KR100621405B1 - 집적회로의 실장구조 - Google Patents

집적회로의 실장구조 Download PDF

Info

Publication number
KR100621405B1
KR100621405B1 KR1020040040189A KR20040040189A KR100621405B1 KR 100621405 B1 KR100621405 B1 KR 100621405B1 KR 1020040040189 A KR1020040040189 A KR 1020040040189A KR 20040040189 A KR20040040189 A KR 20040040189A KR 100621405 B1 KR100621405 B1 KR 100621405B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
electrolytic capacitor
heat generating
temperature
mounting structure
integrated circuit
Prior art date
Application number
KR1020040040189A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20050115380A (ko
Inventor
권중길
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1020040040189A priority Critical patent/KR100621405B1/ko
Priority to US10/997,962 priority patent/US7154759B2/en
Publication of KR20050115380A publication Critical patent/KR20050115380A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100621405B1 publication Critical patent/KR100621405B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G2/00Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
    • H01G2/08Cooling arrangements; Heating arrangements; Ventilating arrangements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/38Multiple capacitors, i.e. structural combinations of fixed capacitors
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0201Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0213Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/023Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference using auxiliary mounted passive components or auxiliary substances
    • H05K1/0231Capacitors or dielectric substances
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/06Thermal details
    • H05K2201/062Means for thermal insulation, e.g. for protection of parts
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007Types of components
    • H05K2201/10015Non-printed capacitor
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431Details of mounted components
    • H05K2201/10507Involving several components
    • H05K2201/10522Adjacent components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10621Components characterised by their electrical contacts
    • H05K2201/10689Leaded Integrated Circuit [IC] package, e.g. dual-in-line [DIL]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

개시된 본 발명에 의한 집적회로의 실장구조는, 동작시 열을 발생시키는 발열소자의 전원 평활용으로 사용되는 전해 캐패시터를 발열소자의 열영향범위 밖에 위치하도록 배치하며, 또한, 전해 캐패시터와 발열소자와의 사이에 전해 캐패시터의 작용을 보조하는 세라믹 캐패시터를 추가 배치한 것을 특징으로 한다. 이에 의하면, 전해 캐패시터의 수명 보장과 발열소자의 안정적인 동작이라는 두 가지 조건을 모두 만족시킬 수 있다.
집적회로, 소자, 배치, 온도, 캐패시터, 인쇄회로기판

Description

집적회로의 실장구조{MOUNTING STRUCTURE FOR INTEGRATION CIRCUIT}
도 1은 일반적인 집적회로의 실장구조를 나타낸 평면도,
도 2는 온도민감소자의 하나인 전해 캐패시터의 온도에 따른 수명 변화를 나타낸 그래프,
도 3은 본 발명의 일 실시예에 의한 집적회로의 실장구조를 나타낸 평면도, 그리고,
도 4a 및 4b는 본 발명의 다른 실시예에 의한 집적회로의 실장구조를 나타낸 요부 평면도이다.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >
100;인쇄회로기판 200;CPU
300;전압레귤레이터 400;모터 드라이브 IC
500;인터페이스 600;메모리
210∼610;제 1 세라믹 캐패시터 320∼620;전해 캐패시터
330,430,630;제 2 세라믹 캐패시터
본 발명은 주변온도 및 사용온도에 민감한 소자(이하,'온도민감소자'라 한다)와 동작시 발열하는 소자(이하,'발열소자'라 한다)가 혼재하는 집적회로의 실장구조에 관한 것이다.
집적회로는 인쇄회로기판(PCB)상에 원하는 기능을 구현하기 위하여 선택된 다수의 소자들을 실장하여 구성한다. 온도민감소자라 함은 주변온도 및 사용온도가 그 수명에 큰 영향을 끼치는, 예컨대 전해 캐패시터(Electrolytic Capacitor) 등과 같은 소자를 말한다.
집적회로에서 전해 캐패시터는 전원 평활용으로 주로 사용된다. 이러한 전해 캐패시터는 유전체로 얇은 산화막을 사용하고, 전극으로는 알루미늄을 사용하며, 유전체를 매우 얇게 할 수 있으므로 캐패시터의 체적에 비해 큰 용량을 얻을 수 있다.
한편, 세라믹 캐패시터는 전극간의 유전체로 티탄산 바륨(Titanium-Barium)과 같은 유전율이 큰 재료가 사용되고 있으며, 인덕턴스가 적어 고주파 특성이 양호하다는 특성을 가지고 있어 고주파의 바이패스에 흔히 사용된다.
일반적인 집적회로에서 각 소자의 정상적인 동작을 보장하기 위하여 각 소자의 전원핀에 최대한 가까운 곳에 다수의 세라믹 캐패시터를 병렬로 위치시키고, 전원부의 리플을 줄여 안정적인 전원을 공급하기 위하여 전해 캐패시터를 전원 소스 근처에 위치시킨다.
도 1은 일반적인 집적회로의 실장구조를 나타낸 평면도이다. 도시된 바와 같이, 인쇄회로기판(10)의 적소에 중앙처리장치(CPU)(20), 전압레귤레이터(30), 모터 드라이브 IC(40), 인터페이스(50) 및 메모리(60)가 배치되어 있다.
또한, 상기 중앙처리장치(20), 전압레귤레이터(30), 모터 드라이브 IC(40), 인터페이스(50) 및 메모리(60)에는 1개 또는 그 이상의 세라믹 캐패시터(21)(31)(41)(51)(61)와 전해 캐패시터(32)(42)(52)(62)가 각각 연결되어 있다.
여기서, 상기 전해 캐패시터, 예를 들면, 상기 전압레귤레이터(30)의 출력단에 연결된 전해 캐패시터(32)는 부하의 순간적인 변화에 대한 출력전압의 변동을 억제하기 위한 과도 응답 특성 개선용으로 사용된다.
또한, 전원단이 아닌 경우라도 전원 소스로부터 먼거리에 있는 IC 근처에 이 IC의 원활한 동작을 보장하기 위하여 전해 캐패시터가 사용된다. 특히 갑작스럽게 전류를 많이 소모하게 되는 모터 드라이브 IC(40)의 전원핀 근처에는 반드시 전해 캐패시터(42)가 설치된다.
상술한 바와 같은 전해 캐패시터(32∼62)는 소자의 전원핀에 최대한 가깝게 위치하도록 배치되어야 만족하는 전원 평활 효과 등을 얻을 수 있다.
한편, 전해 캐패시터(32∼62)는 주변온도 및 사용온도에 따라 그 수명이 많이 달라진다. 도 2는 전해 캐패시터의 온도에 따른 수명 변화를 나타낸 그래프로서, 도면에서 보는 바와 같이, 여러개의 전해 캐패시터 어느 경우에나 높은 온도에서는 수명이 현저히 단축되는 것을 알 수 있다.
그러나, 일반적인 집적회로, 특히 온도민감소자와 발열소자가 혼재하는 집적회로의 실장구조에 있어서, 상기한 바와 같은 온도민감소자의 온도에 따른 특성을 감안하지 않고, 예컨대, 전압레귤레이터(30)나 모터 드라이브 IC(40) 등과 같은 발열소자와 전해 캐패시터(32)(42)를 도 1과 같이 배치하고 있다.
따라서, 발열소자(30)(40)에서 발생되는 열이 전해 캐패시터(32)(42)로 전해지면서 전해 캐패시터(32)(42)의 사용온도가 높아짐으로써 그 수명이 단축되게 된다. 이와 같이 전해 캐패시터의 수명이 단축되면, 장비 전체의 수명이 단축되므로 전해 캐패시터의 수명 보장 방안이 요구되고 있다.
본 발명은 상기와 같은 점을 감안하여 안출한 것으로, 발열소자에 대한 온도민감소자의 배치를 개선함으로써 온도민감소자가 발열소자의 열에 의한 영향을 덜 받아 그 수명을 보장할 수 있는 집적회로의 실장구조를 제공하는데 그 목적이 있다.
상기 목적은, 인쇄회로기판에 동작시 발열하는 발열소자 및 이 발열소자의 전원 평활용으로 사용되는 전해 캐패시터를 실장하여 구성하는 집적회로의 실장구조에 있어서, 상기 전해 캐패시터는 상기 발열소자의 열영향범위 밖에 위치하도록 배치되며, 상기 전해 캐패시터와 상기 발열소자와의 사이에 상기 전해 캐패시터의 작용을 보조하는 세라믹 캐패시터가 배치된 것을 특징으로 하는 집적회로의 실장구조를 제공함으로써 달성될 수 있다.
본 발명의 바람직한 실시예에 의하면 집적회로의 실장구조는, 상기 전해 캐패시터가 발열소자로부터 10∼35mm 이상 이격 배치된다.
여기서, 상기 발열소자는 표면온도가 70℃ 이상인 소자를 포함하며, 상기 전해 캐패시터는 상기 발열소자의 표면온도가 70∼90℃ 일 때 발열소자로부터 10∼20mm 이격 배치되고, 상기 발열소자의 표면온도가 90∼120℃ 일 때 발열소자로부터 20∼35mm 이격 배치된다.
그리고, 상기 발열소자는 중앙처리장치, 전압레귤레이터, 모터 드라이브 IC 및 메모리 중에서 선택된 어느 하나이거나 이들 모두를 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 목적은, 인쇄회로기판에 동작시 발열하는 제 1 및 제 2 발열소자와 온도에 민감한 온도민감소자를 실장하여 구성하는 집적회로의 실장구조에 있어서, 상기 온도민감소자는 상기 제 1 및 제 2 발열소자의 열영향범위 밖에 위치하도록 배치되고, 상기 온도민감소자와 제 1 및 제 2 발열소자 사이에는 상기 온도민감소자의 작용을 보조하는 온도에 덜 민감한 보조소자가 각각 배치된 것을 특징으로 하는 집적회로의 실장구조를 제공함으로써 달성될 수 있다.
여기서, 상기 온도민감소자는 상기 제 1 및 제 2 발열소자의 전원 평활용으로 사용되는 전해 캐패시터 이며, 상기 보조소자는 세라믹 캐패시터이나, 상기 보조소자의 경우 필름 캐패시터나 적층형 세라믹 캐패시터가 이용될 수도 있다.
또한, 상기 전해 캐패시터는 상기 제 1 발열소자와 제 2 발열소자 사이 및 제 1 및 제 2 발열소자로부터 10∼35mm 이상 이격 배치되는 것이 좋다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부도면에 의거하여 설명한다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 의한 집적회로의 실장구조를 나타낸 평면도로서, 도면에서 참조부호 100은 인쇄회로기판, 200은 중앙처리장치(CPU), 300은 전압 레귤레이터, 400은 모터 드라이브 IC, 500은 인터페이스, 그리고, 부호 600은 메모리이다.
상기 인쇄회로기판(100)의 적소에 배치된 중앙처리장치(200), 전압레귤레이터(300), 모터 드라이브 IC(400), 인터페이스(500) 및 메모리(600)에는 각각 이들 소자의 전원 평활용으로 사용되는 제 1 세라믹 캐패시터(210∼610)와 전해 캐패시터(320∼620)가 각각 연결된다. 이러한 기본적인 집적회로 실장구조는 앞서 설명한 일반적인 경우와 유사하다.
본 발명에 의한 집적회로 실장구조의 특징은 상기 전해 캐패시터(320∼620)가 해당하는 소자, 즉, 전압레귤레이터(300), 모터 드라이브 IC(400) 및 메모리(600)의 열영향범위 밖에 위치하도록 배치된다고 하는 점이다. 여기서, 상기 전압레귤레이터(300), 모터 드라이브 IC(400) 및 메모리(600)는 동작시 발열하는 발열소자의 예이며, 전해 캐패시터(320)(420)(620)는 온도에 민감한 특성을 보이는 온도민감소자의 한 예이다.
상기 전해 캐패시터(320)(420)(620)는 각각 해당하는 소자, 즉, 상기한 전압레귤레이터(300), 모터 드라이브 IC(400) 및 메모리(600)로부터 10∼35mm 이상 이격 배치되는 것이 바람직하다. 상기와 같이 전해 캐패시터(320)(420)(620)를 이격 배치하면 전해 캐패시터(320)(420)(620)가 해당하는 소자의 동작시 발생되는 열에 의한 영향을 덜 받게 되므로, 그 수명을 보장할 수 있다.
한편, 상기와 같이 전해 캐패시터(320)(420)(620)가 소자(300)(400)(600)로부터 일정간격 이격 배치됨으로써 전해 캐패시터(320)(420)(620)의 작용, 즉 전원 평활 작용에 문제가 생길 수 있는 바, 본 발명에서는 이를 보완하기 위하여 상기 전해 캐패시터(320)(420)(620)와 해당하는 소자와의 사이에 전해 캐패시터의 작용을 보조하는 제 2 세라믹 캐패시터(330)(430)(630)를 배치시켰다. 상기 제 2 세라믹 캐패시터(330)(430)(630)는 주변온도나 사용온도에 대하여 전해 캐패시터만큼 민감하지 않으며, 따라서, 전해 캐패시터의 작용을 보조하여 소자가 안정적인 동작을 하도록 할 수 있다.
상기와 같은 전해 캐패시터의 작용을 보조하는 소자로는 상기한 세라믹 캐패시터 이외에도 필름 캐패시터 및 적층 세라믹 캐패시터를 사용할 수도 있다.
이와 같은 본 발명에서 상기 발열소자는 그 표면온도가 70℃ 이상인 소자를 포함하며, 상기 전해 캐패시터(320)(420)(620)는 발열소자의 표면온도가 70∼90℃일 때 그 발열소자로부터 10∼20mm 정도 이격 배치되며, 발열소자의 표면온도가 90∼120℃일 때는 그 발열소자로부터 20∼35mm 정도 이격 배치된다.
첨부한 도 4a 및 4b는 본 발명의 다른 실시예에 의한 집적회로의 실장구조를 나타낸 요부 평면도이다.
도 4a는 2개의 제 1 및 제 2 발열소자인 전압레귤레이터(300')와 모터 드라이브 IC(400')가 인접하게 존재하는 경우에 있어서 온도민감소자인 전해 캐패시터(320')의 배치관계를 보인 것이다. 이와 같은 경우 도시된 바와 같이, 전해 캐패시터(320')는 앞서 설명한 바와 같이, 발열소자로부터 일정간격 이격 배치되되, 이들 2개의 발열소자(300')(400') 사이에 전해 캐패시터(320')가 위치되지 않도록 한다는 특징이 있다.
도 4b는 2개의 제 1 및 제 2 발열소자가 모터 드라이브 IC(400")와 중앙처리장치(200")로 이루어진다는 것을 제외하고는 도 4a의 경우와 같은 전해 캐패시터(420")(220")의 배치구조를 보이고 있는 도면이다.
그외 다른 구성 및 작용은 도 3의 경우와 같다. 따라서, 그에 대한 구체적인 설명은 생략한다.
이상, 본 발명을 본 발명의 원리를 예시하기 위한 바람직한 실시예와 관련하여 도시하고 또한 설명하였으나, 본 발명은 그와 같이 도시되고 설명된 그대로의 구성 및 작용으로 한정되는 것이 아니다. 오히려 첨부된 특허청구범위의 사상 및 범주를 일탈함이 없이 본 발명에 대한 다수의 변경 및 수정이 가능함을 당업자들은 잘 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 그러한 모든 적절한 변경 및 수정과 균등물들도 본 발명의 범위에 속하는 것으로 간주되어야 할 것이다.
이상에서 설명한 바와 같은 본 발명에 의하면, 온도에 민감한 전해 캐패시터가 발열소자로부터 일정거리 이격 배치되고, 이 전해 캐패시터와 발열소자와의 사이에 전해 캐패시터의 작용을 보조하는 세라믹 캐패시터가 배치되기 때문에, 전해 캐패시터의 수명 보장과 발열소자의 안정적인 동작이라는 두 가지 조건을 만족시킬 수 있게 된다. 따라서, 장비 전체의 수명을 충분히 확보할 수 있다.

Claims (9)

  1. 인쇄회로기판에 동작시 발열하는 발열소자 및 이 발열소자의 전원 평활용으로 사용되는 전해 캐패시터를 실장하여 구성하는 집적회로의 실장구조에 있어서,
    상기 전해 캐패시터는 상기 발열소자로부터 일정간격 이격 배치되며, 상기 전해 캐패시터와 상기 발열소자와의 사이에 상기 전해 캐패시터의 작용을 보조하는 세라믹 캐패시터가 배치된 것을 특징으로 하는 집적회로의 실장구조.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 전해 캐패시터가 발열소자로부터 10∼35mm 이상 이격 배치된 것을 특징으로 하는 집적회로의 실장구조.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 발열소자는 표면온도가 70℃ 이상인 소자를 포함하며,
    상기 전해 캐패시터는 상기 발열소자의 표면온도가 70∼90℃ 일 때 발열소자로부터 10∼20mm 이격 배치되고, 상기 발열소자의 표면온도가 90∼120℃ 일 때 발열소자로부터 20∼35mm 이격 배치되는 것을 특징으로 하는 집적회로의 실장구조.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 발열소자는 중앙처리장치, 전압레귤레이터, 모터 드라이브 IC 및 메모리 중에서 선택된 어느 하나인 것을 특징으로 하는 집적회로의 실장구조.
  5. 인쇄회로기판에 동작시 발열하는 제 1 및 제 2 발열소자와 온도에 민감한 온도민감소자를 실장하여 구성하는 집적회로의 실장구조에 있어서,
    상기 온도민감소자는 상기 제 1 및 제 2 발열소자로부터 일정간격 이격 배치되고, 상기 온도민감소자와 제 1 및 제 2 발열소자 사이에는 상기 온도민감소자의 작용을 보조하는 온도에 덜 민감한 보조소자가 각각 배치된 것을 특징으로 하는 집적회로의 실장구조.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 온도민감소자는 상기 제 1 및 제 2 발열소자의 전원 평활용으로 사용되는 전해 캐패시터 이며, 상기 보조소자는 세라믹 캐패시터인 것을 특징으로 하는 집적회로의 실장구조.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 전해 캐패시터가 상기 제 1 발열소자와 제 2 발열소자 사이 및 제 1 및 제 2 발열소자로부터 10∼35mm 이상 이격 배치되는 것을 특징으로 하는 집적회로의 실장구조.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2 발열소자는 모터 드라이브 IC와 전압레귤레이터인 것을 특징으로 하는 집적회로의 실장구조.
  9. 제 7 항에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2 발열소자는 중앙처리장치와 모터 드라이브 IC인 것을 특징으로 하는 집적회로의 실장구조.
KR1020040040189A 2004-06-03 2004-06-03 집적회로의 실장구조 KR100621405B1 (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020040040189A KR100621405B1 (ko) 2004-06-03 2004-06-03 집적회로의 실장구조
US10/997,962 US7154759B2 (en) 2004-06-03 2004-11-29 Mounting structure for integrated circuit

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020040040189A KR100621405B1 (ko) 2004-06-03 2004-06-03 집적회로의 실장구조

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20050115380A KR20050115380A (ko) 2005-12-07
KR100621405B1 true KR100621405B1 (ko) 2006-09-08

Family

ID=35448647

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020040040189A KR100621405B1 (ko) 2004-06-03 2004-06-03 집적회로의 실장구조

Country Status (2)

Country Link
US (1) US7154759B2 (ko)
KR (1) KR100621405B1 (ko)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101065668B1 (ko) * 2009-07-10 2011-09-19 (주)갑진 발열부위의 분리배치를 통해 오작동률을 최소화시킨 충방전 시스템
TW201304651A (zh) * 2011-07-15 2013-01-16 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 電腦主板
US9282601B2 (en) 2012-05-17 2016-03-08 Ping Cheung Michael LAU Method for improving operation lifetime of capacitor, capacitor control circuit structure and use thereof
EP2665168B1 (en) * 2012-05-17 2019-07-10 Ping Cheung Michael Lau Method for improving operation lifetime of capacitor, capacitor control circuit structure and use thereof
US10218262B1 (en) 2017-09-25 2019-02-26 Otis Elevator Company Hybrid direct current link system for a regenerative drive

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06310271A (ja) * 1993-04-22 1994-11-04 Iwasaki Electric Co Ltd El点灯用薄型モジュール
JPH07212688A (ja) * 1994-01-20 1995-08-11 Fujitsu General Ltd プラズマディスプレイ装置
JPH09223861A (ja) * 1996-02-19 1997-08-26 Canon Inc 半導体集積回路及びプリント配線基板
JP2000261125A (ja) 1999-03-05 2000-09-22 Denso Corp 混成集積回路の実装構造

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA2225235A1 (en) * 1997-12-19 1999-06-19 Northern Telecom Limited A line interface module
JPH11261258A (ja) 1998-03-13 1999-09-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品の倒れ防止方法及び電子機器
US6466454B1 (en) * 1999-05-18 2002-10-15 Ascom Energy Systems Ag Component transformer
US6304447B1 (en) * 1998-12-31 2001-10-16 Lucent Technologies, Inc. Arrangement for cooling an electrical assembly
US6577066B1 (en) * 1999-03-30 2003-06-10 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Compact self-ballasted fluorescent lamp
JP3319460B2 (ja) * 2000-06-19 2002-09-03 松下電器産業株式会社 蛍光ランプ装置
US6411524B1 (en) * 2000-10-04 2002-06-25 General Electric Company Dual planar printed wiring board for compact fluorescent lamp
KR100478303B1 (ko) 2001-03-30 2005-03-24 도시바 라이텍쿠 가부시키가이샤 전기기기
JP3937840B2 (ja) * 2002-01-10 2007-06-27 株式会社日立製作所 高周波モジュール

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06310271A (ja) * 1993-04-22 1994-11-04 Iwasaki Electric Co Ltd El点灯用薄型モジュール
JPH07212688A (ja) * 1994-01-20 1995-08-11 Fujitsu General Ltd プラズマディスプレイ装置
JPH09223861A (ja) * 1996-02-19 1997-08-26 Canon Inc 半導体集積回路及びプリント配線基板
JP2000261125A (ja) 1999-03-05 2000-09-22 Denso Corp 混成集積回路の実装構造

Also Published As

Publication number Publication date
US20050270723A1 (en) 2005-12-08
KR20050115380A (ko) 2005-12-07
US7154759B2 (en) 2006-12-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11333691B2 (en) Power modules having current sensing circuits
US9397569B2 (en) Current control circuit with in parallel transistor modules
KR20080080057A (ko) 반도체 장치
KR100621405B1 (ko) 집적회로의 실장구조
US20080170378A1 (en) Circuit structure having independent ground plane layouts implemented in circuit board
JP2009052898A (ja) 電流検出基板
US7989935B2 (en) Semiconductor device
JP2005045237A (ja) 等級分け可能な構造技術によるパワー半導体モジュール
JP2007124889A (ja) コントローラと別個の回路基板上に実装された電力構成要素とを備えた電力変換器
US10256583B2 (en) Power adapter
US11601051B2 (en) Connection terminal pattern and layout for three-level buck regulator
WO2011121994A1 (ja) 電源装置
JP6547636B2 (ja) 電力増幅器
US8861219B2 (en) Printed circuit board for providing operation voltages
JP2005184883A (ja) 電源装置
Ciprian et al. Modeling effects of relative humidity, moisture, and extreme environmental conditions on power electronic performance
US20100308893A1 (en) Semiconductor device and method of operating the same
JP2016220465A (ja) コンバータ搭載基板
US20180067509A1 (en) Power circuit
JP2008244162A (ja) 部品実装装置
JP3436967B2 (ja) 回路ブロック制御装置
JP2024031344A (ja) 電源装置
JP2000295836A (ja) 電源装置のノイズ抑制構造
TW202335420A (zh) 薄型電源模組
JP2009257765A (ja) 半導体集積回路、半導体集積回路の評価回路

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee