CN104869781A - 电子装置 - Google Patents

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Inventor
张博
罗静怡
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Abstract

本发明提供的一种电子装置包含一金属壳、一电路板以及粘着剂。金属壳具有一第一卡合结构。电路板具有一第二卡合结构，第二卡合结构接合于该第一卡合结构。粘着剂设置于第一卡合结构与第二卡合结构之间而连结该金属壳与该电路板。通过粘着剂连结金属壳与电路板可提升电子装置的制造效能。

Description

电子装置
技术领域
本发明关于一种电子装置，特别关于一种具有电路板的电子装置。
背景技术
电路板，例如印刷线路板(Printed circuit board，PCB)，是重要的电子部件，其上承载许多电子元件，以提供电子装置特定功能。
在公知的电子装置中，为将电路板固定并使其具有接地效果，常使电路板与一金属壳体连接，特别是通过螺丝进行锁合而相互连接。然而，由于螺丝的尺寸过小，且需要人工，因而导致电子装置的组装效率过低，也使得制造成本增加。
因此，如何提供一种电子装置，通过创新的机构设计而提升电子装置的组装效能并降低成本，实为当前重要课题之一。
发明内容
有鉴于上述问题，本发明的目的在于提供一种电子装置，通过创新的机构设计而提升电子装置的组装效能并降低成本。
为达上述目的，本发明的电子装置包含一金属壳、一电路板以及粘着剂。金属壳具有一第一卡合结构。电路板具有一第二卡合结构，第二卡合结构接合于该第一卡合结构。粘着剂设置于第一卡合结构与第二卡合结构之间而连结该金属壳与该电路板。
在一实施方式中，金属壳包含金属或合金。
在一实施方式中，金属壳具有一凹部以形成第一卡合结构，该电路板具有一凸部以形成第二卡合结构，卡合时粘着剂填置于凹部与凸部之间的间隙。
在一实施方式中，金属壳具有一凸部以形成第一卡合结构，电路板具有一凹部以形成第二卡合结构，卡合时粘着剂填置于凹部与凸部之间的间隙。
在一实施方式中，金属壳具有一凸部以形成第一卡合结构，电路板具有一内环面而形成一穿孔以形成第二卡合结构，卡合时凸部穿设于穿孔中且粘着剂填置于凸部与内环面之间的间隙。
在一实施方式中，粘着剂为导电胶。
在一实施方式中，电路板具有一接地区，该接地区通过一导电元件连接金属壳。
在一实施方式中，导电元件具有一导电胶带与一绝缘胶带，该绝缘胶带贴合于该导电胶带上并使该导电胶带露出一接地部，该接地部接合于电路板的接地区。
在一实施方式中，电子装置为一平面显示装置。
承上所述，本发明的电子装置包含一金属壳、一电路板以及粘着剂，金属壳具有一第一卡合结构，电路板具有一第二卡合结构，且第二卡合结构接合于第一卡合结构。通过粘着剂设置于第一卡合结构与第二卡合结构之间而连结金属壳与电路板，如此本发明可不需使用螺丝来锁合金属壳与电路板，因此能提升电子装置的组装效能并降低人工成本。
附图说明
图1为本发明一实施例的一电子装置的示意图。
图2为图1的电子装置的电路板与金属壳的一连接区域A的剖面示意图。
图3为本发明一实施例的第一卡合结构与第二卡合结构的一变化结构的示意图。
图4为本发明另一实施例的一电子装置的示意图。
图5为本发明一实施例的一导电元件的示意图。
附图标号说明：
1、1′、1a：电子装置
11、11a：金属壳
111、111a：第一卡合结构
12：电路板
120：间隙
121：第二卡合结构
121a：内环面
122：接地区
13：粘着剂
14：导电元件
141：导电胶带
142：绝缘胶带
143：接地部
A：连接区域
具体实施方式
为了对本发明的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，以下将参照相关图式，说明依本发明较佳实施例的一种电子装置，其中相同的元件将以相同的标号加以说明。
图1为本发明一实施例的一电子装置1的示意图。电子装置1包含一金属壳11以及一电路板12。本发明不限制电子装置1的种类，其例如为一照明装置或一显示装置，显示装置例如为一平面显示装置。此外，依据电子装置1的种类，其可还包含其他元件，例如当电子装置1为一平面显示装置时，其还包含一显示面板，显示面板可为一自发光显示面板或一非自发光显示面板，在非自发光显示面板的结构中，电子装置1可还包含一背光模组。另外，本发明也不限制金属壳11的位置与种类，其例如是外壳或装置内的壳体。电路板12例如为一系统电路板或为达成特定功能的电路板，例如是显示装置内的扫描驱动电路板或资料驱动电路板。以上仅为举例说明，并非用以限制本发明。
电路板12连接于金属壳11。图2为图1的电子装置1的电路板12与金属壳11的一连接区域A的剖面示意图。请参照图1及图2，金属壳11具有一第一卡合结构111。第一卡合结构111例如包含一凹部、一凸部、一穿孔或其组合，在此第一卡合结构111以一凸部为例，且为一垂直设置的凸部。金属壳11的材质包含金属或合金。金属壳11可完全由导电材质制成，或是局部由导电材质制成，特别是与电路板12连接的部分由导电材质制成。
电路板12具有一第二卡合结构121，第二卡合结构121接合于第一卡合结构111。第二卡合结构121例如包含一凹部、一凸部、一穿孔或其组合，在此第二卡合结构121以一穿孔为例，而该穿孔由一内环面121a环绕构成。此外，第一卡合结构111以一凸部为例穿设于第二卡合结构121(穿孔)中，且为了组装便利与制造公差考量，第一卡合结构111(凸部)与内环面121a在卡合时会存在一间隙120。
电子装置1还包含粘着剂13，其设置于第一卡合结构111与第二卡合结构121之间且部分填置于间隙120间而连结金属壳11与电路板12。在本实施例中，粘着剂13以连结胶为例。粘着剂13例如为焊锡或其他连结胶。在一实施例中，通过点胶可让粘着剂13进入第一卡合结构111与第二卡合结构121之间而使金属壳11与电路板12紧密连结。举例来说(请参照图1及图2)，本实施例的金属壳11具有三个第一卡合结构111，电路板12具有三个第二卡合结构121，该些第二卡合结构121与该些第一卡合结构111分别对应且相互接合，通过粘着剂13设置于该些第二卡合结构121与该些第一卡合结构111之间而使金属壳11与电路板12相互连结。
另外，在其他实施例中，金属壳可具有一凹部以形成第一卡合结构，电路板可具有一凸部以形成第二卡合结构，卡合时粘着剂填置于凹部与凸部之间的间隙。金属壳可具有一凸部以形成第一卡合结构，电路板具有一凹部以形成第二卡合结构，卡合时粘着剂填置于凹部与凸部之间的间隙。
此外，在其他实施例中，第一卡合结构111与第二卡合结构121可有多种变化结构，以下举例说明。如图3所示，金属壳11a的一第一卡合结构111a具有一倾斜角度，并使得第一卡合结构111a与第二卡合结构121之间的间隙更大，可容纳更多粘着剂13。
另外，本实施例的粘着剂13可为导电胶，因此，电路板12可通过粘着剂13连接金属壳11而具有接地效果。
图4为本发明另一实施例的一电子装置1a的示意图，其中，电子装置1a的粘着剂(图未示)不具导电性。在此实施例中，电路板12还具有一接地区122，且接地区122通过一导电元件14连接金属壳11而达到接地效果。在本实施例中，导电元件14例如为一具导电性的胶带。图5为本发明一实施例的导电元件14的示意图，如图5所示，导电元件14具有一导电胶带141与一绝缘胶带142，绝缘胶带142贴合于导电胶带141上并使导电胶带141露出一接地部143。当导电元件14连接金属壳11与电路板12时，导电元件14的接地部143接合于电路板12的接地区122，且导电胶带141连接金属壳11，因而达到接地效果。
综上所述，本发明的电子装置包含一金属壳、一电路板以及粘着剂，金属壳具有一第一卡合结构，电路板具有一第二卡合结构，且第二卡合结构接合于第一卡合结构。通过粘着剂设置于第一卡合结构与第二卡合结构之间而连结金属壳与电路板，如此本发明可不需使用螺丝来锁合金属壳与电路板，因此能提升电子装置的组装效能并降低人工成本。
以上所述仅为本发明示意性的具体实施方式，并非用以限制本发明的范围。任何本领域的技术人员，在不脱离本发明的构思和原则的前提下所作的等同变化与修改，均应属于本发明的保护范围。

Claims (9)

1.一种电子装置，其特征在于，所述电子装置包含：
一金属壳，具有一第一卡合结构；
一电路板，具有一第二卡合结构，所述第二卡合结构接合于所述第一卡合结构；以及
粘着剂，设置于所述第一卡合结构与所述第二卡合结构之间而连结所述金属壳与所述电路板。
2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述金属壳包含金属或合金。
3.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述金属壳具有一凹部以形成所述第一卡合结构，所述电路板具有一凸部以形成所述第二卡合结构，卡合时所述粘着剂填置于所述凹部与所述凸部之间的间隙。
4.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述金属壳具有一凸部以形成所述第一卡合结构，所述电路板具有一凹部以形成所述第二卡合结构，卡合时所述粘着剂填置于所述凹部与所述凸部之间的间隙。
5.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述金属壳具有一凸部以形成所述第一卡合结构，所述电路板具有一内环面而形成一穿孔以形成所述第二卡合结构，卡合时所述凸部穿设于所述穿孔中且所述粘着剂填置于所述凸部与所述内环面之间的间隙。
6.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述粘着剂为导电胶。
7.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述电路板具有一接地区，所述接地区通过一导电元件连接所述金属壳。
8.如权利要求7所述的电子装置，其特征在于，所述导电元件具有一导电胶带与一绝缘胶带，所述绝缘胶带贴合于所述导电胶带上并使所述导电胶带露出一接地部，所述接地部接合于所述电路板的所述接地区。
9.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述电子装置为一平面显示装置。
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