JPH06310271A - Ｅｌ点灯用薄型モジュール - Google Patents
Ｅｌ点灯用薄型モジュールInfo
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- JPH06310271A JPH06310271A JP5119184A JP11918493A JPH06310271A JP H06310271 A JPH06310271 A JP H06310271A JP 5119184 A JP5119184 A JP 5119184A JP 11918493 A JP11918493 A JP 11918493A JP H06310271 A JPH06310271 A JP H06310271A
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- JP
- Japan
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- circuit board
- printed circuit
- elements
- heat
- lighting
- Prior art date
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
Abstract
(57)【要約】
【構成】 プリント回路基板１０の一辺の縁部に端子が
接続され、該プリント回路基板１０の一辺の縁部に端子
が接続され、該プリント回路基板１０の外周方向かつ水
平方向に横倒しに配置されたスイッチング素子１４と、
前記プリント回路基板１０の他辺の縁部に端子が接続さ
れ、該プリント回路基板１０の外周方向かつ水平方向に
横倒しに配置されたコンデンサ１６と、前記プリント回
路基板１０の裏面に設けられ、少なくとも前記スイッチ
ング素子１４と面密着した熱伝導率の高い材質からなる
放熱板１８と、を備えたことを特徴とするＥＬ点灯用薄
型モジュール。 【効果】 スイッチング素子１４を横倒しにして放熱板
１８と面密着させているので、モジュールの設置スペー
スを最小限とすると共に、スイッチング素子１４の発熱
による他の回路構成素子、及びＥＬ素子２６の温度上昇
を防止することが可能となる。
接続され、該プリント回路基板１０の一辺の縁部に端子
が接続され、該プリント回路基板１０の外周方向かつ水
平方向に横倒しに配置されたスイッチング素子１４と、
前記プリント回路基板１０の他辺の縁部に端子が接続さ
れ、該プリント回路基板１０の外周方向かつ水平方向に
横倒しに配置されたコンデンサ１６と、前記プリント回
路基板１０の裏面に設けられ、少なくとも前記スイッチ
ング素子１４と面密着した熱伝導率の高い材質からなる
放熱板１８と、を備えたことを特徴とするＥＬ点灯用薄
型モジュール。 【効果】 スイッチング素子１４を横倒しにして放熱板
１８と面密着させているので、モジュールの設置スペー
スを最小限とすると共に、スイッチング素子１４の発熱
による他の回路構成素子、及びＥＬ素子２６の温度上昇
を防止することが可能となる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＥＬ点灯用薄型モジュー
ル、特にその回路における素子の配置構成、及び放熱機
構の改良に関する。
ル、特にその回路における素子の配置構成、及び放熱機
構の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】近時、各種インテリア商品、各種ディス
プレイ装置、広告灯、案内板、誘導灯、その他表示灯な
どにエレクトロルミネッセンス素子（以下ＥＬ素子）が
汎用されている。前記ＥＬ素子を点灯させるＥＬ点灯用
モジュールには、最近、巻線トランスを要せずにＥＬ素
子の面積に応じた電圧を該ＥＬ素子に印加し、所望の発
光輝度及び調光を得られものが開発されている。即ち、
交流電流を整流平滑化する整流平滑回路と、周波数を任
意に可変してパルス発振する発振回路と、トランジスタ
等の素子からなるスイッチング回路とを備え、前記発振
回路からの発振周波数に基づきスイッチング回路による
ＯＮ／ＯＦＦ作動が行われ、ＥＬ素子への電圧印加が調
節されるものである。これにより、従来の巻線トランス
を用いた場合と比較し、小型化されるとともに発熱量を
抑えたＥＬ点灯用モジュールが得られるようになった。
プレイ装置、広告灯、案内板、誘導灯、その他表示灯な
どにエレクトロルミネッセンス素子（以下ＥＬ素子）が
汎用されている。前記ＥＬ素子を点灯させるＥＬ点灯用
モジュールには、最近、巻線トランスを要せずにＥＬ素
子の面積に応じた電圧を該ＥＬ素子に印加し、所望の発
光輝度及び調光を得られものが開発されている。即ち、
交流電流を整流平滑化する整流平滑回路と、周波数を任
意に可変してパルス発振する発振回路と、トランジスタ
等の素子からなるスイッチング回路とを備え、前記発振
回路からの発振周波数に基づきスイッチング回路による
ＯＮ／ＯＦＦ作動が行われ、ＥＬ素子への電圧印加が調
節されるものである。これにより、従来の巻線トランス
を用いた場合と比較し、小型化されるとともに発熱量を
抑えたＥＬ点灯用モジュールが得られるようになった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記小
型化されたＥＬ点灯用モジュールにおいても、モジュー
ルの厚さという点では十分満足のいくものではなかっ
た。即ち、前記ＥＬ点灯用モジュールは、配線の簡略化
などの点からＥＬ素子の裏面に設けることが好ましい。
そして、前記裏面に設けられた点灯用モジュールの設置
スペースは、ＥＬ素子の用途及び設置場所からかなりの
制約がある場合が多く、また実用性及び美観の点でも該
モジュールの薄型化が望まれているのである。また、前
記従来のＥＬ点灯用モジュールにおいても、スイッチン
グ素子として用いられるトランジスタ等はかなりの発熱
量を有する。従って、巻線トランスを用いたものと比較
すれば全体の発熱量は低下するが、モジュール自体を小
型化すればそれだけ放熱効率も悪くなり、該スイッチン
グ素子付近が部分的に温度上昇してしまう。
型化されたＥＬ点灯用モジュールにおいても、モジュー
ルの厚さという点では十分満足のいくものではなかっ
た。即ち、前記ＥＬ点灯用モジュールは、配線の簡略化
などの点からＥＬ素子の裏面に設けることが好ましい。
そして、前記裏面に設けられた点灯用モジュールの設置
スペースは、ＥＬ素子の用途及び設置場所からかなりの
制約がある場合が多く、また実用性及び美観の点でも該
モジュールの薄型化が望まれているのである。また、前
記従来のＥＬ点灯用モジュールにおいても、スイッチン
グ素子として用いられるトランジスタ等はかなりの発熱
量を有する。従って、巻線トランスを用いたものと比較
すれば全体の発熱量は低下するが、モジュール自体を小
型化すればそれだけ放熱効率も悪くなり、該スイッチン
グ素子付近が部分的に温度上昇してしまう。
【０００４】このため、前記スイッチング素子に近接し
た熱影響を受けやすい他の回路構成素子に悪影響を与え
てしまうという課題があった。さらに、前述したように
ＥＬ点灯用モジュールをＥＬ素子の裏面に設置する場
合、該ＥＬ素子への前記スイッチング素子の発熱の悪影
響を防ぐために、ＥＬ素子と点灯用モジュールを一定間
隔開けて設置しなければならず、結果として必要となる
スペースが大きくなってしまうという問題もある。本発
明は前記従来技術の課題に鑑みなされたものであり、そ
の目的は薄型で、かつ回路構成素子からの発熱を効率良
く放熱し、他の素子への熱影響を抑えると共に小スペー
スに設置可能なＥＬ点灯用薄型モジュールを提供するこ
とにある。
た熱影響を受けやすい他の回路構成素子に悪影響を与え
てしまうという課題があった。さらに、前述したように
ＥＬ点灯用モジュールをＥＬ素子の裏面に設置する場
合、該ＥＬ素子への前記スイッチング素子の発熱の悪影
響を防ぐために、ＥＬ素子と点灯用モジュールを一定間
隔開けて設置しなければならず、結果として必要となる
スペースが大きくなってしまうという問題もある。本発
明は前記従来技術の課題に鑑みなされたものであり、そ
の目的は薄型で、かつ回路構成素子からの発熱を効率良
く放熱し、他の素子への熱影響を抑えると共に小スペー
スに設置可能なＥＬ点灯用薄型モジュールを提供するこ
とにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に本発明にかかる請求項１記載のＥＬ点灯用薄型モジュ
ールは、エレクトロルミネッセンス素子を点灯させるた
めの回路が構成されたプリント回路基板を有し、前記プ
リント回路基板の一辺の縁部に端子が接続され、該プリ
ント回路基板の外周方向かつ水平方向に横倒しに配置さ
れた発熱量の多い回路構成素子と、前記プリント回路基
板の他辺の縁部に端子が接続され、該プリント回路基板
の外周方向かつ水平方向に横倒しに配置された熱影響を
受けやすい回路構成素子と、前記プリント回路基板の裏
面に設けられ、少なくとも前記発熱量の多い回路構成素
子と面密着した熱伝導率の高い材質からなる放熱板と、
を備えたことを特徴とする。また、請求項２記載のＥＬ
点灯用薄型モジュールは、前記プリント回路基板の前記
放熱板が設けられていない上面側をエレクトロルミネッ
センス素子の裏面に向けて配置し、該放熱板とエレクト
ロルミネッセンス素子裏面とを接続固定する熱伝導率の
高い材質からなる取り付け放熱部材と、を備えたことを
特徴とする。
に本発明にかかる請求項１記載のＥＬ点灯用薄型モジュ
ールは、エレクトロルミネッセンス素子を点灯させるた
めの回路が構成されたプリント回路基板を有し、前記プ
リント回路基板の一辺の縁部に端子が接続され、該プリ
ント回路基板の外周方向かつ水平方向に横倒しに配置さ
れた発熱量の多い回路構成素子と、前記プリント回路基
板の他辺の縁部に端子が接続され、該プリント回路基板
の外周方向かつ水平方向に横倒しに配置された熱影響を
受けやすい回路構成素子と、前記プリント回路基板の裏
面に設けられ、少なくとも前記発熱量の多い回路構成素
子と面密着した熱伝導率の高い材質からなる放熱板と、
を備えたことを特徴とする。また、請求項２記載のＥＬ
点灯用薄型モジュールは、前記プリント回路基板の前記
放熱板が設けられていない上面側をエレクトロルミネッ
センス素子の裏面に向けて配置し、該放熱板とエレクト
ロルミネッセンス素子裏面とを接続固定する熱伝導率の
高い材質からなる取り付け放熱部材と、を備えたことを
特徴とする。
【０００６】
【作用】本発明にかかるＥＬ点灯用薄型モジュールは、
前述したように発熱量の多い回路構成素子をプリント回
路基板の外周に接続配置すると共に金属等からなる熱伝
導率の良い放熱板に面密着させているため、該発熱素子
を他の回路構成素子と離隔すると共に効率良く放熱でき
るため他の回路構成素子の温度上昇を防ぐことができ
る。また、熱影響を受けやすい回路構成素子を、前記発
熱素子と別の外周方向、特に対向する外周方向に配置す
ることにより、両素子を最大限に離隔して配置すること
ができ、該熱影響を受けやすい回路構成素子の温度上昇
を特に防ぐことができる。さらに、前記両素子をプリン
ト回路基板と水平方向に横倒して配置しているため、モ
ジュールを非常に薄型化することができる。
前述したように発熱量の多い回路構成素子をプリント回
路基板の外周に接続配置すると共に金属等からなる熱伝
導率の良い放熱板に面密着させているため、該発熱素子
を他の回路構成素子と離隔すると共に効率良く放熱でき
るため他の回路構成素子の温度上昇を防ぐことができ
る。また、熱影響を受けやすい回路構成素子を、前記発
熱素子と別の外周方向、特に対向する外周方向に配置す
ることにより、両素子を最大限に離隔して配置すること
ができ、該熱影響を受けやすい回路構成素子の温度上昇
を特に防ぐことができる。さらに、前記両素子をプリン
ト回路基板と水平方向に横倒して配置しているため、モ
ジュールを非常に薄型化することができる。
【０００７】また、請求項２記載のＥＬ点灯用薄型モジ
ュールは、プリント回路基板の前記放熱板の設けられて
いない上面側をエレクトロルミネッセンス素子裏面に向
け配置しているため、前記発熱素子からの発熱は該エレ
クトロルミネッセンス素子に殆ど伝わることがない。ま
た、前記放熱板とエレクトロルミネッセンス素子裏面を
接続固定する前記取り付け放熱部材により放熱効率がさ
らに向上することとなる。このため、本発明にかかるＥ
Ｌ点灯用薄型モジュールは、該モジュールをＥＬ素子の
裏面に近接して設けても発熱素子によるＥＬ素子の温度
上昇を防止することができ、前記薄型化と共に小スペー
スへの設置が可能となる。
ュールは、プリント回路基板の前記放熱板の設けられて
いない上面側をエレクトロルミネッセンス素子裏面に向
け配置しているため、前記発熱素子からの発熱は該エレ
クトロルミネッセンス素子に殆ど伝わることがない。ま
た、前記放熱板とエレクトロルミネッセンス素子裏面を
接続固定する前記取り付け放熱部材により放熱効率がさ
らに向上することとなる。このため、本発明にかかるＥ
Ｌ点灯用薄型モジュールは、該モジュールをＥＬ素子の
裏面に近接して設けても発熱素子によるＥＬ素子の温度
上昇を防止することができ、前記薄型化と共に小スペー
スへの設置が可能となる。
【０００８】
【実施例】以下、図面に基づき本発明の好適な実施例を
説明する。図１には、本発明の一実施例にかかるＥＬ点
灯用薄型モジュールの内部回路の外観図が示されてい
る。なお、同図（Ａ）は上面図、同図（Ｂ）は側面図、
同図（Ｃ）は裏面図である。同図に示すプリント回路基
板１０には、図２に示す回路が組込まれている。前記回
路は、交流電源１５に第１ダイオード１７を介してトラ
ンジスタからなるスイッチング素子１４ａ，１４ｂと平
滑用コンデンサ１６ａ，１６ｂの並列回路が接続されて
いる。また、前記並列回路は第２ダイオード１９を介し
て前記電源１５と第１ダイオード１７の接続点に接続さ
れている。また、ＥＬ素子２６がその一端を前記スイッ
チング素子１４ａとスイッチング素子１４ｂの接続点
に、他端を平滑用コンデンサ１６ａと平滑用コンデンサ
１６ｂの接続点にそれぞれ接続されている。さらに、前
記平滑用コンデンサ１６ａと平滑用コンデンサ１６ｂの
接続点は電源１５に接続されている。このため、交流電
源１５からの正方向の電流は、前記第１ダイオード１７
及び平滑用コンデンサ１６ａにより整流平滑化され、ス
イッチング素子１４ａがＯＮ作動した時にＥＬ素子２６
に電圧を印加する。また、交流電源１５からの逆方向の
電流は、前記第２ダイオード１９及び平滑用コンデンサ
１６ｂにより整流平滑化され、スイッチング素子１４ｂ
がＯＮ作動した時にＥＬ素子２６に電圧を印加する。
説明する。図１には、本発明の一実施例にかかるＥＬ点
灯用薄型モジュールの内部回路の外観図が示されてい
る。なお、同図（Ａ）は上面図、同図（Ｂ）は側面図、
同図（Ｃ）は裏面図である。同図に示すプリント回路基
板１０には、図２に示す回路が組込まれている。前記回
路は、交流電源１５に第１ダイオード１７を介してトラ
ンジスタからなるスイッチング素子１４ａ，１４ｂと平
滑用コンデンサ１６ａ，１６ｂの並列回路が接続されて
いる。また、前記並列回路は第２ダイオード１９を介し
て前記電源１５と第１ダイオード１７の接続点に接続さ
れている。また、ＥＬ素子２６がその一端を前記スイッ
チング素子１４ａとスイッチング素子１４ｂの接続点
に、他端を平滑用コンデンサ１６ａと平滑用コンデンサ
１６ｂの接続点にそれぞれ接続されている。さらに、前
記平滑用コンデンサ１６ａと平滑用コンデンサ１６ｂの
接続点は電源１５に接続されている。このため、交流電
源１５からの正方向の電流は、前記第１ダイオード１７
及び平滑用コンデンサ１６ａにより整流平滑化され、ス
イッチング素子１４ａがＯＮ作動した時にＥＬ素子２６
に電圧を印加する。また、交流電源１５からの逆方向の
電流は、前記第２ダイオード１９及び平滑用コンデンサ
１６ｂにより整流平滑化され、スイッチング素子１４ｂ
がＯＮ作動した時にＥＬ素子２６に電圧を印加する。
【０００９】ここで、前記ＥＬ素子２６に印加される電
圧は、クロック発生回路２１、タイミング回路２３、ド
ライバー回路２５により調節される。即ち、クロック発
生回路２１において可変抵抗２７によりデューティ比の
調節されたパルス信号がタイミング回路２３及びドライ
バー回路２５を経て前記スイッチング素子１４ａ，１４
ｂにそれぞれ入力され、該パルス信号に基づきスイッチ
ング素子１４ａ，１４ｂをＯＮ作動させるのである。な
お、前記タイミング回路２３には点滅・センサー入力イ
ンタフェース２９からの信号も入力され、設置場所の明
るさ等に反応するセンサーからの信号に基づきスイッチ
ング素子１４ａ，１４ｂへの電圧印加を制御している。
ここで、前記それぞれの回路を構成する各素子の内、最
も発熱量の大きいものはスイッチング素子１４ａ，１４
ｂであり、最も温度上昇に影響を受けやすい素子は平滑
用コンデンサ１６ａ，１６ｂである。また、各素子の
内、最も大型の素子も前記スイッチング素子１４ａ，１
４ｂ及び平滑用コンデンサ１６ａ，１６ｂである。
圧は、クロック発生回路２１、タイミング回路２３、ド
ライバー回路２５により調節される。即ち、クロック発
生回路２１において可変抵抗２７によりデューティ比の
調節されたパルス信号がタイミング回路２３及びドライ
バー回路２５を経て前記スイッチング素子１４ａ，１４
ｂにそれぞれ入力され、該パルス信号に基づきスイッチ
ング素子１４ａ，１４ｂをＯＮ作動させるのである。な
お、前記タイミング回路２３には点滅・センサー入力イ
ンタフェース２９からの信号も入力され、設置場所の明
るさ等に反応するセンサーからの信号に基づきスイッチ
ング素子１４ａ，１４ｂへの電圧印加を制御している。
ここで、前記それぞれの回路を構成する各素子の内、最
も発熱量の大きいものはスイッチング素子１４ａ，１４
ｂであり、最も温度上昇に影響を受けやすい素子は平滑
用コンデンサ１６ａ，１６ｂである。また、各素子の
内、最も大型の素子も前記スイッチング素子１４ａ，１
４ｂ及び平滑用コンデンサ１６ａ，１６ｂである。
【００１０】そこで、本実施例においては、前記スイッ
チング素子１４ａ，１４ｂと平滑用コンデンサ１６ａ，
１６ｂを最も離隔すると共に横倒しに配置している。即
ち、長方形に形成された前記プリント回路基板１０の一
辺の縁部にスイッチング素子１４ａ，１４ｂの端子を接
続し、該スイッチング素子１４ａ，１４ｂが接続された
辺と対向する他辺の縁部に平滑用コンデンサ１６ａ，１
６ｂの端子を接続する。さらに、前記スイッチング素子
１４ａ，１４ｂ及び平滑用コンデンサ１６ａ，１６ｂを
それぞれ長手方向がプリント回路基板１０と水平となる
ように該プリント回路基板１０の外側に向けて横倒しに
配置する。従って、前記平滑用コンデンサ１６ａ，１６
ｂはスイッチング素子１４ａ，１４ｂの発熱が最も伝わ
りにくい該スイッチング素子１４ａ，１４ｂから離隔し
た位置となり、該平滑用コンデンサ１６ａ，１６ｂの温
度上昇を最小限に抑えることができる。また、前記スイ
ッチング素子１４ａ，１４ｂ及び平滑用コンデンサ１６
ａ，１６ｂを横倒しに配置することによりプリント回路
基板１０上の突起を最小限に抑えることができ、モジュ
ールの薄型化が可能となる。
チング素子１４ａ，１４ｂと平滑用コンデンサ１６ａ，
１６ｂを最も離隔すると共に横倒しに配置している。即
ち、長方形に形成された前記プリント回路基板１０の一
辺の縁部にスイッチング素子１４ａ，１４ｂの端子を接
続し、該スイッチング素子１４ａ，１４ｂが接続された
辺と対向する他辺の縁部に平滑用コンデンサ１６ａ，１
６ｂの端子を接続する。さらに、前記スイッチング素子
１４ａ，１４ｂ及び平滑用コンデンサ１６ａ，１６ｂを
それぞれ長手方向がプリント回路基板１０と水平となる
ように該プリント回路基板１０の外側に向けて横倒しに
配置する。従って、前記平滑用コンデンサ１６ａ，１６
ｂはスイッチング素子１４ａ，１４ｂの発熱が最も伝わ
りにくい該スイッチング素子１４ａ，１４ｂから離隔し
た位置となり、該平滑用コンデンサ１６ａ，１６ｂの温
度上昇を最小限に抑えることができる。また、前記スイ
ッチング素子１４ａ，１４ｂ及び平滑用コンデンサ１６
ａ，１６ｂを横倒しに配置することによりプリント回路
基板１０上の突起を最小限に抑えることができ、モジュ
ールの薄型化が可能となる。
【００１１】しかしながら、前記モジュールを単に薄型
化しても前述したようにモジュールをＥＬ素子の裏面に
設ける場合、スイッチング素子１４ａ，１４ｂの発熱が
ＥＬ素子に悪影響を与えてしまうため、近接して設置す
ることができない。このため、ＥＬ素子とモジュールを
ある程度間隔を開けて設置しなければならず、結局モジ
ュールの設置スペースをそれ程小さくすることができな
い。そこで、本実施例においては、前記図１（Ａ），
（Ｂ）（同図（Ｃ）においては図示省略）に示すように
前記プリント回路基板１０の裏面側に放熱板として熱伝
導率の高い金属板１８を設けている。そして、前記スイ
ッチング素子１４ａ，１４ｂはその長手方向をプリント
回路基板１０の外周水平方向に配置しているため、該ス
イッチング素子１４ａ，１４ｂと前記金属板１８とが面
密着している。
化しても前述したようにモジュールをＥＬ素子の裏面に
設ける場合、スイッチング素子１４ａ，１４ｂの発熱が
ＥＬ素子に悪影響を与えてしまうため、近接して設置す
ることができない。このため、ＥＬ素子とモジュールを
ある程度間隔を開けて設置しなければならず、結局モジ
ュールの設置スペースをそれ程小さくすることができな
い。そこで、本実施例においては、前記図１（Ａ），
（Ｂ）（同図（Ｃ）においては図示省略）に示すように
前記プリント回路基板１０の裏面側に放熱板として熱伝
導率の高い金属板１８を設けている。そして、前記スイ
ッチング素子１４ａ，１４ｂはその長手方向をプリント
回路基板１０の外周水平方向に配置しているため、該ス
イッチング素子１４ａ，１４ｂと前記金属板１８とが面
密着している。
【００１２】このため、前記スイッチング素子から発生
した熱は前記金属板１８を伝わって効率良く放熱される
こととなりプリント回路基板１０の上面側の温度上昇を
抑えることができる。そして、図３に示すようにプリン
ト回路基板１０の上面側を樹脂モールド２０で被覆した
モジュールを図４に示すようにＥＬ素子２６に固定する
ことより該ＥＬ素子２６の温度上昇を防止することがで
きる。即ち、前記プリント回路基板１０を被覆した樹脂
モールド２０の上面をＥＬ素子２６の裏面側に向け、金
属板１８側を壁面等の取り付け面２４側に向くように配
置する。そして、前記金属板１８とＥＬ素子２６の裏面
端部をやはり熱伝導率の高い金属等からなる取り付け枠
と放熱を兼ねた取り付け放熱部材２２により固定する。
した熱は前記金属板１８を伝わって効率良く放熱される
こととなりプリント回路基板１０の上面側の温度上昇を
抑えることができる。そして、図３に示すようにプリン
ト回路基板１０の上面側を樹脂モールド２０で被覆した
モジュールを図４に示すようにＥＬ素子２６に固定する
ことより該ＥＬ素子２６の温度上昇を防止することがで
きる。即ち、前記プリント回路基板１０を被覆した樹脂
モールド２０の上面をＥＬ素子２６の裏面側に向け、金
属板１８側を壁面等の取り付け面２４側に向くように配
置する。そして、前記金属板１８とＥＬ素子２６の裏面
端部をやはり熱伝導率の高い金属等からなる取り付け枠
と放熱を兼ねた取り付け放熱部材２２により固定する。
【００１３】従って、前述したようにプリント回路基板
１０の上面側、即ちＥＬ素子２６の裏面側に配置された
樹脂モールド２０の上面側の温度上昇が抑えられること
により、該ＥＬ素子２６の温度上昇も防ぐことができ
る。また、前記金属板１８に設けられた取り付け放熱部
材２２により放熱面積が拡大され、放熱効率がさらに向
上することとなる。このため、図４に示すように前記樹
脂モールド２０の上面に近接、若しくは接してＥＬ素子
２６を設置することができ、モジュール部の必要スペー
スを最小限に抑えることが可能となる。
１０の上面側、即ちＥＬ素子２６の裏面側に配置された
樹脂モールド２０の上面側の温度上昇が抑えられること
により、該ＥＬ素子２６の温度上昇も防ぐことができ
る。また、前記金属板１８に設けられた取り付け放熱部
材２２により放熱面積が拡大され、放熱効率がさらに向
上することとなる。このため、図４に示すように前記樹
脂モールド２０の上面に近接、若しくは接してＥＬ素子
２６を設置することができ、モジュール部の必要スペー
スを最小限に抑えることが可能となる。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように本発明にかかるＥＬ
点灯用薄型モジュールは、発熱素子を横倒しにして放熱
板と面密着させているので、該モジュールの設置スペー
スを最小限とすると共に、発熱素子の発熱による他の回
路構成素子、及びＥＬ素子の温度上昇を防止することが
可能となる。
点灯用薄型モジュールは、発熱素子を横倒しにして放熱
板と面密着させているので、該モジュールの設置スペー
スを最小限とすると共に、発熱素子の発熱による他の回
路構成素子、及びＥＬ素子の温度上昇を防止することが
可能となる。
【図１】本発明の一実施例にかかるＥＬ点灯用薄型モジ
ュールの内部回路の概略構成の説明図である。
ュールの内部回路の概略構成の説明図である。
【図２】前記図１に示すモジュールの回路説明図であ
る。
る。
【図３】プリント回路基板に樹脂モールドを被覆した状
態の説明図である。
態の説明図である。
【図４】前記図３に示すＥＬ点灯用薄型モジュールをＥ
Ｌ素子に取り付けた状態の説明図である。
Ｌ素子に取り付けた状態の説明図である。
１０ … プリント回路基板 １２ … 入出力線 １４ … スイッチング素子 １６ … 平滑用コンデンサ １８ … 金属板 ２０ … 樹脂モールド ２２ … 取り付け放熱部材 ２４ … 取り付け面 ２６ … ＥＬ素子
Claims (2)
- 【請求項１】 エレクトロルミネッセンス素子を点灯さ
せるための回路が構成されたプリント回路基板を有し、 前記プリント回路基板の一辺の縁部に端子が接続され、
該プリント回路基板の外周方向かつ水平方向に横倒しに
配置された発熱量の多い回路構成素子と、 前記プリント回路基板の他辺の縁部に端子が接続され、
該プリント回路基板の外周方向かつ水平方向に横倒しに
配置された熱影響を受けやすい回路構成素子と、 前記プリント回路基板の裏面に設けられ、少なくとも前
記発熱量の多い回路構成素子と面密着した熱伝導率の高
い材質からなる放熱板と、を備えたことを特徴とするＥ
Ｌ点灯用薄型モジュール。 - 【請求項２】 請求項１記載のＥＬ点灯用薄型モジュー
ルにおいて、 前記プリント回路基板の前記放熱板が設けられていない
上面側をエレクトロルミネッセンス素子の裏面に向けて
配置し、該放熱板とエレクトロルミネッセンス素子裏面
とを接続固定する熱伝導率の高い材質からなる取り付け
放熱部材と、を備えたことを特徴とするＥＬ点灯用薄型
モジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5119184A JPH06310271A (ja) | 1993-04-22 | 1993-04-22 | Ｅｌ点灯用薄型モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5119184A JPH06310271A (ja) | 1993-04-22 | 1993-04-22 | Ｅｌ点灯用薄型モジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06310271A true JPH06310271A (ja) | 1994-11-04 |
Family
ID=14754996
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5119184A Pending JPH06310271A (ja) | 1993-04-22 | 1993-04-22 | Ｅｌ点灯用薄型モジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06310271A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004085914A1 (ja) * | 2003-03-24 | 2004-10-07 | Toshiba Lighting & Technology Corporation | 電球形蛍光ランプおよび照明器具 |
| KR100621405B1 (ko) * | 2004-06-03 | 2006-09-08 | 삼성전자주식회사 | 집적회로의 실장구조 |
-
1993
- 1993-04-22 JP JP5119184A patent/JPH06310271A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004085914A1 (ja) * | 2003-03-24 | 2004-10-07 | Toshiba Lighting & Technology Corporation | 電球形蛍光ランプおよび照明器具 |
| JPWO2004085914A1 (ja) * | 2003-03-24 | 2006-06-29 | 東芝ライテック株式会社 | 電球形蛍光ランプおよび照明器具 |
| US7256547B2 (en) | 2003-03-24 | 2007-08-14 | Toshiba Lighting & Technology Corporation | Self-ballasted fluorescent lamp and luminaire |
| JP4530170B2 (ja) * | 2003-03-24 | 2010-08-25 | 東芝ライテック株式会社 | 電球形蛍光ランプおよび照明器具 |
| KR100621405B1 (ko) * | 2004-06-03 | 2006-09-08 | 삼성전자주식회사 | 집적회로의 실장구조 |
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