TW202335420A - 薄型電源模組 - Google Patents

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景海 周
張新敏
蘇禕世
周迎新
黃文洋
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Abstract

一種電源模組包括印刷電路板(Printed Circuit Board，PCB)和電源轉換器。PCB具有輸出電感器基板層和輸出電容器基板層。電源轉換器包括開關模組、輸出電感器和輸出電容器。其中，開關模組整合於單片積體電路(Integrated Circuit，IC)，並安裝在PCB表面，輸出電感器嵌入在輸出電感器基板層內，輸出電容器嵌入在輸出電容器基板層內。電源轉換器的輸出電壓由輸出電壓節點提供。嵌入的輸出電感器和輸出電容器連接到對應的輸出電壓節點上。本發明提供的電源模組將元件嵌入至基板層中，實現了模組尺寸的減薄，有效節省了模組空間。

Description

薄型電源模組
本發明的實施例是關於電子電路，更具體地說，本發明是關於電源模組。
電源模組包括位於基板上的電源轉換器，基板可以是印刷電路板(Printed Circuit Board，PCB)。電源模組可用於為各種電子設備提供一個或多個供電電壓。電源模組透過結合一定數量的電源轉換器可提供兩個或多個輸出相位，每個電源轉換器可提供一個輸出相位。本發明的實施例關於一種薄型電源模組，可以應用於汽車、電腦伺服器以及其他對空間要求較高的應用。
為滿足實際應用中對電路板空間的要求，提出了一種薄型電源模組。
在一實施例中，電源模組包括基板、第一開關模組、第二開關模組、第一輸出電感器和第二輸出電感器。第一開關模組安裝在基板的元件面，包括第一對開關、第一引腳和第二引腳，第一開關模組的第一引腳用於接收控制訊號以控制第一對開關，第一開關模組的第二引腳連接到由第一對開關的連接點形成的第一開關節點。第二開關模組安裝在基板的元件面，包括第二對開關、第一引腳和第二引腳，第二開關模組的第一引腳用於接收控制訊號以控制第二對開關，第二開關模組的第二引腳連接到由第二對開關的連接點形成的第二開關節點。第一輸出電感器嵌入在基板中，具有連接到第一開關節點的第一端，以及連接到第一輸出電壓節點的第二端。第二輸出電感器嵌入在基板中，第二輸出電感器具有連接到第二開關節點的第一端，以及連接到第二輸出電壓節點的第二端。
在另一實施例中，電源模組包括基板，基板具有元件面以及與元件面相對的底面。電源模組包括安裝在元件面的第一對開關以及第二對開關。第一對開關的連接點形成第一開關節點。第二對開關的連接點形成第二開關節點。第一輸出電感器具有連接到第一開關節點的第一端，以及連接到第一輸出電壓節點的第二端。第二輸出電感器具有連接到第二開關節點的第一端，以及連接到第二輸出電壓節點的第二端。其中，第一輸出電感器和第二輸出電感器嵌入在基板內。
在一實施例中，電源模組包括印刷電路板(Printed Circuit Board，PCB)，PCB包括輸出電容器基板層和輸出電感器基板層，輸出電感器基板層的頂面為PCB的頂面。第一開關模組安裝在輸出電感器基板層的頂面，第一開關模組包括第一對開關。第二開關模組安裝在輸出電感器基板層的頂面，第二開關模組包括第二對開關。第一輸出電感器嵌入在輸出電感器基板層內，第一輸出電感器的第一端連接到第一對開關的連接點形成的開關節點，以及第二端連接到第一輸出電壓節點。第二輸出電感器嵌入輸出電感器基板層內，第二輸出電感器具有第一端連接到第二對開關的連接點形成的開關節點以及第二端連接到第二輸出電壓節點。第一輸出電容器嵌入在輸出電容器基板層內，第一輸出電容器具有第一端連接到第一輸出電壓節點，以及第二端接地。第二輸出電容器嵌入在輸出電容器基板層內，第二輸出電容器具有第一端連接到第二輸出電壓節點以及第二端接地。
在另一實施例中，電源模組包括印刷電路板(Printed Circuit Board，PCB)，PCB包括輸出電容器基板層和輸出電感器基板層。第一電源轉換器在第一輸出電壓節點處提供第一輸出電壓，其中，第一電源轉換器的一個或多個元件安裝在PCB的頂面。第一輸出電感器嵌入在輸出電感器基板層內，第一輸出電感器連接到第一輸出電壓節點。第一輸出電容器嵌入在輸出電容器基板層內，第一輸出電容器連接到第一輸出電壓節點，以及第二端接地。
在另一實施例中，電源模組包括印刷電路板(Printed Circuit Board，PCB)，PCB包括輸出電容器基板層和輸出電感器基板層。第一開關模組安裝在輸出電感器基板層的頂面，第一開關模組包括一個開關，該開關連接到第一輸出電壓節點。第二開關模組安裝在輸出電感器基板層的頂面，第二開關模組包括一個開關，該開關連接到第二輸出電壓節點。第一輸出電感器嵌入在輸出電感器基板層內，第一開關模組的開關透過第一輸出電感器與第一輸出電壓節點相連接。第二輸出電感器嵌入在輸出電感器基板層內，第二開關模組的開關透過第二輸出電感器與第二輸出電壓節點相連接。第一組並聯連接的分離電容器嵌入在輸出電容器基板層內，並連接在第一輸出電壓節點和地之間。第二組並聯連接的分離電容器嵌入在輸出電容器基板層內，並連接在第二輸出電壓節點和地之間。
在瞭解包括附圖和申請專利範圍在內的所有揭示內容後，本發明的這些和其他特徵對本領域具有通常知識者來說是顯而易見的。
下面將詳細描述本發明的具體實施例，應當注意，這裡描述的實施例只用於舉例說明，並不用於限制本發明。在以下描述中，為了提供對本發明的透徹理解，闡述了大量特定細節。然而，對於本領域具有通常知識者顯而易見的是：不必採用這些特定細節來實行本發明。在其他實例中，為了避免混淆本發明，未具體描述已知的電路、材料或方法。
在整個說明書中，對「一個實施例」、「實施例」、「一個示例」或「示例」的描述意味著：結合該實施例或示例描述的特定特徵、結構或特性被包含在本發明至少一個實施例中。因此，在整個說明書的各個地方出現的用語「在一個實施例中」、「在實施例中」、「一個示例」或「示例」不一定都指同一實施例或示例。此外，可以以任何適當的組合和、或子組合將特定的特徵、結構或特性組合在一個或多個實施例或示例中。此外，本領域具有通常知識者應當理解，在此提供的附圖都是為了說明的目的，並且附圖不一定是按比例繪製的。相同的附圖標記表示相同的元件。這裡使用的術語“及/或”包括一個或多個相關列出的項目的任一和所有組合。
圖1繪示了根據本發明一實施例的電源模組100的示意圖。在圖1的示例中，電源模組100具有兩個電源轉換器130(即130-1、130-2)，每個電源轉換器130都包括輸出電感器120(即120-1、120-2)，輸出電容器124(即124-1、124-2)以及開關模組110(即110-1、110-2)。其中，開關模組110係整合成單片積體電路(Integrated Circuit，IC)。在一個實施例中，輸出電容器124包括多個並聯的分離電容器。在圖1的示例中，電源轉換器130是一個降壓轉換器。應當理解的是，電源轉換器130也可根據應用被設置為升壓轉換器或其他類型的電源轉換器。
電源轉換器130-1和130-2接收輸入電壓VIN以產生輸出電壓VOUT(分別為VOUT1，VOUT2)。電源轉換器130-1和130-2的輸出電壓可連接在一起並錯相以提供多相輸出電壓。例如，輸出電壓節點122可以與輸出電壓節點123連接在一起，每個電源轉換器130提供多相輸出電壓中的一相。在此例中，電源模組100可以包括額外的電源轉換器以增加更多相位。
輸出電容器124連接到各個輸出電壓節點。在圖1的示例中，輸出電容器124-1具有連接到輸出電壓節點122的第一端以及接地的第二端。類似地，輸出電容器124-2具有連接到輸出電壓節點123的第一端以及接地的第二端。為清楚闡述本發明內容，對理解本發明不必要的其他電容器(如輸入電容器，供電電容器)以及其他元件並未繪示在圖1。
在一個實施例中，使用Monolithic Power Systems公司商用的MP86976 Intelli-Phase™解決方案的單片IC來實現開關模組110。使用其他合適的單片IC也不偏離本發明範圍。開關模組110具有整合在其中的驅動器115和一對開關M1和M2，如金屬氧化物半導體場效電晶體(Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor，MOSFET)。為清楚起見，驅動器115的其他輔助電路，如3.3V的輔助電源電路未繪示在圖1。如圖1所示，開關模組110具有用於接收脈衝寬度調變(Pulse Width Modulation，PWM)訊號的第一引腳、用於接收輸入電壓VIN的第二引腳、用於接地的第三引腳，以及連接到開關M1，M2的連接點形成的開關節點SW的第四引腳。開關M1的汲極與輸入電壓VIN連接，開關M2的源極與接地連接。開關M1的源極與開關M2的汲極在開關節點SW處相連。
一般來說，PWM控制是本領域所熟知的技術。簡而言之，外部PWM控制器140產生PWM訊號，該PWM訊號被驅動器115透過開關模組110的第一引腳接收。驅動器115根據PWM訊號導通或關斷開關M1和M2。在關斷開關M2且導通開關M1的時候，開關節點SW(透過開關M1)連接至輸入電壓VIN，而在導通開關M2且關斷開關M1的時候，開關節點SW(透過開關M2)連接到地。輸出電感器120的第一端與開關節點SW相連，第二端與產生輸出電壓VOUT的輸出電壓節點(即122，123)相連。在圖1的示例中，PWM控制器140產生PWM訊號PWM1、PWM2，以調節相應的輸出電壓VOUT。為示圖清晰起見，其他用於實現PWM控制的輔助電路未在圖中示出，如感測電路等。
輸入電壓VIN、輸出電壓VOUT以及開關M1、M2的開關頻率取決於單片IC開關模組110。在一個實施例中，使用如前所述的MP86976 Intelli-Phase™解決方案的單片IC來實現單片IC開關模組110，輸入電壓VIN範圍為3V-7V，輸出電壓VOUT範圍為0.4V-2V(如0.8V)，以及開關M1、M2的開關頻率在1MHz-2MHz之間(如1.5 MHz)。相對較低的輸入電壓VIN和相對較高的M1，M2的開關頻率允許輸出電感器120具有相對較小的物理尺寸(如2.5mm x 5mm x 1.2mm)。下文將更清楚的闡述，輸出電感器120可嵌入電源模組100的基板內以減薄尺寸。
圖2繪示了根據本發明一實施例的電源模組100的物理佈局的俯視圖、仰視圖和側視圖。電源模組100具有基板200，在一實施例中該基板為PCB。基板200的俯視圖示出了基板200的「元件面」，而仰視圖示出了基板200的底面。在圖2的示例中，開關模組110、電容器以及其他元件安裝在元件面。在其他實施例中，如之後的圖4實施例，輸出電容器位於單獨的輸出電容器基板層中。
在圖2的示例中，與元件面相對的底面具有多個引腳，這些引腳將電源模組100的節點與電源模組100外部的元件相連，例如PWM控制器等。引腳可以是焊盤或用於電連接節點和元件的其他結構。引腳可以是方形(如平面網格陣列)，圓形(如球柵陣列)或其他形狀。電源模組100可用作電源(未示出)的一部分。電源模組100的引腳可以連接到電源基板上的對應插槽。
電源模組100的俯視圖繪示了安裝在元件面的開關模組110-1、開關模組110-2以及各種電容器，如輸入電容器(例如，204)、為內部數位邏輯控制提供電壓的RC濾波器的電容器(例如，205，207)、自舉(bootstrap)電容器(例如，206)、為開關驅動器提供電壓的濾波電容器(例如，208)等。應當理解的是，電壓模組100上的電容器數量和類型取決於具體的應用。通常電源模組100的電容器具有相對較小的電容值。在圖2的示例中，開關模組110為基板200上最高的元件。在一實施例中，基板200具有約為8mm的寬度D1，約為9mm的長度D2，以及約為1.5mm的厚度D3。在一實施例中，從基板200的底面到開關模組110頂面的高度D4為2.3mm。
輸出電感器120-1和120-2嵌入在基板200中，在圖2中以虛線表示。輸出電感器120的第一端(202)連接到對應開關模組110的開關節點，輸出電感器120的第二端(203)連接到對應輸出電壓節點。由於輸出電感器120-1和120-2的電感值相對較小，同時結合電源模組100的佈局，輸出電感器120-1和120-2可嵌入在基板200內，從而減小電源模組100的高度。在一個實施例中，電源模組100的高度D4為2.3mm，最大高度為5mm。
在圖2的示例中，電源模組100的每個引腳都為方形，如0.45mm x 0.45mm。引腳與接地相連，部分與接地相連的引腳標記為404，繪製為黑色方形。為示圖清晰起見，圖中並未示出全部的接地引腳。與提供輸出電壓VOUT1的輸出電壓節點122(如圖1所示)相連接的引腳統一標記為401；與提供輸出電壓VOUT2的輸出電壓節點123(如圖1所示)相連接的引腳統一標記為402；連接到輸入電壓VIN的引腳統一標記為403。引腳411用於接收PWM訊號到開關模組110-1；引腳418用於接收PWM訊號到開關模組110-2；引腳412用於提供開關模組110-1的電流偵測訊號；引腳417用於提供開關模組110-2的電流偵測訊號；引腳413用於提供開關模組110-1的溫度偵測訊號；引腳416用於提供來自開關模組110-2的溫度偵測訊號；引腳414用於接收VCC的電源電壓；以及引腳415用於接收致能訊號。應當理解，電源模組100的引腳分佈由具體應用決定，例如所使用的開關模組110。基板200底面上的引腳排列可以改變以適應具體應用。
圖3繪示了根據本發明一實施例的基板200的剖面圖。圖3繪示了輸出電感器120的示意圖，其並非按比例繪製。在一個實施例中，輸出電感器120為單匝電感器。輸出電感器120也可具有多個匝數。輸出電感器120包括導體301和圍繞導體301的磁芯302。在一個實施例中，導體301包括銅，磁芯302包括合適的磁芯材料，如鐵氧體或鐵粉。間隙303位於磁芯302和基板材料之間。在一個實施例中，基板材料包括PCB。一般來說，PCB為導電層(如銅)和絕緣/介電層(如玻璃纖維環氧層壓板)的夾層結構。間隙303可以是填充有環氧塑封料的氣隙。導體301的第一端(304)從基板200的元件面穿出，連接到對應開關模組110的開關節點，導體301的第二端(305)從基板200的底面穿出到引腳，該引腳連接到對應輸出電壓節點。
在一實施例中，輸出電感器120的電感值小於100nH。應當理解為，輸出電感器120的電感值的大小可基於基板200的體積而變化。基板越大則可嵌入的電感器越大。例如，厚度D3(如圖2所示)為1.5mm時，輸出電感器120的尺寸可以為2.5mm x 5mm x 1.2mm，電感值約為30nH。
圖4為根據本發明一實施例的電源模組400的物理佈局的俯視圖。圖4的俯視圖示出了電源模組400的PCB的頂面，其上安裝了開關模組110(即110-1、110-2、...110-18)，電容器461(如輸入電容器、自舉電容器、濾波電容器、供電電容器等)和電源模組400中的其他元件(未示出)。結合圖1所述，電源模組400的每個開關模組110都可用於電源轉換器130。一般來說，電源模組上的電源轉換器的數量以及開關模組的數量取決於具體應用。
在圖4的示例中，開關模組110被物理排列為兩個一組(如開關模組110-1和110-2為一組；開關模組110-13和110-14為另一組；等等)，每一組的長度D10為8mm，寬度D11為8mm。開關模組110可用以提供一個或多個輸出電壓。例如，開關模組110-1的輸出電壓節點可提供第一輸出電壓，開關模組110-2的輸出電壓節點可提供第二輸出電壓，每個輸出電壓都是獨立的、分離的輸出電壓。在另一個示例中，開關模組110-1到110-12的輸出電壓節點可連接在一起以提供第一多相輸出電壓，以及開關模組110-13到110-18的輸出電壓節點可連接在一起以提供第二多相輸出電壓。開關模組110所有的輸出電壓都可連接在一起以提供單個多相輸出電壓。
具有18個開關模組的電源模組400僅供說明。應當理解，開關模組110的數量可取決於電源模組400所提供的電源轉換器的數量。電源模組400的元件的具體佈局可根據具體應用來設置。
電源模組400可用於多種應用，包括圖形處理器(GPU)、中央處理器(CPU)、特殊應用積體電路(ASIC)等應用。在快速負載瞬態過程中，需要足夠數量的輸出電容器來限制輸出電壓下衝(undershoot)和過衝(overshoot)。然而，輸出電容器會消耗大量的電路板空間並降低電路密度。這個問題在使用固定電路板形狀參數的應用中尤其麻煩，因為輸出電容器需要的電路板空間增加後，電源模組的電源轉換器的數量相應減少，從而限制了提供給GPU、CPU等的功率。在本發明的實施例中，為節省電路板空間，電源轉換器130的輸出電容器採用的是嵌入在PCB的輸出電容器基板層內的多個並聯的分離電容器，而不是置於PCB頂面。
圖5繪示了沿圖4箭頭462方向觀察的電源模組400的側視圖。電源模組400使用了包括多個基板層的PCB，即輸出電感器基板層452、輸出電容器基板層453以及中介基板層454。有利的是，輸出電感器基板層452位於開關模組110和輸出電容器基板層453之間，使輸出電感器的端子與開關模組110的開關節點能夠有效連接。
在圖5的示例中，輸出電感器基板層452的頂面455作為PCB的頂面，其上安裝了開關模組110、電容器461以及電源模組400的其他元件。中介基板層454的底面458作為PCB的底面，在該底面上暴露的電源模組400的引腳用於外部連接(如圖2的俯視圖所示)。例如，輸出電壓節點122和123(圖1所示)可與中介基板層454的底面458相應的引腳連接。引腳可以是方形(如平面網格陣列)，圓形(如球柵陣列)或其他形狀。應當理解，電源模組400的引腳輸出取決於具體應用，如所使用的特定開關模組110。底面458的引腳排列可改變以適應具體應用。
在圖5的示例中，輸出電感器基板層452具有與輸出電容器基板層453的頂面直接接觸的底面456。中介基板層454具有與輸出電容器基板層453的底面直接接觸的頂面457。在一個實施例中，輸出電感器基板層452的厚度D17為2.32mm，輸出電容器基板層453的厚度D18為0.5mm，以及中介基板層454的厚度D19為0.4mm。電源模組400的總高度D16為4mm，總高度的測量從中介基板層的底面458開始到安裝在電源模組400中的最高元件的頂面，在一個實施例中，該最高元件為開關模組110。電源模組400可具有最高8mm的總高度。
輸出電感器基板層452為輸出電感器120(圖1所示)提供可嵌入的基板層。參考圖2和圖3所示，輸出電感器120可嵌入在輸出電感器基板層452中，與圖2和圖3不同的是，在圖5中，從底面延伸出的輸出電感器120的一端延伸到輸出電容器基板層453的頂面。基板層452-454之間和穿過基板層452-454的電連接可透過基板層452-454中的通孔和/或節點來實現。
圖6繪示了根據本發明一實施例的電源模組400的剖面圖。圖6取自圖4的A-A處的截面。在一個實施例中，輸出電容器124由多個分離的(即單個的、單獨的元件；非積體電路的一部分)嵌入式電容器463實現，嵌入式電容器463並聯連接並嵌入在輸出電容器基板層453內。注意，為示圖清晰起見，圖6中並未標記出所有的嵌入式電容器463。在一個實施例中，嵌入式電容器463為0201型的電容器。應當理解，依據輸出電容器基板層453中的可用空間和輸出電容器124的具體電容值，也可以使用其他尺寸的分離電容器，如0402型。嵌入式電容器463可以安裝在輸出電容器器基板層453中的一個或多個空腔或其他切割出的區域中。在一個實施例中，嵌入式電容器463是唯一嵌入至輸出電容器基板層453內的分離元件。圖6繪示了嵌入在輸出電感器基板層453空腔內的嵌入式電容器463，包括輸出電容器124-1、124-3和124-5。
圖7繪示了根據本發明一實施例的輸出電容器基板層453的俯視圖。在圖7的示例中，每33個嵌入式電容器463被物理排列成1個電容器模組，每個電容器模組為一個單獨的輸出電容器124。在圖7中，電容器模組被排列為6x3陣列。圖7繪示了形成輸出電容器124-1、124-2、124-3等的嵌入式電容器463。為示圖清晰起見，圖7中僅標記出形成輸出電容器124的部分嵌入式電容器463。
綜上，本發明揭示了薄型電源模組。雖然已參照幾個典型實施例描述了本發明，但應當理解，所用的術語是說明和示例性、而非限制性的術語。由於本發明能夠以多種形式具體實施而不脫離發明的精神或實質，所以應當理解，上述實施例不限於任何前述的細節，而應在隨附申請專利範圍所限定的精神和範圍內廣泛地解釋，因此落入申請專利範圍或其等效範圍內的全部變化和變型都應為隨附申請專利範圍所涵蓋。
100,400:電源模組 120,120-1,120-2:電感器 124-1,124-2,124-3,124-4,124-5,124-6,204,204~208:電容器 110-1~110-18:開關模組 130-1,130-2:電源轉換器 140:PWM控制器 115:驅動器 M1,M2:開關 200:基板 201,202,304,305:端點 301:導體 302:磁芯 303:間隙 401~404,411~418:引腳 452:輸出電感器基板層 453:輸出電容器基板層 454:中介基板層 455,457:頂面 456,458:底面 461:電容器 463:嵌入式電容器 SW:節點 PWM1,PWM2,VIN:訊號 D1~D19:厚度
為了更好的理解本發明，將根據以下附圖對本發明進行詳細描述。 [圖1]繪示了根據本發明一實施例的電源模組100的示意圖； [圖2]繪示了根據本發明一實施例的圖1的電源模組100物理佈局的俯視圖、仰視圖和側視圖； [圖3]繪示了根據本發明一實施例的圖2的電源模組100基板200的剖面圖； [圖4]繪示了根據本發明一實施例的電源模組400的物理佈局的俯視圖； [圖5]繪示了根據本發明一實施例的圖4的電源模組400的側視圖； [圖6]繪示了根據本發明一實施例的圖4電源模組400的剖面圖； [圖7]繪示了根據本發明一實施例的輸出電容器基板層453的頂面。
400:電源模組
452:輸出電感器基板層
453:輸出電容器基板層
454:中介基板層
455,457:頂面
456,458:底面
110-1~110-6:開關模組
461:電容器
D16~D19:厚度

Claims (37)

  1. 一種電源模組，包括： 一基板； 一第一開關模組，安裝在該基板的一元件面，該第一開關模組包括一第一對開關、一第一引腳和一第二引腳，該第一開關模組的該第一引腳用於接收控制該第一對開關的控制訊號，該第一開關模組的該第二引腳連接到由該第一對開關的連接點形成的一第一開關節點； 一第二開關模組，安裝在該基板的該元件面，該第二開關模組包括一第二對開關、一第一引腳和一第二引腳，該第二開關模組的該第一引腳用於接收控制該第二對開關的控制訊號，該第二開關模組的該第二引腳連接到由該第二對開關的連接點形成的一第二開關節點； 一第一輸出電感器，嵌入在該基板中，該第一輸出電感器具有連接到該第一開關節點的一第一端，以及連接到一第一輸出電壓節點的一第二端；以及 一第二輸出電感器，嵌入在該基板中，該第二輸出電感器具有連接到該第二開關節點的一第一端，以及連接到該第二輸出電壓節點的一第二端。
  2. 如請求項1所述的電源模組，其中，該第一輸出電感器的電感值小於100nH。
  3. 如請求項1所述的電源模組，其中，該基板具有多個引腳從該基板一底面穿出，並且該第一輸出電感器的該第二端和該第二輸出電感器的該第二端分別連接到該基板該底面上的對應的該引腳。
  4. 如請求項3所述的電源模組，其中，該第一輸出電感器的該第二端和該第二輸出電感器的該第二端對應的該引腳提供該電源模組的一輸出電壓。
  5. 如請求項1所述的電源模組，其中，該電源模組從該電源模組的一底面到安裝在該電源模組上的最高的一元件的一頂面的一測量高度最大為5mm。
  6. 如請求項1所述的電源模組，其中，該第一輸出電感器包括： 一導體，具有連接到該基板的該元件面的一第一端以及連接到該基板的一底面的一第二端；以及 一磁芯，包裹住該導體。
  7. 如請求項6所述的電源模組，還包括在該基板內的一間隙，該間隙位於該磁芯和該基板之間。
  8. 如請求項1所述的電源模組，其中，該第一輸出電感器的該第二端連接到該電源模組的一底面的一個引腳，該第二輸出電感器的該第二端連接到該電源模組的該底面的另一個引腳。
  9. 如請求項1所述的電源模組，其中，該第一開關模組為該基板的該元件面的最高的一元件。
  10. 如請求項1所述的電源模組，其中，該第一輸出電壓節點和該第二輸出電壓節點連接在一起。
  11. 一種電源模組，包括： 一基板，具有一元件面以及與該元件面相對的一底面； 一第一對開關，其連接點形成一第一開關節點； 一第二對開關，其連接點形成一第二開關節點，該第一對開關和該第二對開關安裝在該元件面； 一第一輸出電感器，具有連接到該第一開關節點的一第一端以及連接到一第一輸出電壓節點的一第二端；以及 一第二輸出電感器，具有連接到第二開關節點的一第一端以及連接到一第二輸出電壓節點的一第二端； 其中，該第一輸出電感器和該第二輸出電感器嵌入在該基板內。
  12. 如請求項11所述的電源模組，其中，該第一輸出電感器和該第二輸出電感器的電感值小於100nH。
  13. 如請求項11所述的電源模組，還包括： 多個引腳，從該基板的該底面穿出，其中，該些引腳中的一第一引腳接收一第一控制訊號以控制該第一對開關，該些引腳中的一第二引腳接收一第二控制訊號以控制該第二對開關。
  14. 如請求項13所述的電源模組，其中，該第一控制訊號和該第二控制訊號為一脈衝寬度調變(Pulse Width Modulation，PWM)訊號。
  15. 如請求項13所述的電源模組，其中，該些引腳中的一第三引腳連接到一輸出電壓節點。
  16. 如請求項13所述的電源模組，其中，該些引腳中的一第四引腳接收一輸入電壓。
  17. 如請求項11所述的電源模組，其中，該第一對開關和該第二對開關分別位於獨立的一開關模組中，該開關模組安裝於該基板的該元件面。
  18. 如請求項11所述的電源模組，其中，該第一輸出電壓節點和該第二輸出電壓節點連接到一起。
  19. 一種電源模組，包括： 一印刷電路板(Printed Circuit Board，PCB)，包括一輸出電容器基板層和一輸出電感器基板層，該輸出電感器基板層的一頂面為該PCB的一頂面； 一第一開關模組，安裝在該輸出電感器基板層的該頂面，該第一開關模組包括一第一對開關； 一第二開關模組，安裝在該輸出電感器基板層的該頂面，該第二開關模組包括一第二對開關； 一第一輸出電感器，嵌入在該輸出電感器基板層中，該第一輸出電感器具有連接到由該第一對開關的連接點形成的一開關節點的一第一端，以及連接到一第一輸出電壓節點的一第二端； 一第二輸出電感器，嵌入在該輸出電感器基板層中，該第二輸出電感器具有連接到由該第二對開關的連接點形成的一開關節點的一第一端，以及連接到一第二輸出電壓節點的一第二端； 一第一輸出電容器，嵌入在該輸出電容器基板層中，該第一輸出電容器具有連接到該第一輸出電壓節點的一第一端，以及接地的一第二端；以及 一第二輸出電容器，嵌入在該輸出電容器基板層中，該第二輸出電容器具有連接到該第二輸出電壓節點的一第一端，以及接地的一第二端。
  20. 如請求項19所述的電源模組，其中，該PCB還包括一中介基板層。
  21. 如請求項20所述的電源模組，其中，該第一輸出電壓節點以及該第二輸出電壓節點分別與該中介基板層的一底面上的對應的該引腳相連接，其中，該中介基板層的該底面是該PCB的一底面。
  22. 如請求項20所述的電源模組，其中，該輸出電容器基板層位於該輸出電感器基板層以及該中介基板層之間。
  23. 如請求項22所述的電源模組，其中，該輸出電容器基板層的一頂面與該輸出電感器基板層的一底面接觸，以及該輸出電容器基板層的一底面與該中介基板層的一頂面接觸。
  24. 如請求項19所述的電源模組，其中，該第一輸出電容器和該第二輸出電容器各包括多個並聯連接的分離的電容器。
  25. 如請求項24所述的電源模組，其中，該第一輸出電容器和該第二輸出電容器分別位於該輸出電容器基板層內的一空腔中。
  26. 一種電源模組包括： 一印刷電路板(Printed Circuit Board，PCB)，包括一輸出電容器基板層和一輸出電感器基板層； 一第一電源轉換器，在一第一輸出電壓節點輸出一第一輸出電壓，其中，該第一電源轉換器的一或多個元件安裝在該PCB的一頂面； 一第一輸出電感器嵌入在該輸出電感器基板層中，該第一輸出電感器連接到該第一輸出電壓節點；以及 一第一輸出電容器嵌入在該輸出電容器基板層中，該第一輸出電容器具有連接到該第一輸出電壓節點的一第一端，以及接地的一第二端。
  27. 如請求項26所述的電源模組，還包括： 一第二電源轉換器，在一第二輸出電壓節點輸出一第二輸出電壓，其中，該第二電源轉換器的一個或多個元件安裝在該PCB的該頂面； 一第二輸出電感器，嵌入在該輸出電感器基板層中，該第二輸出電感器連接到該第二輸出電壓節點；以及 一第二輸出電容器，嵌入在該輸出電容器基板層中，該第二輸出電容器具有連接到該第二輸出電壓節點的一第一端，以及接地的一第二端。
  28. 如請求項27所述的電源模組，其中，該第一輸出電容器和該第二輸出電容器分別包括多個並聯連接的分離電容器。
  29. 如請求項28所述的電源模組，其中，該第一輸出電容器和該第二輸出電容器分別位於該輸出電容器基板層內的不同空腔中。
  30. 如請求項28所述的電源模組，其中，該PCB還包括一中介基板層。
  31. 如請求項30所述的電源模組，其中，該輸出電容器基板層位於該輸出電感器基板層和該中介基板層之間。
  32. 如請求項31所述的電源模組，其中，該第一輸出電壓節點以及該第二輸出電壓節點連接到該中介基板層底面上的對應引腳，以及該中介基板層的一底面是該PCB的該底面。
  33. 一種電源模組，包括： 一印刷電路板(Printed Circuit Board，PCB)，包括一輸出電容器基板層和一輸出電感器基板層； 一第一開關模組，安裝在該輸出電感器基板層的一頂面，該第一開關模組包括連接到一第一輸出電壓節點的一開關； 一第二開關模組，安裝在該輸出電感器基板層的該頂面，該第二開關模組包括連接到一第二輸出電壓節點的一開關； 一第一輸出電感器，嵌入在該輸出電感器基板層中，該第一開關模組的該開關透過該第一輸出電感器連接至該第一輸出電壓節點； 一第二輸出電感器，嵌入在該輸出電感器基板層中，該第二開關模組的該開關透過該第二輸出電感器連接至該第二輸出電壓節點； 一第一組並聯連接的分離電容器，該第一組並聯連接的分離電容器嵌入該輸出電容器基板層內，並連接在該第一輸出電壓節點和一接地之間；以及 一第二組並聯連接的分離電容器，該第二組並聯連接的分離電容器嵌入該輸出電容器基板層內，並連接在該第二輸出電壓節點和該接地之間。
  34. 如請求項33所述的電源模組，其中，該PCB還包括一中介基板層。
  35. 如請求項34所述的電源模組，其中，該輸出電容器基板層位於該輸出電感器基板層和該中介基板層之間。
  36. 如請求項32所述的電源模組，其中，該第一輸出電壓節點和該第二輸出電壓節點連接到該中介基板層的該底面的對應引腳，以及該中介基板層的該底面為該PCB的該底面。
  37. 如請求項33所述的電源模組，其中，該第一開關模組的該開關與該第一開關模組的另一個開關的連接點形成一第一開關節點，該第一輸出電感器連接在該第一開關節點和該第一輸出電壓節點之間，該第二開關模組的該開關與該第二開關模組的另一個開關的連接點形成一第二開關節點，以及該第二輸出電感器連接在該第二開關節點和該第二輸出電壓節點之間。
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