JP2002217342A - 相変化型放熱部材及びその製造方法、用途 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】発熱性電子部品と放熱フィンの間に位置ずれを
起こすことなく装着でき、加熱により流動化する放熱部
材を提供する。この放熱部材の組み込まれた放熱フィン
一体型発熱性電子部品の構造体を提供する。 【解決手段】加温によって相変化する放熱部材におい
て、その少なくとも一方の面に、粘着部を点在させてな
ることを特徴とする相変化型放熱部材とその製造方法。
相変化型放熱部材の組み込まれた放熱フィン一体型発熱
性電子部品の構造体。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、相変化型放熱部材
及びその製造方法、用途に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、発熱性電子部品は高密度化によ
り、放熱部材の高熱伝導化の要求が益々高まっている。
また、携帯用パソコンをはじめ電子機器は小型化、薄型
化、軽量化が進み、従って、これら電子機器に用いられ
る放熱部材も高熱伝導性のものが要求されている。

【０００３】従来、放熱部材の熱伝導率を向上させる方
法としては、高熱伝導性フィラーを含有する放熱グリー
スや、シリコーンゴムなどの柔軟、且つ復元力のあるマ
トリックスに熱伝導性の高い粒子を分散させたものが主
流となっている。

【０００４】しかしながら、放熱グリースは塗布工程で
の作業性の悪さ、周辺部位の汚れなどの問題から敬遠さ
れる傾向にある。また、熱伝導率の高い粒子を分散させ
た柔軟性部材では使用時の厚みが比較的厚くなるため、
発熱性電子部品と放熱フィンの間に装着した場合、放熱
部材自身の熱伝導性が高くとも、実装を踏まえた伝熱指
標である熱抵抗を極端に下げることは難しかった。

【０００５】すなわち、放熱部材自身の熱伝導率を上
げ、しかも放熱部材が発熱性電子部品と放熱フィンのそ
れぞれの接合面に微視的に追随して密着することで熱接
触抵抗を低減させるとともに、使用時の部材厚みがを極
力薄くなるすることが理想的である。

【０００６】一方、高熱伝導性フィラーとしては窒化ア
ルミニウム、窒化ホウ素、窒化ケイ素、アルミナ、炭化
ケイ素、黒鉛、ダイヤモンド、金属あるいはこれらの混
合物などがあるが、とりわけ窒化アルミニウムが適して
おり、これを用いた放熱部材は数多く提案されている
（特開平２−１３３４５０号公報、特開平３−１４８７
３号公報、特開平４−１７４９１０号公報、特開平６−
１６４１７４号公報、特開平６−２０９０５７号公報な
ど）。しかしながら、前述のように放熱部材にこれら高
熱伝導性フィラーを分散させたとしても、放熱部材自身
の熱伝導率の向上は期待できるものの、熱抵抗を飛躍的
に低減せしめることは難しかった。

【０００７】他方、特開平１０−６７９１０号公報で
は、メチルシロキサンホストと単一末端に不飽和結合を
有する線状炭化水素のポリオルガノシロキサングラフト
重合体からなる熱的に安定なワックスと、アルミナ、窒
化ほう素、黒鉛、炭化けい素、ダイヤモンド、金属粉末
あるいはそれらの混合物からなる群から選択された熱伝
導性粒状固体粘度安定化剤からなる界面材が開示されて
いるが、このようなポリオルガノシロキサングラフト重
合体は高価であるとともに、比較的溶融粘度が高くなる
ため、所意の流動性を発現させるためには高熱伝導性フ
ィラーの充填量も極めて限られていた。

【０００８】また、特開平０６−１３５０８号公報で
は、加熱時に粘性流を示す熱伝導性半流体物質が充填さ
れた金属メッシュを含むことを特徴とする熱インターフ
ェースが開示されており、それらの熱伝導率は２．３〜
２．７Ｗ／ｍＫであることが記載されている。しかし、
補強材が金属メッシュであり導電性を有するため、その
用途が限られると同時に、接合面が複雑な形状であると
きにはその形状に追随したものとすることは困難であ
る。

【０００９】さらには、特許第３０３２５０５号公報で
は、熱伝導フィラーが分散され、外部からの加熱により
相変化を生じ、電子部品に当接して電子部品と放熱板と
を連接することができる相変化部材が開示されている。
加熱により容易に相変化を生じることで、電子部品に当
接させることはできるが、相変化部材をヒートシンクに
固定させる際に接着剤を用いて貼り付けねばならず、接
着剤を塗布する手間を要する上に、相変化部材実装後に
接着剤が熱抵抗層となって発熱性電子部品からの放熱を
阻害する懸念がある。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】本発明は上記に鑑みて
なされたものであり、その目的は加温によって相変化す
る放熱部材において、その少なくとも一方の面に、粘着
性を付与することを特徴とする、発熱性電子部品と放熱
フィンとの間への実装作業において位置決めや位置の修
正が容易にできるようにして作業性を向上させた、相変
化型放熱部材を提供することである。

【００１１】また、網目状絶縁体と一体化しても、高熱
伝導率の著しい低下を伴わず、格段に扱いやすくなり、
切断等により所望の形状に加工することが可能な放熱部
材及び、これを用いた放熱フィン一体型発熱性部品の構
造体を提供することである。

【００１２】

【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は以下
の通りである。 （請求項１）加温によって相変化する放熱部材におい
て、その少なくとも一方の面に、粘着部を点在させてな
ることを特徴とする相変化型放熱部材。 （請求項２）加温によって相変化する放熱部材が、ワッ
クス及び／又はパラフィンと高熱伝導性フィラーを含有
してなることを特徴とする請求項１記載の相変化型放熱
部材。 （請求項３）熱可塑性樹脂を更に含有してなることを特
徴とする請求項２記載の相変化型放熱部材。 （請求項４）網目状絶縁体で補強されてなることを特徴
とする請求項１〜３のいずれかに記載の相変化型放熱部
材。 （請求項５）粘着部の平面形状が、円形、長短径比２以
下の楕円形もしくはこれらに類似する形状であって、隣
接する粘着部同士の中心間距離が粘着部の平均円相当径
の３倍〜１０倍であり、しかも粘着部の形成率が粘着部
形成面の面積の０．８〜２０％であることを特徴とする
請求項１〜４のいずれかに記載の相変化型放熱部材。 （請求項６）請求項１〜５のいずれかに記載の放熱部材
を用いて発熱性電子部品と放熱フィンが接着されてなる
ことを特徴とする放熱フィン一体型発熱性電子部品の構
造体。 （請求項７）加温によって相変化する放熱部材を用意
し、その少なくとも粘着部を形成させる面に孔を点在さ
せたフィルムを配置し、そのフィルム上面から粘着剤を
塗布した後、フィルムを取り除き、孔部に対応する粘着
部を形成させることを特徴とする相変化型放熱部材の製
造方法。 （請求項８）加温によって相変化する放熱部材が、ワッ
クス及び／又はパラフィンと高熱伝導性フィラーとを含
有してなることを特徴とする請求項７記載の相変化型放
熱部材の製造方法。 （請求項９）熱可塑性樹脂を更に含有してなることを特
徴とする請求項８記載の相変化型放熱部材の製造方法。 （請求項１０）網目状絶縁体で補強されてなることを特
徴とする請求項７〜９のいずれかに記載の相変化型放熱
部材の製造方法。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、更に詳しく本発明について
説明する。本発明の大きな特徴は、室温においては固体
であるが加温によって相変化する、すなわち所要の温度
で流動性が良好になる高熱伝導性組成物を得て、その組
成物の厚みを薄化した成形体の少なくとも一方の面に粘
着部を点在させることによって、発熱性電子部品と放熱
フィンとの間への実装作業において、位置決めや位置の
修正が容易にできる放熱部材が得られることであり、さ
らにはこの成形体を網目状絶縁体で補強することによっ
て、取り扱い性に優れ、加工性の良好な放熱部材が得ら
れることである。

【００１４】本発明の相変化型放熱部材を構成する、所
要の温度で流動性が良好になる高熱伝導性組成物の例と
して、高熱伝導性フィラーをマトリックスに充填してな
る組成物を挙げることができる。マトリックスとして
は、室温においては固体であり、加熱により低粘度の液
体となる樹脂等が用いられるが、とりわけ融点を４０〜
１００℃の範囲に有するワックス及び／又はパラフィン
が優れている。

【００１５】ワックス及び／又はパラフィンをマトリッ
クスとした放熱部材を用いて、発熱性電子部品と放熱フ
ィンを加熱・加圧して接合させると、流動性が良好であ
るので、それぞれの接合面に微視的に追随して密着し、
隙間を十分に埋めることによって熱接触抵抗を低減さ
せ、発生した熱を放熱フィン方向に円滑に伝達すること
ができる。また、両者を極力近接させることが可能とな
り、放熱効率が向上する。

【００１６】本発明に使用されるワックス又はパラフィ
ンの融点が４０℃未満であれば、成形体として用いた時
に、夏場などの高温期に組成物が液状化してしまい形状
が保持できなくなる懸念があり、融点が１００℃を超え
ると加熱溶融させて発熱性電子部品に接着する際に、電
子部品を高温にしてしまうことになるので好ましくな
い。

【００１７】ワックスの種類としては、マイクロクリス
タリンワックス、モンタン酸ワックス、モンタン酸エス
テルワックス等を挙げることができるが、融点が上記の
条件を満たすものであれば、これらに限定されるもので
はない。パラフィンとしてはパラフィンワックスが挙げ
られ、流動パラフィンに対して室温で固体のパラフィン
を特にパラフィンワックスと称する。これらの具体例と
しては日本精蝋社製の「パラフィンワックス・シリー
ズ」、「マイクロクリスタリンワックス Ｈｉ−Ｍｉｃ
・シリーズ」などを例示することができる。また、これ
らのワックス及びパラフィンは単独でも２種類以上を混
合して使用してもよい。

【００１８】本発明で使用される４０〜１００℃で軟化
する熱可塑性樹脂は、ワックス又はパラフィンに混合し
成形体としたときに、クリープ性、脆さの改善効果を示
すものである。たとえば、エチレン系樹脂、プロピレン
系樹脂、エチレン−α−オレフィン共重合体、エチレン
−酢酸ビニル共重合体等を挙げることができるが、上記
効果を示すものであれば、これらに限定されるものでは
ない。ワックス又はパラフィンを融点以上の温度で加熱
溶融させて混合する際に、均一に混合されるものが好ま
しい。これらの具体例としては三井化学社製の「ハイワ
ックス１１０Ｐ」、「ハイワックスＮＰ０５５」、「タ
フマーＰ−０１８０」、三井・デュポンポリケミカル社
製「エバフレックス１５０」などを例示することができ
る。

【００１９】上記熱可塑性樹脂はワックス又はパラフィ
ンよりも比較的熱伝導率が高いので、放熱部材の放熱特
性を向上させる一端を担う作用も期待できる。上記熱可
塑性樹脂は、ワックス及び／又はパラフィンに対して４
０体積％以下で混合することができる。４０体積％を超
えて混合すると、放熱部材として加熱・加圧したとき
に、流動性が不良となり、発熱性電子部品と放熱フィン
の接合面への密着性が不良となり、従って両者の隙間を
十分に埋めることが困難となる。また、密着性を上げる
ためには加圧を大きくする必要があり、電子部品の信頼
性のためには好ましくない。

【００２０】本発明に用いられる高熱伝導性フィラー
は、例えば窒化アルミニウム、窒化ケイ素、窒化ホウ
素、アルミナ、炭化ケイ素、黒鉛、ダイヤモンド、金属
あるいはこれらの混合物などであるが、特に窒化アルミ
ニウムが適している。窒化アルミニウムフィラーは、例
えば原料の窒化アルミニウム粉末に酸化イットリウム等
の焼結助剤を０．５〜１０％程度添加して成形後、窒
素、アルゴン等の非酸化性雰囲気下、温度１６００〜２
０００℃程度で焼結された窒化アルミニウム焼結体を粉
砕して得ることができる。

【００２１】高熱伝導性フィラーは、その粒子径が大き
いものほど熱伝導パスが生じて伝熱しやすくなるので好
ましい。しかし、あまりにも粒子径が大きくなると、粒
子表面の凸凹が大きくなり、伝熱抵抗となる空気層が形
成されやすくなり、更には近接した発熱性電子部品と放
熱フィンに接触してしまい、それらの近接を妨げる懸念
があるので、平均粒径が１０〜５０μmの粉末であるこ
とが好ましい。

【００２２】高熱伝導性フィラーの含有量は、全組成物
に対して、４５〜５５体積％であることが好ましく、特
に４７〜５０体積％であることが好ましい。４５体積％
未満では所要の熱伝導性が得られにくく、５５体積％超
ではマトリックスの溶融温度における流動性が悪くな
る。

【００２３】本発明においては、上記高熱伝導性フィラ
ーは、平均粒径が１０μm以下の良熱伝導性微粉末と併
用されることが好ましい。何故ならば、平均粒径が１０
〜５０μmの粉末のみでは、その平均粒径が比較的大きい
ことから充填密度が限られ、熱伝導性の向上に限界があ
るが、良熱伝導性微粉末を併用することで充填密度が上
げられ、熱伝導性改善効果が期待できるからである。

【００２４】良熱伝導性微粉末としては、窒化アルミニ
ウム、窒化けい素、窒化ほう素、炭化けい素、アルミ
ナ、酸化亜鉛などの非導電性の微粉末が挙げられる。中
でも、窒化アルミニウムおよびアルミナが好ましいが、
平均粒径が１０μm以下のものであれば、これらに限定
されるものではない。良熱伝導性微粉末は１種又は２種
以上を混合して用いられる。

【００２５】平均粒径が１０〜５０μmの高熱伝導性フ
ィラーと平均粒径が１０μm以下の良熱伝導性微粉末か
らなる混合粉末の合計の含有率は、全組成物に対して７
５体積％以下であることが好ましく、特に５０〜７０体
積％であることが好ましい。７５体積％を越えるとマト
リックスの溶融温度における流動性が悪くなる。

【００２６】高熱伝導性フィラーと良熱伝導性微粉末か
らなる上記混合粉末のマトリックスへの濡れ性を改善
し、分散性を高める目的で、両者を混合する前にそれら
粉末の表面改質処理を行なっておくこともできる。表面
処理としては、一般的な界面活性剤やカップリング剤を
混合することで行なうことができる。表面処理により、
粉末表面に薄い皮膜層が形成され、マトリックスに対す
る濡れ性が向上する。とりわけ、平均粒径が１０μm以
下の良熱伝導性微粉末として窒化アルミニウム微粉末を
用いる場合は、耐水性が著しく向上する。

【００２７】本発明においては、上記材料の他に熱伝導
率及び流動性に影響のない範囲であれば、必要に応じて
炭化水素系合成油、α−オレフィンのオリゴマーなどの
軟化剤、ハロゲン系、リン酸エステル系などの難燃剤、
シラン系、チタネート系カップリング剤などの粉体表面
改質剤、ビスフェノール系、ヒンダード・フェノール系
などの耐酸化剤、ピリジン系、トリアジン系などの抗菌
剤、べんがら、アルミン酸コバルトなどの着色剤等を含
有させることもできる。

【００２８】本発明の放熱部材は、室温においては固体
であり、加熱により低粘度の液体となるワックス及び／
又はパラフィン等のマトリックス材料、熱伝導性フィラ
ー、熱可塑性樹脂及び良熱伝導性微粉末を、マトリック
ス材料の融点以上の温度でブレンダーやミキサー等を用
いて混合し、所望形状に成形後、その成形体の少なくと
も一方の面に粘着部を点在させることによって製造する
ことができる。

【００２９】本発明の放熱部材においては、粘着部を点
在ではなく面状に形成させると、放熱部材実装時に粘着
部が熱抵抗層となり放熱特性が低下してしまう。放熱特
性を低下させないためには、点在させる粘着部の平面形
状は、円形、長短径比２以下の楕円形もしくはこれらに
類似する形状であって、隣接する粘着部同士の中心間距
離が粘着部の平均円相当径の３倍〜１０倍であり、しか
も粘着部の形成率が粘着部形成面の面積の０．８〜２０
％であることが特に好ましい。

【００３０】隣接する粘着部同士の中心間距離が粘着部
の平均円相当径の３倍未満の場合、粘着部の形成率が全
面積の２０％を超える場合、あるいは隣接する粘着部同
士の中心間距離が粘着部の平均円相当径の３倍〜１０倍
でありしかも粘着部の形成率が粘着部形成面の面積の
０．８〜２０％であっても、点在させる粘着部の平面形
状が長短径比２を超える楕円形もしくはこれらに類似す
る形状である場合は、放熱部材実装時に粘着部が熱抵抗
層となり放熱特性が低下する恐れがある。一方、隣接す
る粘着部同士の中心間距離が粘着部の平均円相当径の１
０倍超あるいは粘着部の形成率が粘着部形成面の面積の
０．８％未満の場合は、粘着力が不充分なため放熱部材
実装時にが位置ずれが生じやすくなる。

【００３１】粘着部の形成方法は、成形体の少なくとも
粘着部を形成させる面に孔を点在させたフィルムを配置
し、そのフィルム上面から粘着剤を塗布した後、フィル
ムを取り除く方法であることが好ましい。これによって
フィルムの孔部に対応して粘着部を容易に点在させるこ
とができる。粘着剤としては、アクリルゴムなどの合成
ゴム系接着剤などが用いられる。具体的には、住友スリ
ーエム社製「スプレーのり５５」を例示することができ
る。

【００３２】本発明の放熱部材は網目状絶縁体で補強さ
れていることが好ましい。網目状絶縁体としては、ガラ
スクロス、ポリエステルクロスなどを挙げることができ
る。具体例としては、鐘紡社製「テキストグラス スク
リムクロス ＫＳシリーズ」、ＮＢＣ工業社製「ＭＯＮ
ＯＦＩＬＡＭＥＮＴ ＰＯＬＹＥＳＴＥＲ ＴＮｏ．６
０、タイプ５５」等を例示することができる。

【００３３】網目状構造としては、繊維状素材を織って
形成されたものを例示することができる。また、本発明
における網目状絶縁体は、厚みの薄いものほど良く、厚
みが１５０μm以下のものが好ましく、特に１２０μm以
下のものが好ましい。さらには、目開きは大きいものほ
ど開口率が大となって好ましいが、大きすぎると細部の
補強効果が失われる。これらのことを勘案すると、目開
きは２００〜１０００μmが望ましく、さらに好ましく
は３５０〜８００μmである。

【００３４】本発明の放熱部材が補強材と一体化された
構造である場合の製造方法としては、例えば、ワックス
及び／又はパラフィン等のマトリックス材料、熱可塑樹
脂、高熱伝導性フィラー等からなる混合物をマトリック
ス材料の融点以上の温度に保持したまま、金型への注型
法、押出法あるいはドクターブレード法により成形した
後、成形体の任意の位置に網目状絶縁体を配置して、プ
レスする方法を挙げることができる。

【００３５】本発明の放熱部材は用途に応じた形状に成
形することができるが、量産性、実装性を勘案するとシ
ートであることが好適である。さらに、網目状絶縁体と
一体化されたものであっても、裁断等の加工が容易であ
る。例えば、通常の打ち抜き刃で容易に連続して切断す
ることができる。なお、用途によってはブロック形状の
ものを実装することも可能である。

【００３６】本発明の放熱部材の熱伝導率は２．０Ｗ／
ｍＫ以上であることが望ましい。より好ましくは２．５
Ｗ／ｍＫ以上である。

【００３７】本発明の放熱部材は、例えば発熱性電子部
品と放熱フィンの間に装着させて用いられる。このと
き、少なくとも一方の面に粘着部を点在させてあるの
で、実使用時における放熱特性を低下させることなく放
熱部材の位置決めや位置の修正が容易にできるようにな
り、作業性が著しく向上する。放熱部材を装着した後、
加熱しながら加圧することによって放熱部材が両者の隙
間に溶け広がり、発熱性電子部品と放熱フィンのそれぞ
れの接合面に微視的に追随して密着すると同時に、発熱
性電子部品と放熱フィンを極力近接せしめた状態で接合
することができる。

【００３８】このときの加熱条件は用いるマトリックス
材料の融点以上で、なおかつ上記熱可塑性樹脂の軟化温
度以上であれば良く、加圧条件は高圧になるほど厚みを
薄くすることができて好ましいが、電子部品を損傷させ
ないためには０．０５〜１．０ＭＰａの範囲であること
が好ましい。

【００３９】

【実施例】以下、実施例及び比較例をあげて更に本発明
を説明する。

【００４０】実施例１ 日本精蝋社製「パラフィンワックス１１５（融点４７
℃）」と、高熱伝導性フィラーとして窒化アルミニウム
焼結体を粉砕して得た平均粒径４５μｍの粉末、及び良
熱伝導性微粉末としてトクヤマ社製窒化アルミニウム粉
末「Ｈグレード（平均粒子径１．６μm）」を表１に示
す割合で８５℃で混合し、スラリー状物を得た。このス
ラリー状物を８５℃に保ったまま真空脱泡し、金型内に
離型剤処理したＰＥＴフィルムをセットしたものに注ぎ
込み、室温下でシート状にプレス成形した。プレス後、
ＰＥＴフィルムごと試料を取り出し、ＰＥＴフィルムか
ら室温硬化した成形物を剥がし、厚さ０．３２ｍｍのシ
ート状相変化部材を得た。

【００４１】このシート状相変化部材の片面を表１に示
す所定形状の孔を開けたＰＥＴフィルムで覆い、その上
方から、粘着剤として住友スリーエム社製「スプレーの
り５５」を、約２０〜５０μｍの厚さになるように噴霧
した後、ＰＥＴフィルムを取り除くことによって孔に対
応した形状を有する粘着部を点在させ、放熱部材を製造
した。

【００４２】実施例２ 日本精蝋社製「パラフィンワックス１１５」を８５℃に
加熱溶融した中に、熱可塑性樹脂としてエチレン−酢酸
ビニル共重合体（三井デュポンポリケミカル社製「エバ
フレックス１５０」）を表１に示す割合で加熱混合した
こと、粘着部の平面形状を長方形としたこと、シート厚
みを０．１８ｍｍとしたこと以外は、実施例１に準じて
放熱部材を製造した。

【００４３】実施例３ 実施例２と同様にしてスラリー状物を得、これを８５℃
に保ったまま真空脱泡し、金型内に離型剤処理したＰＥ
Ｔフィルムをセットしたものに注ぎ込み、その上にポリ
エステル製網目状体（ＮＢＣ工業社製「ＭＯＮＯＦＩＬ
ＡＭＥＮＴ ＰＯＬＹＥＳＴＥＲ ＴＮｏ．６０、タイ
プ５５」、目開き３７０μｍ、厚さ９０μｍ）をのせ、
室温下でシート状にプレス成形したこと、粘着部の平面
形状を正方形としたこと以外は、実施例２に準じて放熱
部材を製造した。

【００４４】実施例４〜５ 高熱伝導性フィラーとして球状アルミナ粉末又は窒化ホ
ウ素粉末、良熱伝導性微粉末としてアルミナ粉末又は酸
化亜鉛粉末を用い、実施例３に準じて放熱部材を製造し
た。

【００４５】比較例１ 粘着部を全く点在させなかったこと以外は、実施例１と
同様にして放熱部材を製造した。

【００４６】比較例２ 粘着部を放熱部材の表面の全面に形成させたこと以外
は、実施例１と同様にして放熱部材を製造した。

【００４７】得られた放熱部材について、以下に従い、
（１）熱抵抗、（２）熱伝導率及び（３）取り扱い性を
評価した。それらの結果を表１、表２に示す。

【００４８】（１）熱抵抗 放熱部材をＴＯ−３型銅製ヒーターケースと銅板の間に
０．３５ＭＰａの圧力がかかるようにネジ止めした後、
ヒーターケースと銅板が６０℃になるまで加熱後室温ま
で冷却する。ついで、ヒーターケースに電力１５Ｗをか
けて４分間保持したときに、銅製ヒーターケースと銅板
の温度差を測定し、（１）式により算出した。 熱抵抗（℃／Ｗ）＝温度差（℃）／印加電力（Ｗ） （１）

【００４９】（２）熱伝導率 （２）式により算出した。なお、ここで試料厚みは熱抵
抗測定時の厚み（試料に０．３５ＭＰａの圧力がかかる
ようにネジ止めし、ヒーターケースと銅板を６０℃に加
熱した後、室温冷却した時の試料厚み）とした。また、
伝熱面積はＴＯ−３型の伝熱面積０．０００６ｍ²とし
た。 熱伝導率（Ｗ／ｍＫ）＝［試料厚み（ｍ）］／［熱抵抗（℃／Ｗ）×伝熱面積 （ｍ²）］ （２）

【００５０】（３）取扱い性 放熱部材を１２×１２ｍｍの形状に打ち抜き、１０ｍｍ
×１０ｍｍの発熱性電子部品の上面に、粘着部が電子部
品に接するように配置した。なお、粘着部を有さない比
較例１の放熱部材は、任意の面が電子部品に接するよう
に配置した。ついで、その上面から５０×５０ｍｍで高
さが３０ｍｍの放熱フィンを被せ、板バネで固定した。
その後、板バネを外して解体し、放熱部材が発熱性電子
部品の上面から位置ずれを起こしていないかを目視にて
確認した。解体後に真上から見て、放熱部材が発熱性電
子部品の上面を完全に覆わずに端から発熱性電子部品の
上面が覗いているものを、位置ずれ有りと見なした。同
じ操作を一種類の放熱部材について１００回行い、位置
ずれが生じなかった回数を計測した。

【００５１】

【表１】

【００５２】

【表２】

【００５３】つぎに、本発明の実施例で得られた放熱部
材を、発熱性電子部品と放熱フィンの間に挟み、６０℃
に加熱して、０．３５ＭＰａの圧力をかけて放熱フィン
一体型発熱性電子部品を作製した。いずれも放熱部材が
位置ずれを起こすことなく発熱性電子部品と放熱フィン
の接合面に微視的に追随して密着し、両者の隙間を充分
に埋めている構造のものであることを確認した。

【００５４】

【発明の効果】本発明によれば、発熱性電子部品と放熱
フィンの間に位置ずれを起こすことなく装着でき、加熱
により流動化する放熱部材が提供される。

【００５５】本発明によれば、優れた放熱特性を有する
放熱フィン一体型発熱性電子部品の構造体が提供され
る。

【００５６】本発明の製造方法によれば、発熱性電子部
品と放熱フィンの間に位置ずれを起こすことなく装着で
き、加熱により流動化する放熱部材を容易に製造するこ
とができる。

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 加温によって相変化する放熱部材におい
   て、その少なくとも一方の面に、粘着部を点在させてな
   ることを特徴とする相変化型放熱部材。
2. 【請求項２】 加温によって相変化する放熱部材が、ワ
   ックス及び／又はパラフィンと高熱伝導性フィラーとを
   含有してなるものであることを特徴とする請求項１記載
   の相変化型放熱部材。
3. 【請求項３】 熱可塑性樹脂を更に含有してなることを
   特徴とする請求項２記載の相変化型放熱部材。
4. 【請求項４】 網目状絶縁体で補強されてなることを特
   徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の相変化型放熱
   部材。
5. 【請求項５】 粘着部の平面形状が、円形、長短径比２
   以下の楕円形もしくはこれらに類似する形状であって、
   隣接する粘着部同士の中心間距離が粘着部の平均円相当
   径の３倍〜１０倍であり、しかも粘着部の形成率が粘着
   部形成面の面積の０．８〜２０％であることを特徴とす
   る請求項１〜４のいずれかに記載の相変化型放熱部材。
6. 【請求項６】 請求項１〜５のいずれかに記載の放熱部
   材を用いて発熱性電子部品と放熱フィンが接着されてな
   ることを特徴とする放熱フィン一体型発熱性電子部品の
   構造体。
7. 【請求項７】 加温によって相変化する放熱部材を用意
   し、その少なくとも粘着部を形成させる面に孔を点在さ
   せたフィルムを配置し、そのフィルム上面から粘着剤を
   塗布した後、フィルムを取り除き、孔部に対応する粘着
   部を形成させることを特徴とする相変化型放熱部材の製
   造方法。
8. 【請求項８】 加温によって相変化する放熱部材が、ワ
   ックス及び／又はパラフィンと高熱伝導性フィラーとを
   含有してなることを特徴とする請求項７記載の相変化型
   放熱部材の製造方法。
9. 【請求項９】 熱可塑性樹脂を更に含有してなることを
   特徴とする請求項８記載の相変化型放熱部材の製造方
   法。
10. 【請求項１０】 網目状絶縁体で補強されてなることを
    特徴とする請求項７〜９のいずれかに記載の相変化型放
    熱部材の製造方法。