JP2542588Y2 - 電子部品の実装構造 - Google Patents
電子部品の実装構造Info
- Publication number
- JP2542588Y2 JP2542588Y2 JP4623491U JP4623491U JP2542588Y2 JP 2542588 Y2 JP2542588 Y2 JP 2542588Y2 JP 4623491 U JP4623491 U JP 4623491U JP 4623491 U JP4623491 U JP 4623491U JP 2542588 Y2 JP2542588 Y2 JP 2542588Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- wiring board
- printed wiring
- resistor
- mounting member
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、発熱量の大きい抵抗を
備えた電子回路を印刷配線板に実装する際の放熱を考慮
した電子部品の実装構造に関するものである。
備えた電子回路を印刷配線板に実装する際の放熱を考慮
した電子部品の実装構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、蛍光灯用の点灯装置として、イン
バータ装置が増加してきている。この種のインバータ装
置１は、図４に示すように、商用交流電源ＡＣをブリッ
ジ整流器等の整流器Ｒｅおよび平滑用コンデンサＣを用
いて得た直流電源を、高周波電力に変換して蛍光灯２に
供給するように構成されている。また、インバータ装置
１を駆動したりインバータ装置１の出力を制御したりす
るために、制御回路３が設けられている。したがって、
制御回路３の電源となる数Ｖ〜数十Ｖの直流電源を得る
ために、降圧用の抵抗Ｒ1 ，Ｒ2 とツェナーダイオード
ＺＤとの直列回路を直流電源の両端間に接続するととも
に、ツェナーダイオードＺＤの両端間にコンデンサＣ1
を並列接続している。このような降圧用の抵抗Ｒ1 ，Ｒ
2 や、インバータ装置１の内部で用いているドライブ用
の抵抗などは、発熱量が大きいものであるから、２〜３
Ｗの酸化金属皮膜抵抗等を用いるのが普通である。ま
た、他の電子部品をともに実装している印刷配線板の温
度が上昇することがないように、図５に示すように、発
熱量の大きい抵抗５′はリード５ａを長くして印刷配線
板４に実装しているのが現状である。
バータ装置が増加してきている。この種のインバータ装
置１は、図４に示すように、商用交流電源ＡＣをブリッ
ジ整流器等の整流器Ｒｅおよび平滑用コンデンサＣを用
いて得た直流電源を、高周波電力に変換して蛍光灯２に
供給するように構成されている。また、インバータ装置
１を駆動したりインバータ装置１の出力を制御したりす
るために、制御回路３が設けられている。したがって、
制御回路３の電源となる数Ｖ〜数十Ｖの直流電源を得る
ために、降圧用の抵抗Ｒ1 ，Ｒ2 とツェナーダイオード
ＺＤとの直列回路を直流電源の両端間に接続するととも
に、ツェナーダイオードＺＤの両端間にコンデンサＣ1
を並列接続している。このような降圧用の抵抗Ｒ1 ，Ｒ
2 や、インバータ装置１の内部で用いているドライブ用
の抵抗などは、発熱量が大きいものであるから、２〜３
Ｗの酸化金属皮膜抵抗等を用いるのが普通である。ま
た、他の電子部品をともに実装している印刷配線板の温
度が上昇することがないように、図５に示すように、発
熱量の大きい抵抗５′はリード５ａを長くして印刷配線
板４に実装しているのが現状である。
【０００３】とくに、多灯用の点灯装置では、発熱量の
大きな抵抗の数も増加するとともに、蛍光灯からの発熱
量も多くなるから、印刷配線板４の周辺の雰囲気の温度
が高くなるのであって、放熱を考慮することが必要にな
る。そこで、図６に示すように、印刷配線板４を収納し
ているケースや器具本体などの取付部材６と発熱量の大
きな抵抗５′との間にシリコンゴム等からなる熱伝導体
７を介在させて、取付部材６を介して放熱効率を高める
ようにした構造が考えられている。
大きな抵抗の数も増加するとともに、蛍光灯からの発熱
量も多くなるから、印刷配線板４の周辺の雰囲気の温度
が高くなるのであって、放熱を考慮することが必要にな
る。そこで、図６に示すように、印刷配線板４を収納し
ているケースや器具本体などの取付部材６と発熱量の大
きな抵抗５′との間にシリコンゴム等からなる熱伝導体
７を介在させて、取付部材６を介して放熱効率を高める
ようにした構造が考えられている。
【０００４】
【考案が解決しようとする課題】しかしながら、上記構
成では、発熱量の大きな抵抗５′のリード５ａを長くし
たり、抵抗５′と取付部材６との間に熱伝導体７を介在
させたりしているから、印刷配線板４の厚み方向におけ
る取付部材６の厚みが大きくなり、結果的に薄型化を阻
害する要因になっていた。
成では、発熱量の大きな抵抗５′のリード５ａを長くし
たり、抵抗５′と取付部材６との間に熱伝導体７を介在
させたりしているから、印刷配線板４の厚み方向におけ
る取付部材６の厚みが大きくなり、結果的に薄型化を阻
害する要因になっていた。
【０００５】本考案は上記問題点の解決を目的とするも
のであり、発熱量の大きな抵抗からの熱を効率よく放熱
するとともに、印刷配線板の厚み方向における取付部材
の寸法を小さくした電子部品の実装構造を提供しようと
するものである。
のであり、発熱量の大きな抵抗からの熱を効率よく放熱
するとともに、印刷配線板の厚み方向における取付部材
の寸法を小さくした電子部品の実装構造を提供しようと
するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本考案では、上記目的を
達成するために、発熱量の大きい複数個の抵抗にチップ
抵抗を用いるとともに、印刷配線板の端部の所定領域の
一面に上記複数個のチップ抵抗を集中的に配置し、印刷
配線板の上記領域の他面に放熱板を密着する形で固着す
るとともに、印刷配線板を取り付ける取付部材の定位置
に放熱板を固定しているのである。
達成するために、発熱量の大きい複数個の抵抗にチップ
抵抗を用いるとともに、印刷配線板の端部の所定領域の
一面に上記複数個のチップ抵抗を集中的に配置し、印刷
配線板の上記領域の他面に放熱板を密着する形で固着す
るとともに、印刷配線板を取り付ける取付部材の定位置
に放熱板を固定しているのである。
【０００７】
【作用】上記構成によれば、発熱量の大きな抵抗をチッ
プ抵抗として印刷配線板の所定領域の一面に集中的に実
装し、かつ、印刷配線板の上記領域の反対面に密着させ
た放熱板を取付部材に固定しているので、チップ抵抗か
ら発生した熱は、ただちに放熱板に伝達され、放熱板を
介して取付部材に伝導するのであって、熱流が主として
放熱板を流れることになるから、印刷配線板の他の部分
には伝達されず、他部品への熱的影響が抑制されるので
ある。また、印刷配線板にチップ抵抗を実装するととも
に放熱板を用いて放熱するから、従来のように抵抗のリ
ードが長くなったり、シリコンゴム等の熱伝導体を用い
たりする必要がなくなり、結果的に、印刷配線板の厚み
方向における取付部材の薄型化が可能になるのである。
プ抵抗として印刷配線板の所定領域の一面に集中的に実
装し、かつ、印刷配線板の上記領域の反対面に密着させ
た放熱板を取付部材に固定しているので、チップ抵抗か
ら発生した熱は、ただちに放熱板に伝達され、放熱板を
介して取付部材に伝導するのであって、熱流が主として
放熱板を流れることになるから、印刷配線板の他の部分
には伝達されず、他部品への熱的影響が抑制されるので
ある。また、印刷配線板にチップ抵抗を実装するととも
に放熱板を用いて放熱するから、従来のように抵抗のリ
ードが長くなったり、シリコンゴム等の熱伝導体を用い
たりする必要がなくなり、結果的に、印刷配線板の厚み
方向における取付部材の薄型化が可能になるのである。
【０００８】
【実施例】図１ないし図３に示すように、インバータ装
置等の電子回路を構成する電子部品を実装した印刷配線
板４には、電子回路を構成する部品のうち発熱量の大き
い抵抗がチップ抵抗５を用いて実装される。すなわち、
チップ抵抗５を用いるのは、降圧用の抵抗やドライブ用
の抵抗であって、印刷配線板４における導電パターンを
形成した面に面実装される。印刷配線板４の両側縁には
突片４ａが突設され、この突片４ａにチップ抵抗５が集
中的に配置されるのである。このように発熱量の大きい
抵抗を印刷配線板４の一部の領域に集中的に配置したこ
とによって、他の領域では従来よりも温度が下がること
になる。また、発熱量の大きい抵抗については、回路定
数としては１部品であるものを、直列に接続した複数個
のチップ抵抗５に置き換えるようにすれば、個々のチッ
プ抵抗５からの発熱量を小さくすることができるととも
に、発熱する部品を分散して配置できることになる。そ
の結果、１部品を用いている場合に比較すれば、温度の
上昇を抑制することができるのである。
置等の電子回路を構成する電子部品を実装した印刷配線
板４には、電子回路を構成する部品のうち発熱量の大き
い抵抗がチップ抵抗５を用いて実装される。すなわち、
チップ抵抗５を用いるのは、降圧用の抵抗やドライブ用
の抵抗であって、印刷配線板４における導電パターンを
形成した面に面実装される。印刷配線板４の両側縁には
突片４ａが突設され、この突片４ａにチップ抵抗５が集
中的に配置されるのである。このように発熱量の大きい
抵抗を印刷配線板４の一部の領域に集中的に配置したこ
とによって、他の領域では従来よりも温度が下がること
になる。また、発熱量の大きい抵抗については、回路定
数としては１部品であるものを、直列に接続した複数個
のチップ抵抗５に置き換えるようにすれば、個々のチッ
プ抵抗５からの発熱量を小さくすることができるととも
に、発熱する部品を分散して配置できることになる。そ
の結果、１部品を用いている場合に比較すれば、温度の
上昇を抑制することができるのである。
【０００９】突片４ａにおいて、チップ抵抗５を配置し
た面とは反対側の面には放熱板８が密着した形で固定さ
れる。放熱板８は、突片４ａに密着する中央片８ａの両
端部にそれぞれ略Ｌ形の脚片８ｂが連続する形状に形成
される。印刷配線板４に対しては、突片４ａを通して中
央片８ａの両端部に螺合する固定ねじ９によって固着さ
れる。また、器具本体やケースのような取付部材（通常
は熱良導体の金属製である）６に対しては、取付部材６
を通して脚片８ｂに螺合する取付ねじ１０によって固着
される。したがって、チップ抵抗５から発生する熱流の
大部分は、図３に矢印で示すように、突片４ａを介して
放熱板８の中央片８ａに流れ、放熱板８を介して取付部
材６に伝達された後、取付部材６の表面から放熱される
のである。このように、チップ抵抗５から発生した熱
は、放熱板８にただちに伝達されるから、印刷配線板４
の他の部位に伝達される熱量は少ないのであって、他の
部品への熱的影響を抑制することができるのである。し
かも、チップ抵抗５であることによって、リードを長く
していた従来構成に比較すれば、印刷配線板４の厚み方
向の寸法が小さくなるのであり、さらには、放熱板８を
用いているから、シリコンゴム等の熱伝導体を用いてい
た場合に比較して、熱伝導性がよく、放熱効率が向上す
るのである。また、上述のように、１部品を直列接続し
た複数のチップ抵抗５で置き換えていることによって、
発熱要素と放熱板８との接触面積が大きくなり、放熱板
８への熱の伝達効率が高くなって、このことによっても
放熱効率が高まることになる。
た面とは反対側の面には放熱板８が密着した形で固定さ
れる。放熱板８は、突片４ａに密着する中央片８ａの両
端部にそれぞれ略Ｌ形の脚片８ｂが連続する形状に形成
される。印刷配線板４に対しては、突片４ａを通して中
央片８ａの両端部に螺合する固定ねじ９によって固着さ
れる。また、器具本体やケースのような取付部材（通常
は熱良導体の金属製である）６に対しては、取付部材６
を通して脚片８ｂに螺合する取付ねじ１０によって固着
される。したがって、チップ抵抗５から発生する熱流の
大部分は、図３に矢印で示すように、突片４ａを介して
放熱板８の中央片８ａに流れ、放熱板８を介して取付部
材６に伝達された後、取付部材６の表面から放熱される
のである。このように、チップ抵抗５から発生した熱
は、放熱板８にただちに伝達されるから、印刷配線板４
の他の部位に伝達される熱量は少ないのであって、他の
部品への熱的影響を抑制することができるのである。し
かも、チップ抵抗５であることによって、リードを長く
していた従来構成に比較すれば、印刷配線板４の厚み方
向の寸法が小さくなるのであり、さらには、放熱板８を
用いているから、シリコンゴム等の熱伝導体を用いてい
た場合に比較して、熱伝導性がよく、放熱効率が向上す
るのである。また、上述のように、１部品を直列接続し
た複数のチップ抵抗５で置き換えていることによって、
発熱要素と放熱板８との接触面積が大きくなり、放熱板
８への熱の伝達効率が高くなって、このことによっても
放熱効率が高まることになる。
【００１０】上記構成では、放熱板８を固定ねじ９によ
って突片４ａに固定していたが、接着剤を用いて放熱板
８を突片４ａに固着してもよい。また、印刷配線板４と
して、ガラスエポキシ基板等の熱伝導性に優れた部材を
用いれば、効果が一層高まるものである。
って突片４ａに固定していたが、接着剤を用いて放熱板
８を突片４ａに固着してもよい。また、印刷配線板４と
して、ガラスエポキシ基板等の熱伝導性に優れた部材を
用いれば、効果が一層高まるものである。
【００１１】
【考案の効果】本考案は上述のように、発熱量の大きな
抵抗をチップ抵抗として印刷配線板の所定領域の一面に
集中的に実装し、かつ、印刷配線板の上記領域の反対面
に密着させた放熱板を取付部材に固定しているので、チ
ップ抵抗から発生した熱は、ただちに放熱板に伝達さ
れ、放熱板を介して取付部材に伝導するのであって、熱
流が主として放熱板を流れることになるから、印刷配線
板の他の部分には伝達されず、他部品への熱的影響が抑
制されるという効果を奏する。また、印刷配線板にチッ
プ抵抗を実装するとともに放熱板を用いて放熱するか
ら、従来のように抵抗のリードが長くなったり、シリコ
ンゴム等の熱伝導体を用いたりする必要がなくなり、結
果的に、印刷配線板の厚み方向における取付部材の薄型
化が可能になるという利点がある。
抵抗をチップ抵抗として印刷配線板の所定領域の一面に
集中的に実装し、かつ、印刷配線板の上記領域の反対面
に密着させた放熱板を取付部材に固定しているので、チ
ップ抵抗から発生した熱は、ただちに放熱板に伝達さ
れ、放熱板を介して取付部材に伝導するのであって、熱
流が主として放熱板を流れることになるから、印刷配線
板の他の部分には伝達されず、他部品への熱的影響が抑
制されるという効果を奏する。また、印刷配線板にチッ
プ抵抗を実装するとともに放熱板を用いて放熱するか
ら、従来のように抵抗のリードが長くなったり、シリコ
ンゴム等の熱伝導体を用いたりする必要がなくなり、結
果的に、印刷配線板の厚み方向における取付部材の薄型
化が可能になるという利点がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施例を示す側面図である。
【図２】実施例を示す斜視図である。
【図３】実施例を示す図２中のＸ−Ｘ線断面図である。
【図４】印刷配線板に実装する電子回路の一例を示す回
路図である。
路図である。
【図５】従来の抵抗の実装状態を示す斜視図である。
【図６】従来の抵抗の他の実装状態を示す断面図であ
る。
る。
４ 印刷配線板 ５ チップ抵抗 ６ 取付部材 ８ 放熱板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 柴田 武 兵庫県姫路市西延末404−１ 池田電機 株式会社内 (56)参考文献 特開 昭63−70947（ＪＰ，Ａ) 実開 昭58−92794（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭61−42898（ＪＰ，Ｕ)
Claims (1)
- 【請求項１】 発熱量の大きい複数個の抵抗にチップ抵
抗を用いるとともに、印刷配線板の端部の所定領域の一
面に上記複数個のチップ抵抗を集中的に配置し、印刷配
線板の上記領域の他面に放熱板を密着する形で固着する
とともに、印刷配線板を取り付ける取付部材の定位置に
放熱板を固定して成る電子部品の実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4623491U JP2542588Y2 (ja) | 1991-06-19 | 1991-06-19 | 電子部品の実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4623491U JP2542588Y2 (ja) | 1991-06-19 | 1991-06-19 | 電子部品の実装構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH051286U JPH051286U (ja) | 1993-01-08 |
| JP2542588Y2 true JP2542588Y2 (ja) | 1997-07-30 |
Family
ID=12741432
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4623491U Expired - Lifetime JP2542588Y2 (ja) | 1991-06-19 | 1991-06-19 | 電子部品の実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2542588Y2 (ja) |
-
1991
- 1991-06-19 JP JP4623491U patent/JP2542588Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH051286U (ja) | 1993-01-08 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19970225 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |