JPS63237913A - 金型装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野コ 本発明は、クリーニング機構付きの金型技術に関し、特
に半導体装置のパッケージング装置における金型装置な
どに適用して有効な技術に関する。

［従来の技術］ クリーニング機構付きの金型装置に関する技術について
は、たとえば、株式会社工業調査会、昭和６０年１１月
２０日発行、「電子材料」１９８５年別冊、Ｐ１５３〜
Ｐ１５６に記載されている。

その概要としては、樹脂成形終了後に、金型の分割面に
付着している樹脂フラッシュや取り残したランチ部の樹
脂等をブラシの回転や振動により剥離しつつ吸引して除
去する、−とが記載されている。

ところで、本発明者は、樹脂モールド型半導体装置のパ
ッケージング装置における金型装置についてに検討した
。以下は、本発明者によって検討された技術であり、そ
の概要は次の通りである。

すなわち、たとえば、この種の金型装置としては、金型
表面上に付着ないし飛散している樹脂フラツクスや取り
残したランチ部の樹脂等を回転ブラシにより除去し、こ
の除去された樹脂を吸引により取除くようにした構造の
ものがある。

また、前記樹脂をエアーブローにより取除くようにした
構造のものもある。

［発明が解決しようとする問題点コ しかしながら、前記した前者の構造の金型装置は、回転
プランのブラッシングにより除去すべき樹脂が拡散され
てしまうため、この拡散された樹脂の取除きが困難とな
るという問題点があることが本発明者によって明らかに
された。

この問題点を解消すべき手段としては、たとえば、金型
の密閉度を高めて樹脂の吸引力の向上を図ることも考え
られるが、金型の密閉度の向上にはその金型の構造上か
ら限界がある。

また、前記した後者の構造の金型装置もエアーブローに
より樹脂が拡散されるため、前者と同様にその樹脂の取
除きが困難となるという問題点があることが本発明者に
よって明らかにされた。

さらに、この種の金型装置のおいては、樹脂に静電気が
帯電して金型表面に付着するため、その樹脂の除去が特
に困難であるという問題点があることが本発明者によっ
て明らかにされた。

本発明の目的は、聾埃を拡散させることなく確実に除去
することができる金型装置を提供することにある。

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。

［問題点を解決するための手段］ 本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、次の通りである。

すなわち、粘着面を有する金型クリーニング用のローラ
を備えた構造である。

［作用コ 前記した手段によれば、金型上の塵埃はローラの粘着面
の粘着力により該粘着面に付着されるので、塵埃を拡散
させることなく確実に除去することができる。

［実施例コ 第１図は本発明の一実施例である金型装置を示す説明図
である。

本実施例においては、樹脂モールド型半導体装置のパッ
ケージング装置における金型装置について、本発明を適
用したものである。

本実施例の金型装置１は、その金型が上型２と下型３と
に分割されている。上型２と下型３との対向するパーテ
ィング面（成形部側の金型面）４には、上型２と下型３
との当接状態においてパッケージ成形部となるキャビテ
ィ５が夫々形成されている。

また、下型３には、ランナ３ａが形成され、ボッ）３ｂ
が設けられている。そして、後者のボッ）３ｂ内には、
プランジャ６が摺動可能に設けられていて、該プランジ
ャ６の押出しにより軟化状態の樹脂（タブレット）が押
出され、ランナ３ａ等を経てキャビティ５に注入される
構造とされている。

また、本実施例の金型装置１は、金型表面上の樹脂フラ
ッシュ等を除去するためのクリーニング手段Ｈを備えて
いる。

このクリーニング手段Ｈは、上型２と下型３との夫々に
対して設けられていて、金型のクリーニング時には、第
１図に示すようにパーティング面４の表面上に位置して
いるが、常時はパーティング面４の表面上から退いてい
る構造とされている。

各クリーニング手段Ｈは、フレーム１０に回転自在に装
着されている回転ローラ１１と、この回転ローラ１１に
巻回されている粘着テープ１２と、フレーム１０から突
出されているロッド１３とを有している。

前記粘着テープ１２は、その粘着面が回転ローラ１１の
外周面側に位置されるように、また、引取りが可能なよ
うに回転ローラ１１に巻回されている。

前記回転ローラ１１は、粘着テープ１２の粘着面がパー
ティング面４等に密着されて回転するように弾性材によ
り形成されている。また、回転ローラ１１は、クリーニ
ングすべきパーティング面４側に図示しない付勢手段で
付勢されている。このような付勢により、回転ローラ１
１は、粘着テープ１２が引取られて該粘着テープ１２の
積層が肉薄となった場合にもその粘着面がパーティング
面４に密着されて回転する構造とされている。

前記ロッド１３は、図示しない駆動機構と連関していて
、フレーム１０をパーティング面４に沿って移動させる
。このフレーム１０の移動により、回転ローラ１１は、
その粘着テープ１２の粘着面がパーティング面４に密着
されて回転する構造とされている。

また、ロッド１３は、前記構造のクリーニング手段Ｈを
金型のクリーニング時には、第１図に示すようにパーテ
ィング面４上に位置させ、非クリーニング時には、パー
ティング面４上から退かせるためにも機能している。

なお、前記した回転ローラ１１、粘着テープ１２、粘着
テープ１２の粘着面の粘着材は、クリーニング時に、成
形時の金型の余熱によって変形ないし変性されないよう
に耐熱性を有している。

次に、本実施例の作用について説明する。

非クリーニング時にパーティング面４上から退いていた
クリーニング手段Ｈをロッド１３により移動させ第１図
に示すようにパーティング面４上に位置させる。

次いで、ロッド１３を図示しない駆動機構により駆動さ
せてフレーム１０をパーティング面４に沿って移動させ
る。

このフレーム１０の移動により回転ローラ１１が回転し
、これに同伴されてその粘着テープ１２の粘着面がパー
ティング面４に密着されて回転する。回転ローラ１１は
、弾性材で形成されているため、変形されて粘着テープ
１２の粘着面がキャビティ５の内壁面に対しても密着さ
れて回転する。

また、下型３に対する回転ローラ１１の粘着テープ１２
の粘着面は、そのランナ３ａの内壁面及びボッ）３ｂか
らその外部に露呈させたプランジャ６の外壁面に対して
も可能な限り密着されて回転する。

このようにして、粘着テープ１２の粘着面がパーティン
グ面４やキャビティ５の内壁面、さらにはランナ３ａの
内壁面及びプランジャ６の外壁面に対して密着されて回
転されることにより、それらの各面に付着ないし散在し
ていた樹脂フッラシュ等の塵埃は、粘着テープ１２の粘
着面に付着されて除去される。なお、プランジャ６をポ
ット３ｂ内に埋没させておけば、該ボッ）３ｂの内壁面
のクリーニングが可能となる。

このような本実施例のクリーニング手段Ｈによれば、樹
脂フッラシュ等の塵埃が粘着テープ１２の粘着面にその
粘着力により付着されてクリーニングされるので、該ク
リーニング時に樹脂フッラシュ等の塵埃を拡散させるこ
となく、確実に除去することができる。

また、回転ローラ１１が弾性材で形成されていることに
より、粘着テープ１２の粘着面がパーティング面４やキ
ャビティ５の内壁面、さらにはランナ３ａの内壁面及び
プランジャ６の外壁面に対して密着されて回転されるの
で、それらの各面上の塵埃を確実に除去することができ
る。

さらに、回転ローラ１１、粘着テープ１２、粘着テープ
１２の粘着面の粘着材は、耐熱性を有していることによ
り、成形時の金型の余熱によって変形ないし変性しない
ので、金型の冷却を待つことなく、成形終了後に迅速に
金型のクリーニングを行うことができる。

次に、このようにして塵埃を付着させて除去した後は、
ロッド１３によりクリーニング手段Ｈをパーティング面
４上から退かせる。これにより金型のクリーニングは、
終了する。

次回の金型クリーニング時等において、前回のクリーニ
ング等により粘着テープ１２の粘着面の汚れが激しい場
合には、粘着テープ１２を手で引っ張る等の所定の手段
で引取るこ暑により、新たな粘着面の粘着テープ１２を
引出す。そして、この新たな粘着面の粘着テープ１２に
より、クリ−・ニングする。

これにより、常に新たな粘着面の粘着テープ１２により
、容易に且つ確実にクリーニングすることができる。

このような粘着テープ１２の引取りにより該粘着テープ
１２の積層が肉薄となった場合にも回転ローラ１１は、
クリーニングすべきパーティング面４側に図示しない付
勢手段で付勢されていることにより、粘着テープ１２の
粘着面がパーティング面４に密着されて回転するので、
粘着テープ１２の粘着面がパーティング面４やキャビテ
ィ５の内壁面、さらにはランナ３ａの内壁面及びプラン
ジャ６の外壁面に対して確実に密着されてそれらの各面
をクリーニングすることができる。

このように本実施例によれば、以下の効果を得ることが
できる。

（１）９回転ローラ１１は、その回転外周面に粘着テー
プ１２の粘着面を有していることにより、樹脂フッラシ
ュ等の塵埃が粘着テープ１２の粘着面にその粘着力によ
り付着されて除去されるので、樹脂フッラシコ等の塵埃
を拡散させることなく、確実に除去することができる。

０〕１回転ローラ１１が弾性材で形成されていることに
より、粘着テープ１２の粘着面がパーティング面４やキ
ャビティ５の内壁面、さらにはランチ３ａの内壁面及び
プランジャ６の外壁面に対して密着されて回転されるの
で、それらの各面上の塵埃を確実に除去することができ
る。

（３）９回転ローラ１１、粘着テープ１２、粘着テープ
１２の粘着面の粘着材は、耐熱性を有していることによ
り、成形時の金型の余熱によって変形ないし変性しない
ので、金型の冷却を待つことなく、成形終了後に迅速に
金型のクリーニングを行うことができる。

（４）、粘着テープ１２は引取りが可能なように回転ロ
ーラ１１に巻回されていることにより、粘着テープ１２
を所定の手段で引取って新たな粘着面の粘着テープ１２
を引出すことができるので、常に新たな粘着テープ１２
の粘着面により容易に且つ確実にクリーニングすること
ができる。

（５〕１回転ローラ１１は、クリーニングすべきパーテ
ィング面４側に図示しない付勢手段で付勢されているこ
とにより、粘着テープ１２が引取られて該粘着テープ１
２層が肉薄となった場合にもその粘着面がパーティング
面４やキャビティ５の内壁面、さらにはランナ３ａの内
壁面及びプランジャ６の外壁面に対して確実に密着され
てそれらの各面を確実にクリーニングすることができる
。

（６）、　（１）〜（５）の効果により、半導体装置の
パッケージの外観不良の低減化を図ることができる。

（７）、　（１）〜（５）の効果により、半導体装置の
成形樹脂不良に起因するワイヤーショートの低減化を図
ることができる。

（８）、　（１）〜（５）の効果により、半導体装置の
クリーンルーム内のクリーン度の向上を図ることができ
る。

以上、本発明者によってなされた発明を実施例に基づき
具体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。

たとえば、本実施例におけるクリーニング手段Ｈは複数
設けられているが、本発明のクリーニング手段Ｈは複数
に限定されるものではなく、たとえば単数のクリーニン
グ手段Ｈにより上型１と下側２とのクリーニングが併せ
て行われる構造とすることも可能である。

また、本実施例においては、その回転ローラ１１が弾性
材で形成されていることにより、粘着テープ１２の粘着
面がパーティング面４に密着される構造とされているが
、本発明はこのような構造に限定されるものではな（、
たとえば粘着テープ１２を弾性材で形成することにより
その粘着面がパーティング面４に密着される構造とする
ことも可能である。

さらに、本実施例における粘着テープ１２の引取り手段
は、手で引っ張ることとしであるが、本発明はこのよう
な引取り手段に限定されるものではなく、たとえばフレ
ーム１０に巻取りリール等の巻取り手段を設けてこの巻
取り手段により粘着テープ１２が引取られるようにする
ことも可能である。

以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその利用分野である半導体装置のパフケージング装置
における金型装置に適用した場合について説明したが、
これに限定されるものではなく、たとえば、その他の樹
脂における金型装置や樹脂以外の金型装置に適用するこ
とも可能である。

［発明の効果］ 本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、次の通りである。

すなわち、回転外周面が粘着面に形成されている金型ク
リーニング用のローラを備えた構造とされていることに
より、金型表面上に付着ないし散在された塵埃はローラ
回転外周面の粘着面の粘着力によって該粘着面に付着さ
れて除去されるので、塵埃を拡散させることなく、確実
に除去することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例である金型装置を示す説明図
である。 １・・・金型装置、２・・・上型、３・・・下型、３ａ
・・・ランナー、３ｂ・・・ポット、４・・・パーティ
ング面（成形部側の金型面）、５・・・キャビティ、６
・・・プランジャ、１０・・・フレーム、１１・・・回
転ローラ、１２・・・粘着テープ、１３・・・ロッド、
Ｈ・・・クリーニング手段。 ど不 代理人　弁理士　小　川　勝（男、） ゝ、

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、回転外周面が粘着面に形成されている金型クリーニ
   ング用の回転ローラを備えた金型装置。 ２、耐熱性の粘着面であることを特徴とする特許請求の
   範囲第１項記載の金型装置。 ３、粘着面が粘着テープにより形成されていることを特
   徴とする特許請求の範囲第１項記載の金型装置。 ４、回転ローラが成形部側の金型面上を回転されること
   を特徴とする特許請求の範囲第１項記載の金型装置。 ５、粘着面が弾力的に形成されていることを特徴とする
   特許請求の範囲第１項記載の金型装置。 ６、粘着テープが引取り自在に巻回されていることを特
   徴とする特許請求の範囲第１項記載の金型装置。