TW201534197A - 電子裝置 - Google Patents
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Abstract
一種電子裝置包含一金屬殼、一電路板以及一黏著劑。金屬殼具有一第一卡合結構。電路板具有一第二卡合結構，第二卡合結構接合於該第一卡合結構。黏著劑設置於第一卡合結構與第二卡合結構之間而連結該金屬殼與該電路板。藉由黏著劑連結金屬殼與電路板可提升電子裝置之製造效能。
Description
本發明係關於一種電子裝置，特別關於一種具有電路板之電子裝置。
電路板，例如印刷線路板(Printed circuit board,PCB)，是重要的電子部件，其上承載許多電子元件，以提供電子裝置特定功能。
在習知的電子裝置中，為將電路板固定並使其具有接地效果，常使電路板與一金屬殼體連接，特別是藉由螺絲進行鎖合而相互連接。然而，由於螺絲的尺寸過小，且需要人工，因而導致電子裝置之組裝效率過低，也使得製造成本增加。
因此，如何提供一種電子裝置，藉由創新的機構設計而提升電子裝置之組裝效能並降低成本，實為當前重要課題之一。
有鑒於上述課題，本發明之一目的在於提供一種電子裝置，藉由創新的機構設計而提升電子裝置之組裝效能並降低成本。
為達上述目的，依本發明之一種電子裝置包含一金屬殼、一電路板以及一黏著劑。金屬殼具有一第一卡合結構。電路板具有一第二卡合結構，第二卡合結構接合於該第一卡合結構。黏著劑設置於第一卡合結構與第二卡合結構之間而連結該金屬殼與該電路板。
在一實施例中，金屬殼包含金屬或合金。
在一實施例中，金屬殼具有一凹部以形成第一卡合結構，該電路板具有一凸部以形成第二卡合結構，卡合時黏著劑填置於凹部與凸部之間的間隙。
在一實施例中，金屬殼具有一凸部以形成第一卡合結構，電路板具有一凹部以形成第二卡合結構，卡合時黏著劑填置於凹部與凸部之
間的間隙。
在一實施例中，金屬殼具有一凸部以形成第一卡合結構，電路板具有一內環面而形成一穿孔以形成第二卡合結構，卡合時凸部穿設於穿孔中且黏著劑填置於凸部與內環面之間的間隙。
在一實施例中，黏著劑為一導電膠。
在一實施例中，電路板具有一接地區，接地區經由一導電元件連接金屬殼。
在一實施例中，導電元件具有一導電膠帶與一絕緣膠帶，該絕緣膠帶貼合於該導電膠帶上並使該導電元件露出一接地部，該接地部接合於電路板之接地區。
在一實施例中，電子裝置係為一平面顯示裝置。
承上所述，依本發明之一電子裝置包含一金屬殼、一電路板以及一黏著劑，金屬殼具有一第一卡合結構，電路板具有一第二卡合結構，且第二卡合結構接合於第一卡合結構。藉由黏著劑設置於第一卡合結構與第二卡合結構之間而連結金屬殼與電路板，如此本發明可不需使用螺絲來鎖合金屬殼與電路板，因此能提升電子裝置之組裝效能並降低人工成本。
1、1'、1a‧‧‧電子裝置
11、11a‧‧‧金屬殼
111、111a‧‧‧第一卡合結構
12‧‧‧電路板
120‧‧‧間隙
121‧‧‧第二卡合結構
121a‧‧‧內環面
122‧‧‧接地區
13‧‧‧黏著劑
14‧‧‧導電元件
141‧‧‧導電膠帶
142‧‧‧絕緣膠帶
143‧‧‧接地部
A‧‧‧連接區域
圖1為本發明一實施例之一電子裝置的示意圖。
圖2為圖1之電子裝置之電路板與金屬殼之一連接區域A的剖面示意圖。
圖3為本發明一實施例之第一卡合結構與第二卡合結構之一變化態樣的示意圖。
圖4為本發明另一實施例之一電子裝置的示意圖。
圖5為本發明一實施例之一導電元件的示意圖。
以下將參照相關圖式，說明依本發明較佳實施例之一種電子裝置，其中相同的元件將以相同的參照符號加以說明。
圖1為本發明一實施例之一電子裝置1的示意圖。電子裝置1包含一金屬殼11以及一電路板12。本發明不限制電子裝置1之種類，其例如為一照明裝置或一顯示裝置，顯示裝置例如為一平面顯示裝置。此外，依據電子裝置1之種類，其可更包含其他元件，例如當電子裝置1為一平面顯示裝置時，其更包含一顯示面板，顯示面板可為一自發光顯示面板或一非自發光顯示面板，在非自發光顯示面板的態樣中，電子裝置1可更包含一背光模組。另外，本發明亦不限制金屬殼11之位置與種類，其例如是外殼或裝置內的殼體。電路板12例如為一系統電路板或為達成特定功能的電路板，例如是顯示裝置內的掃描驅動電路板或資料驅動電路板。以上僅為舉例說明，並非用以限制本發明。
電路板12係連接於金屬殼11。圖2為圖1之電子裝置1之電路板12與金屬殼11之一連接區域A的剖面示意圖。請參照圖1及圖2，金屬殼11具有一第一卡合結構111。第一卡合結構111例如包含一凹部、一凸部、一穿孔或其組合，於此第一卡合結構111係以一凸部為例，且為一垂直設置之凸部。金屬殼11之材質包含金屬或合金。金屬殼11可完全由導電材質製成，或是局部由導電材質製成，特別是與電路板12連接的部分係由導電材質製成。
電路板12具有一第二卡合結構121，第二卡合結構121接合於第一卡合結構111。第二卡合結構121例如包含一凹部、一凸部、一穿孔或其組合，於此第二卡合結構121係以一穿孔為例，而該穿孔係由一內環面121a環繞構成。此外，第一卡合結構111係以一凸部為例穿設於第二卡合結構121(穿孔)中，且為了組裝便利與製程公差考量，第一卡合結構111(凸部)與內環面121a於卡合時會存在一間隙120。
電子裝置1更包含一黏著劑13，其係設置於第一卡合結構111與第二卡合結構121之間且部分填置於間隙120間而連結金屬殼11與電路板12。在本實施例中，黏著劑13係以連結膠為例。黏著劑13例如為銲錫或其他連結膠。在一實施例中，藉由點膠可讓黏著劑13進入第一卡合結構111與第二卡合結構121之間而使金屬殼11與電路板12緊密連結。舉例來說(請參照圖1及圖2)，本實施例之金屬殼11具有三個第一卡合結構
111，電路板12具有三個第二卡合結構121，該等第二卡合結構121與該等第一卡合結構111分別對應且相互接合，藉由黏著劑13設置於該等第二卡合結構121與該等第一卡合結構111之間而使金屬殼11與電路板12相互連結。
另外，在其他實施態樣中，金屬殼可具有一凹部以形成第一卡合結構，電路板可具有一凸部以形成第二卡合結構，卡合時黏著劑填置於凹部與凸部之間的間隙。金屬殼可具有一凸部以形成第一卡合結構，電路板具有一凹部以形成第二卡合結構，卡合時黏著劑填置於凹部與凸部之間的間隙。
此外，在其他實施例中，第一卡合結構111與第二卡合結構121可有多種變化態樣，以下舉例說明之。如圖3所示，金屬殼11a之一第一卡合結構111a具有一傾斜角度，並使得第一卡合結構111a與第二卡合結構121之間的間隙更大，可容納更多黏著劑13。
另外，本實施之黏著劑13可為一導電膠，因此，電路板12可藉由黏著劑13連接金屬殼11而具有接地效果。
圖4為本發明另一實施例之一電子裝置1a的示意圖，其中，電子裝置1a之黏著劑(圖未示)不具導電性。在此實施例中，電路板12更具有一接地區122，且接地區122經由一導電元件14連接金屬殼11而達到接地效果。在本實施例中，導電元件14例如為一具導電性的膠帶。圖5為本發明一實施例之導電元件14的示意圖，如圖5所示，導電元件14具有一導電膠帶141與一絕緣膠帶142，絕緣膠帶142貼合於導電膠帶141上並使導電膠帶141露出一接地部143。當導電元件14連接金屬殼11與電路板12時，導電元件14之接地部143係接合於電路板12之接地區122而達到接地效果。
綜上所述，依本發明之一電子裝置包含一金屬殼、一電路板以及一黏著劑，金屬殼具有一第一卡合結構，電路板具有一第二卡合結構，且第二卡合結構接合於第一卡合結構。藉由黏著劑設置於第一卡合結構與第二卡合結構之間而連結金屬殼與電路板，如此本發明可不需使用螺絲來鎖合金屬殼與電路板，因此能提升電子裝置之組裝效能並降低人工成本。
以上所述僅為舉例性，而非為限制性者。任何未脫離本發明之精神與範疇，而對其進行之等效修改或變更，均應包含於後附之申請專利範圍中。
1‧‧‧電子裝置
11‧‧‧金屬殼
111‧‧‧第一卡合結構
12‧‧‧電路板
120‧‧‧間隙
121‧‧‧第二卡合結構
121a‧‧‧內環面
13‧‧‧黏著劑
Claims (9)
- 一種電子裝置，包含：一金屬殼，具有一第一卡合結構；一電路板，具有一第二卡合結構，該第二卡合結構接合於該第一卡合結構；以及一黏著劑，設置於該第一卡合結構與該第二卡合結構之間而連結該金屬殼與該電路板。
- 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該金屬殼包含金屬或合金。
- 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該金屬殼具有一凹部以形成該第一卡合結構，該電路板具有一凸部以形成該第二卡合結構，卡合時該黏著劑填置於該凹部與該凸部之間的間隙。
- 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該金屬殼具有一凸部以形成該第一卡合結構，該電路板具有一凹部以形成該第二卡合結構，卡合時該黏著劑填置於該凹部與該凸部之間的間隙。
- 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該金屬殼具有一凸部以形成該第一卡合結構，該電路板具有一內環面而形成一穿孔以形成該第二卡合結構，卡合時該凸部穿設於該穿孔中且該黏著劑填置於該凸部與該內環面之間的間隙。
- 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該黏著劑為一導電膠。
- 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該電路板具有一接地區，該接地區經由一導電元件連接該金屬殼。
- 如申請專利範圍第7項所述之電子裝置，其中該導電元件具有一導電膠帶與一絕緣膠帶，該絕緣膠帶貼合於該導電膠帶上並使該導電膠帶露出一接地部，該接地部接合於該電路板之該接地區。
- 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其係為一平面顯示裝置。
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