JP5272195B2 - 半導体素子封止用樹脂組成物の製造方法 - Google Patents
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Description
ターボミルを用いて体積平均粒径(レーザー回折/散乱式粒度分布測定装置を用いて測定される体積平均粒径)が5μm以上50μm以下となるように調整した(A)成分および(B)成分と、(C)成分の混合物を得る工程、
前記混合物を、溶融混練機へ供給するための容器に貯蔵する工程、
貯蔵した前記混合物を、前記容器から溶融混練機に供給して溶融混練物を得る工程、
前記溶融混練物を冷却固化して粉砕する工程、
を含むことを特徴としている。
(A)エポキシ樹脂
(B)硬化剤
(C)無機質充填剤
さらに、本発明では、前記(A)成分および(B)成分の下記の式(1)で表される体積平均粒径における球形換算の重量が、(C)成分の下記の式(1)で表される体積平均粒径における球状換算の重量に対して0.4〜20倍であることが好ましい。
(A)エポキシ樹脂
(B)硬化剤
(C)無機質充填剤
本発明の半導体素子封止用樹脂組成物の製造方法においては、ターボミルを用いて体積平均粒径(以下、単に「平均粒径」と略す)が5μm以上50μm以下に調整されたエポキシ樹脂(A成分)および硬化剤(B成分)を用いる。
〔エポキシ樹脂a〕
ビフェニル型エポキシ樹脂(エポキシ当量190、融点105℃)
〔エポキシ樹脂b〕
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂(エポキシ当量195、融点75℃)
〔硬化剤〕
フェノールノボラック樹脂(水酸基当量110、軟化点100℃)
〔無機質充填剤a〕
平均粒径8μmの破砕溶融シリカ粉末
〔無機質充填剤b〕
平均粒径10μmの破砕溶融シリカ粉末
〔無機質充填剤c〕
平均粒径15μmの球状溶融シリカ粉末
〔無機質充填剤d〕
平均粒径30μmの球状溶融シリカ粉末
〔無機質充填剤e〕
平均粒径15μmの破砕溶融シリカ粉末
〔硬化促進剤〕
トリフェニルホスフィン
〔離型剤〕
カルナバワックス
〔シランカップリング剤〕
γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン
〔顔料〕
カーボンブラック
〔難燃剤〕
三酸化アンチモン
〔実施例1〜5、比較例1〜5〕
表1に、実施例1〜5及び比較例1〜5で作製した半導体素子封止用樹脂組成物IおよびIIの組成を示した。表1に示す組成のうちエポキシ樹脂(A成分)および硬化剤(B成分)を混合した後、粉砕機として実施例1〜5はターボミル、比較例1〜5はハンマーミルを用いて適宜条件を変えて粉砕することにより、表2および表3に示す平均粒径を有するエポキシ樹脂(A成分)および硬化剤(B成分)の調整物を得た。
〔樹脂組成物評価方法1〕
前記方法で得られた実施例1〜5および比較例1〜5の各樹脂組成物30gで直径30mmのタブレットを加圧成型して80℃に予備加熱したものを、トランスファー成形(加熱条件:175℃×2分)で熱硬化した後に、175℃×5時間のポストキュアをすることにより比重測定用の試験片を得て、比重を測定した。そして、比重の変動幅を算出した。なお、比重測定方法はJIS−K6911に準じた。
〔樹脂組成物評価方法2〕
また、前記方法で得られた各樹脂組成物を用いて、ASTM D3123−98(2004)に準じて175℃におけるスパライラルフロー測定を行った。そしてスパイラルフロー長さの変動幅を算出した。
2 ホッパー
3 ヒーター
4 ロータ羽根
5 ミキシングチャンバー
Claims (3)
- 下記(A)〜(C)成分を含む半導体素子封止用樹脂組成物の製造方法であって、
ターボミルを用いて体積平均粒径(レーザー回折/散乱式粒度分布測定装置を用いて測定される体積平均粒径)が5μm以上50μm以下となるように調整した(A)成分および(B)成分と、(C)成分の混合物を得る工程、
前記混合物を、溶融混練機へ供給するための容器に貯蔵する工程、
貯蔵した前記混合物を、前記容器から溶融混練機に供給して溶融混練物を得る工程、
前記溶融混練物を冷却固化して粉砕する工程、
を含むことを特徴とする、半導体素子封止用樹脂組成物の製造方法。
(A)エポキシ樹脂
(B)硬化剤
(C)無機質充填剤 - 前記(A)成分および(B)成分の下記の式(1)で表される体積平均粒径における球形換算の重量が、(C)成分の下記の式(1)で表される体積平均粒径における球状換算の重量に対して0.4〜20倍であることを特徴とする、請求項1に記載の半導体素子封止用樹脂組成物の製造方法。
- レーザー回折/散乱式粒度分布測定装置を用いて測定される体積平均粒径が5μm以上50μm以下となるように調整した(A)成分および(B)成分と、(C)成分の混合物を得る工程を、予め(A)成分および(B)成分を混合した後、ターボミルを用いて体積平均粒径が5μm以上50μm以下となるように粉砕し、それに(C)成分を加えて混合し混合物を得る工程により行う、請求項1または2記載の半導体素子封止用樹脂組成物の製造方法。
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