RU2013100003A - Технологии, системы и аппаратура миниатюризации применительно к источникам питания, памяти, соединителям и светодиодам - Google Patents
Технологии, системы и аппаратура миниатюризации применительно к источникам питания, памяти, соединителям и светодиодам Download PDFInfo
- Publication number
- RU2013100003A RU2013100003A RU2013100003/08A RU2013100003A RU2013100003A RU 2013100003 A RU2013100003 A RU 2013100003A RU 2013100003/08 A RU2013100003/08 A RU 2013100003/08A RU 2013100003 A RU2013100003 A RU 2013100003A RU 2013100003 A RU2013100003 A RU 2013100003A
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- active component
- circuit board
- power source
- adapter
- source according
- Prior art date
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/04—Generating or distributing clock signals or signals derived directly therefrom
- G06F1/10—Distribution of clock signals, e.g. skew
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/18—Packaging or power distribution
- G06F1/183—Internal mounting support structures, e.g. for printed circuit boards, internal connecting means
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/18—Packaging or power distribution
- G06F1/183—Internal mounting support structures, e.g. for printed circuit boards, internal connecting means
- G06F1/188—Mounting of power supply units
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/26—Power supply means, e.g. regulation thereof
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C5/00—Details of stores covered by group G11C11/00
- G11C5/02—Disposition of storage elements, e.g. in the form of a matrix array
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C5/00—Details of stores covered by group G11C11/00
- G11C5/14—Power supply arrangements, e.g. power down, chip selection or deselection, layout of wirings or power grids, or multiple supply levels
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B47/00—Circuit arrangements for operating light sources in general, i.e. where the type of light source is not relevant
- H05B47/10—Controlling the light source
- H05B47/175—Controlling the light source by remote control
- H05B47/18—Controlling the light source by remote control via data-bus transmission
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
- H05K1/112—Pads for surface mounting, e.g. lay-out directly combined with via connections
- H05K1/113—Via provided in pad; Pad over filled via
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10431—Details of mounted components
- H05K2201/10507—Involving several components
- H05K2201/10545—Related components mounted on both sides of the PCB
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Abstract
1. Миниатюризованный источник питания, включающий:печатную плату;первый активный компонент, расположенный на первой стороне печатной платы; ивторой активный компонент, расположенный на второй стороне печатной платы, причем вторая сторона отличается от первой стороны, где второй активный компонент электрически соединен с первым активным компонентом.2. Источник питания по п.1, где первый активный компонент и второй активный компонент расположены непосредственно друг против друга.3. Источник питания по п.1, отличающийся тем, что первый активный компонент и второй активный компонент расположены друг против друга таким образом, что только частично перекрывают друг друга.4. Источник питания по п.1, отличающийся тем, что первый активный компонент и второй активный компонент электрически соединены между собой при помощи переходного отверстия.5. Источник питания по п.1, отличающийся тем, что длина дорожки, соединяющей первый активный компонент со вторым активным компонентом, в основном равна толщине печатной платы.6. Источник питания по п.1, отличающийся тем, что первый активный компонент и второй активный компонент электрически соединены между собой при помощи экранированного соединения.7. Источник питания по п.6, отличающийся тем, что экранированное соединение включает сигнальный проводник и множество экранирующих структур.8. Источник питания по п.1, отличающийся тем, что миниатюризованный источник питания занимает площадь менее чем приблизительно 2,5 квадратных сантиметра на каждой из первой и второй сторон печатной платы.9. Система с оптимизированной производительностью памяти, причем система включает:монтажную п
Claims (20)
1. Миниатюризованный источник питания, включающий:
печатную плату;
первый активный компонент, расположенный на первой стороне печатной платы; и
второй активный компонент, расположенный на второй стороне печатной платы, причем вторая сторона отличается от первой стороны, где второй активный компонент электрически соединен с первым активным компонентом.
2. Источник питания по п.1, где первый активный компонент и второй активный компонент расположены непосредственно друг против друга.
3. Источник питания по п.1, отличающийся тем, что первый активный компонент и второй активный компонент расположены друг против друга таким образом, что только частично перекрывают друг друга.
4. Источник питания по п.1, отличающийся тем, что первый активный компонент и второй активный компонент электрически соединены между собой при помощи переходного отверстия.
5. Источник питания по п.1, отличающийся тем, что длина дорожки, соединяющей первый активный компонент со вторым активным компонентом, в основном равна толщине печатной платы.
6. Источник питания по п.1, отличающийся тем, что первый активный компонент и второй активный компонент электрически соединены между собой при помощи экранированного соединения.
7. Источник питания по п.6, отличающийся тем, что экранированное соединение включает сигнальный проводник и множество экранирующих структур.
8. Источник питания по п.1, отличающийся тем, что миниатюризованный источник питания занимает площадь менее чем приблизительно 2,5 квадратных сантиметра на каждой из первой и второй сторон печатной платы.
9. Система с оптимизированной производительностью памяти, причем система включает:
монтажную плату, имеющую верхнюю сторону и нижнюю сторону;
контроллер памяти, соединенный с монтажной платой;
несколько устройств памяти, припаянных непосредственно к монтажной плате, причем каждое из устройств памяти располагается в пределах 6,4 сантиметра от контроллера памяти, первая часть устройств памяти располагается на верхней стороне монтажной платы, вторая часть устройств памяти располагается на нижней стороне монтажной платы;
системный тактовый генератор;
две или более линий синхронизации приблизительно равной длины, соединяющих множество устройств памяти с системным тактовым генератором; и
множество линий данных, соединяющих каждое из устройств памяти непосредственно с контроллером памяти.
10. Система по п.9, отличающаяся тем, что часть каждого из устройств памяти находится в пределах приблизительно 6,4 сантиметра от контроллера памяти.
11. Система по п.9, отличающаяся тем, что каждое из всей совокупности устройств памяти находится в пределах приблизительно 6,4 сантиметра от контроллера памяти.
12. Переходник, включающий:
жесткий изолирующий корпус; и
массив обработанных контактных гнезд, расположенных внутри изолирующего корпуса, где каждое из множества гнезд в массиве обработанных контактных гнезд включает отверстие под штырь, открытое на первой поверхности изолирующего корпуса, и где каждое из множества гнезд включает шариковый вывод из припоя, расположенный на второй поверхности корпуса.
13. Переходник по п.12, отличающийся тем, что каждое из множества гнезд включает по меньшей мере 2 внутренних штыревых контакта.
14. Переходник по п.12, отличающийся тем, что каждое из множества гнезд включает от 3 до 10 штыревых контактов.
15. Переходник по п.13, отличающийся тем, что внутренние штыревые контакты являются гибкими.
16. Переходник по п.12, отличающийся тем, что изолирующий корпус включает подложку из стекловолокна, имеющую толщину от около 1 миллиметра до около 8 миллиметров.
17. Переходник по п.12, отличающийся тем, что массив обработанных контактных гнезд снабжен ключами, обеспечивающими установку интегральной микросхемы в надлежащем положении.
18. Переходник по п.12, отличающийся тем, что площадь, занимаемая переходником, практически равна площади интегральной микросхемы, которая соединяется с этим переходником.
19. Переходник по п.12, отличающийся тем, что переходник электрически соединен с первой стороной печатной платы, и где электрические цепи, которые не подключены непосредственно к переходнику, располагаются непосредственно напротив переходника на второй стороне печатной платы.
20. Электрическая система индикации с двухцветным светодиодом, включающая:
двухцветный светодиод, который может излучать первый цвет в соответствии с первым направлением тока и второй цвет в соответствии со вторым направлением тока, противоположным первому направлению тока, также двухцветный светодиод имеет первый вывод и второй вывод;
первую электрическую линию, по которой подается первый выходной сигнал заземления, предназначенный для подключения и активации только одного независимого одноцветного светодиода, причем первая электрическая линия подключается к первому выводу двухцветного светодиода и к первому нагрузочному резистору, повышающему логический уровень, причем первый нагрузочный резистор, повышающий логический уровень, обеспечивает протекание тока в первом направлении для активации первого цвета; и
вторую электрическую линию, по которой подается второй выходной сигнал заземления, предназначенный для подключения и активации только одного независимого одноцветного светодиода, причем вторая электрическая линия подключается ко второму выводу двухцветного светодиода и ко второму нагрузочному резистору, повышающему логический уровень, причем второй нагрузочный резистор, повышающий логический уровень, обеспечивает протекание тока во втором направлении для активации второго цвета.
Applications Claiming Priority (11)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US35234910P | 2010-06-07 | 2010-06-07 | |
US35236910P | 2010-06-07 | 2010-06-07 | |
US35235910P | 2010-06-07 | 2010-06-07 | |
US35237810P | 2010-06-07 | 2010-06-07 | |
US61/352,369 | 2010-06-07 | ||
US61/352,349 | 2010-06-07 | ||
US61/352,378 | 2010-06-07 | ||
US61/352,359 | 2010-06-07 | ||
US13/153,224 | 2011-06-03 | ||
US13/153,224 US20120002455A1 (en) | 2010-06-07 | 2011-06-03 | Miniturization techniques, systems, and apparatus relatng to power supplies, memory, interconnections, and leds |
PCT/US2011/039292 WO2011156277A2 (en) | 2010-06-07 | 2011-06-06 | Miniturization techniques, systems, and apparatus relating to power supplies, memory, interconnections, and leds |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2013100003A true RU2013100003A (ru) | 2014-07-20 |
Family
ID=45098601
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2013100003/08A RU2013100003A (ru) | 2010-06-07 | 2011-06-06 | Технологии, системы и аппаратура миниатюризации применительно к источникам питания, памяти, соединителям и светодиодам |
Country Status (12)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20120002455A1 (ru) |
EP (1) | EP2577421A4 (ru) |
JP (1) | JP2014505909A (ru) |
KR (1) | KR20130088825A (ru) |
CN (1) | CN103069358A (ru) |
AU (1) | AU2011265095A1 (ru) |
BR (1) | BR112012031326A2 (ru) |
CA (1) | CA2838678A1 (ru) |
MX (1) | MX2012014355A (ru) |
RU (1) | RU2013100003A (ru) |
WO (1) | WO2011156277A2 (ru) |
ZA (1) | ZA201300116B (ru) |
Families Citing this family (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102043446A (zh) * | 2002-10-22 | 2011-05-04 | 贾森·A·沙利文 | 用于提供动态模块处理单元的系统及方法 |
AU2003285949A1 (en) | 2002-10-22 | 2004-05-13 | Isys Technologies | Non-peripherals processing control module having improved heat dissipating properties |
EP1557074A4 (en) | 2002-10-22 | 2010-01-13 | Sullivan Jason | ROBUST ADJUSTABLE COMPUTER PROCESSING SYSTEM |
JP2011170616A (ja) * | 2010-02-18 | 2011-09-01 | On Semiconductor Trading Ltd | 静電容量型タッチセンサ |
US8314571B2 (en) * | 2010-12-14 | 2012-11-20 | Greenwave Reality, Pte, Ltd. | Light with changeable color temperature |
US20140185214A1 (en) * | 2012-12-31 | 2014-07-03 | Zhen Jia | Stacked power module for graphics processing unit |
RU2530725C2 (ru) * | 2013-01-10 | 2014-10-10 | Открытое акционерное общество "Завод им. В.А. Дегтярева" | Кронштейн |
US20140292488A1 (en) * | 2013-03-29 | 2014-10-02 | Jerome Joseph Trohak | InSight |
JP2015154544A (ja) * | 2014-02-13 | 2015-08-24 | アイシン・エィ・ダブリュ株式会社 | 電力変換器用のコントローラ |
WO2016048281A1 (en) * | 2014-09-23 | 2016-03-31 | Hewlett Packard Enterprise Development Lp | Dual in-line memory module (dimm) form factor backup power supply |
US9832876B2 (en) * | 2014-12-18 | 2017-11-28 | Intel Corporation | CPU package substrates with removable memory mechanical interfaces |
US10178786B2 (en) | 2015-05-04 | 2019-01-08 | Honeywell International Inc. | Circuit packages including modules that include at least one integrated circuit |
US9548551B1 (en) | 2015-08-24 | 2017-01-17 | International Business Machines Corporation | DIMM connector region vias and routing |
US10631410B2 (en) * | 2016-09-24 | 2020-04-21 | Apple Inc. | Stacked printed circuit board packages |
CN108008764A (zh) * | 2016-10-31 | 2018-05-08 | 鸿富锦精密工业(武汉)有限公司 | 电路板组合 |
US10361631B2 (en) * | 2017-10-05 | 2019-07-23 | Monolithic Power Systems, Inc. | Symmetrical power stages for high power integrated circuits |
CN108766489B (zh) * | 2018-08-01 | 2023-08-08 | 灿芯半导体(上海)股份有限公司 | 一种用于倒装封装的ddr接口 |
DE102018127075B4 (de) * | 2018-10-30 | 2021-12-30 | Auto-Kabel Management Gmbh | Hochstromschaltung |
CN113126714B (zh) * | 2021-04-08 | 2022-08-02 | 山东英信计算机技术有限公司 | 一种服务器内存连接装置、服务器内存测试系统及方法 |
Family Cites Families (41)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5131140A (en) * | 1991-02-26 | 1992-07-21 | Hewlett-Packard Company | Method for evaluating plane splits in printed circuit boards |
US5076794A (en) * | 1991-04-29 | 1991-12-31 | Compaq Computer Corporation | Space-saving mounting interconnection between electrical components and a printed circuit board |
JPH05206678A (ja) * | 1992-01-28 | 1993-08-13 | Nec Corp | 多層配線基板 |
US5539616A (en) * | 1992-06-29 | 1996-07-23 | Elonex Technologies, Inc. | Modular portable computer |
JPH0637416A (ja) * | 1992-07-14 | 1994-02-10 | Fujitsu Ltd | プリント配線板 |
JPH06260361A (ja) * | 1993-03-03 | 1994-09-16 | Nippon Steel Corp | 薄型電源用インダクタの製造方法 |
US5736796A (en) * | 1995-05-01 | 1998-04-07 | Apple Computer, Inc. | Printed circuit board having split voltage planes |
DE19536848A1 (de) * | 1995-10-02 | 1997-04-03 | Bosch Gmbh Robert | Baugruppenträger für ein elektronisches Steuergerät mit signalverarbeitenden Bauelementen und schnell arbeitenden digitalen Bauelementen |
US5801072A (en) * | 1996-03-14 | 1998-09-01 | Lsi Logic Corporation | Method of packaging integrated circuits |
SE511426C2 (sv) * | 1996-10-28 | 1999-09-27 | Ericsson Telefon Ab L M | Anordning och förfarande vid avskärmning av elektronik |
US6043987A (en) * | 1997-08-25 | 2000-03-28 | Compaq Computer Corporation | Printed circuit board having a well structure accommodating one or more capacitor components |
US6037846A (en) * | 1998-10-09 | 2000-03-14 | Nortel Networks Corporation | Surface mount EMI gasket filter |
US6388206B2 (en) * | 1998-10-29 | 2002-05-14 | Agilent Technologies, Inc. | Microcircuit shielded, controlled impedance “Gatling gun”via |
US6349038B1 (en) * | 1999-09-21 | 2002-02-19 | Dell Usa, L.P. | EMC characteristics of a printed circuit board |
CA2299572C (en) * | 1999-11-18 | 2004-05-04 | Xybernaut Corporation | Personal communicator |
US6373715B1 (en) * | 1999-12-17 | 2002-04-16 | Intel Corporation | Orienting multiple processors on two sides of a printed circuit board |
US6727774B1 (en) * | 2000-06-19 | 2004-04-27 | Sun Microsystems, Inc. | Bypass capacitor methods for achieving a desired value of electrical impedance between parallel planar conductors of an electrical power distribution structure, and associated electrical power distribution structures |
US20020099513A1 (en) * | 2001-01-25 | 2002-07-25 | Keezer David Clark | Systems and methods for testing multi-gigahertz digital systems and components |
US6900383B2 (en) * | 2001-03-19 | 2005-05-31 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Board-level EMI shield that adheres to and conforms with printed circuit board component and board surfaces |
US6567254B2 (en) * | 2001-03-20 | 2003-05-20 | Northern Technologies, Inc. | Methods and systems for reducing clamp voltages in surge protection circuitry |
JP2002290087A (ja) * | 2001-03-28 | 2002-10-04 | Densei Lambda Kk | オンボード実装型電子機器およびオンボード実装型電源装置 |
JP4120192B2 (ja) * | 2001-09-25 | 2008-07-16 | 松下電工株式会社 | 放電灯点灯装置 |
US6639309B2 (en) * | 2002-03-28 | 2003-10-28 | Sandisk Corporation | Memory package with a controller on one side of a printed circuit board and memory on another side of the circuit board |
CN100367645C (zh) * | 2003-08-20 | 2008-02-06 | 松下电器产业株式会社 | 开关电源装置 |
US7619683B2 (en) * | 2003-08-29 | 2009-11-17 | Aptina Imaging Corporation | Apparatus including a dual camera module and method of using the same |
US7286436B2 (en) * | 2004-03-05 | 2007-10-23 | Netlist, Inc. | High-density memory module utilizing low-density memory components |
US20050205292A1 (en) * | 2004-03-18 | 2005-09-22 | Etenna Corporation. | Circuit and method for broadband switching noise suppression in multilayer printed circuit boards using localized lattice structures |
US7230437B2 (en) * | 2004-06-15 | 2007-06-12 | Formfactor, Inc. | Mechanically reconfigurable vertical tester interface for IC probing |
US20060065431A1 (en) * | 2004-09-29 | 2006-03-30 | Trucco Horacio A | Self-reflowing printed circuit board and application methods |
US20060256533A1 (en) * | 2005-05-13 | 2006-11-16 | Lear Corporation | Thermally dissipating and power dispersing adhesively bonded metal-printed circuit board structure |
US7414312B2 (en) * | 2005-05-24 | 2008-08-19 | Kingston Technology Corp. | Memory-module board layout for use with memory chips of different data widths |
KR100656751B1 (ko) * | 2005-12-13 | 2006-12-13 | 삼성전기주식회사 | 전자소자 내장 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
US7539023B2 (en) * | 2005-12-15 | 2009-05-26 | Andrei Bulucea | Monolithic plug-in power supply |
JP4333675B2 (ja) * | 2006-01-12 | 2009-09-16 | 株式会社デンソー | インバータ装置用配線基板 |
US7895540B2 (en) * | 2006-08-02 | 2011-02-22 | Georgia Tech Research Corporation | Multilayer finite difference methods for electrical modeling of packages and printed circuit boards |
US8174106B2 (en) * | 2006-08-29 | 2012-05-08 | International Business Machines Corporation | Through board stacking of multiple LGA-connected components |
US7683460B2 (en) * | 2006-09-22 | 2010-03-23 | Infineon Technologies Ag | Module with a shielding and/or heat dissipating element |
EP2195803A1 (en) * | 2007-09-17 | 2010-06-16 | Lumination LLC | Led lighting system for a cabinet sign |
US20100007293A1 (en) * | 2008-07-09 | 2010-01-14 | Ives Burr Meadors | Programmable power-control circuit and methods of operation |
US8582298B2 (en) * | 2009-06-22 | 2013-11-12 | Xyber Technologies | Passive cooling enclosure system and method for electronics devices |
US9048112B2 (en) * | 2010-06-29 | 2015-06-02 | Qualcomm Incorporated | Integrated voltage regulator with embedded passive device(s) for a stacked IC |
-
2011
- 2011-06-03 US US13/153,224 patent/US20120002455A1/en not_active Abandoned
- 2011-06-06 KR KR1020137000423A patent/KR20130088825A/ko not_active Application Discontinuation
- 2011-06-06 JP JP2013514252A patent/JP2014505909A/ja active Pending
- 2011-06-06 RU RU2013100003/08A patent/RU2013100003A/ru not_active Application Discontinuation
- 2011-06-06 EP EP11792959.6A patent/EP2577421A4/en not_active Withdrawn
- 2011-06-06 MX MX2012014355A patent/MX2012014355A/es active IP Right Grant
- 2011-06-06 CN CN2011800391781A patent/CN103069358A/zh active Pending
- 2011-06-06 CA CA2838678A patent/CA2838678A1/en not_active Abandoned
- 2011-06-06 BR BR112012031326A patent/BR112012031326A2/pt not_active IP Right Cessation
- 2011-06-06 AU AU2011265095A patent/AU2011265095A1/en not_active Abandoned
- 2011-06-06 WO PCT/US2011/039292 patent/WO2011156277A2/en active Application Filing
-
2013
- 2013-01-04 ZA ZA2013/00116A patent/ZA201300116B/en unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP2577421A4 (en) | 2016-07-20 |
US20120002455A1 (en) | 2012-01-05 |
CA2838678A1 (en) | 2011-12-15 |
EP2577421A2 (en) | 2013-04-10 |
AU2011265095A1 (en) | 2013-01-24 |
WO2011156277A2 (en) | 2011-12-15 |
BR112012031326A2 (pt) | 2019-09-24 |
WO2011156277A3 (en) | 2012-04-26 |
CN103069358A (zh) | 2013-04-24 |
MX2012014355A (es) | 2013-03-05 |
ZA201300116B (en) | 2013-09-25 |
KR20130088825A (ko) | 2013-08-08 |
JP2014505909A (ja) | 2014-03-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
RU2013100003A (ru) | Технологии, системы и аппаратура миниатюризации применительно к источникам питания, памяти, соединителям и светодиодам | |
JP2014505909A5 (ru) | ||
US10362674B2 (en) | Electronic module power supply | |
US9095069B2 (en) | Direct mechanical/electrical printed circuit board interface | |
US7095619B2 (en) | Power delivery to base of processor | |
US9306302B2 (en) | Socket with routed contacts | |
US20150359099A1 (en) | Low area over-head connectivity solutions to sip module | |
RU2011124949A (ru) | Телекоммуникационный гнездовой разъем с многослойной печатной платой | |
GB2448270A (en) | Circuit board and radiating heat system for circuit board | |
US20170048963A1 (en) | Noise reduction board and electronic device | |
TW200705748A (en) | Connector and printed circuit board connected to the same | |
US20100020505A1 (en) | Printed Circuit Board Assembly Having Multiple Land Grid Arrays for Providing Power Distribution | |
KR101079385B1 (ko) | 인쇄회로기판 어셈블리 | |
US7180752B2 (en) | Method and structures for implementing enhanced reliability for printed circuit board high power dissipation applications | |
US8951049B2 (en) | Electrical connector assembly with an adaptor for electrical connecting the electrical connector and the PCB | |
TW201304651A (zh) | 電腦主板 | |
TW200632328A (en) | Probe card interposer | |
US8675331B2 (en) | Electronic gaming machine interface system | |
JP2010219501A (ja) | 回路基板及びこの回路基板を有する電子装置 | |
CN210780521U (zh) | 一种嵌入安装式开关电源模块组件 | |
KR20160067571A (ko) | 인쇄회로기판 | |
TW201611675A (zh) | 電路板結構之改良方法 | |
PL441282A1 (pl) | Składana szachownica elektroniczna | |
KR100912791B1 (ko) | 인쇄회로기판의 접속구조 | |
TWM508848U (zh) | 電路板訊號傳輸裝置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
FA92 | Acknowledgement of application withdrawn (lack of supplementary materials submitted) |
Effective date: 20160301 |