過導電部電連接。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之電子裝置，其中，該軟性電路板的部分外露於該觸摸感應電路層的邊沿，該裸露區開設於該軟性電路板外露於該觸摸感應電路層的部分的面向觸摸感應電路層的一側。
  9. 如申請專利範圍第7項所述之電子裝置，其中，該裸露區為在軟性電路板上的一接地的導電帶的區域上開孔露出導電物質而形成該裸露區。
  10. 如申請專利範圍第7項所述之電子裝置，其中，該裸露區為在軟性電路板上的地的區域開孔露出導電物質而形成該裸露區。
  11. 如申請專利範圍第7項所述之電子裝置，其中，該導電部為導電金屬漿，在觸摸面板倒置時，該導電金屬漿從靜電遮罩層上澆灌下來至該裸露區而形成連通該靜電遮罩層以及裸露區的導電部。
  12. 如申請專利範圍第7項所述之電子裝置，其中，該導電部為可饒折性導電膠帶或導電泡棉，該可饒折性導電膠帶或導電泡棉的一端與靜電遮罩層焊接，另一端與該裸露區焊接。
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