JPH0517920Y2 - - Google Patents
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- JPH0517920Y2 JPH0517920Y2 JP1985074187U JP7418785U JPH0517920Y2 JP H0517920 Y2 JPH0517920 Y2 JP H0517920Y2 JP 1985074187 U JP1985074187 U JP 1985074187U JP 7418785 U JP7418785 U JP 7418785U JP H0517920 Y2 JPH0517920 Y2 JP H0517920Y2
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- resin
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- fibers
- metal
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- Expired - Lifetime
Links
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
〔産業上の利用分野〕
本考案は、電磁波障害の影響を受け易い情報機
器、家電機器等の合成樹脂製ハウジング製品にお
いて、合成樹脂製ハウジング製品の電磁波障害を
防止するために利用される金属微細繊維に樹脂被
覆したマスターペレツトに関する。 〔従来技術と問題点〕 従来より情報機器、家電機器のハウジング分野
では製品の合成樹脂化が進んでいるが、合成樹脂
は情報機器等から発せられる不要電波を通過する
ため機器の画像の歪み、ノイズの発生、誤作動等
の電磁波障害が発生するという問題が近年表面化
してきた。 この電磁波障害を防止する方法として、材料樹
脂に金属繊維を配合することにより製品に導電性
を付与することが行われてきたが、この方法では
配合すべき金属繊維の均一分散が困難であるた
め、最終的に製品への導電性付与が不十分である
という問題点があつた。特に金属繊維を配合する
場合、素材の軽量化、混練機のスクリユー摩耗防
止、塗装の向上等の観点から金属繊維の配合量は
極力少なくすべきであり、そのためには金属繊維
の直径を小さくすることが望ましい。しかし金属
繊維の直径を小さくすると、樹脂との配合、混練
に際して金属繊維の均一分散がますます困難とな
つていた。 〔考案の目的〕 本考案は、直径２〜4.9μの金属微細繊維を5000
〜10000本集束して直径0.2〜２mmの金属微細繊維
束となし、この金属微細繊維束を熱可塑性樹脂で
被覆し、この熱可塑性樹脂で被覆した金属微細繊
維束を長さ１〜1.9mmに切断して得られることを
特徴とする金属微細繊維に樹脂被覆したマスター
ペレツトを提供することを目的とする。 〔考案の実施例〕 つぎに本考案の図面の実施例について説明す
る。 第１図は本考案の斜視図、第２図は同横断面図
であつて、符号１は金属微細繊維、２はこの金属
微細繊維を被覆する熱可塑性樹脂である。 ここで、金属微細繊維について述べると、その
素材はステンレス、黄銅、アルミニウム、ニツケ
ル、チタン、その他の合金が一般的であり、その
直径は２〜4.9μであり、直径が2μより小さいと樹
脂との混練時に折れてしまうため、電磁波遮断性
が低下し、実用的でなく、一方直径が4.9μより大
きいと同一の導電効果を得るために樹脂に充填す
べき充填材の配合量が増えるため不適当である。 また最終的に製品として切断された後の金属微
細繊維の長さは１〜1.9mmであり、長さが１mmよ
り短いと樹脂に充填した際に均一分散しても導電
性が悪く不適であり、一方長さが1.9mmより長い
と混練機への供給が不安定となり、不均一分散の
原因となる。 さらに金属微細繊維を熱可塑性樹脂２で被覆す
る際には、通常は金属微細繊維を集束してから被
覆することが一般的であり、通常500〜10000本、
特に5000〜10000本を集束すると良く、集束後の
金属微細繊維の径は0.2〜２mm、特に0.5〜１mmと
することが望ましい。第１図に示すように、本考
案の完成品は、比較的長い金属微細繊維集束を熱
可塑性樹脂で被覆したものをストランドカツター
等でカツトし、上記の寸法に仕上げるものであ
る。 つぎに熱可塑性樹脂２の素材については、特に
制限はないが、充填すべき樹脂と被覆すべき樹脂
の素材とを同質系にすることが好ましく、例えば
ポリスチレン樹脂に充填する場合にはスチレン系
樹脂を、ポリプロピレン樹脂に充填する場合には
ポリプロピレン系樹脂を採用すると良い。 ここで用いる熱可塑性樹脂２の厚さは、可及的
に薄くすることが好ましい。 つぎに本考案の実施例１及び２と比較例１の各
データを、表１に示す。
器、家電機器等の合成樹脂製ハウジング製品にお
いて、合成樹脂製ハウジング製品の電磁波障害を
防止するために利用される金属微細繊維に樹脂被
覆したマスターペレツトに関する。 〔従来技術と問題点〕 従来より情報機器、家電機器のハウジング分野
では製品の合成樹脂化が進んでいるが、合成樹脂
は情報機器等から発せられる不要電波を通過する
ため機器の画像の歪み、ノイズの発生、誤作動等
の電磁波障害が発生するという問題が近年表面化
してきた。 この電磁波障害を防止する方法として、材料樹
脂に金属繊維を配合することにより製品に導電性
を付与することが行われてきたが、この方法では
配合すべき金属繊維の均一分散が困難であるた
め、最終的に製品への導電性付与が不十分である
という問題点があつた。特に金属繊維を配合する
場合、素材の軽量化、混練機のスクリユー摩耗防
止、塗装の向上等の観点から金属繊維の配合量は
極力少なくすべきであり、そのためには金属繊維
の直径を小さくすることが望ましい。しかし金属
繊維の直径を小さくすると、樹脂との配合、混練
に際して金属繊維の均一分散がますます困難とな
つていた。 〔考案の目的〕 本考案は、直径２〜4.9μの金属微細繊維を5000
〜10000本集束して直径0.2〜２mmの金属微細繊維
束となし、この金属微細繊維束を熱可塑性樹脂で
被覆し、この熱可塑性樹脂で被覆した金属微細繊
維束を長さ１〜1.9mmに切断して得られることを
特徴とする金属微細繊維に樹脂被覆したマスター
ペレツトを提供することを目的とする。 〔考案の実施例〕 つぎに本考案の図面の実施例について説明す
る。 第１図は本考案の斜視図、第２図は同横断面図
であつて、符号１は金属微細繊維、２はこの金属
微細繊維を被覆する熱可塑性樹脂である。 ここで、金属微細繊維について述べると、その
素材はステンレス、黄銅、アルミニウム、ニツケ
ル、チタン、その他の合金が一般的であり、その
直径は２〜4.9μであり、直径が2μより小さいと樹
脂との混練時に折れてしまうため、電磁波遮断性
が低下し、実用的でなく、一方直径が4.9μより大
きいと同一の導電効果を得るために樹脂に充填す
べき充填材の配合量が増えるため不適当である。 また最終的に製品として切断された後の金属微
細繊維の長さは１〜1.9mmであり、長さが１mmよ
り短いと樹脂に充填した際に均一分散しても導電
性が悪く不適であり、一方長さが1.9mmより長い
と混練機への供給が不安定となり、不均一分散の
原因となる。 さらに金属微細繊維を熱可塑性樹脂２で被覆す
る際には、通常は金属微細繊維を集束してから被
覆することが一般的であり、通常500〜10000本、
特に5000〜10000本を集束すると良く、集束後の
金属微細繊維の径は0.2〜２mm、特に0.5〜１mmと
することが望ましい。第１図に示すように、本考
案の完成品は、比較的長い金属微細繊維集束を熱
可塑性樹脂で被覆したものをストランドカツター
等でカツトし、上記の寸法に仕上げるものであ
る。 つぎに熱可塑性樹脂２の素材については、特に
制限はないが、充填すべき樹脂と被覆すべき樹脂
の素材とを同質系にすることが好ましく、例えば
ポリスチレン樹脂に充填する場合にはスチレン系
樹脂を、ポリプロピレン樹脂に充填する場合には
ポリプロピレン系樹脂を採用すると良い。 ここで用いる熱可塑性樹脂２の厚さは、可及的
に薄くすることが好ましい。 つぎに本考案の実施例１及び２と比較例１の各
データを、表１に示す。
【表】
本考案は、上記の構成に係り、金属微細繊維を
熱可塑性樹脂へ均一的に配合するのに優れ、少量
の充填材であつても均一配合が可能であるため、
情報機器、家電機器等のハウジング分野、IC等
の静電気障害保護材分野、ガソリンタンク等の危
険物容器、薄膜電池、面発熱体等の材料に利用す
ると、良好な導電性、帯電防止性を発揮できる効
果がある。
熱可塑性樹脂へ均一的に配合するのに優れ、少量
の充填材であつても均一配合が可能であるため、
情報機器、家電機器等のハウジング分野、IC等
の静電気障害保護材分野、ガソリンタンク等の危
険物容器、薄膜電池、面発熱体等の材料に利用す
ると、良好な導電性、帯電防止性を発揮できる効
果がある。
第１図は本考案の斜視図、第２図は同横断面図
である。 １……金属微細繊維、２……熱可塑性樹脂。
である。 １……金属微細繊維、２……熱可塑性樹脂。
Claims (1)
- 直径２〜4.9μの金属微細繊維を5000〜10000本
集束して直径0.2〜２mmの金属微細繊維束となし、
この金属微細繊維束を熱可塑性樹脂で被覆し、こ
の熱可塑性樹脂で被覆した金属微細繊維束を長さ
１〜1.9mmに切断して得られることを特徴とする
金属微細繊維に樹脂被覆したマスターペレツト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985074187U JPH0517920Y2 (ja) | 1985-05-21 | 1985-05-21 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985074187U JPH0517920Y2 (ja) | 1985-05-21 | 1985-05-21 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61190199U JPS61190199U (ja) | 1986-11-27 |
| JPH0517920Y2 true JPH0517920Y2 (ja) | 1993-05-13 |
Family
ID=30614250
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1985074187U Expired - Lifetime JPH0517920Y2 (ja) | 1985-05-21 | 1985-05-21 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0517920Y2 (ja) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5460504A (en) * | 1977-10-24 | 1979-05-16 | Toray Industries | Radio wave shielding material |
| JPS5634449A (en) * | 1979-08-30 | 1981-04-06 | Mitsubishi Rayon Co | Electromagnetic shielding material |
| JPS58212199A (ja) * | 1982-06-02 | 1983-12-09 | 東洋アルミニウム株式会社 | 電磁シ−ルド材料 |
| JPS60133799A (ja) * | 1983-12-21 | 1985-07-16 | 株式会社東芝 | 電磁波シールド用マスターペレットの製造方法 |
-
1985
- 1985-05-21 JP JP1985074187U patent/JPH0517920Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5460504A (en) * | 1977-10-24 | 1979-05-16 | Toray Industries | Radio wave shielding material |
| JPS5634449A (en) * | 1979-08-30 | 1981-04-06 | Mitsubishi Rayon Co | Electromagnetic shielding material |
| JPS58212199A (ja) * | 1982-06-02 | 1983-12-09 | 東洋アルミニウム株式会社 | 電磁シ−ルド材料 |
| JPS60133799A (ja) * | 1983-12-21 | 1985-07-16 | 株式会社東芝 | 電磁波シールド用マスターペレットの製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61190199U (ja) | 1986-11-27 |
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