JPH073072A - 導電性樹脂組成物およびその成形品 - Google Patents
導電性樹脂組成物およびその成形品Info
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- JPH073072A JPH073072A JP13910493A JP13910493A JPH073072A JP H073072 A JPH073072 A JP H073072A JP 13910493 A JP13910493 A JP 13910493A JP 13910493 A JP13910493 A JP 13910493A JP H073072 A JPH073072 A JP H073072A
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 本発明は、（Ａ）金属繊維の表面に（Ｂ）低
融点金属層を有する導電性充填材に、（Ｃ）熱可塑性樹
脂層を被覆形成一体化し、これをペレット状に切断して
なる導電性樹脂組成物において、前記（Ｂ）の低融点金
属層の量が金属繊維に対して5 〜30重量％の割合であ
り、低融点金属層の厚さが1 〜5 μm であることを特徴
とする導電性樹脂組成物である。また、この導電性樹脂
組成物を、低融点金属の融点以上の温度で射出成形した
導電性樹脂成形品である。 【効果】 本発明によれば、金属繊維の分散がよく、導
電性、成形性に優れたものであり、電子機器の成形部品
や導電性を必要とする成形品等として好適なものであ
る。
融点金属層を有する導電性充填材に、（Ｃ）熱可塑性樹
脂層を被覆形成一体化し、これをペレット状に切断して
なる導電性樹脂組成物において、前記（Ｂ）の低融点金
属層の量が金属繊維に対して5 〜30重量％の割合であ
り、低融点金属層の厚さが1 〜5 μm であることを特徴
とする導電性樹脂組成物である。また、この導電性樹脂
組成物を、低融点金属の融点以上の温度で射出成形した
導電性樹脂成形品である。 【効果】 本発明によれば、金属繊維の分散がよく、導
電性、成形性に優れたものであり、電子機器の成形部品
や導電性を必要とする成形品等として好適なものであ
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、金属繊維の分散がよ
く、導電性、成形性に優れた導電性樹脂組成物およびそ
の成形品に関する。
く、導電性、成形性に優れた導電性樹脂組成物およびそ
の成形品に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から熱可塑性樹脂に金属繊維を配合
して導電性樹脂組成物とし、それを所望の形状に成形
し、各種機器の成形部品に使用されてきた。また、高い
安定した導電性を得るために、低融点金属を配合して金
属繊維間を低融点金属によって結合させることが行われ
てきた。
して導電性樹脂組成物とし、それを所望の形状に成形
し、各種機器の成形部品に使用されてきた。また、高い
安定した導電性を得るために、低融点金属を配合して金
属繊維間を低融点金属によって結合させることが行われ
てきた。
【０００３】しかし、使用する樹脂がポリプロピレン樹
脂の場合は、金属（繊維）の活性を抑制する金属錯体化
合物を添加すると、金属と低融点金属との濡れ性が大き
く低下し、低融点金属による金属繊維の結合を妨げる欠
点があった。また、一方で金属繊維と線状の低融点金属
を集合して導電性充填材とし、樹脂で被覆形成するマス
ターペレット工程において、押出し加工温度の高い樹脂
では低融点金属の融点以上の温度となり、低融点金属の
線が切れ集合押出しができない欠点があった。これを改
良するため予め金属繊維表面に低融点金属を形成してお
くことを見いだし提案したが、金属繊維表面の低融点金
属層が薄いと金属繊維が分散せず、良好な導電性と成形
性が得られないという欠点があった。
脂の場合は、金属（繊維）の活性を抑制する金属錯体化
合物を添加すると、金属と低融点金属との濡れ性が大き
く低下し、低融点金属による金属繊維の結合を妨げる欠
点があった。また、一方で金属繊維と線状の低融点金属
を集合して導電性充填材とし、樹脂で被覆形成するマス
ターペレット工程において、押出し加工温度の高い樹脂
では低融点金属の融点以上の温度となり、低融点金属の
線が切れ集合押出しができない欠点があった。これを改
良するため予め金属繊維表面に低融点金属を形成してお
くことを見いだし提案したが、金属繊維表面の低融点金
属層が薄いと金属繊維が分散せず、良好な導電性と成形
性が得られないという欠点があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の欠点
を解消するためになされたもので、金属繊維が樹脂と混
練成形した場合に分散性がよく、導電性、成形性に優れ
た導電性樹脂組成物およびその成形品を提供することを
目的としている。
を解消するためになされたもので、金属繊維が樹脂と混
練成形した場合に分散性がよく、導電性、成形性に優れ
た導電性樹脂組成物およびその成形品を提供することを
目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の目
的を達成しようと鋭意研究を進めた結果、金属繊維表面
に所定量および所定厚さの低融点金属層を形成すること
によって、上記の目的が達成できることを見いだし、本
発明を完成したものである。
的を達成しようと鋭意研究を進めた結果、金属繊維表面
に所定量および所定厚さの低融点金属層を形成すること
によって、上記の目的が達成できることを見いだし、本
発明を完成したものである。
【０００６】即ち、本発明は、（Ａ）金属繊維の表面に
（Ｂ）低融点金属層を有する導電性充填材に、（Ｃ）熱
可塑性樹脂層を被覆形成一体化し、これをペレット状に
切断してなる導電性樹脂組成物において、前記（Ｂ）の
低融点金属層の量が金属繊維に対して5 〜30重量％の割
合であり、低融点金属層の厚さが1 〜5 μm であること
を特徴とする導電性樹脂組成物である。また、この導電
性樹脂組成物を、低融点金属の融点以上の温度で射出成
形してなることを特徴とする導電性樹脂成形品である。
（Ｂ）低融点金属層を有する導電性充填材に、（Ｃ）熱
可塑性樹脂層を被覆形成一体化し、これをペレット状に
切断してなる導電性樹脂組成物において、前記（Ｂ）の
低融点金属層の量が金属繊維に対して5 〜30重量％の割
合であり、低融点金属層の厚さが1 〜5 μm であること
を特徴とする導電性樹脂組成物である。また、この導電
性樹脂組成物を、低融点金属の融点以上の温度で射出成
形してなることを特徴とする導電性樹脂成形品である。
【０００７】以下、本発明を詳細に説明する。
【０００８】本発明に用いる（Ａ）金属繊維としては、
長繊維状の金属繊維であることが望ましい。この金属繊
維としては、銅繊維、銅合金繊維、鉄繊維、鉄合金繊
維、アルミニウム繊維、アルミニウム合金繊維等が挙げ
られる。これらの中でも、銅繊維が導電性、加工性、低
融点金属との濡れ性等に優れており、最も好ましい。
長繊維状の金属繊維であることが望ましい。この金属繊
維としては、銅繊維、銅合金繊維、鉄繊維、鉄合金繊
維、アルミニウム繊維、アルミニウム合金繊維等が挙げ
られる。これらの中でも、銅繊維が導電性、加工性、低
融点金属との濡れ性等に優れており、最も好ましい。
【０００９】本発明に用いる（Ｂ）低融点金属として
は、金属繊維と良好な濡れ性を示すものであればよく、
成形加工時の温度によって溶融するものが望ましい。例
えば、Ｓn 、Ｓn −Ｐb を主成分とする一般半田合金、
Ｓn −Ｐb −Ａg を主成分とする高温半田合金、さらに
Ｓn −Ｐb −Ｂi を主成分とする低温半田合金等が挙げ
られる。これらの低融点金属は、上述した金属繊維の表
面にメッキ等を施して低融点金属層を形成して使用され
るが、その種類は、導電性充填材を被覆形成する熱可塑
性樹脂や、さらに任意に配合するナチュラルペレットで
ある熱可塑性樹脂の成形加工温度によって選定すること
が望ましい。
は、金属繊維と良好な濡れ性を示すものであればよく、
成形加工時の温度によって溶融するものが望ましい。例
えば、Ｓn 、Ｓn −Ｐb を主成分とする一般半田合金、
Ｓn −Ｐb −Ａg を主成分とする高温半田合金、さらに
Ｓn −Ｐb −Ｂi を主成分とする低温半田合金等が挙げ
られる。これらの低融点金属は、上述した金属繊維の表
面にメッキ等を施して低融点金属層を形成して使用され
るが、その種類は、導電性充填材を被覆形成する熱可塑
性樹脂や、さらに任意に配合するナチュラルペレットで
ある熱可塑性樹脂の成形加工温度によって選定すること
が望ましい。
【００１０】上述した（Ａ）金属繊維の表面に（Ｂ）低
融点金属層を形成して導電性充填材とするが、低融点金
属層を形成する方法については特に限定されるものでは
ない。例えば、電気鍍金や溶融半田浸漬で容易に低融点
金属層を形成できるが、電気鍍金では厚さのコントロー
ルが容易にできるが、厚鍍金とするには工程が長くなり
やすい。また、溶融半田浸漬では容易に厚鍍金とするこ
とができ、また最後にダイスを通すことにより均一な厚
さの低融点金属層を形成することができる。低融点金属
層の量は金属繊維に対して5 〜30重量％の割合で形成さ
れることが望ましい。その割合が5 重量％未満では金属
繊維の分散、金属繊維の結合が悪く好ましくない。ま
た、30重量％を超えると低融点金属が過剰となり樹脂組
成物の物性が低下して好ましくない。また、低融点金属
層の厚さが1 〜5 μm であることが望ましい。この厚さ
が1 μm 未満では金属繊維の分散、金属繊維の結合が悪
く好ましくない。また、5 μm を超えると低融点金属が
過剰となり、樹脂組成物の物性が低下し好ましくない。
融点金属層を形成して導電性充填材とするが、低融点金
属層を形成する方法については特に限定されるものでは
ない。例えば、電気鍍金や溶融半田浸漬で容易に低融点
金属層を形成できるが、電気鍍金では厚さのコントロー
ルが容易にできるが、厚鍍金とするには工程が長くなり
やすい。また、溶融半田浸漬では容易に厚鍍金とするこ
とができ、また最後にダイスを通すことにより均一な厚
さの低融点金属層を形成することができる。低融点金属
層の量は金属繊維に対して5 〜30重量％の割合で形成さ
れることが望ましい。その割合が5 重量％未満では金属
繊維の分散、金属繊維の結合が悪く好ましくない。ま
た、30重量％を超えると低融点金属が過剰となり樹脂組
成物の物性が低下して好ましくない。また、低融点金属
層の厚さが1 〜5 μm であることが望ましい。この厚さ
が1 μm 未満では金属繊維の分散、金属繊維の結合が悪
く好ましくない。また、5 μm を超えると低融点金属が
過剰となり、樹脂組成物の物性が低下し好ましくない。
【００１１】本発明で用いる（Ｃ）熱可塑性樹脂は、導
電性充填材の表面を被覆形成する熱可塑性樹脂層とする
ものであり、その樹脂としてはポリエチレン樹脂、ポリ
プロピレン樹脂、ポリスチレン樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリ
ブチレンテレフタレート樹脂、ポリアミド樹脂、ポリフ
ェニレンサルファイド樹脂、変性ポリフェニレンオキサ
イド樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂等が挙げられ、
これらは単独または混合して使用することができる。
電性充填材の表面を被覆形成する熱可塑性樹脂層とする
ものであり、その樹脂としてはポリエチレン樹脂、ポリ
プロピレン樹脂、ポリスチレン樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリ
ブチレンテレフタレート樹脂、ポリアミド樹脂、ポリフ
ェニレンサルファイド樹脂、変性ポリフェニレンオキサ
イド樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂等が挙げられ、
これらは単独または混合して使用することができる。
【００１２】本発明の導電性樹脂組成物は、以上の各成
分を、即ち（Ａ）金属繊維表面に（Ｂ）低融点金属層を
形成した導電性充填材を、熱可塑性樹脂で被覆形成一体
にした後、切断して導電性樹脂組成物とする。この導電
性樹脂組成物にさらに必要に応じてナチュラルペレット
を配合することができる。配合するナチュラルペレット
は成形品に要求される特性に応じて、ナチュラルペレッ
トの種類およびその量を適切に選択することができる。
また、必要に応じて、本発明の目的に反しない範囲にお
いて酸化防止剤やフラックス等その他の添加物を、熱可
塑性樹脂やナチュラルペレットに配合しておくこともで
きる。
分を、即ち（Ａ）金属繊維表面に（Ｂ）低融点金属層を
形成した導電性充填材を、熱可塑性樹脂で被覆形成一体
にした後、切断して導電性樹脂組成物とする。この導電
性樹脂組成物にさらに必要に応じてナチュラルペレット
を配合することができる。配合するナチュラルペレット
は成形品に要求される特性に応じて、ナチュラルペレッ
トの種類およびその量を適切に選択することができる。
また、必要に応じて、本発明の目的に反しない範囲にお
いて酸化防止剤やフラックス等その他の添加物を、熱可
塑性樹脂やナチュラルペレットに配合しておくこともで
きる。
【００１３】こうして製造した導電性樹脂組成物は、低
融点金属の融点以上の温度で射出成形して電磁波シール
ドや導電性を必要とする機器のハウジングや成形部品と
することができる。
融点金属の融点以上の温度で射出成形して電磁波シール
ドや導電性を必要とする機器のハウジングや成形部品と
することができる。
【００１４】
【作用】本発明によれば、所定量と所定厚さの低融点金
属層を形成した金属繊維を使用することによって、分散
性、成形性を向上させることができ、また、金属繊維同
士が低融点金属によって融着結合して網目構造となり、
導電性に優れかつ安定させることができるのである。
属層を形成した金属繊維を使用することによって、分散
性、成形性を向上させることができ、また、金属繊維同
士が低融点金属によって融着結合して網目構造となり、
導電性に優れかつ安定させることができるのである。
【００１５】
【実施例】次に本発明を実施例によって説明するが、本
発明はこれらの実施例によって限定されるものではな
い。
発明はこれらの実施例によって限定されるものではな
い。
【００１６】実施例 直径50μm の銅繊維に溶融鍍金法により厚さ3 μm の半
田層（Ｓn 63％／Ｐb37％）を形成して直径56μm の導
電性充填材とした。これを300 本収束して、ポリプロピ
レン樹脂を押出し機のダイスを通して被覆形成し、冷却
後5 mmの長さに切断して導電性樹脂組成物（マスターペ
レット）を得た。この組成物は銅繊維の充填率が52重量
％であった。さらに、マスターペレットに対して、ナチ
ュラルペレット（ポリプロピレン樹脂）を重量比で1 ：
1.6 の割合に混合して、導電性樹脂組成物を製造した。
田層（Ｓn 63％／Ｐb37％）を形成して直径56μm の導
電性充填材とした。これを300 本収束して、ポリプロピ
レン樹脂を押出し機のダイスを通して被覆形成し、冷却
後5 mmの長さに切断して導電性樹脂組成物（マスターペ
レット）を得た。この組成物は銅繊維の充填率が52重量
％であった。さらに、マスターペレットに対して、ナチ
ュラルペレット（ポリプロピレン樹脂）を重量比で1 ：
1.6 の割合に混合して、導電性樹脂組成物を製造した。
【００１７】比較例 実施例において、直径50μm の銅繊維に溶融鍍金法によ
り厚さ3 μm の半田層を形成する替りに、直径50μm の
銅繊維に溶融鍍金法により厚さ0.5 μm の半田層（Ｓn
63％／Ｐb 37％）を形成した以外は、実施例と同様にし
て導電性樹脂組成物（マスターペレット）を得た。この
組成物は銅繊維の充填率が3.9 重量％であった。さら
に、同様にナチュラルペレット（ポリプロピレン樹脂）
を混合して、導電性樹脂組成物を製造した。
り厚さ3 μm の半田層を形成する替りに、直径50μm の
銅繊維に溶融鍍金法により厚さ0.5 μm の半田層（Ｓn
63％／Ｐb 37％）を形成した以外は、実施例と同様にし
て導電性樹脂組成物（マスターペレット）を得た。この
組成物は銅繊維の充填率が3.9 重量％であった。さら
に、同様にナチュラルペレット（ポリプロピレン樹脂）
を混合して、導電性樹脂組成物を製造した。
【００１８】実施例および比較例で製造した導電性樹脂
組成物を使用して、射出成形して成形品を得た。この成
形品について導電性（体積抵抗率）、Ｘ線写真による銅
繊維の分散性、成形性を評価した。その結果を表１に示
したが、いずれも本発明の特性が優れており、本発明の
効果を確認することができた。
組成物を使用して、射出成形して成形品を得た。この成
形品について導電性（体積抵抗率）、Ｘ線写真による銅
繊維の分散性、成形性を評価した。その結果を表１に示
したが、いずれも本発明の特性が優れており、本発明の
効果を確認することができた。
【００１９】
【表１】 ＊1 ：○印…良好、×印…不良 ＊2 ：○印…良好、×印…分散不良によりゲート詰まり
あり
あり
【００２０】
【発明の効果】以上の説明および表１から明らかなよう
に、本発明の導電性樹脂組成物およびその成形品は、金
属繊維の分散がよく、導電性、成形性に優れたものであ
り、電子機器の成形部品や導電性を必要とする成形品等
として好適なものである。
に、本発明の導電性樹脂組成物およびその成形品は、金
属繊維の分散がよく、導電性、成形性に優れたものであ
り、電子機器の成形部品や導電性を必要とする成形品等
として好適なものである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｂ２９Ｋ 105:20 Ｂ２９Ｌ 31:34
Claims (2)
- 【請求項１】 （Ａ）金属繊維の表面に（Ｂ）低融点金
属層を有する導電性充填材に、（Ｃ）熱可塑性樹脂層を
被覆形成一体化し、これをペレット状に切断してなる導
電性樹脂組成物において、前記（Ｂ）の低融点金属層の
量が金属繊維に対して5 〜30重量％の割合であり、低融
点金属層の厚さが1 〜5 μm であることを特徴とする導
電性樹脂組成物。 - 【請求項２】 （Ａ）金属繊維の表面に（Ｂ）低融点金
属層を有する導電性充填材に、（Ｃ）熱可塑性樹脂層を
被覆形成一体化し、これをペレット状に切断してなる導
電性樹脂組成物において、前記（Ｂ）の低融点金属層の
量が金属繊維に対して5 〜30重量％の割合であり、低融
点金属層の厚さが1 〜5 μm である導電性樹脂組成物
を、該低融点金属の融点以上の温度で射出成形してなる
ことを特徴とする導電性樹脂成形品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13910493A JPH073072A (ja) | 1993-05-17 | 1993-05-17 | 導電性樹脂組成物およびその成形品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13910493A JPH073072A (ja) | 1993-05-17 | 1993-05-17 | 導電性樹脂組成物およびその成形品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH073072A true JPH073072A (ja) | 1995-01-06 |
Family
ID=15237581
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13910493A Pending JPH073072A (ja) | 1993-05-17 | 1993-05-17 | 導電性樹脂組成物およびその成形品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH073072A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005307186A (ja) * | 2004-03-22 | 2005-11-04 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 熱可塑性樹脂被覆導電性組成物 |
-
1993
- 1993-05-17 JP JP13910493A patent/JPH073072A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005307186A (ja) * | 2004-03-22 | 2005-11-04 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 熱可塑性樹脂被覆導電性組成物 |
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