KR100931543B1 - 도전성 전자파차폐 및 흡수 플라스틱 시트의 제조방법 - Google Patents

도전성 전자파차폐 및 흡수 플라스틱 시트의 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 휴대전화, 네비게이션 또는 노트북 등의 케이스 소재로 사용되거나, 각종기기의 트레이류의 소재로 사용되는 플라스틱 시트(압출물, 사출물 포함)의 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 자성체로 구성된 핵에 구리나 니켈, 은 등의 도전성 금속이 도금된 도전성 전자파흡수 및 차폐 분말(이하, '기능성 분말(10)'이라 함)과 폴리카보네이트(20)(Polycarbonate)를 혼합하되, 혼합과정에서 기능성 분말(10)이 용융된 액상의 폴리카보네이트(20)의 한쪽 저면을 따라 편중됨으로써, 플라스틱 소재의 한쪽면에만 기능성 분말(10)이 집중됨에 따라 소량의 기능성 분말(10)만으로도 양호한 도전성 전자파흡수 및 차폐의 기능이 발현되도록 한 플라스틱 시트 성형물의 제조방법이다.
본 발명은 종래 플라스틱 성형물에 더 양호한 도전성 및 기능을 부여하기 위해 다량의 기능성 분말을 혼합함으로써 발생되는 플라스틱(폴리카보네이트)소재의 물성저하 및 밀도 상승과 기능성 분말의 고유색상으로 인한 새로운 색상 부여의 어려운 문제점 등을 해결한 것이다.
전자파, 시트, 마그네트, 편중

Description

도전성 전자파차폐 및 흡수 플라스틱 시트의 제조방법{Manufacturing method of a plastic sheet for electromagnetic wave shield and absorption}
본 발명은 휴대전화, 네비게이션 또는 노트북 등의 케이스 소재로 사용되거나, 각종기기의 트레이류의 소재로 사용되는 플라스틱 시트의 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 자성체로 구성된 핵에 구리나 니켈, 은 등의 도전성 금속이 도금된 도전성 전자파흡수 및 차폐분말(이하, '기능성 분말(10)'이라 함)과 폴리카보네이트(20)(Polycarbonate) 등의 플라스틱 소재를 혼합하되, 혼합과정에서 기능성 분말(10)이 용융된 액상의 폴리카보네이트(20)의 한쪽 저면을 따라 편중되게 함으로써, 플라스틱 성형물에 도전성 전자파흡수 및 차폐의 기능이 편중된 한쪽면만 더 양호하게 발현되도록 한 플라스틱 시트 성형물의 제조방법에 관한 것이다.
전자파(Electromagenetic Waves)는 전자기파(電磁氣波)의 약어로서 주기적으로 세기가 변하는 전자기장이 공간을 통해 전파해 가는 현상을 말하며, 그 주파수 및 파장은 물론 전자기적 특성 또한 다양하여 각종 전기·전자기기나 통신기기등 다양한 분야와 용도에 이용되고 있다.
전자파의 인체에 대한 영향은 전자레인지나 휴대전화 등에 사용되는 마이크로파(Microwave)에 의한 열 작용이나, 컴퓨터, 모니터 등에서 방사되는 해로운 전자기파가 유발하는 두통, 시각장애 등의 증세를 말하는 VDT증후군(Video DisplayTerminal Syndrome) 등 전자파가 원인으로 규명된 각종 증상을 통하여 알 수 있으며, 이 외에도 송전선로 인근 주민의 암발생 증가와 휴대전화 장기 사용자의 뇌종양 발병 등 다수의 연구결과가 보고되고 있다.
특히, 이동통신 기술의 발달과 개인이동통신의 대중화로 인하여, 휴대전화 등의 이동통신기기에서 발생되는 고 주파수의 전자파에 사용자가 무방비로 노출되고, 이러한 이동통신기기의 사용 중 두개골 부위의 체온이 상승하는 등 인체에 해로운 영향을 미칠 가능성에 대한 연구와 문제 제기가 계속되고 있다.
전자파는 전술한 바와 같이 인체에 대한 건강상 악영향 뿐 아니라, 전기·전자기기 자체에 대하여도 기기장애를 유발할 수 있으며, 특히 전기·전자기기가 소형화 및 집적화됨에 따라서, 외부 전자파는 물론 자체 발생 전자파에 의한 장애 및 오작동 가능성이 상존한다고 할 수 있다.
이러한 전자파에 의한 기기의영향을 차단하기 위하여 전기·전자기기의 케이스나 주요 회로에 도전성 금속판(일명 실드캔)을 부착하여 금속판의 형태로 전자파 차폐수단을 구성하거나, 전자파 차폐도료인 EMI(Electro Magnetic Interference)차폐도료를 도포하여 또는 진공증착,스퍼터링등 건식도금)의 방법으로 불요 전자파를 차폐하는 방식이 일반적으로 사용되고 있다.
그러나, 이러한 종래의 방법은 전기·전자기기의 플라스틱 케이스의 성형공정과는 별개의 공정으로 진행됨에 따라, 제조공정이 복잡해질 뿐 아니라, 그에따른 제조시간 및 인건비 상승이 결부됨으로써, 시급해 해결해야 하는 문제로 지적되고 있다.
따라서, 본 발명은 전술한 종래기술의 문제점을 해결하고자 창안된 것으로, 전기·전자기기의 플라스틱 케이스에 전자파 흡수체와 차폐수단을 개별적으로 구성하지 않고, 플라스틱 성형물을 만드는 공정중 플라스틱 내부에 도전성 전자파차폐 및 흡수 수단을 구현하도록 한다.
이 도전성 전자파차폐 및 흡수 수단은 자성체로 구성된 핵에 구리나 니켈, 은 등의 도전성 금속이 도금된 도전성 전자파흡수 및 차폐 분말(이하, '기능성 분말(10)'이라 함)을 플라스틱 케이스의 소재인 폴리카보네이트(20)(Polycarbonate)와 혼합하는 과정에서 상기 기능성 분말(10)이 혼합 용융된 액상의 폴리카보네이트(20)의 한쪽 저면을 따라 편중되게 구성함으로써, 달성되는 것이다.
본 발명의 구체적인 과제 해결 수단은 폴리카보네이트(20) 콤파운드 100g을 기능성 분말(10) 20g 또는 25g과 혼합하여 압출기(40)에 투입하고, 압출기(40)에 투입된 폴리카보네이트(20)와 기능성 분말(10)은 용융되어 티다이(50)를 통해 두께 0.1mm의 시트로 제조되되, 티다이(50)의 하부 다이립(51)에 설치된 마그네트(52)의 자계로 인해 기능성 분말(10)이 용융된 플라스틱의 한쪽 저면을 따라 편중되게 재편되어, 양면접착제(31) 또는 도포식 접착제 또는 융착기를 통해 시중에 판매되고 있는 두께 1mm의 폴리카보네이트(30) 시트와 합지되는 구성이다.
또한, 상기 기능성 분말(10)은 에틸알콜(Ethyl Alcohol) 2㏄ 또는 2.5㏄에 실란(Silane) 0.1g 또는 0.12g이 희석된 혼합용액을 이용하여 분무(噴霧)처리한 후, 80℃하에서 5시간 건조시킨 것이다.
또한, 본 발명은 폴리카보네이트(20) 콤파운드 300~600g과 기능성 분말(10) 600g 및 메틸렌 크로라이드 600~1,200㏄를 혼합하여, 직경 1.8mm의 세라믹 비드(Bead) 1,000~3,000g이 담겨있는 밀폐된 용기에 투입하고, 1,200r.p.m. 조건으로 상기 세라믹 비드를 6~12시간 회전시킨 후, 적정한 점도의 조절을 위하여 400~1,200㏄의 메틸렌 크로라이드를 더 혼합 희석하여 만든 도료(32)를 시중에 판매되고 있는 폴리카보네이트(30) 시트에 도포한 것을 특징으로 하는 도전성 전자파차폐 및 흡수 플라스틱 시트의 제조방법이다.
본 발명을 통하면 개인이동단말기를 비롯한 전기·전자기기의 플라스틱 케이스 소재를 만드는 공정중 플라스틱 자체 내부에 도전성 전자파차폐 및 흡수 수단을 구현할 수 있어서, 제조공정이 간단해지는 효과가 있다.
또한, 본 발명은 종래 플라스틱 성형물에 더 양호한 도전성 및 기능을 부여하기 위해 다량의 기능성 분말을 혼합함으로써 발생되는 플라스틱(폴리카보네이트)소재의 물성저하 및 밀도 상승과 기능성 분말의 고유색상으로 인한 새로운 색상 부여의 어려운 문제점 등을 해결할 수 있다.
이하, 본 발명의 목적을 달성할 수 있는 바람직한 실시예의 기술구성 및 효과를 첨부된 도면을 참고하여 설명하면 다음과 같다.
우선 도 1은 본 발명에 사용된 기능성 분말(10)의 단면도이다. 이 기능성 분말(10)은, 본 발명의 출원인이 특허 제485513호로 기 제안한 바 있는 도전성 전자파흡수 분말로써, 자성체로 이루어진 분말핵(11)에 도전성 금속으로 이루어진 제1도금막(12) 및 제2도금막(13)이 형성된 것이다.
유해 전자파의 흡수체 역할을 수행하는 분말핵(11)은 페라이트(Ferrite)로 구성되는데, 페라이트란 900℃ 이하에서 안정한 체심입방결정(體心立方結晶)의 철화합물에 합금원소 또는 불순물이 녹아서 된 고용체(固溶體)로서, 주로 소결(燒結)을 통하여 전자파흡수체로 제조되게 된다.
또한, 분말핵(11)에 도금되어 유해 전자파의 차단체 역할을 수행하는 도전성 금속으로는, 구리(Cu), 니켈(Ni), 은(Ag) 등을 들 수 있으며, 도 1에서와 같이, 분말핵(11)에 하나의 금속만이 도금되는 것이 아니라, 2종 이상의 금속이 순차적으로 도금될 수도 있는데, 자성 분말핵(11)과 도전성 도금막(12, 13)이 각각 유해 전자파의 흡수체 및 불요 전자파의 차폐체로서 작용하게 되는 것이다.
본 발명의 특징적 기술요지는 상기 기능성 분말(10)과 폴리카보네이트(20) 콤파운드를 혼합하여 압출기(40)에 투입한 후, 압출기(40)에서 용융된 용융플라스틱을 티다이(50)를 통해 얇은 시트로 제조하는 과정에서 티다이(50)의 하부 다이립(51)에 설치된 마그네트(52)(Magnet)의 자계로 인해 기능성 분말(10)이 용융플라스틱의 한쪽 저면을 따라 편중되게 재편됨에 따라, 기능성 분말(10)의 전도성 이 고밀도화 되는것에 특징이 있다.
또한, 본 발명은 폴리카보네이트(20) 콤파운드 300~600g과 기능성 분말(10) 600g 및 메틸렌 크로라이드 600~1,200㏄를 혼합하여, 직경 1.8mm의 세라믹 비드(Bead) 1,000~3,000g이 담겨있는 밀폐된 용기에 투입하고, 1,200r.p.m. 조건으로 상기 세라믹 비드를 6~12시간 회전시킨 후, 적정한 점도의 조절을 위하여 400~1,200㏄의 메틸렌 크로라이드를 더 혼합 희석하여 만든 도료(32)를 시중에 판매되고 있는 폴리카보네이트(30) 시트에 도포한 것에 특징이 있다.
따라서, 아래에 소개하는 실시예들을 통해 본 발명의 구체적인 실시 방법을 설명하면 다음과 같다.
실시예 1. - (주)세화의 폴리카보네이트(20) 콤파운드 600g을 기능성 분말(10) 400g과 혼합하여 압출기(40)에 투입한다. 상기 기능성 분말(10)은 에틸알콜(Ethyl Alcohol) 40㏄에 실란(Silane) 2g이 희석된 혼합용액을 이용하여 분무(噴霧)처리한 후, 80℃하에서 5시간 건조시킨 것이다.
압출기(40)에 투입된 폴리카보네이트(20)와 기능성 분말(10)은 용융되어 티다이(50)를 통해 두께 1.1mm의 시트로 제조되는데, 이때 티다이(50)의 하부 다이립(51)에 설치된 마그네트(52)의 자계로 인해 기능성 분말(10)이 용융된 플라스틱의 한쪽 저면을 따라 편중되게 재편된다.
그러나, 실시예 1은 기능성 분말(10)의 과다혼합으로 인해 편중된 면의 표면저항은 0.5Ω으로써 도전성은 양호하나, 밀도가 1.74g/㎤정도로 너무 커지는 문제가 있을 뿐 아니라, 물성이 극히 취약해지는 문제점이 있다.
실시예 2. - 실시예 2는 실시예 1의 구성에서 마그네트(52)를 배제한 것으로서, 그 결과 실시예 1과 같이 기능성 분말(10)의 과다혼합으로 인해 밀도가 1.74g/㎤로 너무 커지는 문제점이 도출되었다. 또한 마그네트(52)가 배제됨에 따라 기능성 분말(10)이 편중되지 않고 널게 펴짐으로써, 표면저항은 양면이 공히 2~3kΩ으로 나타나 도전성 및 물성이 실시예 1보다 나쁘게 도출되었다.
실시예 3. - 실시예 3은 실시예 1, 2의 결과에서 밀도가 커지는 문제점에 주목하여 기능성 분말(10)의 투입량을 줄여 실시한 것이다.
(주)세화의 폴리카보네이트(20) 콤파운드 600g을 기능성 분말(10) 90g과 혼합하여 압출기(40)에 투입한다. 상기 기능성 분말(10)은 에틸알콜(Ethyl Alcohol) 9㏄에 실란(Silane) 0.45g이 희석된 혼합용액을 이용하여 분무(噴霧)처리한 후, 80℃하에서 5시간 건조시킨 것이다.
압출기(40)에 투입된 폴리카보네이트(20)와 기능성 분말(10)은 용융되어 티다이(50)를 통해 두께 1.1mm의 시트로 제조되는데, 이때 티다이(50)의 하부 다이립(51)에 설치된 마그네트(52)의 자계로 인해 기능성 분말(10)이 용융된 플라스틱의 저면을 따라 편중되게 재편된다.
따라서, 기능성 분말(10)이 편중된 면의 표면저항은 0.6Ω으로써 도전성은 양호하고, 밀도 또한 1.34g/㎤로 적정한 수준이다. 그러나, 실시예 3이 밀도를 줄이고자 실시예 1, 2에서 투입된 기능성 분말(10)을 400g에서 90g으로 투입량을 줄여 적정한 결과가 도출 되었으나 기능성 분말(10)이 고가임을 고려할 때, 투입량을 더 줄일 필요성이 있다.
실시예 4. - 실시예 4는 실시예 3의 구성에서 마그네트(52)를 배제한 것으로서, 그 결과 실시예 3과 같이 밀도는 1.34g/㎤로 동일하나, 마그네트(52)가 배제된 구성으로 인해 기능성 분말(10)이 폴리카보네이트(20) 전역에 혼재됨에 따라, 티다이(50)를 통과한 시트는 거의 부도체화 되었다. 따라서, 밀도는 적정하나 도전성은 거의 없는 결과가 도출되었다.
실시예 5. - 실시예 5는 실시예 3의 결과에 주목하여 표면저항은 실시예 3과 같은 수준에서 유지하되, 고가의 기능성 분말(10)의 투입량은 최소화하고자 실시한 것이다.
따라서, (주)세화의 폴리카보네이트(20) 콤파운드 100g을 기능성 분말(10) 25g과 혼합하여 압출기(40)에 투입한다. 상기 기능성 분말(10)은 에틸알콜(Ethyl Alcohol) 2.5㏄에 실란(Silane) 0.12g이 희석된 혼합용액을 이용하여 분무(噴霧)처리한 후, 80℃하에서 5시간 건조시킨 것이다.
압출기(40)에 투입된 폴리카보네이트(20)와 기능성 분말(10)은 용융되어 티다이(50)를 통해 두께 0.1mm의 시트로 제조되는데, 이때 티다이(50)의 하부 다이립(51)에 설치된 마그네트(52)의 자계로 인해 기능성 분말(10)이 용융된 플라스틱의 저면을 따라 편중되게 재편된다.
그 결과 기능성 분말(10)이 편중된 면의 표면저항은 0.5Ω으로써 도전성이 양호하고, 밀도 또한 1.35g/㎤로 적정한 수준이다. 이렇게 제조된 두께 0.1mm 시트를 (주)세화에서 생산하여 시중에 판매하고 있는 두께 1mm의 폴리카보네이트(30) 시트와 양면접착제(31) 또는 도포식 접착제를 통해 기능성 분말(10)의 편중면이 표면이 되도록 접착하면 결과적으로 다량의 폴리카보네이트(20)와 소량의 기능성 분말(10)을 혼합함에도 불구하고 우수한 도전성 전자파차폐 및 흡수 플라스틱 시트를 제조할 수 있게 된다.
실시예 6. - 실시예 6는 실시예 5의 구성에서 마그네트(52)를 배제한 것으로서, 그 결과 실시예 5와 같이 밀도는 1.35g/㎤로 동일하나, 마그네트(52)가 배제된 구성으로 인해 기능성 분말(10)이 폴리카보네이트(20) 전역에 혼재됨에 따라, 티다이(50)를 통과한 시트는 거의 부도체화 되었다. 따라서, 밀도는 적정하나 도전성은 거의 없는 결과가 도출되었다.
실시예 7. - (주)세화의 폴리카보네이트(20) 콤파운드 100g을 기능성 분말(10) 20g과 혼합하여 압출기(40)에 투입한다. 상기 기능성 분말(10)은 에틸알콜(Ethyl Alcohol) 2㏄에 실란(Silane) 0.1g이 희석된 혼합용액을 이용하여 분무(噴霧)처리한 후, 80℃하에서 5시간 건조시킨 것이다.
압출기(40)에 투입된 폴리카보네이트(20)와 기능성 분말(10)은 용융되어 티다이(50)를 통해 두께 0.1mm의 시트로 제조되는데, 이때 티다이(50)의 하부 다이립(51)에 설치된 마그네트(52)의 자계로 인해 기능성 분말(10)이 용융된 플라스틱의 저면을 따라 편중되게 재편된다.
그 결과 기능성 분말(10)이 편중된 면의 표면저항은 0.5Ω으로써 도전성이 양호하고, 밀도 또한 1.31g/㎤로 적정한 수준이다. 이렇게 제조된 두께 0.1mm 시트를 (주)세화에서 생산하여 시중에 판매하고 있는 두께 1mm의 폴리카보네이트(30) 시트와 양면접착제(31) 또는 도포식 접착제를 통해 기능성 분말(10)의 편중면이 표면이 되도록 접착하면 결과적으로 다량의 폴리카보네이트(20)와 소량의 기능성 분말(10)을 혼합함에도 불구하고 우수한 도전성 전자파차폐 및 흡수 플라스틱 시트를 제조할 수 있게 된다.
실시예 8. - 실시예 8은 실시예 7의 구성에서 마그네트(52)를 배제한 것으로서, 그 결과 실시예 7과 같이 밀도는 1.31g/㎤로 동일하나, 마그네트(52)가 배제된 구성으로 인해 기능성 분말(10)이 폴리카보네이트(20) 전역에 혼재됨에 따라, 티다이(50)를 통과한 시트는 거의 부도체화 되었다. 따라서, 밀도는 적정하나 도전성은 거의 없는 결과가 도출되었다.
상기 실시예 5 내지 실시예 8에서 접착 매개로 사용된 양면접착제(31) 또는 도포식 접착제는 사용되는 플라스틱 소재에 따라 통상적인 융착기를 사용하여 가압식으로 접착할 수도 있다. 또한, 상기 마그네트(52)의 종류는 소결이나 주조마그네트를 사용하거나, 통상적인 고무마그네트 또는 플라스틱마그네트를 사용할 수 있다. 또한 상기 마그네트(52)는 편면착자 또는 다극착자 일 수도 있다. 한편, 실시예에서는 플라스틱 소재로써 폴리카보네이트(20)를 사용하였으나, 본 발명은 이에 국한 되지 않는다.
실시예 9. - (주)세화의 폴리카보네이트(20) 콤파운드 300~600g과 기능성 분말(10) 600g 및 메틸렌 크로라이드 600~1,200㏄를 혼합하여, 직경 1.8mm의 세라믹 비드(Bead) 1,000~3,000g이 담겨있는 밀폐된 용기에 투입하고, 1,200r.p.m. 조건으로 상기 세라믹 비드를 6~12시간 회전시킴으로써, 혼합물을 분산시킨다. 이후, 적정한 점도의 조절을 위하여 400~1,200㏄의 메틸렌 크로라이드를 더 혼합 희석하면 도료(32)가 만들어진다. 이렇게 제조된 도료(32)를 도 3에서와 같이 시중에 판매하고 있는 폴리카보네이트(30) 시트 또는 케이스 성형물의 한쪽면에 도포하면, 결과적으로 다량의 기능성 분말(10)의 혼합으로 인해 표면저항은 0.5~0.7Ω으로써 도전성은 양호하고, 밀도 또한 1.33g/㎤로 적정한 수준이 된다. 상기 도료(32) 도포시에 알려진 닥터블레이드법을 적용하면 비교적 수월한 작업이 가능하다.
이상의 실시예를 살펴본 결과, 본 발명에 가장 접합한 것은 실시예 5, 7, 9 로 귀결되었다. 결국, 본 발명은 폴리카보네이트(20) 콤파운드 100g을 기능성 분말(10) 20g 또는 25g과 혼합하여 압출기(40)에 투입하고, 압출기(40)에 투입된 폴리카보네이트(20)와 기능성 분말(10)은 용융되어 티다이(50)를 통해 두께 0.1mm의 시트로 제조되되, 티다이(50)의 하부 다이립(51)에 설치된 마그네트(52)의 자계로 인해 기능성 분말(10)이 용융된 플라스틱의 저면을 따라 편중되게 재편된 후, 기능성 분말(10)의 편중된 면이 표면이 되도록 양면접착제(31) 또는 도포식 접착제 또는 융착기를 통해 시중에 판매되고 있는 두께 1mm의 폴리카보네이트(30) 시트와 합지한 것을 특징으로 하는 도전성 전자파차폐 및 흡수 플라스틱 시트의 제조방법이다.
한편, 본 발명에 따른 플라스틱 시트는 통상적으로 사용되는 톰슨타발기 또는 실링기를 이용하여 기 제작된 케이스(또는 트레이)의 규격에 맞도록 형태를 부여할 수 있음은 물론, 플라스틱 시트를 압출 진공성형하거나, 인서트 사출성형하여 해당 케이스(또는 트레이)를 제작할 수도 있다.
이상에서 살펴본 바와같이 본 발명에 따른 바람직한 실시예들을 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 아니하며 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가 진 자에 의해 다양하게 실시 될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명에 사용된 기능성 분말의 단면도
도 2는 본 발명에 사용된 압출기 및 티다이의 개략 측면도
도 3은 본 발명의 실시예를 도시한 단면도
< 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 >
10 : 기능성 분말
11 : 분말핵
12 : 제1도금막
13 : 제2도금막
20 : 폴리카보네이트
30 : 시판 폴리카보네이트
31 : 양면접착제
32 : 도료
40 : 압출기
50 : 티다이
51 : 다이립
52 : 마그네트

Claims (5)

  1. 폴리카보네이트(20) 콤파운드 100g을 기능성 분말(10) 20g 또는 25g과 혼합하여 압출기(40)에 투입하고, 압출기(40)에 투입된 폴리카보네이트(20)와 기능성 분말(10)은 용융되어 티다이(50)를 통해 두께 0.1mm의 시트로 제조되되, 티다이(50)의 하부 다이립(51)에 설치된 마그네트(52)의 자계로 인해 기능성 분말(10)이 용융된 플라스틱의 한쪽 저면을 따라 편중되게 재편되어, 양면접착제(31) 또는 도포식 접착제 또는 융착기를 통해 기능성 분말(10)의 편중면이 표면이 되도록, 두께 1mm의 폴리카보네이트(30) 시트와 합지한 것을 특징으로 하는 도전성 전자파차폐 및 흡수 플라스틱 시트의 제조방법.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 기능성 분말(10)은 에틸알콜(Ethyl Alcohol) 2.5㏄에 실란(Silane) 0.12g이 희석된 혼합용액을 이용하여 분무(噴霧)처리한 후, 80℃하에서 5시간 건조시킨 것을 특징으로 하는 도전성 전자파차폐 및 흡수 플라스틱 시트의 제조방법.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 기능성 분말(10)은 에틸알콜(Ethyl Alcohol) 2㏄에 실란(Silane) 0.1g이 희석된 혼합용액을 이용하여 분무(噴霧)처리한 후, 80℃하에서 5시간 건조시킨 것을 특징으로 하는 도전성 전자파차폐 및 흡수 플라스틱 시트의 제조방법.
  4. 폴리카보네이트(20) 콤파운드 300~600g과 기능성 분말(10) 600g 및 메틸렌 크로라이드 600~1,200㏄를 혼합하여, 직경 1.8mm의 세라믹 비드(Bead) 1,000~3,000g이 담겨있는 밀폐된 용기에 투입하고, 1,200r.p.m. 조건으로 상기 세라믹 비드를 6~12시간 회전시킨 후, 적정한 점도의 조절을 위하여 400~1,200㏄의 메틸렌 크로라이드를 더 혼합 희석하여 만든 도료(32)를 폴리카보네이트(30) 시트에 도포한 것을 특징으로 하는 도전성 전자파차폐 및 흡수 플라스틱 시트의 제조방법.
  5. 청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 하나의 항에 있어서,
    상기 기능성 분말(10)은 페라이트(Ferrite) 분말핵(11)에 구리(Cu), 니켈(Ni), 은(Ag) 중 하나 이상의 금속이 도금된 것을 특징으로 하는 도전성 전자파차폐 및 흡수 플라스틱 시트의 제조방법.
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