KR100187537B1

KR100187537B1 - 전자부품의 수지밀봉 성형장치

Info

Publication number: KR100187537B1
Application number: KR1019960049365A
Authority: KR
Inventors: 미치오 오사다; 게이지 마에다
Original assignee: 반도오 가즈히꼬; 토와 가부시키가이샤
Priority date: 1995-10-30
Filing date: 1996-10-29
Publication date: 1999-06-01
Also published as: EP0771638A2; US5783220A; SG96163A1; MY123756A; EP0771638A3; JPH09123206A; KR970020382A; TW317532B

Abstract

전자부품의 수지밀봉 성형장치는, 형면(16)에 부착축적한 형면 오염물을 제거하기 위한 클리닝용 UV 조사기구(17)를, 각 수지밀봉 성형부(8)에의 밀봉전 리드프레임(3) 및 수지타블렛(6)의 공급작업 및 밀봉종료 리드프레임(9)의 추출작업을 저해하지 않는 퇴피위치와 해당 각 수지밀봉 성형부(8)에 있어서의 금형 형면(16)의 근접위치로 각각 왕복운동 가능하게 설치한다.

이 구성에 의하면, 각 수지밀봉 성형부(8)에 있어서의 형면(16)에 부착축적한, 수지재료중에 포함되는 이형제라든지 가열에 의해 발생한 휘발가스 등의 형면 오염물을, 효율성 좋고 또한 확실하게 제거한다.

Description

전자부품의 수지밀봉 성형장치

본 발명은 예를 들면, 리드프레임에 장착한 IC, LSI, 다이오드, 콘덴서 등의 전자부품을 수지재료로써 밀봉 성형하기 위한 성형장치의 개량에 관한 것이다.

종래부터, 트랜스퍼몰드법에 의해서 전자부품을 수지밀봉 성형하는 것이 행해지고 있지만, 이 방법을 실시하기 위한 수지밀봉 성형장치는, 통상, 다음과 같은 기본적 구성을 구비하고 있다.

즉, 수지밀봉 성형장치에는, 성형전의 리드프레임과 수지타블렛을 장전하는 재료장전부, 성형전 리드프레임에 장착된 전자부품을 수지재료로써 밀봉 성형하는 수지밀봉 성형부(수지밀봉 성형용 금형), 수지밀봉 성형부에서 성형된 밀봉종료리드프레임을 수납하는 성형품 수납부, 상기 양재료장전부의 성형전 리드프레임과 수지타블렛을 상기 수지밀봉 성형부로 이송하는 재료공급기구, 상기 수지밀봉 성형부에서 성형된 밀봉종료 리드프레임을 상기 성형품 수납부로 이송하는 성형품 이송기구, 상기 밀봉종료 리드프레임에 연결된 제품으로서는 불필요하게 되는 수지성형체를 절단 제거하기 위한 불필요수지 성형체절단 제거부와, 상기 수지밀봉 성형부에서의 금형의 형면(P. L면)에 부착한 수지 밸리를 제거하기 위한 형면클리닝기구, 및, 이것들의 각부를 자동제어하기 위한 제어기구 등이 구비되어 있다.

그리고, 이러한 수지밀봉 성형장치를 사용하여 전자부품을 수지밀봉 성형하는 경우는, 예를 들면, 다음과 같이 행해지고 있다.

즉, 미리, 수지밀봉 성형부에서의 금형(상하양형)을 가열 수단으로써 수지성형 온도에 까지 가열하는 동시에, 상하양형을 개방한다.

다음에, 재료공급기구를 통해, 재료장전부의 성형전 리드프레임을 하형의 형면에서의 소정 위치로 공급하여 세트하는 것과 동시에, 수지타블렛을 하형 포트내로 공급한다.

다음에, 상기 하형을 상동하여, 상하 양형을 형체결한다. 이때, 전자부품과 그 주변의 리드프레임은, 상하 양형의 형면에 마주 설치된 상하 양캐버티내에 끼워 장치세트되며, 또한, 상기 포트내의 수지타블렛은 가열되어 순차로 용융된다.

다음에, 상기 포트내의 수지타블렛을 플런저에 의해 가압하여 용융된 수지재료를 그 통로부를 통해서 상하 양캐버티내에 주입충전시키면, 양캐버티내의 전자부품과 그 주변의 리드프레임은, 양캐버티의 형상에 대응하여 성형되는 수지성형체(몰드패키지)내에 밀봉된다.

다음에, 용융수지재료의 경화에 필요한 소요시간의 경과후에 있어서, 상하양형을 개방하고, 밀봉종료 리드프레임(즉, 상하 양캐버티내의 수지성형체와 리드프레임) 및 이것에 연결되어 일체화된 상태에 있는 상기 불필요수지성형체를 양형간에 밀어내어 이형한다.

다음에, 밀봉종료 리드프레임과 불필요수지 성형체를, 상기 이형작용과 동시적으로, 성형품 이송기구를 통해, 불필요수지 성형체 절단 제거부로 이송하는 동시에, 그 불필요수지 성형체 부분을 절단 제거한다.

다음에, 불필요수지 성형체 부분을 절단 제거한 밀봉종료리드프레임을, 성형품 이송기구를 통해, 성형품 수납부로 이송하여 수납한다.

또한, 상기 성형사이클의 종료마다, 형면 클리닝기구를 통해, 수지밀봉 성형부의 수지성형용 금형의 형면에 부착한 수지밸리를 제거한다.

리드프레임상의 전자부품을 자동적으로 수지밀봉 성형하기 위해서는, 상기한 바와 같은 재료장전부, 수지밀봉 성형부, 성형품 수납부, 재료공급기구, 성형품 이송기구, 불필요수지 성형체 절단 제거부, 형면 클리닝 기구, 및, 이들 각 부의 자동제어기구 등이 필요하여, 따라서, 전자부품의 수지밀봉 성형장치에는, 그 기본적인 구성으로서, 상기한 바와 같은 각 부·각 기구의 1식이 구비되어 있는 것이 통례이다.

그런데, 하나의 수지밀봉 성형장치를 사용하여, 예를 들면, 동종의 제품을 동시에 또한 다량으로 생산하는 것을 목적으로 하며, 또한, 소량의 이종 제품을 동시에 생산하는 것을 목적으로 하며, 또한, 전체적인 성형 비용의 감소화를 도모하는 것을 목적으로서, 수지밀봉 성형장치를, 수지밀봉 성형장치 본체와 장치 본체에 착탈 가능하게 연결시킨 복수의 적어도 수지밀봉 성형부를 구비한 수지밀봉 성형장치로 이루어지는 연결체로써 구성하는 신규의 구성·형태의 것이 개발되어 있다.

그리고, 상기한 형면 클리닝기구를 성형품 이송기구에 일체화시킴으로서, 성형품 이송기구에 의한 성형품의 이송공정시에 형면 클리닝기구를 작동시키며, 성형품 이송 공정과 형면 클리닝 공정을 거의 동시에 행하도록 하고 있다.

또한, 이 수지밀봉 성형장치에 있어서는, 자동제어기구를 통해, 장치 본체에 연결한 각 수지밀봉 성형부의 전부를 가동시키거나, 혹은, 그 일부만을 가동시키는 것이 가능하므로, 예를 들면, 제품의 품종 변경이라든지 생산량의 증감변경 등에 신속히 즉응할 수 있는 성형장치의 양태를 구성할 수 있는 이점이 있다.

장치 본체와 장치 본체에 복수의 수지밀봉 성형부를 착탈 가능하게 연결시키는 형태의 수지밀봉 성형장치에 있어서는, 상기한 바와 같은 이점을 가지고 있지만, 성형 작업의 효율화의 면에서, 다음과 같은 문제점이 있다.

즉, 상기한 형면 클리닝기구는 성형품 이송기구에 일체화되어 있으므로, 상기한 바와 같이, 성형품의 이송공정과 형면 클리닝공정을 거의 동시에 행할 수 있는 이점이 있다.

상기 형면 클리닝기구에 의한 형면 클리닝은, 브러시부재의 선단을 형면에 가압한 상태에서, 상기 성형품 이송기구의 이동에 따라, 형면상을 이동시킴에 따라, 형면에 부착한 수지 밸리를 박리 제거하도록 되어 있다.

그러나, 장시간의 수지성형작업을 행하면, 예를 들면, 상기 금형의 형면이라든지 수지충전부(성형용 캐버티) 및 용융수지재료의 통로부(러너라든지 게이트)의 내면 등에는, 수지재료중에 포함되는 이형제라든지 가열에 의해 발생한 휘발가스 등의 형면 오염물이 부착축적되어, 소위, 금형흐림 등이라고 칭해지는 상태가 된다.

상기한 형면 오염물을 방치해 두면, 성형품의 외관불량이라든지 이형불량의 원인이 되므로, 소정의 성형 쇼트수마다 형면오염물을 제거할 필요가 있다.

또한, 상기 형면 오염물은, 형면에 강고하게 부착되어 있으므로, 브러시 부재의 선단을 형면에 가압한 상태에서 이동시킨다고 하는 상기한 바와 같은 형면 클리닝 수단에 의해서는 이것을 확실하게 제거할 수 없다.

또한, 상기 형면 오염물을 제거하기 위해서는, 금형을 떼어 그 형면을, 예를 들면, 샌드블러스터 등을 사용하는 물리적 수단이라든지 황산액 등을 사용하는 화학적 수단, 혹은, 연소가스압을 내뿜는 수단 등에 의해서 클리닝하는 것이 생각되지만, 이들 수단에 의하면, 예를 들면, 형면에 흠이나거나, 형면의 코너 각 부의 클리닝이 불충분하기도 하며, 혹은, 클리닝 작업에 장시간을 요하는 등의 문제가 있었다.

본 발명은, 장치 본체에 복수의 수지밀봉 성형부를 착탈가능하게 연결시키는 형태의 수지밀봉 성형장치에서, 재료공급 기구 및 성형품 이송기구의 겸용에 따라 성형비용의 감소화와 같은 작용효과와, 수지밸리의 제거와 같은 클리닝 작용 효과를 유지할 뿐만아니라, 각 수지밀봉 성형부에서의 형면에 부착 축적한 상기 형면 오염물을 효율성 높고 더욱 확실하게 제거할 수 있는 형면 오염물의 클리닝 기구를 설치하여, 형면 오염물의 클리닝 공정을 포함하는 전작업 공정을 자동제어할 수 있는 전자부품의 수지밀봉 성형장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기한 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명에 따른 전자부품의 수지밀봉 성형장치는, 반도체칩 등의 전자부품을 수지재료로써 밀봉 성형하는 수지밀봉 성형부를 구비한 전자부품의 수지밀봉 성형장치의 본체와, 본체에 대하여 적어도 수지밀봉 성형부를 구비한 수지밀봉 성형장치로 이루어지는 연결체를 착탈 가능하게 설치하도록 구성한 전자부품의 수지밀봉 성형장치로서, 상기 각 수지밀봉 성형부에서의 금형의 형면 클리닝용의 UV(자외선) 조사기구를 구비하는 동시에, 클리닝용 UV 조사기구를 상기 각 수지밀봉 성형부로의 재료공급 작업 및 성형품 추출작업을 저해하지 않는 퇴피위치와 각 수지밀봉 성형부에서의 금형의 형면 근접위치로 각각 왕복운동 가능하게 설치하여 구성한 것을 특징으로 하는 것이다.

본 발명에 의하면, 각 수지밀봉 성형부에서의 금형의 형면에 UV를 조사하여, 형면에 부착축적한 형면 오염물을 분해하여 분리분산시킴으로서, 형면 오염물을 확실하게 제거할 수 있다.

또한, 본 발명에 따른 전자부품의 수지밀봉 성형장치는, 상기 수지밀봉 성형부에, 수지밀봉 성형부에서의 금형의 형면에서 분리 분산된 형면 오염물을 포착하는 동시에, 형면 오염물을 외부로 강제적으로 흡인배출하는 형면 오염물의 흡인배출 기구를 병설하여 구성하는 것을 특징으로 하는 것이다.

이와 같이, 흡인배출기구를 사용하는 것에 의해, UV 조사에 의해서 분해되며, 금형의 형면에서 분리분산되는 형면 오염물을 포착하는 동시에, 형면 오염물을 외부로 강제적으로 흡인 배출할 수 있다.

또한, 본 발명에 따른 전자부품의 수지밀봉 성형장치는, 상기 클리닝용 UV 조사기구에, 수지밀봉 성형부에서의 금형의 형면에서 분리 분산된 형면 오염물을 포착하는 동시에, 형면 오염물을 외부로 강제적으로 흡인배출하는 형면 오염물의 흡인 배출기구를 병설하여 구성한 것을 특징으로 하는 것이다.

또한, 본 발명에 따른 전자부품의 수지밀봉 성형장치는, 상기 수지밀봉 성형부와 클리닝용 UV 조사기구의 각각에, 수지밀봉 성형부에서의 금형의 형면에서 분리분산된 형면 오염물을 포착하는 동시에, 형면 오염물을 외부로 강제적으로 흡인배출하는 형면 오염물의 흡인배출기구를 병설하여 구성한 것을 특징으로 하는 것이다.

제1도는 본 발명의 1실시예의 전자부품의 수지밀봉 성형 장치의 일부를 절결한 개략 평면도로서, 수지밀봉 성형장치의 본체에 대하여 수지밀봉 성형부를 구비한 수지밀봉 성형장치로 이루어지는 복수의 연결체를 연결시켜서 구성한 상태를 나타내는 도면.

제2도는 제1도에 대응하는 성형장치로서, 그 일부를 절결한 개략 횡단평면도.

제3도는 제1도에 대응하는 성형장치로서, 제1도의 III-III선에 있어서의 일부를 절결한 개략 종단면도.

제4도는 제3도에 대응하는 성형장치의 일부를 절결한 개략 종단면도.

제5도는 제1도에 대응하는 성형장치로서, 그 수지밀봉 성형부의 주요부를 확대하여 나타내는 일부 절결 측면도이고, 개방된 성형부 사이에 클리닝용 UV 조사기구를 끼워 넣은 상태를 나타내고 있는 도면.

제6도는 제5도에 대응하는 수지밀봉 성형부로서, 그 주요부를 확대하여 나타내는 일부절결 종단면도.

제7도는 본 발명의 다른 실시예의 수지밀봉 성형부의 주요부를 나타내는 일부 절결 종단면도.

제8도는 클리닝용 UV 조사기구에 의한 클리닝 작용의 설명도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 성형장치 본체 2 : 연결체

10 : 성형품 수납부 11 : 재료 공급 기구

12 : 성형품 이송 기구 16 : 형면

17 : UV기구 17a : 본체

20 : 고정상형 21 : 가동하형

24 : 통로부 32 : 형면 오염물

이하, 본 발명을, 실시예 도면에 근거하여 상세히 설명한다. 본 발명에 따른 전자부품의 수지밀봉 성형장치는, 제1도 내지 제6도에 나타낸 바와 같이, 수지밀봉 성형장치의 본체(1)에 대하여 수지밀봉 성형부를 구비한 수지밀봉 성형장치로 이루어지는 복수의 연결체(2)를 직렬적으로 또한 착탈 가능하게 장치하여 구성한 경우(도면 예에 있어서는, 본체(1)에 세개의 연결체(2)를 연결시킨 경우)를 나타내고 있다.

또한, 상기 장치 본체(1)에는, 성형전의 리드프레임(3)을 장전하는 재료장전부(4)와, 해당 성형전 리드프레임의 정렬부(5)와, 수지타블렛(6)의 정렬부(7)와, 상기 성형전 리드프레임(3)에 장착된 전자부품을 수지재료로써 밀봉 성형하는 수지밀봉 성형부(8)와, 해당 수지밀봉 성형부(8)로써 성형된 성형품(밀봉종료 리드프레임(9)을 수납하는 성형품 수납부(10)와, 상기 양정렬부(5·7)의 성형전 리드프레임(3)과 수지타블렛(6)을 상기 수지밀봉 성형부(8)의 소정 위치로 이송하는 재료공급기구(11)와, 상기 수지밀봉 성형부(8)로써 성형된 성형품을 상기 성형품 수납부(10)로 이송하는 성형품 이송기구(12)와, 해당 성형품 이송기구(12)와 일체화되어 이것과 동시에 왕복 이동하도록 설치된 형면 클리닝기구(13)와, 상기 성형품에 연결된 제품으로서는 불필요하게 되는 수지성형체(14)를 절단 제거하기 위한 불필요 수지 성형체 절단 제거부(15)와, 상기 수지밀봉 성형부(8)에 있어서의 수지성형용 금형의 형면(16)에 부착 축적한 형면 오염물을 제거하기 위한 클리닝용 UV 조사기구(17)와, 해당 UV 조사기구(17)에 의한 UV 조사에 의해서 분해되며, 금형의 형면에서 분리분산하는 형면 오염물을 외부로 강제적으로 흡인배출하는 흡인배출기구(18)와, 이 각 부를 자동제어하기 위한 제어기구(19)등이 구비되어 있다.

또한, 상기 수지밀봉 성형부(8)에는, 수지성형용의 고정상형(20) 및 가동하형(21)이 대향 배치되어 있다.

또한, 상기 하형(21)에는, 수지타블렛(6)을 공급하기 위한 포트(22)와, 수지성형용의 캐버티(23)가 마련되어 있다.

또한, 상기 포트(22)에는, 해당 포트(22)내로 공급한 수지타블렛(6)을 가압하기 위한 플런저가 끼워지며, 또한, 상기 하형 캐버티(23)부에서의 형면(16)측에는, 성형전 리드프레임(3)의 결합세트용 오목부 등이 마련되어 있다(도시하지 않음).

또한, 상기 상형(20)에 있어서의 하형포트(22)와의 대향 위치에는 칼부(25)가 설치되는 동시에, 해당 상형(20)에 있어서의 하형캐버티(23)와의 대향 위치에는 상형캐버티(26)가 마주 설치되어 있다.

또한, 상기 칼부(25)와 상형캐버티(26)는 게이트부(27)를 통해 연통 접속되어 있고, 따라서, 해당 칼부(25)와 게이트부(27)는 용융수지재료를 이송하기 위한 통로부(24)를 구성하고 있다.

또한, 상기 상형캐버티(26)와 외부는 적당한 에어벤트(28)를 통해 연결접속되어 있다.

또, 상기의 에어벤트(28)는, 후술하는 바와 같이, 상하 양캐버티(23·26)의 외방 주변부에 설치한 흡기구멍(29)이라든지 흡기통로(30)를 통해, 외부에 설치한 진공펌프 등의 진공원측과 연결접속되어 있다. 따라서, 상하양형(20·21)을 형체결하여 수지성형을 행할 때에 해당 진공원을 작동시키면, 수지충전부 및 용융수지재료의 통로부내에 잔류하는 수분이라든지 공기 및 성형시의 발생가스류 등을 외부로 강제적으로 흡인배출할 수 있는 흡인배출기구를 구성하고 있다.

또한, 상기 성형전 리드프레임의 정렬부(5)는, 재료장전부(4)로부터 이송된 복수의 성형전 리드프레임(3)(도면예에서는, 두장)을 소정의 방향으로 정렬시킬 수 있도록 마련되어 있다.

또한, 상기 수지타블렛(6)의 정렬부(7)는, 수지타블렛(6)을, 상기 수지밀봉 성형부(8)에 있어서의 각 포트(22)의 수와 그 간격위치에 대응하는 개수(도면예에서는, 3개)와 간격위치에 정렬시킬 수 있도록 마련되어 있다.

또한, 상기 재료공급기구(11)는, 상기 양정렬부(5·7)에 정렬시킨 복수의 성형전 리드프레임(3) 및 수지타블렛(6)을 각각 계착하는 동시에, 이 상태에서 이들을 상기 수지밀봉 성형부(8)에 동시에 이송하며, 또한, 해당 성형전 리드프레임(3)은 그 하형캐버티(23)부의 오목부에 각각 결합세트하고, 해당 수지타블렛(6)은 그 각 포트(22)내에 각각 투입·공급하도록 마련되어 있다.

또, 상기 포트(22)내로 공급한 수지타블렛(6)은 성형 온도로 가열된 상하양형(20·21)에 의해서 순차로 가열 용융된다.

또한, 각 수지밀봉 성형부(8)에 대한 양자의 공급작용은, 공급위치·거리가 다를 뿐만아니라, 그 밖의 공급작용은 상기한 경우와 실질적으로 동일하다.

또한, 상기 성형품 이송기구(12)는, 상기 수지밀봉 성형부(8)로써 성형된 성형품(밀봉종료 리드프레임(9)과 이것과 일체 성형된 불필요 수지 성형체(14))를 계착하는 동시에, 이것을 불필요 수지성형체 절단 제거부(15)로 이송하도록 마련되어 있다.

또한, 해당 불필요 수지 성형체 절단 제거부(15)로써 그 불필요수지성형체(14) 부분을 절단 제거한 밀봉 종료 리드프레임(9)만을 상기 성형품 수납부(10)로 이송하여 수납할 수 있도록 마련되어 있다.

또한, 상기 형면 클리닝기구(13)는, 상기 상하 양형(20·20)의 형면(16)에 브러시부재(도시하지 않음)의 선단을 가압한 상태에서, 상기 성형품 이송기구(12)의 이동에 따라 해당 형면(16)상을 이동시키는 것에 의해, 해당 형면(16)에 부착한 수지밸리를 박리하는 동시에, 적당한 진공빼기기구(수지밸리의 흡인배출기구)를 통해, 박리한 수지밸리를 외부로 흡인제거할 수 있도록 마련되어 있다.

이 형면 클리닝 작용은, 통상, 성형품 이송기구(12)가 수지밀봉 성형부(8)의 성형품을 계착하여 이것을 불필요 수지성형체 절단 제거부(15)로 이송할 때에 행하여진다. 따라서, 통상의 수지밸리는 이 형면 클리닝기구(13)에 의한 클리닝 작용에 의해서 제거되는 동시에, 해당 클리닝 작용은 상기 성형품 이송기구(12)에 의한 성형품의 이송작용시에 동시에 행해지게 된다.

또한, 상기 클리닝용 UV 조사기구(17)는, 상기 재료공급기구(11)에 의한 각 수지밀봉 성형부(8)로의 재료공급작업 및 성형품 이송기구(12)에 의한 성형품 추출작업을 저해하지 않는 퇴피위치(제3도에 있어서 실선으로 나타내는 위치)와, 해당 각 수지밀봉 성형부(8)에 있어서의 상하양형(20·21)의 형면(16)에 근접하는 위치(제4도에 있어서 긴 점선으로써 나타내는 위치)의 사이를 각각 왕복 운동 가능하게 마련되어 있다.

즉, 해당 클리닝용 UV 조사기구(17)는, 수지밀봉 성형작업을 중지하고 있는 어느 수지밀봉 성형부에서의 상하 양형의 형면을 클리닝하는 경우에 사용되는 것으로, 모든 수지밀봉 성형부에서 통상의 수지밀봉 성형작업이 행해지고 있는 경우는, 그 작업을 저해하지 않는 상기 퇴피위치로 이동·퇴피되어 있다. 그리고, 정기적으로, 예를 들면, 성형사이클이나 작업교체시간, 혹은, 성형장치의 정지시간 등을 이용하여, 또는, 그 필요시에 있어서, 제4도, 제5도에 나타낸 바와 같이, 수지밀봉 성형부에서의 상하양형(20·21)의 형면(16)사이에 끼워넣어서 사용하는 것이다.

또한, 상기 클리닝용 UV 조사기구(17)는, 제어기구(19)를 통해, 상기 재료공급기구(11) 및 성형품 이송기구(12)에 대한 자동제어와 같이, 상기 퇴피위치와 각 수지밀봉 성형부(8)에 있어서의 상하양형(20·21)의 형면(16)에 근접하는 위치의 사이를 왕복운동 가능하게 되도록 설치되어 있고, 따라서, 해당 UV 조사기구(17)에 의한 형면 클리닝 작용을 자동적으로 행할 수 있다.

해당 클리닝용 UV 조사기구의 본체(17a)에는, 제5도, 제6도에 나타낸 바와 같이, UV 조사용의 램프(수은램프,17b)가 구비되어 있고, 해당 UV 조사용 램프(17b)에 의해서 상기 상하 양형(20·21)의 형면(16)에 근접하는 위치로부터 해당 형면(16)에 UV 조사를 행할 수 있다.

또, 제6도에 나타낸 UV 조사기구의 본체(17a)에는, 상하 양형(20·21)의 형면(16)을 동시에 UV 조사할 수 있도록, UV 조사용 램프(17b)를 상하 양면에 설치하고 있다.

또한, 제7도에 나타낸 UV 조사기구의 본체(17a)에는, 상기 제6도에 나타낸 구조에 덧붙여, 후술하는 형면(16)으로부터 분리 분산된 형면 오염물을 포착하여 이것을 외부로 강제적으로 흡인배출하는 형면 오염물의 흡인배출기구(18a)를 병설한 구성을 나타내고 있다.

또한, 상기 형면 오염물의 흡인배출기구(18·18a)는, 다음과 같이 구성되어 있다.

즉, 제6도, 제7도에 나타낸 바와 같이, 상하 양형(20·21)에 설치되는 형면 오염물의 흡인배출기구(18)는, 상하 양캐버티(23·26)의 외측주변부에 설치한 흡기구멍(29)과, 외부에 설치한 진공펌프 등의 진공원(도시하지 않음)과, 해당 흡기구멍(29)과 진공원을 연결 접속시키는 적당한 흡기통로(30) 등으로 구성되어 있다.

따라서, 상기 진공원을 작동시키면, 상하양형(20·21)의 형면(16) 부근의 공기를 상기 흡기구멍(29) 및 흡기통로(30)를 통해서 외부로 진공빼기(흡인배기)할 수 있도록 마련되어 있다.

또한, 제7도에 나타낸 바와 같이, UV 조사기구의 본체(17a)에 설치되는 형면 오염물의 흡인배출 기구(18a)는, UV 조사용 램프(17b)의 외측 주변부로서, 상기 상하 양형(20·21)에서의 흡기구멍(29)의 위치와 거의 대응하는 위치에 배치한 흡기구멍(29a)과, 외부에 설치한 진공펌프 등의 진공원(도시하지 않음)과, 해당 흡기구멍(29a)과 진공원을 연결 접속시키는 적당한 흡기통로(30a)등으로 구성되어 있다.

따라서, 상기 진공원을 작동시키면, 상하양형(20·21)의 형면(16) 부근의 공기를 상기 흡기구멍(29a) 및 흡기통로(30a)를 통해서 외부로 진공빼기할 수 있도록 마련되어 있다.

또, 후술하는 바와 같이, 형면 오염물의 흡인배출기구(18·18a)는, 형면 오염물의 처리를 보다 확실하게 또한 신속히 행하는 경우에 병설해도 되며, 따라서, 반드시 필요한 구성이 아니다.

또한, 상기 형면 오염물의 흡인배출기구(18·18a)는, 적어도 그 한쪽을 구비하는 구성, 혹은, 그 양방을 구비하는 구성의 어느 것을 채용해도 된다.

또한, 각 수지밀봉 성형부(8)에, 형면(16)으로부터 박리한 수지밸리를 외부로 흡인제거하기 위한 적당한 진공빼기기구가 병설되어 있는 경우는, 이 진공빼기기구를 상기 형면 오염물의 흡인배출기로서 겸용할 수 있다.

이하, 상기 장치를 사용하여 전자부품을 수지밀봉 성형하는 경우에 대하여 설명한다. 우선, 상하양형(20·21)을 개방한다.

다음에, 재료공급기구(11)를 통해, 양정렬부(5·7)의 성형전 리드프레임(3) 및 수지타블렛(6)을 수지밀봉 성형부(8)에 동시에 이송하고, 또한, 해당 성형전 리드프레임(3)을 하형캐버티(23)부의 오목부에 결합세트하며, 해당 수지타블렛(6)을 각 포트(22)내에 각각 투입·공급한다. 이 때, 각 포트(22)내의 수지타블렛(6)은 순차로 가열용융된다.

다음에, 하형(21)을 상동시키고 상하양형(20·21)을 형체결한다.

다음에, 각 플런저에 의해서 각 포트(22)내의 수지타블렛(6)을 가압함으로서, 해당 수지타블렛(6)을 가열용융하는 동시에, 해당 용융수지재료를 통로부(24)를 통해서 상하양캐버티(23·26) 내에 주입충전시키고, 해당 상하양캐버티(23·26) 내에 세트한 리드프레임(3)상의 전자부품을 수지밀봉 성형한다.

상기 전자부품의 수지밀봉 성형후에 있어서, 하형(21)을 다시 하동시키고 상하양형(20·21)을 개방한다.

다음에, 상기 개방 공정과 동시적으로, 밀봉종료 리드프레임(9) 및 불필요 수지성형체(14)를 동시에 이형한다.

다음에, 성형품 이송기구(12)를 통해, 밀봉종료 리드프레임(9)과 불필요 수지성형체(14)를 불필요수지 성형체 절단제거부(15)로 이송하여, 그 불필요수지 성형체(14)부분을 절단 제거한다. 이 때, 성형품 이송기구(12)에는 형면 클리닝기구(13)가 일체화되어 있으므로, 상술한 바와 갈이, 해당 성형품 이송기구(12)가 불필요 수지성형체 절단제거부(15)측으로 이동할 때, 해당 형면 클리닝기구(13)에 의한 형면(16)의 클리닝작용이 행해진다. 따라서, 형면(16)에 부착하고 있는 수지밸리는 이 클리닝작용과 상술한 진공빼기기구(제6도, 제7도 참조)를 통해 외부로 흡인 제거된다.

다음에, 해당 불필요수지 성형체(14)를 절단 제거한 성형품(밀봉종료 리드프레임(9))을, 상기 성형품 이송기구(12)를 통해, 성형품 수납부(10)로 이송하여 수납한다.

이하, 형면(16)에 부착 축적한 상기 형면 오염물(32)을 클리닝용 UV 조사기구(17)를 사용하여 제거하는 형면 클리닝 작용에 대하여 설명한다.

상기 UV 조사기구(17)를 사용하는 형면 클리닝 작업은, 상술한 바와 같이, 정기적으로, 또는, 성형장치의 정지시간을 이용하여, 혹은, 그 필요시에, 제어기구(19)를 통해, UV 조사기구(17)의 본체(17a)를 수지밀봉 성형부(8)에 있어서의 상하 양형(20·21)의 형면(16)간에 끼워 넣는 것이다.

해당 UV 조사기구(17)의 본체(17a)에 구비한 UV 조사용램프(17b)에 의해서 상하양형(20·21)의 형면(16)에 근접하는 위치에서 해당 형면(16)에 UV 조사(31)를 행하면, 제8도에 나타낸 바와 같이, 해당 형면(16)에 부착 축적한, 수지재료중에 포함되는 이형제라든지 가열에 의해 발생한 휘발가스 등으로 이루어지는 형면 오염물(32)은, 분해되어 해당 형면(16)로부터 분리분산하게 된다.

즉, 형면(16)에 UV 조사(31)을 행하는 것에 따라, 해당 형면(16)에 부착축적한 형면 오염물(32)을 분해하여 해당 형면(16)으로부터 분리 분산시킬 수 있으므로, 형면(16)에 소요시간(예를 들면, 30분간)의 UV 조사(31)를 행하는 것에 따라, 해당 형면(16)을 효율성 좋고 또한 확실하게 클리닝하는 것이 가능하게 된다.

또, 각 수지밀봉 성형부(8)에 설치한 수지밸리를 외부로 흡인제거하기 위한 적당한 진공빼기기구라든지, 상기 형면 오염물의 흡인배출기구(18·18a)를 병용함에 의해, 형면(16)으로부터 분리분산된 형면 오염물(32)을 확실하게 포착하는 동시에, 해당 형면 오염물(32)을 외부로 강제적으로 흡인배출할 수 있다. 따라서, 형면 오염물(32)의 처리를 확실하게 행할 수 있는 이점이 있다.

또한, 상기 구성에 있어서는, 형면 오염물(32)을 제거하는 클리닝 작업의 목적으로 금형을 장치 본체 등으로부터 일일이 뗄 필요가 없으므로, 예를 들면, 수지성형 직후 등의 가열된 상태에 있는 금형의 형면에 대하여 즉시 UV 조사(31)를 행할 수 있다.

따라서, 상기의 경우는, 가열상태에 있는 금형의 형면 오염물(32)에 대한 분해작용을 촉진시킬 수 있기 때문에, 해당 형면 오염물(32)을 제거하기 위한 클리닝 작업을 보다 효율성 있고 또한 신속히 행할 수 있는 이점이 있다.

본 발명은, 상술한 실시예의 것에 한정되지 않고, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위내에서, 필요에 따라서, 임의로 또한 적당히 변경·선택하여 채용할 수 있는 것이다.

예를 들면, 상기 성형품 이송기구(12)과는 달리, 불필요수지성형체(14) 부분을 절단 제거한 밀봉종료 리드프레임(9)만을 상기 성형품 수납부(10)로 이송하여 수납하는 전용의 이송기구(도시하지 않음)를 병설하도록 해도 된다.

또한, 상기 형면 오염물(32)의 흡인배출기구(18)는 상기 수지밀봉 성형부(8)에 일체로 마련되어 있는 경우를 도시하고 있지만, 해당 흡인배출기구(18)를 수지밀봉 성형부(8)와는 별개로 구성하도록 해도 된다.

이상 설명한 본 발명의 각 실시예에 따르면, 성형장치 본체와 해당 본체에 복수의 수지밀봉 성형부를 착탈 가능하게 연결시키는 형태의 수지밀봉 성형장치에서, 재료공급기구 및 성형품 이송기구의 겸용에 따른 성형비용의 감소화와 같은 작용·효과, 및, 수지밸리의 제거와 같은 형면클리닝 작용·효과를 유지할 수 있을 뿐만아니라, 각 수지밀봉 성형부에 있어서의 형면에 부착축적한 형면 오염물을 분해하여 해당 형면에서 분리분산시키는 형면 클리닝 작업을 효율성 좋고 또한 확실하게 행할 수 있다. 또한, 해당 형면 오염물의 클리닝 작업을 포함하는 전작업 공정을 자동제어할 수 있는 전자부품의 수지밀봉 성형장치를 제공할 수 있는 우수한 실용적인 효과가 있는 것이다.

Claims

반도체칩 등의 전자부품을 수지재료로서 밀봉 성형하는 수지밀봉 성형부(8)를 구비한 전자부품의 수지밀봉 성형장치의 본체와, 해당 본체에 대하여 적어도 수지밀봉 성형부를 구비한 수지밀봉 성형장치로 이루어지는 연결체를 착탈 가능하게 장치하도록 구성한 전자부품의 수지밀봉 성형장치에 있어서, 상기 각 수지밀봉 성형부(8)에 있어서의 금형의 형면 클리닝용의 UV 조사기구(17)를 구비하는 동시에, 해당 클리닝용 UV 조사기구(17)를, 상기 각 수지밀봉 성형부(8)로의 재료공급작업 및 성형품 추출작업을 저해하지 않는 퇴피위치와, 해당 각 수지밀봉 성형부(8)에 있어서의 금형의 형면 근접위치로 각각 왕복운동 가능하게 장치하여 구성한 것을 특징으로 하는 전자부품의 수지밀봉 성형장치.
제1항에 있어서, 수지밀봉 성형부(8)에, 해당 수지밀봉 성형부(8)에 있어서의 금형의 형면에서 분리분산된 형면 오염물(32)을 포착하는 동시에, 해당 형면 오염물(32)을 외부로 강제적으로 흡인배출하는 형면 오염물(32)의 흡인배출기구(18)를 병설하여 구성한 것을 특징으로 하는 전자부품의 수지밀봉 성형장치.
제2항에 있어서, 상기 형면 오염물(32)의 흡인배출기구(18)는, 상기 금형(20·21)의 상기 수지밀봉 성형부(8)의 주변부에 설치된 흡기구멍(29)과, 상기 금형(20·21)의 외부에 설치된 진공원과, 해당 진공원과 흡기구멍(29)을 연결접속하는 흡기경로(30)를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 수지밀봉 성형장치.
제1항에 있어서, 클리닝용 UV 조사기구(17)에, 수지밀봉 성형부(8)에 있어서의 금형의 형면에서 분리 비산한 형면 오염물(32)을 포착하는 동시에, 해당 형면 오염물(32)을 외부로 강제적으로 흡인배출하는 형면 오염물(32)의 흡인배출기구(18a)를 병설하여 구성한 것을 특징으로 하는 전자부품의 수지밀봉 성형장치.
제4항에 있어서, 상기 클리닝용 UV 조사기구(17)는, 본체(17a) 및 UV 조사램프(17b)를 가지며, 상기 흡인배출기구(18a)는, 상기 UV 조사램프(17b)의 외측주변부의 상기 본체(17a)에 설치된 것 외의 흡기구멍(29a)과, 상기 금형(20·21)의 외부에 설치된 진공원과, 상기 해당 진공원과 상기 흡기구멍(29a)을 연결접속하는 흡기경로(30a)를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 수지밀봉 성형장치.
제1항에 있어서, 수지밀봉 성형부(8)와 클리닝용 UV 조사기구(17)와의 각각에, 해당 수지밀봉 성형부(8)에 있어서의 금형의 형면에서 분리분산된 형면 오염물(32)을 포착하는 동시에, 해당 형면 오염물(32)을 외부로 강제적으로 흡인배출하는 형면 오염물(32)의 흡인배출기구(18·18a)를 병설하여 구성한 것을 특징으로 하는 전자부품의 수지밀봉 성형장치.
제6항에 있어서, 상기 클리닝용 UV 조사기구(17)는, 본체(17a) 및 UV 조사램프(17b)를 가지며, 상기 흡인배출기구(18·18a)는, 상기 금형(20·21)의 상기 수지밀봉 성형부(8)의 주변부에 설치된 흡기구멍(29)과, 상기 UV 조사램프(17b)의 외측주변부의 상기 본체(17a)에 설치된 것 외의 흡기구멍(29a)과, 상기 금형(20·21)의 외부에 설치된 진공원과, 상기 해당 진공원과 상기 흡기구멍(29) 및 상기 다른 흡기구멍(29a)을 연결접속하는 흡기경로(30·30a)를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 수지밀봉 성형장치.
제7항에 있어서, 상기 다른 흡기구멍(29a)은, 상기 흡기구멍(29)에 대응하는 위치의 상기 본체(17a)에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품의 수지밀봉 성형장치.