TW201336366A - 電路層製造方法及其可攜式電腦 - Google Patents

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Abstract

一種電路層製造方法應用於一可攜式電腦上，該可攜式電腦包含一前框、一顯示模組，以及一後蓋，該前框連接於該後蓋以共同容置該顯示模組，該前框包含一金屬結構部，該金屬結構部對應該後蓋之一側具有一金屬平板區，該電路板製造方法包含形成至少一控制電路層組合於該金屬平板區上、將該控制電路層組合接地至該金屬平板區，以及形成一保護層於該控制電路層組合上。該控制電路層組合包含一絕緣層以及一控制電路層，該控制電路層係電連接於該顯示模組，該絕緣層係形成於該控制電路層以及該金屬平板區之間以與該控制電路層交錯堆疊。

Description

電路層製造方法及其可攜式電腦
本發明關於一種電路層製造方法及其可攜式電腦，尤指一種直接將電路板之電路層形成於可攜式電腦之前框之金屬平板區上以省略電路板之基板之配置的電路層製造方法及其可攜式電腦。
隨著電子科技的發展，可攜式電子設備係在可攜帶性上具有長足的進步，其中最具代表性的例子係為平板電腦。
在平板電腦之結構組裝方面，簡言之，其係利用前框承載顯示裝置(如液晶顯示面板)以及觸控裝置，接著再將用來進行控制之電路板以及上述裝設有顯示裝置以及觸控裝置之前框共同裝設於後蓋上，如此即可完成平板電腦之組裝。
然而，上述電路板(包含基板以及形成於基板上之電路層)之整體厚度往往大於2.5mm以上，故上述電路板之配置係不利於平板電腦之薄型化設計，並會導致平板電腦在結構設計與內部空間規劃上出現諸多的限制。除此之外，由於上述電路板通常需要額外貼附導電布、銅箔或鋁箔來進行接地，以避免電磁干擾(Electromagnetic Interference,EMI)以及靜電放電(Electrostatic Discharge,ESD)的損害，再加上電路板通常須使用螺絲鎖固方式以固定於前框上，因此往往會增加平板電腦在配置電路板上所需之元件成本以及帶來費時費工的組裝流程。
本發明目的之一在於提供一種直接將電路板之電路層形成於可攜式電腦之前框之金屬平板區上以省略電路板之基板之配置的電路層製造方法及其可攜式電腦，以解決上述之問題。
本發明之申請專利範圍係揭露一種電路層製造方法，其應用於一可攜式電腦上，該可攜式電腦包含一前框、一顯示模組，以及一後蓋，該前框連接於該後蓋以共同容置該顯示模組，該前框包含一金屬結構部，該金屬結構部對應該後蓋之一側具有一金屬平板區，該電路板製造方法包含形成至少一控制電路層組合於該金屬平板區上、將該控制電路層組合接地至該金屬平板區，以及形成一保護層於該控制電路層組合上。該控制電路層組合包含一絕緣層以及一控制電路層，該控制電路層係電連接於該顯示模組，該絕緣層係形成於該控制電路層以及該金屬平板區之間以與該控制電路層交錯堆疊。
本發明之申請專利範圍另揭露該電路板製造方法另包含使用一板金沖壓製程或一壓鑄製程以形成該前框。
本發明之申請專利範圍另揭露將該控制電路層組合接地至該金屬平板區包含使用一貫孔製程將該控制電路層組合接地至該金屬平板區。
本發明之申請專利範圍另揭露形成至少一控制電路層組合於該金屬平板區上包含使用一樹脂塗佈製程形成該絕緣層。
本發明之申請專利範圍另揭露形成至少一控制電路層組合於該金屬平板區上包含對該絕緣層進行一蝕刻製程，以於該絕緣層上形成該控制電路層。
本發明之申請專利範圍另揭露形成該保護層於該控制電路層上包含對該控制電路層進行一噴漆製程，以於該控制電路層上形成該保護層。
本發明之申請專利範圍另揭露該前框另包含一塑膠結構部，該電路板製造方法另包含使用一埋入射出製程以接合該金屬結構部以及該塑膠結構部而形成該前框。
本發明之申請專利範圍另揭露一種可攜式電腦，包含一顯示模組、一後蓋、一前框，以及一電路層部。該前框連接於該後蓋以共同容置該顯示模組且包含一金屬結構部，該金屬結構部對應該後蓋之一側具有一金屬平板區。該電路層部電連接於該顯示模組，該電路層部包含至少一控制電路層組合以及一保護層。該控制電路層組合形成於該金屬平板區上，該控制電路層組合包含一控制電路層以及一絕緣層。該控制電路層接地至該金屬平板區，用來控制該顯示模組。該絕緣層形成於該控制電路層以及該金屬平板區之間以與該控制電路層交錯堆疊。該保護層形成於該控制電路層組合上。
本發明之申請專利範圍另揭露該前框係利用一板金沖壓製程或一壓鑄製程形成。
本發明之申請專利範圍另揭露該控制電路層係利用一貫孔製程接地至該金屬平板區。
本發明之申請專利範圍另揭露該前框另包含一塑膠結構部，該金屬結構部以及該塑膠結構部係利用一埋入射出製程相互接合以形成該前框。
綜上所述，本發明係利用直接將電路板之電路層形成於可攜式電腦之前框之金屬平板區上之設計，以省略電路板之基板的配置。如此一來，本發明係可有效地縮減電路板在可攜式電腦內所需佔用之空間，以提昇可攜式電腦在結構設計與內部空間規劃上的設計彈性以及達到薄化可攜式電腦之目的。除此之外，由於不需額外使用螺絲鎖固方式以將電路板固定於前框上，因此，本發明亦可大幅地降低可攜式電腦在配置電路板上所需之元件成本以及簡化其相關組裝流程。
關於本發明之優點與精神可以藉由以下的實施方式及所附圖式得到進一步的瞭解。
請參閱第1圖，其為根據本發明一實施例所提出之一可攜式電腦10之內部前視圖。由第1圖可知，可攜式電腦10包含一顯示模組12、一後蓋14、一前框16，以及一電路層部18，其中可攜式電腦10係可為一平板電腦，但不受此限，其亦可為其他常見之可攜式電腦裝置，如筆記型電腦等。在此實施例中，顯示模組12係可包含一顯示螢幕20以及一觸控面板22(但不受此限)，顯示螢幕20係設置於前框16上，用以提供影像顯示功能，而觸控面板22則是設置於顯示螢幕20上，用以提供觸控功能。前框16係連接於後蓋14以共同容置顯示模組12，此處請同時參閱第2圖，其為第1圖之前框16之立體圖，如第2圖所示，前框16包含一金屬結構部24以及一塑膠結構部26，金屬結構部24以及塑膠結構部26係利用埋入射出(Insert molding)製程以相互接合而形成前框16，金屬結構部24對應後蓋14之一側具有一金屬平板區28，藉以提供電路層部18之成型空間。
至於在電路層部18之設計方面，請參閱第1圖以及第3圖，第3圖為第1圖之電路層部18之前視簡示圖。如第1圖以及第3圖所示，電路層部18包含至少一控制電路層組合30(於第3圖中顯示一個)以及一保護層32，保護層32係形成於控制電路層組合30上以供保護電路之用。控制電路層組合30係形成於金屬平板區28上，控制電路層組合30包含一絕緣層34以及一控制電路層36。絕緣層34係形成於控制電路層36以及金屬平板區28之間，以與控制電路層36交錯堆疊。控制電路層36係接地至金屬平板區28，以避免電磁干擾以及靜電放電的損害，另外，控制電路層36係電連接於顯示模組12，用來進行顯示模組12之控制，如影像顯示控制等。藉此，透過控制電路層組合30形成於金屬平板區28上以及保護層32形成於控制電路層組合30上之設計，即可達到在前框16上直接形成一四層電路板(如第3圖所示)的效果。
以下係針對可攜式電腦10之電路層部18之成型製程進行詳細之說明，請參閱第1圖、第2圖、第3圖以及第4圖，第4圖為根據本發明一實施例所提出之一電路層製造方法之流程圖。本發明之電路層製造方法包含下列步驟。
步驟400：使用埋入射出製程以接合金屬結構部24以及塑膠結構部26而形成前框16；步驟402：形成控制電路層組合30於前框16之金屬平板區28上；步驟404：將控制電路層組合30接地至金屬平板區28；步驟406：形成保護層32於控制電路層組合30上。
於此就上述步驟進行說明。首先，其係可使用埋入射出製程以接合金屬結構部24以及塑膠結構部26，藉以使金屬結構部24以及塑膠結構部26可一體成型而形成前框16(步驟400)。接下來，在步驟402中，其係可在前框16成型之後，利用前框16之金屬結構部24之金屬平板區28所提供的成型空間以進行控制電路層組合30之成型，需注意的是，在形成控制電路層組合30之控制電路層36之前，必須預先形成控制電路層組合30之絕緣層34於金屬平板區28上，藉以產生使控制電路層36與金屬平板區28電性絕緣之效果。在此實施例中，絕緣層34係可利用樹脂塗佈製程以形成於金屬平板區28上，也就是利用塗佈機台以在金屬平板區28上塗佈上絕緣樹脂以形成絕緣層34，接著在絕緣層34上利用塗膠貼合之方式以將用來形成控制電路層36之基材(如銅箔層)壓合於絕緣層34上，並利用蝕刻製程在上述基材上蝕刻出所需之電路以形成控制電路層36，如此即可完成控制電路層組合30之成型步驟。值得一提的是，控制電路層組合30之層數係可不限於如第3圖所示之一層，換句話說，其亦可根據可攜式電腦10之電路配置需求而在金屬平板區28上進行多層控制電路層組合30之成型(即多層絕緣層34與多層控制電路層36彼此交錯堆疊)，從而達到在金屬平板區28上形成多層電路之效果。
接下來，如第1圖所示，由於前框16係可直接與外界接觸，因此前框16係可視為接地準位，故在完成步驟402之後，其係可利用貫孔製程以將控制電路層組合30接地至金屬平板區28(步驟404)，但不受此限，意即其亦可採用其他常見於先前技術中之接地設計，例如使用導電布、銅箔或鋁箔以進行控制電路層36與金屬平板區28之間的接地。最後，只要再利用噴漆製程對控制電路層36之表面進行噴漆以形成保護層32(步驟406)而發揮電路保護與絕緣之效果後，如此即可完成電路層部18之成型製程。至於上述步驟所提及之樹脂塗佈製程、蝕刻製程、貫孔製程，以及噴漆製程之相關製程設計，其係常見於先前技術中，故於此不再贅述。此外，絕緣層34、控制電路層36以及保護層32之成型製程以及金屬結構部24與塑膠結構部26之一體成型製程係可不限於上述實施例所提及之製程，換句話說，只要是可達到相同成型效果之製程，其均為本發明所採用之。
值得一提的是，前框16之成型製程係可隨著前框16本身材質構成的不同而有所變化，舉例來說，請參閱第5圖，其為根據本發明另一實施例所提出之一電路層製造方法之流程圖。由第5圖可知，此實施例與上述實施例不同之處在於步驟500，故以下僅針對步驟500進行說明，至於其他步驟，由於其係與第4圖所示的步驟相同，因此，為簡化說明，故於此不再贅述。與上述實施例不同的是，在此實施例中，前框16係由全金屬材質所組成，因此前框16之整體結構成型係可直接使用板金沖壓製程來完成，但不受此限，意即由全金屬材質所組成之前框16之成型亦可採用其他常見之結構成型方式(如壓鑄製程等)。
相較於先前技術，本發明係採用直接將電路板之電路層形成於可攜式電腦之前框之金屬平板區上之設計，以省略電路板之基板的配置。如此一來，本發明係可有效地縮減電路板在可攜式電腦內所需佔用之空間，以提昇可攜式電腦在結構設計與內部空間規劃上的設計彈性以及達到薄化可攜式電腦之目的。除此之外，由於不需額外使用螺絲鎖固方式以將電路板固定於前框上以及控制電路層可選擇性地使用貫孔製程以接地至金屬平板區，因此，本發明亦可大幅地降低可攜式電腦在配置電路板上所需之元件成本以及簡化其相關組裝流程。
以上所述僅為本發明之較佳實施例，凡依本發明申請專利範圍所做之均等變化與修飾，皆應屬本發明之涵蓋範圍。
10．．．可攜式電腦
12．．．顯示模組
14．．．後蓋
16．．．前框
18．．．電路層部
20．．．顯示裝置
22．．．觸控面板
24．．．金屬結構部
26．．．塑膠結構部
28．．．金屬平板區
30．．．控制電路層組合
32．．．保護層
34．．．絕緣層
36．．．控制電路層
400、402、404、406．．．步驟
500、502、504、506．．．步驟
第1圖為根據本發明一實施例所提出之可攜式電腦之內部前視圖。
第2圖為第1圖之前框之立體圖。
第3圖為第1圖之電路層部之前視簡示圖。
第4圖為根據本發明一實施例所提出之電路層製造方法之流程圖。
第5圖為根據本發明另一實施例所提出之電路層製造方法之流程圖。
400、402、404、406．．．步驟

Claims (20)

  1. 一種電路層製造方法，其應用於一可攜式電腦上，該可攜式電腦包含一前框、一顯示模組，以及一後蓋，該前框連接於該後蓋以共同容置該顯示模組，該前框包含一金屬結構部，該金屬結構部對應該後蓋之一側具有一金屬平板區，該電路板製造方法包含：形成至少一控制電路層組合於該金屬平板區上；將該控制電路層組合接地至該金屬平板區；以及形成一保護層於該控制電路層組合上；其中該控制電路層組合包含一絕緣層以及一控制電路層，該控制電路層係電連接於該顯示模組，該絕緣層係形成於該控制電路層以及該金屬平板區之間以與該控制電路層交錯堆疊。
  2. 如請求項1所述之電路層製造方法，其另包含：使用一板金沖壓製程或一壓鑄製程以形成該前框。
  3. 如請求項2所述之電路層製造方法，其中將該控制電路層組合接地至該金屬平板區包含：使用一貫孔製程將該控制電路層組合接地至該金屬平板區。
  4. 如請求項3所述之電路層製造方法，其中形成至少一控制電路層組合於該金屬平板區上包含：使用一樹脂塗佈製程形成該絕緣層。
  5. 如請求項4所述之電路層製造方法，其中形成至少一控制電路層組合於該金屬平板區上包含：對該絕緣層進行一蝕刻製程，以於該絕緣層上形成該控制電路層。
  6. 如請求項5所述之電路層製造方法，其中形成該保護層於該控制電路層上包含：對該控制電路層進行一噴漆製程，以於該控制電路層上形成該保護層。
  7. 如請求項3所述之電路層製造方法，其中形成至少一控制電路層組合於該金屬平板區上包含：對該絕緣層進行一蝕刻製程，以於該絕緣層上形成該控制電路層。
  8. 如請求項7所述之電路層製造方法，其中形成該保護層於該控制電路層上包含：對該控制電路層進行一噴漆製程，以於該控制電路層上形成該保護層。
  9. 如請求項1所述之電路層製造方法，其中該前框另包含一塑膠結構部，該電路板製造方法另包含：使用一埋入射出製程以接合該金屬結構部以及該塑膠結構部而形成該前框。
  10. 如請求項9所述之電路層製造方法，其中將該控制電路層組合接地至該金屬平板區包含：使用一貫孔製程將該控制電路層組合接地至該金屬平板區。
  11. 如請求項10所述之電路層製造方法，其中形成至少一控制電路層組合於該金屬平板區上包含：使用一樹脂塗佈製程形成該絕緣層。
  12. 如請求項11所述之電路層製造方法，其中形成至少一控制電路層組合於該金屬平板區上包含：對該絕緣層進行一蝕刻製程，以於該絕緣層上形成該控制電路層。
  13. 如請求項12所述之電路層製造方法，其中形成該保護層於該控制電路層上包含：對該控制電路層進行一噴漆製程，以於該控制電路層上形成該保護層。
  14. 如請求項10所述之電路層製造方法，其中形成至少一控制電路層組合於該金屬平板區上包含：對該絕緣層進行一蝕刻製程，以於該絕緣層上形成該控制電路層。
  15. 如請求項14所述之電路層製造方法，其中形成該保護層於該控制電路層上包含：對該控制電路層進行一噴漆製程，以於該控制電路層上形成該保護層。
  16. 一種可攜式電腦，其包含：一顯示模組；一後蓋；一前框，其連接於該後蓋以共同容置該顯示模組且包含一金屬結構部，該金屬結構部對應該後蓋之一側具有一金屬平板區；以及一電路層部，其電連接於該顯示模組，該電路層部包含；至少一控制電路層組合，其形成於該金屬平板區上，該控制電路層組合包含：一控制電路層，其接地至該金屬平板區，用來控制該顯示模組；以及一絕緣層，形成於該控制電路層以及該金屬平板區之間以與該控制電路層交錯堆疊；以及一保護層，其形成於該控制電路層組合上。
  17. 如請求項16所述之可攜式電腦，其中該前框係利用一板金沖壓製程或一壓鑄製程形成。
  18. 如請求項17所述之可攜式電腦，其中該控制電路層係利用一貫孔製程接地至該金屬平板區。
  19. 如請求項16所述之可攜式電腦，其中該前框另包含一塑膠結構部，該金屬結構部以及該塑膠結構部係利用一埋入射出製程相互接合以形成該前框。
  20. 如請求項19所述之可攜式電腦，其中該控制電路層係利用一貫孔製程接地至該金屬平板區。
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