JPH0859791A

JPH0859791A - 封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法

Info

Publication number: JPH0859791A
Application number: JP20037994A
Authority: JP
Inventors: Shinji Hashimoto; 眞治橋本; Kazuhiko Watanabe; 和彦渡辺; Yasuhisa Kishigami; 泰久岸上
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 1994-08-25
Filing date: 1994-08-25
Publication date: 1996-03-05

Abstract

(57)【要約】【目的】耐湿信頼性や吸湿後半田耐熱性の優れたパッ
ケージが得られるように、無機充填材の含有量を高めた
封止用エポキシ樹脂組成物であって、かつ、流動性が高
い封止用エポキシ樹脂組成物を製造することができる方
法を提供する。【構成】エポキシ樹脂、硬化剤及び無機充填材を混練
して無機充填材の封止用エポキシ樹脂組成物全体に対す
る含有割合が、真比重換算で７５体積％以上である封止
用エポキシ樹脂組成物を製造する製造方法において、エ
ポキシ樹脂及び硬化剤として、それらの混合物の１５０
℃の溶融粘度が３ポイズ以下であるエポキシ樹脂及び硬
化剤を使用し、かつエポキシ樹脂及び硬化剤を混合し、
粉砕処理して平均粒径３０μｍ以下の混合粉末とした
後、混練することを特徴としている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体等の電子部品等
を封止するのに使用される封止用エポキシ樹脂組成物の
製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】集積回路の集積度アップ、半導体素子の
大型化等の変化に伴って、封止用エポキシ樹脂組成物の
さらなる性能向上が求められている。特に、耐湿信頼性
や吸湿後半田耐熱性等の優れたパッケージが得られる封
止用エポキシ樹脂組成物が求められている。これらの性
能向上には封止用エポキシ樹脂組成物の硬化物の性質
を、低熱膨張率化すること、低吸湿率化すること及び高
強度化することが有効であり、そのためには無機充填材
の含有量を増加させることが必須であると一般的に言わ
れている。しかし、無機充填材の含有量を増加させるに
伴って、エポキシ樹脂組成物の流動性が低下するので、
無機充填材の含有量を増加させた場合には、成形性が損
なわれるという問題が生じていた。

【０００３】無機充填材の含有量を増加させた場合に
も、エポキシ樹脂組成物の流動性が保持される方法とし
て、本発明者等は特開平５−１７０９６７号において、
圧縮体積分率の大きい無機粉末充填材を使用する方法を
提案している。この方法は、かなりの改善効果が認めら
れるが、しかしさらに改善されるべき余地があり、無機
充填材の含有量を増加させた場合に、エポキシ樹脂組成
物の流動性が保持されることのできる新たな方法が求め
られている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記の事情に鑑み、本
発明が解決しようとする課題は、無機充填材の含有量が
高くても、流動性が高いエポキシ樹脂組成物が得られる
製造方法を開発することである。すなわち、本発明は、
耐湿信頼性や吸湿後半田耐熱性の優れたパッケージが得
られるように、無機充填材の含有量を高めた封止用エポ
キシ樹脂組成物であって、かつ、流動性が高い封止用エ
ポキシ樹脂組成物を製造することができる方法を提供す
ることを目的としている。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法は、エポキシ樹
脂、硬化剤及び無機充填材を混練して無機充填材の封止
用エポキシ樹脂組成物全体に対する含有割合が、真比重
換算で７５体積％以上である封止用エポキシ樹脂組成物
を製造する製造方法において、エポキシ樹脂及び硬化剤
として、それらの混合物の１５０℃の溶融粘度が３ポイ
ズ以下であるエポキシ樹脂及び硬化剤を使用し、かつエ
ポキシ樹脂及び硬化剤を混合し、粉砕処理して平均粒径
３０μｍ以下の混合粉末とした後、混練することを特徴
としている。

【０００６】請求項２に係る封止用エポキシ樹脂組成物
の製造方法は、請求項１記載の封止用エポキシ樹脂組成
物の製造方法において、平均粒径１μｍ以下の無機充填
材をエポキシ樹脂及び硬化剤の合計体積に対し５体積％
以上の割合で添加して、エポキシ樹脂及び硬化剤を混合
し、粉砕処理して前記混合粉末とすることを特徴として
いる。

【０００７】請求項３に係る封止用エポキシ樹脂組成物
の製造方法は、請求項１または請求項２記載の封止用エ
ポキシ樹脂組成物の製造方法において、エポキシ樹脂が
下記式で表されるビフェニル骨格を有するエポキシ樹
脂及び下記式で表されるｐ−ジｔブチルベンゼン骨格
を有するエポキシ樹脂の少なくともいずれかを含み、硬
化剤がフェノール性水酸基を分子内に２個以上含むフェ
ノール系硬化剤であることを特徴としている。（式中
のＲ₁、Ｒ₂、Ｒ₃及びＲ₄は水素またはメチル基を表
し、ｎは繰り返し数を示す０〜１．０の数である。）

【０００８】

【化３】

【０００９】

【化４】

【００１０】以下、本発明を詳細に説明する。本発明で
使用するエポキシ樹脂は、分子内に２個以上のエポキシ
基を有する、常温で固形の化合物であり、前記式で表
されるビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂、前記式
で表されるｐ−ジｔブチルベンゼン骨格を有するエポキ
シ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾ
ールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂等を例示できる。中でも、１５０℃の溶融粘
度が２ポイズ以下のものがエポキシ樹脂組成物の流動性
を確保するには望ましく、具体的には、前記式で表さ
れるビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂、前記式で
表されるｐ−ジｔブチルベンゼン骨格を有するエポキシ
樹脂のいずれかを単独もしくはそれらを組み合わせて使
用するのが望ましい。

【００１１】本発明で使用する硬化剤は常温で固形の化
合物であり、例えば、フェノール系硬化剤、アミン系硬
化剤、酸無水物系硬化剤等が使用できるが、低吸湿性の
硬化物が得られるようにするにはフェノール性水酸基を
分子内に２個以上含むフェノール系硬化剤を使用するの
が望ましい。そして、１５０℃の溶融粘度が１５ポイズ
以下のものを使用することがエポキシ樹脂組成物の流動
性を確保するには望ましい。

【００１２】本発明は、無機充填材の含有割合が、真比
重換算で７５体積％以上という高充填された封止用エポ
キシ樹脂組成物に関するものであるため、エポキシ樹脂
組成物の流動性を確保するには、使用するエポキシ樹脂
及び硬化剤として、それらの混合物の１５０℃の溶融粘
度が３ポイズ以下であるエポキシ樹脂及び硬化剤を使用
することが重要である。３ポイズを越える場合にはエポ
キシ樹脂組成物の流動性が乏しく、ボイド不良の発生が
多くなり、それに伴い耐湿信頼性も低いものとなる。

【００１３】本発明では、無機充填材の含有割合が、真
比重換算で７５体積％以上という高充填されたエポキシ
樹脂組成物の流動性を確保するために、低溶融粘度の樹
脂成分を使用すると共に、エポキシ樹脂及び硬化剤を混
合し、粉砕処理して平均粒径３０μｍ以下の混合粉末と
した後、混練してエポキシ樹脂組成物を製造するように
している。この粉砕処理後の混合粉末の平均粒径が３０
μｍを越える場合には、エポキシ樹脂組成物の流動性が
乏しくなり本発明の目的を達成できない。エポキシ樹脂
及び硬化剤を混合し、粉砕処理する方法については、特
に限定するものではないが、高速回転による衝撃と空気
分級を組み合わせて粉砕する微粉砕装置を利用する等の
方法で実現することができる。

【００１４】また、本発明では粉砕処理して平均粒径３
０μｍ以下の混合粉末を得る方法として、平均粒径１μ
ｍ以下の無機充填材をエポキシ樹脂及び硬化剤の合計体
積に対し５体積％以上の割合で添加して、エポキシ樹脂
及び硬化剤を混合し、粉砕処理して混合粉末とすること
が好ましい。この方法で行うと、微粉化された樹脂の周
囲に充填材粒子が固定化し、微粉化された樹脂同士の凝
集が防止されるので、樹脂成分の分散性が向上し、その
結果エポキシ樹脂組成物の流動性がより向上する。無機
充填材の添加量がエポキシ樹脂及び硬化剤の合計体積に
対し５体積％未満の場合には、樹脂成分の分散性の向上
が顕著でなくなるので、５体積％以上であることが好ま
しい。

【００１５】本発明で使用する無機充填材の材質として
は結晶シリカ、非晶質シリカ、アルミナ、窒化硅素、窒
化アルミニウム、窒化硼素等が例示できるが、熱膨張率
を低減するには、非晶質シリカを使用することが望まし
い。また、無機充填材はカップリング剤で表面処理され
ていることがクラックの発生しにくい封止品を得るため
には望ましい。カップリング剤としては、例えば、γ−
グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノ
プロピルトリエトキシシラン等のシランカップリング剤
やイソプロピルトリイソステアロイルチタネート等のチ
タネート系カップリング剤を使用することができる。

【００１６】本発明の封止用エポキシ樹脂組成物には、
上記成分以外に硬化促進剤、離型剤、着色剤、低応力化
剤、難燃剤等を加えることができる。硬化促進剤として
は、例えば、トリフェニルホスフィン及びその誘導体等
の有機ホスフィン類やイミダゾール類等が使用できる。

【００１７】

【作用】本発明で、エポキシ樹脂及び硬化剤として、そ
れらの混合物の１５０℃の溶融粘度が３ポイズ以下であ
るエポキシ樹脂及び硬化剤を使用し、かつエポキシ樹脂
及び硬化剤を混合し、粉砕処理して平均粒径３０μｍ以
下の混合粉末とした後、混練することは、無機充填材の
エポキシ樹脂組成物全体に対する含有割合が、真比重換
算で７５体積％以上という高充填化されたエポキシ樹脂
組成物の、流動性を高める作用をする。

【００１８】

【実施例】以下、本発明を実施例及び比較例に基づいて
説明する。

【００１９】（実施例１〜実施例７）エポキシ樹脂とし
ては、前記式中のＲ₁〜Ｒ₄がメチル基であるビフェ
ニル型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ（株）製の品
番ＹＸ−４０００Ｈ、エポキシ当量１９０、１５０℃で
の溶融粘度０．２ポイズ）または前記式で表されるで
表されるｐ−ジｔブチルベンゼン骨格を有するエポキシ
樹脂（東都化成（株）製の品番ＺＸ−１３１２、エポキ
シ当量１７５、１５０℃での溶融粘度０．０４ポイズ）
を使用した。

【００２０】硬化剤としては、フェノール性水酸基を分
子内に２個以上含むフェノール系硬化剤である下記の２
種類のいづれかを使用した。すなわち、ナフトール・フ
ェノール重合体樹脂（日本化薬（株）製の品番ＯＣＮ−
７０００、水酸基当量１４０、１５０℃での溶融粘度１
０ポイズ）またはジシクロペンタジエン型フェノール樹
脂（三井東圧化学（株）製の品番ＤＰＲ５０００、水酸
基当量１８０、１５０℃での溶融粘度６．１ポイズ）の
いずれかを使用した。

【００２１】硬化促進剤としてはトリフェニルホスフィ
ン（北興化学工業（株）製、以下ＴＰＰと略す）を使用
し、離型剤としては天然カルナバワックスを使用し、カ
ップリング剤としてはエポキシシラン系カップリング剤
（日本ユニカー（株）製、品番Ａ−１８７）を使用し、
難燃剤としては三酸化二アンチモン（三菱マテリアル
（株）製、品番Ｓｂ₂Ｏ₃−ＬＳ）を使用し、着色剤と
してはカーボンブラック（三菱マテリアル（株）製、品
番７５０−Ｂ）を使用した。

【００２２】無機充填材としては、平均粒径が２６μｍ
の球状非晶質シリカ（電気化学工業（株）製、品番ＦＢ
７４、比表面積２．６ｍ²／ｇ）、平均粒径が０．５μ
ｍの球状非晶質シリカ（（株）龍森製、品番ＳＯＣ２）
及び上記平均粒径が２６μｍの球状非晶質シリカを空気
分級して得られた下記の品番のフィラーを使用した。

【００２３】ＡＳ１−−−平均粒径３６μｍ、比表面積
１．６ｍ²／ｇ、真比重２．２ＡＳ２−−−平均粒径９μｍ、比表面積２．９ｍ²／
ｇ、真比重２．２

【００２４】次に、各実施例のエポキシ樹脂組成物の製
造方法を説明する。まず、表１及び表２の粉砕混合粉末
の配合量欄に示す割合で、エポキシ樹脂、硬化剤及び平
均粒径が０．５μｍの球状非晶質シリカ（品番ＳＯＣ
２）を配合したものを、ホソカワミクロン（株）製の微
粉砕機（商品名：ＡＣＭパルベライザ）を使用し、ロー
タ回転数７０００ｒｐｍ、セパレータ回転数８３０ｒｐ
ｍで、粉砕した。この粉砕時間は実施例１、２、５、７
については１０分間、実施例３、４、６については５分
間行った。得られた粉砕混合粉末の平均粒径を表１及び
表２に示した。なお、表１及び表２中のＳＯＣ２割合
（体積％）はエポキシ樹脂及び硬化剤の合計体積に対す
る割合を示している。また、各実施例におけるエポキシ
樹脂及び硬化剤の混合物の１５０℃の溶融粘度は３ポイ
ズ以下であることを確認した。また、粉砕混合粉末の平
均粒径測定は、レーザ回折式乾式測定法により行った。

【００２５】上記の粉砕混合粉末とは別途に配合する無
機充填材の内訳を表１及び表２に「別途配合する無機充
填材の配合量」の欄に示した。そして、この別途配合す
る無機充填材に対し表１及び表２に示す量のカップリン
グ剤を添加して表面処理したものを原材料として使用す
るようにした。

【００２６】表１及び表２に示す量の、上記で得られた
粉砕混合粉末、表面処理済みの別途配合する無機充填
材、ＴＰＰ、難燃剤、離型剤及び着色剤を配合し、得ら
れた配合物を９０℃のミキシングロールで混練し、次い
で冷却し、粉砕してエポキシ樹脂組成物を得た。そし
て、得られたエポキシ樹脂組成物の評価を下記に示す方
法で行い、その結果を表４に示した。

【００２７】〔ゲルタイム〕（株）オリエンテック製の
キュラストメータＶ型を用い、１７５℃で測定した。

【００２８】〔溶融粘度〕（株）島津製作所製のフロー
テスターＣＦＴ５００Ａ型を用い、温度１７５℃、荷重
１０ｋｇｆ、ノズルサイズ１ｍｍφ×１０ｍｍの条件
で、最低溶融粘度を測定した。

【００２９】〔スパイラルフロー〕ＥＭＭＩ標準に準拠
し、スパイラルフロー専用金型を用い、１７５℃のトラ
ンスファー成形時の流れ長さを測定した。

【００３０】〔熱膨張率〕エポキシ樹脂組成物を、ＪＩ
Ｓテストピース作製用の専用金型で、１７５℃、９０秒
の条件でトランスファー成形を行った後、１７５℃で６
時間のアフターキュアーを行ってテストピースを作製し
た。このテストピースについて、ＴＭＡ装置（理学電機
（株）製）を使用し、１ｇの圧縮荷重下で、５℃／分の
昇温速度で、５０〜１００℃の温度域での熱膨張率（α
₁）を測定した。

【００３１】〔曲げ強度〕エポキシ樹脂組成物を、ＪＩ
Ｓテストピース作製用の専用金型で、１７５℃、９０秒
の条件でトランスファー成形を行った後、１７５℃で６
時間のアフターキュアーを行ってテストピースを作製し
た。このテストピースについて、引っ張り圧縮試験機を
使用し、ＪＩＳ−Ｋ６９１１に準拠して室温の曲げ強度
を測定した。

【００３２】〔成型不良ボイド数〕外形寸法８．９×１
７．４×２．７ｍｍの２６ＳＯＰパッケージが得られる
専用金型を用いて、エポキシ樹脂組成物をトランスファ
ー成形して評価用パッケージを作製した。成形条件は、
温度１７５℃、注入時間１２秒、加圧時間９０秒、注入
圧力７０ｋｇｆ／ｃｍ²とした。パッケージ内のボイド
数は、評価用パッケージをその表裏両面から、超音波探
査装置（（株）キャノン製、Ｍ−７００II）で観察し、
得たチャート中の直径１ｍｍ以上のボイドの像の個数と
した。

【００３３】〔耐湿信頼性〕外形寸法８．９×１７．４
×２．７ｍｍの２６ＳＯＰパッケージが得られる専用金
型を用いて、４２アロイリードフレームに装着した、３
μｍのアルミ配線を施したＴＥＧ（試験用半導体素子）
を、エポキシ樹脂組成物のトランスファー成形により封
止成形して、評価用２６ＳＯＰパッケージを作製した。
このときの成形条件は、温度１７５℃、注入時間１２
秒、加圧時間９０秒、注入圧力７０ｋｇｆ／ｃｍ²と
し、その後１７５℃で６時間のアフターキュアーをして
評価用２６ＳＯＰパッケージを作製した。得られた評価
用２６ＳＯＰパッケージを温度１３０℃、相対湿度８５
％、印加電圧３０Ｖの条件下で放置し、ＴＥＧのアルミ
配線に不良が発生するまでの経過時間を調べ、耐湿信頼
性を評価した。

【００３４】〔吸湿後半田耐熱性〕外形寸法８．９×１
７．４×２．７ｍｍの２６ＳＯＰパッケージが得られる
専用金型を用いて、４×１２×０．４ｍｍのＣＭＯＳ素
子を４２アロイリードフレームに装着したものを、エポ
キシ樹脂組成物のトランスファー成形により封止成形し
て、評価用２６ＳＯＰパッケージを作製した。このとき
の成形条件は、温度１７５℃、注入時間１２秒、加圧時
間９０秒、注入圧力７０ｋｇｆ／ｃｍ²とし、その後１
７５℃で６時間のアフターキュアーをして評価用２６Ｓ
ＯＰパッケージを作製した。得られた評価用２６ＳＯＰ
パッケージを温度８５℃、相対湿度８５％の雰囲気に７
２時間放置した後、２６０℃の半田槽に１０秒間浸漬し
た。得られた半田処理済みの評価用２６ＳＯＰパッケー
ジについて、パッケージ内部のダイパッド部裏面と封止
樹脂の界面の密着状態を超音波探査装置（（株）キャノ
ン製、Ｍ−７００II）で観察し、剥離モードの部分が発
生しているものを不良として評価した。また、半田処理
済みの評価用２６ＳＯＰパッケージの外部クラックを実
体顕微鏡で観察し、外部クラックが発生しているものも
不良として評価した。

【００３５】（比較例１及び比較例２）比較例１では、
実施例１で使用したエポキシ樹脂と同じ、油化シェルエ
ポキシ（株）製の品番ＹＸ−４０００Ｈをエポキシ樹脂
として使用し、比較例２ではクレゾールノボラック型エ
ポキシ樹脂（住友化学工業（株）製の品番１９５−ＸＬ
４、エポキシ当量１９５、１５０℃での溶融粘度５．５
ポイズ）をエポキシ樹脂として使用した。

【００３６】硬化剤としては、比較例１では実施例１で
使用した硬化剤と同じ、日本化薬（株）製の品番ＯＣＮ
−７０００を使用し、比較例２ではフェノールノボラッ
ク（群栄化学工業（株）製の品番ＰＳＭ−６２００、水
酸基当量１０５、１５０℃での溶融粘度１．３ポイズ）
を使用した。

【００３７】上記以外の原材料は実施例１と同じものを
比較例１及び比較例２においても使用した。

【００３８】次に、比較例１及び比較例２のエポキシ樹
脂組成物の製造方法を説明する。比較例１では、表３の
粉砕混合粉末の配合量欄に示す割合で、エポキシ樹脂及
び硬化剤を配合したものを、空気分級機能のない粉砕装
置で粉砕して、平均粒径が６０μｍの粉砕混合粉末を得
た。この比較例１ではエポキシ樹脂及び硬化剤の混合物
の１５０℃の溶融粘度は３ポイズ以下であることを確認
した。一方、比較例２では、表３の粉砕混合粉末の配合
量欄に示す割合で、エポキシ樹脂、硬化剤及び平均粒径
が０．５μｍの球状非晶質シリカ（品番ＳＯＣ２）を配
合したものを、ホソカワミクロン（株）製の微粉砕機
（商品名：ＡＣＭパルベライザ）を使用し、ロータ回転
数７０００ｒｐｍ、セパレータ回転数８３０ｒｐｍで、
１０分間粉砕して平均粒径が１５μｍの粉砕混合粉末を
得た。この比較例２ではエポキシ樹脂及び硬化剤の混合
物の１５０℃の溶融粘度は３ポイズを越えていることを
確認した。また、上記の粉砕混合粉末の平均粒径測定
は、レーザ回折式乾式測定法により行った。

【００３９】上記の粉砕混合粉末とは別途に配合する無
機充填材の内訳を表３に「別途配合する無機充填材の配
合量」の欄に示した。そして、この別途配合する無機充
填材に対し表３に示す量のカップリング剤を添加して表
面処理したものを原材料として使用するようにした。

【００４０】表３に示す量の、上記で得られた粉砕混合
粉末、表面処理済みの別途配合する無機充填材、ＴＰ
Ｐ、難燃剤、離型剤及び着色剤を配合し、得られた配合
物を９０℃のミキシングロールで混練し、次いで冷却
し、粉砕してエポキシ樹脂組成物を得た。そして、得ら
れたエポキシ樹脂組成物の評価を前記の実施例１と同様
の方法で行い、その結果を表５に示した。

【００４１】

【表１】

【００４２】

【表２】

【００４３】

【表３】

【００４４】

【表４】

【００４５】

【表５】

【００４６】表４及び表５にみるように、本発明の各実
施例は比較例１及び比較例２より溶融粘度は低く、スパ
イラルフローは大きくなっていて、高流動性であること
が確認された。このように、各実施例のエポキシ樹脂組
成物は各比較例のエポキシ樹脂組成物より高流動性であ
るため、成型不良ボイド数が少なく、耐湿信頼性及び吸
湿後半田耐熱性の良好なパッケージが得られることが確
認された。

【００４７】

【発明の効果】本発明の封止用エポキシ樹脂組成物によ
れば、無機充填材の含有量が７５体積％以上と高充填さ
れたエポキシ樹脂組成物であって、かつ、流動性が高い
エポキシ樹脂組成物が得られる。従って、本発明によれ
ば耐湿信頼性や吸湿後半田耐熱性の優れたパッケージを
得ることが可能になる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所Ｈ０１Ｌ 23/31

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】エポキシ樹脂、硬化剤及び無機充填材を
混練して無機充填材の封止用エポキシ樹脂組成物全体に
対する含有割合が、真比重換算で７５体積％以上である
封止用エポキシ樹脂組成物を製造する製造方法におい
て、エポキシ樹脂及び硬化剤として、それらの混合物の
１５０℃の溶融粘度が３ポイズ以下であるエポキシ樹脂
及び硬化剤を使用し、かつ、エポキシ樹脂及び硬化剤を
混合し、粉砕処理して平均粒径３０μｍ以下の混合粉末
とした後、混練することを特徴とする封止用エポキシ樹
脂組成物の製造方法。
【請求項２】平均粒径１μｍ以下の無機充填材をエポ
キシ樹脂及び硬化剤の合計体積に対し５体積％以上の割
合で添加して、エポキシ樹脂及び硬化剤を混合し、粉砕
処理して前記混合粉末とすることを特徴とする請求項１
記載の封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法。
【請求項３】エポキシ樹脂が下記式で表されるビフ
ェニル骨格を有するエポキシ樹脂及び下記式で表され
るｐ−ジｔブチルベンゼン骨格を有するエポキシ樹脂の
少なくともいずれかを含み、硬化剤がフェノール性水酸
基を分子内に２個以上含むフェノール系硬化剤であるこ
とを特徴とする請求項１または請求項２記載の封止用エ
ポキシ樹脂組成物の製造方法。【化１】【化２】（式中のＲ₁、Ｒ₂、Ｒ₃及びＲ₄は水素またはメチ
ル基を表し、ｎは繰り返し数を示す０〜１．０の数であ
る。）