JP2011515559A - 熱強化された電気絶縁性接着ペースト - Google Patents
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Abstract
【選択図】図3
Description
DAW3は3ミクロンのアルミナであり、DAW10は10ミクロンのアルミナであり、DAW45は45ミクロンのアルミナであり、PCTH3MHFは300万個のBNである。Kadox930はペンシルベニア州モナカのHorshead社で販売されるZnO粉末である。DAWは日本国Denka社のアルミナ粉末である。
以下の比較実施例はAINといった高伝導率を有する間隙充填剤の添加が、合成物の総ての熱伝導率を改善しないことを示す。
粉末樹脂中の充填剤の負荷が75重量パーセントであったことを除いては、実施例1ないし4の一般的な手順が繰り返された。実施例18においては、円形周縁部で特徴づけられた充填剤が用いられた。比較実施例Gにおいては、フレーク充填剤が用いられた。得られたペーストは前述のように試験され、結果は以下の表に集約された。
Claims (28)
- 熱界面材料において、
整合性のある第1の型の熱伝導粒子であって、当該第1の型の熱伝導粒子の各々自体が、更に小さな扁平粒子の自己結合性の凝集である第1の型の熱伝導粒子と;第2の型の熱伝導粒子と;樹脂粒子と;不安定性の液体と;を含み、前記不安定性の液体及び前記樹脂粒子が20%未満の範囲まで互いに可溶であることを特徴とする熱界面材料。 - 請求項1に記載の熱界面材料において、前記樹脂粒子が熱可塑性粒子を含むことを特徴とする熱界面材料。
- 請求項2に記載の熱界面材料において、前記樹脂粒子が熱硬化性粒子を更に含むことを特徴とする熱界面材料。
- 請求項1に記載の熱界面材料において、前記樹脂粒子が熱硬化性粒子を含むことを特徴とする熱界面材料。
- 請求項1に記載の熱界面材料において、前記第1の型の熱伝導粒子が窒化ホウ素を含むことを特徴とする熱界面材料。
- 請求項5に記載の熱界面材料において、前記第1の型の熱伝導粒子が球状であることを特徴とする熱界面材料。
- 請求項5に記載の熱界面材料において、前記第2の型の熱伝導粒子が窒化アルミニウムであることを特徴とする熱界面材料。
- 請求項5に記載の熱界面材料において、前記窒化ホウ素の粒子が前記第2の型の熱伝導粒子の平均粒径の少なくとも5倍となる平均粒径を有することを特徴とする熱界面材料。
- 請求項8に記載の熱界面材料において、前記熱伝導粒子及び前記樹脂粒子の全質量に対する前記熱伝導粒子の質量の割合が、少なくとも75%であることを特徴とする熱界面材料。
- 請求項5に記載の熱界面材料において、前記第2の型の熱伝導粒子がアルミナであることを特徴とする熱界面材料。
- 請求項10に記載の熱界面材料において、前記窒化ホウ素が単分散され、前記窒化ホウ素及びアルミナの全質量のうち、少なくとも50質量パーセントを有し、前記窒化ホウ素の粒子の平均粒径が前記アルミナの平均粒径よりも大きいことを特徴とする熱界面材料。
- 請求項10に記載の熱界面材料が、実質的に酸化亜鉛からなる第3の型の熱伝導粒子を更に含むことを特徴とする熱界面材料。
- 請求項10に記載の熱界面材料において、前記第2の型の熱伝導粒子が球状であることを特徴とする熱界面材料。
- 請求項10に記載の熱界面材料が、焼結助剤を更に含むことを特徴とする熱界面材料。
- 請求項14に記載の熱界面材料において、前記焼結助剤が金属アルコキシド、低融点塩、及び有機無機ハイブリッド複合材料からなる群から選択される少なくとも1の材料を含むことを特徴とする熱界面材料。
- 請求項11に記載の熱界面材料において、前記樹脂粒子がポリエステル、コポリエステル、ポリアミド、コポリアミド、ポリウレタン、ポリブチレンテレフタレート(polybutylene teraphthalate)、ポリオレフィン、アクリル樹脂、ケイ素樹脂、及び液体結晶性高分子からなる群から選択される少なくとも1の材料を含むことを特徴とする熱界面材料。
- 熱界面材料において、
整合性のある第1の型の熱伝導粒子であって、当該第1の型の熱伝導粒子の各々自体が、更に小さな扁平粒子の自己結合性の凝集である第1の型の熱伝導粒子と;第2の型の熱伝導粒子と;液体エポキシ結合剤;を含むことを特徴とする熱界面材料。 - 請求項17に記載の熱界面材料において、前記第1の型の熱伝導粒子が窒化ホウ素を含むことを特徴とする熱界面材料。
- 請求項18に記載の熱界面材料において、前記第1の型の熱伝導粒子が球状であることを特徴とする熱界面材料。
- 請求項18に記載の熱界面材料において、前記第2の型の熱伝導粒子が窒化アルミニウムであることを特徴とする熱界面材料。
- 請求項18に記載の熱界面材料において、前記窒化ホウ素の粒子が、前記第2の型の熱伝導粒子の平均粒径の少なくとも5倍となる平均粒径を有することを特徴とする熱界面材料。
- 請求項18に記載の熱界面材料において、前記第2の型の熱伝導粒子がアルミナであることを特徴とする熱界面材料。
- 請求項10に記載の熱界面材料において、前記窒化ホウ素が単分散され、前記窒化ホウ素及びアルミナの全質量のうち、少なくとも50質量パーセントを有し、前記窒化ホウ素の粒子の平均粒径が前記アルミナの平均粒径よりも大きいことを特徴とする熱界面材料。
- 請求項22に記載の熱界面材料が、実質的に酸化亜鉛からなる第3の型の熱伝導粒子を更に含むことを特徴とする熱界面材料。
- 請求項22に記載の熱界面材料において、前記第2の型の熱伝導粒子が球状であることを特徴とする熱界面材料。
- 請求項22に記載の熱界面材料が、焼結助剤を更に含むことを特徴とする熱界面材料。
- 請求項26に記載の熱界面材料において、前記焼結助剤が金属アルコキシド、低融点塩、及び有機無機ハイブリッド複合材料からなる群から選択される少なくとも1の材料を含むことを特徴とする熱界面材料。
- 請求項23に記載の熱界面材料において、前記樹脂粒子がポリエステル、コポリエステル、ポリアミド、コポリアミド、ポリウレタン、ポリブチレンテレフタレート、ポリオレフィン、アクリル樹脂、ケイ素樹脂、及び液体結晶性高分子からなる群から選択される少なくとも1の材料を含むことを特徴とする熱界面材料。
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