JP2000091884A - 電子回路装置 - Google Patents
電子回路装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】発熱部品の冷却性を阻害することなく、高密度
実装を実現可能な電子回路装置を提供すること。 【解決手段】発熱部品５が実装される回路基板１０２
を、金属プレート１００から突出する螺子穴付き金属突
起１０１にねじ１０４で締結して支承する。発熱部品５
が接地される接地導体パターン１０６を回路基板１０２
の反実装面（金属プレート側の表面）に設け、更に、こ
の接地導体パターン１０６をねじ１０４を通じて金属突
起１０１に接続し、発熱部品５の放熱と接地とを同時に
実現する。
実装を実現可能な電子回路装置を提供すること。 【解決手段】発熱部品５が実装される回路基板１０２
を、金属プレート１００から突出する螺子穴付き金属突
起１０１にねじ１０４で締結して支承する。発熱部品５
が接地される接地導体パターン１０６を回路基板１０２
の反実装面（金属プレート側の表面）に設け、更に、こ
の接地導体パターン１０６をねじ１０４を通じて金属突
起１０１に接続し、発熱部品５の放熱と接地とを同時に
実現する。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、金属ケースのごと
きプレートに接して設けられてこの金属部材を通じて伝
熱冷却を行う発熱部品を有する電子回路装置に関する。
きプレートに接して設けられてこの金属部材を通じて伝
熱冷却を行う発熱部品を有する電子回路装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から知られているように、電気自動
車用充電装置などに用いられる電力用ＤＣ−ＤＣコンバ
ータ回路は、入力される直流電力を交流電力に変換する
インバータ回路、インバータ回路の入力端に設けられる
平滑コンデンサ、インバータ回路の出力電圧を変圧する
トランス、トランスの出力を整流する整流回路、及び、
整流回路の出力電圧を平滑化する出力平滑化回路を有し
ている。
車用充電装置などに用いられる電力用ＤＣ−ＤＣコンバ
ータ回路は、入力される直流電力を交流電力に変換する
インバータ回路、インバータ回路の入力端に設けられる
平滑コンデンサ、インバータ回路の出力電圧を変圧する
トランス、トランスの出力を整流する整流回路、及び、
整流回路の出力電圧を平滑化する出力平滑化回路を有し
ている。
【０００３】電力用ＤＣ−ＤＣコンバータ回路を構成す
る上記素子のうち少なくともインバータ回路の電力スィ
ッチング素子は冷却やヒートシンクのために金属部材を
通じて回路基板に固定され、ＤＣ−ＤＣコンバータ回路
を構成する他の回路部品は回路基板に実装され、回路基
板は金属プレートの締結用突起に締結され、この金属プ
レートが回路基板の支持、被覆保護を行っている。
る上記素子のうち少なくともインバータ回路の電力スィ
ッチング素子は冷却やヒートシンクのために金属部材を
通じて回路基板に固定され、ＤＣ−ＤＣコンバータ回路
を構成する他の回路部品は回路基板に実装され、回路基
板は金属プレートの締結用突起に締結され、この金属プ
レートが回路基板の支持、被覆保護を行っている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上述した電
力用ＤＣ−ＤＣコンバータ回路（以下単にＤＣ−ＤＣコ
ンバータ回路という）のごとき電力用電子回路装置で
は、 更に、発熱部品が発生する熱のために高密度実装
に限界が生じ、無理に高密度実装を行うと、発熱部品や
半導体素子の寿命が短縮するという問題があった。
力用ＤＣ−ＤＣコンバータ回路（以下単にＤＣ−ＤＣコ
ンバータ回路という）のごとき電力用電子回路装置で
は、 更に、発熱部品が発生する熱のために高密度実装
に限界が生じ、無理に高密度実装を行うと、発熱部品や
半導体素子の寿命が短縮するという問題があった。
【０００５】本発明は上記問題点に鑑みなされたもので
あり、発熱部品の冷却性を阻害することなく、高密度実
装を実現可能な電子回路装置を提供することをその目的
としている。
あり、発熱部品の冷却性を阻害することなく、高密度実
装を実現可能な電子回路装置を提供することをその目的
としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の電子回路
装置では、発熱部品が反金属プレート側の実装面または
金属プレート側の反実装面に実装される回路基板を、金
属プレートから突出する螺子穴付き金属突起にねじで締
結して支承する構造の電子回路装置において、発熱部品
の接地端子が接続される接地導体パターンを回路基板の
反実装面（金属プレート側の表面）に設け、更に、この
接地導体パターンを螺子穴付き金属突起の頂面に密着さ
せる。
装置では、発熱部品が反金属プレート側の実装面または
金属プレート側の反実装面に実装される回路基板を、金
属プレートから突出する螺子穴付き金属突起にねじで締
結して支承する構造の電子回路装置において、発熱部品
の接地端子が接続される接地導体パターンを回路基板の
反実装面（金属プレート側の表面）に設け、更に、この
接地導体パターンを螺子穴付き金属突起の頂面に密着さ
せる。
【０００７】このようにすれば、ねじで回路基板を金属
突起の頂面に締結することにより、この接地導体パター
ンは良好に金属突起に密着することになるので、発熱部
品の接地端子の接地とともに、発熱部品の熱をこの接地
端子、接地導体パターン、金属突起を順次通じて、良好
なヒートシンク性能及び放熱機能をもつ金属プレートに
放散することができ、これにより発熱部品の冷却性を阻
害することなく高密度実装を実現可能な電子回路装置を
実現することができる。
突起の頂面に締結することにより、この接地導体パター
ンは良好に金属突起に密着することになるので、発熱部
品の接地端子の接地とともに、発熱部品の熱をこの接地
端子、接地導体パターン、金属突起を順次通じて、良好
なヒートシンク性能及び放熱機能をもつ金属プレートに
放散することができ、これにより発熱部品の冷却性を阻
害することなく高密度実装を実現可能な電子回路装置を
実現することができる。
【０００８】請求項２記載の電子回路装置では、発熱部
品が反金属プレート側の実装面または金属プレート側の
反実装面に実装される回路基板を、金属プレートから突
出する螺子穴付き金属突起にねじで締結して支承する構
造の電子回路装置において、発熱部品の接地端子が接続
される接地導体パターンを回路基板の実装面（反金属プ
レート側の表面）に設け、更に、この接地導体パターン
をねじの頭部に密着させる。 このようにすれば、ねじ
で回路基板を金属突起の頂面に締結することにより、こ
の接地導体パターンは良好にねじに密着することになる
ので、発熱部品の接地端子の接地とともに、発熱部品の
熱をこの接地端子、接地導体パターン、ねじ、金属突起
を順次通じて、良好なヒートシンク性能及び放熱機能を
もつ金属プレートに放散することができき、これにより
発熱部品の冷却性を阻害することなく高密度実装を実現
可能な電子回路装置を実現することができる。
品が反金属プレート側の実装面または金属プレート側の
反実装面に実装される回路基板を、金属プレートから突
出する螺子穴付き金属突起にねじで締結して支承する構
造の電子回路装置において、発熱部品の接地端子が接続
される接地導体パターンを回路基板の実装面（反金属プ
レート側の表面）に設け、更に、この接地導体パターン
をねじの頭部に密着させる。 このようにすれば、ねじ
で回路基板を金属突起の頂面に締結することにより、こ
の接地導体パターンは良好にねじに密着することになる
ので、発熱部品の接地端子の接地とともに、発熱部品の
熱をこの接地端子、接地導体パターン、ねじ、金属突起
を順次通じて、良好なヒートシンク性能及び放熱機能を
もつ金属プレートに放散することができき、これにより
発熱部品の冷却性を阻害することなく高密度実装を実現
可能な電子回路装置を実現することができる。
【０００９】請求項３記載の構成によれば請求項１記載
の請求項２記載の電子回路装置において更に、回路基板
の反実装面に金属突起の頂面に密接する放熱用の導体パ
ターンを設ける。このようにすれば、ねじに伝達された
発熱部品の熱は更に、この導体パターンの表面から冷却
空気流などに放散されるので発熱部品の冷却を一層向上
することができる。
の請求項２記載の電子回路装置において更に、回路基板
の反実装面に金属突起の頂面に密接する放熱用の導体パ
ターンを設ける。このようにすれば、ねじに伝達された
発熱部品の熱は更に、この導体パターンの表面から冷却
空気流などに放散されるので発熱部品の冷却を一層向上
することができる。
【００１０】請求項４記載の構成によれば請求項１乃至
３のいずれか記載の電子回路装置において更に、表側接
地導体パターン及び裏側の放熱用の導体パターンは、回
路基板のビアホール導体により接続されるので、一層、
導体パターンにおける伝熱抵抗を低減することができ
る。請求項５記載の構成によれば請求項４記載の電子回
路装置において更に、両導体パターンを接続するビアホ
ール導体は複数配設されるので、導体パターンの放熱効
果を一層向上することができる。
３のいずれか記載の電子回路装置において更に、表側接
地導体パターン及び裏側の放熱用の導体パターンは、回
路基板のビアホール導体により接続されるので、一層、
導体パターンにおける伝熱抵抗を低減することができ
る。請求項５記載の構成によれば請求項４記載の電子回
路装置において更に、両導体パターンを接続するビアホ
ール導体は複数配設されるので、導体パターンの放熱効
果を一層向上することができる。
【００１１】請求項６記載の構成によれば請求項１乃至
５のいずれか記載の電子回路装置において更に、接地導
体パターンに接する螺子穴付き金属突起は、接地導体パ
ターンに接しない螺子穴付き金属突起よりも大型とされ
るので、発熱部品の熱の放散性が一層向上する。請求項
７記載の構成によれば請求項１乃至６のいずれか記載の
電子回路装置において更に、大発熱の発熱部品の接地端
子が接続される接地導体パターンに接続される螺子穴付
き金属突起は、小発熱の発熱部品の接地端子が接続され
る接地導体パターンに接続される螺子穴付き金属突起よ
りも大型化とされるので、高温となりやすい大発熱部品
の熱の放散性が向上する。
５のいずれか記載の電子回路装置において更に、接地導
体パターンに接する螺子穴付き金属突起は、接地導体パ
ターンに接しない螺子穴付き金属突起よりも大型とされ
るので、発熱部品の熱の放散性が一層向上する。請求項
７記載の構成によれば請求項１乃至６のいずれか記載の
電子回路装置において更に、大発熱の発熱部品の接地端
子が接続される接地導体パターンに接続される螺子穴付
き金属突起は、小発熱の発熱部品の接地端子が接続され
る接地導体パターンに接続される螺子穴付き金属突起よ
りも大型化とされるので、高温となりやすい大発熱部品
の熱の放散性が向上する。
【００１２】請求項８記載の構成によれば請求項１乃至
７のいずれか記載の電子回路装置において更に、表側接
地導体パターン又は裏側接地導体パターンに密着して、
ケ−ス温度検出用の温度検出素子を有するので、金属プ
レート温度を簡単に検出できるという効果を更に奏する
ことができる。請求項９記載の構成によれば請求項８記
載の電子回路装置において更に、温度検出素子は、温度
検出素子と発熱部品との間の熱抵抗よりも、温度検出素
子と金属プレートとの間の熱抵抗が小さい位置に配置さ
れるので、金属プレートの温度検出がより正確となる。
７のいずれか記載の電子回路装置において更に、表側接
地導体パターン又は裏側接地導体パターンに密着して、
ケ−ス温度検出用の温度検出素子を有するので、金属プ
レート温度を簡単に検出できるという効果を更に奏する
ことができる。請求項９記載の構成によれば請求項８記
載の電子回路装置において更に、温度検出素子は、温度
検出素子と発熱部品との間の熱抵抗よりも、温度検出素
子と金属プレートとの間の熱抵抗が小さい位置に配置さ
れるので、金属プレートの温度検出がより正確となる。
【００１３】請求項１０記載の構成によれば請求項２乃
至９のいずれか記載の電子回路装置において更に、発熱
部品の接地端子は表側接地導体パターンの上に密着され
た金属ケースを含むので、発熱部品の熱は発熱部品の金
属ケースから良好に表側接地導体パターンへ伝達される
ことができ、一層良好な冷却を実現することができる。
至９のいずれか記載の電子回路装置において更に、発熱
部品の接地端子は表側接地導体パターンの上に密着され
た金属ケースを含むので、発熱部品の熱は発熱部品の金
属ケースから良好に表側接地導体パターンへ伝達される
ことができ、一層良好な冷却を実現することができる。
【００１４】請求項１１記載の構成によれば請求項１乃
至１０のいずれか記載の電子回路装置において更に、一
個の発熱部品の接地端子は、接地導体パターンを通じて
複数の螺子穴付き金属突起に結合されるので、一層、冷
却性を向上することができる。請求項１２記載の構成に
よれば、発熱部品の金属ケースは、表側接地導体パター
ンに密着し、表側接地導体パターンはビアホール導体を
通じて裏側接地導体パターンに結合し、裏側接地導体パ
ターンは金属突起に密着するので、きわめて良好に発熱
部品の冷却を実現することができる。
至１０のいずれか記載の電子回路装置において更に、一
個の発熱部品の接地端子は、接地導体パターンを通じて
複数の螺子穴付き金属突起に結合されるので、一層、冷
却性を向上することができる。請求項１２記載の構成に
よれば、発熱部品の金属ケースは、表側接地導体パター
ンに密着し、表側接地導体パターンはビアホール導体を
通じて裏側接地導体パターンに結合し、裏側接地導体パ
ターンは金属突起に密着するので、きわめて良好に発熱
部品の冷却を実現することができる。
【００１５】請求項１３記載の構成によれば請求項１２
記載の電子回路装置において更に、ビアホール導体は複
数設けられるので一層、冷却性を向上することができ
る。
記載の電子回路装置において更に、ビアホール導体は複
数設けられるので一層、冷却性を向上することができ
る。
【００１６】
【発明を実施するための態様】発熱部品の冷却を良好に
実行するには、表側接地導体パターンや裏側接地導体パ
ターンにより電気的かつ熱的に結合されるねじ及び金属
突起と発熱部品の接地端子との間の距離をできるだけ短
縮するべきであり、その意味において、金属突起の頂面
の一部は発熱部品の直下まで延設されることが望まし
い。
実行するには、表側接地導体パターンや裏側接地導体パ
ターンにより電気的かつ熱的に結合されるねじ及び金属
突起と発熱部品の接地端子との間の距離をできるだけ短
縮するべきであり、その意味において、金属突起の頂面
の一部は発熱部品の直下まで延設されることが望まし
い。
【００１７】本発明の電子回路装置の一例として電気自
動車用の充電装置の好適な態様を以下の実施例を参照し
て説明する。
動車用の充電装置の好適な態様を以下の実施例を参照し
て説明する。
【００１８】
【実施例１】この充電装置は、図１に示すように、商用
交流電源から給電される交流電力を整流する整流回路
１、低圧の補機バッテリ２、一対の切り換えリレー３、
昇圧チョッパ回路４、入力側平滑コンデンサ５、ＤＣ／
ＤＣコンバ−タ６、主機バッテリ７、制御回路８、電流
センサ９、１０を備えている。
交流電源から給電される交流電力を整流する整流回路
１、低圧の補機バッテリ２、一対の切り換えリレー３、
昇圧チョッパ回路４、入力側平滑コンデンサ５、ＤＣ／
ＤＣコンバ−タ６、主機バッテリ７、制御回路８、電流
センサ９、１０を備えている。
【００１９】一対の切り換えリレー３は、整流回路１及
び補機バッテリ２の直流電圧の一方を選択して昇圧チョ
ッパ回路４へ入力する。昇圧チョッパ回路４は、チョー
クコイル（リアクトル）４１、スイッチング素子である
パワ−ＭＯＳトランジスタ４２、ダイオード４３からな
る。パワ−ＭＯＳトランジスタ４２のソース電極は、接
地ラインＬ、低位側の切り換えリレー３を通じて整流回
路１又は低圧の補機バッテリ２の低位端に接続されてい
る。パワ−ＭＯＳトランジスタ４２のドレイン電極はチ
ョークコイル４１及び高位側の切り換えリレー３を通じ
て整流回路１又は低圧の補機バッテリ２の高位端に接続
され、更にダイオード４３のアノード電極に接続されて
いる。パワ−ＭＯＳトランジスタ４２を一定周期で断続
制御することにより、チョークコイル４１とパワ−ＭＯ
Ｓトランジスタ４２との接続点に生じた高電圧（リップ
ル含有直流電圧）はダイオード４３を通じてＤＣ／ＤＣ
コンバ−タ６の入力端に印加される。
び補機バッテリ２の直流電圧の一方を選択して昇圧チョ
ッパ回路４へ入力する。昇圧チョッパ回路４は、チョー
クコイル（リアクトル）４１、スイッチング素子である
パワ−ＭＯＳトランジスタ４２、ダイオード４３からな
る。パワ−ＭＯＳトランジスタ４２のソース電極は、接
地ラインＬ、低位側の切り換えリレー３を通じて整流回
路１又は低圧の補機バッテリ２の低位端に接続されてい
る。パワ−ＭＯＳトランジスタ４２のドレイン電極はチ
ョークコイル４１及び高位側の切り換えリレー３を通じ
て整流回路１又は低圧の補機バッテリ２の高位端に接続
され、更にダイオード４３のアノード電極に接続されて
いる。パワ−ＭＯＳトランジスタ４２を一定周期で断続
制御することにより、チョークコイル４１とパワ−ＭＯ
Ｓトランジスタ４２との接続点に生じた高電圧（リップ
ル含有直流電圧）はダイオード４３を通じてＤＣ／ＤＣ
コンバ−タ６の入力端に印加される。
【００２０】入力側平滑コンデンサ５は、ＤＣ／ＤＣコ
ンバ−タ６の一対の入力端間に接続されており、ダイオ
ード４３を通じて入力される上記リップル含有直流電圧
の交流成分を接地ラインＬを通じて整流回路１又は補機
バッテリ２の低位端にバイパスする。ＤＣ−ＤＣコンバ
ータ６は、図２に示すように、入力直流電力を交流電力
に変換するインバータ回路６１、インバータ回路６１の
出力電圧を変更するトランス６２、トランス６２の出力
を整流する全波整流回路６３、及び、全波整流回路６３
の出力電圧を平滑化する出力平滑化回路６４を有する。
インバータ回路６１は、ダイオードがそれぞれ逆並列接
続されて交互に断続制御されるパワ−ＭＯＳトランジス
タからなる。これらパワ−ＭＯＳトランジスタの交互逆
相断続によりトランス６２の二次側に生じた交流電圧は
全波整流回路６３で整流され、出力平滑化回路を構成す
るチョークコイル６５及び平滑コンデンサ６６で平滑さ
れて主機バッテリ７に印加される。 （入力側平滑コンデンサ５近傍の回路構造）本実施例の
特徴を示す入力側平滑コンデンサ５近傍の回路構造を図
３に示す。
ンバ−タ６の一対の入力端間に接続されており、ダイオ
ード４３を通じて入力される上記リップル含有直流電圧
の交流成分を接地ラインＬを通じて整流回路１又は補機
バッテリ２の低位端にバイパスする。ＤＣ−ＤＣコンバ
ータ６は、図２に示すように、入力直流電力を交流電力
に変換するインバータ回路６１、インバータ回路６１の
出力電圧を変更するトランス６２、トランス６２の出力
を整流する全波整流回路６３、及び、全波整流回路６３
の出力電圧を平滑化する出力平滑化回路６４を有する。
インバータ回路６１は、ダイオードがそれぞれ逆並列接
続されて交互に断続制御されるパワ−ＭＯＳトランジス
タからなる。これらパワ−ＭＯＳトランジスタの交互逆
相断続によりトランス６２の二次側に生じた交流電圧は
全波整流回路６３で整流され、出力平滑化回路を構成す
るチョークコイル６５及び平滑コンデンサ６６で平滑さ
れて主機バッテリ７に印加される。 （入力側平滑コンデンサ５近傍の回路構造）本実施例の
特徴を示す入力側平滑コンデンサ５近傍の回路構造を図
３に示す。
【００２１】１００は金属プレート、１０１は金属プレ
ート１００の上面から突出する複数の金属突起（１個の
み図示）、１０２は回路基板、５は入力側平滑コンデン
サ（本発明でいう発熱部品）、１０４はねじ、１０５は
サーミスタである。金属プレート１００及び金属突起１
０１は、アルミ成形により形成されており、金属プレー
ト１００は回路基板１０２の反実装面に面してそれと平
行に延設され、円柱状の金属突起１０１の平坦な頂面に
は回路基板１０２が搭載されており、ねじ１０４を金属
突起１０１のねじ穴に螺合することにより回路基板１０
２は金属突起１０１に締結されている。
ート１００の上面から突出する複数の金属突起（１個の
み図示）、１０２は回路基板、５は入力側平滑コンデン
サ（本発明でいう発熱部品）、１０４はねじ、１０５は
サーミスタである。金属プレート１００及び金属突起１
０１は、アルミ成形により形成されており、金属プレー
ト１００は回路基板１０２の反実装面に面してそれと平
行に延設され、円柱状の金属突起１０１の平坦な頂面に
は回路基板１０２が搭載されており、ねじ１０４を金属
突起１０１のねじ穴に螺合することにより回路基板１０
２は金属突起１０１に締結されている。
【００２２】回路基板１０２の上面には入力側平滑コン
デンサ５やサーミスタ１０５の他、上述した種々の回路
素子が実装されている。１０６は、回路基板１０２の上
面（実装面）に形成された接地導体パターン、１０７
は、回路基板１０２の下面（反実装面）に形成された放
熱用導体パターンであって、入力側平滑コンデンサ５の
角形ケース１０３の側面は接地導体パターン１０６に密
着している。入力側平滑コンデンサ５は、回路基板１０
２の実装面と平行に一対の端子（図示せず）をもち、そ
の低位側の端子は図示しないブスバー（接地ラインＬ）
を通じて、他の回路部品３、４２、６の低位端に接続さ
れるとともに、金属プレート１００にも接続されてい
る。なお、入力側平滑コンデンサ５の上記角形ケース１
０３は、入力側平滑コンデンサ５の内部にて上記低位側
の端子に接続されている。
デンサ５やサーミスタ１０５の他、上述した種々の回路
素子が実装されている。１０６は、回路基板１０２の上
面（実装面）に形成された接地導体パターン、１０７
は、回路基板１０２の下面（反実装面）に形成された放
熱用導体パターンであって、入力側平滑コンデンサ５の
角形ケース１０３の側面は接地導体パターン１０６に密
着している。入力側平滑コンデンサ５は、回路基板１０
２の実装面と平行に一対の端子（図示せず）をもち、そ
の低位側の端子は図示しないブスバー（接地ラインＬ）
を通じて、他の回路部品３、４２、６の低位端に接続さ
れるとともに、金属プレート１００にも接続されてい
る。なお、入力側平滑コンデンサ５の上記角形ケース１
０３は、入力側平滑コンデンサ５の内部にて上記低位側
の端子に接続されている。
【００２３】接地導体パターン１０６はねじ１０４の頭
部に密着し、放熱用導体パターン１０７は金属突起１０
１の頂面と回路基板１０２とに挟まれてねじ１０４の締
結により、金属突起１０１に強く密着している。サーミ
スタ１０５の一対の端子１０８は回路基板１０２の導体
パターンに接続されており、サーミスタ１０５の外表面
は、ねじ１０４の近傍に位置して、特にねじ１０４を挟
んで入力側平滑コンデンサ５と反対側に位置して接地導
体パターン１０７の上に固着されている。
部に密着し、放熱用導体パターン１０７は金属突起１０
１の頂面と回路基板１０２とに挟まれてねじ１０４の締
結により、金属突起１０１に強く密着している。サーミ
スタ１０５の一対の端子１０８は回路基板１０２の導体
パターンに接続されており、サーミスタ１０５の外表面
は、ねじ１０４の近傍に位置して、特にねじ１０４を挟
んで入力側平滑コンデンサ５と反対側に位置して接地導
体パターン１０７の上に固着されている。
【００２４】上述したこの実施例の作用効果を以下に説
明する。この実施例では、ねじ１０４で回路基板１０２
を金属突起１０１の頂面に締結することにより、接地導
体パターン１０６はねじ１０４を通じて良好に金属突起
１０１に密着することになるので、入力側平滑コンデン
サ５の熱は、接地導体パターン１０６、ねじ１０４、金
属突起１０１を順次通じて、良好なヒートシンク性能及
び放熱機能をもつ金属プレート１００に放散される。ま
た、入力側平滑コンデンサ５の低位側の電極は、接地導
体パターン１０６、ねじ１０４、金属突起１０１を通じ
て金属プレート１００に良好に接地される。
明する。この実施例では、ねじ１０４で回路基板１０２
を金属突起１０１の頂面に締結することにより、接地導
体パターン１０６はねじ１０４を通じて良好に金属突起
１０１に密着することになるので、入力側平滑コンデン
サ５の熱は、接地導体パターン１０６、ねじ１０４、金
属突起１０１を順次通じて、良好なヒートシンク性能及
び放熱機能をもつ金属プレート１００に放散される。ま
た、入力側平滑コンデンサ５の低位側の電極は、接地導
体パターン１０６、ねじ１０４、金属突起１０１を通じ
て金属プレート１００に良好に接地される。
【００２５】また、冷却空気流や放射により冷却される
放熱用導体パターン１０７はねじ１０４、接地導体パタ
ーン１０６を通じて良好に入力側平滑コンデンサ５を冷
却する。更に、サーミスタ１０５は、接地導体パターン
１０６やねじ１０４を通じて金属プレート１００の温度
を良好に検出することができる。なお、サーミスタ１０
５は放熱用導体パターン１０６に接して設けてもよい。
放熱用導体パターン１０７はねじ１０４、接地導体パタ
ーン１０６を通じて良好に入力側平滑コンデンサ５を冷
却する。更に、サーミスタ１０５は、接地導体パターン
１０６やねじ１０４を通じて金属プレート１００の温度
を良好に検出することができる。なお、サーミスタ１０
５は放熱用導体パターン１０６に接して設けてもよい。
【００２６】（変形態様）上述の実施例では図示しなか
ったが、発熱部品の低位側の端子や内部で接地されるケ
ースに接続される金属突起１０１は、発熱部品の端子に
接続されない金属突起（図示せず）よりも大きく形成さ
れている。このようにすれば、金属突起１０１の熱抵抗
を低減できるので一層有効である。
ったが、発熱部品の低位側の端子や内部で接地されるケ
ースに接続される金属突起１０１は、発熱部品の端子に
接続されない金属突起（図示せず）よりも大きく形成さ
れている。このようにすれば、金属突起１０１の熱抵抗
を低減できるので一層有効である。
【００２７】また、同様に、大発熱の発熱部品の接地端
子が接続される接地導体パターン１０６、１０７に接続
される螺子穴付き金属突起１０１は、小発熱の発熱部品
（図示せず）の接地端子が接続される接地導体パターン
（図示せず）に接続される螺子穴付き金属突起よりも大
きくしているので、高温となりやすい大発熱部品の熱の
放散性が向上する。
子が接続される接地導体パターン１０６、１０７に接続
される螺子穴付き金属突起１０１は、小発熱の発熱部品
（図示せず）の接地端子が接続される接地導体パターン
（図示せず）に接続される螺子穴付き金属突起よりも大
きくしているので、高温となりやすい大発熱部品の熱の
放散性が向上する。
【００２８】
【実施例２】本発明の電子回路装置の他の実施例を図４
を参照して説明する。ただし、実施例１と主要機能が共
通する構成要素には同一符号を付すものとする。１００
は金属プレート、１０１、１０１ａは金属プレート１０
０の上面から突出する複数の金属突起（２個のみ図
示）、１０２は回路基板、５ａは２端子タイプの発熱部
品、１０４はねじ、１０５はサーミスタである。
を参照して説明する。ただし、実施例１と主要機能が共
通する構成要素には同一符号を付すものとする。１００
は金属プレート、１０１、１０１ａは金属プレート１０
０の上面から突出する複数の金属突起（２個のみ図
示）、１０２は回路基板、５ａは２端子タイプの発熱部
品、１０４はねじ、１０５はサーミスタである。
【００２９】この実施例は、図３に示す実施例１におい
て、入力側平滑コンデンサ５を発熱部品５ａに変更した
点のみが主要な変更点であるので、変更点だけを以下に
説明する。発熱部品５ａは一対の端子５ｂ、５ｃをも
ち、端子５ｂ、５ｃは、回路基板１０２の孔に挿入され
て、回路基板１０２の裏側の導体パターン１０７、１０
７ａに個別にはんだ付けされている。
て、入力側平滑コンデンサ５を発熱部品５ａに変更した
点のみが主要な変更点であるので、変更点だけを以下に
説明する。発熱部品５ａは一対の端子５ｂ、５ｃをも
ち、端子５ｂ、５ｃは、回路基板１０２の孔に挿入され
て、回路基板１０２の裏側の導体パターン１０７、１０
７ａに個別にはんだ付けされている。
【００３０】金属突起１０１ａはねじ孔をもたず、ねじ
により回路基板１０２に締結されていないが、ねじによ
り締結することも可能である。金属突起１０１ａの頂面
は薄い絶縁フィルム１０９を通じて導体パターン１０７
ａに密着している。このようにすれば、以下の作用効果
を奏することができる。裏側の導体パターン１０７は端
子５ｂと金属突起１０１とを接続して、端子５ｂを接地
するとともに発熱部品５ａの放熱も行う。更に、発熱部
品５は、端子５ｃ、導体パターン１０７ａ、絶縁フィル
ム１０９、金属突起１０１ａを通じて電気絶縁可能に金
属プレート１００に放熱する。
により回路基板１０２に締結されていないが、ねじによ
り締結することも可能である。金属突起１０１ａの頂面
は薄い絶縁フィルム１０９を通じて導体パターン１０７
ａに密着している。このようにすれば、以下の作用効果
を奏することができる。裏側の導体パターン１０７は端
子５ｂと金属突起１０１とを接続して、端子５ｂを接地
するとともに発熱部品５ａの放熱も行う。更に、発熱部
品５は、端子５ｃ、導体パターン１０７ａ、絶縁フィル
ム１０９、金属突起１０１ａを通じて電気絶縁可能に金
属プレート１００に放熱する。
【００３１】なお、裏側の導体パターン１０７、１０７
ａは発熱部品５ａの端子５ｂ、５ｃを回路基板１０２に
溶融はんだ槽を用いて固定する際、同時に作成されるこ
とができる。
ａは発熱部品５ａの端子５ｂ、５ｃを回路基板１０２に
溶融はんだ槽を用いて固定する際、同時に作成されるこ
とができる。
【００３２】
【実施例３】本発明の電子回路装置の他の実施例を図５
を参照して説明する。ただし、実施例１と主要機能が共
通する構成要素には同一符号を付すものとする。この実
施例は、図３に示す実施例１の装置構造において、螺子
穴なし金属突起１０１ｂ、螺子穴付き金属突起１０１
ｃ、ビアホール導体１１０〜１１２を増設し、表側接地
導体パターン１０６及び裏側接地導体パターン１０７を
延設したものである。ただし、この実施例では、ねじ１
０４が挿通される回路基板２の孔の表面にも導体パター
ン１０６，１０７にも導体層が形成されている。
を参照して説明する。ただし、実施例１と主要機能が共
通する構成要素には同一符号を付すものとする。この実
施例は、図３に示す実施例１の装置構造において、螺子
穴なし金属突起１０１ｂ、螺子穴付き金属突起１０１
ｃ、ビアホール導体１１０〜１１２を増設し、表側接地
導体パターン１０６及び裏側接地導体パターン１０７を
延設したものである。ただし、この実施例では、ねじ１
０４が挿通される回路基板２の孔の表面にも導体パター
ン１０６，１０７にも導体層が形成されている。
【００３３】このようにすれば、ビアホール導体１１０
〜１１２を設けることにより、入力側平滑コンデンサ５
の直下に金属突起１０１、１０１ｂ、１０１ｃを設ける
ことにより、一層の冷却性向上を実現することができ
る。
〜１１２を設けることにより、入力側平滑コンデンサ５
の直下に金属突起１０１、１０１ｂ、１０１ｃを設ける
ことにより、一層の冷却性向上を実現することができ
る。
【００３４】
【実施例４】本発明の電子回路装置の他の実施例を図６
を参照して説明する。ただし、実施例３と主要機能が共
通する構成要素には同一符号を付すものとする。この実
施例は、図５に示す実施例３の装置構造において、螺子
穴付き金属突起１０１、１０１ｃを省略したものであ
る。回路基板１０２は図示しない部位で図示しない金属
突起１０１にねじにより締結されている。
を参照して説明する。ただし、実施例３と主要機能が共
通する構成要素には同一符号を付すものとする。この実
施例は、図５に示す実施例３の装置構造において、螺子
穴付き金属突起１０１、１０１ｃを省略したものであ
る。回路基板１０２は図示しない部位で図示しない金属
突起１０１にねじにより締結されている。
【００３５】この実施例によれば、入力側平滑コンデン
サ５の内部接地された金属ケースは表側接地導体パター
ン１０６、複数のビアホール導体１１０〜１１４、裏側
接地導体パターン１０７、金属突起１０１ｂを通じて極
めて良好に金属プレート１００に放熱されることができ
る。なお、上記各実施例では発熱部品である入力側平滑
コンデンサ５は回路基板１０２の反金属プレート側に実
装したが、回路基板１０２の金属プレート側に実装して
もよいことはもちろんである。
サ５の内部接地された金属ケースは表側接地導体パター
ン１０６、複数のビアホール導体１１０〜１１４、裏側
接地導体パターン１０７、金属突起１０１ｂを通じて極
めて良好に金属プレート１００に放熱されることができ
る。なお、上記各実施例では発熱部品である入力側平滑
コンデンサ５は回路基板１０２の反金属プレート側に実
装したが、回路基板１０２の金属プレート側に実装して
もよいことはもちろんである。
【図１】 本発明の電子回路装置の一実施例を示す回路
図である。
図である。
【図２】 図１に示す電子回路装置のＤＣ−ＤＣコンバ
ータの回路図である。
ータの回路図である。
【図３】 図１、図２に示す電子回路装置の入力側平滑
コンデンサ５近傍の装置断面図である。
コンデンサ５近傍の装置断面図である。
【図４】 実施例２の電子回路装置の発熱部品近傍の装
置断面図である。
置断面図である。
【図５】 実施例３の電子回路装置の発熱部品近傍の装
置断面図である。
置断面図である。
【図６】 実施例４の電子回路装置の発熱部品近傍の装
置断面図である。
置断面図である。
５は入力側平滑コンデンサ（発熱部品）、１００は金属
プレート、１０１は金属突起（螺子穴付き金属突起）、
１０２は回路基板、１０４はねじ、１０５はサーミスタ
（温度検出素子）、１０６は表側接地導体パターン、１
０７は裏側の接地導体パターン
プレート、１０１は金属突起（螺子穴付き金属突起）、
１０２は回路基板、１０４はねじ、１０５はサーミスタ
（温度検出素子）、１０６は表側接地導体パターン、１
０７は裏側の接地導体パターン
Claims (13)
- 【請求項１】接地端子を有する発熱部品を含む回路部
品、 前記接地端子が接続される裏側接地導体パターンを反実
装面に有して前記発熱部品が実装面又は反実装面に固定
される回路基板、 前記回路基板の前記反実装面に所定間隔を隔てて面しつ
つ前記反実装面と平行に延在して前記回路基板を固定す
る金属プレート、 前記金属プレートから前記反実装面へ向けて突設されて
平坦な頂面が前記反実装面に密接する螺子穴付き金属突
起、及び、 前記回路基板に設けられた貫通孔を通じて前記螺子穴付
き金属突起の前記螺子穴に螺合して前記回路基板を前記
金属プレートに固定するねじ、 を備え、 前記裏側接地導体パターンは、前記螺子穴付き金属突起
の頂面に密着していることを特徴とする電子回路装置。 - 【請求項２】接地端子を有する発熱部品を含む回路部
品、 前記接地端子が接続される表側接地導体パターンを実装
面に有して前記発熱部品が前記実装面又は反実装面に固
定される回路基板、 前記回路基板の反実装面に所定間隔を隔てて面しつつ前
記反実装面と平行に延在して前記回路基板を固定する金
属プレート、 前記金属プレートから前記反実装面へ向けて突設されて
平坦な頂面が前記反実装面に密接する螺子穴付き金属突
起、及び、 前記回路基板に設けられた貫通孔を通じて前記螺子穴付
き金属突起の前記螺子穴に螺合して前記回路基板を前記
金属プレートに固定するねじ、 を備え、 前記表側接地導体パターンは、前記ねじに密着している
ことを特徴とする電子回路装置。 - 【請求項３】請求項２記載の電子回路装置において、 前記回路基板の前記反実装面に設けられて前記金属突起
の頂面に密接しつつ、前記頂面から延設される放熱用の
導体パターンを有することを特徴とする前記電子回路装
置。 - 【請求項４】請求項３記載の電子回路装置において、 前記表側接地導体パターン及び裏側の放熱用の導体パタ
ーンは、前記回路基板のビアホール導体により接続され
ることを特徴とする電子回路装置。 - 【請求項５】請求項４記載の電子回路装置において、 前記両導体パターンを接続する前記ビアホール導体は複
数配設されることを特徴とする電子回路装置。 - 【請求項６】請求項１乃至５のいずれか記載の電子回路
装置において、 前記発熱部品の接地端子が接続される接地導体パターン
に接続される前記螺子穴付き金属突起は、前記発熱部品
の接地端子が接続されない前記螺子穴付き金属突起より
も大型に形成されることを特徴とする電子回路装置。 - 【請求項７】請求項１乃至６のいずれか記載の電子回路
装置において、 大発熱の前記発熱部品の接地端子が接続される接地導体
パターンに接続される前記螺子穴付き金属突起は、小発
熱の前記発熱部品の接地端子が接続される接地導体パタ
ーンに接続される前記螺子穴付き金属突起よりも大型に
形成されることを特徴とする電子回路装置。 - 【請求項８】請求項１乃至７のいずれか記載の電子回路
装置において、 前記接地導体パターンに密着して前記ケ−スの温度を検
出するための温度検出素子を有することを特徴とする電
子回路装置。 - 【請求項９】請求項８記載の電子回路装置において、 前記温度検出素子は、前記温度検出素子と前記発熱部品
との間の熱抵抗よりも、前記温度検出素子と前記金属プ
レートとの間の熱抵抗が小さい位置に配置されることを
特徴とする電子回路装置。 - 【請求項１０】請求項２乃至９のいずれか記載の電子回
路装置において、 前記発熱部品の接地端子は、前記表側接地導体パターン
の上に密着された金属ケースを含むことを特徴とする電
子回路装置。 - 【請求項１１】請求項１乃至１０のいずれか記載の電子
回路装置において、 一個の前記発熱部品の接地端子は、前記接地導体パター
ンを通じて複数の螺子穴付き金属突起に結合されること
を特徴とする電子回路装置。 - 【請求項１２】接地端子を有する発熱部品を含む回路部
品、 前記発熱部品の接地可能な金属ケースが密着される表側
接地導体パターンを実装面に有するとともに裏側接地導
体パターンを前記表側接地導体パターンの裏面に位置し
て反実装面に有する回路基板、 前記回路基板の前記反実装面に所定間隔を隔てて面しつ
つ前記反実装面と平行に延在して前記回路基板を固定す
る金属プレート、 前記金属プレートから前記反実装面へ向けて突設されて
平坦な頂面が前記裏側接地導体パターンに密接する金属
突起、及び、 前記回路基板に設けられて前記両接地導体パターンを接
続するビアホール導体とを有することを特徴とする電子
回路装置。 - 【請求項１３】請求項１２記載の電子回路装置におい
て、 前記ビアホール導体は複数設けられることを特徴とする
電子回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26300198A JP3555742B2 (ja) | 1998-09-17 | 1998-09-17 | 電子回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26300198A JP3555742B2 (ja) | 1998-09-17 | 1998-09-17 | 電子回路装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000091884A true JP2000091884A (ja) | 2000-03-31 |
| JP3555742B2 JP3555742B2 (ja) | 2004-08-18 |
Family
ID=17383524
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26300198A Expired - Lifetime JP3555742B2 (ja) | 1998-09-17 | 1998-09-17 | 電子回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3555742B2 (ja) |
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1998
- 1998-09-17 JP JP26300198A patent/JP3555742B2/ja not_active Expired - Lifetime
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