MX2012014355A

MX2012014355A - Tecnicas, sistemas y aparatos de miniaturización en relacion con fuentes de suministro de energia, electrica memorias, interconexiones y diodos emisores de luz (led).

Info

Publication number: MX2012014355A
Application number: MX2012014355A
Authority: MX
Inventors: Jason A Sullivan; Charles Abdouch
Original assignee: Jason A Sullivan
Priority date: 2010-06-07
Filing date: 2011-06-06
Publication date: 2013-03-05
Also published as: ZA201300116B; US20120002455A1; KR20130088825A; RU2013100003A; CN103069358A; BR112012031326A2; EP2577421A2; WO2011156277A3; JP2014505909A; WO2011156277A2; CA2838678A1; EP2577421A4; AU2011265095A1

Abstract

La presente invención describe técnicas, sistemas y aparatos de miniaturización en relación con fuentes de suministro de energía eléctrica, memoria interconexiones y diodos LED se describen en esta invención. Más concretamente se describen algunos aspectos de la invención en relación con técnicas con técnicas para la miniaturización de fuentes de suministro de energía eléctrica. Otros aspectos se refieren a sistemas y métodos para optimizar el rendimiento de la memoria en un sistema o dispositivo informático. Además, algunos aspectos se refieren a sistemas y métodos para miniaturizar y optimizar la disposición general de la memoria en una placa de circuito. Otros aspectos se refieren a sistemas y métodos para incorporar un circuito integrado que comprende una disposición matricial de terminales de conexión, para una placa de circuito mediante el uso de un adaptador que comprende una BGA y que está configurado para la unión física y eléctrica a la placa de circuito. Así mismo algunos aspectos se refieren a sistemas y métodos para conseguir la activación de al menos un diodo LED multicolor. Tal como un diodo LED o tricolor que utilizan múltiples salidas de conexión a masa eléctricas o señales previstas para activar solamente un diodo de LED monocolor.

Description

TECNICAS, SISTEMAS Y APARATOS DE MINIATURIZACION EN RELACION CON FUENTES DE SUMINISTRO DE ENERGIA ELECTRICA, MEMORIAS, INTERCONEXIONES Y DIODOS EMISORES DE LUZ (LED) CAMPO DE LA INVENCIÓN La presente . invención se refiere a sistemas electrónicos y sus componentes. En particular, la presente invención se refiere a técnicas, sistemas y aparatos de miniaturización en relación con fuentes de suministro de energía eléctrica, memorias, interconexiones y diodos LED.

ANTECEDENTES DE LA INVENCIÓN Los sistemas electrónicos, tales como las computadoras, se hacen cada vez de mayor difusión. A modo de ejemplo, los sistemas electrónicos, incluyendo las computadoras, se están utilizando constantemente en un número cada vez mayor de campos de tecnologías divergentes y para realizar una diversidad siempre creciente de funciones. A medida que aumenta el uso y la función de sistemas electrónicos, existe frecuentemente una necesidad de mejorar algunos de los componentes de los sistemas. En particular, a medida que las computadoras y otros sistemas electrónicos se hacen más complicados, avanzados y compactos, existe una necesidad de miniaturizar y de cualquier otro modo, mejorar varios de los componentes de los sistemas. A este respecto, las fuentes de suministro de energía eléctrica, las memorias, los conectores REF: 237818 de circuitos integrados y los circuitos de diodos emisores de luz ("LED", por sus siglas en inglés) son algunos ejemplos de componentes de computadoras que pueden ser objeto de miniaturización o mejorarse de cualquier otro modo.

Con respecto a las fuentes de suministro de energía eléctrica, los sistemas electrónicos suelen incluir una fuente de suministro que convierte la energía entrante sin tratamiento (a modo de ejemplo, corriente alterna suministrada desde la red de distribución comercial) en tensiones de fuentes de suministro internas necesarias (a modo de ejemplo, tensiones de corriente continua tales como 5 voltios, 3,3 voltios, etc.) dentro de los sistemas. Numerosos sistemas electrónicos incluyen también componentes (por ejemplo, circuitos integrados) que requieren múltiples tensiones y que necesitan un secuenciamiento especial de las tensiones durante las rampas crecientes y decrecientes.

Aunque las fuentes de suministro de energía eléctrica suelen ser una parte necesaria de un sistema electrónico, pueden proporcionar numerosos aspectos indeseables . A modo de ejemplo, él ruido generado por una fuente de suministro de energía eléctrica puede conducirse o radiarse a componentes susceptibles de los sistemas electrónicos - dando lugar a un funcionamiento inadecuado de los componentes susceptibles. En consecuencia, un aspecto difícil del diseño de la fuente de suministro de energía eléctrica es garantizar que no se emita ruido indeseado desde la fuente de suministro de energía eléctrica. Por otro lado, las fuentes de suministro de energía eléctrica modernas suelen incluir circuitos de supervisión complejos que pueden ser susceptibles al ruido. La entrada de ruido en los circuitos de supervisión puede dar lugar a un funcionamiento inadecuado, tal como desconexión errónea, regulación deficiente y otros efectos indeseables. Las fuentes de suministro de energía eléctrica tienden también1 a ser voluminosas y pueden utilizar un espacio limitado valioso en las placas de circuito impreso.

Debido a la dificultad en el cumplimiento de los requisitos de diseño en serie, numerosos diseñadores de sistemas son reacios a cambiar los métodos de diseño de las fuentes de suministro de energía eléctrica establecidos. A modo de ejemplo, algunos proveedores de componentes proporcionan un diseño de fuente de suministro de energía eléctrica de referencia que pretende cumplir los requisitos de sus componentes. Aún cuando el diseño de la fuente de suministro de energía eléctrica de referencia puede no optimizarse para el área de la placa de circuito o costo, los diseñadores suelen adoptar simplemente el diseño de referencia del proveedor de componentes. Aunque el diseño de referencia del proveedor puede proporcionar una solución subóptima desde una perspectiva del costo, área o rendimiento, el uso del diseño puede ayudar a reducir el riesgo para el proyecto global.

A medida que los sistemas electrónicos se hacen cada vez más pequeños, sin embargo, el costo y el espacio consumidos por las fuentes de suministro de energía eléctrica se han convertido en un mayor porcentaje del sistema electrónico global. Esto es particularmente significativo en sistemas informáticos muy pequeños, cuyo objetivo es una diversidad de mercados diferentes. A modo de ejemplo, para un sistema informático que esté diseñado para adaptarse en un volumen del orden de magnitud de aproximadamente 65 centímetros cúbicos (aproximadamente 25 pulgadas cúbicas) , un diseño de fuente de suministro de energía eléctrica que requiera un área de placa mayor de 10 centímetros cuadrados (aproximadamente 4 pulgadas cuadradas) puede no resultar práctico. En consecuencia, se ha reconocido por los presentes inventores que sería ventajosa una miniaturización de los sistemas de suministro de energía eléctrica.

Con respecto a la memoria, la mayor parte de (si no todos) los sistemas informáticos actuales incluyen una memoria, que se suele mantener en un módulo de memoria. Un módulo de memoria suele incluir una placa de circuito, tal como una placa de circuito impreso ("PCB", por sus siglas en inglés), con varios circuitos integrados ("IC", por sus siglas en inglés) o los denominados 'chips', acoplados a una o más superficies de la placa de circuito. Los circuitos integrados son dispositivos de memorización que proporcionan recursos de memoria a una plataforma informática, tal como una computadora personal ("PC", por sus siglas en inglés). Un tipo de módulo de memoria utiliza circuitos integrados de memoria de acceso aleatorio dinámica ( "DRAM" , por sus siglas en inglés) en un modo de tasa de transmisión de datos dual ("DDR", por sus siglas en inglés) . Estos módulos disponen los circuitos integrados de memoria DRAM como un módulo de memoria en línea único ("SIMM", por sus siglas en inglés) o como un módulo de memoria en línea dual ("DIMM" o "DIMMS", por sus siglas en inglés) .

La placa de circuito (o PCB) puede tener un conector a lo largo de un borde que es compatible con un conector hembra en una placa madre para integración del módulo de memoria en la plataforma informática. Un tipo de tecnología (conocida como una DDR2 DIMM) tiene un conector eléctrico con 240 terminales de conexión.

El módulo DIMMS incluye múltiples circuitos integrados DRAM acoplados a la placa de circuito impreso PCB. A modo de ejemplo, algunas implementaciones incluyen ocho circuitos integrados de memoria DRAM acoplados a la PCB . Estos circuitos integrados de memoria DRAM incluyen un conjunto de resistencias de terminación que impiden la degradación de los datos y la pérdida de línea en las líneas de transmisión. La combinación de los módulos DIMMS y las resistencias de terminación tienen una amplia huella de ocupación en la placa de circuito impreso PCB, lo que limita la miniaturización del sistema.

La diafonía y la pérdida de línea limitan, todavía más, las configuraciones de disposición de memoria exigiendo que los módulos de memoria estén situados alejados del controlador de memoria (que está ocasionalmente integrado en el procesador) para permitir la distribución en abanico de líneas entre el controlador de memoria y los módulos de memoria o de cualquier otro modo, tener espacio suficiente entre las líneas adyacentes. En general, el tamaño físico de las memorias DRAM (que suele ser mayor de 12,5 mm) , combinado con los conectores hembra de los módulos DIMM, condensadores de desacoplamiento y resistencias de terminación, requieren que los módulos de memoria y el controlador de memoria estén situados a más de 6,4 centímetros (2,5 pulgadas) alejados entre sí.

Volviendo ahora a los conectores de circuitos integrados, las unidades centrales de procesamiento ("CPU", por sus siglas en inglés) pueden estar conectadas, eléctrica y físicamente a una placa de circuito en una diversidad de modos. En realidad, en algunos casos, una unidad CPU está directamente soldada a una placa de circuito. En otros casos, sin embargo, una unidad CPU está conectada a una placa de circuito mediante el uso de un conector de CPU.

En donde una unidad CPU está conectada a la placa de circuito mediante el uso de un conector de CPU, el conector de CPU puede funcionar en una diversidad de modos operativos . En realidad, en algunos casos, el conector de CPU comprende una carcasa de plástico que tiene un cerrojo y un contacto metálico para cada uno de los terminales de conexión en la CPU. En los casos, cuando una CPU con una disposición matricial de terminales de conexión ("PGA", por sus siglas en inglés) se inserta en el conector de CPU y se cierra el cerrojo, los contactos metálicos se hacen entrar en contacto con los terminales de conexión de la PGA de la CPU. En otros casos, en donde la CPU comprende una disposición matricial de puesta a masa ("LGA", por sus siglas en inglés) y el conector de CPU comprende una PGA correspondiente, la unidad CPU está colocada en el conector de CPU y el cerrojo se cierra sobre la CPU para fijarla en su lugar y para forzar a la LGA a entrar en contacto con la correspondiente PGA dentro del conector de CPU.

Aunque los métodos convencionales para la conexión de unidades CPU a placas de circuito han demostrado ser de utilidad, los métodos no carecen necesariamente de inconvenientes operativos. A modo de ejemplo, en donde una unidad CPU está directamente conectada a una placa de circuito, la CPU (que suele ser el componente más costoso de la placa de circuito) puede ser muy difícil de eliminar desde la placa de circuito. En consecuencia, cuando falla la unidad CPU o cuando un usuario desea mejorar la CPU, puede ser más conveniente sustituir la placa de circuito completa que eliminar la CPU y sustituirla por otra.

A modo de otro ejemplo, en donde una unidad CPU se conecta a una primera cara de una placa de circuito mediante el uso de una PGA que se extiende desde la CPU o un conector de CPU y penetra en la placa de circuito, la CPU puede impedir que los componentes sean colocados en una cara opuesta de la placa - directamente detrás de la CPU. El de otro modo, una CPU que se conecta a una placa de circuito mediante el uso de una PGA que penetra en la placa, puede requerir más espacio real que el que se necesitaría si la unidad CPU estuviera estrictamente conectada a una sola cara de la placa.

A modo de otro ejemplo, en algunos casos en los que una unidad CPU se conecta a una placa de circuito mediante el uso de un conector de CPU convencional, el conector de CPU, con su palanca, tiende a tener un mayor espacio de ocupación que el de la CPU. En consecuencia, en este ejemplo, el conector de CPU puede ocupar un espacio real excesivo en una placa de circuito, lo que puede ser perjudicial en las aplicaciones en las que el espacio es un factor limitador.

A modo de otro ejemplo, en algunos casos en los que una unidad CPU está conectada a una placa de circuito mediante el uso de un conector de CPU, los contactos metálicos en el conector de CPU pueden resultar dañados durante su proceso de producción, durante la inserción de la'PGA de la CPU o cuando la placa de circuito se expone a choques y vibraciones durante su uso. Como resultado de este deterioro, el conector de CPU puede perder su conexión eléctrica con uno o más de los terminales de conexión de la CPU y en consecuencia, hace que la CPU tenga un fallo operativo o no funcione adecuadamente .

Volviendo ahora a los diodos LED, los diodos LED son una fuente de luz de semiconductores cada vez más frecuente capaz de emitir luz de alta intensidad a través del espectro de la longitud de onda visible (o color) así como longitudes de onda de rayos infrarrojos y ultravioletas. Los diodos LED pueden presentar numerosas ventajas con respecto a las fuentes de luz tradicionales, incluyendo el más bajo consumo de energía, más larga vida útil, mejora de su solidez, tamaño más pequeño, conmutación más rápida y mayor durabilidad y flabilidad. En consecuencia, los diodos LED se suelen utilizar como lámparas indicadoras en dispositivos electrónicos y se utilizan, cada vez más, en numerosas aplicaciones diversas que incluyen la sustitución de fuentes de luz tradicionales en la iluminación de aviación, iluminación de automoción, iluminación de señales de tráfico, iluminación de pantallas de texto y/o video, iluminación de sensores, iluminación de dispositivos de visualización de rótulos u otros elementos visuales y/o informativos, iluminación directa o ambiental e iluminación de cabezales de impresión utilizables.

En el sector de la electrónica, un diodo es una de las clases más simples de dispositivos semiconductores, que comprenden un componente electrónico de dos terminales que conducen corriente eléctrica en solamente un sentido (denominado el sentido "directo" del diodo) . En términos generales, un semiconductor es un material con una capacidad variable para conducir corriente eléctrica. La mayor parte de los diodos LED consisten en un circuito integrado de material semiconductor "dopado" con impurezas para crear una unión p-n con electrodos o conductores en cada extremo. Una unión p-n suele consistir en un semiconductor único que presenta una zona en un lado que contiene portadores de cargas negativas (electrones) que dan lugar a una zona de tipo n, mientras que una zona en el otro lado contiene portadores de cargas positivas (huecos) , que dan lugar a una zona de tipo p. El término "unión" se refiere a la interfase límite en donde se encuentran las dos zonas del semiconductor. En condiciones de uso, fluye corriente en un sentido desde el lado de tipo p (el ánodo) al lado de tipo n (el cátodo) . La longitud de onda de la luz emitida, y por lo tanto su color, depende de la energía de separación de bandas del material que forma la unión p-n.

El circuito de diodos LED básico es un circuito de potencia eléctrica utilizado para la alimentación de un diodo LED. Consiste en una fuente de suministro de tensión que se aplica a dos componentes conectados en serie: una resistencia limitadora de corriente y un diodo LED. El circuito de diodos LED es objeto de suministro de energía eléctrica y genera luz cuando una fuente de tensión positiva y una fuente de tensión negativa están conectadas a los electrodos o conductores de diodos LED adecuados, respectivamente.

Ethernet es una tecnología de red de área local ("LAN", por sus siglas en inglés) , ampliamente instalada, que define varias normas de cableado y de señalización para la capa física del modelo de interfuncionamiento de interconexión de sistemas abiertos ("OSI", por sus siglas en inglés) así como un formato de direccionamiento común y control de acceso multimedia en la capa de enlace de datos. Utilizando una interfaz de Ethernet, numerosos dispositivos informáticos pueden comunicarse entre sí a través de una red LAN. Ethernet está normalizada como IEEE 802.3.

Como se indicó anteriormente, los diodos LED se suelen utilizar como lámparas indicadoras en dispositivos electrónicos. A modo de ejemplo, los puertos de Ethernet suelen estar provistos de dos diodos LED indicadores . Un diodo LED suele indicar actividad ("señal ACT" ) en el puerto Ethernet, mientras que el otro diodo LED indica la velocidad ("señal de velocidad") del enlace Ethernet (por ejemplo, 10 Mb, 100 Mb o 1000 Mb y así sucesivamente) . En general, el diodo LED indicador que señala la actividad parpadeará cuando el puerto esté activo (esto es, en transmisión o recepción) . El diodo LED que indica la velocidad, por el contrario, frecuentemente se encenderá o apagará dependiendo de la velocidad del enlace de Ethernet (por ejemplo, apagado para 10 Mb o encendido para 100 Mb y así sucesivamente) .

En términos generales, un puerto de Ethernet está conectado y accionado por un circuito integrado de Ethernet localizado en una placa de circuito impreso PCB. El circuito integrado puede accionar también los diodos LED indicadores de Ethernet. Algunos circuitos integrados de Ethernet, tales como algunos de los circuitos integrados fabricados por Broadcom Corp., tienen circuitos internos incorporados en la pastilla integrada durante el proceso de fabricación que genera automáticamente una señal de velocidad en función de la velocidad del enlace de Ethernet y activa, consecuentemente, el diodo LED indicador del puerto de Ethernet adecuado. Con frecuencia, los diodos LED bicolores se utilizan en conexión con los circuitos integrados. Los diodos LED bicolor son realmente dos diodos LED diferentes alojados en una sola carcasa o lente. Consisten en dos pastillas semiconductoras . conectadas a los mismos dos conductores conectados en antiparalelo entre sí. La circulación de corriente en un sentido genera un color y la circulación de corriente en el sentido opuesto genera el otro color. La combinación de circuitos integrados qúe tienen los circuitos internos y diodos LED bicolores permiten la indicación visual automatizada de una gama de tres velocidades discretas. A modo de ejemplo, a 10 Mb el diodo LED bicolor está apagado, a 100 Mb el diodo LED bicolor es de un color, tal como verde y a 1000 Mb el diodo LED bicolor es el color alternativo, tal como ámbar.

De este modo, aunque existen actualmente técnicas en relación con el uso de fuentes de suministro de energía eléctrica, memorias, conectores de circuitos integrados IC y circuitos de diodos LED, todavía existen dificultades operativas. En consecuencia, sería una mejora, en esta técnica, aumentar o incluso sustituir las técnicas actuales con otras técnicas .

SUMARIO DE LA INVENCION La presente invención se refiere a sistemas electrónicos y sus componentes. En particular, la presente invención se refiere a técnicas, sistemas y aparatos de miniaturización en relación con fuentes de suministro de energía eléctrica, memorias, interconexiones y diodos LED.

Algunos aspectos de la invención se refieren a fuentes de suministro de energía eléctrica. En particular, en algunas implementaciones, la invención se refiere a una fuente de suministro de energía eléctrica miniaturizada que incluye una placa de circuito impreso PCB (u otra placa de circuito) . En las implementaciones, un primer componente activo está dispuesto sobre una primera cara de la placa de circuito impreso PCB. Un segundo componente activo está dispuesto sobre una segunda cara de la placa PCB y está eléctricamente conectado al primer componente activo. La primera cara y la segunda cara son diferentes entre sí.

En algunas modalidades, se proporciona un método de realizar una fuente de suministro de energía eléctrica miniaturizada. El método incluye la obtención de un esquema de diseño para la fuente de suministro de energía eléctrica, en donde él esquema de diseño comprende una pluralidad de componentes electrónicos. Algunos de los componentes electrónicos pueden ser componentes activos. Operaciones adicionales en el método son seleccionar posiciones en una primera cara de una placa de circuito PCB para los primeros de los componentes activos y seleccionar posiciones en una segunda cara de la placa PCB para los segundos componentes activos. La primera cara y la segunda cara son diferentes entre sí. Las posiciones de los segundos de la pluralidad de componentes activos se seleccionan con respecto a las posiciones de los primeros de la pluralidad de componentes activos. El método puede incluir, además, la definición de interconexiones entre la pluralidad de componentes electrónicos, en donde las interconexiones comprenden trazas y pistas conductoras para formar una disposición general de la placa de circuito impreso PCB.

Algunos aspectos de la invención se refieren a la memoria. En particular, algunos aspectos de la presente invención se refieren a sistemas y métodos para optimizar el rendimiento de la memoria en un sistema o dispositivo informático. Asimismo, algunos aspectos de la presente invención se refieren a sistemas y métodos para miniaturizar y optimizar la disposición general de memoria en una placa de circuito .

Las implementaciones de los presentes sistemas y métodos pueden permitir una mejora del rendimiento y una disposición general miniaturizada de la memoria y de los controladores de memoria. En consecuencia, en algunos aspectos, se da a conocer una placa de circuito que presenta una cara superior y una cara inferior. Un controlador de memoria está acoplado a la placa de circuito junto con una pluralidad de dispositivos de memorización. Para mejorar la funcionalidad y disminuir el espacio ocupado, los dispositivos de memorización están soldados (o de cualquier otro modo, eléctricamente conectados) directamente a la placa de circuito en ambas caras superior e inferior de la placa. De este modo, cada uno de los dispositivos de memorización se pueden situar dentro de aproximadamente 6,4 centímetros (aproximadamente 2,5 pulgadas) del controlador de memoria. La soldadura puede proporcionar también una conexión más sólida que un conector de módulo DIMM, que puede crear un punto de fallo operativo en el sistema. En consecuencia, la retirada del módulo DIMM puede liberar espacio real de la placa de circuito impreso PCB y aumentar el rendimiento del sistema.

En algunas implementaciones, el sistema representativo incluye, además, un reloj del sistema, que está electrónicamente acoplado a cada uno de entre la pluralidad de dispositivos de memorización a través de una línea de reloj . Cada una de entre la pluralidad de líneas de reloj de acoplamiento electrónico es aproximadamente de la misma longitud para proporcionar señales de reloj simultáneas a los dispositivos de memorización. Además, en algunas implementaciones , cada uno de entre la pluralidad de dispositivos de memorización está electrónicamente acoplado al controlador de memoria a través de una línea de transmisión de datos separada. Esta conexión directa elimina la necesidad de terminar las resistencias en las líneas de transmisión de datos, con lo que se reduce todavía más el espacio ocupado por el sistema de memoria. Además, en algunas implementaciones, un sistema representativo incluye una línea de dirección que está en comunicación electrónica con el controlador de memoria y cada uno de entre la pluralidad de dispositivos de memorización.

En algunas implementaciones , un método representativo proporciona la soldadura de una pluralidad de dispositivos de memorización directamente a una placa de circuito impreso PCB. En algunos casos, esto incluye la localización de cada uno de entre la pluralidad de dispositivos de memorización dentro de aproximadamente 6,4 centímetros (aproximadamente 2,5 pulgadas) desde el controlador de memoria. Esto incluye la disposición de al menos uno de" los dispositivos de memorización sobre una superficie superior de la placa de circuito impreso PCB, mientras que se dispone al menos uno de los dispositivos de memorización sobre una superficie inferior. En algunas implementaciones, una mitad de los dispositivos de memorización están dispuestos sobre la superficie superior de la placa de circuito impreso PCB y la otra mitad sobre la superficie inferior de la placa de circuito impreso PCB. En otras implementaciones, un método representativo proporciona, además, el acoplamiento electrónico de cada uno de los dispositivos de memorización con el controlador de memoria a través de una línea de transmisión de datos separada. En algunas modalidades, un método representativo proporciona, además, el acoplamiento electrónico de cada uno de los dispositivos de memorización a un reloj del sistema a través de una pluralidad de líneas de reloj equidistantes.

En algunas implementaciones, los presentes sistemas y métodos permiten más altos niveles de rendimiento de memoria al mismo tiempo que se miniaturiza la disposición general de la placa de circuito impreso PCB y se reduce, en gran medida, el costo del sistema. Estos resultados son posibles, en parte, por la sustitución de los zócalos de conectores DIMM con la soldadura de dispositivos de memorización directamente a la placa de circuito impreso PCB, en caras opuestas de la PCB. La ausencia de los zócalos de conectores DIMM puede liberar espacio real de la PCB y evitar la necesidad de la resistencia de terminación de DIMM, lo que puede, a su vez, liberar espacio real adicional. Además, en algunos casos, es funcionalmente conveniente y menos costoso incluir la memoria del sistema máxima de forma fija en la placa PCB en lugar de proporcionar escalabilidad de memoria utilizando conectores DIMM. Los dispositivos de memorización soldados pueden mejorar la resistencia a impactos y choques sobre los conectores DIMM, con la consiguiente reducción de probabilidad de fallos de dispositivos mientras se proporciona un sistema hermético de fijación que puede incorporarse en un entorno de mayor solidez. Además, la eliminación de la escalabilidad y la reducción de la pérdida de línea pueden permitir a los diseñadores de sistemas optimizar el rendimiento del dispositivo de memoria, estimulando a los dispositivos de memorización para funcionar a sus más altos niveles y aumentar el rendimiento del sistema sin necesidad de aumentar los costos.

Volviendo ahora a los conectores de circuitos integrados IC, algunos aspectos de la invención actual se refieren a las interconexiones de circuitos integrados IC. En particular, algún aspecto de la presente invención se refiere a sistemas y métodos para conectar un dispositivo de circuito integrado IC a una placa de circuito. En particular, algunos aspectos de la presente invención se refieren a sistemas y métodos para conectar un circuito integrado IC que comprende una disposición matricial de terminales de conexión, a una placa de circuito mediante el uso de un adaptador, que comprende una disposición matricial de esferas y que está configurado para la conexión, eléctrica y física, a la placa de circuito.

En términos generales, el adaptador, o dispositivo de interposición, incluye una carcasa aisladora rígida que presenta una disposición matricial de conectores de terminales mecanizados en ella. Aunque la carcasa puede tener cualquier característica adecuada, en algunos casos, la carcasa presenta una primera superficie prácticamente plana y una segunda superficie prácticamente plana, que está dispuesta en oposición a la primera superficie. En algunos casos, uno o más de los conectores de terminales en la disposición matricial de conectores de terminales mecanizados tienen un receptáculo de terminal que se abre en la primera superficie de la carcasa y una bola de soldadura que está dispuesta en la segunda superficie de la carcasa. Además, en algunos casos, cada uno de entre la pluralidad de conectores incluyen dos o más contactos de uña elásticos internos. De este modo, el adaptador está configurado para conectar eléctricamente un circuito integrado que tenga una PGA a una placa de circuito a través de una disposición matricial de esferas .

Aunque los métodos y procesos de la presente invención han demostrado ser especialmente útiles en el área de la conexión, física y eléctrica, de unidades CPU a placas PCB, los expertos en esta materia pueden apreciar que los métodos y procesos pueden utilizarse en una diversidad de aplicaciones diferentes y en una diversidad de áreas de fabricación diferentes para su incorporación a cualquier otro circuito integrado adecuado que comprenda una PGA a una placa de circuito. En realidad, en conformidad con algunos ejemplos no limitativos, los sistemas y métodos descritos, se conectan, de forma eléctrica y física, a un paquete de semiconductores, un circuito integrado de memoria, un circuito integrado de procesador, los circuitos integrados de control denominados northbridge ('puente norte') y sout jbridgre ('puente sur') y/o cualquier otro circuito integrado IC adecuado a una placa de circuito correspondiente.

Por último, algunos aspectos de la invención se refieren a circuitos de diodos LED. Más concretamente, algunos aspectos se refieren a sistemas y métodos para conseguir la activación de al menos un diodo LED multicolor, tal como un diodo LED bicolor o tricolor, utilizando múltiples salidas a masas eléctricas o señales previstas para activar solamente un diodo LED monocolor único.

La implementación de los aspectos de la presente invención tienen lugar en asociación con al menos un diodo LED multicolor, tal como un diodo LED bicolor o tricolor, que está eléctricamente conectado, de modo que el diodo LED sea capaz de emitir cada color discreto en función de los materiales componentes del diodo LED y la construcción como una representación visual o indicación de la información deseada por el usuario o un estado operativo definido por el usuario. En al menos una implementación, un sistema indicador eléctrico de diodos LED bicolor incluye un diodo LED bicolor. En las implementaciones , el diodo LED es capaz de emitir dos colores: un primer color en función de la circulación de corriente en un sentido y un segundo color en función de la circulación de corriente en el sentido opuesto. Como ocurre con todos los diodos, el diodo LED bicolor incluye dos conductores o terminales eléctricos. Sin embargo, un conductor se comporta como el cátodo mientras que el otro conductor se comporta como el ánodo en relación con el diodo apropiado cuando la corriente circula en un sentido. Cuando la corriente invierte su sentido, sin embargo, el anterior conductor de cátodo se comporta como el ánodo y el anterior conductor de ánodo se comporta como el cátodo en relación con el otro diodo.

Además del diodo LED bicolor, algunas implementaciones del sistema anterior incluyen una primera línea eléctrica que proporciona una salida de conexión a masa eléctrica. En las implementaciones,. la salida está ordinariamente prevista para conectarse a, y para activar solamente un, diodo LED monocolor independiente único. Sin embargo, la primera línea eléctrica está conectada a un conductor del diodo LED bicolor y a una resistencia de excitación denominada pull-up. La resistencia de excitación proporciona una circulación de corriente en el sentido adecuado para activar uno de los dos posibles colores del diodo LED bicolor.

Algunas implementaciones de la invención, que se refieren a circuitos de diodos LED, incluyen también una segunda línea eléctrica que proporciona una salida de conexión a masa eléctrica similar a la primera salida anteriormente descrita. En un modo similar, la segunda línea eléctrica está conectada al otro conductor del diodo LED bicolor y a otra resistencia de excitación. La resistencia de excitación proporciona circulación de corriente, en el sentido adecuado, para activar el otro de los dos colores posibles del diodo LED bicolor. De este modo, los dos colores discretos del diodo LED bicolor pueden activarse en momentos separados en función de la señal o salida eléctrica adecuada.

Aunque los métodos, procesos, sistemas y aparatos de la presente invención han demostrado ser de utilidad particular en el área de las empresas de computadoras personales, los expertos en esta materia apreciarán que los métodos, procesos, sistemas y aparatos de la presente invención se pueden utilizar en una diversidad de diferentes aplicaciones y en una diversidad de diferentes áreas de fabricación para proporcionar empresas personalizables , incluyendo empresas para cualquier industria que utilice sistemas electrónicos. Las industrias, a modo de ejemplo, incluyen, sin limitación, industrias de la automoción, industrias de la aviónica, industrias de controles hidráulicos, industrias de control de audio/video, industrias de telecomunicaciones, industrias médicas, industrias de aplicaciones especiales e industrias de dispositivos electrónicos de consumo. En consecuencia, los métodos, procesos, sistemas y aparatos de la presente invención pueden proporcionar mejoras (tales como potencia informática masiva) para los mercados, incluyendo los mercados que no han sido tradicionalmente explotados por las técnicas electrónicas e informáticas actuales.

Estas y otras características y ventajas de la presente invención se establecerán o se harán más evidentes en la siguiente descripción y en las reivindicaciones adjuntas. Las características y ventajas pueden realizarse y obtenerse por medio de los instrumentos y combinaciones particularmente señaladas en las reivindicaciones adjuntas. Además, las características y ventajas de la invención pueden conocerse, mediante las prácticas de la invención o serán evidentes a partir de la descripción, según se establece en adelante.

BREVE DESCRIPCIÓN DE LAS FIGURAS Con el fin de conocer la manera en la que se obtienen las características y ventajas, anteriormente citadas y otras derivadas, de la presente invención, se proporcionará una descripción más particular de la invención haciendo referencia a sus modalidades específicas, que se ilustran en las figuras adjuntas. Teniendo en cuenta que las figuras ilustran solamente modalidades típicas de la presente invención y por lo tanto, no han de considerarse como limitativos del alcance de protección de la invención, la presente invención se describirá y explicará, con especificidad adicional y mayor detalle, mediante el uso de las figuras adjuntas en las que: La Figura 1 ilustra un sistema representativo que proporciona un entorno operativo adecuado para uso de la presente invención; La Figura 2 ilustra una configuración de sistema conectado en red representativo que puede utilizarse en asociación con modalidades de la presente invención; La Figura 3 ilustra una vista lateral de una modalidad representativa de una fuente de suministro de energía eléctrica con componentes montados en una cara de una placa de circuito impreso PCB; La Figura 4 ilustra 'una vista lateral de una modalidad representativa de la fuente de suministro de energía eléctrica miniaturizada, con componentes activos montados en ambas caras de una placa de circuito impreso PCB; La Figura 5 ilustra una vista lateral de una traza blindada, que puede utilizarse en la fuente de suministro de energía eléctrica miniaturizada en conformidad con una modalidad representativa de la presente invención; La Figura 6 ilustra una vista superior de un diseño de placa de circuito impreso PCB para la fuente de suministro de energía eléctrica . miniaturizada en conformidad con una modalidad representativa de la presente invención; La Figura 7 ilustra un diagrama de flujo de un método para obtener la fuente de suministro de energía eléctrica miniaturizada en conformidad con una modalidad representativa de la presente invención; La Figura 8 ilustra una vista en perspectiva de una disposición general del sistema de memoria en conformidad con una modalidad representativa de la presente invención; La Figura 9 ilustra una vista superior del sistema de memoria y de la linea de transmisión de datos del sistema en conformidad con una modalidad representativa de la presente invención; La Figura 10 ilustra una vista del diagrama de bloques de líneas de reloj del sistema en conformidad con una modalidad representativa de la presente invención; La Figura 11 ilustra una vista superior de una disposición general del sistema de memoria y una línea de dirección del sistema en conformidad con una modalidad representativa de la presente invención; La Figura 12 ilustra un diagrama de bloques de un método para optimizar el rendimiento de la memoria en conformidad con una modalidad representativa de la presente invención; La Figura 13 ilustra una vista esquemática superior de una disposición matricial de terminales de conexión para un adaptador de disposición matricial de esferas, en conformidad con una modalidad representativa de la presente invención; La Figura 14 ilustra una vista esquemática lateral de la disposición matricial de terminales de conexión para el adaptador de disposición matricial de esferas en conformidad con una modalidad representativa de la invención; La Figura 15 ilustra una vista en sección transversal de un conector de terminales mecanizados . dispuestos en una carcasa en conformidad con una modalidad representativa de la invención; La Figura 16 ilustra una vista superior de la disposición matricial de terminales de conexión para el adaptador de disposición matricial de esferas en conformidad con una modalidad representativa de la invención, en donde el adaptador está dispuesto en una placa de circuito impreso PCB ; La Figura 17 ilustra un circuito eléctrico de diodos LED bicolor representativo en conformidad con una modalidad representativa de la invención y La Figura 18 ilustra una vista esquemática de una modalidad representativa de la disposición general de la placa de circuito impreso PCB para algunas modalidades de un circuito de diodos LED.

DESCRIPCIÓN DETALLADA DE LA INVENCIÓN La presente invención se refiere a sistemas electrónicos y sus componentes. En particular, la presente invención se refiere a técnicas, sistemas y aparatos de miniaturización en relación con fuentes de suministro de energía eléctrica, memorias, interconexiones y diodos LED.

En la descripción y en las reivindicaciones, el término de disposición matricial puede referirse a cualquier disposición adecuada que comprende una pluralidad de filas adyacentes y una pluralidad de columnas adyacentes.

La siguiente descripción de la presente invención está agrupada en cinco subepígrafes , a saber: "Entorno operativo representativo" , "Fuentes de suministro de energía eléctrica" , "Memoria" , "Conectores de circuitos integrados IC" y "Conexión lógica de circuitos integrados/LED" . El uso de los sub-epígrafes es para comodidad del lector solamente y no ha de interpretarse como limitadora en ningún sentido.

Entorno operativo representativo La Figura 1 y la descripción correspondiente están previstas para proporcionar una descripción general de un entorno operativo adecuado en conformidad con las modalidades de la presente invención. Como se indicará más adelante, las modalidades de la presente invención abarcan el uso de una o más unidades de procesamiento dinámicamente modulares en una diversidad de configuraciones de empresas personalizables , incluyendo en una configuración de combinación o conexión en red, según se describirá más adelante.

Las modalidades de la presente invención abarcan uno o más medios legibles por computadora, en donde cada medio puede configurarse para incluir, o incluye por consiguiente, datos o instrucciones ejecutables por computadora para manipulación de datos. Las instrucciones ejecutables por computadora incluyen estructuras de datos, objetos, programas, rutinas u otros módulos de programas a los que se puede acceder por uno o más procesadores, tales como uno asociado con una unidad de procesamiento modular de uso general capaz de realizar varias funciones diferentes o uno asociado con una unidad de procesamiento modular de uso especial capaz de realizar un número limitado de funciones.

Las instrucciones ejecutables por computadora hacen que el/los procesador/es de la empresa realice/n una función particular o grupos de funciones y son medios, a modo de ejemplo, de códigos de programas para poner en práctica las etapas para métodos de procesamiento. Además, una secuencia particular de las instrucciones ejecutables proporciona un ejemplo de actos correspondientes que pueden utilizarse para la implementación de las etapas.

Medios legibles por computadora, a modo de ejemplo, incluyen una memoria de acceso aleatorio ("RAM", por sus siglas en inglés), memoria de lectura solamente ("ROM", por sus siglas en inglés) , memoria de lectura solamente programable ("PROM", por sus siglas en inglés), memoria de lectura solamente programable borrable ( "EPROM" ) , memoria de lectura solamente programable, eléctricamente borrable ( "EEPROM" , por sus siglas en inglés), memoria de lectura solamente de disco compacto ("CD-ROM", por sus siglas en inglés) , cualquier dispositivo de memorización de estado sólido (por ejemplo, memoria instantánea, medios inteligentes, etc.) o cualquier otro dispositivo o componente que sea capaz de proporcionar datos o instrucciones ejecutables a las que se pueda acceder mediante una unidad de procesamiento.

Con referencia a la Figura 1, una empresa representativa incluye una unidad de procesamiento modular 10, que se puede utilizar como una unidad de procesamiento de uso general o de uso especial. A modo de ejemplo, la unidad de procesamiento modular 10 se puede utilizar sola o con una o más unidades de procesamiento modular similares tal como una computadora personal, una computadora portátil denominada notebook, un asistente digital personal ("PDA", por sus siglas en inglés) u otro dispositivo portátil, una estación de trabajo, una minicomputadora, una computadora central, una supercomputadora, un sistema multiprocesador, una computadora de red, un dispositivo de consumo basado en procesador, un teléfono celular, un dispositivo o aparato inteligente, un sistema de control o dispositivos similares. El uso de múltiples unidades de procesamiento, en la misma empresa, proporciona un aumento de las capacidades de procesamiento. A modo de ejemplo, cada unidad de procesamiento de una empresa puede dedicarse a una tarea particular o puede participar conjuntamente en un procesamiento distribuido.

En la Figura 1, la unidad de procesamiento modular 10 incluye uno o más buses y/o interconexiones 12, que se pueden configurar para conectar varios de sus componentes y permite el intercambio de datos entre dos o más componentes. Los buses/interconexiones 12 pueden incluir una de entre una diversidad de estructuras de buses, incluyendo un bus de memoria, un bus periférico o un bus local que utiliza cualquiera de una diversidad de arquitecturas de buses. Componentes típicos conectados por los buses/interconexiones 12 incluyen uno o más procesadores 14 y una o más memorias 16. Otros componentes pueden conectarse, de forma selectiva, a los buses/interconexiones 12 mediante el uso de lógica, uno o más sistemas, uno o más subsistemas y/o una o más interfaces de entrada/salida, 1/0, en adelante referidos como "sistemas de manipulación de datos 18". Además, otros componentes pueden conectarse exteriormente a los buses/interconexiones 12 a través del uso de lógica, uno o más sistemas, uno o más subsistemas y/o una o más interfaces de entrada/salida I/O y/o puede funcionar como lógica, uno o ' más sistemas, uno o más subsistemas y/o uno o más interfaces de entrada/salida I/O tales como una o más unidades de procesamiento modulares 30 y/o dispositivos de tecnología propia 34. Las interfaces de entrada/salida I/O, a modo de ejemplo, incluyen una o más interfaces de dispositivos de almacenamiento masivo, una o más interfaces de entrada, una o más interfaces de salida y similares. En consecuencia, las modalidades de la presente invención abarcan la capacidad para utilizar una o más interfaces de entrada/salida I/O y/o la capacidad para cambiar la usabilidad de un producto basada en la lógica u otro sistema de manipulación de datos utilizado.

La lógica puede estar relacionada con una interfaz, parte de un sistema, subsistema y/o utilizarse para realizar una tarea concreta. En consecuencia, la lógica u otro sistema de manipulación de datos puede permitir, a modo de ejemplo, para la norma IEEE 1394 (firewire) , en donde la lógica u otro sistema de manipulación de datos es una interfaz de entrada/salida 1/0. Como alternativa o de forma adicional, la lógica u otro sistema de manipulación de datos se puede utilizar para permitir que una unidad de procesamiento modular sea incorporada en otro sistema o subsistema exterior. A modo de ejemplo, un sistema o subsistema exterior que pueda incluir, o no, una conexión de entrada/salida I/O especial. Como alternativa de forma adicional, la lógica u otro sistema de manipulación de datos puede utilizarse en donde ninguna entrada/salida exterior esté asociada con la lógica. Algunas modalidades de la presente invención abarcan también el uso de lógica de especialidad, tal como para unidades ECU para vehículos, sistemas de control hidráulico, etc., y/o lógica que informa a un procesador cómo controlar un elemento de hardware específico. Además, los expertos en esta materia apreciarán que las modalidades de la presente invención abarcan una gran cantidad de diferentes sistemas y/o configuraciones que utilizan lógica, sistemas, subsistemas y/o interfaces de entrada/salida l/O.

Según se indicó anteriormente, las modalidades de la presente invención abarcan la capacidad para utilizar una o más interfaces de entrada/salida 1/0 y/o la capacidad para cambiar la usabilidad de un producto en función de la lógica u otro sistema de manipulación de datos utilizado. A modo de ejemplo, en donde una unidad de procesamiento modular es parte de un sistema informático personal que incluye una o más interfaces de entrada/salida I/O y lógica diseñada para utilización como una computadora de sobremesa, la lógica u otro sistema de manipulación de datos puede cambiarse para incluir memoria instantánea o lógica para realizar una codificación de audio para una estación de música que desea recibir señales de audio analógicas a través de dos RCA estándar y difundirlas a una dirección de IP. En consecuencia, la unidad de procesamiento modular puede ser parte de un sistema que se utiliza como un dispositivo que no sea un sistema informático debido a una modificación realizada en los sistemas de manipulación de datos (a modo de ejemplo, lógica, sistema, subsistema, interfaces I/O, etc.) en el plano posterior de la unidad de procesamiento modular. De este modo, una modificación de los sistemas de manipulación de datos, en el plano posterior, puede cambiar la aplicación de la unidad de procesamiento modular. En consecuencia, las modalidades de la presente invención abarcan unidades de procesamiento modular muy adaptables .

Según se indicó anteriormente, la unidad de procesamiento 10 incluye uno o más procesadores 14, tales como un procesador central (o CPU) y de forma opcional, uno o más procesadores diferentes diseñados para realizar una tarea o función particular. En condiciones normales, el procesador 14 que ejecuta las instrucciones proporcionadas en medios legibles por computadora, tales como las memorias 16, un disco duro magnético, un disco magnético extraíble, un cásete magnético, ún disco óptico o desde una conexión de comunicación, que puede considerarse también como un medio legible por computadora.

Las memorias 16 incluyen uno o más medios legibles por computadora que pueden configurarse para incluir, o incluyen por consiguiente, datos o instrucciones para manipular datos y pueden ser objeto de acceso por los procesadores 14 a través de los buses/interconexiones 12. Las memorias 16 pueden incluir, a modo de ejemplo, memorias ROM 20, utilizadas para almacenar permanentemente información y/o memorias RAM 22, utilizadas para almacenar temporalmente información. Las memorias ROM 20 pueden incluir un sistema de entrada/salida básico ("BIOS", por sus siglas en inglés) que tienen una o más rutinas que se utilizan para establecer la comunicación, tal como durante, la puesta en servicio de la unidad de procesamiento modular 10. Durante la operación, las memorias RAM 22 pueden incluir uno o más módulos de programas, tales como uno o más sistemas operativos, programas de aplicación y/o datos de programas.

Según se ilustra, al menos algunas modalidades de la presente invención abarcan un recinto no periférico, que proporciona una unidad de procesamiento más sólida que permite el uso de la unidad en una diversidad de aplicaciones diferentes. En la Figura 1, una o más interfaces de dispositivos de almacenamiento masivo (ilustradas como sistemas de manipulación de datos 18) se pueden utilizar para conectar uno o más dispositivos de almacenamiento masivo 24 a los buses/interconexiones 12. Los dispositivos de almacenamiento masivo 24 son periféricos para la unidad de procesamiento modular 10 y permiten que la unidad de procesamiento modular 10 retenga grandes cantidades de datos . Los dispositivos de almacenamiento masivo, a modo de ejemplo, incluyen unidades de disco duro, unidades de disco magnético, unidades de cinta y unidades de disco óptico.

Un dispositivo de almacenamiento masivo 24 puede efectuar la lectura y/o escritura de un disco duro magnético, un disco magnético extraíble, un cásete magnético, un disco óptico u otro medio legible por computadora. Los dispositivos de almacenamiento masivo 24 y sus correspondientes medios legibles por computadora proporcionan un almacenamiento no volátil de datos y/o instrucciones ejecutables que pueden incluir uno o más módulos de programas, tales como un sistema operativo, uno o más programas de aplicación, otros módulos de programas o datos de programas. Las instrucciones ejecutables son medios de codificación de programas, a modo de ejemplo, para poner en práctica las etapas para métodos aquí dados a conocer.

Los sistemas de manipulación de datos 18 se pueden utilizar para permitir el intercambio de datos y/o instrucciones con la unidad de procesamiento modular 10 a través de uno o más dispositivos de entrada/salida 1/0 periféricos 26 correspondientes. Los dispositivos de entrada/salida I/O periféricos 26, a modo de ejemplo, incluyen dispositivos de entrada tales como un teclado y/o dispositivos de entrada alternativos, tales como un ratón, bola esférica denominada tra.ckha.il, lápiz óptico, puntero u otro dispositivo de apuntamiento, un micrófono, una palanca de control joystick, un soporte operativo de juegos, un disco satélite, un dispositivo de escáner, una cámara de grabación denominada ca.mcord.er, una cámara digital, un sensor y dispositivos similares y/o dispositivos de salida tales como un monitor o pantalla de presentación visual, un altavoz, una impresora, un sistema de control y dispositivos semejantes. De modo similar, los sistemas de manipulación de datos 18, a modo de ejemplo, acoplados con lógica especializada, que pueden utilizarse para la conexión de los dispositivos de entrada/salida I/O periféricos 26 a los buses/interconexiones 12 incluyen un puerto serie, un puerto paralelo, un puerto de juegos, un bus serie universal ("USB", por sus siglas en inglés) , un firewire (IEEE 1394) , un receptor inalámbrico, un adaptador de video, un adaptador de audio, un puerto paralelo, un transmisor inalámbrico, cualesquiera periféricos de entrada/salida 1/0 en paralelo o en serie u otra interfaz .

Los sistemas de manipulación de datos 18 permiten un intercambio de información a través de una o más interfaces de red 28. Las interfaces de red 28, a modo de ejemplo, incluyen una conexión que permite el intercambio de información entre unidades de procesamiento, un adaptador de redes para la conexión a una red de área local ("LAN", por sus siglas en inglés) o un módem, un enlace inalámbrico u otro adaptador para conexión a una red de área amplia ("WAN", por sus siglas en inglés), tal como el Internet. La interfaz de red 28 puede incorporarse con, o ser periférico para, una unidad de procesamiento modular 10 y puede asociarse con una red LAN, una red inalámbrica, una red WAN y/o cualquier conexión entre unidades de procesamiento.

Los sistemas de manipulación de datos 18 permiten a la unidad de procesamiento modular 10 intercambiar información con una o más unidades de procesamiento modular diferentes, locales o distantes 30, o dispositivos informáticos. Una conexión entre una unidad de procesamiento modular 10 y una unidad de procesamiento modular 30 pueden incluir enlaces cableados y/o inalámbricos. En consecuencia, las modalidades de la presente invención abarcan conexiones bus a bus directas. Esto permite la creación de un sistema de bus amplio. Además, elimina la posibilidad de existencia de hacking como actualmente se conoce debido a conexiones bus a bus directas de una empresa. Además, los sistemas de manipulación de datos 18 permiten a la unidad de procesamiento modular 10 intercambiar información con una o más conexiones de entrada/salida I/O propias 32 y/o uno o más dispositivos de tecnología propia 34.

Los módulos de programas, o parte de ellos, que son cLCcesibles a la unidad de procesamiento pueden memorizarse en un dispositivo de memorización distante. Además, en un sistema montado en red o una configuración combinada, la unidad de procesamiento modular 10 puede participar en un entorno informático distribuido, en donde las funciones o tareas se realizan por una pluralidad de unidades de procesamiento. Como alternativa, cada unidad de procesamiento de una empresa/configuración combinada puede dedicarse a una tarea particular. En consecuencia, a modo de ejemplo, una unidad de procesamiento de una empresa puede dedicarse a datos de video, sustituyendo así a una tarjeta de video tradicional y proporciona mayores capacidades de procesamiento para realizar las tareas con respecto a las técnicas tradicionales.

Aunque los expertos en esta materia apreciarán que la invención puede ponerse en práctica en entornos informáticos conectados en red, con numerosos tipos de configuraciones de sistemas informáticos, la Figura 2 representa una modalidad de la presente invención en un entorno conectado en red, que incluye clientes conectados a un servidor a través de una red. Aunque la Figura 2 ilustra una modalidad que incluye dos clientes conectados a la red, algunas modalidades alternativas incluyen un solo cliente conectado a una red o numerosos clientes conectados a una red. Además, las modalidades en conformidad con la presente invención incluyen, asimismo, una gran cantidad de clientes, a escala mundial, conectados a una red, en donde la red es una red de área amplia, tal como el Internet.

Fuentes de suministro de energía eléctrica Algunos aspectos de la presente invención se refieren a fuentes de1 suministro de energía eléctrica. Según se indicó anteriormente, numerosos diseños de fuentes de suministro de energía eléctrica convencionales no suelen ser muy eficientes en el uso del espacio. Una fuente de suministro de energía eléctrica puede incluir una pluralidad de componentes electrónicos, que pueden comprender componentes activos y componentes pasivos. Los componentes activos incluyen elementos tales como conmutadores (a modo de ejemplo, transistores bipolares, transistores de efecto de campo, etc.), reguladores, comparadores y dispositivos similares.

Los componentes pasivos incluyen elementos tales como resistencias, inductores, condensadores y similares. Los componentes electrónicos suelen estar montados en una placa de circuito impreso PCB e interconectados a través de trazas conductoras en la placa PCB. En condiciones normales, los componentes electrónicos están montados en solamente una cara de la placa PCB. Esto se considera deseable en el sector de la electrónica por consideraciones del costo. En algunos casos, los componentes pasivos (a modo de ejemplo, pequeños condensadores o pequeñas resistencias) se colocan ocasionalmente en la cara opuesta de la placa de circuito. A modo de ejemplo, la Figura 3 ilustra una fuente de suministro de energía eléctrica, indicada generalmente en 50, en donde una placa de circuito impreso PCB 52 presenta una pluralidad de componentes 54 y 56 montados en una cara 58 de la placa PCB (u otra placa de circuito) . Los componentes pueden incluir componentes activos 54 y componentes pasivos 56. Las interconexiones entre los componentes se proporcionan mediante trazas conductoras 60 (a modo de ejemplo, material conductor unido o depositado sobre un sustrato no conductor) . La placa PCB puede ser, a modo de ejemplo, una placa de circuito impreso PCB multicapa que proporciona múltiples capas de trazas conductoras (no ilustradas) .

Una fuente de suministro de corriente eléctrica miniaturizada, en conformidad con algunas modalidades de la invención, se representa en la Figura 4. A diferencia de una fuente de suministro de energía eléctrica convencional, la fuente de suministro de energía eléctrica miniaturizada 70 puede incluir componentes activos 54 colocados en ambas caras de una placa de circuito impreso PCB 72. En consecuencia, ilgunos componentes activos pueden colocarse directamente opuestos entre sí en algunas modalidades. En otras modalidades, los componentes activos pueden ser opuestos entre sí y solaparse en parte. Los componentes pasivos 56 pueden colocarse también en una o en ambas caras de la placa de circuito impreso PCB. Las trazas conductoras 60 y las pistas conductoras 80 pueden interconectar los componentes.

Se pueden obtener varias ventajas operativas montando los componentes en ambas caras de la placa de circuito impreso PCB 72. A modo de ejemplo, se pueden reducir las distancias de interconexión entre componentes . A modo de ejemplo, considerando un primer componente 54a y un segundo componente 54b, estos componentes no se pueden colocar prácticamente más próximos que según se indica en la Figura 3 cuando están en la misma cara de la placa PCB. A modo de ejemplo, se suele requerir algún espaciamiento entre componentes para permitir la tolerancia de tamaño de componentes y tener acceso para una máquina de 'captar y colocar' . En consecuencia, la traza conductora 60a que interconecta un terminal del primer componente a un terminal del segundo componente, debe presentar, . en general, una longitud igual o mayor que la dimensión horizontal de los componentes. A modo de ejemplo, para interconectar dos componentes que tengan longitudes horizontales de aproximadamente 0,64 centímetros (aproximadamente 0,25 pulgadas) , la traza conductora debe ser al menos aproximadamente de 0,64 centímetros (aproximadamente 0,25 pulgadas) de longitud.

Por el contrario, cuando los componentes 54a, 54b, están colocados en oposición en caras opuestas de la placa de circuito impreso PCB 72, la longitud de la traza conductora puede ser notablemente más corta. A modo de ejemplo, los componentes pueden colocarse de modo que los terminales estén directamente opuestos entre sí, lo que hace que la longitud de la traza conductora sea prácticamente la longitud de la pista conductora 80a que interconecta los componentes entre sí (puede ser una longitud adicional debido a, a modo de ejemplo, un soporte de conducción) . Para una placa de circuito impreso PCB 72 que presente un espesor de aproximadamente 0,13 centímetros (aproximadamente 0,05 pulgadas) , la longitud de la traza conductora es, por lo tanto, aproximadamente 0,13 centímetros (aproximadamente 0,05 pulgadas) de longitud, lo que significa una reducción en un factor aproximado de cinco.

La reducción en la longitud de la traza conductora, proporcionada en algunas modalidades de la invención, puede representar múltiples ventajas. A modo de ejemplo, mientras una interconexión eléctrica ideal presenta una resistencia nula, una capacitancia nula y una inductancia nula, las trazas conductoras reales presentarán alguna resistencia, capacitancia e inductancia (RLC) parásitas. Mientras que la RLC parásita de una traza conductora es una función de varios parámetros (por ejemplo, espesor de la placa, espesor del material conductor, constante dieléctrica del sustrato aislante, proximidad de otras trazas conductoras, etc.), existe una importante dependencia de la RLC parásita respecto a la longitud de una traza conductora. En general, la RLC parásita aumenta linealmente con la longitud de la traza conductora. En consecuencia, reduciendo la longitud de la traza conductora, se puede reducir la RLC parásita lo que, a su vez, permite que las conexiones eléctricas se comporten como interconexiones ideales aparentes (por ejemplo, RLC nula) . En algunos casos, la RLC parásita reducida puede requerir el ajuste de los valores de los componentes. A modo de ejemplo, un diseño de circuito puede exigir una cierta magnitud de la inductancia. En un diseño de una sola cara, esta inductancia requerida puede proporcionarse, en parte, por un componente y en parte, por una inductancia parásita de la placa de circuito impreso PCB 52. En el diseño de dos caras, con la inductancia parásita reducida proporcionada por la placa de circuito impreso PCB 72, se puede reducir, por lo tanto, la inductancia de los componentes. A modo de otro ejemplo, en un diseño de una sola cara, un valor del componente puede requerirse para compensar la RLC parásita y en consecuencia, el valor del componente puede reducirse o eliminarse completamente el componente en el diseño de dos caras debido a la RLC parásita reducida.

Otra ventaja de la longitud de traza conductora reducida es la disminución de la emisión de ruido y una menor susceptibilidad al ruido. Una interconexión eléctrica puede emitir ruido, a través de un acoplamiento electromagnético radiado y no radiado. En general, la magnitud del acoplamiento del ruido se aumenta para más largas interconexiones eléctricas. A modo de ejemplo, las trazas conductoras más largas pueden presentar una mayor inductancia o capacitancia mutua entre ellas, con lo que se proporciona un mayor acoplamiento a través de campos electromagnéticos. Las trazas conductoras más largas pueden actuar también con mayor eficiencia como una antena, emitiendo o recogiendo energía desde las trazas conductoras adyacentes a través de la propagación de ondas electromagnéticas. En consecuencia, reduciendo la longitud de la traza conductora, se puede reducir también el acoplamiento de ruido.

En algunos casos, las longitudes de trazas conductoras en el diseño de dos caras pueden ser suficientemente cortas, por lo que se puede eliminar el blindaje que, de no ser así, sería necesario. En otros casos, el área perdida debido al blindaje puede reducirse en gran medida. A modo de ejemplo, la Figura 5 ilustra una conexión blindada entre dos componentes 54 montados en caras opuestas de una placa de circuito impreso PCB 72. La conexión blindada comprende un conductor de señales 82 que conecta eléctricamente los dos componentes y está rodeado por una pluralidad de estructuras de blindaje 84. Las estructuras de blindaje pueden incluir, a modo de ejemplo, pistas y/o trazas conductoras que se conectan a un plano de conexión a masa. Puede deducirse que las estructuras de blindaje están completamente contenidas dentro de la huella operativa de los componentes y por ello, no requieren ninguna área de PCB adicional y más allá de la ya cubierta por los componentes. Las conexiones blindadas se pueden utilizar para conexiones eléctricas que sean particularmente sensibles a la captación de ruido y para conexiones eléctricas que sean particularmente propensas a emitir ruido. Aunque la conexión blindada, ilustrada en la Figura 5, está en la dirección vertical (utilizando pistas conductoras para el conductor de la señal y estructuras de blindaje) , las conexiones blindadas pueden proporcionarse también en la dirección horizontal (utilizando trazas conductoras para el conductor de la señal y estructuras de blindaje) o utilizando algunas de sus combinaciones.

Otra ventaja de las longitudes de trazas conductoras acortadas es la disminución del área de la placa consumida por las trazas conductoras. Esta zona se puede utilizar en varias formas ventajosas. A modo de ejemplo, se pueden aumentar las anchuras de las trazas conductoras. En general, las mayores anchuras de las trazas conductoras pueden proporcionar menores magnitudes de la resistencia y de la inductancia, lo que proporciona, a su vez, una mayor capacidad de gestión de la corriente.

La fuente de suministro de energía eléctrica puede hacer también un uso efectivo de los planos de interconexiones . A modo de ejemplo, un plano de interconexión puede estar constituido por un plano prácticamente continuo (por ejemplo, continuo a través de una extensión del área bidimensional definida con la excepción de los orificios de separación) del material conductor dispuesto sobre una capa exterior o interior de la placa de circuito impreso PCB 72. A modo de ejemplo, un plano de puesta a masa se puede utilizar para conectar terminales de puesta a masa de dos o más componentes juntos. A modo de otro ejemplo, un plano de alimentación de corriente se puede utilizar para conectar terminales de alimentación de corriente de dos o más componentes juntos. Un plano de interconexión puede ser ventajoso puesto que proporciona una interconexión de baja resistencia y de baja inductancia entre los componentes unidos al plano. Cuando sea necesario, se pueden proporcionar orificios en el plano para paso de las pistas conductoras (por ejemplo, para interconexiones de señales) para pasar a través del plano sin necesidad de conexión eléctrica al plano.

En algunos casos, puede ser ventajoso proporcionar uno o más planos divididos que estén interconectados entre sí en un punto único. A modo de ejemplo, la Figura 6 ilustra un diseño de placa de circuito impreso PCB 90 para un sistema electrónico, en donde la placa PCB 92 incluye una parte de suministro de energía eléctrica 94 y una parte de circuito operacional 96. Se proporcionan múltiples secciones de planos divididos 98, 100 y 102. Los planos divididos pueden ser, a modo de ejemplo, una capa conductora dispuesta sobre una capa exterior o interior de la placa PCB que tiene partes cortadas, u objeto de ataque químico, para definir los planos divididos. Los circuitos operacionales comprenden una sección de plano dividido 102 que es contigua por debajo de los circuitos operacionales (con la excepción de los orificios de paso 104) . La parte de fuente de suministro de energía eléctrica comprende dos secciones de planos divididos 98 y 100. Las partes del plano están conectadas entre sí mediante un punto de conexión 106 único. El uso de planos divididos múltiples puede ser ventajoso para mantener el ruido generado dentro de la fuente de suministro de energía eléctrica confinado dentro de la fuente de suministro de energía eléctrica y para mantener las partes sensibles al ruido de la fuente de suministro de energía eléctrica (a modo de ejemplo, dispuestas sobre y debajo del plano 98) aisladas respecto a las partes generadoras de ruido de la fuente de suministro de energía eléctrica (por ejemplo, partes dispuestas sobre y debajo del plano 100) .

Se puede obtener una miniaturización adicional de una fuente de suministro de energía eléctrica optimizando la cantidad y el tipo de condensadores. Los condensadores pueden servir para varios fines en una fuente de suministro de energía eléctrica. Los condensadores pueden proporcionar almacenamiento de cargas entre ciclos de la fuente de suministro de energía .eléctrica (por ejemplo, ciclos de la entrada de corriente alterna en un suministro de corriente lineal o durante ciclos de conmutación en una fuente de suministro de energía con conmutación) . Los condensadores pueden proporcionar, además, almacenamiento de energía para satisfacer las demandas de corriente en sobrecarga (a modo de ejemplo, que se produzcan demasiado rápido para la respuesta de un regulador) . Los condensadores pueden proporcionar, además, un filtrado del ruido (por ejemplo, derivando las señales de ruido a masa) . En condiciones normales, las fuentes de suministro de energía eléctrica están diseñadas con una gran magnitud de capacitancia superior a la requerida para el almacenamiento de cargas bajo condiciones operativas normales. Esta capacitancia en exceso se proporciona, en parte, debido a la respuesta no ideal de grandes condensadores (por ejemplo, resistencia serie equivalente) , lo que limita la eficacia operativa de los condensadores..

Por el contrario, se ha determinado, por los presentes inventores, que la capacitancia total proporcionada se puede reducir utilizando una mezcla de tipos de condensadores. A modo de ejemplo, se puede determinar un requisito de capacitancia total en función de los requisitos de los circuitos operacionales suministrados por la fuente de suministro de energía eléctrica y las características de la fuente de suministro. El requisito de capacitancia total puede, entonces, ser objeto de partición en diferentes tipos de condensadores. Se pueden proporcionar algunos condensadores pequeños, de baja resistencia en serie equivalente (ESR, por sus siglas en inglés) . Los condensadores de baja resistencia ESR pueden responder con mayor rapidez a los cambios rápidos en la carga, pero proporcionan una capacidad limitada para almacenar la carga. El uso de todos los condensadores de baja resistencia ESR para proporcionar el requisito- de capacitancia total no sería práctico, sin embargo, debido a las dimensiones y al costo de los condensadores de baja resistencia ESR. En consecuencia, se pueden proporcionar condensadores adicionales que tengan una más alta resistencia ESR. Los condensadores de más alta resistencia ESR, si bien tienen una capacidad de respuesta más lenta, pueden responder cuando la variación de la carga supera la capacidad de los condensadores de baja resistencia ESR. En consecuencia, el requisito de capacitancia total se puede cumplir, en parte, por condensadores de baja resistencia ESR y en parte, por condensadores de alta resistencia ESR. Si así se desea, el requisito de capacitancia total puede ser objeto de partición en dos o más tipos de condensadores. A modo de un ejemplo particular, un requisito de capacitancia total de i faradio puede ser objeto de partición en 100 milifaradios de condensadores de baja carga ESR, 400 milifaradios de condensadores de resistencia ESR media y 0,5 faradios de condensadores de alta resistencia ESR.

Al realizar la partición del requisito de capacitancia total en el modo, la capacitancia total se puede reducir en relación con un diseño convencional, lo que proporciona, a su vez, una utilización reducida del área de la placa. Además, se ha observado que la magnitud total de la capacitancia requerida se puede reducir, en general, en comparación con un diseño convencional que utilice todos los condensadores de resistencia ESR media o alta.

La obtención de una fuente de suministro de energía eléctrica miniaturizada puede lograrse siguiendo cualquier modo adecuado, entre ellos el que se ilustra en el diagrama de flujo en la Figura 7. El método 110 puede iniciarse en el bloque 112 con la obtención de un esquema de diseño para la fuente de suministro de energía eléctrica. A modo de ejemplo, el esquema de diseño se puede desarrollar por técnicos en esta materia. El esquema de diseño puede estar, a modo de ejemplo, basado en un diseño de referencia proporcionado por un fabricante de componentes o puede ser un diseño personalizado .

El esquema de diseño puede incluir una lista de componentes que define los componentes que constituyen la fuente de suministro de energía eléctrica y una lista neta que define las interconexiones entre los componentes. El esquema de diseño puede estar en una forma electrónica. El esquema de diseño puede estar en una forma que sea utilizable por sistemas de diseño automático de computadora ("CAD", por sus siglas en inglés) , tal como un formato de fichero estándar de este sector industrial.

Los bloques 114 y 116 ilustran que el método 110 puede continuar seleccionando posiciones en las primera y segunda caras de la placa de circuito impreso PCB para los primeros y segundos de entre una pluralidad de componentes eléctricos . La disposición general de la placa PCB se puede determinar utilizando una herramienta de disposición general del tipo CAD. Utilizando la herramienta de disposición general de CAD, las posiciones para los componentes en una placa de circuito impreso PCB se pueden definir. A modo de ejemplo, los primeros de los componentes electrónicos se pueden situar en una primera cara de la placa PCB y los segundos de los componentes electrónicos sé pueden situar en una segunda cara de la placa PCB. Las posiciones de los segundos de los componentes electrónicos pueden estar relacionas con las posiciones de los primeros de los componentes electrónicos según se describirá a continuación.

Varios aspectos se pueden tomar en consideración cuando se efectúa el posicionamiento de los componentes electrónicos. Los componentes se pueden situar en relación entre sí para reducir al mínimo las longitudes de las trazas conductoras. La importancia relativa de las longitudes de trazas conductoras se pueden considerar también a este respecto, con soluciones de compromiso obtenidas para mantener las trazas conductoras críticas (por ejemplo, trazas conductoras que corresponden a interconexiones que son susceptibles al ruido o probablemente más propensas a emitir ruido) más cortas a expensas de realizar trazas conductoras no críticas más largas. A modo de ejemplo, las líneas de detección tienden a ser particularmente sensibles al ruido y en consecuencia, se pueden mantener alejadas de otras trazas conductoras o zonas blindadas. A modo de ejemplo particular, las líneas de detección se pueden utilizar por circuitos detectores, en la fuente de suministro de energía eléctrica, para detectar las condiciones de sobreintensidades de corriente y de tensiones excesivas/insuficientes. La captación de ruido, por las líneas de detección, puede dar lugar a detecciones espurias, que resultan en una desconexión indeseada de la fuente de suministro de energía eléctrica.

Los componentes se pueden situar, en una posición relativa entre sí, en caras opuestas de la placa para permitir pistas conductoras para servir para múltiples usos. A modo de ejemplo, las placas de circuito impreso PCB de una sola cara convencionales suelen incluir pistas conductoras para proporcionar conexiones entre trazas conductoras en la cara superior y en la cara inferior (y, cuando estén presentes, trazas conductoras en capas internas) de las placas de circuito impreso PCB. En la fuente de suministro de energía eléctrica miniaturizada, los componentes se pueden situar también en la cara opuesta de la PCB con el fin de que las pistas conductoras puedan proporcionar múltiples usos. A modo de ejemplo, una pista conductora utilizada para conectar una traza conductora en la cara superior a la cara inferior se puede utilizar también para la conexión a una parte en la cara inferior.

Cuando se posicionan componentes en la segunda cara en relación con la primera cara, la consideración de la posición de los componentes no necesita centrarse exclusivamente en la longitud de la interconexión. A modo de ejemplo, los componentes susceptibles al ruido se pueden mantener alejados de los componentes generadores de ruido.

Cuando se deposita la fuente de suministro de energía eléctrica miniaturizada, la selección de las localizaciones puede considerarse como una tarea de posicionamiento tridimensional. El de otro modo, las posiciones de los componentes se pueden definir en dimensiones de coordenadas X, Y y Z, en donde X e Y corresponden a las dimensiones laterales . en la placa de circuito impreso PCB (dentro del plano definido por la PCB, por ejemplo, "izquierda/derecha") y las dimensiones Z corresponden a una dimensión vertical en la PCB (normales al plano definido por la PCB, p.e., "arriba" y "abajo"). Las posiciones se pueden definir en relación con un punto de referencia en la placa de circuito impreso PCB. Esto contrasta con un diseño de PCB de una sola cara convencional que simplemente determina las posiciones en dimensiones de X y de Y.

Una vez situados los componentes, el bloque 118 muestra que se pueden definir las interconexiones. A modo de ejemplo, las interconexiones pueden incluir soporte, operativos de conexión (para conexiones eléctricas a terminales de los componentes), trazas y pistas conductoras. Las posiciones de los soportes de conexión, trazas y pistas conductoras se pueden definir en relación con el punto de referencia. El encaminamiento de las interconexiones se puede realizar, a modo de ejemplo, utilizando una herramienta de encaminamiento automatizada. Una disposición general de la placa de circuito impreso PCB, que define las posiciones de los soportes de conexión, trazas y pistas conductoras, se puede proporcionar en una forma electrónica a partir del sistema de CAD. A modo de ejemplo, la disposición general de la PCB se puede definir en un formato estándar de este sector industrial utilizable para la fabricación de placas de circuito impreso PCB. Las placas PCB pueden, fabricarse en conformidad con la disposición general de la PCB. Según se ilustra en el bloque 120, una fuente de suministro de energía eléctrica se puede construir a partir de la placa de circuito impreso PCB fabricada montando y conectando eléctricamente los componentes a la placa PCB.

Las fuentes de suministro de energía eléctrica miniaturizadas , en conformidad con algunas modalidades de la presente invención proporcionan ventajas en el consumo reducido de superficie de ocupación. A modo de ejemplo, en algunas modalidades, el área de ocupación de la placa PCB ha sido reducida desde aproximadamente 10,2 centímetros cuadrados (aproximadamente 4 pulgadas cuadradas) para un diseño de una sola cara convencional a aproximadamente 2,5 centímetros cuadrados (aproximadamente 1 pulgada cuadrada) o menos para un diseño de dos caras .

Sorprendentemente, se han observado también ventajas adicionales en la mejora del rendimiento, en algunas modalidades. A modo de ejemplo, debido a la reducción de las longitudes de las trazas conductoras y a la reducción de la interacción entre las trazas conductoras, se ha observado una mejora del rendimiento en el ruido. En particular, se ha observado que la estabilidad de la regulación y del ruido de salida de la fuente de suministro de energía eléctrica miniaturizada se ha mejorado, en gran medida, en comparación con un diseño de placa PCB de una sola cara convencional. En general, las eficiencias mejoradas, en espacio y rendimiento, pueden ser suficientes para compensar los costos de fabricación (y reparación) adicionales asociados con la colocación de componentes activos en ambas caras de la placa de circuito impreso PCB.

Como se apreciará a continuación, las fuentes de suministro de energía . eléctrica miniaturizadas, en conformidad con la presente descripción, pueden ayudar a proporcionar fuentes de suministro de energía eléctrica de más alto rendimiento y utilización más eficiente del área ocupada. Las fuentes de suministro de energía eléctrica pueden ser de especial utilidad en aplicaciones de área restringida, tales como sistemas informáticos compactos, computadoras incorporadas, computadoras portátiles y aplicaciones similares.

En consecuencia, según aquí se describe, al menos algunos aspectos de la presente invención abarcan técnicas para miniaturización de fuentes de suministro de energía eléctrica. En particular, al menos algunos aspectos de la invención se refieren a fuentes de suministro de energía eléctrica miniaturizadas que hacen que sea más eficaz el uso del área de la placa de circuito impreso PCB.

Memoria Algunos aspectos de la presente invención se refieren a sistemas y métodos para optimizar el rendimiento de la memoria en un sistema o dispositivo informático. Asimismo, algunos aspectos de la presente invención se refieren a sistemas y métodos para miniaturizar y optimizar la disposición general de la memoria en una placa de circuito.

Se hace referencia ahora a la Figura 8, que ilustra una disposición general en una placa PCB de un sistema de memoria 130 que tiene un controlador de memoria 132 y un conjunto de ocho dispositivos de memorización 134, 136, 138, 140, 142, 144, 146 y 148 (también etiquetados M1-M8) . Cada uno de los ocho dispositivos de memorización está soldado, o de otro modo eléctricamente conectado directamente, a la placa de circuito impreso PCB 150. Cuatro dispositivos de memorización MI, M3 , M5 y 7 están soldados a la superficie superior de la placa de circuito impreso PCB 150a y cuatro otros M2, M4 , M6 y M8 están soldados a la superficie inferior 150b (no directamente ilustrada) (estos dispositivos se ilustran como líneas de trazos para representar su existencia en la superficie inferior 150b de la placa de circuito impreso PCB 150) . Esta conexión directa es una desviación de algunas conexiones de memoria anteriores que tienen un módulo DIMM con una o más ranuras de conexión. En los dispositivos, la memoria fue soldada a tarjetas de memoria, que se insertaron en el módulo DIMM. En consecuencia, la modalidad representativa elimina esta conexión indirecta, lo que suprime la necesidad de un módulo DIMM y de los circuitos correspondientes.

Al eliminar el módulo DIMM, los dispositivos de memorización se pueden situar mucho más próximos al controlador de memorias 132. En consecuencia, en al menos alguna modalidad, una parte de cada dispositivo de memorización está situada dentro de una distancia 152 de aproximadamente 6,4 centímetros (aproximadamente 2,5 pulgadas) o menos desde el controlador de memoria 152. Esta distancia 152 permite una disposición general de PCB optimizada, más compacta, que permite que un sistema de memoria se pueda colocar en dispositivos más compactos, tal como sistemas informáticos portátiles y miniaturizados . Además, en algunas modalidades, el dispositivo de memorización completo está situado dentro de la distancia 154 de aproximadamente 6,4 centímetros (aproximadamente 2,5 pulgadas) o menos desde el controlador de memorias 132.

Según se indicó anteriormente, los dispositivos de memorización M1-M8 están soldados directamente a la placa de circuito impreso PCB. El dispositivo de memorización soldado puede presentar una mayor resistencia a impactos y choques sobre los conectores de módulos DIMM, con lo que se reduce la probabilidad de fallo operativo del dispositivo al mismo tiempo que se proporciona un sistema de ajuste más preciso que puede incorporarse en un entorno más sólido. Cuando la memoria se suelda a una tarjeta de memoria que se inserta en una. ranura de módulo DIMM, la conexión entre la tarjeta de memoria y la ranura es débil y se reduce la versatilidad del sistema informático completo. En consecuencia, el presente sistema, con sus dispositivos de memorización soldados, permite la incorporación de la placa de circuito impreso PCB completa en un sistema o dispositivo informático diseñado para tener una mayor resistencia a los impactos y entornos más sólidos que el sistema de computadora de sobremesa tradicional, tal como los sistemas informáticos incorporados en el automóvil.

Además de añadir resistencia física y una disposición general optimizada, los dispositivos de memorización soldados eliminan la incertidumbre de un sistema de memoria escalable. La fijación de los dispositivos de memorización M1-M8 a la placa de circuito impreso PCB 150 permite a los diseñadores de sistemas optimizar el rendimiento de los dispositivos de memorización, llevando a los dispositivos de memorización a funcionar a más altos niveles, con lo que se incrementa el rendimiento del sistema sin necesidad de aumentar los costos .

Además, habida cuenta de la reciente tendencia de disminuir el costo del dispositivo de memorización, en al menos algunas modalidades, es económicamente factible incluir la memoria utilizable máxima en la PCB en lugar de proporcionar escalabilidad de memoria ' utilizando conectores del módulo DIMM. En al menos algunas modalidades, es ahora factible instalar inicialmente la memoria del sistema previsible máxima directamente utilizable por el sistema informático central en el dispositivo. Esto elimina la necesidad del módulo DIMM escalable, el costo del componente, el tamaño del componente así como la incertidumbre de diseño correspondiente.

Con referencia de nuevo a la Figura 8, en la modalidad representativa, el sistema 130 incluye una pluralidad de dispositivos de memorización soldados directamente a la placa de circuito impreso PCB 150 en proximidad al controlador de memoria 132. En algunas modalidades, los dispositivos de memorización están dispuestos sobre la superficie superior 150a y sobre la superficie inferior 150b de la placa de circuito impreso PCB 150 para hacer máximo el espacio de la placa PCB. En consecuencia, en algunas modalidades, los dispositivos de memorización sobre la superficie superior 150a de la placa PCB están directamente por encima de los dispositivos de memorización que están sobre la superficie inferior 150b. En otras modalidades, los dispositivos de memorización sobre la superficie superior están escalonados desde los dispositivos de memorización que están situados sobre la superficie inferior. Según se ilustra, los dispositivos de memorización están dispuestos en línea recta. Sin embargo, en otras modalidades, los dispositivos de memorización están agrupados en un grupo, dispuestos alrededor del controlador de memoria 132, dispuestos en líneas múltiples o de cualquier otro modo, situados cerca del controlador de memoria 132.

En algunas modalidades, los dispositivos de memorización individuales M1-M8 son memoria DRAM que pueden, en combinación, formar la memoria principal (la memoria "RAM") de una computadora personal. La memoria DRAM es un tipo de memoria de acceso aleatorio que almacena cada bit de datos en un condensador separado dentro de un circuito integrado. Puesto que los condensadores reales presentan fugas de carga, la información se desvanece finalmente a no ser que se recupere periódicamente la carga del condensador. Debido a esta necesidad de recuperación, es una memoria dinámica a diferencia de la memoria SRAM y otra memoria estática. Los dispositivos de memorización DRAM pueden fabricarse para ser muy pequeños, lo que permite una disposición general optimizada de la placa PCB y pequeñas huellas de ocupación de PCB. En otras modalidades, los dispositivos de memorización incluyen memorias SRAM, TRAM, ZRAM y/o TTRAM. En otras modalidades, el sistema incluye dispositivos de memorización no volátiles, tales como memoria EEPROM o memoria instantánea.

En función de las necesidades del sistema de memoria, los dispositivos de memorización individuales M1-M8 presentan capacidades de almacenamiento variables. En algunas modalidades, los dispositivos de memorización individuales tienen una capacidad de almacenamiento de 128 MB, 256 MB, 512 MB, 1 GB, etc. Además, aunque la Figura 8 ilustra ocho dispositivos de memorización, se pueden incluir más o menos dispositivos de memorización en el sistema. A modo de ejemplo, dos, tres, cuatro, seis, diez o más dispositivos de memorización se pueden incluir en el sistema.

El sistema de memoria 130, ilustrado en la Figura 8, incluye líneas que forman conexiones eléctricas entre el controlador de memoria 132 y/o otros dispositivos del sistema informático. Para mayor claridad, estas líneas no se ilustran en la Figura 8. Las Figuras 9 a 11 ilustran modalidades representativas de las líneas de datos de sistemas, líneas de reloj y líneas de direcciones, que pueden incorporarse en el sistema 130 según se ilustra en la Figura 8. Con referencia ahora a la Figura 9, el sistema de memoria 130 se ilustra teniendo un conjunto de líneas de transmisión de datos 156, 158, 160 y 162. Como comprenderán los expertos en esta materia, cada línea de transmisión de datos ilustrada puede representar múltiples líneas de transmisión de datos, tales como 16, 32, 64, etc. Al proporcionar cada dispositivo de memorización una línea de transmisión de datos directa separada se elimina la necesidad de una resistencia de terminación en la extremidad de la línea de transmisión de datos, según se requiere en las conexiones en serie. Además, la conexión directa elimina también la necesidad de una resistencia de traza conductora a lo largo de la línea de transmisión de datos. De este modo, estas conexiones directas requieren solamente un espacio real mínimo de la placa de circuito impreso PCB. Posteriormente, la configuración permite que los dispositivos de memorización M1-M8 sean situados próximos al controlador de memoria 132 puesto que ocupan un espacio limitado entre ellos.

Las líneas de transmisión de datos directas e individuales proporcionan un avance sobre las líneas de transmisión de datos del módulo DIMM, que conectan en serie las ranuras de módulos DIMM y que requieren resistencias de terminación en la extremidad de cada línea. En esta configuración, los módulos DIMM requieren más espacio en la placa PCB así como más componentes. En consecuencia, las modalidades del presente sistema eliminan estos requisitos de espacio y de este modo, disminuyen el costo y el tamaño del sistema resultante.

Con referencia ahora a la Figura 10, se ilustra un conjunto de líneas de reloj (representadas colectivamente en 168) , que prueban la comunicación eléctrica entre el reloj del sistema 164 y los dispositivos de memorización individuales M1-M8. La Figura 10 es un diagrama de bloques que ilustra gráficamente las longitudes y rutas de líneas de reloj representativas. Sin embargo, se sobreentiende que la Figura 10 no representa exactamente una disposición general completa de la placa PCB puesto que, en conformidad con al menos algunas modalidades de la presente invención, al menos algunos dispositivos de memorización pueden disponerse en la cara opuesta de la placa PCB, según se ilustra en la Figura 8.

Las señales de reloj sincronizan los dispositivos de memorización y permiten que el sistema completo funcione de forma adecuada y rápida. En consecuencia, las señales de reloj desde el reloj del sistema deben llegar simultáneamente en cada dispositivo de memorización. De este modo, en algunas modalidades, la longitud de las líneas entre el reloj del sistema 164 y los dispositivos de memorización individuales (por ejemplo, M1-M8) son equidistantes (o prácticamente equidistantes) . Una configuración denominada de starJurst ('efecto de estallido') 170 y 172 permite que la línea desde el reloj del sistema se divida en múltiples líneas que presentan una misma distancia cada una. Las líneas procedentes de las configuraciones denominadas starJbursü 170 y 172 se conectan a los dispositivos de memorización y proporcionan una señal de reloj en esos dispositivos. Al disponer el centro del starburst en un punto equidistante desde cada dispositivo de memorización, el starburst transmite, de forma adecuada y exacta, una señal de reloj sincronizada a los dispositivos de memorización M1-M8. En algunas modalidades, las configuraciones de starburst 170 y 172 incluyen, cada una de ellas, una resistencia de terminación 174 y 176 en paralelo con los dispositivos de memorización para garantizar una función adecuada.

Con referencia ahora a la Figura 11, que ilustra una línea de dirección 178 en comunicación eléctrica con cada uno de los dispositivos de memorización MI, M3 , M5 y M7 (también M2, M4 , M6 y M8 , que no se ilustran) y el controlador de memorias 132. La línea de dirección conecta los dispositivos de memorización en serie y proporciona señales eléctricas entre el controlador de memorias 132 y los dispositivos de memorización durante las operaciones de lectura y escritura de memorias. En algunas modalidades, una resistencia de terminación 180 está conectada en la extremidad de la línea de direccionamiento para mejorar la funcionalidad del sistema.

El encaminamiento de líneas del sistema de memorias, en particular las líneas de transmisión de datos, de reloj y de dirección permiten una disposición general compacta y optimizada del sistema de memorias que, en algunas modalidades, permite a cada dispositivo de memorización disponerse dentro de una distancia de dos pulgadas y media o menos del controlador de memorias 132. Además, la configuración y orientación de líneas del sistema reduce el requerimiento de componentes adicionales, al mismo tiempo que proporciona un rendimiento de la memoria muy optimizado.

Con referencia ahora a la Figura 12, se ilustra un diagrama de bloques de un método 190 para optimizar un sistema de memoria, en conformidad con una modalidad representativa. El método representativo proporciona (en el bloque 102) la disposición de al menos un dispositivo de memorización sobre una superficie superior de una placa de circuito. Además, el bloque 194 representa que el método puede progresar cuando al menos un dispositivo de memorización está dispuesto sobre la superficie inferior de la placa de circuito. En el bloque 196, la Figura 12 representa los dispositivos de memorización que se sueldan luego directamente a la placa de circuito. En algunas modalidades, los dispositivos de memorización están situados a 6,4 centímetros (2,5 pulgadas) o menos desde el controlador de memorias. En otras modalidades, la soldadura incluye la disposición de al menos uno de los dispositivos de memorización sobre una superficie superior de la placa PCB, al mismo tiempo que disponen al menos uno de los dispositivos de memorización sobre una superficie inferior. El método 190 (según se ilustra en el bloque 198) proporciona, además, un acoplamiento electrónico de cada uno de los dispositivos de memorización al controlador de memorias a través de una línea de transmisión de datos separada. Por último, el bloque 200 ilustra el método 190 que proporciona un acoplamiento electrónico de cada uno de los dispositivos de memorización a un reloj del sistema mediante una pluralidad de líneas de reloj equidistantes.

De este modo, las modalidades de la presente invención se refieren a disposiciones generales de las placas de circuito de computadoras. En particular, al menos algunos aspectos de la presente invención se relacionan con sistemas y métodos para optimizar el rendimiento de la memoria en un sistema o dispositivo informático. Además, al menos algunos aspectos de la presente invención se refieren a sistemas y métodos para ininiaturizar y optimizar la disposición general de memoria en una placa de circuito.

Conectores de circuitos integrados IC Algunos aspectos de la invención se refieren a conectores de circuitos integrados IC. En particular, algunos aspectos de la invención se refieren a un adaptador de PGA a BGA que puede unir un circuito integrado IC (por ejemplo, una unidad CPU) a una placa de circuito (por ejemplo, una PCB) . El adaptador PGA a BGA descrito puede comprender cualquier componente adecuado que le permita conectar, de forma eléctrica y física, un dispositivo de circuito integrado IC que comprende una PGA a una placa de circuito mediante el uso de una BGA de soldadura. A modo de ejemplo no limitativo, la Figura 13 ilustra una modalidad representativa en donde el adaptador de PGA a BGA 210 comprende una carcasa 212 y una disposición matricial 214 de zócalos de terminales mecanizados 216. Con el fin de comprender mejor el adaptador descrito, cada uno de sus componentes antes citados se describe a continuación con más detalle.

Con respecto a la carcasa 212, la carcasa puede comprender cualquier característica operativa adecuada que permita aislar los zócalos de terminales mecanizados 216 al mismo tiempo que aloja los zócalos de terminales de tal manera que permita a los zócalos de terminales la conexión eléctrica de los terminales, desde un circuito integrado a una placa de circuito. A modo de ejemplo no limitativo, las Figuras 13 y 14 ilustran modalidades en las que la carcasa 212 comprende una primera superficie 218 y una segunda superficie 220 (ilustrada en la Figura 14) . A modo de otro ejemplo no limitativo, las Figuras 13 y 14 ilustran que las primera 218 y segunda 220 superficies de la carcasa son prácticamente planas y están dispuestas prácticamente paralelas entre sí.

Aunque la carcasa 212 puede ser de cualquier tamaño adecuado, en algunas, modalidades no limitativas, la carcasa está configurada para tener una huella de ocupación en una placa de circuito que sea prácticamente similar en tamaño a la huella de ocupación de un circuito integrado IC correspondiente (por ejemplo, una unidad CPU) . En consecuencia, a diferencia con algunos zócalos de CPU convencionales que tienen una huella de ocupación relativamente grande para alojar un mecanismo de palanca y fijación, algunas modalidades no limitativas del adaptador de PGA a BGA 210 descrito están configuradas para ocupar poco a no más espacio real en una placa de circuito que la que ocuparía una unidad CPU que esté conectada sin el adaptador.

La carcasa 212 puede ser también de cualquier espesor adecuado. A este respecto, en algunas modalidades no limitativas, la distancia DI entre las primera 218 y segunda 220 superficies de la carcasa es tan pequeña como una distancia seleccionada desde aproximadamente 1 milímetro, aproximadamente 2 milímetros, aproximadamente 3 milímetros y aproximadamente 4 milímetros. De modo similar, en algunas modalidades no limitativas, la carcasa presenta un espesor que se selecciona desde una distancia DI que es tanto como aproximadamente 5 milímetros, aproximadamente 6 milímetros, aproximadamente 8 milímetros y aproximadamente 10 milímetros. En realidad, en algunas modalidades no limitativas, la carcasa tiene un espesor de entre aproximadamente 1,2 y aproximadamente 3 veces más que una placa de circuito de fibra de vidrio convencional. A modo de ejemplo, en algunas modalidades no limitativas, la carcasa tiene un espesor que es aproximadamente 2 + 0,5 veces el espesor de una placa de circuito de fibra de vidrio convencional.

Además de las características antes citadas, la carcasa 212 puede fabricarse de cualquier material adecuado que le permita funcionar en la forma prevista. En una modalidad no limitativa, a modo de ejemplo, la carcasa comprende un material rígido que está configurado para reducir y/o impedir la flexión en el adaptador 210 cuando el adaptador queda expuesto a esfuerzos mecánicos, tales como vibración o choque mecánico que ocurre cuando se utiliza una placa de circuito que comprende el adaptador. A modo de otro ejemplo no limitativo, la carcasa comprende un material que es capaz de aislar eléctricamente los zócalos de terminales individuales 216 entre sí. A este respecto, materiales adecuados, a modo de ejemplo, para la carcasa incluyen, sin limitación, un tipo rígido y aislador de fibra de vidrio, plástico, cerámica, polímeros y/o otros materiales similares.

Volviendo ahora a la disposición matricial 214 de zócalos de terminales mecanizados 216, el adaptador de PGA a BGA 210 puede comprender cualquier número adecuado de zócalos de terminales. En realidad, aunque en algunas modalidades no limitativas, el adaptador comprende tan poco como cuatro zócalos de terminales dispuestos en forma matricial, en otras modalidades no limitativas, el adaptador comprende más de 1000 zócalos de terminales. A modo de ejemplo no limitativo, sin embargo, la Figura 13 representa una modalidad en la que el adaptador 210 comprende 940 zócalos de terminales 216.

Los zócalos de terminales mecanizados individuales 216 en la disposición matricial 214 pueden presentar cualquier característica adecuada. A modo de ejemplo no limitativo, las Figuras 13 y 15 ilustran que, en algunas modalidades, los zócalos de terminales 216 son huecos y tienen una apariencia cilindrica. Aunque los zócalos de terminales mecanizados, en este modo de ejemplo, pueden tener cualquier forma adecuada (incluyendo, sin limitación, una forma cilindrica, tubular, triangular, rectangular, poligonal, irregular u otra forma nueva o conocida) , la Figura 15 ilustra una modalidad no limitativa en la que el zócalo de terminales mecanizados 216 presenta una forma cilindrica.

A modo de otro ejemplo no limitativo de una característica adecuada de un zócalo de terminales mecanizados 216, la Figura 15 ilustra que el zócalo de terminales 216 define una abertura de receptáculo de terminales 222 que está dispuesta en, o es adyacente a, la primera superficie de la carcasa 218. En consecuencia, el zócalo de terminales está configurado para recibir un terminal (no ilustrado) desde una PGA de un circuito integrado .

A modo de otro ejemplo no limitativo, las aberturas de receptáculos de terminales 222 de los zócalos de terminales mecanizados 216 en la disposición matricial 214 están prácticamente a ras entre sí en la primera cara de la carcasa 218. De este modo, el adaptador 210 está configurado para permitir que un circuito integrado se asiente uniformemente en el adaptador.

A modo de otro ejemplo no limitativo, la Figura 15 ilustra la extremidad proximal 224 del zócalo de terminales mecanizados 216 que comprende una bola de soldadura 228. Aunque la bola de soldadura, en este caso, puede servir para cualquier finalidad adecuada, en algunos casos, la bola de soldadura se utiliza para la unión eléctrica y/o física del zócalo de terminales (y cualquier terminal de circuito integrado IC dispuesto en el zócalo) a una placa de circuito.

A modo de otro ejemplo no limitativo, la Figura 15 ilustra que, en algunas modalidades, el zócalo de terminales mecanizados 216 comprende al menos un contacto de uña 230. En este caso, a modo de ejemplo, el contacto de uña puede servir para cualquier función adecuada incluyendo, sin limitación, para establecer un contacto · eléctrico, captura física y/o enderezamiento de un terminal desde una PGA de un dispositivo de circuito integrado.

En donde un zócalo de terminales mecanizados 216 comprende una uña de contacto 230, el zócalo de terminales puede comprender cualquier número adecuado de contactos de uña. A modo de ejemplo, en algunas modalidades, el zócalo de terminales mecanizados comprende dos, tres, cuatro, cinco, seis, siete, ocho o más contactos de uña. En realidad, en algunas modalidades, el zócalo de terminales mecanizados comprende seis uñas de contactos.

En donde el zócalo de terminales mecanizados 216 comprende dos o más uñas de contactos, la pluralidad de uñas puede servir para cualquier uso adecuado. A modo de un ejemplo no limitativo, si uno o más contactos de uña resultan dañados o de cualquier otro modo pierden contacto con un terminal desde un terminal de circuito integrado, una o más uñas de contacto diferentes se configuran para retener el contacto eléctrico con el terminal. A modo de otro ejemplo no limitativo, cuanto mayor sea el número de contactos de uña que estén dispuestos en el zócalo, tanto más fuerte será la conexión física entre el zócalo y un terminal dispuesto en el zócalo .

En donde un zócalo de terminales mecanizados 216 comprende al menos una uña de contacto 230, la uña de contacto puede presentar cualquier característica adecuada. A modo de otro ejemplo no limitativo, la uña de contacto es elástica. A modo de otro ejemplo no limitativo, la uña de contacto puede tener cualquier forma adecuada incluyendo, sin limitación, una forma convexa, recta, redondeada, afilada u otra forma de contacto de uña nueva o conocida. A modo de otro ejemplo no limitativo, la uña de contacto puede estar dispuesta en cualquier lugar adecuado en el interior del zócalo de terminales mecanizados que permite a la uña la conexión, eléctrica y física, con un terminal de circuito integrado que está dispuesto en el zócalo de terminales.

Además de las características antes citadas, cada zócalo de terminales mecanizados 216 puede comprender cualquier otra característica adecuada. A modo de otro ejemplo no limitativo, cada zócalo de terminales puede comprender cualquier material conductor adecuado incluyendo, sin limitación, cobre, oro, latón, platino, plata y/o cualquier otro material que sea capaz de permitir al dispositivo de interposición satisfacer sus finalidades previstas.

A modo de otro ejemplo no limitativo, los zócalos de terminales mecanizados 216 pueden estar dispuestos en la carcasa 212 en cualquier configuración adecuada. A modo de ilustración, la Figura 16 ilustra que, en al menos una modalidad, la disposición matricial 214 de zócalos de terminales mecanizados 216 está enchavetada de modo que una unidad CPU (no ilustrada) solamente pueda conectarse al adaptador 210 en una orientación adecuada.

Según se describió anteriormente, el adaptador de PGA a BGA 210 comprende una diversidad de características que hace su uso ventajoso. A modo de ejemplo no limitativo de la característica, algunas modalidades del adaptador descrito tienen una huella de ocupación que requiere poco a no más espacio real en una placa de circuito que tendría una unidad CPU (que esté configurada para unirse a la placa a través del adaptador) sin la presencia del adaptador.

A modo de otro ejemplo no limitativo, debido a que el adaptador 210 está configurado para recibir un circuito integrado, el adaptador puede soldarse o de cualquier otro modo, conectarse a una placa de circuito y la CPU u otro circuito integrado puede conectarse al adaptador en una fecha posterior. Como consecuencia, una placa de circuito que comprende el adaptador no necesita tener una CPU inicialmente instalada. En consecuencia, la placa PCB y la unidad CPU se pueden vender por separado. De modo similar, puesto que el adaptador descrito está configurado para unirse a una placa de circuito sin una CPU que esté conectada al adaptador, un fabricante podría comprar placas de circuito y unidades CPU y solamente conectarlas entre sí una vez que se haya realizado una orden particular.

A modo de otro ejemplo, puesto que el adaptador 210 puede conectarse a una placa de circuito 232 (véase la Figura 16) mediante el uso de una BGA, a diferencia de utilizar una PGA que penetra a través de la placa, el adaptador permite a los circuitos eléctricos (por ejemplo, circuitos que no estén directamente conectados, por medios eléctricos, al dispositivo de interposición o al circuito integrado IC) disponerse en la placa de circuito, en una parte de la placa de circuito que esté dispuesta en sentido directamente opuesto al adaptador.

A modo de otro ejemplo, puesto que algunas modalidades del adaptador descrito están configuradas para utilizar presión entre las uñas de contacto y los terminales desde un circuito integrado para conectar el circuito a una placa de circuito (a diferencia de la soldadura del circuito integrado directamente a la placa) , el circuito integrado es extraíble, de forma selectiva, desde la placa de circuito.

De este modo, según aquí se describe, al menos algunos aspectos de la presente invención abarcan sistemas y métodos para la conexión de un dispositivo de circuito integrado IC a una placa de circuito. En particular, al menos algunos aspectos de la presente invención se refieren a sistemas y métodos para la conexión de un circuito integrado IC, que comprende una disposición matricial de terminales, a una placa de circuito mediante el uso de un adaptador que comprende una BGA y que está configurado para la conexión eléctrica y física a la placa de circuito.

Conexión de circuito integrado lógico/diodo LED Según se indicó anteriormente, algunos aspectos de la presente invención se refieren a circuitos de diodos LED. En realidad, algunas modalidades de la presente invención tienen lugar en asociación con al menos un diodo LED multicolor, tal como un diodo LED bicolor o tricolor, que está eléctricamente conectado de modo que el diodo LED sea capaz de emitir cada color discreto en función de los materiales componentes del diodo LED y su construcción como una representación visual o indicación de información deseada del usuario o un estado operativo definido por el usuario. En al menos una modalidad, un sistema indicador eléctrico de diodos LED bicolor incluye un LED bicolor. En las modalidades, el diodo LED es capaz de emitir dos colores: un primer color en función del flujo de corriente en un sentido y un segundo color en función del flujo de corriente en el sentido opuesto. Como ocurre con todos los diodos, el diodo LED bicolor incluye dos conductores o terminales eléctricos. Sin embargo, un conductor se comporta como el cátodo mientras que el otro conductor se comporta como el ánodo en relación con el diodo apropiado cuando la corriente circula en un sentido. Cuando la corriente invierte su sentido, sin embargo, el anterior conductor de cátodo se comporta como el ánodo y el anterior conductor de ánodo se comporta como el cátodo en relación con el otro diodo.

Además del diodo LED bicolor, algunas modalidades del sistema anterior incluyen una primera línea eléctrica que proporciona una salida de conexión a masa eléctrica. En las modalidades, la salida está ordinariamente prevista para conectarse a, y activar, solamente un diodo LED monocolor independiente único. Sin embargo, la primera línea eléctrica está conectada a un conductor del diodo LED bicolor y a una resistencia de excitación. La resistencia de excitación proporciona un flujo de corriente en el sentido apropiado para activar uno de los dos posibles colores del diodo LED bicolor.

Por último, algunas modalidades del sistema anterior incluyen, además, una segunda línea eléctrica que proporciona una salida de conexión a masa eléctrica similar a la primera salida anteriormente descrita. De un modo similar, la segunda línea eléctrica está conectada al otro conductor del diodo LED bicolor y a la otra resistencia de excitación. La resistencia de excitación proporciona un flujo de corriente en el sentido apropiado para activar el otro de los dos posibles colores del diodo LED bicolor. De este modo, los dos colores discretos del diodo LED bicolor pueden activarse, en momentos separados, en función de la señal o salida eléctrica adecuada .

Con referencia ahora a la Figura 17, se ilustra una modalidad representativa de un sistema indicador eléctrico de diodo LED multicolor 240. En la modalidad ilustrada, el sistema 240 está configurado de modo que un diodo LED multicolor 242 sea capaz de emitir cada color discreto en función de los materiales componentes del diodo LED 242 y de su construcción, como una indicación o representación visual de la información deseada por el usuario o un estado operativo definido por el usuario. En general, el sistema 240 es un circuito de diodos LED de nuevo diseño. Algunas modalidades del sistema 240 incluyen los elementos componentes siguientes: un dispositivo lógico 244, un diodo LED multicolor 242 con pastillas integradas de semiconductores individuales internos 242a, 242b, ... , 242n, terminales lógicos 244a, 244b, 244c, 244d, 244n, líneas eléctricas o hilos de conexión 246, 248 y resistencias 250, 252, cada uno de los cuales se examinará con mayor detalle a continuación.

Con referencia continuada a la Figura 17, se da a conocer una modalidad representativa del dispositivo lógico 244. En general, el dispositivo lógico 244 transmite salidas lógicas basadas en datos o información conocida pero no puede suministrar corriente. Los datos o información conocida subyacente se puede proporcionar mediante la programación del dispositivo lógico 244 de antemano, enviando la información necesaria del dispositivo lógico 244 basada en elementos del sistema físico o configuración o a través de medios puestos en práctica por programas informáticos. En algunas modalidades, el dispositivo lógico 244 puede ser, a modo de ejemplo, un circuito integrado lógico de Ethernet u otros circuitos integrados lógicos de sistemas informáticos, tales como los fabricados por Marvell Semiconductor, Inc. En otras modalidades, el dispositivo lógico 244 puede incluir dispositivos eléctricos alternativos.

El dispositivo lógico 244 transmite salidas lógicas correspondientes a través de los terminales lógicos 244a, 244b, 244c, 244d, ... , 244n en la forma de señales eléctricas. El dispositivo lógico 244 puede presentar un solo terminal lógico 244a o teóricamente, el dispositivo lógico 244 puede tener un número ilimitado de terminales lógicos representados por 244n. Cada uno de los terminales lógicos 244a-n está asociado con una señal eléctrica única basada en una información única conocida para, y transmitida por, el dispositivo lógico 244 según se indicó anteriormente. De este modo, los datos proporcionados a un usuario final mediante el dispositivo lógico 244 es muy personalizable y versátil. A modo de ejemplo no limitativo, un circuito integrado de Ethernet 244 puede incluir los terminales siguientes: ACT, enlace,, dúplex, velocidad, (por ejemplo, 10 Mb, 100 Mb, 1000 Mb, etc.) y así sucesivamente. Cada uno de los terminales antes citados tiene la tarea de transmitir datos conocidos al circuito integrado de Ethernet 244, en cualquier momento dado, en relación con el título o etiqueta correspondiente de cada terminal .

El estado de los terminales lógicos 244a-n es de alta impedancia y en consecuencia, según se indicó anteriormente, los terminales lógicos 244a-n no proporcionan ninguna potencia por sí mismos. Por el contrario, los terminales lógicos 244a-n pasan al nivel bajo cuando el dispositivo lógico 244 recibe y transmite, en correspondencia, información particular. Si ningún dato es conocido ni está disponible, entonces el terminal correspondiente simplemente entra en flotación. El de otro modo, el dispositivo lógico 244 solamente puede excitar las líneas asociadas con cada terminal lógico 244a-n al nivel bajo y de no ser así, se ponen en flotación. A modo de ejemplo, si un sistema informático tuviera una capacidad de velocidad de Ethernet de 100 Mb, pero no 1000 Mb, el terminal de 1000 Mb simplemente se pondría en flotación mientras que el terminal de 100 Mb pasaría al nivel bajo o de no ser así, a masa. Si el terminal de 100 Mb estuviera adecuadamente conectado a un diodo LED monocolor, el diodo LED monocolor se iluminaría entonces indicando una velocidad de 1000 Mb. Puesto que todos los terminales 244a-n pasan al nivel bajo con el fin de transmitir señales eléctricas adecuadas, dos terminales separados no pueden conectarse simplemente a sólo los dos terminales de diodos LED de un diodo LED bicolor correspondiente porque ninguno de los terminales proporcionaría potencia y por lo tanto, el diodo LED bicolor nunca sería activado. En consecuencia, en conformidad con la presente invención, a las resistencias 250 y 252 se les necesita facilitar la conexión, según se describe con mayor detalle a continuación.

Con referencia continuada a la Figura 17, se da a conocer una modalidad representativa de un diodo LED multicolor 242. Aunque un diodo LED puede presentar una sola pastilla integrada de semiconductor interno 242a, el diodo LED sería necesariamente de tipo monocolor. En consecuencia, el diodo LED 242 se ilustra como presentando un mínimo de dos pastillas integradas de semiconductores internos 242a y 242b, cada una de las cuales se fabrica a partir de materiales semiconductores diferentes o estando dopado con diferentes impurezas, de modo que el diodo LED sea capaz de transmitir un mínimo de dos colores discretos . Sin embargo el diodo LED 242 puede incluir pastillas integradas de semiconductores internos adicionales representados por "242n" . Como alternativa, el diodo LED 242 podría gestionarse para proporcionar la apariencia de múltiples colores. A modo de ejemplo, un diodo LED bicolor puede conmutarse entre cuatro operaciones funcionales : desconexión, un diodo activado con independencia de un periodo de tiempo dado que produce un color discreto a través de ese periodo de tiempo, mientras que el otro diodo activado independientemente durante un periodo de tiempo dado genera, de este modo, el otro color discreto durante el periodo de tiempo o alternando los dos colores con frecuencia suficiente para causar la apariencia de un tercer color mixto. A modo de ejémplo, un diodo LED rojo /verde accionado de esta forma tendrá una mezcla de colores para producir una apariencia amarilla. La presente invención contempla la posibilidad del uso y manipulación de cualquier diodo LED multicolor que tenga, propiedades y/o características adecuadas para generar la visualización física deseada.

Según se indicó anteriormente de forma concisa, los diodos LED bicolores son realmente dos diodos LED diferentes alojados en una sola carcasa o lente. Consisten en dos diodos conectados a los dos mismos conductores en montaje antiparalelo entre sí. El flujo de corriente en un sentido genera un color y el flujo de corriente en el sentido opuesto genera el otro color. Los diodos LED tricolores son dos diodos LED en una sola carcasa, pero los dos diodos LED están conectados a conductos separados, de modo que los diodos LED puedan controlarse con independencia e iluminarse de forma simultánea. Una disposición de tres conductores es típica con un solo conductor común (ánodo o cátodo) . Los diodos LED son capaces de generar un tercer color no simplemente alternando los dos colores con frecuencia suficiente, sino más bien los dos colores se generan simultáneamente, con lo que se produce un tercer color mixto constante.

En algunas modalidades, el diodo LED 242 puede ser cualquier diodo LED adecuado que tenga cualquier funcionalidad o color apropiado adecuado para el uso previsto. A modo de ejemplo, el diodo LED puede ser un diodo LED miniatura, un diodo LED de alta potencia, un diodo LED de gama media u otras variantes específicas de sus aplicaciones. Análogamente, el diodo LED 104 puede ser un diodo LED estándar, un diodo LED orgánico ("OLED"), un diodo LED de puntos cuánticos, un diodo LED de lentes difusas o cualquier otro tipo de diodo LED adecuado para su uso previsto. Análogamente, el diodo LED puede configurarse también en cualquier forma y tamaño adecuado para el uso previsto.

Además, en las diversas modalidades, el diodo LED 242 puede incluir cualquier material semiconductor interno adecuado o material dopado con impurezas adecuadas, de modo que puedan producirse longitudes de onda (colores) deseados. A modo de ejemplo, los infrarrojos se pueden -crear utilizando un material semiconductor de arseniuro de galio (GaAs) o arseniuro de galio aluminio (AlGsAs) , el color rojo se puede crear utilizando un material semiconductor de arseniuro de galio aluminio (AlGsAs) , fosfur'o-arseniuro de galio (GaAsP) , fosfuro de indio, galio aluminio (AlGalnP) o fosfuro de galio (III) (GaP) y otros colores discretos, tales como naranja, amarillo, verde, azul, violeta, púrpura, ultravioleta y blanco se pueden producir variando el material semiconductor, como es conocido para los expertos en esta materia. Diferentes longitudes de onda (colores) requieren también diferentes parámetros de tensión para operar según es conocido por los expertos en esta materia.

En algunas modalidades, el color del diodo LED 242 se deriva exclusivamente del material semiconductor utilizado en el diodo LED según se indicó con anterioridad. En las modalidades, una lente 254 puede ser clara o de otro modo transparente sin ningún color adicional. En otras modalidades, la pastilla integrada de semiconductor está incorporada o encapsulada en una lente coloreada 254. La lente 254 puede fabricarse a partir de materiales basados en compuesto de polímero epoxídico, resina, plástico u otro polímero adecuado. La lente 254 se puede colorear durante el proceso de fabricación de modo que el diodo LED 242 pueda aparecer, en última instancia, como cualquiera de una gama diversa de colores adecuados para la aplicación prevista. De este modo, los colores normalizados podrían estar normalmente asociados con información específica, de modo que observando el simple, color de un diodo LED, un usuario pueda deducir información sobre el dispositivo eléctrico asociado, de forma simbólica. En otras modalidades, se puede colocar una cápsula (no ilustrada) sobre la parte superior de la lente 254 de modo que el color del diodo LED 242 pueda visualmente alterarse o incluso prohibirse cuando sea deseable.

Además, en algunas modalidades, el diodo LED 242 puede ser un diodo LED parpadeante dedicado, que tiene un circuito multivibrador integrado que hace que el diodo LED parpadee con un periodo típico de un segundo. Sin embargo, el periodo de parpadeo puede ser variable para reflejar un aumento o una disminución de datos, para reflejar otra información o simplemente para parpadear en un intervalo deseado. Aunque los diodos LED parpadeantes pueden emitir luz de un color único, la presente invención considera también la posibilidad de diodos LED parpadeantes que puedan parpadear entre múltiples colores y desvanecerse a través de una secuencia cromática utilizando mezclas de colores. Además, los diodos LED parpadeantes pueden ser diodos LED bicolores, según . se indicó anteriormente, con la funcionalidad añadida de uno o ambos diodos LED capaces de parpadear.

Aunque en algunas modalidades, los diodos LED emisores de luz, dentro del espectro visible, son deseados de tal modo que un usuario pueda observar la luz y de este modo, ser informado sobre el estado operativo de un dispositivo electrónico dado, algunas modalidades contemplan la posibilidad de diodos LED que produzcan lüz no visible, tal como infrarroja. En las modalidades, el diodo LED se observa por un sensor electrónico, en lugar de por el ojo de un usuario, con el fin de que se pueda enviar una señal apropiada desde el diodo LED al sensor y recibirse por el propio sensor. De este modo, una computadora, a modo de ejemplo, podría programarse independientemente para supervisar la actividad y estado operativo de sus propios componentes individuales o algunos otros dispositivos electrónicos. Además, mediante la implementación de software, se podría generar un mensaje a continuación y enviarse a un usuario que desee conocer la actividad sobre los componentes de la computadora o la actividad /estado operativo de otro dispositivo electrónico.

En algunas modalidades, el diodo LED 242 es solamente una luz indicadora. Sin embargo, en otras modalidades, los métodos y sistemas de la presente invención podrían utilizarse para activar el diodo LED 242 para una diversidad de fines incluyendo iluminación, operación de cabezal de impresión utilizable, visualización de texto o video y otras funciones basadas en la iluminación, en donde los diodos LED son adecuados. En las modalidades, se contempla la posibilidad de utilizar un número ilimitado de diodos LED 242.

Con referencia continuada a la Figura 17, se da a conocer una modalidad representativa de hilos o líneas eléctricas 246 y 248. Los hilos/líneas eléctricas 246 y 248 pueden estar constituidos por cualesquiera materiales adecuados tales como cobre, latón, cromo, níquel, oro u otros materiales anticorrosivos conductores. De modo similar, los hilos/líneas eléctricas 246 y 248 pueden estar constituidos por cualquier aleación de los materiales anteriores u otros materiales adecuados que tengan propiedades o características apropiadas. Además, los hilos/líneas eléctricas 246 y 248 pueden ser elementos separados, tales como hilos eléctricos estándar, en donde los hilos están aislados en cualquier manera conocida por los expertos en esta materia. Como alternativa, los hilos/líneas eléctricas 246 y 248 pueden formarse o incorporarse en una plataforma común al dispositivo lógico 244 y a un dispositivo correspondiente que aloje el diodo LED 242, tal como un puerto Ethernet que tenga uno o más indicadores de diodos LED, tales como una placa de circuito impreso PCB u otra placa eléctrica mediante el método conocido por los expertos en esta materia.

Con referencia continuada a la Figura 17, se da a conocer una modalidad representativa de las resistencias 250 y 252. En algunas modalidades, las resistencias 250 y 252 son resistencias de excitación. En otras modalidades, las resistencias 250 y 252 pueden ser resistencias de excitación (no ilustradas) . La función básica de una resistencia de excitación es garantizar que, sin ninguna otra entrada dada, un circuito asuma un valor por defecto con "excitación" de la línea al nivel alto. El de otro modo, una resistencia de excitación impide que una línea entre en flotación. Además, la función principal de una resistencia, en general, es impedir que circule una corriente excesiva a través del circuito de excitación.

Las resistencias de excitación (por ejemplo, resistencias 250 y 252) pueden estar constituidas por cualesquiera materiales adecuados tales como cobre, latón, cromo, níquel, oro u otros materiales anticorrosivos conductores. De modo similar, las resistencias de excitación pueden estar constituidas por cualquier aleación de los materiales anteriores u otros materiales adecuados que tengan propiedades o características apropiadas.

En algunas modalidades, las resistencias de excitación 250 y 252 están conectadas a las líneas eléctricas (o hilos) 246 y 248, de modo que "exciten" la tensión de los hilos de la fuente sin tensión 246 y 248 hacia un nivel de. fuente de tensión cuando todos los componentes en la línea estén inactivos. De este modo, cuando los terminales lógicos 244c y 244d estén inactivos, no circulará ninguna corriente a través de la línea. El de otro modo, cuando todas las demás conexiones de terminación en la línea estén inactivas, son de alta impedancia y actúan como si estuvieran desconectadas. Puesto que los componentes actúan como si estuvieran desconectados, el circuito actúa como si estuviere desconectado y no circulará ninguna corriente a través de la línea y la tensión del hilo de fuente sin tensión (común entre todos los componentes en la línea) será el de la fuente de tensión según la Ley de Ohm. En otro modo operativo, no existe ninguna ruta para conectar a masa las líneas 246 y 248 que han sido excitadas. Sin embargo, cuando un componente en la línea, tal como un terminal lógico 244c pasa a ser activo (esto es, transiciones desde alta impedancia a baja impedancia en función de una señal procedente del dispositivo lógico 244), la línea se pone a masa y circula corriente.

A modo de ejemplo, el sistema 240 funciona como sigue. Para los fines de esta modalidad a modo de ejemplo no limitativo, el terminal lógico 244b será equiparado con una velocidad de Ethernet de 10 Mb, un terminal lógico 244c será equiparado con una velocidad de Ethernet de 100 Mb y un terminal lógico 244d será equiparado con una velocidad de Ethernet de 1000 Mb. Además, para los fines de este mismo ejemplo, el dispositivo lógico 244 será equiparado con un circuito integrado lógico de Ethernet y el diodo LED 242 será equiparado con un diodo LED indicador bicolor en un puerto Ethernet correspondiente (no ilustrado) , todos los cuales estarán montados en una placa de circuito impreso PCB (tampoco ilustrada) .

Cuando la placa de circuito impreso PCB, sobre la que está instalado el circuito integrado lógico 244 y el puerto Ethernet, en un sistema informático correspondiente capaz de una conexión de Ethernet de 100 Mb, el terminal 244c pasa al estado activo en función de los parámetros físicos del sistema y de las transiciones desde alta impedancia a baja impedancia. En consecuencia, la línea 246 se pone a masa y la resistencia de excitación 250 permite la circulación de corriente en un primer sentido, de modo que se active el diodo LED 242a. En algunas modalidades, el diodo LED 242a puede ser un color normalmente asociado con una velocidad de Ethernet de 100 Mb, tal como color verde. Los colores correspondientes al estado operativo variable de la conexión de Ethernet se pueden documentar para el usuario, de modo que el usuario conozca lo que representa cada color. De modo simultáneo, el terminal lógico 244d permanece al nivel alto e inactivo. Además, la resistencia de excitación 252 y la línea '248 permanecen suficientemente al nivel alto, de modo que no exista ninguna interferencia en el circuito. El de otro modo, la línea 248 y el diodo LED 242b simplemente permanecen inactivos. Como se indicó anteriormente de forma concisa, el diodo LED 242a puede ser de cualquier color, tamaño, forma o tipo deseado. Además, el diodo LED 242a puede ser un diodo LED parpadeante .

Por otro lado, cuando la misma placa de circuito impreso PCB se instala en un sistema capaz de una conexión de Ethernet de 1000 Mb, el terminal 244d pasa al nivel bajo, el terminal 244c permanece al nivel alto, la línea 248 se pone a masa y la resistencia de excitación 252 permite la circulación de corriente en un segundo sentido opuesto al primer sentido de modo que se active el diodo LED 242b. En algunas modalidades, el diodo LED 242b puede ser de un color normalmente asociado con una velocidad de Ethernet de 1000 Mb, tal como color ámbar. Al mismo tiempo, el terminal lógico 244c permanece al nivel alto e inactivo y la resistencia de excitación 250 y la línea 246 permanecen suficientemente al nivel alto de modo que no exista ninguna interferencia en el circuito. El de otro modo, la línea 246 y el diodo LED 242a simplemente permanecen inactivos. Según se indicó anteriormente de forma concisa, el diodo LED 242b puede ser de cualquier color, tamaño, forma o tipo deseado. Además, el diodo LED 242b puede ser un diodo LED parpadeante. En algunas modalidades, el diodo LED 242b puede ser el mismo que el diodo LED 242a en algunos aspectos y diferentes en otros. A modo de ejemplo, en una modalidad, el diodo LED 242a puede ser un diodo LED parpadeante mientras que el diodo LED 242b no lo es. En otra modalidad, los diodos LED 242a y 242b pueden ser diodos LED parpadeantes o ambos pueden no serlo. Cualquier variación de la extensa lista de diodos LED disponibles es posible.

Cuando la misma placa de circuito impreso PCB se instala en un sistema capaz de solamente una conexión de Ethernet de 10 Mb, el terminal de conexión 244b pasa al nivel bajo mientras que los terminales 244c y 244d permanecen al nivel alto. De este modo, ni el diodo LED 244a ni el diodo 244b se activan, sino que el diodo LED 242 permanece desactivado. De este modo, tres velocidades discretas se pueden representar por un diodo LED bicolor único, dependiendo de las restricciones del sistema al que está conectada la placa de circuito impreso PCB. Además, los terminales lógicos destinados a excitar un diodo LED monocolor único pueden estar eléctricamente conectados a, y activar, uno u otro de los dos colores discretos en un diodo LED bicolor único bajo circunstancias adecuadas.

Aunque la Figura 17 muestra solamente un dispositivo lógico 244 y el diodo LED bicolor correspondiente 242, la presente invención considera la posibilidad de que sean ilimitados los sistemas presentando, cada uno de ellos, uno o más dispositivos lógicos conectados a uno o más diodos LED. En consecuencia, la Figura no es limitativa en ningún sentido. A modo de ejemplo, los terminales lógicos 244a y 244b podrían conectarse a otro diodo LED bicolor o a un diodo LED tricolor, de forma simultánea. Como alternativa, los terminales lógicos 244n a 244n+1 (en donde "n" representa un número ilimitado) podrían conectarse simultáneamente a diodos LED multicolor adicionales. La totalidad de las conexiones y sistemas podrían operar juntos o independientes entre sí. Además, según se indicó anteriormente, en otras modalidades, los métodos y sistemas de la presente invención podrían utilizarse para activar el diodo LED 242 para una diversidad de fines incluyendo la iluminación, la' operación del cabezal de impresión utilizable, la presentación visual de texto o video y otras funciones basadas en la iluminación en donde son adecuados los diodos LED. En las modalidades, se considera la posibilidad de un número ilimitado de diodos LED 242.

Para otra referencia, la Figura 18 ilustra una modalidad representativa de una disposición general de placa de circuito impreso PCB para algunas modalidades de los circuitos de diodos LED descritos.

De este modo, según se indicó anteriormente, al menos algunos aspectos de la presente invención abarcan a los circuitos de diodos LED y los diodos LED multicolor. En particular, algunos aspectos de la presente invención se refieren a sistemas y métodos para conseguir la activación de al menos un diodo LED multicolor, tal como un diodo LED bicolor o tricolor, utilizando múltiples salidas a masa eléctricas o señales previstas para activar solamente un diodo LED monocolor único.

Además, según se indica en esta descripción, al menos algunos aspectos de la presente invención se refieren a sistemas electrónicos y sus componentes. En particular, al menos algunos aspectos de la presente invención se refieren a técnicas, sistemas y aparatos de miniaturización en relación con fuentes de suministro de energía eléctrica, memoria, interconexiones y diodos LED.

Estas ilustraciones son simplemente representativas de las capacidades de los sistemas, métodos, aparatos y técnicas que se describen para realizar la miniaturización y de cualquier otro modo, mejorar las características operativas de las fuentes de suministro de energía eléctrica, memorias, conectores de circuitos integrados IC y circuitos de diodo LED. En realidad, aunque la presente descripción se refiere a modalidades ilustrativas de la invención, la presente invención no está limitada a las diversas modalidades preferidas aquí descritas, sino que incluye todas y cada una de las modalidades que tengan modificaciones, omisiones, combinaciones (por ejemplo, de aspectos a través de varias modalidades) , adaptaciones y/o alteraciones que serían apreciadas por lo expertos en esta técnica sobre la base de la presente descripción.

Las limitaciones en las reivindicaciones han de interpretarse, en sentido amplio, sobre la base del lenguaje empleado en las reivindicaciones y no limitadas a las descritas, a modo de ejemplo, en la presente descripción o durante la modalidad de la aplicación, que han de interpretarse como modos de ejemplos no exclusivos. A modo de ejemplo, en la presente invención, el término "preferentemente" no es exclusivo y significa "preferentemente, pero sin limitación,". El término "aproximadamente" significa cantidades, dimensiones, tamaños, formulaciones, parámetros, formas y otras características que no necesitan ser exactas, sino que pueden ser aproximadas y/o mayores o menores, según sea deseable, para reflejar tolerancias admisibles, factores de conversión, redondeos, errores de medición y similares y otros factores conocidos para los expertos en esta técnica. Las limitaciones de 'medios más función' o de 'etapa más función' solamente se utilizarán cuando en una limitación de la reivindicación específica estén presentes las condiciones siguientes: a) "medios para" se indica expresamente y b) una función correspondiente se indica expresamente.

La presente invención puede expresarse en otras modalidades específicas sin desviarse por ello de la naturaleza o de sus características esenciales. Las modalidades descritas han de considerarse, en todos los aspectos, solamente como ilustrativas y no restrictivas. El alcance de la invención es, por lo tanto, indicado por las reivindicaciones adjuntas y no por la descripción anterior. Todos los cambios que procedan dentro del significado y alcance de equivalencia de las reivindicaciones han de abarcarse dentro de su alcance de protección.

Se hace constar que con relación a esta fecha, el mejor método conocido por la solicitante para llevar a la práctica la citada invención, es el que resulta claro de la presente descripción de la invención.

Claims

REIVINDICACIONES Habiéndose descrito la invención como antecede, se reclama como propiedad lo contenido en las siguientes reivindicaciones:

1. Una fuente de suministro de energía eléctrica miniaturizada, caracterizada porque comprende: una placa de circuito impreso; un primer componente activo dispuesto sobre una primera cara de la placa de circuito impreso y un segundo componente activo dispuesto sobre una segunda cara de la placa de circuito impreso, siendo la segunda cara diferente de la primera cara y en donde el segundo componente activo está eléctricamente conectado al primer componente activo.

2. La fuente de suministro de energía eléctrica de conformidad con la reivindicación 1, caracterizada porque el primer componente activo y el segundo componente activo están dispuestos directamente en oposición entre sí.

3. La fuente de suministro de energía eléctrica de conformidad con la reivindicación 1, caracterizada porque el primer componente activo y el segundo componente activo están dispuestos en oposición entre sí de modo que solamente se solapen en parte.

4. La fuente de suministro de energía de conformidad con la reivindicación 1, caracterizada porque el primer componente activo y el segundo componente activo están eléctricamente conectados entre sí con una pista conductora.

5. La fuente de suministro de energía eléctrica de conformidad con la reivindicación 1, caracterizada porque una longitud de traza conductora entre el primer componente activo y el segundo componente activo es prácticamente igual a un espesor de la placa de circuito impreso.

6. La fuente de suministro de energía eléctrica de conformidad con la reivindicación 1, caracterizada porque el primer componente activo y el segundo componente activo están eléctricamente conectados entre sí a través de una conexión blindada .

7. La fuente de suministro de energía eléctrica de conformidad con la reivindicación 6, caracterizada porque la conexión blindada comprende un conductor de la señal y una pluralidad de estructuras blindadas.

8. La fuente de suministro de energía eléctrica de conformidad con la reivindicación 1, caracterizada porque la fuente de suministro de energía eléctrica miniaturizada ocupa menos de aproximadamente 2,5 centímetros cuadrados en cada una de las primera y segunda caras de la placa de circuito impreso .

9. Un sistema que presenta un rendimiento de memoria optimizado, caracterizado porque comprende: una placa de circuito que tiene una cara superior y una cara inferior; un controlador de memorias acoplado a la placa de circuito; múltiples dispositivos de memorización soldados directamente a la placa de circuito, estando cada uno de los dispositivos de memorización situados dentro de aproximadamente 6,4 centímetros desde el controlador de memorias, estando una primera parte de los dispositivos de memorización dispuestos sobre la cara superior de la placa de circuito y estando una segunda parte de los dispositivos de memorización dispuestos sobre la cara inferior de la placa de circuito; un. reloj del sistema; dos o más líneas de reloj de distancias prácticamente iguales que acoplan la pluralidad de dispositivos de memorización al reloj del sistema y una pluralidad de líneas de transmisión de datos que acoplan cada uno de los dispositivos de memorización directamente al controlador de memorias .

10. El sistema de conformidad con la reivindicación 9, caracterizado porque una parte de cada uno de los dispositivos de memorización está dentro de aproximadamente 6,4 centímetros desde el controlador de memorias.

11. El sistema de conformidad con la reivindicación 9, caracterizado porque cada uno de los dispositivos de memorización, en su integridad, están dentro de aproximadamente 6,4 centímetros desde el controlador de memorias .

12. Un dispositivo de interposición, caracterizado porque comprende : una carcasa rígida aislante y una disposición matricial de zócalos de terminales mecanizados dispuestos dentro de la carcasa aislante, en donde cada uno de una pluralidad de zócalos en la disposición matricial de zócalos de terminales mecanizados comprende un receptáculo de terminal que se abre desde una primera superficie de la carcasa aislante y en donde cada uno de la pluralidad de conectores comprende una bola de soldadura que está dispuesta en una segunda superficie de la carcasa.

13. El dispositivo de interposición de conformidad con la reivindicación 12, caracterizado porque cada uno de la pluralidad de conectores comprende al menos 2 contactos de uña internos.

14. El dispositivo de interposición de conformidad con la reivindicación 12, caracterizado porque cada uno de la pluralidad de conectores comprende de 3 a 10 contactos de uña .

15. El dispositivo de interposición de conformidad con la reivindicación 13, caracterizado porque los contactos de uña internos son elásticos.

16. El dispositivo de interposición de conformidad con la reivindicación 12, caracterizado porque la carcasa aislante comprende un sustrato de fibra de vidrio que tiene un espesor entre aproximadamente 1 milímetro y 5 aproximadamente 8 milímetros.

17. El dispositivo de interposición de conformidad con la reivindicación 12, caracterizado porque la disposición matricial de zócalos de terminales mecanizados está enchavetada para recibir un circuito integrado en una 10 orientación adecuada.

18. El dispositivo de interposición de conformidad con la reivindicación 12, caracterizado porque una huella de ocupación del dispositivo de interposición es prácticamente igual en tamaño a una huella de ocupación de un circuito 15. integrado que establece la conexión al dispositivo de interposición.

19. El dispositivo de interposición de conformidad con la reivindicación 12, caracterizado porque está eléctricamente acoplado a una primera cara de una placa de 20 circuito impreso y en donde los circuitos eléctricos que no están directamente conectados eléctricamente al dispositivo de interposición están dispuestos directamente opuestos al dispositivo de interposición en la segunda cara de la placa de circuito impreso. 25

20. Un sistema indicador eléctrico de diodos LED bicolor, caracterizado porque comprende: un diodo. LED bicolor capaz de emitir un primer color en función de un primer sentido de circulación de la corriente y un segundo color en función de un segundo sentido de circulación de corriente opuesto al primer sentido de circulación de corriente, presentando, además, el diodo LED bicolor un primer conductor y un segundo conductor; una primera línea eléctrica que proporciona una primera salida de conexión a masa eléctrica prevista para conectarse a, y para activar, solamente un diodo LED monocolor independiente único, estando la primera línea eléctrica conectada al primer conductor del diodo LED bicolor y a una primera resistencia de excitación, proporcionando la primera resistencia de excitación una circulación de corriente en el primer sentido de circulación de corriente para poder activar el primer color; y una segunda línea eléctrica que proporciona una segunda salida de conexión a masa eléctrica prevista para conectarse a, y para activar, solamente un diodo LED monocolor independiente único, estando la segunda línea eléctrica conectada al segundo conductor del diodo LED bicolor y a una segunda resistencia de excitación, proporcionando la segunda resistencia de excitación una circulación de corriente en el segundo sentido de circulación de corriente con el fin de activar el segundo color.