TWM508848U - 電路板訊號傳輸裝置 - Google Patents

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TWM508848U
TWM508848U TW104205507U TW104205507U TWM508848U TW M508848 U TWM508848 U TW M508848U TW 104205507 U TW104205507 U TW 104205507U TW 104205507 U TW104205507 U TW 104205507U TW M508848 U TWM508848 U TW M508848U
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TW
Taiwan
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circuit board
electrical
pillar
signal transmission
transmission device
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TW104205507U
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English (en)
Inventor
jia-ru Zhang
yu-wei Lv
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Advantech Co Ltd
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Description

電路板訊號傳輸裝置
本創作在於提供一種電路板訊號傳輸裝置,特別是指一種用於傳輸訊號的電路板訊號傳輸裝置。
隨著科技的進步,印刷電路板已廣泛運用於各領域,例如教育、文化、醫療或娛樂等各領域。其中,隨著客製化需求或特殊工作環境需求,各領域中都會開發一些客製化或特殊化的電腦、裝置或設備的外型或殼體。因此,軟性電路板根據客製化或特殊化的電腦、裝置或設備的外型或殼體,也廣泛地運用於上述電腦、裝置或設備中。
然而,軟性電路板過於輕薄或柔韌,而不具支撐性較大的電子元件或不適合作為乘載電子元件的乘載板;或是印刷電路板過於制式化設計,而無法配合一些客製化或特殊化的電腦、裝置或設備的外型或殼體,例如按鍵開關需將就印刷電路板配置的位置,藉此造成使用電路板的不方便。
再者,主機板需透過連接器以連接到其他電路板,並透過連接器進行訊號傳輸作業。然而,主機板與其他電路板都要有連接器的設計,並透過連接線耦接以進行訊號傳輸作業,藉此造成製造成本及使用空間的浪費。
本創作在於提供一種電路板訊號傳輸裝置,透過兩根電性導 通柱體以支撐設置有開關單元的電路板,藉此開關單元可配置於客製化或特殊化的電腦、裝置或設備的任一位置,進而提升電路板使用的方便性。
本創作提供一種電路板訊號傳輸裝置,設置於一第一電路板,第一電路板具有至少一預留開關位置,而電路板訊號傳輸裝置包括:一第一電性導通柱體、一第二電性導通柱體及一第二電路板。第一電性導通柱體設置於第一電路板。第二電性導通柱體設置於第一電路板。第二電路板耦接第一電性導通柱體及第二電性導通柱體,且第二電路板設置有一開關單元。其中,開關單元位於第一電性導通柱體及第二電性導通柱體之間,且鄰近預留開關位置的兩側分別配置第一電性導通柱體及第二電性導通柱體。
綜上所述,本創作提供一種電路板訊號傳輸裝置,係於第一電路板上透過兩根電性導通柱體,以支撐設置有開關單元的第二電路板,藉此開關單元可配置於客製化或特殊化的電腦、裝置或設備中的任一位置。所以,本創作提升電路板訊號傳輸裝置之運作或操作的方便性及用途。
以上之概述與接下來的實施例,皆是為了進一步說明本創作之技術手段與達成功效,然所敘述之實施例與圖式僅提供參考說明用,並非用來對本創作加以限制者。
1‧‧‧電路板訊號傳輸裝置
8‧‧‧機器設備
9‧‧‧第一電路板
10‧‧‧第二電路板
100‧‧‧開關單元
101‧‧‧第一穿孔結構
102‧‧‧第二穿孔結構
11‧‧‧第一電性導通柱體
110‧‧‧第一平台結構
112‧‧‧第一連接結構
12‧‧‧第二電性導通柱體
120‧‧‧第二平台結構
122‧‧‧第二連接結構
F1‧‧‧第一固定件
F2‧‧‧第二固定件
h1、h2‧‧‧高度
hp1、hp2‧‧‧位置高度
S1‧‧‧外表絕緣層
PS‧‧‧預留開關位置
s‧‧‧容置空間
圖1A為本創作一實施例之電路板訊號傳輸裝置之立體示意圖。
圖1B為根據圖1A之本創作另一實施例之電路板訊號傳輸裝置之立體組裝示意圖。
圖2A為根據圖1A之本創作另一實施例之電路板訊號傳輸裝置之前視示意圖。
圖2B為根據圖1B之本創作另一實施例之電路板訊號傳輸 裝置之前視示意圖。
圖3A為本創作另一實施例之電路板訊號傳輸裝置設置於機器設備之示意圖。
圖3B為本創作另一實施例之電路板訊號傳輸裝置設置於機器設備之示意圖。
為達成上述目的及功效,本新型所採用之技術手段及構造,茲繪圖就本新型較佳實施例詳加說明其特徵與功能如下,俾利完全了解。
圖1A為本創作一實施例之電路板訊號傳輸裝置之立體示意圖。圖1B為根據圖1A之本創作另一實施例之電路板訊號傳輸裝置之立體組裝示意圖。圖2A為根據圖1A之本創作另一實施例之電路板訊號傳輸裝置之前視示意圖。圖2B為根據圖1B之本創作另一實施例之電路板訊號傳輸裝置之前視示意圖。請參閱圖1A、圖1B、圖2A及圖2B。一種電路板訊號傳輸裝置1,設置於一第一電路板9,第一電路板9具有至少一預留開關位置PS,而電路板訊號傳輸裝置1包括:一第一電性導通柱體11、一第二電性導通柱體12及一第二電路板10。在實務上,第一及第二電性導通柱體11、12分別對峙(standoff)且設置於第一電路板9。本實施例不限制電路板訊號傳輸裝置1的態樣。
具體來說,本實施例之第一電路板9例如以主機板(mother board),且第二電路板10例如以開關電路板來說明。在其他實施例中,第一電路板9例如為印刷電路板、控制電路板或其他電路板。而第二電路板10例如為實體按鍵電路板、實體開關電路板或其他電路板。本實施例不限制第一及第二電路板9、10的態樣。
進一步來說,第一電路板9例如具有一預留開關位置PS。其中,預留開關位置PS例如為第一電路板9上預留配置開關單 元100的位置。但是,本實施例之第一電路板9並未設置開關單元100,而是於第二電路板10上設置開關單元100。也就是說,以第二電路板10上設置開關單元100取代第一電路板9上預留配置的開關單元。其中,開關單元100與第一電路板9之間具有一距離,而距離大於零。其中,開關單元100可透過按鍵開關、切換開關、調撥開關或實體開關來實現,本實施例不限制開關單元100的態樣。
接下來,第一電性導通柱體11及第二電性導通柱體11、12分別為一金屬柱體,且第一電性導通柱體11及第二電性導通柱體12分別更包括一外表絕緣層S1,其中外表絕緣層S1可透過噴塗絕緣漆層或橡膠層來實現。在其他實施例中,第一及第二電性導通柱體11、12可分別不具有外表絕緣層S1,也就是為金屬裸柱體。在實務上,第一及第二電性導通柱體11、12例如分別為銅柱體、金柱體、銀柱體或其他金屬柱體。為了方便說明,本實施例之金屬柱體係以圓柱體來說明,在其他實施例中,金屬柱體例如為三角形柱體、矩形柱體、五角形柱體或六角形柱體。本實施例不限制第一及第二電性導通柱體11、12的態樣。
第一及第二電性導通柱體11、12係透過表面貼焊技術(SMT)以分別貼焊於第一電路板9上。其中所屬技術領域具有通常知識者應知道表面貼焊技術(SMT),在此不予贅述。另第一及第二電性導通柱體11、12分別耦接至第一電路板9的預留開關位置PS所耦接的開關電路或控制開關的電路。
值得注意的是,第一電性導通柱體11的高度h1等於第二電性導通柱體12的高度h1。在實務上,第一電性導通柱體11的頂部具有一第一平台結構110及一第一連接結構112,第一連接結構112配置於第一平台結構110上,而第二電性導通柱體12的頂部具有一第二平台結構120及一第二連接結構122,第二連接結構122配置於第二平台結構120上。而第二電路板10具有一 第一穿孔結構101與一第二穿孔結構102,第一連接結構112穿設第一穿孔結構101,第二連接結構122穿設第二穿孔結構102。
簡單來說,第二電路板10係被第一及第二電性導通柱體11、12架高,並距離第一電路板9一位置高度hp1、hp2。其中,位置高度hp1係為第一電路板9至第一電性導通柱體11的第一平台結構110的高度,或是位置高度hp2為第一電路板9至第二電性導通柱體12的第二平台結構120的高度。本實施例不限制位置高度hp1、hp2。
另外,第一電性導通柱體11的電性例如為正極,第二電性導通柱體12的電性例如為負極,第一電性導通柱體11及第二電性導通柱體12用以傳輸第一電路板9與第二電路板10之間的訊號。其中,第二電路板10、第一及第二電性導通柱體11、12與第一電路板9將與開關單元100形成一迴路設計。
舉例來說,第二電路板10的開關單元100被按壓而導通時,例如經第二電路板10、第一及第二電性導通柱體11、12與第一電路板9的迴路設計而產生導通訊號,致使第一電路板9根據導通訊號進行相對應的運作,例如啟動機器設備運作。反之,第二電路板10的開關單元100再被按壓而截止時,例如經第二電路板10、第一及第二電性導通柱體11、12與第一電路板9的迴路設計而產生截止訊號,致使第一電路板9根據截止訊號進行相對應的運作,例如關閉機器設備運作。本實施例不限制電路板訊號傳輸裝置1的運作態樣。
此外,電路板訊號傳輸裝置1更包括一第一固定件F1及一第二固定件F2,第一固定件F1用以鎖合第一連接結構112與第二電路板10,第二固定件F2用以鎖合第二連接結構122與第二電路板10。在實務上,第一及第二固定件F1、F2例如分別透過螺絲、卡榫或其他鎖固結構來實現。其中,第一固定件F1與第一連接結構112係為相對應的公螺紋及母螺紋的設計。同理可 知,第二固定件F2與第二連接結構122係為相對應的公螺紋及母螺紋的設計。此外,為了防止靜電,可於第二電路板10與第一及第二固定件F1、F2上進行點膠作業。
值得一提的是,第一平台結構110的位置高度hp1等於第二平台結構120的位置高度hp2,第一平台結構110及第二平台結構120分別用以支撐第二電路板10。也就是說,第二電路板10被第一及第二平台結構110、120所支撐。其中,第二電路板10、第一電路板9、第一電性導通柱體11以及第二電性導通柱體12之間具有一容置空間s,開關單元100設置於容置空間s內。
也就是說,開關單元100係自第二電路板10朝向第一電路板9的方向延伸,並未自第二電路板10朝向上端延伸。因此,開關單元100不會佔據額外的空間。舉例來說,在其他實施例中,第一電路板9的預留開關位置PS例如為一缺口,而開關單元100朝向第一電路板9的方向延伸的設計,將使開關單元100部分容置於該缺口。因此,電路板訊號傳輸裝置1只有第一及第二電性導通柱體11、12、第二電路板10以及部份的開關單元100等凸出第一電路板9外。
一般而言,主機板需透過連接器以連接到其他電路板,並透過連接器進行訊號傳輸作業。然而,本創作之第一電路板9不需透過連接器以連接到其他電路板,且其他電路板或第二電路板10也不具有連接器。其中,第一電路板9係透過第一及第二電性導通柱體11、12以電性連接第二電路板10,藉此節省製造成本與提升使用空間及用途。
由此可知,第二電路板10耦接第一電性導通柱體11及第二電性導通柱體12,且第二電路板10設置有一開關單元100。其中,開關單元100位於第一電性導通柱體11及第二電性導通柱體12之間,且鄰近預留開關位置PS的兩側分別配置第一電性導通柱體11及第二電性導通柱體12。藉此本創作之電路板訊號傳 輸裝置1可裝設於機器設備內,並可根據機器設備的外型殼體而調整開關單元100配置於機器設備的位置及高度。
圖3A為本創作另一實施例之電路板訊號傳輸裝置設置於機器設備之示意圖。圖3B為本創作另一實施例之電路板訊號傳輸裝置設置於機器設備之示意圖。請參閱圖3A及圖3B。圖3A及圖3B分別所繪示一L型機器設備8,例如為L型的醫療器材設備。在其他實施例中,客製化或特殊化的電腦、裝置或設備的外型或殼體例如為T型、倒T字型、I型或其他型態的機器設備。本實施例不限制L型機器設備8的外型。其中,本實施例係將電路板訊號傳輸裝置1設置於L型機器設備8,如圖3A及圖3B所繪示。
舉例來說,圖3A為開關單元100配置於較矮短的L型機器設備8,而圖3B為開關單元100配置於較高長的L型機器設備8。當然,第一及第二電性導通柱體11、12可根據圖3A或圖3B的L型機器設備8而具有不同的高度。藉此本創作之電路板訊號傳輸裝置1可根據L型機器設備8的外型殼體,而調整開關單元100配置於L型機器設備8的位置及高度。本實施例不限制電路板訊號傳輸裝置1設置於L型機器設備8的態樣。
綜上所述,本創作係提供一種電路板訊號傳輸裝置,係於第一電路板上透過兩根電性導通柱體,以支撐設置有開關單元的第二電路板,藉此開關單元可配置於客製化或特殊化的電腦、裝置或設備中的任一位置。此外,第一電路板透過兩根電性導通柱體之設計,而不需具有連接器設計,即第一電路板透過兩根電性導通柱體以連接其他電路板,並與其他電路板進行訊號傳輸,藉此提升電路板訊號傳輸裝置之運作或操作的方便性及用途。
本創作實已符合新型專利之要件,依法提出申請。惟以上所揭露者,僅為本創作較佳實施例而已,自不能以此限定本案的權 利範圍,因此依本案申請範圍所做的均等變化或修飾,仍屬本案所涵蓋的範圍。
1‧‧‧電路板訊號傳輸裝置
9‧‧‧第一電路板
10‧‧‧第二電路板
100‧‧‧開關單元
101‧‧‧第一穿孔結構
102‧‧‧第二穿孔結構
11‧‧‧第一電性導通柱體
110‧‧‧第一平台結構
112‧‧‧第一連接結構
12‧‧‧第二電性導通柱體
120‧‧‧第二平台結構
122‧‧‧第二連接結構
F1‧‧‧第一固定件
F2‧‧‧第二固定件
S1‧‧‧外表絕緣層
PS‧‧‧預留開關位置

Claims (10)

  1. 一種電路板訊號傳輸裝置,設置於一第一電路板,該第一電路板具有至少一預留開關位置,而該電路板訊號傳輸裝置包括:一第一電性導通柱體,設置於該第一電路板;一第二電性導通柱體,設置於該第一電路板;及一第二電路板,耦接該第一電性導通柱體及該第二電性導通柱體,且該第二電路板設置有一開關單元;其中,該開關單元位於該第一電性導通柱體及該第二電性導通柱體之間,且鄰近該預留開關位置的兩側分別配置第一電性導通柱體及第二電性導通柱體。
  2. 如請求項第1項所述之電路板訊號傳輸裝置,其中該第一電性導通柱體的高度等於該第二電性導通柱體的高度。
  3. 如請求項第1或2項所述之電路板訊號傳輸裝置,其中該第一電性導通柱體的頂部具有一第一平台結構及一第一連接結構,該第一連接結構配置於該第一平台結構上,而該第二電性導通柱體的頂部具有一第二平台結構及一第二連接結構,該第二連接結構配置於該第二平台結構上。
  4. 如請求項第3項所述之電路板訊號傳輸裝置,其中該第二電路板具有一第一穿孔結構與一第二穿孔結構,該第一連接結構穿設該第一穿孔結構,該第二連接結構穿設該第二穿孔結構。
  5. 如請求項第3項所述之電路板訊號傳輸裝置,更包括一第一固定件及一第二固定件,該第一固定件用以鎖合該第一連接結構與該第二電路板,該第二固定件用以鎖合該第二連接結構與該第二電路板。
  6. 如請求項第3項所述之電路板訊號傳輸裝置,其中該第一平台結構的位置高度等於該第二平台結構的位置高度,該第一平台結構及該第二平台結構分別用以支撐該第二電路板。
  7. 如請求項第1項所述之電路板訊號傳輸裝置,其中該第一電性 導通柱體及該第二電性導通柱體分別為一金屬柱體,且該第一電性導通柱體及該第二電性導通柱體分別更包括一外表絕緣層。
  8. 如請求項第1或2項所述之電路板訊號傳輸裝置,其中該第一電性導通柱體及該第二電性導通柱體係透過表面貼焊技術(SMT)以分別貼焊於該第一電路板上。
  9. 如請求項第1項所述之電路板訊號傳輸裝置,其中該第一電性導通柱體的電性為正極,該第二電性導通柱體的電性為負極,該第一電性導通柱體及該第二電性導通柱體用以傳輸該第一電路板與該第二電路板之間的訊號。
  10. 如請求項第1或9項所述之電路板訊號傳輸裝置,其中該第二電路板、該第一電路板、該第一電性導通柱體以及該第二電性導通柱體之間具有一容置空間,該開關單元設置於該容置空間內。
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