KR200341216Y1

KR200341216Y1 - 전자파차폐용 금속박판

Info

Publication number: KR200341216Y1
Application number: KR20-2003-0036107U
Authority: KR
Inventors: 박형근
Original assignee: 주식회사 웨이브솔루션
Priority date: 2003-11-19
Filing date: 2003-11-19
Publication date: 2004-02-11

Abstract

본 고안은 유해한 전자파를 차폐하고 정전기 발생을 방지할 수 있는 금속박판에 관한 것으로, 금속박판 상부에 부직포 또는 망사가 도포된 뒤, 도전성금속 분말입자 30 ~ 90%와 우레탄수지와 실리콘수지 및 폴리올레핀계 수지로 구성된 군으로부터 선택된 수지 10 ~ 70%를 배합하고, 배합된 액상의 점도가 4,000 ~ 30,000g/cm·s 되도록 용제를 첨가한 혼합액을 상기 부직포 또는 망사의 상부에 코팅한 전자파차폐용 금속박판에 관한 것이다.

Description

전자파차폐용 금속박판{Sheet matal pair against electron wave}

본 고안은 유해한 전자파를 차폐하고 정전기 발생을 방지할 수 있는 금속박판에 관한 것이다.

전자파란 전기의 사용으로 발생하는 에너지의 형태로써 전계(電界)와 자계(磁界)의 합성파로서, 전계는 모든 전도성 물체에 의해서 차폐가 되지만, 자계는 모든 물체를 통과하는 강력한 투과성이 있으며, 특히 자계는 인체에 위해한 영향을 끼치는 것으로 알려져 있다. 이러한 전자파는 우리 주변에 사용중인 가전제품, 무선통신시스템, 제어시스템, 전력시스템, 고주파기기, 조명기기 등의 전기기기 및전력선 등으로부터 방출되는데 인체에 장시간 노출되면 체온변화와 생체리듬이 깨져 질병으로 발전될 가능성이 큰 것으로 나타났으며, 최근 컴퓨터나 팩시밀리 등의 디지털화를 비롯하여 전자기기가 발달함에 따라 전자파방해가 자주 일어나고 있다. 전자파의 폐해로부터 인체를 보호하기 위한 연구가 활발히 진행중에 있으며, 일반적으로 합성섬유에 도전성을 부여하는 방법이 사용되고 있으며, 이 중에는 카본블랙을 합성섬유에 혼합하는 방법이나 섬유표면에 금속도금을 실시하는 방법, 금속을 폴리마에 투입, 혼련하는 방법 등이 제안되고 있다. 하지만 카본블랙을 합성섬유에 혼합하는 방법은 섬유전체가 흑색을 띠어 섬유의 외관을 손상시키며, 금속을 폴리마에 투입, 혼련하는 방법에 있어서는 금속첨가에 의한 방사공정상의 여러가지 난점이 있다. 또한 섬유표면에 도전성 금속인 니켈, 구리, 은 등을 도금하는 방법은 섬유의 절단시 올이 풀려 단락(short circuit)이 일어나는 등 여러가지 단점이 있다.

본 고안은 종래의 합성섬유에 도전성을 부여하는 방법에 따른 여러가지의 문제점을 지양하기 위해, 금속박판에 도전성을 부여할 수 있는 도전성금속 분말입자 및 수지를 혼합한 용액을 코팅하여 전자파를 차폐할 수 있는 금속박판을 제공하기 위한 것이다.

도1은 본 고안에 따른 금속박판의 단면도이다.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*

1 : 금속박판

2 : 부직포 또는 망사

3 : 혼합액

본 고안에 의한 금속박판은, 금속박판 상부에 부직포 또는 망사가 도포된 뒤, 도전성금속 분말입자 30 ~ 90%와 우레탄수지와 실리콘수지 및 폴리올레핀계 수지로 구성된 군으로부터 선택된 수지 10 ~ 70%를 배합하고, 배합된 액상의 점도가 4,000 ~ 30,000g/cm·s 인 혼합액을 상기 부직포 또는 망사의 상부에 코팅한 전자파차폐용 금속박판에 관한 것이다.

우선, 금속박판은 알루미늄 등과 같은 금속박판(1) 상부에 부직포 또는 망사(2)가 도포된다. 부직포 또는 망사(2)가 도포된 금속박판(1) 상부에 도전성금속 분말입자 30 ~ 90%와 우레탄수지와 실리콘수지 및 폴리올레핀계 수지로 구성된 군으로부터 선택된 수지 10 ~ 70%를 혼합된 용액(3)이 그 상부에 코팅되는 것이다. 이때, 상기 혼합액(3)의 점도는 4,000 ~ 30,000g/cm·s가 바람직하며, 상기 점도의 범위를 제한하기 위해 사용되는 용제로는 일반적으로 디메틸포름아마이드(dimethylformamide, DMF), 메틸에틸케톤(methyl ethyl ketone, MEK) 등이 있다. 여기서 금속박판과 도전성금속 분말입자 및 수지의 혼합액 사이에 부직포 또는 망사가 도포되는 것은 장력으로 인한 파손을 방지하기 위한 것이며, 또한 금속박판과 도전성금속 분말입자 및 수지의 혼합액 사이의 통전을 위해서 부직포 또는 망사를 사용하는 것이다. 도전성금속 분말입자는 구리, 니켈, 주석, 알루미늄, 금, 은 등이며, 코팅하는 방법은 나이프 코팅(Knife coating), 캘린더 코팅(Calender coating) 등 가공할 재료에 수지를 도포함으로써 표면에 피막을 형성시킬 수 있는 모든 코팅방법을 말한다.

완성된 제품은 가스켓(gasket) 또는 테이프(tape)형태로 제작하여 휴대폰 또는 각종 전자기기 및 전자제품 등에 부착하여 전자파를 차폐하거나 휴대폰의 액정디스플레이에서 발생하는 정전기 및 전자파를 차폐하기 위한 접지단자로써 응용될 수 있다.

실시예

도전성금속 분말입자인 구리 55%와, 우레탄수지 45%를 배합하고, 용제 특히 디메틸포름아마이드(dimethylformamide, DMF) 5%를 첨가하여, 액상의 점도를 4,000 ~ 30,000g/cm·s 로 한 뒤, 상기 혼합액을 캘린더 코팅방식을 이용하여 금속박판 상부에 일정한 두께를 가지도록 성형한다.

상기한 구성에 따른 본 고안은 유해한 전자파를 방지할 수 있으며, 특히 가스켓(gasket) 또는 테이프(tape)형태로 제작하여 휴대폰 또는 각종 전자기기 및 전자제품 등에 부착하여 전자파를 차폐하거나 휴대폰의 액정디스플레이에서 발생하는 정전기 또는 전자파를 차폐하기 위한 접지단자로써 응용될 수 있다.

Claims

금속박판 상부에 부직포 또는 망사가 도포된 뒤, 도전성금속 분말입자 30 ~ 90%와 우레탄수지와 실리콘수지 및 폴리올레핀계 수지로 구성된 군으로부터 선택된 수지 10 ~ 70%를 배합하고, 배합된 액상의 점도가 4,000 ~ 30,000g/cm·s 되도록 용제를 첨가한 혼합액을 상기 부직포 또는 망사의 상부에 코팅한 것을 특징으로 하는 전자파차폐용 금속박판.