JPH11214886A - 導電性材料及びその製造方法 - Google Patents
導電性材料及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH11214886A JPH11214886A JP1255798A JP1255798A JPH11214886A JP H11214886 A JPH11214886 A JP H11214886A JP 1255798 A JP1255798 A JP 1255798A JP 1255798 A JP1255798 A JP 1255798A JP H11214886 A JPH11214886 A JP H11214886A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- nickel
- copper
- washed
- minutes
- water
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 導電性、電磁波シールド性及び耐久性に優れ
る電子機器の電磁波シールドガスケットとして好適な導
電性材料を提供する。 【解決手段】 ポリウレタンフォームの上にニッケルメ
ッキを施し、その上にニッケル以外の導電性金属を必須
とするメッキ被覆層を配する。
る電子機器の電磁波シールドガスケットとして好適な導
電性材料を提供する。 【解決手段】 ポリウレタンフォームの上にニッケルメ
ッキを施し、その上にニッケル以外の導電性金属を必須
とするメッキ被覆層を配する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、導電性材料とその
製造方法に関し、特に主として電子機器より漏洩する電
磁波を遮断する電磁波シールドガスケット材料として適
する導電性、電磁波シールド性及び耐久性に優れる導電
性材料及びその製造方法に関する。
製造方法に関し、特に主として電子機器より漏洩する電
磁波を遮断する電磁波シールドガスケット材料として適
する導電性、電磁波シールド性及び耐久性に優れる導電
性材料及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年パソコン、テレビゲーム、携帯電話
などのいわゆるエレクトロニクス機器が広く利用される
ようになり、一般の家庭生活の中にも普及してきた。そ
してこの様な機器が工業用から一般の用途に拡大するに
つれて、 これらの機器から漏れる電磁波が他のエレクト
ロニクス機器に誤動作を起こさせたり、通信機器に電波
障害を起こさせるなどの問題が多発しマスコミにも大き
く取り上げられるようになってたきた。この様な社会環
境の中でエレクトロニクス工業関連分野においては該機
器から漏洩する電磁波による種々の障害を防止すべく卓
越した遮蔽効果を発揮する電磁波シールド材料が求めら
れている。一般にエレクトロニクスを利用した機器から
発生する電磁波で特に問題とされるのは機器のハウジン
グを構成する各パーツの継ぎ目や該ハウジングに取り付
けられている開閉用扉などの隙間から漏洩する電磁波で
あり、この様な漏洩する電磁波を遮断する目的で種々の
形態を有するガスケットが提案されている。従来、この
様なガスケットの中で電磁波を遮蔽する目的を満足させ
る構造の遮蔽材料として、 図２に示すような角柱形
状からなる金属メッキされていない合成樹脂多孔体シー
ト１である合成樹脂多孔体に金属メッキされてなる布帛
２を回捲して接着したもの、 ３次元網状骨格構造を
有する合成樹脂多孔体の骨格表面に金属皮膜層を形成さ
せたもの、などが用いられてきた。
などのいわゆるエレクトロニクス機器が広く利用される
ようになり、一般の家庭生活の中にも普及してきた。そ
してこの様な機器が工業用から一般の用途に拡大するに
つれて、 これらの機器から漏れる電磁波が他のエレクト
ロニクス機器に誤動作を起こさせたり、通信機器に電波
障害を起こさせるなどの問題が多発しマスコミにも大き
く取り上げられるようになってたきた。この様な社会環
境の中でエレクトロニクス工業関連分野においては該機
器から漏洩する電磁波による種々の障害を防止すべく卓
越した遮蔽効果を発揮する電磁波シールド材料が求めら
れている。一般にエレクトロニクスを利用した機器から
発生する電磁波で特に問題とされるのは機器のハウジン
グを構成する各パーツの継ぎ目や該ハウジングに取り付
けられている開閉用扉などの隙間から漏洩する電磁波で
あり、この様な漏洩する電磁波を遮断する目的で種々の
形態を有するガスケットが提案されている。従来、この
様なガスケットの中で電磁波を遮蔽する目的を満足させ
る構造の遮蔽材料として、 図２に示すような角柱形
状からなる金属メッキされていない合成樹脂多孔体シー
ト１である合成樹脂多孔体に金属メッキされてなる布帛
２を回捲して接着したもの、 ３次元網状骨格構造を
有する合成樹脂多孔体の骨格表面に金属皮膜層を形成さ
せたもの、などが用いられてきた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述のの場合、実際
に使用される合成樹脂多孔体自体は柔軟性とクッション
性に富むため腰が弱く、該材料を一定方向に規定幅に細
くカットする作業は技術的には困難を伴う。そこで該材
料に耐圧縮性を持たせるために該フォームを所定の厚み
にまで加圧圧縮することにより永久変形を与えた圧縮成
形体フォームの形で使用されていた。しかしながらこの
様なガスケット材料は、予め機械でスリット加工された
角柱状の合成樹脂多孔体に、接着剤を塗布した金属メッ
キ処理された繊維布帛を回捲する方法にて製造されるた
め、手数を要するばかりか結果的には生産コストも高い
という問題があった。そこで、これらの問題を解決する
手段としての方法による導電性材料が用いられてき
た。そして、使用する３次元網状骨格構造を有する合成
樹脂多孔体は、柔軟で好ましくはセル膜を実質上有しな
い、圧縮復元性に富む、連続気泡よりなるものが要求さ
れ、これらの条件を満たすものとして通常ポリウレタン
多孔体が用いられてきた。
に使用される合成樹脂多孔体自体は柔軟性とクッション
性に富むため腰が弱く、該材料を一定方向に規定幅に細
くカットする作業は技術的には困難を伴う。そこで該材
料に耐圧縮性を持たせるために該フォームを所定の厚み
にまで加圧圧縮することにより永久変形を与えた圧縮成
形体フォームの形で使用されていた。しかしながらこの
様なガスケット材料は、予め機械でスリット加工された
角柱状の合成樹脂多孔体に、接着剤を塗布した金属メッ
キ処理された繊維布帛を回捲する方法にて製造されるた
め、手数を要するばかりか結果的には生産コストも高い
という問題があった。そこで、これらの問題を解決する
手段としての方法による導電性材料が用いられてき
た。そして、使用する３次元網状骨格構造を有する合成
樹脂多孔体は、柔軟で好ましくはセル膜を実質上有しな
い、圧縮復元性に富む、連続気泡よりなるものが要求さ
れ、これらの条件を満たすものとして通常ポリウレタン
多孔体が用いられてきた。
【０００４】しかしながら、従来知られた金属皮膜層を
もつポリウレタン多孔体からなる導電性材料は、電磁波
シールド性に劣るか、電磁波シールド性には優れていて
もポリウレタン多孔体の劣化耐久性に劣るといった欠点
をもつものだった。本発明の目的はこのような従来技術
の欠点を解消することにあり、特に導電性、電磁波シー
ルド性及び耐久性に優れ電磁波シールドガスケット材料
として適する導電性材料及びその製造方法を提供するこ
とにある。
もつポリウレタン多孔体からなる導電性材料は、電磁波
シールド性に劣るか、電磁波シールド性には優れていて
もポリウレタン多孔体の劣化耐久性に劣るといった欠点
をもつものだった。本発明の目的はこのような従来技術
の欠点を解消することにあり、特に導電性、電磁波シー
ルド性及び耐久性に優れ電磁波シールドガスケット材料
として適する導電性材料及びその製造方法を提供するこ
とにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、第１に、ポリ
ウレタンからなる合成樹脂多孔体上にニッケルメッキ層
及びニッケル以外の金属又はニッケルを含む合金からな
るメッキ層をその順に配してなることを特徴とする導電
性材料である。本発明は、第２に、ポリウレタンからな
る合成樹脂多孔体に、まずニッケルメッキを施した後、
その上にニッケル以外の金属又はニッケルを含む合金を
メッキして金属被膜層を形成することを特徴とする導電
性材料の製造方法である。
ウレタンからなる合成樹脂多孔体上にニッケルメッキ層
及びニッケル以外の金属又はニッケルを含む合金からな
るメッキ層をその順に配してなることを特徴とする導電
性材料である。本発明は、第２に、ポリウレタンからな
る合成樹脂多孔体に、まずニッケルメッキを施した後、
その上にニッケル以外の金属又はニッケルを含む合金を
メッキして金属被膜層を形成することを特徴とする導電
性材料の製造方法である。
【０００６】本発明で使用される合成樹脂多孔体はポリ
ウレタンフォームからなることを本質とする。特に柔軟
でセル膜を実質上有しない、圧縮復元性に富む、連続気
泡よりなる三次元網状構造のポリウレタンフォームが好
ましい。特に好ましいのはポリエーテル系ポリウレタン
及びポリカーボネート系ポリウレタンを使用したフォー
ムである。これらのポリウレタンフォームは上記した特
性をもつと共に、長尺シートの製造難易度、発泡状態の
均一性及び特に耐久性の点で好ましい。ポリエチレンフ
ォーム、ポリプロピレンフォーム、ポリ塩化ビニルフォ
ーム、ポリブタジェンフォーム等では上記した総合的な
特性を持ち得ず本発明の目的を十分には達し得ない。
ウレタンフォームからなることを本質とする。特に柔軟
でセル膜を実質上有しない、圧縮復元性に富む、連続気
泡よりなる三次元網状構造のポリウレタンフォームが好
ましい。特に好ましいのはポリエーテル系ポリウレタン
及びポリカーボネート系ポリウレタンを使用したフォー
ムである。これらのポリウレタンフォームは上記した特
性をもつと共に、長尺シートの製造難易度、発泡状態の
均一性及び特に耐久性の点で好ましい。ポリエチレンフ
ォーム、ポリプロピレンフォーム、ポリ塩化ビニルフォ
ーム、ポリブタジェンフォーム等では上記した総合的な
特性を持ち得ず本発明の目的を十分には達し得ない。
【０００７】ポリウレタンからなる合成樹脂多孔体の気
泡密度は、メッキ適性を考慮すると２０〜１００個／
吋、厚さは用途によって決まるが、通常０．５〜５ｍｍ
程度である。本発明では該合成樹脂多孔体上にまずニッ
ケルメッキ層を配しその上にニッケル以外の金属又はニ
ッケルを含む合金からなる金属層を配することを本質と
する。これらのメッキ層は、通常の無電解メッキ処理に
あたって行われる触媒の付与や活性化などの前処理を行
った後、ニッケルを無電解メッキし、その上に、銅、
銀、金、クロム、白金、コバルトなどの金属又はニッケ
ルを含む合金類を単独又は複数種無電解メッキ処理及び
／又は電気メッキを施すことにより達成される。
泡密度は、メッキ適性を考慮すると２０〜１００個／
吋、厚さは用途によって決まるが、通常０．５〜５ｍｍ
程度である。本発明では該合成樹脂多孔体上にまずニッ
ケルメッキ層を配しその上にニッケル以外の金属又はニ
ッケルを含む合金からなる金属層を配することを本質と
する。これらのメッキ層は、通常の無電解メッキ処理に
あたって行われる触媒の付与や活性化などの前処理を行
った後、ニッケルを無電解メッキし、その上に、銅、
銀、金、クロム、白金、コバルトなどの金属又はニッケ
ルを含む合金類を単独又は複数種無電解メッキ処理及び
／又は電気メッキを施すことにより達成される。
【０００８】ニッケル以外の金属としてはニッケルより
導電性の高い金属であれば本質的にはいずれでもよく適
宜単独で又は２種以上の合金又はニッケルと１種以上と
の合金の形で用いうるが、高度な電磁波シールド性、導
電性を得るためには、銅、銀、金などのニッケルより導
電性に優れた金属を用いたメッキ層であるべきである。
銅、銀をポリウレタンフォームに直接メッキすると、ポ
リウレタンフォームの劣化を著しく促進する。これは
銅、銀の金属がウレタンの加水分解、酸化など劣化促進
触媒となるためと考えられる。また、金を直接ポリウレ
タンにメッキすることは困難であり、また、ニッケル単
独のメッキでは高度な電磁波シールド性、導電性は得ら
れない。
導電性の高い金属であれば本質的にはいずれでもよく適
宜単独で又は２種以上の合金又はニッケルと１種以上と
の合金の形で用いうるが、高度な電磁波シールド性、導
電性を得るためには、銅、銀、金などのニッケルより導
電性に優れた金属を用いたメッキ層であるべきである。
銅、銀をポリウレタンフォームに直接メッキすると、ポ
リウレタンフォームの劣化を著しく促進する。これは
銅、銀の金属がウレタンの加水分解、酸化など劣化促進
触媒となるためと考えられる。また、金を直接ポリウレ
タンにメッキすることは困難であり、また、ニッケル単
独のメッキでは高度な電磁波シールド性、導電性は得ら
れない。
【０００９】これに対し、本発明の構成をとること、特
にポリウレタンフォームに最初にニッケルメッキを施
し、その上に銅、銀、金、クロム、白金、コバルトなど
の金属又はニッケルを含む合金類をメッキすることによ
り、劣化耐久性、導電性及び電磁波シールド性の全てを
高度に満足させる導電性材料が得られるのである。な
お、複合体にメッキする金属の厚みはそれぞれ０．０１
〜３μｍが望ましい。それ以下の場合劣化耐久性が不十
分となり、３μｍ以上になると、メッキ加工性が悪くな
り好ましくない。銅など耐食性の良くない金属でメッキ
を行った場合は、酸化防止のため該金属メッキの上に更
にニッケルメッキを施すことが用途上好ましい。また、
必要に応じて、メッキの耐食性及び金属皮膜保護のた
め、この金属メッキ層上にメラミン樹脂、アクリル樹
脂、ウレタン樹脂などの合成樹脂層を、電着塗装、浸漬
など公知の方法により形成被覆してもよい。
にポリウレタンフォームに最初にニッケルメッキを施
し、その上に銅、銀、金、クロム、白金、コバルトなど
の金属又はニッケルを含む合金類をメッキすることによ
り、劣化耐久性、導電性及び電磁波シールド性の全てを
高度に満足させる導電性材料が得られるのである。な
お、複合体にメッキする金属の厚みはそれぞれ０．０１
〜３μｍが望ましい。それ以下の場合劣化耐久性が不十
分となり、３μｍ以上になると、メッキ加工性が悪くな
り好ましくない。銅など耐食性の良くない金属でメッキ
を行った場合は、酸化防止のため該金属メッキの上に更
にニッケルメッキを施すことが用途上好ましい。また、
必要に応じて、メッキの耐食性及び金属皮膜保護のた
め、この金属メッキ層上にメラミン樹脂、アクリル樹
脂、ウレタン樹脂などの合成樹脂層を、電着塗装、浸漬
など公知の方法により形成被覆してもよい。
【００１０】上記の方法でメッキ処理されたポリウレタ
ンからなる合成樹脂多孔体を、加工、或いは、電磁波シ
ールドガスケット材料として使用しやすくするために、
合成樹脂多孔体シートに織物、編物、不織布などの布帛
や、合成樹脂のフィルムなどのシート状物を接合しても
よい。また更には、該合成樹脂多孔体のいずれかの表面
に粘着加工を施してもよい。この場合塗工される粘着剤
としては、通常使用される合成樹脂製の粘着剤を用いる
ことができる。好ましい粘着剤の例としては、天然ゴ
ム、合成ゴムなどのゴム系粘着剤、アクリル酸エステル
共重合体などのアクリル系粘着剤、シリコーンゴム／樹
脂などのシリコーン系粘着剤、ビニルエーテル重合体な
どのビニル系粘着剤などがあるが、特にアクリル系粘着
剤が好ましい。導電性を付与した粘着剤は一層好ましく
用いることができる。また、シートへの塗工はグラビア
コーターによるドット状、プリント機によるストライプ
状など部分的に塗工する方法のほか、シートの全面に塗
工する方法も適宜用いられる。この様な粘着剤を塗工し
たシートは、含まれる溶媒を乾燥により蒸発させた後、
粘着剤の表面に離型紙が積層される。また離型紙側に粘
着剤を塗工した後、上記と同様に処理してシートを積層
してもよい。
ンからなる合成樹脂多孔体を、加工、或いは、電磁波シ
ールドガスケット材料として使用しやすくするために、
合成樹脂多孔体シートに織物、編物、不織布などの布帛
や、合成樹脂のフィルムなどのシート状物を接合しても
よい。また更には、該合成樹脂多孔体のいずれかの表面
に粘着加工を施してもよい。この場合塗工される粘着剤
としては、通常使用される合成樹脂製の粘着剤を用いる
ことができる。好ましい粘着剤の例としては、天然ゴ
ム、合成ゴムなどのゴム系粘着剤、アクリル酸エステル
共重合体などのアクリル系粘着剤、シリコーンゴム／樹
脂などのシリコーン系粘着剤、ビニルエーテル重合体な
どのビニル系粘着剤などがあるが、特にアクリル系粘着
剤が好ましい。導電性を付与した粘着剤は一層好ましく
用いることができる。また、シートへの塗工はグラビア
コーターによるドット状、プリント機によるストライプ
状など部分的に塗工する方法のほか、シートの全面に塗
工する方法も適宜用いられる。この様な粘着剤を塗工し
たシートは、含まれる溶媒を乾燥により蒸発させた後、
粘着剤の表面に離型紙が積層される。また離型紙側に粘
着剤を塗工した後、上記と同様に処理してシートを積層
してもよい。
【００１１】
【実施例】次に実施例によって本発明を例証する。実施
例で用いた測定方法は次の通りである。 １．厚み ＪＩＳ Ｌ−１０９８に準じて測定した。 測定器 ……… 定圧厚さ測定器 ＴＹＰＥ ＰＦ−１
１（ラフロック社製） ２．電気抵抗（Ω） 厚み方向：巾１０ｍｍ、長さ６０ｍｍの試料片の２点を
１００ｍｍ2 の銅板２枚の間に挟み、５０％圧縮したと
きの銅板間の抵抗値を測定する。 長さ方向：１２０ｍｍ×１００ｍｍ（長さ方向、幅方
向、それぞれ１サンプルずつ）を用意し、試料片の両端
を電極で１００ｍｍになるように挟み電極間の抵抗値を
測定する。 ３．シールド性（ｄＢ） 大きさ１２０ｍｍ×１２０ｍｍサンプルを用いて、ＫＥ
Ｃ法によってシールド性を測定した。すなわちシールド
ボックスの中の送信用と受信用のアンテナの間に取り付
け試料片を設置し、受信した電界の強度を測定し、試験
片の非存在時の強度との比から減衰率（ｄＢ）を求め
る。
例で用いた測定方法は次の通りである。 １．厚み ＪＩＳ Ｌ−１０９８に準じて測定した。 測定器 ……… 定圧厚さ測定器 ＴＹＰＥ ＰＦ−１
１（ラフロック社製） ２．電気抵抗（Ω） 厚み方向：巾１０ｍｍ、長さ６０ｍｍの試料片の２点を
１００ｍｍ2 の銅板２枚の間に挟み、５０％圧縮したと
きの銅板間の抵抗値を測定する。 長さ方向：１２０ｍｍ×１００ｍｍ（長さ方向、幅方
向、それぞれ１サンプルずつ）を用意し、試料片の両端
を電極で１００ｍｍになるように挟み電極間の抵抗値を
測定する。 ３．シールド性（ｄＢ） 大きさ１２０ｍｍ×１２０ｍｍサンプルを用いて、ＫＥ
Ｃ法によってシールド性を測定した。すなわちシールド
ボックスの中の送信用と受信用のアンテナの間に取り付
け試料片を設置し、受信した電界の強度を測定し、試験
片の非存在時の強度との比から減衰率（ｄＢ）を求め
る。
【００１２】
【数１】
【００１３】４．劣化 乾熱劣化 長さ方向 １２０ｍｍ×２０ｍｍのサンプルを、８０℃
の乾燥機中に１０００時間入れる。１０００時間後サン
プルを取り出し、学振摩耗機にて（条件荷重５００ｇ、
ストローク１０回）摩耗させ、サンプル中央部の摩耗状
態を評価した。 ○ ……… 中央部は完全に残っている状態 △ ……… 中央部が一部摩耗し削れている状態 × ……… 中央部材が完全に摩耗し削れている状態 湿熱劣化 長さ方向 １２５ｍｍ×２０ｍｍのサンプルを、８５℃
９０％の恒温恒湿度中に５００時間入れる。５００時
間後にサンプルを取り出し、乾熱劣化の場合と同様に評
価した。 ５．耐食性 ＪＩＳ Ｚ−２３７１に準じて試験し、表面品位により
判定した。 ○ ……… 試験後変色無し。 △ ……… 試験後変色が見られる。 × ……… 試験後著しい変色が見られる。 実施例を下記に示すがこれらに限定されるものではな
い。
の乾燥機中に１０００時間入れる。１０００時間後サン
プルを取り出し、学振摩耗機にて（条件荷重５００ｇ、
ストローク１０回）摩耗させ、サンプル中央部の摩耗状
態を評価した。 ○ ……… 中央部は完全に残っている状態 △ ……… 中央部が一部摩耗し削れている状態 × ……… 中央部材が完全に摩耗し削れている状態 湿熱劣化 長さ方向 １２５ｍｍ×２０ｍｍのサンプルを、８５℃
９０％の恒温恒湿度中に５００時間入れる。５００時
間後にサンプルを取り出し、乾熱劣化の場合と同様に評
価した。 ５．耐食性 ＪＩＳ Ｚ−２３７１に準じて試験し、表面品位により
判定した。 ○ ……… 試験後変色無し。 △ ……… 試験後変色が見られる。 × ……… 試験後著しい変色が見られる。 実施例を下記に示すがこれらに限定されるものではな
い。
【００１４】〔実施例１〕厚み１．５ｍｍ、セル密度４
５個／吋のポリエーテル系ポリウレタンフォームを精練
等の前処理にて洗浄後、塩化パラジウム０．３ｇ／Ｌ、
塩化第一スズ３０ｇ／Ｌ、３６％塩酸３００ｍｌ／Ｌを
含む常温水溶液に２分間浸漬後、水洗した。続いて、酸
濃度０．１Ｎのホウ弗化水素酸に３０℃で５分間浸漬後
水洗した。次に、硫酸ニッケル１５ｇ／Ｌ、次亜燐酸ソ
ーダ１０ｇ／Ｌ、クエン酸ナトリウム１０ｇ／Ｌ、及
び、アンモニア、苛性ソーダでＰＨ８．１に調整させた
無電解ニッケルメッキ液に３５℃で５分間浸漬しニッケ
ルを析出させ、その後水洗した。ニッケル析出後、硫酸
銅７．５ｇ／Ｌ、３６％ホルマリン３０ｍｌ／Ｌ、ロッ
シェル塩８５ｇ／Ｌからなる無電解銅浴に４０℃で５分
間浸漬して銅を析出させた後水洗した。ニッケル、銅を
積層後、スルファミン酸ニッケル３００ｇ／Ｌ、ホウ酸
３０ｇ／Ｌ、塩化ニッケル１５ｇ／Ｌ、ＰＨ３．７の電
気ニッケルメッキ液に３５℃、１０分、電流密度５Ａ／
ｄｍ2 で浸漬しニッケルを積層させた。その後水洗し
た。フォームのセル表面に、下層からニッケル、銅、ニ
ッケルの順に均一にメッキされた複合体を得た。
５個／吋のポリエーテル系ポリウレタンフォームを精練
等の前処理にて洗浄後、塩化パラジウム０．３ｇ／Ｌ、
塩化第一スズ３０ｇ／Ｌ、３６％塩酸３００ｍｌ／Ｌを
含む常温水溶液に２分間浸漬後、水洗した。続いて、酸
濃度０．１Ｎのホウ弗化水素酸に３０℃で５分間浸漬後
水洗した。次に、硫酸ニッケル１５ｇ／Ｌ、次亜燐酸ソ
ーダ１０ｇ／Ｌ、クエン酸ナトリウム１０ｇ／Ｌ、及
び、アンモニア、苛性ソーダでＰＨ８．１に調整させた
無電解ニッケルメッキ液に３５℃で５分間浸漬しニッケ
ルを析出させ、その後水洗した。ニッケル析出後、硫酸
銅７．５ｇ／Ｌ、３６％ホルマリン３０ｍｌ／Ｌ、ロッ
シェル塩８５ｇ／Ｌからなる無電解銅浴に４０℃で５分
間浸漬して銅を析出させた後水洗した。ニッケル、銅を
積層後、スルファミン酸ニッケル３００ｇ／Ｌ、ホウ酸
３０ｇ／Ｌ、塩化ニッケル１５ｇ／Ｌ、ＰＨ３．７の電
気ニッケルメッキ液に３５℃、１０分、電流密度５Ａ／
ｄｍ2 で浸漬しニッケルを積層させた。その後水洗し
た。フォームのセル表面に、下層からニッケル、銅、ニ
ッケルの順に均一にメッキされた複合体を得た。
【００１５】〔実施例２〕厚み３．５ｍｍ、セル密度４
５個／吋のポリエーテル系ポリウレタンフォームを精練
等の前処理にて洗浄後、塩化パラジウム０．３ｇ／Ｌ、
塩化第一スズ３０ｇ／Ｌ、３６％塩酸３００ｍｌ／Ｌを
含む常温水溶液に２分間浸漬後、水洗した。続いて、酸
濃度０．１Ｎのホウ弗化水素酸に３０℃で５分間浸漬後
水洗した。次に、硫酸ニッケル１５ｇ／Ｌ、次亜燐酸ソ
ーダ１０ｇ／Ｌ、クエン酸ナトリウム１０ｇ／Ｌ、及
び、アンモニア、苛性ソーダでＰＨ８．１に調整させた
無電解ニッケルメッキ液に３５℃で５分間浸漬しニッケ
ルを析出させ、その後水洗した。ニッケル析出後、硫酸
銅７．５ｇ／Ｌ、３６％ホルマリン３０ｍｌ／Ｌ、ロッ
シェル塩８５ｇ／Ｌからなる無電解銅浴に４０℃で５分
間浸漬して銅を析出させた後水洗した。ニッケル、銅を
積層後、スルファミン酸ニッケル３００ｇ／Ｌ、ホウ酸
３０ｇ／Ｌ、塩化ニッケル１５ｇ／Ｌ、ＰＨ３．７の電
気ニッケルメッキ液に３５℃、１０分、電流密度５Ａ／
ｄｍ2 で浸漬しニッケルを積層させた。その後水洗し
た。フォームのセル表面に、下層からニッケル、銅、ニ
ッケルの順にメッキされた複合体を得た。
５個／吋のポリエーテル系ポリウレタンフォームを精練
等の前処理にて洗浄後、塩化パラジウム０．３ｇ／Ｌ、
塩化第一スズ３０ｇ／Ｌ、３６％塩酸３００ｍｌ／Ｌを
含む常温水溶液に２分間浸漬後、水洗した。続いて、酸
濃度０．１Ｎのホウ弗化水素酸に３０℃で５分間浸漬後
水洗した。次に、硫酸ニッケル１５ｇ／Ｌ、次亜燐酸ソ
ーダ１０ｇ／Ｌ、クエン酸ナトリウム１０ｇ／Ｌ、及
び、アンモニア、苛性ソーダでＰＨ８．１に調整させた
無電解ニッケルメッキ液に３５℃で５分間浸漬しニッケ
ルを析出させ、その後水洗した。ニッケル析出後、硫酸
銅７．５ｇ／Ｌ、３６％ホルマリン３０ｍｌ／Ｌ、ロッ
シェル塩８５ｇ／Ｌからなる無電解銅浴に４０℃で５分
間浸漬して銅を析出させた後水洗した。ニッケル、銅を
積層後、スルファミン酸ニッケル３００ｇ／Ｌ、ホウ酸
３０ｇ／Ｌ、塩化ニッケル１５ｇ／Ｌ、ＰＨ３．７の電
気ニッケルメッキ液に３５℃、１０分、電流密度５Ａ／
ｄｍ2 で浸漬しニッケルを積層させた。その後水洗し
た。フォームのセル表面に、下層からニッケル、銅、ニ
ッケルの順にメッキされた複合体を得た。
【００１６】〔実施例３〕厚み１．５ｍｍ、セル密度４
５個／吋のポリエステル系ポリウレタンフォームを精練
等の前処理にて洗浄後、塩化パラジウム０．３ｇ／Ｌ、
塩化第一スズ３０ｇ／Ｌ、３６％塩酸３００ｍｌ／Ｌを
含む常温水溶液に２分間浸漬後、水洗した。続いて、酸
濃度０．１Ｎのホウ弗化水素酸に３０℃で５分間浸漬後
水洗した。次に、硫酸ニッケル１５ｇ／Ｌ、次亜燐酸ソ
ーダ１０ｇ／Ｌ、クエン酸ナトリウム１０ｇ／Ｌ、及
び、アンモニア、苛性ソーダでＰＨ８．１に調整させた
無電解ニッケルメッキ液に３５℃で５分間浸漬しニッケ
ルを析出させ、その後水洗した。ニッケル析出後、硫酸
銅７．５ｇ／Ｌ、３６％ホルマリン３０ｍｌ／Ｌ、ロッ
シェル塩８５ｇ／Ｌからなる無電解銅浴に４０℃で５分
間浸漬して銅を析出させた後水洗した。ニッケル、銅を
積層後、スルファミン酸ニッケル３００ｇ／Ｌ、ホウ酸
３０ｇ／Ｌ、塩化ニッケル１５ｇ／Ｌ、ＰＨ３．７の電
気ニッケルメッキ液に３５℃、１０分、電流密度５Ａ／
ｄｍ2 で浸漬しニッケルを積層させた。その後水洗し
た。フォームの骨格表面に、下層からニッケル、銅、ニ
ッケルの順にメッキされた。
５個／吋のポリエステル系ポリウレタンフォームを精練
等の前処理にて洗浄後、塩化パラジウム０．３ｇ／Ｌ、
塩化第一スズ３０ｇ／Ｌ、３６％塩酸３００ｍｌ／Ｌを
含む常温水溶液に２分間浸漬後、水洗した。続いて、酸
濃度０．１Ｎのホウ弗化水素酸に３０℃で５分間浸漬後
水洗した。次に、硫酸ニッケル１５ｇ／Ｌ、次亜燐酸ソ
ーダ１０ｇ／Ｌ、クエン酸ナトリウム１０ｇ／Ｌ、及
び、アンモニア、苛性ソーダでＰＨ８．１に調整させた
無電解ニッケルメッキ液に３５℃で５分間浸漬しニッケ
ルを析出させ、その後水洗した。ニッケル析出後、硫酸
銅７．５ｇ／Ｌ、３６％ホルマリン３０ｍｌ／Ｌ、ロッ
シェル塩８５ｇ／Ｌからなる無電解銅浴に４０℃で５分
間浸漬して銅を析出させた後水洗した。ニッケル、銅を
積層後、スルファミン酸ニッケル３００ｇ／Ｌ、ホウ酸
３０ｇ／Ｌ、塩化ニッケル１５ｇ／Ｌ、ＰＨ３．７の電
気ニッケルメッキ液に３５℃、１０分、電流密度５Ａ／
ｄｍ2 で浸漬しニッケルを積層させた。その後水洗し
た。フォームの骨格表面に、下層からニッケル、銅、ニ
ッケルの順にメッキされた。
【００１７】〔比較例１〕厚み１．５ｍｍ、セル密度４
５個／吋のポリエーテル系ポリウレタンフォームシート
を精練などの前処理にて洗浄後、塩化パラジウム０．３
ｇ／Ｌ、塩化第一スズ３０ｇ／Ｌ、３６％塩酸３００ｍ
ｌ／Ｌを含む４０℃の水溶液に２分間浸漬後水洗した。
続いて、酸濃度０．１Ｎのホウ弗化水素酸に３０℃で５
分間浸漬した後水洗した。次に、硫酸ニッケル１５ｇ／
Ｌ、次亜燐酸ソーダ１０ｇ／Ｌ、クエン酸ナトリウム１
０ｇ／Ｌ、及び、アンモニア、苛性ソーダでＰＨ８．１
に調整させた無電解ニッケルメッキ液に３５℃で５分間
浸漬しニッケルを析出させた後水洗した。
５個／吋のポリエーテル系ポリウレタンフォームシート
を精練などの前処理にて洗浄後、塩化パラジウム０．３
ｇ／Ｌ、塩化第一スズ３０ｇ／Ｌ、３６％塩酸３００ｍ
ｌ／Ｌを含む４０℃の水溶液に２分間浸漬後水洗した。
続いて、酸濃度０．１Ｎのホウ弗化水素酸に３０℃で５
分間浸漬した後水洗した。次に、硫酸ニッケル１５ｇ／
Ｌ、次亜燐酸ソーダ１０ｇ／Ｌ、クエン酸ナトリウム１
０ｇ／Ｌ、及び、アンモニア、苛性ソーダでＰＨ８．１
に調整させた無電解ニッケルメッキ液に３５℃で５分間
浸漬しニッケルを析出させた後水洗した。
【００１８】〔比較例２〕厚み１．５ｍｍ、セル密度４
５個／吋のポリエーテル系ポリウレタンフォームシート
を精練などの前処理にて洗浄後、塩化パラジウム０．３
ｇ／Ｌ、塩化第一スズ３０ｇ／Ｌ、３６％塩酸３００ｍ
ｌ／Ｌを含む常温水溶液に２分間浸漬後、水洗した。続
いて、酸濃度０．１Ｎのホウ弗化水素酸に３０℃で５分
間浸漬後水洗した。次に、硫酸銅７．５ｇ／Ｌ、３６％
ホルマリン３０ｍｌ／Ｌ、ロッシェル塩８５ｇ／Ｌから
なる無電解銅浴に４０℃で５分間浸漬して銅を析出させ
た後水洗した。
５個／吋のポリエーテル系ポリウレタンフォームシート
を精練などの前処理にて洗浄後、塩化パラジウム０．３
ｇ／Ｌ、塩化第一スズ３０ｇ／Ｌ、３６％塩酸３００ｍ
ｌ／Ｌを含む常温水溶液に２分間浸漬後、水洗した。続
いて、酸濃度０．１Ｎのホウ弗化水素酸に３０℃で５分
間浸漬後水洗した。次に、硫酸銅７．５ｇ／Ｌ、３６％
ホルマリン３０ｍｌ／Ｌ、ロッシェル塩８５ｇ／Ｌから
なる無電解銅浴に４０℃で５分間浸漬して銅を析出させ
た後水洗した。
【００１９】〔比較例３〕厚み１．５ｍｍ、セル密度４
５個／吋のポリエーテル系ポリウレタンフォームを精練
等の前処理にて洗浄後、塩化パラジウム０．３ｇ／Ｌ、
塩化第一スズ３０ｇ／Ｌ、３６％塩酸３００ｍｌ／Ｌを
含む常温水溶液に２分間浸漬後、水洗した。続いて、酸
濃度０．１Ｎのホウ弗化水素酸に３０℃で５分間浸漬後
水洗した。次に、硫酸銅７．５ｇ／Ｌ、３６％ホルマリ
ン３０ｍｌ／Ｌ、ロッシェル塩８５ｇ／Ｌからなる無電
解銅浴に４０℃で５分間浸漬して銅を析出させた後水洗
した。銅析出後、スルファミン酸ニッケル３００ｇ／
Ｌ、ホウ酸３０ｇ／Ｌ、塩化ニッケル１５ｇ／Ｌ、ＰＨ
３．７の電気ニッケルメッキ液に３５℃、１０分、電流
密度５Ａ／ｄｍ2 で浸漬しニッケルを積層させた。その
後水洗した。フォームのセル表面に、下層から銅、ニッ
ケルの順に均一にメッキされた複合体を得た。
５個／吋のポリエーテル系ポリウレタンフォームを精練
等の前処理にて洗浄後、塩化パラジウム０．３ｇ／Ｌ、
塩化第一スズ３０ｇ／Ｌ、３６％塩酸３００ｍｌ／Ｌを
含む常温水溶液に２分間浸漬後、水洗した。続いて、酸
濃度０．１Ｎのホウ弗化水素酸に３０℃で５分間浸漬後
水洗した。次に、硫酸銅７．５ｇ／Ｌ、３６％ホルマリ
ン３０ｍｌ／Ｌ、ロッシェル塩８５ｇ／Ｌからなる無電
解銅浴に４０℃で５分間浸漬して銅を析出させた後水洗
した。銅析出後、スルファミン酸ニッケル３００ｇ／
Ｌ、ホウ酸３０ｇ／Ｌ、塩化ニッケル１５ｇ／Ｌ、ＰＨ
３．７の電気ニッケルメッキ液に３５℃、１０分、電流
密度５Ａ／ｄｍ2 で浸漬しニッケルを積層させた。その
後水洗した。フォームのセル表面に、下層から銅、ニッ
ケルの順に均一にメッキされた複合体を得た。
【００２０】〔比較例４〕厚み１．５ｍｍ、セル密度４
５個／吋のポリエステル系ポリウレタンフォームを精練
等の前処理にて洗浄後、塩化パラジウム０．３ｇ／Ｌ、
塩化第一スズ３０ｇ／Ｌ、３６％塩酸３００ｍｌ／Ｌを
含む常温水溶液に２分間浸漬後、水洗した。続いて、酸
濃度０．１Ｎのホウ弗化水素酸に３０℃で５分間浸漬後
水洗した。次に、硫酸銅７．５ｇ／Ｌ、３６％ホルマリ
ン３０ｍｌ／Ｌ、ロッシェル塩８５ｇ／Ｌからなる無電
解銅浴に４０℃で５分間浸漬して銅を析出させた後水洗
した。銅析出後、スルファミン酸ニッケル３００ｇ／
Ｌ、ホウ酸３０ｇ／Ｌ、塩化ニッケル１５ｇ／Ｌ、ＰＨ
３．７の電気ニッケルメッキ液に３５℃、１０分、電流
密度５Ａ／ｄｍ2 で浸漬しニッケルを積層させた。その
後水洗した。フォームの骨格表面に、下層から銅、ニッ
ケルの順に均一にメッキされた複合体を得た。以上の実
施例、比較例の結果性能を表１に示す。
５個／吋のポリエステル系ポリウレタンフォームを精練
等の前処理にて洗浄後、塩化パラジウム０．３ｇ／Ｌ、
塩化第一スズ３０ｇ／Ｌ、３６％塩酸３００ｍｌ／Ｌを
含む常温水溶液に２分間浸漬後、水洗した。続いて、酸
濃度０．１Ｎのホウ弗化水素酸に３０℃で５分間浸漬後
水洗した。次に、硫酸銅７．５ｇ／Ｌ、３６％ホルマリ
ン３０ｍｌ／Ｌ、ロッシェル塩８５ｇ／Ｌからなる無電
解銅浴に４０℃で５分間浸漬して銅を析出させた後水洗
した。銅析出後、スルファミン酸ニッケル３００ｇ／
Ｌ、ホウ酸３０ｇ／Ｌ、塩化ニッケル１５ｇ／Ｌ、ＰＨ
３．７の電気ニッケルメッキ液に３５℃、１０分、電流
密度５Ａ／ｄｍ2 で浸漬しニッケルを積層させた。その
後水洗した。フォームの骨格表面に、下層から銅、ニッ
ケルの順に均一にメッキされた複合体を得た。以上の実
施例、比較例の結果性能を表１に示す。
【００２１】
【表１】
【００２２】
【発明の効果】本発明により、長尺シート加工性、発泡
状態の均一性に優れたポリウレタンからなる合成樹脂多
孔体を用いて、ポリウレタンの劣化耐久性を向上させた
電磁波シールドガスケット材料として適する導電性材料
を提供することができる。
状態の均一性に優れたポリウレタンからなる合成樹脂多
孔体を用いて、ポリウレタンの劣化耐久性を向上させた
電磁波シールドガスケット材料として適する導電性材料
を提供することができる。
【図１】本発明による導電性材料の概略断面図例であ
る。
る。
【図２】従来の導電性材料の概略を示す斜視図例であ
る。
る。
１ ポリウレタンフォーム骨格部 ２ 骨格部メッキ層 ３ 空泡部 ４ ニッケルメッキ層 ５ 銅メッキ層 ６ メッキされていない合成樹脂多孔体 ７ メッキされてなる布帛
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成１０年２月２日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００２
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００２】
【従来の技術】近年パソコン、テレビゲーム、携帯電話
などのいわゆるエレクトロニクス機器が広く利用される
ようになり、一般の家庭生活の中にも普及してきた。そ
してこの様な機器が工業用から一般の用途に拡大するに
つれて、 これらの機器から漏れる電磁波が他のエレクト
ロニクス機器に誤動作を起こさせたり、通信機器に電波
障害を起こさせるなどの問題が多発しマスコミにも大き
く取り上げられるようになってたきた。この様な社会環
境の中でエレクトロニクス工業関連分野においては該機
器から漏洩する電磁波による種々の障害を防止すべく卓
越した遮蔽効果を発揮する電磁波シールド材料が求めら
れている。一般にエレクトロニクスを利用した機器から
発生する電磁波で特に問題とされるのは機器のハウジン
グを構成する各パーツの継ぎ目や該ハウジングに取り付
けられている開閉用扉などの隙間から漏洩する電磁波で
あり、この様な漏洩する電磁波を遮断する目的で種々の
形態を有するガスケットが提案されている。従来、この
様なガスケットの中で電磁波を遮蔽する目的を満足させ
る構造の遮蔽材料として、 図２に示すような角柱形
状からなる金属メッキされていない合成樹脂多孔体シー
ト６である合成樹脂多孔体に金属メッキされてなる布帛
７を回捲して接着したもの、 ３次元網状骨格構造を
有する合成樹脂多孔体の骨格表面に金属皮膜層を形成さ
せたもの、などが用いられてきた。
などのいわゆるエレクトロニクス機器が広く利用される
ようになり、一般の家庭生活の中にも普及してきた。そ
してこの様な機器が工業用から一般の用途に拡大するに
つれて、 これらの機器から漏れる電磁波が他のエレクト
ロニクス機器に誤動作を起こさせたり、通信機器に電波
障害を起こさせるなどの問題が多発しマスコミにも大き
く取り上げられるようになってたきた。この様な社会環
境の中でエレクトロニクス工業関連分野においては該機
器から漏洩する電磁波による種々の障害を防止すべく卓
越した遮蔽効果を発揮する電磁波シールド材料が求めら
れている。一般にエレクトロニクスを利用した機器から
発生する電磁波で特に問題とされるのは機器のハウジン
グを構成する各パーツの継ぎ目や該ハウジングに取り付
けられている開閉用扉などの隙間から漏洩する電磁波で
あり、この様な漏洩する電磁波を遮断する目的で種々の
形態を有するガスケットが提案されている。従来、この
様なガスケットの中で電磁波を遮蔽する目的を満足させ
る構造の遮蔽材料として、 図２に示すような角柱形
状からなる金属メッキされていない合成樹脂多孔体シー
ト６である合成樹脂多孔体に金属メッキされてなる布帛
７を回捲して接着したもの、 ３次元網状骨格構造を
有する合成樹脂多孔体の骨格表面に金属皮膜層を形成さ
せたもの、などが用いられてきた。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１１】
【実施例】次に実施例によって本発明を例証する。実施
例で用いた測定方法は次の通りである。 １．厚み ＪＩＳ Ｌ−１０９６に準じて測定した。 測定器 ……… 定圧厚さ測定器 ＴＹＰＥ ＰＦ−１
１（ラフロック社製） ２．電気抵抗（Ω） 厚み方向：巾１５ｍｍ、長さ１００ｍｍの試料片の２点
を１００ｃｍ2 の銅板２枚の間に挟み、５０％圧縮した
ときの銅板間の抵抗値を測定する。 長さ方向：１２０ｍｍ×１００ｍｍ（長さ方向、幅方
向、それぞれ１サンプルずつ）を用意し、試料片の両端
を電極で１００ｍｍになるように挟み電極間の抵抗値を
測定する。 ３．シールド性（ｄＢ） 大きさ１２０ｍｍ×１２０ｍｍサンプルを用いて、ＫＥ
Ｃ法によってシールド性を測定した。すなわちシールド
ボックスの中の送信用と受信用のアンテナの間に取り付
け試料片を設置し、受信した電界の強度を測定し、試験
片の非存在時の強度との比から減衰率（ｄＢ）を求め
る。
例で用いた測定方法は次の通りである。 １．厚み ＪＩＳ Ｌ−１０９６に準じて測定した。 測定器 ……… 定圧厚さ測定器 ＴＹＰＥ ＰＦ−１
１（ラフロック社製） ２．電気抵抗（Ω） 厚み方向：巾１５ｍｍ、長さ１００ｍｍの試料片の２点
を１００ｃｍ2 の銅板２枚の間に挟み、５０％圧縮した
ときの銅板間の抵抗値を測定する。 長さ方向：１２０ｍｍ×１００ｍｍ（長さ方向、幅方
向、それぞれ１サンプルずつ）を用意し、試料片の両端
を電極で１００ｍｍになるように挟み電極間の抵抗値を
測定する。 ３．シールド性（ｄＢ） 大きさ１２０ｍｍ×１２０ｍｍサンプルを用いて、ＫＥ
Ｃ法によってシールド性を測定した。すなわちシールド
ボックスの中の送信用と受信用のアンテナの間に取り付
け試料片を設置し、受信した電界の強度を測定し、試験
片の非存在時の強度との比から減衰率（ｄＢ）を求め
る。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１４】〔実施例１〕厚み１．５ｍｍ、セル密度４
５個／吋のポリエーテル系ポリウレタンフォームを精練
等の前処理にて洗浄後、塩化パラジウム０．３ｇ／Ｌ、
塩化第一スズ３０ｇ／Ｌ、３６％塩酸３００ｍｌ／Ｌを
含む常温水溶液に２分間浸漬後、水洗した。続いて、酸
濃度０．１Ｎのホウ弗化水素酸に３０℃で５分間浸漬後
水洗した。次に、硫酸ニッケル１５ｇ／Ｌ、次亜燐酸ソ
ーダ１０ｇ／Ｌ、クエン酸ナトリウム１０ｇ／Ｌ、及
び、アンモニア、苛性ソーダでＰＨ８．１に調整させた
無電解ニッケルメッキ液に３５℃で５分間浸漬しニッケ
ルを析出させ、その後水洗した。ニッケル析出後、硫酸
銅７．５ｇ／Ｌ、３６％ホルマリン３０ｍｌ／Ｌ、ロッ
シェル塩８５ｇ／Ｌからなる無電解銅浴に４０℃で５分
間浸漬して銅を析出させた後水洗した。ニッケル、銅を
積層後、スルファミン酸ニッケル３００ｇ／Ｌ、ホウ酸
３０ｇ／Ｌ、塩化ニッケル１５ｇ／Ｌ、ＰＨ３．７の電
気ニッケルメッキ液に３５℃、１０分、電流密度５Ａ／
ｄｍ2 で浸漬しニッケルを積層させた。その後水洗し
た。フォームの骨格表面に、下層からニッケル、銅、ニ
ッケルの順に均一にメッキされた複合体を得た。
５個／吋のポリエーテル系ポリウレタンフォームを精練
等の前処理にて洗浄後、塩化パラジウム０．３ｇ／Ｌ、
塩化第一スズ３０ｇ／Ｌ、３６％塩酸３００ｍｌ／Ｌを
含む常温水溶液に２分間浸漬後、水洗した。続いて、酸
濃度０．１Ｎのホウ弗化水素酸に３０℃で５分間浸漬後
水洗した。次に、硫酸ニッケル１５ｇ／Ｌ、次亜燐酸ソ
ーダ１０ｇ／Ｌ、クエン酸ナトリウム１０ｇ／Ｌ、及
び、アンモニア、苛性ソーダでＰＨ８．１に調整させた
無電解ニッケルメッキ液に３５℃で５分間浸漬しニッケ
ルを析出させ、その後水洗した。ニッケル析出後、硫酸
銅７．５ｇ／Ｌ、３６％ホルマリン３０ｍｌ／Ｌ、ロッ
シェル塩８５ｇ／Ｌからなる無電解銅浴に４０℃で５分
間浸漬して銅を析出させた後水洗した。ニッケル、銅を
積層後、スルファミン酸ニッケル３００ｇ／Ｌ、ホウ酸
３０ｇ／Ｌ、塩化ニッケル１５ｇ／Ｌ、ＰＨ３．７の電
気ニッケルメッキ液に３５℃、１０分、電流密度５Ａ／
ｄｍ2 で浸漬しニッケルを積層させた。その後水洗し
た。フォームの骨格表面に、下層からニッケル、銅、ニ
ッケルの順に均一にメッキされた複合体を得た。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１５】〔実施例２〕厚み３．５ｍｍ、セル密度４
５個／吋のポリエーテル系ポリウレタンフォームを精練
等の前処理にて洗浄後、塩化パラジウム０．３ｇ／Ｌ、
塩化第一スズ３０ｇ／Ｌ、３６％塩酸３００ｍｌ／Ｌを
含む常温水溶液に２分間浸漬後、水洗した。続いて、酸
濃度０．１Ｎのホウ弗化水素酸に３０℃で５分間浸漬後
水洗した。次に、硫酸ニッケル１５ｇ／Ｌ、次亜燐酸ソ
ーダ１０ｇ／Ｌ、クエン酸ナトリウム１０ｇ／Ｌ、及
び、アンモニア、苛性ソーダでＰＨ８．１に調整させた
無電解ニッケルメッキ液に３５℃で５分間浸漬しニッケ
ルを析出させ、その後水洗した。ニッケル析出後、硫酸
銅７．５ｇ／Ｌ、３６％ホルマリン３０ｍｌ／Ｌ、ロッ
シェル塩８５ｇ／Ｌからなる無電解銅浴に４０℃で５分
間浸漬して銅を析出させた後水洗した。ニッケル、銅を
積層後、スルファミン酸ニッケル３００ｇ／Ｌ、ホウ酸
３０ｇ／Ｌ、塩化ニッケル１５ｇ／Ｌ、ＰＨ３．７の電
気ニッケルメッキ液に３５℃、１０分、電流密度５Ａ／
ｄｍ2 で浸漬しニッケルを積層させた。その後水洗し
た。フォームの骨格表面に、下層からニッケル、銅、ニ
ッケルの順にメッキされた複合体を得た。
５個／吋のポリエーテル系ポリウレタンフォームを精練
等の前処理にて洗浄後、塩化パラジウム０．３ｇ／Ｌ、
塩化第一スズ３０ｇ／Ｌ、３６％塩酸３００ｍｌ／Ｌを
含む常温水溶液に２分間浸漬後、水洗した。続いて、酸
濃度０．１Ｎのホウ弗化水素酸に３０℃で５分間浸漬後
水洗した。次に、硫酸ニッケル１５ｇ／Ｌ、次亜燐酸ソ
ーダ１０ｇ／Ｌ、クエン酸ナトリウム１０ｇ／Ｌ、及
び、アンモニア、苛性ソーダでＰＨ８．１に調整させた
無電解ニッケルメッキ液に３５℃で５分間浸漬しニッケ
ルを析出させ、その後水洗した。ニッケル析出後、硫酸
銅７．５ｇ／Ｌ、３６％ホルマリン３０ｍｌ／Ｌ、ロッ
シェル塩８５ｇ／Ｌからなる無電解銅浴に４０℃で５分
間浸漬して銅を析出させた後水洗した。ニッケル、銅を
積層後、スルファミン酸ニッケル３００ｇ／Ｌ、ホウ酸
３０ｇ／Ｌ、塩化ニッケル１５ｇ／Ｌ、ＰＨ３．７の電
気ニッケルメッキ液に３５℃、１０分、電流密度５Ａ／
ｄｍ2 で浸漬しニッケルを積層させた。その後水洗し
た。フォームの骨格表面に、下層からニッケル、銅、ニ
ッケルの順にメッキされた複合体を得た。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１７】〔比較例１〕厚み１．５ｍｍ、セル密度４
５個／吋のポリエーテル系ポリウレタンフォームシート
を精練などの前処理にて洗浄後、塩化パラジウム０．３
ｇ／Ｌ、塩化第一スズ３０ｇ／Ｌ、３６％塩酸３００ｍ
ｌ／Ｌを含む４０℃の水溶液に２分間浸漬後水洗した。
続いて、酸濃度０．１Ｎのホウ弗化水素酸に３０℃で５
分間浸漬した後水洗した。次に、硫酸ニッケル１５ｇ／
Ｌ、次亜燐酸ソーダ１０ｇ／Ｌ、クエン酸ナトリウム１
０ｇ／Ｌ、及び、アンモニア、苛性ソーダでＰＨ８．１
に調整させた無電解ニッケルメッキ液に３５℃で５分間
浸漬しニッケルを析出させた後水洗した。フォームの骨
格表面にニッケルがメッキされた。
５個／吋のポリエーテル系ポリウレタンフォームシート
を精練などの前処理にて洗浄後、塩化パラジウム０．３
ｇ／Ｌ、塩化第一スズ３０ｇ／Ｌ、３６％塩酸３００ｍ
ｌ／Ｌを含む４０℃の水溶液に２分間浸漬後水洗した。
続いて、酸濃度０．１Ｎのホウ弗化水素酸に３０℃で５
分間浸漬した後水洗した。次に、硫酸ニッケル１５ｇ／
Ｌ、次亜燐酸ソーダ１０ｇ／Ｌ、クエン酸ナトリウム１
０ｇ／Ｌ、及び、アンモニア、苛性ソーダでＰＨ８．１
に調整させた無電解ニッケルメッキ液に３５℃で５分間
浸漬しニッケルを析出させた後水洗した。フォームの骨
格表面にニッケルがメッキされた。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１８】〔比較例２〕厚み１．５ｍｍ、セル密度４
５個／吋のポリエーテル系ポリウレタンフォームシート
を精練などの前処理にて洗浄後、塩化パラジウム０．３
ｇ／Ｌ、塩化第一スズ３０ｇ／Ｌ、３６％塩酸３００ｍ
ｌ／Ｌを含む常温水溶液に２分間浸漬後、水洗した。続
いて、酸濃度０．１Ｎのホウ弗化水素酸に３０℃で５分
間浸漬後水洗した。次に、硫酸銅７．５ｇ／Ｌ、３６％
ホルマリン３０ｍｌ／Ｌ、ロッシェル塩８５ｇ／Ｌから
なる無電解銅浴に４０℃で５分間浸漬して銅を析出させ
た後水洗した。フォームの骨格表面にニッケルがメッキ
された。
５個／吋のポリエーテル系ポリウレタンフォームシート
を精練などの前処理にて洗浄後、塩化パラジウム０．３
ｇ／Ｌ、塩化第一スズ３０ｇ／Ｌ、３６％塩酸３００ｍ
ｌ／Ｌを含む常温水溶液に２分間浸漬後、水洗した。続
いて、酸濃度０．１Ｎのホウ弗化水素酸に３０℃で５分
間浸漬後水洗した。次に、硫酸銅７．５ｇ／Ｌ、３６％
ホルマリン３０ｍｌ／Ｌ、ロッシェル塩８５ｇ／Ｌから
なる無電解銅浴に４０℃で５分間浸漬して銅を析出させ
た後水洗した。フォームの骨格表面にニッケルがメッキ
された。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１９】〔比較例３〕厚み１．５ｍｍ、セル密度４
５個／吋のポリエーテル系ポリウレタンフォームを精練
等の前処理にて洗浄後、塩化パラジウム０．３ｇ／Ｌ、
塩化第一スズ３０ｇ／Ｌ、３６％塩酸３００ｍｌ／Ｌを
含む常温水溶液に２分間浸漬後、水洗した。続いて、酸
濃度０．１Ｎのホウ弗化水素酸に３０℃で５分間浸漬後
水洗した。次に、硫酸銅７．５ｇ／Ｌ、３６％ホルマリ
ン３０ｍｌ／Ｌ、ロッシェル塩８５ｇ／Ｌからなる無電
解銅浴に４０℃で５分間浸漬して銅を析出させた後水洗
した。銅析出後、スルファミン酸ニッケル３００ｇ／
Ｌ、ホウ酸３０ｇ／Ｌ、塩化ニッケル１５ｇ／Ｌ、ＰＨ
３．７の電気ニッケルメッキ液に３５℃、１０分、電流
密度５Ａ／ｄｍ2 で浸漬しニッケルを積層させた。その
後水洗した。フォームの骨格表面に、下層から銅、ニッ
ケルの順にメッキされた。
５個／吋のポリエーテル系ポリウレタンフォームを精練
等の前処理にて洗浄後、塩化パラジウム０．３ｇ／Ｌ、
塩化第一スズ３０ｇ／Ｌ、３６％塩酸３００ｍｌ／Ｌを
含む常温水溶液に２分間浸漬後、水洗した。続いて、酸
濃度０．１Ｎのホウ弗化水素酸に３０℃で５分間浸漬後
水洗した。次に、硫酸銅７．５ｇ／Ｌ、３６％ホルマリ
ン３０ｍｌ／Ｌ、ロッシェル塩８５ｇ／Ｌからなる無電
解銅浴に４０℃で５分間浸漬して銅を析出させた後水洗
した。銅析出後、スルファミン酸ニッケル３００ｇ／
Ｌ、ホウ酸３０ｇ／Ｌ、塩化ニッケル１５ｇ／Ｌ、ＰＨ
３．７の電気ニッケルメッキ液に３５℃、１０分、電流
密度５Ａ／ｄｍ2 で浸漬しニッケルを積層させた。その
後水洗した。フォームの骨格表面に、下層から銅、ニッ
ケルの順にメッキされた。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２０】〔比較例４〕厚み１．５ｍｍ、セル密度４
５個／吋のポリエステル系ポリウレタンフォームを精練
等の前処理にて洗浄後、塩化パラジウム０．３ｇ／Ｌ、
塩化第一スズ３０ｇ／Ｌ、３６％塩酸３００ｍｌ／Ｌを
含む常温水溶液に２分間浸漬後、水洗した。続いて、酸
濃度０．１Ｎのホウ弗化水素酸に３０℃で５分間浸漬後
水洗した。次に、硫酸銅７．５ｇ／Ｌ、３６％ホルマリ
ン３０ｍｌ／Ｌ、ロッシェル塩８５ｇ／Ｌからなる無電
解銅浴に４０℃で５分間浸漬して銅を析出させた後水洗
した。銅析出後、スルファミン酸ニッケル３００ｇ／
Ｌ、ホウ酸３０ｇ／Ｌ、塩化ニッケル１５ｇ／Ｌ、ＰＨ
３．７の電気ニッケルメッキ液に３５℃、１０分、電流
密度５Ａ／ｄｍ2 で浸漬しニッケルを積層させた。その
後水洗した。フォームの骨格表面に、下層から銅、ニッ
ケルの順にメッキされた。以上の実施例、比較例の結果
性能を表１に示す。
５個／吋のポリエステル系ポリウレタンフォームを精練
等の前処理にて洗浄後、塩化パラジウム０．３ｇ／Ｌ、
塩化第一スズ３０ｇ／Ｌ、３６％塩酸３００ｍｌ／Ｌを
含む常温水溶液に２分間浸漬後、水洗した。続いて、酸
濃度０．１Ｎのホウ弗化水素酸に３０℃で５分間浸漬後
水洗した。次に、硫酸銅７．５ｇ／Ｌ、３６％ホルマリ
ン３０ｍｌ／Ｌ、ロッシェル塩８５ｇ／Ｌからなる無電
解銅浴に４０℃で５分間浸漬して銅を析出させた後水洗
した。銅析出後、スルファミン酸ニッケル３００ｇ／
Ｌ、ホウ酸３０ｇ／Ｌ、塩化ニッケル１５ｇ／Ｌ、ＰＨ
３．７の電気ニッケルメッキ液に３５℃、１０分、電流
密度５Ａ／ｄｍ2 で浸漬しニッケルを積層させた。その
後水洗した。フォームの骨格表面に、下層から銅、ニッ
ケルの順にメッキされた。以上の実施例、比較例の結果
性能を表１に示す。
Claims (3)
- 【請求項１】 ポリウレタンからなる合成樹脂多孔体上
にニッケルメッキ層及びニッケル以外の金属又はニッケ
ルを含む合金からなるメッキ層をその順に配してなるこ
とを特徴とする導電性材料。 - 【請求項２】 ポリウレタンがポリエーテル系ポリウレ
タン又はポリカーボネート系ポリウレタンである請求項
１記載の導電性材料。 - 【請求項３】 ポリウレタンからなる合成樹脂多孔体
に、まずニッケルメッキを施した後、その上にニッケル
以外の金属又はニッケルを含む合金をメッキして金属被
膜層を形成することを特徴とする導電性材料の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1255798A JPH11214886A (ja) | 1998-01-26 | 1998-01-26 | 導電性材料及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1255798A JPH11214886A (ja) | 1998-01-26 | 1998-01-26 | 導電性材料及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11214886A true JPH11214886A (ja) | 1999-08-06 |
Family
ID=11808655
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1255798A Pending JPH11214886A (ja) | 1998-01-26 | 1998-01-26 | 導電性材料及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11214886A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002033593A (ja) * | 2000-07-18 | 2002-01-31 | Inoac Corp | 電磁波シールド用ガスケットおよびその製造方法 |
| JP2002151886A (ja) * | 2000-11-07 | 2002-05-24 | Inoac Corp | 電磁波遮蔽材及び通風口の電磁波遮蔽構造 |
| JP2007067154A (ja) * | 2005-08-31 | 2007-03-15 | Otis Kk | 電磁波シールドガスケットおよびその製造方法 |
| KR100835658B1 (ko) | 2006-09-05 | 2008-06-09 | 최재철 | 전자파 흡수체 및 그 시공방법 |
| KR101063315B1 (ko) | 2008-08-18 | 2011-09-07 | 김동현 | 내충격성을 갖는 전자파 차폐용 박형 가스켓 및 그 제조방법 |
| JP2018001496A (ja) * | 2016-06-29 | 2018-01-11 | セーレン株式会社 | 導電性フォームおよびその製造方法 |
-
1998
- 1998-01-26 JP JP1255798A patent/JPH11214886A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002033593A (ja) * | 2000-07-18 | 2002-01-31 | Inoac Corp | 電磁波シールド用ガスケットおよびその製造方法 |
| JP2002151886A (ja) * | 2000-11-07 | 2002-05-24 | Inoac Corp | 電磁波遮蔽材及び通風口の電磁波遮蔽構造 |
| JP4521977B2 (ja) * | 2000-11-07 | 2010-08-11 | 株式会社イノアックコーポレーション | 通風口の電磁波遮蔽構造 |
| JP2007067154A (ja) * | 2005-08-31 | 2007-03-15 | Otis Kk | 電磁波シールドガスケットおよびその製造方法 |
| KR100835658B1 (ko) | 2006-09-05 | 2008-06-09 | 최재철 | 전자파 흡수체 및 그 시공방법 |
| KR101063315B1 (ko) | 2008-08-18 | 2011-09-07 | 김동현 | 내충격성을 갖는 전자파 차폐용 박형 가스켓 및 그 제조방법 |
| JP2018001496A (ja) * | 2016-06-29 | 2018-01-11 | セーレン株式会社 | 導電性フォームおよびその製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3306665B2 (ja) | 導電性材料及びその製造方法 | |
| EP2458952B1 (en) | Electromagnetic shielding sheet | |
| US6652777B2 (en) | Method and apparatus for EMI shielding | |
| US20050173145A1 (en) | Electromagnetic wave shield gasket and its manufacturing method | |
| JPH05269904A (ja) | 微細多孔質ポリテトラフルオロエチレン部材中の有効孔サイズを調整可能に減少する方法 | |
| KR101226773B1 (ko) | 충격흡수 및 전자파 차폐 특성이 우수한 도전성 박막쿠션시트 및 이의 제조방법 | |
| KR101326266B1 (ko) | 도전성 부직포의 제조방법 및 도전성 부직포를 이용한 멀티 기능 ｅｍｉ 차폐용 테이프의 제조방법 | |
| JPH11214886A (ja) | 導電性材料及びその製造方法 | |
| JP2006297714A (ja) | 転写用金属薄膜シート | |
| US20030036326A1 (en) | Flame retardant conductive material and producing method thereof | |
| KR100841042B1 (ko) | 부직포를 이용한 초박형 전도성 양면테이프의 제조방법 및그 제조방법에 의한 전도성 양면테이프 | |
| JP4065045B2 (ja) | 電磁波シールド用ガスケット材料の製造法 | |
| JP4908186B2 (ja) | 通信用フレキシブルシート構造体 | |
| EP1235473B1 (en) | Gasket material for shielding electromagnetic waves and method for producing same | |
| JP2012094764A (ja) | 電磁波吸収材及びその製造方法 | |
| JP4112307B2 (ja) | 難燃性を有する導電性材料及びその製造方法 | |
| US7968012B2 (en) | Method and apparatus for EMI shielding | |
| JP4031207B2 (ja) | メッキシート | |
| JP2013251356A (ja) | 電磁波遮蔽フィルム | |
| JP2004276443A (ja) | 導電性繊維材料 | |
| KR200183237Y1 (ko) | 도전성 난연 폴리에스테르 직물 | |
| JPS60153607A (ja) | 電磁波反射体 | |
| KR101352944B1 (ko) | 전자파 차폐용 탄성 다공체 시트의 제조방법 | |
| EP1266549A2 (en) | Methods and apparatus for emi shielding | |
| JP2001226873A (ja) | 金属被覆繊維材料 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060510 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060912 |