CN1927988A - 热界面材料及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种热界面材料，其包括：一基体、添加在该基体中的纳米纤维及导热颗粒填充物。该纳米纤维与该导热颗粒填充物共同形成一网状结构，使热能可以在基体中沿网状结构流动，提高热传效率。本发明还提供一热界面材料的制备方法，其工艺简单并使用现有设备，可减少成本便于大规模生产。

Description

热界面材料及其制备方法
【技术领域】
本发明涉及一种热界面材料及其制备方法，尤其是一种加入纳米纤维形成网状结构的热界面材料及其制备方法。
【背景技术】
近年来电子技术迅速发展，电子组件的高频、高速以及集成电路的密集化及微型化，使得单位面积电子组件发热量剧增，为将电子组件工作时所产生的热量尽快导走而采用各种散热方式，如利用风扇散热、水冷辅助散热和热管散热等方式，并取得一定散热效果，然而，由于散热装置与电子组件的接触界面并不平整，一般相互接触只有不到总面积的10％，没有理想的接触界面，从根本上极大地影响了电子组件向散热装置进行热传递的效果，因此需要在电子组件与散热装置之间添加一热界面材料，以确保界面充分接触，利用热界面材料的可压缩性及高导热性能使电子组件产生的热量迅速传到散热装置，然后再通过散热装置把热量散发出去，确保电子组件能稳定运行。
传统的热界面材料是将一些导热系数较高的颗粒填充物(Particle filler)分散到基体材料(Matrix Material)中而形成的复合材料。例如，以硅酮树脂为基体材料的高热界面材料中可添加氧化铝、氮化铝、氮化硼、银、铜等具有较高导热系数的颗粒填充物。然而，基体材料如硅酮树脂本身热传导性不佳，欲合成高导热界面材料须在硅酮树脂中添加高比例的导热颗粒填充物，但是，如此将使基体材料的黏度急剧上升，最后导致无法流动，从而丧失作为热界面材料的功能。
有鉴于此，有必要提供一种热界面材料及其制备方法，其可具有高热传导率及可抑制添加高比例导热材料而造成的基体材料流动性下将黏度上升的特点。
【发明内容】
下面将以具体实施例说明一种热界面材料及其制作方法，其可具有导热率较高、流动性较佳等特点。
为实现以上内容，提供一热界面材料，其包括：基体及添加在该基体中的纳米纤维及导热颗粒填充物，该纳米纤维与该导热颗粒填充物共同形成一网状结构。
所述纳米纤维与导热颗粒填充物的重量比为1∶1～1∶10。
所述纳米纤维与导热颗粒填充物之和与基体的重量比为1∶1～20∶1。
以及，提供一种热界面材料的制备方法，其包括以下步骤：首先，将纳米纤维与导热颗粒填充物按预定比例均匀混合，形成具有网状结构的第一复合材料；其次，将基体与该第一复合材料按预定比例均匀混合，形成第二复合材料；最后，研磨该第二复合材料，经冷却形成具有网状结构的热界面材料。
与现有技术相比较，本发明实施例所提供的热界面材料，其采用具备高热传导特性的纳米纤维及导热颗粒填充物，该纳米纤维与导热颗粒填充物可在基体中相接触共同产生网状结构，使热能可以在基体中沿该网状结构流动，提高热传效率。
另一方面，本发明实施例添加具有高传热系数的纳米纤维，可通过该纳米纤维在颗粒与颗粒之间起到热传导作用，减少基体中导热颗粒填充物的添加比例，从而可以添加少量导热颗粒填充物即可使整体热界面材料具有高热传导特性，如此不仅可以降低成本，还可以确保热界面材料具有较佳流动性，能更好地提高热界面材料的热传效能。由此可以解决习知技术中为使颗粒与颗粒相互接触实现热传导效果而在基体中添加高比例的导热颗粒填充物，从而导致基体黏度上升流动性下降的问题。
另外，本发明实施例所提供的热界面材料的制备方法，其制备工艺简单便于大规模生产。
【附图说明】
图1是本发明实施例的热界面材料结构示意图。
【具体实施方式】
下面结合附图将对本发明实施例作进一步的详细说明。
参见图1，本发明第一实施例所提供的热界面材料10，其包括基体20；纳米纤维30；以及导热颗粒填充物40。该纳米纤维30与该导热颗粒填充物40在基体20内共同形成一网状结构。
所述基体20可选用硅树脂、环氧树脂、多元醇树脂，或其组合物。
所述纳米纤维30可选用碳纳米管、金属纤维及其氧化物，或其组合。
所述导热颗粒填充物40材质可选用氧化铝、氮化铝、氮化硼、银、铜、铝，或其组合。
所述导热颗粒填充物40粒径小于1微米。
所述纳米纤维30与导热颗粒填充物40的重量比为1∶1～1∶10。
所述纳米纤维30与导热颗粒填充物40之和与基体20的重量比为1∶1～20∶1。
下面将详细说明本实施例所提供的热界面材料10的制备方法，其包括以下步骤：
步骤(a)，将纳米纤维30与导热颗粒填充物40按预定比例均匀混合，形成一第一复合材料。其中，该纳米纤维30材料可选用碳纳米管、金属纤维及其氧化物，或其组合；该导热颗粒填充物40可选用氧化铝、氮化铝、氮化硼、银、铜、铝等颗粒，或其组合。该步骤中其混合处理可采用行星式混合机进行，最终混合形成一第一复合材料，该第一复合材料中纳米纤维30与该导热颗粒填充物40的重量比为1∶1～1∶10且由纳米纤维30与导热颗粒填充物40共同形成网状结构，有利在提高热传系数。并且，由于该导热颗粒填充物40具有纳米级粒径，可增加导热面积进一步提高热传导效率。本实施例将选用碳纳米管为纳米纤维30，选用纳米银金属颗粒为导热颗粒填充物40，其中，该碳纳米管可通过电弧放电法、气相热解法、固相热解法、离子溅射法或激光溅射法等制备。
步骤(b)，将一基体20与该第一复合材料按预定比例均匀混合。首先将硅酮树脂低温加热融化至凝胶态或液态，再将其与第一复合材料均匀混合，形成第二复合材料，其中该第一复合材料与基体20的重量比为1∶1～20∶1。该基体20可选用硅树脂、环氧树脂、多元醇树脂，或其组合物，本实施例将选用硅酮树脂为基体材料，则可形成由碳纳米管与银金属颗粒以及硅酮树脂所形成的复合材料。此时可继续采用行星式混合机进行混合处理。
步骤(c)，研磨上述第二复合材料，再把该第二复合材料在室温下放置一段时间或对其进行冷却将其固化，则可形成具有网状结构的热界面材料10。该热界面材料10具有添加在基体20中的纳米纤维30与导热颗粒填充物40相互接触共同形成的网状结构。根据本实施例则可获得包含碳纳米管与纳米银金属颗粒形成一网状结构的热界面材料10。另外，此工序的研磨操作可采用三滚筒式研磨机进行。
如上所述，根据本发明实施例所提供的热界面材料在实际使用时，利用其内部的网状结构可提高热传系数，并且因具有较佳流动性，可填补由于散热装置与电子组件的接触表面不平整而产生的空隙，提高散热效率。另一方面，可以避免添加过多高导热材料使黏度上升流动性下降的问题，整体上改善热传性能。另外，本技术方案所提供的热界面材料的制备方法，其制造设备工艺简单便于大规模生产。
另外，本领域技术人员还可在本发明精神内做其它变化，如采用其它材质纤维或导热颗粒填充物，以及其它基体材料等设计，只要其不偏离本发明的技术效果均可。这些依据本发明精神所做的变化，都应包含在本发明所要求保护的范围的内。

Claims (16)

1.一种热界面材料，其包括一基体及添加在该基体中的导热颗粒填充物，其特征在于进一步包括：
添加在该基体中的纳米纤维，
该纳米纤维与该导热颗粒填充物共同形成一网状结构。
2.如权利要求1所述的热界面材料，其特征在于所述基体包括硅树脂、环氧树脂、多元醇树脂，或其组合物。
3.如权利要求1所述的热界面材料，其特征在于所述纳米纤维包括碳纳米管、金属纤维及其氧化物，或其组合。
4.如权利要求1所述的热界面材料，其特征在于所述导热颗粒填充物材质包括氧化铝、氮化铝、氮化硼、银、铜、铝，或其组合。
5.如权利要求1所述的热界面材料，其特征在于所述导热颗粒填充物粒径小于1微米。
6.如权利要求1所述的热界面材料，其特征在于所述纳米纤维与导热颗粒填充物的重量比为1∶1～1∶10。
7.如权利要求6所述的热界面材料，其特征在于所述纳米纤维与导热颗粒填充物之和与基体的重量比为1∶1～20∶1。
8.一种热界面材料的制备方法，其包括以下步骤：
将纳米纤维与导热颗粒填充物按预定比例均匀混合，形成一具有网状结构的第一复合材料；
将一基体与该第一复合材料按预定比例均匀混合，形成一第二复合材料；
研磨该第二复合材料，形成一具有网状结构的热界面材料。
9.如权利要求8所述的热界面材料的制备方法，其特征在于所述基体包括硅树脂、环氧树脂、多元醇树脂，或其组合物。
10.如权利要求8所述的热界面材料的制备方法，其特征在于所述纳米纤维包括碳纳米管、金属纤维及其氧化物，或其组合。
11.如权利要求8所述的热界面材料的制备方法，其特征在于所述导热颗粒填充物材质包括氧化铝、氮化铝、氮化硼、银、铜、铝，或其组合。
12.如权利要求8所述的热界面材料的制备方法，其特征在于所述导热颗粒填充物粒径小于1微米。
13.如权利要求8所述的热界面材料的制备方法，其特征在于所述纳米纤维与导热颗粒填充物的重量比为1∶1～1∶10。
14.如权利要求13所述的热界面材料的制备方法，其特征在于所述纳米纤维与导热颗粒填充物之和与基体的重量比为1∶1～20∶1。
15.如权利要求8所述的热界面材料的制备方法，其特征在于所述混合通过行星式混合机进行。
16.如权利要求8所述的热界面材料的制备方法，其特征在于所述研磨通过三滚筒式研磨机进行。
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Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101989583B (zh) * 2009-08-05 2013-04-24 清华大学 散热结构及使用该散热结构的散热系统
CN103113858A (zh) * 2013-03-05 2013-05-22 先进储能材料国家工程研究中心有限责任公司 高导热复合材料及制备方法
CN103122241A (zh) * 2013-03-05 2013-05-29 先进储能材料国家工程研究中心有限责任公司 一种高导热复合材料及制备方法
CN102027091B (zh) * 2008-03-26 2014-07-09 迪美特公司 热增强的电绝缘粘合胶
CN103467925B (zh) * 2013-08-20 2015-11-04 南京理工大学 环氧树脂/纳米铜/碳纳米管热界面复合材料及其制备方法
CN101760035B (zh) * 2008-12-24 2016-06-08 清华大学 热界面材料及该热界面材料的使用方法
CN106590003A (zh) * 2015-10-20 2017-04-26 上海和辉光电有限公司 一种用于显示装置的遮光材料
CN107254172A (zh) * 2013-07-10 2017-10-17 迪睿合株式会社 导热性片材
CN107924908A (zh) * 2015-07-13 2018-04-17 莱尔德技术股份有限公司 具有定制着色的外表面的热管理和/或emi减轻材料
WO2018145253A1 (zh) * 2017-02-07 2018-08-16 玖鼎材料股份有限公司 鳍片式热交换器
CN111849428A (zh) * 2020-06-18 2020-10-30 上海大陆天瑞激光表面工程有限公司 一种热界面材料
CN111961447A (zh) * 2020-06-18 2020-11-20 上海大陆天瑞激光表面工程有限公司 一种可压缩金属热界面材料的制作方法

Families Citing this family (50)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7342306B2 (en) * 2005-12-22 2008-03-11 International Business Machines Corporation High performance reworkable heatsink and packaging structure with solder release layer
US8951632B2 (en) * 2007-01-03 2015-02-10 Applied Nanostructured Solutions, Llc CNT-infused carbon fiber materials and process therefor
US20100279569A1 (en) * 2007-01-03 2010-11-04 Lockheed Martin Corporation Cnt-infused glass fiber materials and process therefor
US20120189846A1 (en) * 2007-01-03 2012-07-26 Lockheed Martin Corporation Cnt-infused ceramic fiber materials and process therefor
US8951631B2 (en) 2007-01-03 2015-02-10 Applied Nanostructured Solutions, Llc CNT-infused metal fiber materials and process therefor
US8158217B2 (en) * 2007-01-03 2012-04-17 Applied Nanostructured Solutions, Llc CNT-infused fiber and method therefor
US9005755B2 (en) 2007-01-03 2015-04-14 Applied Nanostructured Solutions, Llc CNS-infused carbon nanomaterials and process therefor
US7508670B1 (en) 2007-08-14 2009-03-24 Lockheed Martin Corporation Thermally conductive shelf
US20090081441A1 (en) * 2007-09-20 2009-03-26 Lockheed Martin Corporation Fiber Tow Comprising Carbon-Nanotube-Infused Fibers
US20090081383A1 (en) * 2007-09-20 2009-03-26 Lockheed Martin Corporation Carbon Nanotube Infused Composites via Plasma Processing
US20090149924A1 (en) * 2007-12-06 2009-06-11 Susan Lemons White Treatment of ear infection using hands-free blue/violet light device
US8585934B2 (en) * 2009-02-17 2013-11-19 Applied Nanostructured Solutions, Llc Composites comprising carbon nanotubes on fiber
WO2010141130A1 (en) * 2009-02-27 2010-12-09 Lockheed Martin Corporation Low temperature cnt growth using gas-preheat method
US20100224129A1 (en) * 2009-03-03 2010-09-09 Lockheed Martin Corporation System and method for surface treatment and barrier coating of fibers for in situ cnt growth
CN102388172B (zh) * 2009-04-10 2015-02-11 应用纳米结构方案公司 使用立式加热炉将碳纳米管并入纤维的方法和设备
CN102388171B (zh) * 2009-04-10 2015-02-11 应用纳米结构方案公司 用于在连续移动的基底上生产碳纳米管的设备和方法
US20100272891A1 (en) * 2009-04-10 2010-10-28 Lockheed Martin Corporation Apparatus and method for the production of carbon nanotubes on a continuously moving substrate
US9111658B2 (en) 2009-04-24 2015-08-18 Applied Nanostructured Solutions, Llc CNS-shielded wires
JP2012525012A (ja) * 2009-04-24 2012-10-18 アプライド ナノストラクチャード ソリューションズ リミテッド ライアビリティー カンパニー Ｃｎｔ浸出ｅｍｉ遮蔽複合材料及びコーティング
WO2010129234A2 (en) * 2009-04-27 2010-11-11 Lockheed Martin Corporation Cnt-based resistive heating for deicing composite structures
AU2010241850B2 (en) * 2009-04-30 2015-03-19 Applied Nanostructured Solutions, Llc. Method and system for close proximity catalysis for carbon nanotube synthesis
CA2765460A1 (en) * 2009-08-03 2011-02-10 Applied Nanostructured Solutions, Llc Incorporation of nanoparticles in composite fibers
US20110171469A1 (en) * 2009-11-02 2011-07-14 Applied Nanostructured Solutions, Llc Cnt-infused aramid fiber materials and process therefor
AU2010321534B2 (en) * 2009-11-23 2015-03-26 Applied Nanostructured Solutions, Llc Ceramic composite materials containing carbon nanotube-infused fiber materials and methods for production thereof
US20110123735A1 (en) * 2009-11-23 2011-05-26 Applied Nanostructured Solutions, Llc Cnt-infused fibers in thermoset matrices
AU2010321536A1 (en) * 2009-11-23 2012-04-19 Applied Nanostructured Solutions, Llc CNT-tailored composite space-based structures
EP2513250A4 (en) * 2009-12-14 2015-05-27 Applied Nanostructured Sols FIRE-RESISTANT COMPOSITE MATERIALS AND ARTICLES WITH CARBON NANOTUBES-INFUNDED FIBER MATERIALS
US9167736B2 (en) * 2010-01-15 2015-10-20 Applied Nanostructured Solutions, Llc CNT-infused fiber as a self shielding wire for enhanced power transmission line
WO2011146151A2 (en) * 2010-02-02 2011-11-24 Applied Nanostructured Solutions, Llc Fiber containing parallel-aligned carbon nanotubes
WO2011109480A2 (en) 2010-03-02 2011-09-09 Applied Nanostructed Solution, Llc Spiral wound electrical devices containing carbon nanotube-infused electrode materials and methods and apparatuses for production thereof
EP2543052B1 (en) * 2010-03-02 2019-11-27 Applied NanoStructured Solutions, LLC Electrical devices containing carbon nanotube-infused fibers and methods for production thereof
US9601646B2 (en) * 2010-04-21 2017-03-21 Kyocera Corporation Solar cell module
US8780526B2 (en) 2010-06-15 2014-07-15 Applied Nanostructured Solutions, Llc Electrical devices containing carbon nanotube-infused fibers and methods for production thereof
US9017854B2 (en) 2010-08-30 2015-04-28 Applied Nanostructured Solutions, Llc Structural energy storage assemblies and methods for production thereof
CN104475313B (zh) 2010-09-14 2017-05-17 应用奈米结构公司 长有碳纳米管玻璃基板及其制造方法
AU2011305809A1 (en) 2010-09-22 2013-02-28 Applied Nanostructured Solutions, Llc Carbon fiber substrates having carbon nanotubes grown thereon and processes for production thereof
JP2014508370A (ja) 2010-09-23 2014-04-03 アプライド ナノストラクチャード ソリューションズ リミテッド ライアビリティー カンパニー 強化送電線のセルフシールドワイヤとしてのｃｎｔ浸出繊維
US20120080639A1 (en) * 2010-10-04 2012-04-05 Laird Technologies, Inc. Potato shaped graphite filler, thermal interface materials and emi shielding
JP6064898B2 (ja) * 2011-12-28 2017-01-25 東洋紡株式会社 絶縁熱伝導シートの製造方法
US9085464B2 (en) 2012-03-07 2015-07-21 Applied Nanostructured Solutions, Llc Resistance measurement system and method of using the same
CN103497739B (zh) * 2013-10-09 2016-03-23 中国科学院深圳先进技术研究院 导热膏及其制备方法
EP3378899B1 (en) * 2015-11-19 2021-09-29 Sekisui Chemical Co., Ltd. Thermosetting material and cured product
DE102015223443A1 (de) * 2015-11-26 2017-06-01 Robert Bosch Gmbh Elektrische Vorrichtung mit einer Umhüllmasse
CN105348807A (zh) * 2015-12-14 2016-02-24 湖南工业大学 一种二氧化硅/石墨烯/石墨复合导热硅脂及其制备方法
CN105348806A (zh) * 2015-12-14 2016-02-24 湖南工业大学 一种碳化硅/氧化锌/石墨烯复合导热硅脂及其制备方法
US10696885B2 (en) * 2017-06-09 2020-06-30 The Regents Of The University Of Michigan Molecularly engineered high thermal conductivity polymers and methods for making the same
US20210062061A1 (en) * 2018-05-10 2021-03-04 Georgia Tech Research Corporation Thermal Management Materials and Methods of Making the Same
CN111253828A (zh) * 2019-11-26 2020-06-09 东莞市美庆电子科技有限公司 一种导热垫片及其制备方法
CN114516207B (zh) * 2022-02-17 2023-09-12 桂林电子科技大学 一种夹层结构高导热复合薄膜热界面材料及其制备方法
CN116903978B (zh) * 2023-08-23 2024-03-26 常州贺斯特科技股份有限公司 一种改性氮化硼/羧基化纤维素/pva复合导热界面材料及其制备方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4909841A (en) * 1989-06-30 1990-03-20 Westinghouse Electric Corp. Method of making dimensionally reproducible compacts
JP3444199B2 (ja) * 1998-06-17 2003-09-08 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーンゴム組成物及びその製造方法
US7036573B2 (en) * 2002-02-08 2006-05-02 Intel Corporation Polymer with solder pre-coated fillers for thermal interface materials
US6791839B2 (en) * 2002-06-25 2004-09-14 Dow Corning Corporation Thermal interface materials and methods for their preparation and use
US20050061496A1 (en) * 2003-09-24 2005-03-24 Matabayas James Christopher Thermal interface material with aligned carbon nanotubes
TW200517042A (en) * 2003-11-04 2005-05-16 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Heat sink

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102027091B (zh) * 2008-03-26 2014-07-09 迪美特公司 热增强的电绝缘粘合胶
CN101760035B (zh) * 2008-12-24 2016-06-08 清华大学 热界面材料及该热界面材料的使用方法
CN101989583B (zh) * 2009-08-05 2013-04-24 清华大学 散热结构及使用该散热结构的散热系统
CN103113858A (zh) * 2013-03-05 2013-05-22 先进储能材料国家工程研究中心有限责任公司 高导热复合材料及制备方法
CN103122241A (zh) * 2013-03-05 2013-05-29 先进储能材料国家工程研究中心有限责任公司 一种高导热复合材料及制备方法
CN107254172A (zh) * 2013-07-10 2017-10-17 迪睿合株式会社 导热性片材
CN103467925B (zh) * 2013-08-20 2015-11-04 南京理工大学 环氧树脂/纳米铜/碳纳米管热界面复合材料及其制备方法
CN107924908B (zh) * 2015-07-13 2020-10-23 莱尔德电子材料(深圳)有限公司 具有定制着色的外表面的热管理和/或emi减轻材料
CN107924908A (zh) * 2015-07-13 2018-04-17 莱尔德技术股份有限公司 具有定制着色的外表面的热管理和/或emi减轻材料
CN106590003A (zh) * 2015-10-20 2017-04-26 上海和辉光电有限公司 一种用于显示装置的遮光材料
WO2018145253A1 (zh) * 2017-02-07 2018-08-16 玖鼎材料股份有限公司 鳍片式热交换器
CN111849428A (zh) * 2020-06-18 2020-10-30 上海大陆天瑞激光表面工程有限公司 一种热界面材料
CN111961447A (zh) * 2020-06-18 2020-11-20 上海大陆天瑞激光表面工程有限公司 一种可压缩金属热界面材料的制作方法
CN111849428B (zh) * 2020-06-18 2021-11-05 上海大陆天瑞激光表面工程有限公司 一种热界面材料
CN111961447B (zh) * 2020-06-18 2021-11-05 上海大陆天瑞激光表面工程有限公司 一种可压缩金属热界面材料的制作方法

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