JP2828066B2 - 基板のプラズマクリーニング装置 - Google Patents
基板のプラズマクリーニング装置Info
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- Power Engineering (AREA)
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品が実装さ
れる基板の表面をクリーニングする基板のプラズマクリ
ーニング装置に関するものである。
れる基板の表面をクリーニングする基板のプラズマクリ
ーニング装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体デバイスの製造工程において、基
板に搭載された半導体の電極と、基板の電極とをワイヤ
で接続することが行われる。このようなワイヤボンディ
ング工程において、基板の電極に汚れが付着している
と、ワイヤを電極に良好にボンディングすることはでき
ない。この汚れとしては、作業者が基板を手で取り扱っ
た場合に付着する手脂、空気中に浮遊するガス化したオ
イル、レジストの残渣等がある。
板に搭載された半導体の電極と、基板の電極とをワイヤ
で接続することが行われる。このようなワイヤボンディ
ング工程において、基板の電極に汚れが付着している
と、ワイヤを電極に良好にボンディングすることはでき
ない。この汚れとしては、作業者が基板を手で取り扱っ
た場合に付着する手脂、空気中に浮遊するガス化したオ
イル、レジストの残渣等がある。
【０００３】ワイヤボンディングに先立って、このよう
な汚れを除去するための手段として、従来、超音波洗浄
が行われていた。超音波洗浄は、基板を純水などのクリ
ーニング液中に浸漬し、このクリーニング液に超音波を
印加して、汚れを除去する手段である。
な汚れを除去するための手段として、従来、超音波洗浄
が行われていた。超音波洗浄は、基板を純水などのクリ
ーニング液中に浸漬し、このクリーニング液に超音波を
印加して、汚れを除去する手段である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが超音波洗浄手
段は、その後に熱風を吹き付けるなどして基板を乾燥さ
せねばならないため、手間と時間を要し、また乾燥させ
ると、クリーニング液がしみとなって基板表面に残存し
やすい等の問題点があった。このような基板の汚れは、
ワイヤボンディングに限らず、基板に電子部品を実装す
る場合などにも問題になるものである。
段は、その後に熱風を吹き付けるなどして基板を乾燥さ
せねばならないため、手間と時間を要し、また乾燥させ
ると、クリーニング液がしみとなって基板表面に残存し
やすい等の問題点があった。このような基板の汚れは、
ワイヤボンディングに限らず、基板に電子部品を実装す
る場合などにも問題になるものである。
【０００５】そこで本発明は、従来手段の問題点を解消
し、基板の表面を作業性よくきれいにクリーニングでき
る基板のプラズマクリーニング装置を提供することを目
的とする。
し、基板の表面を作業性よくきれいにクリーニングでき
る基板のプラズマクリーニング装置を提供することを目
的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、上ケースと下
ケースから成り上ケースが下ケースに対して開閉自在な
真空ケーシングと、上ケースの開閉手段と、下ケースの
内部に設けられて基板のガイド部を備えた基板の支持手
段と、この支持手段に電圧を印加してプラズマを発生さ
せる電源部と、前記支持手段上の基板を前記真空ケーシ
ングから前記真空ケーシングの側部に配設された基板ガ
イドへ送り出す送り出し手段とを備え、前記送り出し手
段が、前記上ケースが上昇して開いている状態で前記支
持手段上の基板の後面に押当して基板を押送する押送子
と、この押送子に前進・後退動作を行わせる駆動手段を
有する構成とした。
ケースから成り上ケースが下ケースに対して開閉自在な
真空ケーシングと、上ケースの開閉手段と、下ケースの
内部に設けられて基板のガイド部を備えた基板の支持手
段と、この支持手段に電圧を印加してプラズマを発生さ
せる電源部と、前記支持手段上の基板を前記真空ケーシ
ングから前記真空ケーシングの側部に配設された基板ガ
イドへ送り出す送り出し手段とを備え、前記送り出し手
段が、前記上ケースが上昇して開いている状態で前記支
持手段上の基板の後面に押当して基板を押送する押送子
と、この押送子に前進・後退動作を行わせる駆動手段を
有する構成とした。
【０００７】
【発明の実施の形態】上記構成において、真空ケーシン
グ内の支持手段上に基板を載せ、支持手段に電圧を印加
すると真空ケーシング内にプラズマが発生し、プラズマ
の分子やイオンが基板の表面に衝突してその汚れを除去
する。クリーニングが終了したならば、真空ケーシング
を開き、押送子に前進動作を行わせて支持手段上の基板
を基板ガイドに送り出す。
グ内の支持手段上に基板を載せ、支持手段に電圧を印加
すると真空ケーシング内にプラズマが発生し、プラズマ
の分子やイオンが基板の表面に衝突してその汚れを除去
する。クリーニングが終了したならば、真空ケーシング
を開き、押送子に前進動作を行わせて支持手段上の基板
を基板ガイドに送り出す。
【０００８】次に、図面を参照しながら本発明の実施の
形態を説明する。図１は本発明の一実施の形態の基板の
ストッカーとプラズマクリーニング装置とワイヤボンダ
ーの側面図、図２は同基板のプラズマクリーニング装置
に備えられた基板の送り出し手段の平面図である。図１
において、リードフレームなどの基板１０のストッカー
１と、プラズマクリーニング装置２と、ワイヤボンダー
３が並設されている。基板１０には半導体Ｐが搭載され
ている。
形態を説明する。図１は本発明の一実施の形態の基板の
ストッカーとプラズマクリーニング装置とワイヤボンダ
ーの側面図、図２は同基板のプラズマクリーニング装置
に備えられた基板の送り出し手段の平面図である。図１
において、リードフレームなどの基板１０のストッカー
１と、プラズマクリーニング装置２と、ワイヤボンダー
３が並設されている。基板１０には半導体Ｐが搭載され
ている。
【０００９】ストッカー１には、基板１０が段積みして
収納されている。４はストッカー１の支持板であって、
ナット５が装着されている。このナット５にはボールね
じ６が螺合している。Ｍ１はボールねじ６を回転させる
モータである。
収納されている。４はストッカー１の支持板であって、
ナット５が装着されている。このナット５にはボールね
じ６が螺合している。Ｍ１はボールねじ６を回転させる
モータである。
【００１０】ストッカー１の背後には、送り出し手段と
してのシリンダ７が設けられている。モータＭ１を駆動
して、ストッカー１を昇降させ、基板１０をシリンダ７
のロッド８の前方に位置させて、ロッド８が突出する
と、基板１０は前方へ押送される。
してのシリンダ７が設けられている。モータＭ１を駆動
して、ストッカー１を昇降させ、基板１０をシリンダ７
のロッド８の前方に位置させて、ロッド８が突出する
と、基板１０は前方へ押送される。
【００１１】プラズマクリーニング装置２は、開閉自在
な上ケース１１ａと下ケース１１ｂから成る真空ケーシ
ング１１を主体としている。上ケース１１ａはシリンダ
１２のロッド１３に支持されており、ロッド１３が突没
すると、上ケース１１ａは昇降して、ケーシング１１は
開閉する。上ケース１１ａと下ケース１１ｂはアース部
１４により接地されている。すなわち、シリンダ１２は
上ケース１１ａを下ケース１１ｂに対して開閉させる開
閉手段となっている。
な上ケース１１ａと下ケース１１ｂから成る真空ケーシ
ング１１を主体としている。上ケース１１ａはシリンダ
１２のロッド１３に支持されており、ロッド１３が突没
すると、上ケース１１ａは昇降して、ケーシング１１は
開閉する。上ケース１１ａと下ケース１１ｂはアース部
１４により接地されている。すなわち、シリンダ１２は
上ケース１１ａを下ケース１１ｂに対して開閉させる開
閉手段となっている。
【００１２】ケーシング１１の内部には、基板１０の支
持手段１５が配設されている。この支持手段１５はカソ
ードを兼務しており、電源部１６により高電圧が印加さ
れる。この支持手段１５にはヒータ１７が埋設されてお
り、ワイヤボンディングに先立ち、基板１０を加熱す
る。このように、プラズマクリーニング装置２に基板１
０の加熱手段であるヒータ１７を設けることにより、ワ
イヤボンディングに先立ち、段取りよく基板１０を予熱
できる。
持手段１５が配設されている。この支持手段１５はカソ
ードを兼務しており、電源部１６により高電圧が印加さ
れる。この支持手段１５にはヒータ１７が埋設されてお
り、ワイヤボンディングに先立ち、基板１０を加熱す
る。このように、プラズマクリーニング装置２に基板１
０の加熱手段であるヒータ１７を設けることにより、ワ
イヤボンディングに先立ち、段取りよく基板１０を予熱
できる。
【００１３】１８は吸引パイプ、１９はバルブ、２８は
ポンプであって、ケーシング１１内の気体を吸引して、
ケーシング１１を真空にする。２６，２７はケーシング
１１を常圧に戻すためのパイプとバルブである。２０は
送気パイプ、２９はバルブであって、このパイプ２０か
らケーシング１１内に、プラズマ放電用ガスとして、Ａ
ｒガスのような不活性ガスが供給される。
ポンプであって、ケーシング１１内の気体を吸引して、
ケーシング１１を真空にする。２６，２７はケーシング
１１を常圧に戻すためのパイプとバルブである。２０は
送気パイプ、２９はバルブであって、このパイプ２０か
らケーシング１１内に、プラズマ放電用ガスとして、Ａ
ｒガスのような不活性ガスが供給される。
【００１４】ワイヤボンダー３は、基板１０のガイド手
段２１と、このガイド手段２１の上方に設けられたボン
ディング手段２２から成っている。ボンディング手段２
２は、ホーン２３と、このホーン２３に保持されたキャ
ピラリツール２４を備えており、このキャピラリツール
２４に挿通されたワイヤ２５により、基板１０上の半導
体Ｐと基板１０を接続する。ガイド手段２１は、上記支
持手段１５と同じレベルに設けられている。
段２１と、このガイド手段２１の上方に設けられたボン
ディング手段２２から成っている。ボンディング手段２
２は、ホーン２３と、このホーン２３に保持されたキャ
ピラリツール２４を備えており、このキャピラリツール
２４に挿通されたワイヤ２５により、基板１０上の半導
体Ｐと基板１０を接続する。ガイド手段２１は、上記支
持手段１５と同じレベルに設けられている。
【００１５】図２は、支持手段１５上の基板１０をワイ
ヤボンダー３側へ送り出す送り出し手段の平面図であ
る。３０はアーム状の押送子であって、ナット３１には
Ｘ方向のボールねじ３２が螺合している。３３はボール
ねじ３２を駆動するモータである。
ヤボンダー３側へ送り出す送り出し手段の平面図であ
る。３０はアーム状の押送子であって、ナット３１には
Ｘ方向のボールねじ３２が螺合している。３３はボール
ねじ３２を駆動するモータである。
【００１６】モータ３３は、ナット３４に支持されてい
る。３５はこのナット３４に螺合するＹ方向のボールね
じ、３６はモータである。
る。３５はこのナット３４に螺合するＹ方向のボールね
じ、３６はモータである。
【００１７】モータ３３が駆動して、ボールねじ３２が
回転すると、ナット３１はこのボールねじ３２に沿っ
て、Ｘ１方向に摺動し、上記押送子３０もＸ１方向に前
進する。これにより、押送子３０は基板１０の後面に押
当して基板１０を右方（ワイヤボンダー３側）へ押送す
る。またモータ３６が駆動すると、ナット３４はボール
ねじ３５に沿ってＹ１方向に摺動し、押送子３０もＹ１
方向に後退する。またモータ３３が逆駆動してボールね
じ３２が逆回転すると、同様にして押送子３０はＸ２方
向へ後退し、またモータ３６が逆駆動してボールねじ３
５が逆回転すると、押送子３０はＹ２方向へ前進する。
３７は上記支持手段１５上に設けられた基板１０のガイ
ド部である。このように、押送子３０をＸ１，Ｘ２，Ｙ
１，Ｙ２方向へ移動させることにより、支持手段１５上
の基板１０を繰り返しワイヤボンダー３側へ搬送する。
回転すると、ナット３１はこのボールねじ３２に沿っ
て、Ｘ１方向に摺動し、上記押送子３０もＸ１方向に前
進する。これにより、押送子３０は基板１０の後面に押
当して基板１０を右方（ワイヤボンダー３側）へ押送す
る。またモータ３６が駆動すると、ナット３４はボール
ねじ３５に沿ってＹ１方向に摺動し、押送子３０もＹ１
方向に後退する。またモータ３３が逆駆動してボールね
じ３２が逆回転すると、同様にして押送子３０はＸ２方
向へ後退し、またモータ３６が逆駆動してボールねじ３
５が逆回転すると、押送子３０はＹ２方向へ前進する。
３７は上記支持手段１５上に設けられた基板１０のガイ
ド部である。このように、押送子３０をＸ１，Ｘ２，Ｙ
１，Ｙ２方向へ移動させることにより、支持手段１５上
の基板１０を繰り返しワイヤボンダー３側へ搬送する。
【００１８】本装置は上記のような構成より成り、次に
動作の説明を行う。上ケース１１ａを開いた状態で、シ
リンダ７のロッド８が突出することにより、ストッカー
１の基板１０はケーシング１１内の支持手段１５上へ送
られる。次いで上ケース１１ａが閉じ、ケーシング１１
内には真空状態になる。またパイプ２０から不活性ガス
が送られ、次いで支持手段１５に高周波高電圧が印加さ
れることにより、プラズマが発生する。
動作の説明を行う。上ケース１１ａを開いた状態で、シ
リンダ７のロッド８が突出することにより、ストッカー
１の基板１０はケーシング１１内の支持手段１５上へ送
られる。次いで上ケース１１ａが閉じ、ケーシング１１
内には真空状態になる。またパイプ２０から不活性ガス
が送られ、次いで支持手段１５に高周波高電圧が印加さ
れることにより、プラズマが発生する。
【００１９】またこれとともに、不活性ガスの一部はイ
オン化し、イオンはケーシング１１内を激しく高速運動
して、基板１０の表面に衝突し、この表面に付着する不
純物を除去する。除去された不純物は、ポンプ２８によ
り吸引除去される。このようにして、基板１０をクリー
ニングしたならば、バルブ２７を開いて真空状態を解除
し、ケーシング１１内を常圧に戻す。
オン化し、イオンはケーシング１１内を激しく高速運動
して、基板１０の表面に衝突し、この表面に付着する不
純物を除去する。除去された不純物は、ポンプ２８によ
り吸引除去される。このようにして、基板１０をクリー
ニングしたならば、バルブ２７を開いて真空状態を解除
し、ケーシング１１内を常圧に戻す。
【００２０】次いでケース１１ａは上昇して、ケーシン
グ１１を開く。次いでモータ３６が駆動して、押送子３
０はＹ２方向へ前進して支持手段１５上の基板１０の背
後に伸出し（図２鎖線参照）、次いでモータ３３が駆動
して、押送子３０がＸ１方向へ前進することにより、基
板１０はワイヤボンダー３のガイド手段２１上へ押送さ
れる（図２破線参照）。基板１０をワイヤボンダー３側
へ押送した押送子３０は、Ｙ１方向へ後退するとともに
Ｘ２方向へ後退し、次の基板１０の押送のために待機す
る。
グ１１を開く。次いでモータ３６が駆動して、押送子３
０はＹ２方向へ前進して支持手段１５上の基板１０の背
後に伸出し（図２鎖線参照）、次いでモータ３３が駆動
して、押送子３０がＸ１方向へ前進することにより、基
板１０はワイヤボンダー３のガイド手段２１上へ押送さ
れる（図２破線参照）。基板１０をワイヤボンダー３側
へ押送した押送子３０は、Ｙ１方向へ後退するとともに
Ｘ２方向へ後退し、次の基板１０の押送のために待機す
る。
【００２１】次いでキャピラリツール２４がＸＹ方向に
移動しながら、ワイヤボンディングが行われる。この場
合、基板１０はプラズマクリーニングされて不純物が除
去されているので、良好にワイヤボンディングを行うこ
とができる。
移動しながら、ワイヤボンディングが行われる。この場
合、基板１０はプラズマクリーニングされて不純物が除
去されているので、良好にワイヤボンディングを行うこ
とができる。
【００２２】
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、ワ
イヤボンディング工程などに先立って、基板に付着する
汚れを作業性良く且つきれいに除去することができる。
イヤボンディング工程などに先立って、基板に付着する
汚れを作業性良く且つきれいに除去することができる。
【図１】本発明の一実施の形態の基板のストッカーとプ
ラズマクリーニング装置とワイヤボンダーの側面図
ラズマクリーニング装置とワイヤボンダーの側面図
【図２】本発明の一実施の形態の基板のプラズマクリー
ニング装置に備えられた基板の送り出し手段の平面図
ニング装置に備えられた基板の送り出し手段の平面図
１ ストッカー ２ プラズマクリーニング装置 ３ ワイヤボンダー ７ 送り出し手段 １０ 基板 １１ ケーシング １５ 支持手段 １６ 電源部 ３０ 押送子 ３２，３５ ボールねじ ３３，３６ モータ
Claims (1)
- 【請求項１】上ケースと下ケースから成り上ケースが下
ケースに対して開閉自在な真空ケーシングと、上ケース
の開閉手段と、下ケースの内部に設けられて基板のガイ
ド部を備えた基板の支持手段と、この支持手段に電圧を
印加してプラズマを発生させる電源部と、前記支持手段
上の基板を前記真空ケーシングから前記真空ケーシング
の側部に配設された基板ガイドへ送り出す送り出し手段
とを備え、前記送り出し手段が、前記上ケースが上昇し
て開いている状態で前記支持手段上の基板の後面に押当
して基板を押送する押送子と、この押送子に前進・後退
動作を行わせる駆動手段を有することを特徴とする基板
のプラズマクリーニング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8256101A JP2828066B2 (ja) | 1996-09-27 | 1996-09-27 | 基板のプラズマクリーニング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8256101A JP2828066B2 (ja) | 1996-09-27 | 1996-09-27 | 基板のプラズマクリーニング装置 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3076232A Division JP2827558B2 (ja) | 1991-04-09 | 1991-04-09 | ワイヤボンディング装置およびワイヤボンディング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09129581A JPH09129581A (ja) | 1997-05-16 |
| JP2828066B2 true JP2828066B2 (ja) | 1998-11-25 |
Family
ID=17287911
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8256101A Expired - Lifetime JP2828066B2 (ja) | 1996-09-27 | 1996-09-27 | 基板のプラズマクリーニング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2828066B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6709522B1 (en) | 2000-07-11 | 2004-03-23 | Nordson Corporation | Material handling system and methods for a multichamber plasma treatment system |
| US6808592B1 (en) | 1994-12-05 | 2004-10-26 | Nordson Corporation | High throughput plasma treatment system |
| US6972071B1 (en) | 1999-07-13 | 2005-12-06 | Nordson Corporation | High-speed symmetrical plasma treatment system |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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