TW201304651A - 電腦主板 - Google Patents

電腦主板 Download PDF

Info

Publication number
TW201304651A
TW201304651A TW100125040A TW100125040A TW201304651A TW 201304651 A TW201304651 A TW 201304651A TW 100125040 A TW100125040 A TW 100125040A TW 100125040 A TW100125040 A TW 100125040A TW 201304651 A TW201304651 A TW 201304651A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
memory slot
vias
mounting surface
memory
voltage regulator
Prior art date
Application number
TW100125040A
Other languages
English (en)
Inventor
Shin-Ting Yen
Yung-Chieh Chen
Duen-Yi Ho
Original Assignee
Hon Hai Prec Ind Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hon Hai Prec Ind Co Ltd filed Critical Hon Hai Prec Ind Co Ltd
Priority to TW100125040A priority Critical patent/TW201304651A/zh
Priority to US13/275,329 priority patent/US8780536B2/en
Publication of TW201304651A publication Critical patent/TW201304651A/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
    • H05K1/112—Pads for surface mounting, e.g. lay-out directly combined with via connections
    • H05K1/113—Via provided in pad; Pad over filled via
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10159—Memory
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10189—Non-printed connector
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431—Details of mounted components
    • H05K2201/10507—Involving several components
    • H05K2201/10522—Adjacent components

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Abstract

一種電腦主板，包括一電路板、一處理器、一個電壓穩壓器、一緊鄰電壓穩壓器設置之第一記憶體插槽及一遠離電壓穩壓器設置之第二記憶體插槽。電路板包括一安裝面一底面，電路板開設有複數個第一過孔、第二過孔及電源過孔。安裝面設有多根第一引線及複數個第一焊墊。安裝面與底面之間設有多根第二引線。處理器電連接至複數個第一過孔。第一記憶體插槽通過表面黏貼方式焊接至複數個第一焊墊，複數個第一焊墊通過對應之第一引線電連接至對應之第一過孔。第二記憶體插槽焊接至複數個第二過孔內。電壓穩壓器電連接至複數個電源過孔。

Description

電腦主板
本發明涉及一種電腦主板。
如圖1所示，為一種先前之電腦主板90，其包括一個電路板91、一個處理器92、三個並列設置於電路板91上之記憶體插槽93及一個緊鄰其中一個記憶體插槽93設置之電壓穩壓器94。所述電路板91包括一個安裝面911與一個底面912。所述電路板91開設有複數個垂直於所述安裝面911之第一信號過孔913、第二信號過孔914及電源過孔915。所述電路板91內部還布有信號線916。所述處理器92焊接於所述安裝面911上並電連接至所述複數個第一信號過孔913。每個記憶體插槽93焊接至對應之第二信號過孔914內。所述複數個第一信號過孔913通過對應之信號線916電連接至對應之第二信號過孔914。所述電壓穩壓器94設置在電源過孔915上方並用於分別向三個記憶體插槽93供電。
工作時，所述處理器92與所述三個記憶體插槽93之間通過對應之信號線916傳遞信號。所述電壓穩壓器94流出之電流經電源過孔915後再經電路板內部佈線(圖未示)流至對應之記憶體插槽93，流經所述電源過孔915之電流方向垂直所述安裝面911，容易產生環繞電源過孔915之磁場，緊鄰所述電壓穩壓器之第二信號過孔914易受磁場之干擾而產生電流，由此干擾所述緊鄰所述電壓穩壓器94之記憶體插槽93與處理器92間之信號傳輸。
有鑒於此，有必要提供一種防止磁場干擾之電腦主板。
一種電腦主板，包括一個電路板、一個處理器、一個電壓穩壓器及至少兩個記憶體插槽。所述電路板包括一個安裝面及一個底面。所述電路板開設有複數個垂直於所述安裝面第一過孔、第二過孔及電源過孔。所述安裝面設有多根第一引線及複數個第一焊墊。所述安裝面與底面之間設有多根第二引線。所述處理器位於所述複數個第一過孔上方並與所述複數個第一過孔電連接。所述至少兩個記憶體插槽包括一個第一記憶體插槽及一個第二記憶體插槽。所述第一記憶體插槽緊鄰所述電壓穩壓器設置且通過表面黏貼方式焊接至所述複數個第一焊墊，所述複數個第一焊墊通過對應之第一引線電連接至對應之第一過孔。所述第二記憶體插槽遠離所述電壓穩壓器設置並焊接所述複數個第二過孔內，所述複數個第二過孔通過對應之第二引線電連接至對應之第一過孔。所述電壓穩壓器位於所述電源過孔上方並電連接至所述複數個電源過孔。
相對於先前技術，由於緊鄰所述電壓穩壓器之所述第一記憶體插槽通過表面黏貼方式電連接至所述電路板；可以防止所述電壓穩壓器提供之電流經所述電源過孔而產生之磁場干擾所述第一記憶體插槽與所述處理器之間之信號。
下面將結合附圖，對本發明作進一步之詳細說明。
請參閱圖2至圖4，本發明第一實施方式提供之一種電腦主板100，包括一個電路板10、一個處理器20、一個電壓穩壓器30、一個第一記憶體插槽40及一個第二記憶體插槽50。
所述電路板10包括一個安裝面101及一個與所述安裝面101相背之底面102。所述安裝面101設置有多根第一引線1011及複數個平板狀之第一焊墊1012。所述安裝面101與所述底面102之間設有多根第二引線1013。所述電路板10開設有複數個垂直所述安裝面101之第一過孔1014、第二過孔1015及電源過孔1016。所述複數個第一焊墊1012通過對應之第一引線1011電連接至對應之第一過孔1014。所述複數個第二過孔1015通過對應之第二引線1013電連接至對應之第一過孔1014。
所述處理器20位於所述複數個第一過孔1014上方並電連接至所述複數個第一過孔1014。所述處理器20分別通過所述第一引線1011及第二引線1013向所述第一記憶體插槽40及第二記憶體插槽50傳遞信號以讀寫資料。
所述電壓穩壓器30通過焊接或黏結等方式設置於所述安裝面101上，所述電壓穩壓器30電連接至所述複數個電源過孔1016。所述電壓穩壓器30用於向所述第一記憶體插槽40及所述第二記憶體插槽50供電。
所述第一記憶體插槽40及所述第二記憶體插槽50並列地設置於所述電路板之安裝面101上分別用於插入一個記憶體條(圖未示)。所述第一記憶體插槽40與所述電壓穩壓器30緊鄰設置。所述第一記憶體插槽40包括複數個第一端子401。每個第一端子401包括一個平板狀之第一焊接部4011。所述每第一焊接部4011通過表面黏貼方式(surface mount technology, SMT)焊接至對應一個第一焊墊1012上。
所述第二記憶體插槽50遠離所述電壓穩壓器30設置。所述第二記憶體插槽50包括複數個第二端子501。每個第二端子501包括一個針腳5011。每個針腳5011焊接至對應一個第二過孔1015內。
工作時，所述電壓穩壓器30通過所述複數個電源過孔1016及電路板10之內部電路(圖未示)分別向所述第一記憶體插槽40及所述第二記憶體插槽50供電。所述處理器20分別通過所述第一引線1011及所述第二引線1013與所述第一記憶體插槽40及所述第二記憶體插槽50之間傳遞信號。所述電壓穩壓器30流經所述電源過孔1016之電流將產生環繞所述電源過孔1016之磁場，由於所述第一記憶體插槽40通過表面黏貼方式焊接至所述電路板10，可以防止環繞所述複數個電源過孔1016之磁場干擾所述第一記憶體插槽40與所述處理器20之間之信號。
請參閱圖5及圖6，本發明第二實施方式之電腦主板100，包括一個電路板10、一個處理器20、一個電壓穩壓器30、一個第一記憶體插槽40、一個第二記憶體插槽50及一個第三記憶體插槽60。
本實施方式與上述第一實施方式之區別在於，所述電路板10之安裝面101還設有複數個第二焊墊1017及第三引線1018。所述電路板10之安裝面101與底面102之間還廟有第四引線1019。所述電路板10還開設有垂直於所述安裝面101之第三過孔1020，所述第三過孔1020位於所述第二過孔1015與所述第二焊墊1017之間。所述複數個第二焊墊1017通過對應之第三引線1018電連接至對應之第三過孔1020。所述複數個第三過孔1020通過對應之第四引線1019電連接至對應之第一過孔1014。
所述第一記憶體插槽40之每個第一端子401之平板之第一焊接部4011通過表面黏貼方式焊接至對應一個第一焊墊1012上。
所述第二記憶體插槽50遠離所述電壓穩壓器30設置。所述第二記憶體插槽之每個針腳5011焊接至對應一個第二過孔1015內。
所述第三記憶體插槽60位於所述第一記憶體插槽40與所述第二記憶體插槽50之間。所述第三記憶體插槽60包括複數個第三端子601，每個第三端子601包括一個平板狀之第二焊接部6011。所述每個第三端子601之第二焊接部6011通過表面黏貼方式焊接至對應一個第二焊墊1017上。所述第三過孔1020位於第二記憶體插槽50與第三記憶體插槽60之間。
本實施方式中，由於所述第三記憶體插槽60通過表面黏貼方式焊接至所述安裝面101上，如此，進一步防止所述電壓穩壓器30流經所述複數個電源過孔1016電流產生之磁場干擾所述第三記憶體插槽60與所述處理器20之間之信號；所述第二記憶體插槽50與所述第三記憶體插槽60間設置所述第三過孔1020，可以減小所述第三記憶體插槽60與第二記憶體插槽50之間之信號干擾。
綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
90、100．．．電腦主板
91、10．．．電路板
93．．．記憶體插槽
101、911．．．安裝面
913．．．第一信號過孔
914．．．第二信號過孔
916．．．信號線
1011．．．第一引線
1012．．．第一焊墊
1013．．．第二引線
1014．．．第一過孔
1015．．．第二過孔
1016、915．．．電源過孔
1017．．．第二焊墊
1018．．．第三引線
1019．．．第四引線
1020．．．第三過孔
102、912．．．底面
20、92．．．處理器
30、94．．．電壓穩壓器
40．．．第一記憶體插槽
401．．．第一端子
4011．．．第一焊接部
50．．．第二記憶體插槽
501．．．第二端子
5011．．．針腳
60．．．第三記憶體插槽
601．．．第三端子
6011．．．第二焊接部
圖1為先前之一種電腦主板之結構示意圖。
圖2為本發明第一實施方式之電腦主板之俯視示意圖。
圖3為圖2所示之電腦主板之沿III-III線之剖視示意圖。
圖4為圖2所示之電腦主板之立體分解示意圖。
圖5為所示本發明第二實施方式之電腦主板之立體分解示意圖。
圖6為圖5所示之電腦主板之結構示意圖。
100．．．電腦主板
1012．．．第一焊墊
1013．．．第二引線
1014．．．第一過孔
1015．．．第二過孔
1016．．．電源過孔
20．．．處理器
30．．．電壓穩壓器
40．．．第一記憶體插槽
401．．．第一端子
4011．．．第一焊接部
50．．．第二記憶體插槽
501．．．第二端子
5011．．．針腳

Claims (7)

  1. 一種電腦主板，包括一個電路板、一個處理器、一個電壓穩壓器及至少兩個記憶體插槽；所述電路板包括一個安裝面及一個底面，所述電路板開設有複數個垂直於所述安裝面之第一過孔、第二過孔及電源過孔；所述安裝面設有多根第一引線及複數個焊墊，所述安裝面與底面之間設有多根第二引線；所述處理器位於所述複數個第一過孔上方並與所述複數個第一過孔電連接；所述至少兩個記憶體插槽包括一個第一記憶體插槽及一個第二記憶體插槽；所述第一記憶體插槽緊鄰所述電壓穩壓器設置且通過表面黏貼方式焊接至所述複數個焊墊，所述複數個焊墊通過對應之第一引線電連接至對應之第一過孔；所述第二記憶體插槽遠離所述電壓穩壓器設置並焊接於所述複數個第二過孔內，所述複數個第二過孔通過對應之第二引線電連接至對應之第一過孔；所述電壓穩壓器位於所述電源過孔上方並電連接至所述複數個電源過孔。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之電腦主板，其特徵在於：所述至少兩個記憶體插槽還包括一個位於所述第一記憶體插槽與第二記憶體插槽之間之第三記憶體插槽，所述第三記憶體插槽通過表面黏貼方式焊接至所述安裝面。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之電腦主板，其特徵在於：所述安裝面還設有多根第三引線及複數個平板狀之第二焊墊，所述電路板還設有複數個垂直於所述安裝面之第三過孔，所述第三過孔位於所述第二記憶體插槽與所述第三記憶體插槽之間；所述複數個第二焊墊通過對應之第三引線電連接至對應之第三過孔。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之電腦主板，其特徵在於：所述安裝面與底面之間設有多根第四引線，所述第三過孔通過對應之第四引線電連接至對應之第一過孔。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之電腦主板，其特徵在於：所述第二記憶體插槽包括複數個針腳，每個針腳焊接至對應一個第二過孔內。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之電腦主板，其特徵在於：所述每個電源過孔之內表面鍍有導電材料。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之電腦主板，其特徵在於：所述電壓穩壓器用於向所述第一記憶體插槽及第二記憶體插槽供電。
TW100125040A 2011-07-15 2011-07-15 電腦主板 TW201304651A (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW100125040A TW201304651A (zh) 2011-07-15 2011-07-15 電腦主板
US13/275,329 US8780536B2 (en) 2011-07-15 2011-10-18 Motherboard capable of reducing electromagnetic interference

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW100125040A TW201304651A (zh) 2011-07-15 2011-07-15 電腦主板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW201304651A true TW201304651A (zh) 2013-01-16

Family

ID=47518820

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW100125040A TW201304651A (zh) 2011-07-15 2011-07-15 電腦主板

Country Status (2)

Country Link
US (1) US8780536B2 (zh)
TW (1) TW201304651A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109388195A (zh) * 2017-08-03 2019-02-26 华硕电脑股份有限公司 电脑系统及其主板

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9372422B2 (en) 2014-01-22 2016-06-21 Xerox Corporation Optimized latex particle size for improved hot offset temperature for sustainable toners
TW202044934A (zh) * 2019-05-24 2020-12-01 華碩電腦股份有限公司 印刷電路板與具有此印刷電路板之主機板

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100241596B1 (ko) * 1997-11-24 2000-02-01 윤종용 온 보드된 스카시를 이용하여 레이드 기능을 구현하는 컴퓨터시스템
TW449689B (en) * 1999-12-10 2001-08-11 Via Tech Inc Motherboard and computer system for flexible using SDRAM and DDRAM
US6618787B2 (en) * 2000-12-14 2003-09-09 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Computer printed circuit system board with LVD SCSI device direct connector
US7019983B2 (en) * 2003-06-23 2006-03-28 Newisys, Inc. Mounting power handling components on printed circuit boards near high density routing channels
KR100621405B1 (ko) * 2004-06-03 2006-09-08 삼성전자주식회사 집적회로의 실장구조

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109388195A (zh) * 2017-08-03 2019-02-26 华硕电脑股份有限公司 电脑系统及其主板

Also Published As

Publication number Publication date
US8780536B2 (en) 2014-07-15
US20130016466A1 (en) 2013-01-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9918380B2 (en) Noise reduction board and electronic device
TWM468799U (zh) 電連接器
TW201112545A (en) Embedded components in interposer board for improving power gain (distribution) and power loss (dissipation) in interconnect configuration
RU2013100003A (ru) Технологии, системы и аппаратура миниатюризации применительно к источникам питания, памяти, соединителям и светодиодам
JP2014505909A5 (zh)
JP2007149787A (ja) スルーホールを備えた複層プリント基板及び電子装置及びスルーホールを備えた複層プリント基板の製造方法
TWM449340U (zh) 小型化變壓裝置
TW201304651A (zh) 電腦主板
TW201513746A (zh) Ic載板及具有該ic載板的半導體器件
JP2014082325A (ja) 電子機器、電子機器の製造方法、およびフレキシブルプリント回路板
TWI474567B (zh) 用於高速板上印刷電路板測試、確認及驗證之積體電路組合
US9226386B2 (en) Printed circuit board with reduced emission of electro-magnetic radiation
TW201611675A (zh) 電路板結構之改良方法
JP2007033101A (ja) Ｉｃ試験装置
KR20120062418A (ko) Ｌｅｄ모듈
TWI444115B (zh) 印刷電路板和晶片系統
TWI442534B (zh) 晶片轉接板
TWI735781B (zh) 電連接器組合及其內插件
JP2016046338A (ja) フレキシブルプリント基板
TW201916501A (zh) 電連接裝置
CN210007991U (zh) 辅助电路板、电路板组件和电子设备
TWI413777B (zh) Multi - power circuit board and its application probe card
TWM485525U (zh) 連接組件
TWM474269U (zh) 連接組件
JP2016201527A (ja) 電源供給基板