JPS59179539A - 樹脂用充填剤 - Google Patents
樹脂用充填剤Info
- Publication number
- JPS59179539A JPS59179539A JP5319483A JP5319483A JPS59179539A JP S59179539 A JPS59179539 A JP S59179539A JP 5319483 A JP5319483 A JP 5319483A JP 5319483 A JP5319483 A JP 5319483A JP S59179539 A JPS59179539 A JP S59179539A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- filler
- powder
- present
- product
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は樹脂用充填剤特にアルカリ成分の少ない溶融珪
酸の非破砕物粉末からなる樹脂用充填剤に関する。
酸の非破砕物粉末からなる樹脂用充填剤に関する。
従来からＴＣ＋ＬＳＩなど電子部品の封止材料や電気部
品の絶縁材料に使用する充填剤としては、結晶質石英、
溶融珪酸および焼結アルミナ等の無機粉末が知られてい
る。
品の絶縁材料に使用する充填剤としては、結晶質石英、
溶融珪酸および焼結アルミナ等の無機粉末が知られてい
る。
これらの充填剤はインゴットまたはクリンカーを所定の
大きさに粉砕したもの（以下、粉砕品という）であるが
、例えばエポキシ、シリコーン、フェノールおよびポリ
エステル等の熱硬化性樹脂に配合すると）子牟央イ電気
絶縁性に優れた樹脂組成物？得ることができる。しかし
粉砕品であるためにその表面が滑らかではなく、それ自
体が角ばっていることから樹脂に充填する場合、粘度が
上昇し作業性が悪いこと、また粉砕品暑熱硬化性樹脂に
混合する場合やその樹脂組成物を成形する場合に使用す
る装置等が著しく摩耗することなどの欠点があった。充
填剤の熱硬化性樹脂に対する充填性を向上させる方法と
してガラスピーズ７用いることが提案されているが、こ
れは例えばＮａ２Ｏ％に２０等が約１５％程度と多針ア
ルカリが含有しているため、樹脂に充填すると、アルカ
リが樹脂中に遊離し絶縁破壊や電子部品の腐蝕を起す。
大きさに粉砕したもの（以下、粉砕品という）であるが
、例えばエポキシ、シリコーン、フェノールおよびポリ
エステル等の熱硬化性樹脂に配合すると）子牟央イ電気
絶縁性に優れた樹脂組成物？得ることができる。しかし
粉砕品であるためにその表面が滑らかではなく、それ自
体が角ばっていることから樹脂に充填する場合、粘度が
上昇し作業性が悪いこと、また粉砕品暑熱硬化性樹脂に
混合する場合やその樹脂組成物を成形する場合に使用す
る装置等が著しく摩耗することなどの欠点があった。充
填剤の熱硬化性樹脂に対する充填性を向上させる方法と
してガラスピーズ７用いることが提案されているが、こ
れは例えばＮａ２Ｏ％に２０等が約１５％程度と多針ア
ルカリが含有しているため、樹脂に充填すると、アルカ
リが樹脂中に遊離し絶縁破壊や電子部品の腐蝕を起す。
一方、半導体産業の発達に従って半導体の集積化度の高
いものを志向に伴なってアルカリ含有量が少な（、しか
も電気絶縁性に優れた充填剤が要求されるようＫなった
。
いものを志向に伴なってアルカリ含有量が少な（、しか
も電気絶縁性に優れた充填剤が要求されるようＫなった
。
本発明者は、アルカリ含有量が少く、しかも電気絶縁性
にすぐれた充填剤について研究７行った結果本発明の完
成に到達したのである。
にすぐれた充填剤について研究７行った結果本発明の完
成に到達したのである。
すなわち、本発明はアルカリ成分の少ない電気絶縁性に
すぐれ、しかも樹脂中に充填剤を高配合可能な樹脂用充
填剤を提供しようとするものである。
すぐれ、しかも樹脂中に充填剤を高配合可能な樹脂用充
填剤を提供しようとするものである。
すなわち本発明は、アルカリ成分が０．５重量係才お
以下χ含有する溶融珪酸の非破砕の粉末からなるへ
こと乞特徴とする。
以下、本発明の内容？詳細に説明する。
本発明の樹脂用充填剤は、成分的には５１０２が８０％
以上、アルカリ成分例えばに２０およびＮａ２Ｏが０．
５重量係以下の溶融珪酸であることが好ましい。
以上、アルカリ成分例えばに２０およびＮａ２Ｏが０．
５重量係以下の溶融珪酸であることが好ましい。
溶融珪酸はアルミナ、マグネシアなどに比べ電気絶縁性
に優れてはいるがその中のＮａ２Ｏ、Ｋ２０含量が０．
５重量％χこえると遊離アルカリも増加し絶縁性は悪（
なり、封止性が不良となる。
に優れてはいるがその中のＮａ２Ｏ、Ｋ２０含量が０．
５重量％χこえると遊離アルカリも増加し絶縁性は悪（
なり、封止性が不良となる。
また、５１０２成分は８０重量係以上であれば特に絶縁
性が悪くなることもない。
性が悪くなることもない。
本発明において、非破砕物粉末とは原料珪石粉末を温度
１７００°Ｃ以上の温度に接触してその表面に粉砕時に
生じた角が丸（なった状態のもの乞いい、本発明品は従
来の粉砕品とは異なり表面が滑らかで本質的に角？有し
ないものである。
１７００°Ｃ以上の温度に接触してその表面に粉砕時に
生じた角が丸（なった状態のもの乞いい、本発明品は従
来の粉砕品とは異なり表面が滑らかで本質的に角？有し
ないものである。
充填剤の粒度については、公知の封止材料や絶縁材料に
用いるものと何ら変わることはなく、例えば１０μ下２
５％、４４μ下７５％、１４９μ下９９％以上程度のも
のが一般的であるが、かなり広い範囲で使用できる。
用いるものと何ら変わることはなく、例えば１０μ下２
５％、４４μ下７５％、１４９μ下９９％以上程度のも
のが一般的であるが、かなり広い範囲で使用できる。
樹脂組成物の熱伝導性向上ゲ目的として、２μ以下の粒
度図２〜２０μの粒度（Ｂｌ、２０μ以上の粒度馨（Ｃ
１として容量比でＢ／Ａ＝１〜１０、Ｃ／（Ａ＋Ｂ）
＝ ０．１〜１０となるような粒度分布？有するものが
よい旨報告されている（特公昭５４−４９８５号）。
度図２〜２０μの粒度（Ｂｌ、２０μ以上の粒度馨（Ｃ
１として容量比でＢ／Ａ＝１〜１０、Ｃ／（Ａ＋Ｂ）
＝ ０．１〜１０となるような粒度分布？有するものが
よい旨報告されている（特公昭５４−４９８５号）。
しかし充填剤の最大粒径は、樹脂に充填した際粒子の沈
降あるいは混合機、成形機等の摩耗χ避けるために５０
０μ以下にすることが有利である。
降あるいは混合機、成形機等の摩耗χ避けるために５０
０μ以下にすることが有利である。
本発明による充填剤ｗｌｌ造するには、珪石、水晶、珪
砂などの５００μ以下粉末？可燃性気体お方法で得た充
填剤は、表面が滑らかで、本質的性角を有しない粉末で
あるため樹脂への充填性能乞向上することが可能である
し、従来の粉砕品の場合の様に破砕、粉砕をしないため
それによるＦ ｅ ２０３、Ｍ２Ｏ３その他不純物の混
入を回遊することができるので有利である。
砂などの５００μ以下粉末？可燃性気体お方法で得た充
填剤は、表面が滑らかで、本質的性角を有しない粉末で
あるため樹脂への充填性能乞向上することが可能である
し、従来の粉砕品の場合の様に破砕、粉砕をしないため
それによるＦ ｅ ２０３、Ｍ２Ｏ３その他不純物の混
入を回遊することができるので有利である。
本発明による充填剤は、エポキシ、シリコーン、フェノ
ール、ポリエステル等樹脂に配合しロール、ニーダ−、
パンバリミキサー等で混線後電気絶縁性にすぐれた樹脂
組成物？得ることができる。樹脂への充填割合は組成物
中３０〜８０重量係含有することが有利である。３０重
量％未満では絶縁性が低下する傾向があり、一方８０重
量％乞こえると流動性が悪くなる傾向にある。
ール、ポリエステル等樹脂に配合しロール、ニーダ−、
パンバリミキサー等で混線後電気絶縁性にすぐれた樹脂
組成物？得ることができる。樹脂への充填割合は組成物
中３０〜８０重量係含有することが有利である。３０重
量％未満では絶縁性が低下する傾向があり、一方８０重
量％乞こえると流動性が悪くなる傾向にある。
これχＴＣ，ＬＳＩ等の封止用あるいはトランジスター
の絶縁用として使用することができる。
の絶縁用として使用することができる。
次に、本発明を実施例にて説明する。
実施例
第１表に示めす珪石「インド産」の粉末？水素ガス（）
Ｔ２純度９５容量％）および酸素ガス（０２純度９９％
）を容量比２．５としたガス火炎７竪炉内に噴射しその
温度Ｌ１７５０℃によび１８５０°Ｃの温度で熱処理し
第２表の本発明品（Ａｌおよび（Ｂｌ ’Ｙ得た。
Ｔ２純度９５容量％）および酸素ガス（０２純度９９％
）を容量比２．５としたガス火炎７竪炉内に噴射しその
温度Ｌ１７５０℃によび１８５０°Ｃの温度で熱処理し
第２表の本発明品（Ａｌおよび（Ｂｌ ’Ｙ得た。
本発明８囚ＪＢ）および比較品についてＸ線回折、顕微
鏡（ｘ２００ ）、化学成分、および粒度分析を行った
。
鏡（ｘ２００ ）、化学成分、および粒度分析を行った
。
本発明品（Ａｔ、（ＢｌＯＸ線回折によれば結晶質シリ
カのピークは認められなかった。
カのピークは認められなかった。
図面の第１図、牙２図および一７６図はそれぞれ本発明
８囚、（Ｂｌ−Ｍよび比較品（Ｃ１の顕微鏡写真である
。
８囚、（Ｂｌ−Ｍよび比較品（Ｃ１の顕微鏡写真である
。
図面によれば本発明８囚は表面が溶解し平滑で角がなく
、本発明品（Ｂｌは球状粉末であり比較品は角があり、
その表面状態が本発明品と比較品とは相違することは明
かである。
、本発明品（Ｂｌは球状粉末であり比較品は角があり、
その表面状態が本発明品と比較品とは相違することは明
かである。
次に、第２表の本発明品ｆＡｌｌＢｌおよび比較品（Ｃ
Ｌ＋Ｄｌ・（Ｅｌを充填剤を用い、フレ・戸−ルノボラ
ック型エポキシ樹脂１００重量部、フェノールノボラッ
ク、樹脂６８重量部、カルナバワックス２重葉部を一定
とし、第２表の充填剤の配合割合のみを変えてこれら？
温度８０〜１００”Ｃに加熱し、８インチのミキシング
ロールで均質になるまで約１０分間混練し、冷却した後
粉砕した。樹脂組成物中への充填剤の添加量及びその樹
脂組成物中の含有割合を第３表に示めす。
Ｌ＋Ｄｌ・（Ｅｌを充填剤を用い、フレ・戸−ルノボラ
ック型エポキシ樹脂１００重量部、フェノールノボラッ
ク、樹脂６８重量部、カルナバワックス２重葉部を一定
とし、第２表の充填剤の配合割合のみを変えてこれら？
温度８０〜１００”Ｃに加熱し、８インチのミキシング
ロールで均質になるまで約１０分間混練し、冷却した後
粉砕した。樹脂組成物中への充填剤の添加量及びその樹
脂組成物中の含有割合を第３表に示めす。
このようにして得た各組成物について流動性、樹脂の応
力を測定するために温度１６０℃、圧カフ０ｋｇ／Ｉｎ
ｎ２でトランスファー成形した結果を第６表に併せて示
す。
力を測定するために温度１６０℃、圧カフ０ｋｇ／Ｉｎ
ｎ２でトランスファー成形した結果を第６表に併せて示
す。
同、第１、第２および第４表に記載した化学成分、粒度
組成の測定および樹脂組成物の物性は次の方法によった
。
組成の測定および樹脂組成物の物性は次の方法によった
。
（１）化学成分
５ｉ０２・・・化学分析法による。（単位重量％）Ａ１
２０３ 、 Ｆｅ２Ｏ３、Ｎｆｌ１２０ 、 Ｋ２Ｏ・
”原子吸光光度法による。（単位ｐｐｍ ） （２）粒度組成 沈降天秤法によった。（単位重量％） （３）樹脂組成物の物性 回流動性の測定（スパイラルフロー） ＥＭＭＴ規格に準じた金型を使用し成形温度１６０″Ｃ
１成形圧カフ０ｋＰ／ｍｍ”で測定した。
２０３ 、 Ｆｅ２Ｏ３、Ｎｆｌ１２０ 、 Ｋ２Ｏ・
”原子吸光光度法による。（単位ｐｐｍ ） （２）粒度組成 沈降天秤法によった。（単位重量％） （３）樹脂組成物の物性 回流動性の測定（スパイラルフロー） ＥＭＭＴ規格に準じた金型を使用し成形温度１６０″Ｃ
１成形圧カフ０ｋＰ／ｍｍ”で測定した。
（Ｂｌ樹脂応力
応力により抵抗値の変化するビエン抵抗χ半導体チップ
に成形したもの？１４ビンＴＣフレームにタイピントし
、Ａｕ線でワイヤボンＰし外部電極に接続した素子の初
期抵抗ｍｔ （ＲＯ） Ｙ測定し、この素子を１６０℃
で７Ｑ＋＜ｙ／ｍｍ”成形時間３分の条件で樹脂封止し
た後の抵抗（Ｒ） Ｖ測定し、（Ｒ−Ｒｏ）／Ｒｏの値
に１００？乗じて樹脂応力とし池
に成形したもの？１４ビンＴＣフレームにタイピントし
、Ａｕ線でワイヤボンＰし外部電極に接続した素子の初
期抵抗ｍｔ （ＲＯ） Ｙ測定し、この素子を１６０℃
で７Ｑ＋＜ｙ／ｍｍ”成形時間３分の条件で樹脂封止し
た後の抵抗（Ｒ） Ｖ測定し、（Ｒ−Ｒｏ）／Ｒｏの値
に１００？乗じて樹脂応力とし池
図面は顕微鏡写真であって、第１図は本発明品ｆＡ）、
第２図は本発明品（Ｂ）、第３図は従来品の溶融（（） 珪酸粉砕品のものを示す。 △ 特許出願人 電気化学工業株式会社
第２図は本発明品（Ｂ）、第３図は従来品の溶融（（） 珪酸粉砕品のものを示す。 △ 特許出願人 電気化学工業株式会社
Claims (1)
- アルカリ成分が０．５重量係以下である溶融珪酸の非破
砕物粉末からなる樹脂用充填剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5319483A JPS59179539A (ja) | 1983-03-29 | 1983-03-29 | 樹脂用充填剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5319483A JPS59179539A (ja) | 1983-03-29 | 1983-03-29 | 樹脂用充填剤 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59179539A true JPS59179539A (ja) | 1984-10-12 |
Family
ID=12936058
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5319483A Pending JPS59179539A (ja) | 1983-03-29 | 1983-03-29 | 樹脂用充填剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59179539A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1420035A1 (en) * | 2002-11-12 | 2004-05-19 | Nitto Denko Corporation | Filled epoxy resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor using same |
-
1983
- 1983-03-29 JP JP5319483A patent/JPS59179539A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1420035A1 (en) * | 2002-11-12 | 2004-05-19 | Nitto Denko Corporation | Filled epoxy resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor using same |
| US7265167B2 (en) | 2002-11-12 | 2007-09-04 | Nitto Denko Corporation | Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation, and semiconductor device using the same |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4615741A (en) | Filler for electronic element encapsulation resin and electronic element encapsulation resin composition containing the same | |
| JP3611066B2 (ja) | 無機質充填剤及びエポキシ樹脂組成物の製造方法 | |
| KR101505237B1 (ko) | 알루미나 분말, 그의 제조 방법 및 그것을 사용한 수지 조성물 | |
| JPS58138740A (ja) | 樹脂組成物 | |
| JPH11302506A (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
| JPH048465B2 (ja) | ||
| JPH10120878A (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
| JPH07206983A (ja) | エポキシ樹脂組成物及びその製造方法及びそれを用いた半導体装置 | |
| JPS6296568A (ja) | 半導体封止用樹脂組成物 | |
| JPS5829858A (ja) | 電子部品封止用樹脂組成物 | |
| JPS59179539A (ja) | 樹脂用充填剤 | |
| JPS60115641A (ja) | 封止樹脂用充填剤及びその組成物 | |
| JP3445707B2 (ja) | シリカ質フィラー及びその製法 | |
| JPS6296567A (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 | |
| JP2000319633A (ja) | エポキシ樹脂系封止材料用シリカ系充填材 | |
| JPS59204633A (ja) | 低放射能樹脂組成物 | |
| JPS6296569A (ja) | 半導体封止用樹脂組成物 | |
| JPS6296538A (ja) | 無機充填材及び樹脂組成物 | |
| JPS59189140A (ja) | 無機球状体及びその製法 | |
| JPH11268903A (ja) | 窒化珪素質充填材及び半導体封止用樹脂組成物 | |
| JPH02158637A (ja) | シリカフィラーおよびこれを用いた封止用樹脂組成物 | |
| JPS6065041A (ja) | 無機質球状体及びその組成物 | |
| JPS59189139A (ja) | 無機質球状体およびその樹脂組成物 | |
| JPS63248712A (ja) | 無機質充填剤及びその製法 | |
| JPS63284237A (ja) | 樹脂充てん材 |