CN101483977B - 线路板及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明一种线路板的制备方法。该方法首先提供一线路基板，其包括一绝缘层与至少一接触绝缘层的接垫。接着，形成一阻障材料层于线路基板上。阻障材料层全面性地覆盖绝缘层的表面与接垫。之后，形成至少一导电凸块于阻障材料层上。导电凸块相对于接垫，且阻障材料层的材质与导电凸块的材质不同。之后，以导电凸块为屏蔽，移除部分阻障材料层，以暴露出上述绝缘层的表面与形成一连接于导电凸块与接垫之间的阻障层。通过导电凸块，线路板得以与焊料块稳固地连接。

Description

线路板及其制备方法

技术领域

本发明涉及一种线路板(circuit board)，且特别是有关于一种具有导电凸块(conductive bump)的线路板及其制备方法。

背景技术

现今许多家电用品以及电子装置(electronic apparatus)都需要配备电阻、电容、电感、芯片(chip)与芯片封装体(chip package)等电子组件，而这些电子组件必须要与线路板组装才能运作。

图1是现有线路板的剖面示意图。请参阅图1，线路板100通常具有一铜线路层110、一防焊层120以及多个焊料块130，其中铜线路层110包括多个焊垫112(图1仅绘示一个焊垫112与一个焊料块130)与多条走线(trace)114，而防焊层120覆盖铜线路层110，并具有局部暴露这些焊垫112的开口H1。

焊料块130的材质通常是焊锡，而这些焊料块130分别配置于这些开口H1内，并连接这些焊垫112。这些焊料块130能连接上述电子组件，进而使这些电子组件与线路板100组装。如此，这些电子组件得以运作。

然而，现有的线路板100却具有长期存在的问题。详言之，焊料块130受到其材质特性的影响，不能完全覆盖整个焊垫112的表面，即焊料块130仅局部接触焊垫112的表面(如图1中，虚线围绕的地方)。这会造成焊料块130与焊垫112之间的接触面积有限，以致于二者之间的附着力不足，导致焊料块130容易自焊垫112脱落，进而降低线路板100的产品信赖度(reliability)。

发明内容

本发明目的是提供一种线路板的制备方法，可增加焊料块与线路板之间的附着力。

本发明提供一种线路板，其与焊料块之间具有较大的附着力。

本发明提供一种线路板的制备方法。首先，提供一线路基板，其包括一绝缘层与至少一接触绝缘层的接垫。接着，形成一阻障材料层(barriermaterial layer)于线路基板上，其中阻障材料层全面性地覆盖绝缘层的表面与接垫。之后，形成至少一导电凸块于阻障材料层上，其中导电凸块相对于接垫，且阻障材料层的材质与导电凸块的材质不同。之后，以导电凸块为屏蔽，移除部分阻障材料层，以暴露出上述绝缘层的表面与形成一连接于导电凸块与接垫之间的阻障层(barrier)。

在本发明的一实施例中，上述接垫突出于绝缘层的表面。

在本发明的一实施例中，上述接垫埋入于绝缘层中，且绝缘层的表面与接垫的顶面实质上切齐。

在本发明的一实施例中，上述形成导电凸块的方法包括，形成一导电材料层，其中导电材料层全面性地覆盖阻障材料层。接着，图案化导电材料层。

在本发明的一实施例中，上述阻障材料层的材质是选自于由锡、金、镍、铬、锌、铝以及钛所组成的族群。

在本发明的一实施例中，上述绝缘层是由一半固化胶片(prepreg)、一树脂材料、一陶瓷材料或一可挠性材料所制成。

本发明另提供一种线路板，包括：一线路基板、至少一导电凸块以及至少一阻障层。线路基板包括一绝缘层与至少一接垫，其中接垫与绝缘层接触。导电凸块配置于接垫上方，其中导电凸块具有一相对于接垫的底面。阻障层连接于导电凸块与接垫之间，其中阻障层全面性地覆盖底面，且阻障层的边缘与底面的边缘实质上切齐。阻障层的材质与导电凸块的材质不同。

在本发明的一实施例中，上述接垫突出于绝缘层的表面。

在本发明的一实施例中，上述接垫埋入于绝缘层中，且绝缘层的表面与接垫的顶面实质上切齐。

在本发明的一实施例中，上述阻障层的材质是选自于锡、金、镍、铬、锌、铝以及钛所组成的群组。

在本发明的一实施例中，上述绝缘层是由一半固化胶片、一树脂材料、一陶瓷材料或一可挠性材料所制成。

基于上述，透过上述导电凸块，本发明能增加焊料块与线路板之间的附着力，进而使焊料块不易自线路板脱落。如此，本发明能使电子组件更稳固地组装于线路板上，进而增加线路板的产品信赖度。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举一些实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。

附图说明

图1是现有线路板的剖面示意图；

图2A是本发明一实施例的线路板的剖面示意图；

图2B是图2A中的线路板与多个焊料块连接之后的剖面示意图；

图3A至图3F是图2A中的线路板的制备方法的示意图；

图4A是本发明另一实施例的线路板的剖面示意图；

图4B是图4A中的线路板与多个焊料块连接之后的剖面示意图；

图5A至图5F是图4A中的线路板的制备方法的示意图。

【主要组件符号说明】

100、200、300：线路板                  210、310：线路基板

110：铜线路层                          212、312：绝缘层

112：焊垫                              212a、312a：表面

114：走线                              214、314：接垫

120：防焊层                            220、320：阻障层

130、202：焊料块                       220’、320’：阻障材料层

230、330：导电凸块                     240、340：保护层

230’、330’：导电材料层               H1、H2、H3：开口

232、332：底面                         T1、T3：厚度的总合

234、314a：顶面                        T2、T4：厚度

具体实施方式

图2A是本发明一实施例的线路板的剖面示意图。请先参阅图2A，线路板200包括一线路基板210、多个阻障层220以及多个导电凸块230。线路基板210包括一绝缘层212与多个接垫214，而这些接垫214与绝缘层212接触。这些接垫214同位于绝缘层212的表面212a，而且这些接垫214突出于表面212a。

线路基板210还可以包括多条位于表面212a的走线(图2A未绘示)，而且线路基板210也还可以包括多个导电盲孔或多个导电通孔等内部线路结构(图2A未绘示)。因此，线路基板210实质上可以算是一种线路板，其例如是单面线路板(single side circuit board)、双面线路板(doubleside circuit board)或是多层线路板(multi-layer circuit board)。

承上述，绝缘层212可以是由半固化胶片、树脂材料、陶瓷材料或可挠性材料所制成，其中上述可挠性材料包括聚酰亚胺(polyimide，PI)、聚酯(polyester，PE)、聚氨酯树脂(polyurethane，PU)、聚乙烯对苯二甲酸酯(polyethylene terephthalate，PET)或其它具有可挠性的高分子材料。当绝缘层212是由半固化胶片、树脂材料或陶瓷材料所制成时，线路基板210实质上可算是一种硬式线路板(rigid circuit board)。当绝缘层212是由可挠性材料所制成时，线路基板210实质上可算是一种软式线路板(flexible circuit board)。

这些导电凸块230配置于这些接垫214之上，而这些阻障层220连接于这些接垫214与这些导电凸块230之间。各个导电凸块230具有互为相对的一底面232与一顶面234，其中这些导电凸块230的底面232相对于这些接垫214，而这些阻障层220全面性地覆盖这些导电凸块230的底面232。

在同一个导电凸块230中，顶面234的面积可以小于底面232的面积，而且导电凸块230可以是从底面232朝顶面234渐缩，如图2A所示。当然，在其它未绘示的实施例中，根据不同的产品需求，顶面234的面积实质上亦可以等于底面232的面积，甚至顶面234更可以与底面232形状相同，即导电凸块230可以是柱状体，或者在其它实施例中，导电凸块230亦可以是锥状体或是其它适当的形状。

阻障层220的材质与导电凸块230的材质不同，且阻障层220的材质可以是锡、金、镍、铬、锌、铝、钛或其它适当的金属材料，或者也可以是上述金属材料的任意组合。也就是说，阻障层220的材质可以是一种合金材料，或者阻障层220也可以是一种由至少二种不同金属所形成的多层膜。

导电凸块230的材质可以是铜、银、碳或其它适当的导电材料。当导电凸块230的材质是碳时，导电凸块230的材质可以是石墨、导电碳纤维或其它具有导电性的碳材料。此外，这些导电凸块230的材质可以不同于这些接垫214的材质。当然，端视不同的产品需求，这些导电凸块230的材质也可以与这些接垫214的材质相同，例如导电凸块230的材质与接垫214的材质皆为铜。

线路板200还可以包括一保护层240，其配置于绝缘层212上。保护层240具有多个暴露出这些导电凸块230的开口H2，而导电凸块230、接垫214与阻障层220三者厚度的总合T1大于保护层240的厚度T2。也就是说，这些导电凸块230会突出于保护层240的表面。

保护层240可以是由防焊漆、防焊干膜、覆盖层(cover layer)或是由其它适当的绝缘材料所形成，其中覆盖层的材质可以包括环氧树脂(epoxy resin)与聚酰亚胺，或者覆盖层的材质亦可以包括聚酯、聚氨酯树脂、聚乙烯对苯二甲酸酯或其它适当的材料。当绝缘层212为半固化胶片、树脂材料或陶瓷材料所制成时，保护层240可以是由防焊漆或防焊干膜所形成。当绝缘层212是由可挠性材料所制成时，保护层240可以是由覆盖层所形成。

另外，在图2A所示的实施例中，保护层240局部覆盖这些接垫214与这些导电凸块230。然而，视不同的产品需求，保护层240亦可以未接触到这些导电凸块230，甚至也可以未接触到这些接垫214。换句话说，在其它未绘示的实施例中，保护层240可以完全暴露出这些导电凸块230与这些接垫214。

值得一提的是，虽然在图2A中，线路板200包括二个导电凸块230以及二个阻障层220，而线路基板210包括二个接垫214，但是在其它未绘示的实施例中，线路板200亦可以仅包括一个导电凸块230与一个阻障层220，而线路基板210也可以仅包括一个接垫214。

当然，线路板200亦可以包括二个以上的导电凸块230与二个以上的阻障层220，而线路基板210同样也可以包括二个以上的接垫214。因此，图2A所示的导电凸块230、阻障层220以及接垫214三者的数量仅为举例说明，在此强调，并非限定本发明。

图2B是图2A中的线路板与多个焊料块连接之后的剖面示意图。请参阅图2B，这些导电凸块230可以连接多个焊料块202，其中这些焊料块202可以是焊球(solder ball)，或者焊料块202的形状可以其它适当的形状。如此，透过这些焊料块202，线路板200可以组装电阻、电容、电感、芯片或芯片封装体等电子组件。

相较于现有技术而言(请参考图1)，各个导电凸块230与其中一个焊料块202之间存有较大的接触面积，因此线路板200与焊料块202之间的附着力得以增加，以致于这些焊料块202不易自这些导电凸块230脱落。这样可以使上述电子组件更能稳固地组装于线路板200上，进而增加线路板200的产品信赖度。

以上仅介绍线路板200的结构，而关于线路板200的制备方法，以下将配合图3A至图3F进行详细的说明。

图3A至图3F是图2A中的线路板的制备方法的示意图。请参阅图3A，首先，提供一包括绝缘层212与多个接垫214的线路基板210，其中这些接垫214与绝缘层212接触，且这些接垫214突出于绝缘层212的表面212a。

请参阅图3B，接着，形成一阻障材料层220’于线路基板210上，其中阻障材料层220’全面性地覆盖绝缘层212的表面212a与这些接垫214。阻障材料层220’的材质可以是锡、金、镍、铬、锌、铝、钛或其它适当的金属材料，或者也可以是上述金属材料的任意组合。也就是说，阻障材料层220’的材质可以是一种合金材料，或者阻障材料层220’也可以是一种由至少二种不同金属所形成的多层膜。

在本实施例中，阻障材料层220’的形成方法有多种。举例而言，阻障材料层220’可以采用电镀法、无电电镀法(electroless plating)、金属喷涂法(spray coating)或化学气相沉积法(Chemical VaporDeposition，CVD)来形成，或者阻障材料层220’也可以采用蒸镀法或溅镀法(sputter)等物理气相沉积法(Physical Vapor Deposition，PVD)或者是其它适当的方法来形成。

请参阅图3C与图3D，接着，形成多个导电凸块230于阻障材料层220’上，其中阻障材料层220’的材质与导电凸块230的材质不同，且这些导电凸块230会相对于这些接垫214。也就是说，这些导电凸块230会对应于这些接垫214。

形成这些导电凸块230的方法有很多种，以下将以图3C与图3D所揭露的导电凸块230的形成方法为例以进行说明。必须说明的是，图3C与图3D所揭露的导电凸块230的形成方法仅供举例说明，并非限定本发明。

请先参阅图3C，首先，形成一导电材料层230’，其中导电材料层230’全面性地覆盖阻障材料层220’。形成导电材料层230’的方法可以包括电镀法、无电电镀法、化学气相沉积法、物理气相沉积法(例如蒸镀法与溅镀法)或其它适当的方法。

请参阅图3C与图3D，接着，图案化导电材料层230’，以形成多个导电凸块230。有关于图案化导电材料层230’的方法，其可以采用光刻与刻蚀制备方法或其它适当的方法。举例而言，导电材料层230’的材质可以是铜或其它能被碱性刻蚀药液所刻蚀的金属材料。如此，通过碱性刻蚀药液，导电材料层230’得以被图案化而形成这些导电凸块230。

由于阻障材料层220’可以是锡、金、镍、铬、锌、铝或钛，或者是这些金属材料的任意组合，而这些金属材料具有难以被碱性刻蚀药液侵蚀的特性，因此当导电材料层230’被碱性刻蚀药液刻蚀时，阻障材料层220’能有效地保护线路基板210，并使这些接垫214不会被碱性刻蚀药液所破坏。

值得一提的是，除了上述形成方法之外，这些导电凸块230还包括其它形成方法。举例而言，在其它未绘示的实施例中，可以先在阻障材料层220’上形成图案化防镀层。接着，以电镀法、无电电镀法、化学气相沉积法、物理气相沉积法或其它适当的方法，在图案化防镀层所局部暴露的阻障材料层220’上形成这些导电凸块230。

之后，将图案化防镀层移除。如此，亦可以形成如图3D所示的导电凸块230。除此之外，这些导电凸块230也可以透过印刷碳膏、银胶或其它导电胶来形成。

请参阅图3D与图3E，接着，以这些导电凸块230为屏蔽，移除部分阻障材料层220’，以暴露出绝缘层212的表面212a，并形成多个连接于这些导电凸块230与这些接垫214之间的阻障层220。在本实施例中，移除部分阻障材料层220’的方法可以是刻蚀制备方法，而此刻蚀制备方法可以采用酸性刻蚀药剂或是其它不会伤及导电凸块230与接垫214的刻蚀药液。

如此，上述刻蚀制备方法能在不影响导电凸块230与接垫214的条件下，移除部分阻障材料层220’以形成这些阻障层220，而且所形成的各个阻障层220的边缘会与其所对应的底面232的边缘实质上切齐。在形成这些阻障层220之后，基本上一种线路板200已制造完成。

请参阅图3F，在移除部分阻障材料层220’之后，更可以形成保护层240于绝缘层212上。由于保护层240的种类有很多种，例如保护层240可以是由防焊漆、防焊干膜或覆盖层所形成，因此根据不同种类的保护层240，形成保护层240的方法有很多种。

举例而言，当保护层240是由防焊漆所形成时，保护层240可以采用印刷的方式来形成。当保护层240是由防焊干膜或覆盖层所形成时，形成保护层240的方法可以包括以下步骤。首先，压合一防焊干膜或一覆盖层，其中防焊干膜或覆盖层全面性覆盖绝缘层212、这些接垫214与这些导电凸块230。

接着，对此防焊干膜或覆盖层照射一激光束，以将防焊干膜或覆盖层部分烧熔而形成多个暴露这些导电凸块230的开口H2。当然，这些开口H2也可以透过光刻与刻蚀制备方法来形成，其中该刻蚀制备方法可以是电浆刻蚀等于式刻蚀制备方法，或者也可以是湿式刻蚀制备方法。此外，保护层240亦可以采用具有感旋旋光性的干膜。如此，透过曝光与显影，这些开口H2亦可以形成，而线路板200亦得以完成。

图4A是本发明另一实施例的线路板的剖面示意图。请参阅图4A，本实施例的线路板300包括一线路基板310、多个阻障层320以及多个导电凸块330。线路基板310包括一绝缘层312与多个接垫314，而这些接垫314与绝缘层312接触。这些接垫314同位于绝缘层312的表面312a，并埋入于绝缘层312中，其中绝缘层312的表面312a与这些接垫314的顶面314a实质上切齐。

此外，线路基板310还可以包括多条位于表面312a的走线(图4A未绘示)，而且线路基板310也还可以包括多个导电盲孔或多个导电通孔等内部线路结构(图4A未绘示)，加上这些接垫314埋入于绝缘层312中。因此，线路基板310实质上可以算是一种内埋式线路板，而且此种内埋式线路板可以是单面线路板、双面线路板或是多层线路板。

承上述，绝缘层312可以是由半固化胶片、树脂材料、陶瓷材料或可挠性材料所制成，其中上述可挠性材料包括聚酰亚胺、聚酯、聚氨酯树脂、聚乙烯对苯二甲酸酯或其它具有可挠性的高分子材料。当绝缘层312是由半固化胶片、树脂材料或陶瓷材料所制成时，线路基板310实质上可以算是一种硬式线路板。当绝缘层312是由可挠性材料所制成时，线路基板310实质上可以算是一种软式线路板。

这些导电凸块330配置于这些接垫314之上，而这些阻障层320连接于这些接垫314与这些导电凸块330之间。这些导电凸块330的底面332相对于这些接垫314，即这些导电凸块330的底面332对应这些接垫314。这些阻障层320全面性地覆盖这些导电凸块330的底面332，而导电凸块330的材质与阻障层320的材质不同。导电凸块330与阻障层320二者的材质以及导电凸块330的形状皆与前述实施例的导电凸块230以及阻障层220相同，故不再重复介绍。

线路板300还可以包括一保护层340，其配置于绝缘层312上。保护层340具有多个暴露出这些导电凸块330的开口H3，而导电凸块330与阻障层320二者厚度的总合T3大于保护层340的厚度T4。也就是说，这些导电凸块330会突出于保护层340的表面。另外，保护层340的材质与前述实施例的保护层240相同，故不再重复介绍。

在图4A所示的实施例中，保护层340局部覆盖这些接垫314与这些导电凸块330。然而，端视不同的产品需求，保护层340亦可以未接触到这些导电凸块330，甚至也可以未接触到这些接垫314。换句话说，在其它未绘示的实施例中，保护层340可以完全暴露出这些导电凸块330与这些接垫314。

值得一提的是，虽然在图4A中，线路板300包括二个导电凸块330以及二个阻障层320，而线路基板310包括二个接垫314，但是在其它未绘示的实施例中，线路板300亦可以仅包括一个导电凸块330与一个阻障层320，而线路基板310也可以仅包括一个接垫314。

此外，线路板300亦可以包括二个以上的导电凸块330与二个以上的阻障层320，而线路基板310同样也可以包括二个以上的接垫314。因此，图4A所示的导电凸块330、阻障层320以及接垫314三者的数量仅为举例说明，并非限定本发明。

图4B是图4A中的线路板与多个焊料块连接之后的剖面示意图。请参阅图4B，这些导电凸块330可以连接多个焊料块202，而透过这些焊料块202，线路板300可以组装电阻、电容、电感、芯片或芯片封装体等电子组件。相较于现有技术而言(请参考图1)，各个导电凸块330与其中一个焊料块202之间存有较大的接触面积，因此线路板300与焊料块202之间的附着力得以增加。这样可以使上述电子组件更稳固地组装于线路板300上，以增加产品信赖度。

以上仅介绍线路板300的结构，而关于线路板300的制备方法，以下将配合图5A至图5F进行详细的说明。由于本实施例的线路板300的制备方法与前述实施例相似，因此以下的内容会着重在线路板300与前述实施例的线路板200二者制备方法的差异。

图5A至图5F是图4A中的线路板的制备方法的示意图。请依序参阅图5A与图5B，首先，提供一线路基板310。接着，形成一阻障材料层320’于线路基板310上，其中阻障材料层320’全面性地覆盖绝缘层312的表面312a与这些接垫314。阻障材料层320’的形成方法与前述实施例的阻障材料层220’相同，故不再重复介绍。

请参阅图5C与图5D，接着，形成多个导电凸块330于阻障材料层320’上，其中阻障材料层320’的材质与导电凸块330的材质不同，且这些导电凸块330会相对于这些接垫314，即这些导电凸块330会对应于这些接垫314。

形成这些导电凸块330的方法有很多种，以下将以图5C与图5D所揭露的导电凸块330的形成方法为例以进行说明。必须强调的是，图5C与图5D所揭露的导电凸块330的形成方法仅供举例说明，并非限定本发明。

请先参阅图5C，首先，形成一导电材料层330’，其中导电材料层330’全面性地覆盖阻障材料层320’。形成导电材料层330’的方法与前述实施例的导电材料层230’相同，故不再重复介绍。

请参阅图5C与图5D，接着，图案化导电材料层330’，以形成多个导电凸块330。有关于图案化导电材料层330’的方法，其可以采用光刻与刻蚀制备方法或其它适当的方法。举例而言，导电材料层330’的材质可以是铜或其它能被碱性刻蚀药液所刻蚀的金属材料。如此，通过碱性刻蚀药液，导电材料层330’得以被图案化而形成这些导电凸块330。

阻障材料层320’的材质与前述实施例的阻障材料层220’相同，即阻障材料层320’可以是锡、金、镍、铬、锌、铝或钛，或者是这些金属材料的任意组合，而这些金属材料具有难以被碱性刻蚀药液侵蚀的特性，因此当导电材料层330’被碱性刻蚀药液刻蚀时，阻障材料层320’能有效地保护线路基板310，并使这些接垫314不会被碱性刻蚀药液所破坏。

值得一提的是，除了上述形成方法之外，这些导电凸块330还包括其它形成方法。举例而言，在其它未绘示的实施例中，可以先在阻障材料层320’上形成图案化防镀层。接着，以电镀法、无电电镀法、化学气相沉积法、物理气相沉积法或其它适当的方法，在图案化防镀层所局部暴露的阻障材料层320’上形成这些导电凸块330。

之后，将图案化防镀层移除。如此，亦可以形成如图5D所示的导电凸块330。除此之外，这些导电凸块330也可以透过印刷碳膏、银胶或其它导电胶来形成。

请参阅图5D与图5E，接着，以这些导电凸块330为屏蔽，移除部分阻障材料层320’，以暴露出绝缘层312的表面312a，并形成多个连接于这些导电凸块330与这些接垫314之间的阻障层320。在本实施例中，移除部分阻障材料层320’的方法可以是刻蚀制备方法，而此刻蚀制备方法可以采用酸性刻蚀药剂或是其它不会伤及导电凸块330与接垫314的刻蚀药液。

如此，上述刻蚀制备方法能在不影响导电凸块330与接垫314的条件下，移除部分阻障材料层320’以形成这些阻障层320，而且所形成的各个阻障层320的边缘会与其所对应的底面332的边缘实质上切齐。至此，基本上一种线路板300已制造完成。

请参阅图5F，在移除部分阻障材料层320’之后，更可以形成保护层340于绝缘层312上。由于保护层340以及这些开口H3的形成方法皆与前述实施例相同，故不再重复介绍。

综上所述，本发明的线路板的制备方法能应用在需要装设焊料块的线路板上，且透过导电凸块，本发明能增加焊料块与线路板之间的附着力，进而使焊料块不易自线路板脱落。如此，本发明能使电子组件更稳固地组装于线路板上，进而增加线路板的产品信赖度。

其次，当导电材料层透过刻蚀制备方法以形成至少一个导电凸块时，材质与导电凸块相异的阻障材料层能有效地保护线路基板，进而使接垫不会被刻蚀药液(例如碱性刻蚀药液)所破坏。如此，本发明更可以提升线路板的良率。

虽然本发明已以一些实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明之精神和范围内，当可作些许之更动与润饰，因此本发明之保护范围当视后附之申请专利范围所界定者为准。

Claims (11)

1.一种线路板的制备方法，其特征在于包括：

提供一线路基板，其包括一绝缘层与至少一接触该绝缘层的接垫；

形成一阻障材料层于该线路基板上，其中该阻障材料层全面性地覆盖该绝缘层的一表面与该接垫；

形成至少一导电凸块于该阻障材料层上，其中该导电凸块相对于该接垫，且该阻障材料层的材质与该导电凸块的材质不同；以及

以该导电凸块为屏蔽，移除部分该阻障材料层，以暴露出该绝缘层的该表面与形成一连接于该导电凸块与该接垫之间的阻障层。

2.如权利要求1所述的线路板的制备方法，其特征在于，该接垫突出于该绝缘层的该表面。

3.如权利要求1所述的线路板的制备方法，其特征在于，该接垫埋入于该绝缘层中，且该绝缘层的该表面与该接垫的顶面切齐。

4.如权利要求1所述的线路板的制备方法，其特征在于，形成该导电凸块的方法包括：

形成一导电材料层，其中该导电材料层全面性地覆盖该阻障材料层；以及

图案化该导电材料层。

5.如权利要求1所述的线路板的制备方法，其特征在于，该阻障材料层的材质是选自于由锡、金、镍、铬、锌、铝以及钛所组成的族群。

6.如权利要求1所述的线路板的制备方法，其特征在于，该绝缘层是由一半固化胶片、一树脂材料、一陶瓷材料或一可挠性材料所制成。

7.一种线路板，其特征在于包括：

一线路基板，包括：

一绝缘层；

至少一接垫，与该绝缘层接触；

至少一导电凸块，配置于该接垫上方，其中该导电凸块具有一相对于该接垫的底面；以及

至少一阻障层，连接于该导电凸块与该接垫之间，其中该阻障层全面性地覆盖该底面，且该阻障层的边缘与该底面的边缘切齐，该阻障层的材质与该导电凸块的材质不同。

8.如权利要求7所述的线路板，其特征在于，该接垫突出于该绝缘层的一表面。

9.如权利要求7所述的线路板，其特征在于，该接垫埋入于该绝缘层中，且该绝缘层的一表面与该接垫的顶面切齐。

10.如权利要求7所述的线路板，其特征在于，该阻障层的材质选自于锡、金、镍、铬、锌、铝以及钛所组成的群组。

11.如权利要求7所述的线路板，其特征在于，该绝缘层由一半固化胶片、一树脂材料、一陶瓷材料或一可挠性材料所制成。

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