TWI631498B - 觸控面板 - Google Patents

Abstract

一種觸控面板，包括透明蓋板、透明導電層、複數個周邊線路以及複數個第一導電膠。透明蓋板具有觸控區以及圍繞觸控區的周邊區。透明導電層設置於透明蓋板上。透明導電層具有複數個感測單元，感測單元包括感測部以及外接部，且感測部連接於外接部。感測部位於觸控區，外接部位於周邊區，且外接部的寬度小於周邊區的寬度。周邊線路設置於透明蓋板上且位於外接部外側。周邊線路包括第一線路接墊。第一線路接墊分別藉由第一導電膠電性連接於外接部。

Description

觸控面板

本發明是有關於一種觸控面板。

一般來說，常見的觸控裝置，其基本架構於邊緣處多半需設置邊框，以遮蔽觸控裝置的走線區域。然而，隨著智慧型手機、平板電腦等觸控顯示裝置的普及，使用者對於觸控裝置的外觀及觸控面積的要求也隨之提高。因此，許多的觸控裝置希冀能採用窄邊框的設計，以縮減邊框佔觸控裝置的面積。

此外，由於目前的觸控產品在感測單元最外圍都需要佈置接地線，以針對靜電放電(Electrostatic Discharge，ESD)或是線路干擾等問題進行保護，達到降噪的目的。但是接地線的寬度要求通常需要至少0.15mm，且接地線到觸控面板邊緣以及到走線的距離要求通常分別需要至少0.3mm以及0.15mm，也就是說，接地空間總共需要至少0.6mm，因此佔據了觸控產品很大的邊緣空間，和目前窄邊框的產品設計趨勢相衝突。

有鑑於此，本發明之一目的在於提出一種可解決上述問題的觸控面板。

為了達到上述目的，依據本發明之一實施方式，一種觸控面板，包括透明蓋板、透明導電層、複數個周邊線路周邊線路以及複數個第一導電膠。透明蓋板具有觸控區以及圍繞觸控區的周邊區。透明導電層設置於透明蓋板上。透明導電層具有複數個感測單元，感測單元包括感測部以及外接部，且感測部連接於外接部。感測部位於觸控區，外接部位於周邊區，且外接部的寬度小於周邊區的寬度。周邊線路設置於透明蓋板上且位於外接部外側。周邊線路包括第一線路接墊。第一線路接墊分別藉由第一導電膠電性連接於外接部。

於本發明之一或多個實施方式中，上述的觸控面板更包括：軟性電路板以及異方性導電膜。軟性電路板具有靠近透明蓋板的第一表面。第一表面具有複數個線路引腳。周邊線路更包括第二線路接墊。第二線路接墊藉由異方性導電膜電性連接於線路引腳。

於本發明之一或多個實施方式中，上述的觸控面板更包括：接地線路。接地線路設置於透明蓋板上且環繞於周邊線路外側。

於本發明之一或多個實施方式中，上述的觸控面板更包括：複數個第二導電膠。軟性電路板更具有遠離透明蓋板的第二表面。第二表面具有複數個接地引腳。接地線路包括複數個接地接墊。接地接墊分別藉由第二導電膠電性連接於接地引腳。

於本發明之一或多個實施方式中，上述的接地線路是由相互對稱的兩個接地區塊所構成。

於本發明之一或多個實施方式中，上述的外接部的寬度介於0.5mm~2mm。

於本發明之一或多個實施方式中，上述的第一導電膠之材質包括銀漿。

於本發明之一或多個實施方式中，上述的第二導電膠之材質包括銀漿。

於本發明之一或多個實施方式中，上述的觸控面板更包括：遮光層。遮光層設置於透明蓋板上。遮光層定義出周邊區，且周邊線路設置於遮光層上。

於本發明之一或多個實施方式中，上述的觸控面板更包括：接地線路。接地線路設置於透明蓋板上且環繞於周邊線路外側。

於本發明之一或多個實施方式中，上述的觸控面板更包括：軟性電路板。軟性電路板具有複數個接地引腳。接地線路包括複數個接地接墊。接地接墊分別電性連接於接地引腳。

於本發明之一或多個實施方式中，上述的接地線路是由相互對稱的兩個接地區塊所構成。

綜上所述，本發明的觸控面板由於將周邊線路以及接地線路形成在透明蓋板上，因此減少了透明導電層在周邊區所佔據的面積，使得邊寬能夠變得更窄，有利於窄邊框的產品設計。此外，將周邊線路以及接地線路形成在材質相較於透 明導電層堅硬的透明蓋板上也顯著的提升加工精度以及產能效率。不僅如此，在透明蓋板上形成接地線路，也具有可以將接地線路做得更大的好處，因此更有助於改善靜電放電以及線路干擾等問題，進而提升降噪的效果。

以上所述僅係用以闡述本發明所欲解決的問題、解決問題的技術手段、及其產生的功效等等，本發明之具體細節將在下文的實施方式及相關圖式中詳細介紹。

100‧‧‧觸控面板

110‧‧‧透明蓋板

110A‧‧‧觸控區

110B‧‧‧周邊區

120‧‧‧透明導電層

121‧‧‧第一感測單元

121A‧‧‧第一感測部

121B‧‧‧第一外接部

122‧‧‧第二感測單元

122A‧‧‧第二感測部

122B‧‧‧第二外接部

122C‧‧‧延伸部

130‧‧‧周邊線路

131‧‧‧第一線路接墊

132‧‧‧第二線路接墊

133‧‧‧走線

140‧‧‧第一導電膠

150‧‧‧第二導電膠

160‧‧‧軟性電路板

161‧‧‧線路引腳

162‧‧‧接地引腳

170‧‧‧異方性導電膜

180‧‧‧接地線路

181‧‧‧接地接墊

180A‧‧‧第一接地區塊

180B‧‧‧第二接地區塊

A‧‧‧部分

H1、H2‧‧‧寬度

LB‧‧‧遮光層

S1‧‧‧第一表面

S2‧‧‧第二表面

TA‧‧‧透明黏膠層

為讓本發明之上述和其他目的、特徵、優點與實施例能更明顯易懂，所附圖式之說明如下：第1圖為本發明一實施方式之觸控面板的底視圖。

第2圖為第1圖之A部分的局部放大圖。

第3圖為沿著第2圖之3-3線段的剖面圖。

第4圖為本發明另一實施方式之觸控面板的局部底視圖。

第5圖為沿著第4圖之5-5線段的剖面圖。

第6圖為本發明又一實施方式之觸控面板的底視圖。

以下將以圖式揭露本發明之複數個實施方式，為明確說明起見，許多實務上的細節將在以下敘述中一併說明。然而，應瞭解到，這些實務上的細節不應用以限制本發明。也就是說，在本發明部分實施方式中，這些實務上的細節是非必要的。此外，為簡化圖式起見，一些習知慣用的結構與元件在 圖式中將以簡單示意的方式繪示之。

第1圖為本發明一實施方式之觸控面板100的底視圖。第2圖為第1圖之A部分的局部放大圖。第3圖為沿著第2圖之3-3線段的剖面圖。首先，如第1圖以及第3圖所示，於本實施方式中，觸控面板100包括透明蓋板110、透明黏膠層TA、透明導電層120、複數個周邊線路130以及複數個第一導電膠140。透明蓋板110具有觸控區110A以及圍繞觸控區110A的周邊區110B。透明導電層120設置於透明蓋板110上。具體而言，透明導電層120藉由透明黏膠層TA而貼合於透明蓋板110上，其中透明導電層120具有複數個第一感測單元121以及複數個第二感測單元122。

具體而言，第一感測單元121相較於第二感測單元122鄰近周邊區110B。每個第一感測單元121包括第一感測部121A以及第一外接部121B，且第一感測部121A直接連接於第一外接部121B，其中第一感測部121A位於觸控區110A，第一外接部121B位於周邊區110B。每個第二感測單元122包括第二感測部122A、第二外接部122B以及延伸部122C，且第二感測部122A藉由延伸部122C連接於第二外接部122B，其中第二感測部122A位於觸控區110A，第二外接部122B位於周邊區110B。

如第1圖所示，由於第一感測單元121鄰近周邊區110B，因此第一感測部121A以及第一外接部121B之間並無其他元件阻礙，因此第一感測部121A可直接連接於第一外接部121B。然而，由於第二感測單元122相較於第一感測單元121 較為遠離周邊區110B，使得每一對第二感測部122A與第二外接部122B之間均受到其他第二感測單元122或第一感測單元121的阻礙而無法直接連接。因此，藉由延伸部122C的設置，可以讓第二感測部122A連接於第二外接部122B，以進一步與周邊線路130電性連接(電性連接之方式詳見後述)。

周邊線路130設置於透明蓋板110上，且位於第一外接部121B以及第二外接部122B外側，其中每個周邊線路130包括第一線路接墊131、第二線路接墊132以及走線133，其中第一線路接墊131藉由走線133而電性連接於第二線路接墊132。各個第一線路接墊131分別藉由第一導電膠140電性連接於第一外接部121B或第二外接部122B，使得第一感測部121A以及第二感測部122A能夠電性連接於周邊線路130。在本實施方式中，第一導電膠140的材質例如可包括銀漿，但本發明不以此為限，其他具有導電性質的膠體也可作為第一導電膠140的材質。

值得注意的是，如第2圖以及第3圖所示，第一外接部121B以及第二外接部122B的寬度H1小於周邊區110B的寬度H2。具體而言，第一外接部121B以及第二外接部122B的寬度H1例如介於0.5mm~2mm。因此，透明導電層120少了邊緣的線路空間，使得邊寬(寬度H1)能夠變得更窄，有利於窄邊框的產品設計。此外，也由於第一外接部121B以及第二外接部122B的寬度H1小於周邊區110B的寬度H2，因此周邊線路130能夠在位於第一外接部121B以及第二外接部122B的外側空間設置於透明蓋板110上。也就是說，因為透明導電層 120只覆蓋到周邊區110B非常少的部分，所以周邊線路130能夠設置在透明蓋板110未被透明導電層120覆蓋到的部分上。換句話說，周邊線路130和透明導電層120在透明蓋板110上的垂直投影並未重疊。

在本實施方式中，透明蓋板110的材質例如可包括玻璃、聚碳酸酯(Polycarbonate，PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate，PMMA)、藍寶石(sapphire)、矽或其多重組合。周邊線路130的形成方法例如可為：先在透明蓋板110上印刷導電銀漿後，再進行雷射蝕刻加工以形成周邊線路130。透明導電層120的材質例如可包括氧化銦錫(Indium Tin Oxide，ITO)、氧化銦鋅(Indium Zinc Oxide，IZO)、氧化鋅(Zinc oxide，ZnO)、氧化鋅鋁(Aluminum doped Zinc Oxide，AZO)、氧化鋁銦(Aluminum indium oxide，AIO)、氧化銦(Indium oxide，InO)或氧化鎵(Gallium oxide，GaO)等材料。由於透明蓋板110之材質相較於透明導電層120之材質來得硬，因此在透明蓋板110上形成周邊線路130，相較於傳統在軟性的透明導電層120上形成周邊線路130的方法，不論是在加工精度或是產能效率都能得到顯著的提升。

透明導電層120的形成方式例如可為：先在一基質材料(圖中未示)上形成透明導電膜，接著再對透明導電膜進行圖案化以形成第一感測單元121以及第二感測單元122，如此便完成了透明導電層120的製作。然後再將製作完成的透明導電層120連同基質材料，藉由透明黏膠層TA貼合於透明蓋板110上。貼合時，透明黏膠層TA之一面接觸於基質材料，相對 的另一面接觸於透明蓋板110，使得透明導電層120相較於基質材料遠離透明蓋板110，以利於後續第一外接部121B以及第二外接部122B與第一線路接墊131的電性連接。基質材料例如可為聚酯(Polythylene terephthalate，PET)或聚亞醯胺(Polyimide，PI)，但本發明不以此為限。

請再次參照第1圖以及第3圖。在本實施方式中，觸控面板100還包括接地線路180。接地線路180設置於透明蓋板110上，且環繞於周邊線路130外側。接地線路180的形成方法例如可為：先在透明蓋板110上印刷導電銀漿後，再進行雷射蝕刻加工以形成接地線路180。在一些實施方式中，周邊線路130以及接地線路180可以同時形成。例如，在透明蓋板110上印刷導電銀漿後，再進行雷射蝕刻加工以形成周邊線路130以及接地線路180。

同樣地，由於透明導電層120少了原本需要設置在最外圈的接地線路的線路空間，因此透明導電層120所佔的面積得以減小，使得邊寬能夠變得更窄，有利於窄邊框的產品設計。此外，在透明蓋板110上製作接地線路180，除了能夠顯著的提升加工精度以及產能效率外，接地線路180也可以做得更大，因此更有助於改善靜電放電以及線路干擾等問題，進而提升降噪的效果。

此外，在本實施方式中，觸控面板100還包括遮光層LB。遮光層LB設置於透明蓋板110上，其中遮光層LB定義出周邊區110B，且第一外接部121B、第二外接部122B、周邊線路130以及接地線路180設置於遮光層LB上。遮光層LB 的材質例如可包括黑色或者深色的絕緣油墨。

第4圖為本發明另一實施方式之觸控面板100的局部底視圖。第5圖為沿著第4圖之5-5線段的剖面圖。如第4圖以及第5圖所示，在本實施方式中，觸控面板100還包括軟性電路板(Flexible Printed Circuit，FPC)160。軟性電路板160具有靠近透明蓋板110的第一表面S1以及遠離透明蓋板110的第二表面S2。第一表面S1具有複數個線路引腳161，第二線路接墊132藉由異方性導電膜(Anisotropic Conductive Film，ACF)170電性連接於線路引腳161。如此一來，第一感測單元121以及第二感測單元122便能藉由周邊線路130而電性連接至軟性電路板160，使得第一感測單元121以及第二感測單元122能夠與外部電路進行訊號間的傳遞。

請繼續參照第4圖以及第5圖。觸控面板100還包括複數個第二導電膠150。軟性電路板160的第二表面S2具有複數個接地引腳162，接地線路180還包括複數個接地接墊181，接地接墊181分別藉由第二導電膠150電性連接於接地引腳162。在本實施方式中，第二導電膠150的材質例如可包括銀漿，但本發明不以此為限，其他具有導電性質的膠體也可作為第二導電膠150的材質。

在一些實施方式中，第一導電膠140以及第二導電膠150的形成方法例如可為點銀漿的方式。當第一導電膠140以及第二導電膠150均採用點銀漿的方式來形成時，由於兩者均是位於透明蓋板110之同一側，因此可於同一道製程中完成。藉此，可以達到降低成本、節省時間，以及簡化製程的 功效。

雖然在本實施方式中，接地引腳162與線路引腳161設置在軟性電路板160的不同表面，但本發明不以此為限。在其他實施方式中，接地引腳162也可以與線路引腳161設置在軟性電路板160的同一表面上，也就是說，接地引腳162也可以和線路引腳161一樣設置在軟性電路板160靠近透明蓋板110的第一表面S1上，並藉由異方性導電膜170電性連接於接地接墊181。換句話說，接地引腳162之設置位置並不限於軟性電路板160的第一表面S1或第二表面S2上，本領域具有通常知識者可視實際需求而彈性調整接地引腳162的位置，只要能夠讓接地接墊181分別電性連接於接地引腳接地引腳162即可。

第6圖為本發明又一實施方式之觸控面板100的底視圖。為了清楚說明，第6圖僅繪示透明蓋板110以及接地線路180。在本實施方式中，接地線路180是由相互對稱的兩個接地區塊所構成。具體而言，接地線路180包括第一接地區塊180A以及第二接地區塊180B，其中第一接地區塊180A以及第二接地區塊180B為相互對稱。也就是說，與前述實施方式之接地線路180為單一接地區塊的設計不同，本實施方式之接地線路180是由相互對稱的第一接地區塊180A以及第二接地區塊180B所構成。

請再次參照第1圖。由第1圖可以看出，在本發明之前述實施方式中，觸控面板100之輪廓為圓形。但本發明不以此為限，在其他實施方式中，觸控面板100之輪廓亦可為矩 形或是其他形狀，本領域具有通常知識者可視實際需求而彈性選擇觸控面板100之輪廓的形狀。

由以上對於本發明之具體實施方式之詳述，可以明顯地看出，本發明的觸控面板由於將周邊線路以及接地線路形成在透明蓋板上，因此減少了透明導電層在周邊區所佔據的面積，使得邊寬能夠變得更窄，有利於窄邊框的產品設計。此外，將周邊線路以及接地線路形成在材質相較於透明導電層堅硬的透明蓋板上也顯著的提升加工精度以及產能效率。不僅如此，在透明蓋板上形成接地線路，也具有可以將接地線路做得更大的好處，因此更有助於改善靜電放電以及線路干擾等問題，進而提升降噪的效果。

雖然本發明已以實施方式揭露如上，然其並不用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作各種的更動與潤飾，因此本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

Claims (12)

1. 一種觸控面板，包括：一透明蓋板，具有一觸控區以及圍繞該觸控區的一周邊區；一透明導電層，設置於該透明蓋板上，其中該透明導電層具有複數個感測單元，各該些感測單元包括一感測部以及一外接部，且該感測部連接於該外接部，其中該感測部位於該觸控區，該外接部位於該周邊區，且該外接部的寬度小於該周邊區的寬度；複數個周邊線路，設置於該透明蓋板上且位於該些外接部外側，其中各該些周邊線路包括一第一線路接墊；以及複數個第一導電膠，其中該些第一線路接墊分別藉由該些第一導電膠電性連接於該些外接部。
2. 如請求項1所述之觸控面板，更包括：一軟性電路板，具有靠近該透明蓋板的一第一表面，其中該第一表面具有複數個線路引腳；以及一異方性導電膜，其中各該些周邊線路更包括一第二線路接墊，該些第二線路接墊藉由該異方性導電膜電性連接於該些線路引腳。
3. 如請求項2所述之觸控面板，更包括：一接地線路，設置於該透明蓋板上且環繞於該些周邊線路外側。
4. 如請求項3所述之觸控面板，更包括：複數個第二導電膠，其中該軟性電路板更具有遠離該透明蓋板的一第二表面，該第二表面具有複數個接地引腳，且該接地線路包括複數個接地接墊，該些接地接墊分別藉由該些第二導電膠電性連接於該些接地引腳。
5. 如請求項3所述之觸控面板，其中該接地線路是由相互對稱的兩個接地區塊所構成。
6. 如請求項1所述之觸控面板，其中各該些外接部的寬度介於0.5mm~2mm。
7. 如請求項1所述之觸控面板，其中該些第一導電膠之材質包括銀漿。
8. 如請求項4所述之觸控面板，其中該些第二導電膠之材質包括銀漿。
9. 如請求項1所述之觸控面板，更包括：一遮光層，設置於該透明蓋板上，其中該遮光層定義出該周邊區，且該些周邊線路設置於該遮光層上。
10. 如請求項1所述之觸控面板，更包括：一接地線路，設置於該透明蓋板上且環繞於該些周邊線路外側。
11. 如請求項10所述之觸控面板，更包括：一軟性電路板，具有複數個接地引腳，其中該接地線路包括複數個接地接墊，該些接地接墊分別電性連接於該些接地引腳。
12. 如請求項10所述之觸控面板，其中該接地線路是由相互對稱的兩個接地區塊所構成。