RU2013100003A - Технологии, системы и аппаратура миниатюризации применительно к источникам питания, памяти, соединителям и светодиодам - Google Patents

Технологии, системы и аппаратура миниатюризации применительно к источникам питания, памяти, соединителям и светодиодам Download PDF

Info

Publication number
RU2013100003A
RU2013100003A RU2013100003/08A RU2013100003A RU2013100003A RU 2013100003 A RU2013100003 A RU 2013100003A RU 2013100003/08 A RU2013100003/08 A RU 2013100003/08A RU 2013100003 A RU2013100003 A RU 2013100003A RU 2013100003 A RU2013100003 A RU 2013100003A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
active component
circuit board
power source
adapter
source according
Prior art date
Application number
RU2013100003/08A
Other languages
English (en)
Inventor
Джейсон А. САЛЛИВАН
Чарльз АБДОУХ
Original Assignee
Джейсон А. САЛЛИВАН
Чарльз АБДОУХ
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Джейсон А. САЛЛИВАН, Чарльз АБДОУХ filed Critical Джейсон А. САЛЛИВАН
Publication of RU2013100003A publication Critical patent/RU2013100003A/ru

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/04Generating or distributing clock signals or signals derived directly therefrom
    • G06F1/10Distribution of clock signals, e.g. skew
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/18Packaging or power distribution
    • G06F1/183Internal mounting support structures, e.g. for printed circuit boards, internal connecting means
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/18Packaging or power distribution
    • G06F1/183Internal mounting support structures, e.g. for printed circuit boards, internal connecting means
    • G06F1/188Mounting of power supply units
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/26Power supply means, e.g. regulation thereof
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C5/00Details of stores covered by group G11C11/00
    • G11C5/02Disposition of storage elements, e.g. in the form of a matrix array
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C5/00Details of stores covered by group G11C11/00
    • G11C5/14Power supply arrangements, e.g. power down, chip selection or deselection, layout of wirings or power grids, or multiple supply levels
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B47/00Circuit arrangements for operating light sources in general, i.e. where the type of light source is not relevant
    • H05B47/10Controlling the light source
    • H05B47/175Controlling the light source by remote control
    • H05B47/18Controlling the light source by remote control via data-bus transmission
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/11Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/111Pads for surface mounting, e.g. lay-out
    • H05K1/112Pads for surface mounting, e.g. lay-out directly combined with via connections
    • H05K1/113Via provided in pad; Pad over filled via
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431Details of mounted components
    • H05K2201/10507Involving several components
    • H05K2201/10545Related components mounted on both sides of the PCB
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Abstract

1. Миниатюризованный источник питания, включающий:печатную плату;первый активный компонент, расположенный на первой стороне печатной платы; ивторой активный компонент, расположенный на второй стороне печатной платы, причем вторая сторона отличается от первой стороны, где второй активный компонент электрически соединен с первым активным компонентом.2. Источник питания по п.1, где первый активный компонент и второй активный компонент расположены непосредственно друг против друга.3. Источник питания по п.1, отличающийся тем, что первый активный компонент и второй активный компонент расположены друг против друга таким образом, что только частично перекрывают друг друга.4. Источник питания по п.1, отличающийся тем, что первый активный компонент и второй активный компонент электрически соединены между собой при помощи переходного отверстия.5. Источник питания по п.1, отличающийся тем, что длина дорожки, соединяющей первый активный компонент со вторым активным компонентом, в основном равна толщине печатной платы.6. Источник питания по п.1, отличающийся тем, что первый активный компонент и второй активный компонент электрически соединены между собой при помощи экранированного соединения.7. Источник питания по п.6, отличающийся тем, что экранированное соединение включает сигнальный проводник и множество экранирующих структур.8. Источник питания по п.1, отличающийся тем, что миниатюризованный источник питания занимает площадь менее чем приблизительно 2,5 квадратных сантиметра на каждой из первой и второй сторон печатной платы.9. Система с оптимизированной производительностью памяти, причем система включает:монтажную п

Claims (20)

1. Миниатюризованный источник питания, включающий:
печатную плату;
первый активный компонент, расположенный на первой стороне печатной платы; и
второй активный компонент, расположенный на второй стороне печатной платы, причем вторая сторона отличается от первой стороны, где второй активный компонент электрически соединен с первым активным компонентом.
2. Источник питания по п.1, где первый активный компонент и второй активный компонент расположены непосредственно друг против друга.
3. Источник питания по п.1, отличающийся тем, что первый активный компонент и второй активный компонент расположены друг против друга таким образом, что только частично перекрывают друг друга.
4. Источник питания по п.1, отличающийся тем, что первый активный компонент и второй активный компонент электрически соединены между собой при помощи переходного отверстия.
5. Источник питания по п.1, отличающийся тем, что длина дорожки, соединяющей первый активный компонент со вторым активным компонентом, в основном равна толщине печатной платы.
6. Источник питания по п.1, отличающийся тем, что первый активный компонент и второй активный компонент электрически соединены между собой при помощи экранированного соединения.
7. Источник питания по п.6, отличающийся тем, что экранированное соединение включает сигнальный проводник и множество экранирующих структур.
8. Источник питания по п.1, отличающийся тем, что миниатюризованный источник питания занимает площадь менее чем приблизительно 2,5 квадратных сантиметра на каждой из первой и второй сторон печатной платы.
9. Система с оптимизированной производительностью памяти, причем система включает:
монтажную плату, имеющую верхнюю сторону и нижнюю сторону;
контроллер памяти, соединенный с монтажной платой;
несколько устройств памяти, припаянных непосредственно к монтажной плате, причем каждое из устройств памяти располагается в пределах 6,4 сантиметра от контроллера памяти, первая часть устройств памяти располагается на верхней стороне монтажной платы, вторая часть устройств памяти располагается на нижней стороне монтажной платы;
системный тактовый генератор;
две или более линий синхронизации приблизительно равной длины, соединяющих множество устройств памяти с системным тактовым генератором; и
множество линий данных, соединяющих каждое из устройств памяти непосредственно с контроллером памяти.
10. Система по п.9, отличающаяся тем, что часть каждого из устройств памяти находится в пределах приблизительно 6,4 сантиметра от контроллера памяти.
11. Система по п.9, отличающаяся тем, что каждое из всей совокупности устройств памяти находится в пределах приблизительно 6,4 сантиметра от контроллера памяти.
12. Переходник, включающий:
жесткий изолирующий корпус; и
массив обработанных контактных гнезд, расположенных внутри изолирующего корпуса, где каждое из множества гнезд в массиве обработанных контактных гнезд включает отверстие под штырь, открытое на первой поверхности изолирующего корпуса, и где каждое из множества гнезд включает шариковый вывод из припоя, расположенный на второй поверхности корпуса.
13. Переходник по п.12, отличающийся тем, что каждое из множества гнезд включает по меньшей мере 2 внутренних штыревых контакта.
14. Переходник по п.12, отличающийся тем, что каждое из множества гнезд включает от 3 до 10 штыревых контактов.
15. Переходник по п.13, отличающийся тем, что внутренние штыревые контакты являются гибкими.
16. Переходник по п.12, отличающийся тем, что изолирующий корпус включает подложку из стекловолокна, имеющую толщину от около 1 миллиметра до около 8 миллиметров.
17. Переходник по п.12, отличающийся тем, что массив обработанных контактных гнезд снабжен ключами, обеспечивающими установку интегральной микросхемы в надлежащем положении.
18. Переходник по п.12, отличающийся тем, что площадь, занимаемая переходником, практически равна площади интегральной микросхемы, которая соединяется с этим переходником.
19. Переходник по п.12, отличающийся тем, что переходник электрически соединен с первой стороной печатной платы, и где электрические цепи, которые не подключены непосредственно к переходнику, располагаются непосредственно напротив переходника на второй стороне печатной платы.
20. Электрическая система индикации с двухцветным светодиодом, включающая:
двухцветный светодиод, который может излучать первый цвет в соответствии с первым направлением тока и второй цвет в соответствии со вторым направлением тока, противоположным первому направлению тока, также двухцветный светодиод имеет первый вывод и второй вывод;
первую электрическую линию, по которой подается первый выходной сигнал заземления, предназначенный для подключения и активации только одного независимого одноцветного светодиода, причем первая электрическая линия подключается к первому выводу двухцветного светодиода и к первому нагрузочному резистору, повышающему логический уровень, причем первый нагрузочный резистор, повышающий логический уровень, обеспечивает протекание тока в первом направлении для активации первого цвета; и
вторую электрическую линию, по которой подается второй выходной сигнал заземления, предназначенный для подключения и активации только одного независимого одноцветного светодиода, причем вторая электрическая линия подключается ко второму выводу двухцветного светодиода и ко второму нагрузочному резистору, повышающему логический уровень, причем второй нагрузочный резистор, повышающий логический уровень, обеспечивает протекание тока во втором направлении для активации второго цвета.
RU2013100003/08A 2010-06-07 2011-06-06 Технологии, системы и аппаратура миниатюризации применительно к источникам питания, памяти, соединителям и светодиодам RU2013100003A (ru)

Applications Claiming Priority (11)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US35234910P 2010-06-07 2010-06-07
US35236910P 2010-06-07 2010-06-07
US35235910P 2010-06-07 2010-06-07
US35237810P 2010-06-07 2010-06-07
US61/352,369 2010-06-07
US61/352,349 2010-06-07
US61/352,378 2010-06-07
US61/352,359 2010-06-07
US13/153,224 2011-06-03
US13/153,224 US20120002455A1 (en) 2010-06-07 2011-06-03 Miniturization techniques, systems, and apparatus relatng to power supplies, memory, interconnections, and leds
PCT/US2011/039292 WO2011156277A2 (en) 2010-06-07 2011-06-06 Miniturization techniques, systems, and apparatus relating to power supplies, memory, interconnections, and leds

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU2013100003A true RU2013100003A (ru) 2014-07-20

Family

ID=45098601

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2013100003/08A RU2013100003A (ru) 2010-06-07 2011-06-06 Технологии, системы и аппаратура миниатюризации применительно к источникам питания, памяти, соединителям и светодиодам

Country Status (12)

Country Link
US (1) US20120002455A1 (ru)
EP (1) EP2577421A4 (ru)
JP (1) JP2014505909A (ru)
KR (1) KR20130088825A (ru)
CN (1) CN103069358A (ru)
AU (1) AU2011265095A1 (ru)
BR (1) BR112012031326A2 (ru)
CA (1) CA2838678A1 (ru)
MX (1) MX2012014355A (ru)
RU (1) RU2013100003A (ru)
WO (1) WO2011156277A2 (ru)
ZA (1) ZA201300116B (ru)

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102043446A (zh) * 2002-10-22 2011-05-04 贾森·A·沙利文 用于提供动态模块处理单元的系统及方法
AU2003285949A1 (en) 2002-10-22 2004-05-13 Isys Technologies Non-peripherals processing control module having improved heat dissipating properties
EP1557074A4 (en) 2002-10-22 2010-01-13 Sullivan Jason ROBUST ADJUSTABLE COMPUTER PROCESSING SYSTEM
JP2011170616A (ja) * 2010-02-18 2011-09-01 On Semiconductor Trading Ltd 静電容量型タッチセンサ
US8314571B2 (en) * 2010-12-14 2012-11-20 Greenwave Reality, Pte, Ltd. Light with changeable color temperature
US20140185214A1 (en) * 2012-12-31 2014-07-03 Zhen Jia Stacked power module for graphics processing unit
RU2530725C2 (ru) * 2013-01-10 2014-10-10 Открытое акционерное общество "Завод им. В.А. Дегтярева" Кронштейн
US20140292488A1 (en) * 2013-03-29 2014-10-02 Jerome Joseph Trohak InSight
JP2015154544A (ja) * 2014-02-13 2015-08-24 アイシン・エィ・ダブリュ株式会社 電力変換器用のコントローラ
WO2016048281A1 (en) * 2014-09-23 2016-03-31 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Dual in-line memory module (dimm) form factor backup power supply
US9832876B2 (en) * 2014-12-18 2017-11-28 Intel Corporation CPU package substrates with removable memory mechanical interfaces
US10178786B2 (en) 2015-05-04 2019-01-08 Honeywell International Inc. Circuit packages including modules that include at least one integrated circuit
US9548551B1 (en) 2015-08-24 2017-01-17 International Business Machines Corporation DIMM connector region vias and routing
US10631410B2 (en) * 2016-09-24 2020-04-21 Apple Inc. Stacked printed circuit board packages
CN108008764A (zh) * 2016-10-31 2018-05-08 鸿富锦精密工业(武汉)有限公司 电路板组合
US10361631B2 (en) * 2017-10-05 2019-07-23 Monolithic Power Systems, Inc. Symmetrical power stages for high power integrated circuits
CN108766489B (zh) * 2018-08-01 2023-08-08 灿芯半导体(上海)股份有限公司 一种用于倒装封装的ddr接口
DE102018127075B4 (de) * 2018-10-30 2021-12-30 Auto-Kabel Management Gmbh Hochstromschaltung
CN113126714B (zh) * 2021-04-08 2022-08-02 山东英信计算机技术有限公司 一种服务器内存连接装置、服务器内存测试系统及方法

Family Cites Families (41)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5131140A (en) * 1991-02-26 1992-07-21 Hewlett-Packard Company Method for evaluating plane splits in printed circuit boards
US5076794A (en) * 1991-04-29 1991-12-31 Compaq Computer Corporation Space-saving mounting interconnection between electrical components and a printed circuit board
JPH05206678A (ja) * 1992-01-28 1993-08-13 Nec Corp 多層配線基板
US5539616A (en) * 1992-06-29 1996-07-23 Elonex Technologies, Inc. Modular portable computer
JPH0637416A (ja) * 1992-07-14 1994-02-10 Fujitsu Ltd プリント配線板
JPH06260361A (ja) * 1993-03-03 1994-09-16 Nippon Steel Corp 薄型電源用インダクタの製造方法
US5736796A (en) * 1995-05-01 1998-04-07 Apple Computer, Inc. Printed circuit board having split voltage planes
DE19536848A1 (de) * 1995-10-02 1997-04-03 Bosch Gmbh Robert Baugruppenträger für ein elektronisches Steuergerät mit signalverarbeitenden Bauelementen und schnell arbeitenden digitalen Bauelementen
US5801072A (en) * 1996-03-14 1998-09-01 Lsi Logic Corporation Method of packaging integrated circuits
SE511426C2 (sv) * 1996-10-28 1999-09-27 Ericsson Telefon Ab L M Anordning och förfarande vid avskärmning av elektronik
US6043987A (en) * 1997-08-25 2000-03-28 Compaq Computer Corporation Printed circuit board having a well structure accommodating one or more capacitor components
US6037846A (en) * 1998-10-09 2000-03-14 Nortel Networks Corporation Surface mount EMI gasket filter
US6388206B2 (en) * 1998-10-29 2002-05-14 Agilent Technologies, Inc. Microcircuit shielded, controlled impedance “Gatling gun”via
US6349038B1 (en) * 1999-09-21 2002-02-19 Dell Usa, L.P. EMC characteristics of a printed circuit board
CA2299572C (en) * 1999-11-18 2004-05-04 Xybernaut Corporation Personal communicator
US6373715B1 (en) * 1999-12-17 2002-04-16 Intel Corporation Orienting multiple processors on two sides of a printed circuit board
US6727774B1 (en) * 2000-06-19 2004-04-27 Sun Microsystems, Inc. Bypass capacitor methods for achieving a desired value of electrical impedance between parallel planar conductors of an electrical power distribution structure, and associated electrical power distribution structures
US20020099513A1 (en) * 2001-01-25 2002-07-25 Keezer David Clark Systems and methods for testing multi-gigahertz digital systems and components
US6900383B2 (en) * 2001-03-19 2005-05-31 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Board-level EMI shield that adheres to and conforms with printed circuit board component and board surfaces
US6567254B2 (en) * 2001-03-20 2003-05-20 Northern Technologies, Inc. Methods and systems for reducing clamp voltages in surge protection circuitry
JP2002290087A (ja) * 2001-03-28 2002-10-04 Densei Lambda Kk オンボード実装型電子機器およびオンボード実装型電源装置
JP4120192B2 (ja) * 2001-09-25 2008-07-16 松下電工株式会社 放電灯点灯装置
US6639309B2 (en) * 2002-03-28 2003-10-28 Sandisk Corporation Memory package with a controller on one side of a printed circuit board and memory on another side of the circuit board
CN100367645C (zh) * 2003-08-20 2008-02-06 松下电器产业株式会社 开关电源装置
US7619683B2 (en) * 2003-08-29 2009-11-17 Aptina Imaging Corporation Apparatus including a dual camera module and method of using the same
US7286436B2 (en) * 2004-03-05 2007-10-23 Netlist, Inc. High-density memory module utilizing low-density memory components
US20050205292A1 (en) * 2004-03-18 2005-09-22 Etenna Corporation. Circuit and method for broadband switching noise suppression in multilayer printed circuit boards using localized lattice structures
US7230437B2 (en) * 2004-06-15 2007-06-12 Formfactor, Inc. Mechanically reconfigurable vertical tester interface for IC probing
US20060065431A1 (en) * 2004-09-29 2006-03-30 Trucco Horacio A Self-reflowing printed circuit board and application methods
US20060256533A1 (en) * 2005-05-13 2006-11-16 Lear Corporation Thermally dissipating and power dispersing adhesively bonded metal-printed circuit board structure
US7414312B2 (en) * 2005-05-24 2008-08-19 Kingston Technology Corp. Memory-module board layout for use with memory chips of different data widths
KR100656751B1 (ko) * 2005-12-13 2006-12-13 삼성전기주식회사 전자소자 내장 인쇄회로기판 및 그 제조방법
US7539023B2 (en) * 2005-12-15 2009-05-26 Andrei Bulucea Monolithic plug-in power supply
JP4333675B2 (ja) * 2006-01-12 2009-09-16 株式会社デンソー インバータ装置用配線基板
US7895540B2 (en) * 2006-08-02 2011-02-22 Georgia Tech Research Corporation Multilayer finite difference methods for electrical modeling of packages and printed circuit boards
US8174106B2 (en) * 2006-08-29 2012-05-08 International Business Machines Corporation Through board stacking of multiple LGA-connected components
US7683460B2 (en) * 2006-09-22 2010-03-23 Infineon Technologies Ag Module with a shielding and/or heat dissipating element
EP2195803A1 (en) * 2007-09-17 2010-06-16 Lumination LLC Led lighting system for a cabinet sign
US20100007293A1 (en) * 2008-07-09 2010-01-14 Ives Burr Meadors Programmable power-control circuit and methods of operation
US8582298B2 (en) * 2009-06-22 2013-11-12 Xyber Technologies Passive cooling enclosure system and method for electronics devices
US9048112B2 (en) * 2010-06-29 2015-06-02 Qualcomm Incorporated Integrated voltage regulator with embedded passive device(s) for a stacked IC

Also Published As

Publication number Publication date
EP2577421A4 (en) 2016-07-20
US20120002455A1 (en) 2012-01-05
CA2838678A1 (en) 2011-12-15
EP2577421A2 (en) 2013-04-10
AU2011265095A1 (en) 2013-01-24
WO2011156277A2 (en) 2011-12-15
BR112012031326A2 (pt) 2019-09-24
WO2011156277A3 (en) 2012-04-26
CN103069358A (zh) 2013-04-24
MX2012014355A (es) 2013-03-05
ZA201300116B (en) 2013-09-25
KR20130088825A (ko) 2013-08-08
JP2014505909A (ja) 2014-03-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2013100003A (ru) Технологии, системы и аппаратура миниатюризации применительно к источникам питания, памяти, соединителям и светодиодам
JP2014505909A5 (ru)
US10362674B2 (en) Electronic module power supply
US9095069B2 (en) Direct mechanical/electrical printed circuit board interface
US7095619B2 (en) Power delivery to base of processor
US9306302B2 (en) Socket with routed contacts
US20150359099A1 (en) Low area over-head connectivity solutions to sip module
RU2011124949A (ru) Телекоммуникационный гнездовой разъем с многослойной печатной платой
GB2448270A (en) Circuit board and radiating heat system for circuit board
US20170048963A1 (en) Noise reduction board and electronic device
TW200705748A (en) Connector and printed circuit board connected to the same
US20100020505A1 (en) Printed Circuit Board Assembly Having Multiple Land Grid Arrays for Providing Power Distribution
KR101079385B1 (ko) 인쇄회로기판 어셈블리
US7180752B2 (en) Method and structures for implementing enhanced reliability for printed circuit board high power dissipation applications
US8951049B2 (en) Electrical connector assembly with an adaptor for electrical connecting the electrical connector and the PCB
TW201304651A (zh) 電腦主板
TW200632328A (en) Probe card interposer
US8675331B2 (en) Electronic gaming machine interface system
JP2010219501A (ja) 回路基板及びこの回路基板を有する電子装置
CN210780521U (zh) 一种嵌入安装式开关电源模块组件
KR20160067571A (ko) 인쇄회로기판
TW201611675A (zh) 電路板結構之改良方法
PL441282A1 (pl) Składana szachownica elektroniczna
KR100912791B1 (ko) 인쇄회로기판의 접속구조
TWM508848U (zh) 電路板訊號傳輸裝置

Legal Events

Date Code Title Description
FA92 Acknowledgement of application withdrawn (lack of supplementary materials submitted)

Effective date: 20160301