KR970020382A

KR970020382A - 전자부품의 수지밀봉 성형장치

Info

Publication number: KR970020382A
Application number: KR1019960049365A
Authority: KR
Inventors: 미치오 오사다; 게이지 마에다
Original assignee: 반도 가즈히코; 토와 가부시키가이샤
Priority date: 1995-10-30
Filing date: 1996-10-29
Publication date: 1997-05-28
Also published as: JPH09123206A; TW317532B; MY123756A; EP0771638A3; US5783220A; EP0771638A2; KR100187537B1; SG96163A1

Abstract

전자부풍의 수지밀봉 성형장치는, 형면(16)에 부착축적한 형면 오염물을 제거하기 위한 플리닝용 UV 조사기구(17)를, 각 수지밀봉 성형부(8)에의 밀봉전 리드프레임(3) 및 수지타블렛(6)의 공급작업 및 밀봉종료 리드프레임(9)의 추출작업을 저해하지 않는 퇴피위치와 해당 각 수지밀봉 성형부(8)에 있어서의 금형 형면(16)의 근접위치로 각각 왕복운동 가능하게 설치한다.

이 구성에 의하면, 각 수지밀봉 성형부(8)에 있어서의 형면(16)에 부착축적한, 수지재료중에 포함되는 이형제라든지 가열에 의해 발생한 휘발가스 등의 형면 오염물을, 효율성 좋고 또한 확실하게 제거한다.

Description

전자부품의 수지밀봉 성형장치

본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

제1도는 본 발명의 1실시예의 전자부품의 수지밀봉 성형장치의 일부를 절결한 개략 평면도로서, 수지밀봉 성형장치의 본체에 대하여 수지밀봉 성형부를 구비한 수지밀봉 성형장치로 이루어지는 복수의 연결체를 연결시켜서 구성한 상태를 나타내는 도면,

제2도는 제1도에 대응하는 성형장치로서, 그 일부를 절결한 개략 횡단평면도,

제3도는 제1도에 대응하는 성형장치로서, 제1도의 III-III선에 있어서의 일부를 절결한 개략 종단면도,

제4도는 제3도에 대응하는 성형장치의 일부를 절결한 개략 종단면도,

제5도는 제1도에 대응하는 성형장치로서, 그 수지밀봉 성형부의 주요부를 확대하여 나타내는 일부 절결 측면도이고, 개방된 성형부 사이에 클리닝용 UV 조사기구를 끼워 넣은 상태를 나타내고 있는 도면,

제6도는 제5도에 대응하는 수지밀봉 성형부로서, 그 주요부를 확대하여 나타내는 일부절결 종단면도,

제7도는 본 발명의 다른 실시예의 수지밀봉 성형부의 주요부를 나타내는 일부 절결 종단면도,

제8도는 클리닝용 UV 조사기구에 의한 클리닝 작용의 설명도.

Claims

반도체칩 등의 전자부품을 수지재료로서 밀봉 성형하는 수지밀봉 성형부(8)를 구비한 전자부품의 수지밀봉 성형장치의 본체와, 해당 본체에 대하여 적어도 수지밀봉 성형부를 구비한 수지밀봉 성형장치로 이루어지는 연결체를 착탈 가능하게 장치하도록 구성한 전자부품의 수지밀봉 성형장치에 있어서, 상기 각 수지밀봉 성형부(8)에 있어서의 금형의 형면 클리닝용의 UV 조사기구(17)를 구비하는 동시에, 해당 클리닝용 UV 조사기구(17)를, 상기 각 수지밀봉 성형부(8)로의 재료공급작업 및 성형품 추출작업을 저해하지 않는 퇴피위치와, 해당 각 수지밀봉 성형부(8)에 있어서의 금형의 형면 근접위치로 각각 왕복운동 가능하게 장치하여 구성한 것을 특징으로 하는 전자부품의 수지밀봉 성형장치.
제1항에 있어서, 수지밀봉 성형부(8)에, 해당 수지밀봉 성형부(8)에 있어서의 금형의 형면에서 분리분산된 형면 오염물(32)을 포착하는 동시에, 해당 형면 오염물(32)을 외부로 강제적으로 흡인배출하는 형면 오염물(32)의 흡인배출기구(18)를 병성하여 구성한 것을 특징으로 하는 전자부품의 수지밀봉 성형장치.
제2항에 있어서, 상기 형면 오염물(32)의 흡인배출기구(18)는, 상기 금형(20·21)의 상기 수지밀봉 성형부(8)의 주변부에 설치된 흡기구멍(29)과, 상기 금형(20·21)의 외부에 설치된 진공원과, 해당 진공원과 흡기구멍(29)을 연결접속하는 흡기경로(30)를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 수지밀봉 성형장치.
제1항에 있어서, 클리닝용 UV 조사기구(17)에, 수지밀봉 성형부(8)에 있어서의 금형의 형면에서 분리 비산한 형면 오염물(32)을 포착하는 동시에, 해당 형면 오염물(32)을 외부로 강제적으로 흡인배출하는 형면 오염물(32)의 흡인배출기구(18a)를 병설하여 구성한 것을 특징으로 하는 전자부품의 수지밀봉 성형장치.
제4항에 있어서, 상기 클리닝용 UV 조사기구(17)는, 본체(17a) 및 UV 조사램프(17b)를 가지며, 상기 흡인배출기구(18a)는, 상기 UV 조사기구(17)의 외측주변부의 상기 본체(17a)에 설치된 것 외의 흡기구멍(29a)과, 상기 금형(20·21)의 외부에 설치된 진공원과, 상기 해당 진공원과 상기 흡기구멍(29a)을 연결접속하는 흡기경로(30a)를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 수지밀봉 성형장치.
제1항에 있어서, 수지밀봉 성형부(8)와 클리닝용 UV 조사기구(17)와의 각각에, 해당 수지밀봉 성형부(8)에 있어서의 금형의 형면에서 분리분산된 형면 오염물(32)을 포착하는 동시에, 해당 형면 오염물(32)을 외부로 강제적으로 흡인배출하는 형면 오염물(32)의 흡인배출기구(18·18a)를 병설하여 구성한 것을 특징으로 하는 전자부품의 수지밀봉 성형장치.
제6항에 있어서, 상기 클리닝용 UV 조사기구(17)는, 본체(17a) 및 UV 조사기구(17b)를 가지며 상기 흡인배출기구(18·18a)는, 상기 금형(20·21)의 상기 수지밀봉 성형부(8)의 주변부에 설치된 흡기구멍(29)과, 상기 UV 조사램프(17b)의 외측주변부의 상기 본체(17a)에 설치된 것 외의 흡기구멍(29a)과, 상기 금형(20·21)의 외부에 설치된 진공원과, 상기 해당 진공훤과 상기 흡기구멍(29) 및 상기 다른 흡기구멍(29a)을 연결접속하는 흡기경로(30·30a)를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 수지밀봉 성형장치.
제7항에 있어서, 상기 다른 흡기구멍(29a)은, 상기 흡기구멍(29)에 대응하는 위치의 상기 본체(17a)에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품의 수지밀봉 성형장치.

※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.