JP2584522Y2 - 電子部品の実装構造 - Google Patents
電子部品の実装構造Info
- Publication number
- JP2584522Y2 JP2584522Y2 JP1990401237U JP40123790U JP2584522Y2 JP 2584522 Y2 JP2584522 Y2 JP 2584522Y2 JP 1990401237 U JP1990401237 U JP 1990401237U JP 40123790 U JP40123790 U JP 40123790U JP 2584522 Y2 JP2584522 Y2 JP 2584522Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- component
- case
- mounting
- mounting structure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、電子部品の実装構造に
関するものである。
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】放電灯点灯装置の回路図とその実装構造
の従来例を図３、図４に示す。この放電灯点灯装置は夫
々放電灯１１〜１３を点灯させる３つのインバータ回路
２１〜２０と、これらインバータ回路２１〜２３に電源
を与えるための電源回路３とを同一プリント基板４に実
装している。更に詳説すると、電源回路３はヒューズＦ
と、雑音防止回路を構成するコンデンサＣ１及びライン
フィルタＬＦ１と、商用電源ＡＣを整流する整流器ＤＢ
と、平滑コンデンサＣ２、Ｃ２’とからなり、プリント
基仮４の片側端に実装され、商用電源ＡＣにはコネクタ
ＣＮを通じて接続されるようになっている。
の従来例を図３、図４に示す。この放電灯点灯装置は夫
々放電灯１１〜１３を点灯させる３つのインバータ回路
２１〜２０と、これらインバータ回路２１〜２３に電源
を与えるための電源回路３とを同一プリント基板４に実
装している。更に詳説すると、電源回路３はヒューズＦ
と、雑音防止回路を構成するコンデンサＣ１及びライン
フィルタＬＦ１と、商用電源ＡＣを整流する整流器ＤＢ
と、平滑コンデンサＣ２、Ｃ２’とからなり、プリント
基仮４の片側端に実装され、商用電源ＡＣにはコネクタ
ＣＮを通じて接続されるようになっている。
【０００３】インバータ回路２1〜２3は一石式のインバ
ータ回路からなり、スイッチング素子Ｑ1〜Ｑ3と、発振
用チョークＬ11〜Ｌ13と、この発振用チョークＬ11〜Ｌ
13とともに並列共振回路を形成しているバラストチョー
クＬ21〜Ｌ23と、ダイオードＤ1〜Ｄ3と、コンデンサＣ
31〜Ｃ33と、制御部５1〜５3と、これら制御部５1〜５3
に電源供給のための抵抗Ｒ1〜Ｒ3と、放電灯１1〜１3の
非電源端子に並列に接続される予熱コンデンサＣ41〜Ｃ
43とから構成され、この内予熱コンデンサＣ41〜Ｃ43を
除いた素子がプリント基板４に実装されるわけあるが、
制御部５1〜５3はハイブリッドＩＣ６に一体化されてお
り、単一部品として電源回路３の平滑コンデンサＣ2、
Ｃ2’と並設され、また抵抗Ｒ1〜Ｒ3はプリント基板４
の電源回路３の実装位置とは反対側のプリント基板４の
端部に実装され、これら電源回路３の実装位置と、抵抗
Ｒ1〜Ｒ3の実装位置との間のプリント基板４に各インバ
ータ回路２1〜２3の部品を各インバータ回路２1〜２3毎
に実装している。スイッチング素子Ｑ1〜Ｑ3は放熱板７
1〜７3に取り付けられた状態で実装される。
ータ回路からなり、スイッチング素子Ｑ1〜Ｑ3と、発振
用チョークＬ11〜Ｌ13と、この発振用チョークＬ11〜Ｌ
13とともに並列共振回路を形成しているバラストチョー
クＬ21〜Ｌ23と、ダイオードＤ1〜Ｄ3と、コンデンサＣ
31〜Ｃ33と、制御部５1〜５3と、これら制御部５1〜５3
に電源供給のための抵抗Ｒ1〜Ｒ3と、放電灯１1〜１3の
非電源端子に並列に接続される予熱コンデンサＣ41〜Ｃ
43とから構成され、この内予熱コンデンサＣ41〜Ｃ43を
除いた素子がプリント基板４に実装されるわけあるが、
制御部５1〜５3はハイブリッドＩＣ６に一体化されてお
り、単一部品として電源回路３の平滑コンデンサＣ2、
Ｃ2’と並設され、また抵抗Ｒ1〜Ｒ3はプリント基板４
の電源回路３の実装位置とは反対側のプリント基板４の
端部に実装され、これら電源回路３の実装位置と、抵抗
Ｒ1〜Ｒ3の実装位置との間のプリント基板４に各インバ
ータ回路２1〜２3の部品を各インバータ回路２1〜２3毎
に実装している。スイッチング素子Ｑ1〜Ｑ3は放熱板７
1〜７3に取り付けられた状態で実装される。
【０００４】
【考案が解決しようとする課題】ところで、上述の実装
部品の内弱熱部品としてはハイブッリドＩＣ６があり、
また発熱部品としてはスイッチング素子Ｑ1〜Ｑ3や、発
振用チョークＬ11〜Ｌ13、バラストチョークＬ21〜Ｌ23
があり、スイッチング素子Ｑ1〜Ｑ3は上述のように夫々
放熱板７1〜７3に取付けられている。
部品の内弱熱部品としてはハイブッリドＩＣ６があり、
また発熱部品としてはスイッチング素子Ｑ1〜Ｑ3や、発
振用チョークＬ11〜Ｌ13、バラストチョークＬ21〜Ｌ23
があり、スイッチング素子Ｑ1〜Ｑ3は上述のように夫々
放熱板７1〜７3に取付けられている。
【０００５】このように一般的に弱熱部品と発熱部品と
が混在する回路実装においては、図４に示すようにこれ
ら部品の間には大きな間隔αを取り、弱熱部品の信頼性
を確保している。そのため従来の実装配置では弱熱部品
と発熱部品との間隔を大きく取る必要性から、実装面積
が大きくなって実装密度が低下し、よって放電灯点灯装
置が大きくなってしまうという問題があった。
が混在する回路実装においては、図４に示すようにこれ
ら部品の間には大きな間隔αを取り、弱熱部品の信頼性
を確保している。そのため従来の実装配置では弱熱部品
と発熱部品との間隔を大きく取る必要性から、実装面積
が大きくなって実装密度が低下し、よって放電灯点灯装
置が大きくなってしまうという問題があった。
【０００６】また制御部５1〜５3とスイッチング素子Ｑ
1〜Ｑ3の距離も大きくなり、その為両者を接続する配線
パターンも必要以上に長くなるため、ノイズ等により誤
動作が発生するという問題もあった。更にスイッチング
素子Ｑ1〜Ｑ3の発熱を抑制するため、必要以上に放熱板
７1〜７3の大きさを大きくするため、コストアップや実
装面積が大きくなるという問題があった。
1〜Ｑ3の距離も大きくなり、その為両者を接続する配線
パターンも必要以上に長くなるため、ノイズ等により誤
動作が発生するという問題もあった。更にスイッチング
素子Ｑ1〜Ｑ3の発熱を抑制するため、必要以上に放熱板
７1〜７3の大きさを大きくするため、コストアップや実
装面積が大きくなるという問題があった。
【０００７】本考案は上述の問題点に鑑みて為されたも
ので、その目的とするところは弱熱部品への熱ストレス
を低減し、信頼性を向上すると共に、回路の誤動作を招
かず、高密度実装を実現することができる電子部品の実
装構造を提供するにある。
ので、その目的とするところは弱熱部品への熱ストレス
を低減し、信頼性を向上すると共に、回路の誤動作を招
かず、高密度実装を実現することができる電子部品の実
装構造を提供するにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本考案は，上述の目的を
達成するために、発熱部品と弱熱部品を有する電子部品
群を実装するプリント基板をケース内に収納する電子部
品の実装構造において、上記弱熱部品を放熱部材で囲繞
するとともにこの囲繞空間外の放熱部材の外面に発熱部
品を取付け、放熱部材をケースに熱的に結合して成るこ
とを特徴とするものである。
達成するために、発熱部品と弱熱部品を有する電子部品
群を実装するプリント基板をケース内に収納する電子部
品の実装構造において、上記弱熱部品を放熱部材で囲繞
するとともにこの囲繞空間外の放熱部材の外面に発熱部
品を取付け、放熱部材をケースに熱的に結合して成るこ
とを特徴とするものである。
【０００９】
【作用】本考案によれば、発熱部品と弱熱部品を有する
電子部品群を実装するプリント基板をケース内に収納す
る電子部品の実装構造において、上記弱熱部品を放熱部
材で囲繞するとともにこの囲繞空間外の放熱部材の外面
に発熱部品を取付け、放熱部材を熱的にケースに結合し
てあるので、弱熱部品と、発熱部品とを混在実装でき
る。また発熱部品と弱熱部品とを近接配置できるため、
両者を接続する配線パターンを短くすることができ、ノ
イズにより誤動作等の回路異常を招かなくなる。更に放
熱部材をケース本体に熱的に結合したので、放熱部材か
らの熱をケース本体を通じて放熱させることができ、放
熱効果が高くなり、弱熱部品の保護が一層確実となる上
に、放熱部材の面積を小さくすることが可能となり、ま
た発熱部品を高密度に実装することが可能となる。
電子部品群を実装するプリント基板をケース内に収納す
る電子部品の実装構造において、上記弱熱部品を放熱部
材で囲繞するとともにこの囲繞空間外の放熱部材の外面
に発熱部品を取付け、放熱部材を熱的にケースに結合し
てあるので、弱熱部品と、発熱部品とを混在実装でき
る。また発熱部品と弱熱部品とを近接配置できるため、
両者を接続する配線パターンを短くすることができ、ノ
イズにより誤動作等の回路異常を招かなくなる。更に放
熱部材をケース本体に熱的に結合したので、放熱部材か
らの熱をケース本体を通じて放熱させることができ、放
熱効果が高くなり、弱熱部品の保護が一層確実となる上
に、放熱部材の面積を小さくすることが可能となり、ま
た発熱部品を高密度に実装することが可能となる。
【００１０】
【実施例】以下本考案を実施例により説明する。 （実施例１） 本実施例は従来例と同様に３つのインバータ回路２１〜
２３の回路素子と、電源回路３の回路素子と、各インバ
ータ回路２１〜２３の制御部５１〜５３を一体に構成し
たハイブリッドＩＣ６とをプリント基板４に実装する放
電灯点灯装置にかかるものであるが、図１で示すように
各インバータ回路２１〜２３のスイッチング素子Ｑ１〜
Ｑ３を上、下面と、一側面とが開口した略コ字状の放熱
板７の中央片の外面に取り付け、放熱板７を一つにして
いる。またこの放熱板７はプリント基仮４上に実装され
た弱熱部品であるハイブリッドＩＣ６を囲むようにプリ
ント基板４上に実装している。従って弱熱部品たるハイ
ブリッドＩＣ６と、発熱部品との間に従来のような間隔
を設けておらず、その分プリント基板４の長手方向の寸
法が短くなっている。
２３の回路素子と、電源回路３の回路素子と、各インバ
ータ回路２１〜２３の制御部５１〜５３を一体に構成し
たハイブリッドＩＣ６とをプリント基板４に実装する放
電灯点灯装置にかかるものであるが、図１で示すように
各インバータ回路２１〜２３のスイッチング素子Ｑ１〜
Ｑ３を上、下面と、一側面とが開口した略コ字状の放熱
板７の中央片の外面に取り付け、放熱板７を一つにして
いる。またこの放熱板７はプリント基仮４上に実装され
た弱熱部品であるハイブリッドＩＣ６を囲むようにプリ
ント基板４上に実装している。従って弱熱部品たるハイ
ブリッドＩＣ６と、発熱部品との間に従来のような間隔
を設けておらず、その分プリント基板４の長手方向の寸
法が短くなっている。
【００１１】図２は回路部品を実装したプリント基板４
をケース本体８にスペーサ９を介して収納した状態を示
す断面図であり、ケース本体８の上面開口にはケースカ
バー１０を被着している。ここでケース本体８内にプリ
ント基板４を収納し、ケース本体８の上面開口にケース
カバー１０を被着したときに、放熱板７の上面及び側面
の開口側をこれらケース本体８、ケースカバー１０で囲
み、ハイブリッドＩＣ６をこれら放熱板７、ケース本体
８で囲繞する。而して、弱熱部品であるハイブリッドＩ
Ｃ６は、発熱部品であるスイッチング素子Ｑ1 〜Ｑ3 に
よって囲まれているが、スイッチング素子Ｑ1 〜Ｑ3 の
熱は放熱板７を放熱部材として十分に放熱されるため、
ハイブリッドＩＣ６には熱ストレスはなく、また周辺の
発熱部品である発振用チョークＬ11〜Ｌ13、バラストチ
ョークＬ21〜Ｌ23からの熱も放熱板７によって遮断され
る形になり、弱熱部品であるハイブリッドＩＣ６への影
響は少ない。更にスイッチング素子Ｑ1 〜Ｑ3 の制御部
５1 〜５3 を構成するハイブリッドＩＣ６がスイッチン
グ素子Ｑ1 〜Ｑ3 に近接配置されるため、駆動信号をハ
イブリッドＩＣ６からスイッチング素子Ｑ1 〜Ｑ3 へ流
すための配線パターンの長さが短くなり、ノイズによる
誤動作などの異常も招かない。
をケース本体８にスペーサ９を介して収納した状態を示
す断面図であり、ケース本体８の上面開口にはケースカ
バー１０を被着している。ここでケース本体８内にプリ
ント基板４を収納し、ケース本体８の上面開口にケース
カバー１０を被着したときに、放熱板７の上面及び側面
の開口側をこれらケース本体８、ケースカバー１０で囲
み、ハイブリッドＩＣ６をこれら放熱板７、ケース本体
８で囲繞する。而して、弱熱部品であるハイブリッドＩ
Ｃ６は、発熱部品であるスイッチング素子Ｑ1 〜Ｑ3 に
よって囲まれているが、スイッチング素子Ｑ1 〜Ｑ3 の
熱は放熱板７を放熱部材として十分に放熱されるため、
ハイブリッドＩＣ６には熱ストレスはなく、また周辺の
発熱部品である発振用チョークＬ11〜Ｌ13、バラストチ
ョークＬ21〜Ｌ23からの熱も放熱板７によって遮断され
る形になり、弱熱部品であるハイブリッドＩＣ６への影
響は少ない。更にスイッチング素子Ｑ1 〜Ｑ3 の制御部
５1 〜５3 を構成するハイブリッドＩＣ６がスイッチン
グ素子Ｑ1 〜Ｑ3 に近接配置されるため、駆動信号をハ
イブリッドＩＣ６からスイッチング素子Ｑ1 〜Ｑ3 へ流
すための配線パターンの長さが短くなり、ノイズによる
誤動作などの異常も招かない。
【００１２】
【００１３】また放熱板７は側面より側方に突出させた
突片７Ａをケース本体８の周壁と共に取付けばね１１で
挟持されてケース本体８に固定されて熱的に結合されて
いるため、スイッチング素子Ｑ1 〜Ｑ3 の熱は放熱板７
から取付けばね１１を介してケース本体８に伝わって放
熱される。つまり発熱部品の放熱部材は放熱板７とケー
ス本体８とで構成され、その放熱効果は大きいのであ
る。尚実施例において従来例と同一番号、記号のものは
同じ素子であるので、説明は省略している。
突片７Ａをケース本体８の周壁と共に取付けばね１１で
挟持されてケース本体８に固定されて熱的に結合されて
いるため、スイッチング素子Ｑ1 〜Ｑ3 の熱は放熱板７
から取付けばね１１を介してケース本体８に伝わって放
熱される。つまり発熱部品の放熱部材は放熱板７とケー
ス本体８とで構成され、その放熱効果は大きいのであ
る。尚実施例において従来例と同一番号、記号のものは
同じ素子であるので、説明は省略している。
【００１４】
【考案の効果】本考案は、発熱部品と弱熱部品を有する
電子部品群を実装するプリント基板をケース内に収納す
る電子部品の実装構造において、上記弱熱部品を放熱部
材で囲繞するとともにこの囲繞空間外の放熱部材の外面
に発熱部品を取付け、放熱部材をケースに熱的に結合し
てあるから、発熱部品の発熱による熱的ストレスが弱熱
部品にかかることなく、弱熱部品と、発熱部品とを混在
実装でき、そのため高密度実装が可能となり、結果プリ
ント基板が小型になるという効果があり、また発熱部品
と弱熱部品とを近接配置できるため、両者を接続する配
線パターンを短くすることができ、ノイズにより誤動作
等の回路異常を招かなくなる。更に放熱部材をケース本
体に熱的に結合したので、放熱部材からの熱をケース本
体を通じて放熱させることができて放熱効果が高くな
り、弱熱部品の保護が一層確実となる上に、放熱部材の
面積を小さくすることが可能となり、また発熱部品を高
密度に実装することが可能となる。
電子部品群を実装するプリント基板をケース内に収納す
る電子部品の実装構造において、上記弱熱部品を放熱部
材で囲繞するとともにこの囲繞空間外の放熱部材の外面
に発熱部品を取付け、放熱部材をケースに熱的に結合し
てあるから、発熱部品の発熱による熱的ストレスが弱熱
部品にかかることなく、弱熱部品と、発熱部品とを混在
実装でき、そのため高密度実装が可能となり、結果プリ
ント基板が小型になるという効果があり、また発熱部品
と弱熱部品とを近接配置できるため、両者を接続する配
線パターンを短くすることができ、ノイズにより誤動作
等の回路異常を招かなくなる。更に放熱部材をケース本
体に熱的に結合したので、放熱部材からの熱をケース本
体を通じて放熱させることができて放熱効果が高くな
り、弱熱部品の保護が一層確実となる上に、放熱部材の
面積を小さくすることが可能となり、また発熱部品を高
密度に実装することが可能となる。
【図１】本考案の一実施例の部品実装状態のプリント基
板の上面図である。
板の上面図である。
【図２】図１のプリント基板をケース本体内に収納した
状態の断面図である。
状態の断面図である。
【図３】放電灯点灯装置の回路図である。
【図４】従来例のプリント基仮の部品実装状態の上面図
である。
である。
４ プリント基板 ６ ハイブリッドＩＣ ７ 放熱板 Ｑ１ 〜Ｑ ３ スイッチング素子
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 実開 昭62−163952（ＪＰ，Ｕ) 実公 昭52−25629（ＪＰ，Ｙ２) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 7/20 H05K 1/18
Claims (1)
- 【請求項１】発熱部品と弱熱部品を有する電子部品群を
実装するプリント基板をケース内に収納する電子部品の
実装構造において、上記弱熱部品を放熱部材で囲繞する
とともにこの囲繞空間外の放熱部材の外面に発熱部品を
取付け、放熱部材をケースに一体的に結合して成ること
を特徴とする電子部品の実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990401237U JP2584522Y2 (ja) | 1990-12-20 | 1990-12-20 | 電子部品の実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990401237U JP2584522Y2 (ja) | 1990-12-20 | 1990-12-20 | 電子部品の実装構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0493195U JPH0493195U (ja) | 1992-08-13 |
| JP2584522Y2 true JP2584522Y2 (ja) | 1998-11-05 |
Family
ID=31879364
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990401237U Expired - Fee Related JP2584522Y2 (ja) | 1990-12-20 | 1990-12-20 | 電子部品の実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2584522Y2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5225629U (ja) * | 1975-08-13 | 1977-02-23 | ||
| JPS6151731A (ja) * | 1984-08-20 | 1986-03-14 | Mitsubishi Electric Corp | カラ−受像管 |
-
1990
- 1990-12-20 JP JP1990401237U patent/JP2584522Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0493195U (ja) | 1992-08-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0543084A1 (en) | Motor control unit with thermal structure | |
| JP2002290087A (ja) | オンボード実装型電子機器およびオンボード実装型電源装置 | |
| JP3675607B2 (ja) | 電子機器の放熱構造 | |
| JPH06169189A (ja) | チップ形発熱部品及びその実装方法 | |
| JP2001168560A (ja) | 電子回路ユニット | |
| JP2584522Y2 (ja) | 電子部品の実装構造 | |
| KR100441186B1 (ko) | 전기장치 | |
| JP2793356B2 (ja) | パワーデバイス実装板 | |
| JP7488280B2 (ja) | 圧縮機の電子制御装置、圧縮機および冷却装置 | |
| JP2009017624A (ja) | モータ制御装置 | |
| JP4871676B2 (ja) | 電子回路装置 | |
| JP2001359280A (ja) | 電源装置 | |
| JPH1093250A (ja) | プリント配線板の放熱構造 | |
| JPH1098287A (ja) | 回路基板モジュールの冷却装置およびこの冷却装置を有する携帯形電子機器 | |
| JP2004327693A (ja) | モータ駆動装置 | |
| JPH0837387A (ja) | 電力増幅器の放熱実装構造 | |
| JP2000252657A (ja) | 制御機器の放熱装置 | |
| JP3033045B2 (ja) | モジュールの放熱構造 | |
| KR101826727B1 (ko) | 방열 장치 및 그 제조 방법 | |
| JP4385393B2 (ja) | プリント基板と放熱板との接続構造 | |
| JP2830686B2 (ja) | 電子機器 | |
| JP2541060Y2 (ja) | 固体継電器 | |
| JP2007173631A (ja) | プリント配線板の実装構造とそれを用いた放電灯点灯装置及びプロジェクタ | |
| JP2556436Y2 (ja) | 電子機器用筐体 | |
| JP2022160918A (ja) | 電子制御モジュール |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19950912 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |