KR100756242B1 - 전자파 흡수용 악세사리 - Google Patents

Abstract

본 발명은 전자파 흡수용 악세사리에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 PVC, PE, ABS, 아크릴 등과 같은 합성수지 분말 바인더에 도체 부재인 필라듐, 니켈 분말, 금속산화물 산화루테늄, 무정형 카본 분말, 후막 페이스트 금속분말의 성분 혼합물을 각각 또는 일체로 투입한 후, 사출 및 압출 공정에 의해 하나의 악세사리 형태로 형성한 후, 휴대전화에 부착하여 전자파를 흡수함으로써, 인체를 보호할 수 있음은 물론, 그 구조가 간단하여 용이하게 소정의 위치에 부착할 수 있는 특징이 있다.

전자파, 전자파 흡수 부재, 전자파 악세사리

Description

전자파 흡수용 악세사리{Electromagnetic waves absorbent accessory}

도 1은 본 발명의 일실시례에 의해 구성된 악세사리의 사시도.

도 2의 (a)(b)는 본 발명에 따른 전자파 흡수용 악세사리를 형성시키기 위한 작업공정을 나타낸 공정도.

도 3은 본 발명의 일실시례에 의해 구성된 악세사리 몸체에 도체를 혼합시킨 상태를 발췌하여 확대한 상태의 단면도.

도 4는 본 발명의 일실시례에 의해 구성된 접착부재 내부에 도체를 혼합시킨 상태를 발췌하여 확대한 상태의 단면도.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *

10. 악세사리 몸체 11. 상부 코팅층

12. 하부 코팅층 13. 도체 부재

14. 접착 부재

본 발명은 전자파 흡수용 악세사리에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 PVC, PE, ABS, 아크릴 등과 같은 합성수지 분말 바인더에 도체 부재인 필라듐, 니켈 분 말, 금속산화물 산화루테늄, 무정형 카본 분말, 후막 페이스트 금속 분말의 성분 혼합물을 각각 또는 일체로 투입한 후, 사출 및 압출 공정에 의해 하나의 악세사리 형태로 형성하여 소지하는 경우 전자파로부터 인체에 대한 피해를 최소화할 수 있는 전자파 흡수용 악세사리에 관한 것이다.

일반적으로 전기, 전자제품에서는 전자파가 발생하게 되는데, 이러한 전자파는 전기와 자기의 흐름을 말하며, 전기에 진동이 발생될 때 그 주위의 전기력과 자기력이 동시에 발생되고. 이들이 주기적으로 바뀌면서 생성되는 파동이다.

또한, 전자파는 전기 및 자기의 흐름에서 발생하는 광범한 주파수 영역을 갖는 일종의 전자기 에너지로 빛의 속도와 같이 초당 30만 Km로 진행하며, 주파수(1초에 진동하는 횟수)에 따라 가정용 전원주파수 60Hz, 극저주파(0-1000Hz), 저주파(1-500KHz), 통신주파(500KHz-3000MHz:AM.FM,TV 방송), 마이크로웨이브(300MHz-300GHz)*(G=10억)로 분류되고 적외선, 가시광선, 자외선, X 선, 감마선 순으로 주파수가 높아지고 그만큼 파괴력이 증가한다.

단위는 Hz, KHz(1천Hz), MHz(100만Hz), GHz(1억Hz)등을 사용하고, 60Hz는 초당 60번의 +와 -의 극성이 바뀌는 것을 의미한다. 즉, 주파수가 높아질수록 파장은 짧아지며 전자파의 에너지는 증가하고. 주파수 단위는 헤르츠(Hz)라고 부르나 사이클이라고 하기도 한다.

그리고, 휴대전화는 900MHz로 이들 전자파를 마이크로파라고 부르고 있으며, 나머지 전기제품의 대부분은 50 내지 60 사이클의 저주파이나, 상기 휴대전화의 전자파 인체 흡수율(SAR:Specific Absorption Ratio)에서 나오는 전자파가 세포 상호 간에 작용하는 힘을 증가시켜 세포에 많은 손상을 초래할 가능성이 있다는 연구결과가 있다.

따라서, 최근에는 이러한 전자파가 인체에 나쁜 영향을 미치는 것으로 새로운 공해로 취급되어 이를 최대한 억제시키고자 하는 기술이 활발하게 이루어지고 있고, 그 결과 전자파 차단 제품이 개발과 함께 사용되고 있다.

한편, 전자파 차단에 사용되는 소재는 섬유 및 금속류를 포함하여 다수 개발되어 있으며, 이를 이용한 카드 형태의 제품이 시중에 널리 보급되어 사용되고 있으나, 휴대전화로 통화할 때 유해 전자파는 휴대전화의 안테나 베이스 중심으로 방출되고 있음이 과학자들의 실험 결과에서 증명되었음에도 불구하고 현재 휴대전화에 사용되는 전자파 차단 장치의 경우 휴대전화 케이스에 부착되는 카드 형태에 불구하다.

이에 따라 사용자는 휴대전화에서 직접적으로 전자파를 차단할 수 없었기 때문에 전자파에 직접적으로 노출되는 문제점이 있다.

상기와 같은 문제점을 일부 해결하기 위한 수단으로 본원의 선출원된 실용신인등록출원 제20-2000-0024230호의 " 정전기 방지 휴대용 카드 "와 실용신안등록출원 제20-2002-0001313호의 " 전자파 차폐 휴대용 카드 "가 있다.

본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출한 것으로, 본 발명의 목적은 항상 휴대하는 휴대전화기에 전자파를 차폐 및 흡수할 수 있는 형태의 악세사리를 고정 부착시키고자 하는 것이다.

상기의 목적을 달성하기 위하여 상기 악세사리를 이루는 PVC, PE, ABS, 아크릴 중 하나를 분말로 형성하여 각각의 바인더로 형성시키되, 상기 바인더에 도체 부재인 필라듐, 니켈 분말 및 금속산화물 산화루테늄, 무정형 카본 분말, 후막 페이스트 금속 분말의 성분 혼합물을 각각 또는 일체로 투입한 후, 사출 및 압출 공정에 의해 악세사리 형태로 형성하여 전자파를 흡수할 수 있는 악세사리를 제공하고자 하는 것이다.

이하, 일실시례에 의해 구성된 도면과 관련하여 본 발명의 구성을 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 1은 본 발명의 일실시례에 의해 구성된 악세사리의 사시도이며, 도 2의 (a)(b)는 본 발명에 따른 전자파 흡수용 악세사리를 형성시키기 위한 작업 공정을 나타낸 공정도이고, 도 3은 본 발명의 일실시례에 의해 구성된 악세사리 몸체에 도체를 혼합시킨 상태를 발췌하여 확대한 상태의 단면도이고, 도 4는 본 발명의 일실시례에 의해 구성된 접착부재 내부에 도체를 혼합시킨 상태를 발췌하여 확대한 상태의 단면도이다.

먼저, 본 발명은 도 2의 (a)(b)와 같이 PVC, PE, ABS, 아크릴 중 그 하나를 선택하여 미세한 분말로 형성함으로써 바인더로 구성하게 되고, 이때 상기 바인더는 별도의 혼합탱크에 투입되어 사출 성형장치에 공급되는바, 혼합탱크에는 도체 부재(13)인 필라듐, 니켈 분말 및 금속산화물 산화루테늄, 무정형 카본 분말, 후막 페이스트 금속 분말의 성분 혼합물을 각각 또는 일체로 투입하게 되며, 이때 상기 도체 부재(13)의 입자 크기는 0.1 - 0.5㎛ 내로 형성하는 것이 바람직하다.

상기 바인더에 투입되는 도체 부재(13)의 사용량은 25 - 35중량%으로 사용하며, 이는 사출성형에 의한 가공성을 향상시키기 위함이다.

즉, 바인더와 상기 도체 부재(13) 성분 혼합물은 함께 믹서 된 후, 도 2의 (a)와 같이 사출 성형기에 바로 투입될 수 있다.

다음, 사출 성형기에 의해 악세사리 형태로 성형된 후, 별도의 인쇄공정을 통하여 하나의 악세사리 몸체(10)로 구성하게 되며, 상기 악세사리 몸체(10)의 내부는 도 3과 같이 도체 부재(13) 부분으로 채워져 있는 상태이다.

따라서, 악세사리 몸체(10)를 휴대전화기에 부착하여 고정시키는 경우에는 상기 도체 부재(13)는 전기에너지가 열로 변환되고 이로 인해 휴대폰을 사용할 때 인체에 흡수되는 단위질량당 전자파 흡수전력을 감소시켜 인체에 미치는 나쁜 영향을 크게 줄일 수 있다.

이러한 상기 도체 부재(13) 표면에서 형성되는 전기장은 표면의 면전하 밀도에 비례한다.

상기 값은 평면전하분포의 경우보다 두 배 큰 값이다. 이는 도체 표면 바로 바깥에는 전기장이 존재하지만 도체 내부에는 전기장이 존재하지 않아서 양쪽으로 의 전기장이 허용되는 평면전하분포의 경우와는 달리 한쪽으로 쏠리는 이유이다.

전자파 흡수율 시험 결과는 아래와 같다.

주파수	200MHz	300MHz	500MHz
흡수율	-33.5dB	-29.3dB	-25.8dB

이상과 같은 전자파 흡수능력을 갖고 있다.

또한, 도 2의 (b)와 같이 도체 부재(13)인 필라듐, 니켈 분말 및 금속산화물 산화루테늄 무정형 카본 분말, 후막 페이스트 금속 분말의 성분을 합성수지 액상의 접착 부재(14)에 투입하여 일체로 믹서 한 후, 사출성형기에 위해 형성되는 악세사리 몸체(10)의 전면에 코팅 및 건조시킬 수 있는 구성이다.

이때, 상기 악세사리 몸체(10)에는 상부 코팅층(11)과 하부 코팅층(12)이 형성되는 구성은 종래의 코팅 방법과 동일 내지 유사하다. 그러나, 도 4와 같이 상부 코팅층(11) 및 하부 코팅층(12)의 내부에는 도체 부재(13) 부분으로 채워지게 된다.

즉, 악세사리 몸체(10)의 전체에는 도체 부재(13) 부분이 코팅된 상태로 휴대전화에 부착된 후 사용하게 되며, 이때 휴대전화에서 발생된 전자파는 상기 코팅층에 수용된 도체 부재(13)에 의해 흡수될 수 있는 구성이다.

상기와 같은 본 발명의 실시예는 다음과 같다.

[실시예1]

1공정: PVC, PE, ABS, 아크릴 중 하나를 분말로 형성하여 하나의 바인더로 조성하는 공정

2공정: 필라듐, 니켈 분말, 금속산화물 산화루테늄, 무정형 카본 분말, 후막 페이스트 금속 분말을 0.1 - 0.5㎛ 직경으로 형성하여 도체 부재로 구성하는 공정

3공정: 상기 바인더에 도체 부재를 25 - 35중량% 투입하여 일체로 혼합하는 공정

4공정: 상기 도체 부재와 혼합된 바인더를 사출성형기에 투입하여 악세사리 몸체로 형성하는 공정

5공정: 상기 악세사리 몸체에 문자 및 광고를 인쇄하는 공정

6공정: 인쇄된 악세사리 몸체를 휴대전화에 부착 고정하는 공정

7공정: 상기 도체 부재를 갖는 악세사리 몸체를 휴대전화에 부착시킨 후, 전자파 흡수율을 검사하는 공정

[실시예 2]

1공정: PVC, PE, ABS, 아크릴 중 하나를 분말로 형성하여 각각의 바인더로 조성하는 공정

2공정: 필라듐, 니켈 분말, 금속산화물 산화루테늄, 무정형 카본 분말, 후막 페이스트 금속 분말을 0.1 - 0.5㎛ 직경으로 형성하여 도체 부재로 구성하는 공정

3공정: 상기 바인더를 사출성형기에 투입하여 악세사리 몸체로 형성하는 공정

4공정: 상기 악세사리 몸체에 문자 및 광고를 인쇄하는 공정

5공정: 상기 도체 부재를 합성수지 접착제에 투입하여 혼합시킨 후, 이를 인쇄된 악세사리 몸체 전체에 분사하여 그 표면을 코팅하는 공정

6공정: 상기 코팅된 악세사리 몸체를 건조하는 공정

7공정: 건조된 악세사리 몸체를 휴대전화에 부착하는 공정

8공정: 상기 도체 부재를 갖는 악세사리 몸체를 휴대전화에 부착시킨 후, 전 자파 흡수율을 검사하는 공정

이상과 같은 공정으로 구성되는 전자파 흡수용 악세사리는 주파수 영역에서 전자파 흡수 효과를 발휘하는 것을 확인할 수 있다.

이상에서 설명한 본 발명은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에 있어 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환 변형이 가능하므로 전술한 실시례 및 첨부된 도면에 한정되는 것은 아니다.

이와 같이 구성된 본 발명의 전자파 흡수용 악세사리는 휴대전화에 부착되어전자파를 차단함으로써, 인체를 보호할 수 있음은 물론, 그 구조가 간단하여 용이하게 소정의 위치에 부착할 수 있는 특징이 있다.

그리고, 본 발명의 물질과 공정에 의하여 제조된 전자파 흡수용 악세사리는 광대역 주파수영역에서 전자파 흡수효과를 발휘함과 아울러 노출되는 몸체 표면에 원하는 문자 및 광고의 인쇄 부분을 형성시킬 수 있어 제품의 판매와 함께 많은 이익을 창출할 수 있는 효과가 있다.

Claims (2)

1. PVC, PE, ABS, 아크릴 중 어느 하나의 분말 바인더로 형성되는 전자파 흡수 코팅부를 갖는 카드에 있어서,

   상기 바인더에 도체 부재 필라듐, 니켈 분말 및 금속산화물 산화루테늄, 후막 페이스트 금속 분말의 성분 혼합물을 각각 또는 일체로 투입한 후, 사출 및 압출 공정에 의해 악세사리 형태로 형성시킬 수 있도록 구성함을 특징으로 하는 전자파 흡수용 악세사리.
2. 제 1항에 있어서,

   상기 도체 부재 필라듐, 니켈 분말 및 금속산화물 산화루테늄, 후막 페이스트 금속 분말의 성분 혼합물을 각각 또는 일체로 합성수지 접착제와 혼합하여 하나의 코팅제로 형성시킴과 함께 상기 코팅제를 악세사리 전체에 코팅시킬 수 있도록 구성함을 특징으로 하는 전자파 흡수용 악세사리.

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