JPH01122417A - 合成樹脂モールド用金型の清掃方法 - Google Patents
合成樹脂モールド用金型の清掃方法Info
- Publication number
- JPH01122417A JPH01122417A JP62281637A JP28163787A JPH01122417A JP H01122417 A JPH01122417 A JP H01122417A JP 62281637 A JP62281637 A JP 62281637A JP 28163787 A JP28163787 A JP 28163787A JP H01122417 A JPH01122417 A JP H01122417A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- synthetic resin
- cleaning
- dirt
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 title claims abstract description 18
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 title claims abstract description 18
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 title abstract description 26
- 238000000034 method Methods 0.000 title abstract description 10
- 238000000465 moulding Methods 0.000 title description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 13
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 13
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 claims 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 abstract description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 3
- 238000003763 carbonization Methods 0.000 abstract 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 abstract 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 2
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000005539 carbonized material Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000004850 liquid epoxy resins (LERs) Substances 0.000 description 1
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
- B29C33/70—Maintenance
- B29C33/72—Cleaning
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/93—Batch processes
- H01L2224/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
- H01L2224/97—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being connected to a common substrate, e.g. interposer, said common substrate being separable into individual assemblies after connecting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体素子等の電子部品の合成樹脂モールド
に用いる金型を、清掃する方法に関するものである。
に用いる金型を、清掃する方法に関するものである。
従来から、ＬＳＩや発光ダイオード等の半導体素子や、
ネットワークコンデンサ等の電子部品は、外部からの衝
撃や湿気等に対する耐久性を保持するため、電子部品の
主要部を金型のキャビティ内に固定して、熱硬化性合成
樹脂、例えば液状のエポキシｍ脂を金型のキャビティ内
に加圧注入し、加熱により硬化させて封入する、いわゆ
る合成樹脂モールド成形を行っている。
ネットワークコンデンサ等の電子部品は、外部からの衝
撃や湿気等に対する耐久性を保持するため、電子部品の
主要部を金型のキャビティ内に固定して、熱硬化性合成
樹脂、例えば液状のエポキシｍ脂を金型のキャビティ内
に加圧注入し、加熱により硬化させて封入する、いわゆ
る合成樹脂モールド成形を行っている。
この成形シシフトを多数回連続して行っていると、金型
のキャビティ内に樹脂の屑や離型剤、硬化剤等が付着し
て汚れる。
のキャビティ内に樹脂の屑や離型剤、硬化剤等が付着し
て汚れる。
この汚れを取り除くための清掃方法として、オフライン
型とオンライン型とがある。
型とオンライン型とがある。
このオフライン型の清掃作業を行うときには、金型を一
旦生産ラインから外して別の箇所で手作業を実施する為
、金型の着脱作業に手間がかかると同時に余分の金型も
必要となり、生産コストが上昇する。
旦生産ラインから外して別の箇所で手作業を実施する為
、金型の着脱作業に手間がかかると同時に余分の金型も
必要となり、生産コストが上昇する。
他方、金型を生産ラインから外さずに、モールド成形作
業を一時中断して実行するオンライ、ン型清掃作業にす
るときには、前記の通常の封入用樹脂とは異な、る合成
樹脂、例えば、メラミン樹脂を金型のキャビティ内に注
入してのち当該硬化した樹脂を取り出すことを繰り返す
と、汚れが樹脂側に付着する現象を利用して、いわゆる
クリーニングシヨットを複数回繰り返すようにしている
。
業を一時中断して実行するオンライ、ン型清掃作業にす
るときには、前記の通常の封入用樹脂とは異な、る合成
樹脂、例えば、メラミン樹脂を金型のキャビティ内に注
入してのち当該硬化した樹脂を取り出すことを繰り返す
と、汚れが樹脂側に付着する現象を利用して、いわゆる
クリーニングシヨットを複数回繰り返すようにしている
。
ところが、金型のキャビティ内等に樹脂等の汚れがこび
り付いて、その付着力が強い場合、その汚れを完全に取
り除くには、前記のクリーニングショットの回数を多く
しければならない。
り付いて、その付着力が強い場合、その汚れを完全に取
り除くには、前記のクリーニングショットの回数を多く
しければならない。
前記のようにクリーニングショットの回数を多すると、
通常の製品を製作するモールド成形ラインにおいて、そ
のモールド成形作業を一時中断する時間が長くなり、生
産能率が極度に悪化するという問題があった。
通常の製品を製作するモールド成形ラインにおいて、そ
のモールド成形作業を一時中断する時間が長くなり、生
産能率が極度に悪化するという問題があった。
本発明は、前記の問題を解決することを目的として、清
掃時間を短縮できる清掃方法を開発したものである。
掃時間を短縮できる清掃方法を開発したものである。
そのため、本発明は、合成樹脂モールド用の金型におけ
る清掃したい箇所にレーザ光線を照射して汚れを炭化あ
るいは剥離させた後、当該金型に模擬フレームを用いて
ダミーショットを行うものである。
る清掃したい箇所にレーザ光線を照射して汚れを炭化あ
るいは剥離させた後、当該金型に模擬フレームを用いて
ダミーショットを行うものである。
このように、金型における汚れの酷い箇所にレーザ光線
を照射すると、当該レーザ光線のエネルギーにより、合
成樹脂等が燃焼して炭化したり、剥離することができる
。
を照射すると、当該レーザ光線のエネルギーにより、合
成樹脂等が燃焼して炭化したり、剥離することができる
。
従って、予め、汚れの酷い箇所のみをレーザ光線の照射
により清掃できるから、金型全体をレーザ光線照射して
清掃するのに比べて短時間で、且つ、汚れの酷い箇所を
重点的に清掃できることになる。
により清掃できるから、金型全体をレーザ光線照射して
清掃するのに比べて短時間で、且つ、汚れの酷い箇所を
重点的に清掃できることになる。
そして、このレーザ光線の照射だけでは、前記炭化した
ものや剥離の残りを再度手作業等にて取り除く工程が必
要と−なるが、本発明では、このレーザ光線による汚れ
の剥離や炭化を行ったのち、金型に模擬フレームを固定
して、適宜合成樹脂を金型内に注入するダミーショット
を複数回繰り返すと、前記炭化したものや剥離の不完全
なものを、このダミーショットの合成樹脂と共に完全に
取り除くことができる。
ものや剥離の残りを再度手作業等にて取り除く工程が必
要と−なるが、本発明では、このレーザ光線による汚れ
の剥離や炭化を行ったのち、金型に模擬フレームを固定
して、適宜合成樹脂を金型内に注入するダミーショット
を複数回繰り返すと、前記炭化したものや剥離の不完全
なものを、このダミーショットの合成樹脂と共に完全に
取り除くことができる。
前記レーザ光線の照射は、金型の細かい溝や隔部分等人
手では清掃困難な箇所にも容易に届いて、当該箇所の清
掃を容易に実行できるものであり、且つ、短時間で汚れ
を炭化させたり、剥離させたりできるから、クリーニン
グショットのみにて清掃するのに比べて、清掃時間を短
縮化できるし、レーザ光線の照射のみによる清掃の不完
全さも解消できるのである。
手では清掃困難な箇所にも容易に届いて、当該箇所の清
掃を容易に実行できるものであり、且つ、短時間で汚れ
を炭化させたり、剥離させたりできるから、クリーニン
グショットのみにて清掃するのに比べて、清掃時間を短
縮化できるし、レーザ光線の照射のみによる清掃の不完
全さも解消できるのである。
このようにして本発明によれば、金型の清掃作業を短時
間で、且つ、完全に実行することができ、しかも、金型
を製造ラインから外すことなく、清掃作業を実行できて
、合成樹脂モールドの作業と清掃作業とをオンライン化
することができるという効果も有するのである。
間で、且つ、完全に実行することができ、しかも、金型
を製造ラインから外すことなく、清掃作業を実行できて
、合成樹脂モールドの作業と清掃作業とをオンライン化
することができるという効果も有するのである。
次に実施例について説明すると、第１図において符号１
は、金属薄板から打抜いたリードフレームで、該リード
フレーム１は左右両側の連結バー２．２間を集積回路素
子を構成する単位幅間隔ごとにダムバー３にて連結し、
半導体とインナーリード部４先端部とを後述のモールド
成形前にワイヤボンディングしておくものである。
は、金属薄板から打抜いたリードフレームで、該リード
フレーム１は左右両側の連結バー２．２間を集積回路素
子を構成する単位幅間隔ごとにダムバー３にて連結し、
半導体とインナーリード部４先端部とを後述のモールド
成形前にワイヤボンディングしておくものである。
符号５は前記半導体装置したアイランド部分およびその
近傍のインナーリード部４を封入した熱硬化性合成樹脂
のモールド部を示し、最終形状では、前記各インナーリ
ード部４を連結バー２゜２及びダムバー３から切り離す
。
近傍のインナーリード部４を封入した熱硬化性合成樹脂
のモールド部を示し、最終形状では、前記各インナーリ
ード部４を連結バー２゜２及びダムバー３から切り離す
。
第２図に示す符号６，７はモールド成形のための上下一
対の金型で、該両全型６．７による成形空所であるキャ
ビティ８内に前記アイランド及びインナーリード部４を
位置させ上下両全型６．７にて前記ダムバー３及びイン
ナーリード部４の基部を挟み付け、スプルー９及び両金
型６．７間の隙間に形成したランナー（図示せず）から
、エポキシ樹脂等の熱硬化性合成樹脂をキャビティ８内
に充填したのち加熱して金型から外せば、モールド部５
が成形できることになる。
対の金型で、該両全型６．７による成形空所であるキャ
ビティ８内に前記アイランド及びインナーリード部４を
位置させ上下両全型６．７にて前記ダムバー３及びイン
ナーリード部４の基部を挟み付け、スプルー９及び両金
型６．７間の隙間に形成したランナー（図示せず）から
、エポキシ樹脂等の熱硬化性合成樹脂をキャビティ８内
に充填したのち加熱して金型から外せば、モールド部５
が成形できることになる。
なお、符号１１は硬化したモールド部５を下金型７から
突き上げて外すための突き出しピンである。
突き上げて外すための突き出しピンである。
このような成形モールドのショットを多数回行うと、前
記上下両金型６．７のキャビティ８や凹所１０内に合成
樹脂の屑や硬化剤、離型剤等による汚れが付き、モール
ド部５の外観不良が発生する。
記上下両金型６．７のキャビティ８や凹所１０内に合成
樹脂の屑や硬化剤、離型剤等による汚れが付き、モール
ド部５の外観不良が発生する。
そこで、前記の汚れを清掃するために、第３図に示すよ
うに、上下金型６．７の間隔を広げて、両金型６，７の
側方からレーザ光線の照射筒１２を近付け、金型６，７
におけるキャビティ８の隅部や凹所１０等の汚れの酷い
箇所に向かってレーザ光線１３を照射する。
うに、上下金型６．７の間隔を広げて、両金型６，７の
側方からレーザ光線の照射筒１２を近付け、金型６，７
におけるキャビティ８の隅部や凹所１０等の汚れの酷い
箇所に向かってレーザ光線１３を照射する。
このレーザ光線は、炭酸ガスレーザやＹＡＧレーザ技術
等により発生させるものであり、上下の金型６，７の任
意の箇所にレーザ光線を照射するため、揺動回′動など
移動自在な全反射ミラー１４を使用するようにしても良
いのである。
等により発生させるものであり、上下の金型６，７の任
意の箇所にレーザ光線を照射するため、揺動回′動など
移動自在な全反射ミラー１４を使用するようにしても良
いのである。
また、前記キャビティ８内に照射するレーザ光線は、ス
ポット状照射でなく、例えば１０×１０鰭等の面積照射
でキャビティ８内を全体的にクリーニングし、この面積
照射をピッチ送りして処理するように構成すれば、オフ
ライン型の清掃作業にも適するのである。
ポット状照射でなく、例えば１０×１０鰭等の面積照射
でキャビティ８内を全体的にクリーニングし、この面積
照射をピッチ送りして処理するように構成すれば、オフ
ライン型の清掃作業にも適するのである。
前記レーザ光線を照射することにより、汚れ部分の樹脂
等を炭化させ、又は剥離した後、適宜の模擬フレーム１
５を使用して、いわゆるダミーショットを行う。
等を炭化させ、又は剥離した後、適宜の模擬フレーム１
５を使用して、いわゆるダミーショットを行う。
この模擬フレーム１５を前記一対の金型６．７間に配設
して挟み付けると（第４図参照）、前記インナーリード
部４が嵌る凹所１０の出口部分を塞ぐ状態となり、各キ
ャビティ８内に前記製品に使用する合成樹脂と同じ樹脂
、または異なる種類の熱硬化性合成樹脂を注入してのち
加熱することにより、製品のモールド部５と略同様のク
リーニングモールド部ができる。
して挟み付けると（第４図参照）、前記インナーリード
部４が嵌る凹所１０の出口部分を塞ぐ状態となり、各キ
ャビティ８内に前記製品に使用する合成樹脂と同じ樹脂
、または異なる種類の熱硬化性合成樹脂を注入してのち
加熱することにより、製品のモールド部５と略同様のク
リーニングモールド部ができる。
このクリーニング用のダミーショットを複数回（２〜３
回）繰り返すと、前記クリーニングモールド部には、前
記レーザ光線の照射により汚れが炭化したものや剥離寸
前のもの、さらには離してキャビティ８内に溜ったもの
が入り混じることにより、汚れを至極簡単に除去できる
のである。
回）繰り返すと、前記クリーニングモールド部には、前
記レーザ光線の照射により汚れが炭化したものや剥離寸
前のもの、さらには離してキャビティ８内に溜ったもの
が入り混じることにより、汚れを至極簡単に除去できる
のである。
このように、金型のキャビティ内等、汚れの酷い箇所に
先にレーザ光線を照射することで、当該頑固な汚れを炭
化させる等して後の工程による剥離を容易でき、従って
、ダミーショットの回数も少なくできるものでありなが
ら、汚れを完全に、且ら、短時間で清掃できるという効
果を有するものである。
先にレーザ光線を照射することで、当該頑固な汚れを炭
化させる等して後の工程による剥離を容易でき、従って
、ダミーショットの回数も少なくできるものでありなが
ら、汚れを完全に、且ら、短時間で清掃できるという効
果を有するものである。
また、製品と同じ種類の合成樹脂にて、ダミーショット
を複数回繰り返すと、清掃後の本番の成形ショットの準
備作業と゛して、樹脂と金型とのなじませる工程を省略
できると云う効果も有するのである。
を複数回繰り返すと、清掃後の本番の成形ショットの準
備作業と゛して、樹脂と金型とのなじませる工程を省略
できると云う効果も有するのである。
図面は本発明の実施例を示し、第１図はリードフレーム
とモールド部との斜視図、第２図は製品のモールド成形
工程を示す断面図、第３図はレーザ光線の照射工程を示
す断面図、第４図はダ１−ショットの工程断面図である
。 １・・・・リードフレーム、２・・・・連結バー、３・
・・・ダムバー、４・・・・インナーリード部、５・・
・・モールド部、６，７・・・・金型、１２・・・・照
射筒、１３・・・・レーザ光線、１４・・・・全反射ミ
ラー、１５・・・・模擬フレーム、１６・・・・連結バ
ー、１７・・・・柱板。
とモールド部との斜視図、第２図は製品のモールド成形
工程を示す断面図、第３図はレーザ光線の照射工程を示
す断面図、第４図はダ１−ショットの工程断面図である
。 １・・・・リードフレーム、２・・・・連結バー、３・
・・・ダムバー、４・・・・インナーリード部、５・・
・・モールド部、６，７・・・・金型、１２・・・・照
射筒、１３・・・・レーザ光線、１４・・・・全反射ミ
ラー、１５・・・・模擬フレーム、１６・・・・連結バ
ー、１７・・・・柱板。
Claims (1)
- （１）、合成樹脂モールド用の金型における清掃したい
箇所にレーザ光線を照射して汚れを炭化あるいは剥離さ
せた後、当該金型に模擬フレームを用いてダミーショッ
トを行うことを特徴とする合成樹脂モールド用金型の清
掃方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62281637A JPH01122417A (ja) | 1987-11-06 | 1987-11-06 | 合成樹脂モールド用金型の清掃方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62281637A JPH01122417A (ja) | 1987-11-06 | 1987-11-06 | 合成樹脂モールド用金型の清掃方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01122417A true JPH01122417A (ja) | 1989-05-15 |
Family
ID=17641886
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62281637A Pending JPH01122417A (ja) | 1987-11-06 | 1987-11-06 | 合成樹脂モールド用金型の清掃方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01122417A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| USRE35981E (en) * | 1993-03-16 | 1998-12-08 | Vernay Laboratories, Inc. | System for cleaning molding equipment using a laser |
| EP0771638A3 (en) * | 1995-10-30 | 1999-03-17 | Towa Corporation | Mold cleaning mechanism for resin sealing/molding apparatus |
| US6410883B1 (en) | 1999-05-26 | 2002-06-25 | Nec Corporation | Cleaning device and method for cleaning resin sealing metal mold |
| US6468356B1 (en) * | 1997-09-30 | 2002-10-22 | Stmicroelectronics S.R.L. | Method for removing molding residues in the fabrication of plastic packages for semiconductor devices |
| EP1039977A4 (en) * | 1997-12-18 | 2003-08-13 | Advanced Systems Automation | PROCESS FOR REMOVING SURFACE CONTAMINANTS FROM MOLDS USED ON SEMICONDUCTOR ENCAPSULATION TOOLS |
| JP2004230750A (ja) * | 2003-01-31 | 2004-08-19 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 金型クリーニング方法及び金型クリーニング装置 |
| KR100518745B1 (ko) * | 1998-06-30 | 2005-12-02 | 삼성전자주식회사 | 성형금형 세정용 리드프레임 |
| JP2008149705A (ja) * | 2006-11-22 | 2008-07-03 | Apic Yamada Corp | 樹脂モールド装置および樹脂モールド方法 |
| JP2012015262A (ja) * | 2010-06-30 | 2012-01-19 | Nippon Avionics Co Ltd | 熱圧着用ヒータツールのクリーニング方法および装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS604225A (ja) * | 1983-06-23 | 1985-01-10 | Toshiba Corp | 樹脂封止型半導体装置の樹脂バリ除去方法 |
| JPS60250915A (ja) * | 1984-05-28 | 1985-12-11 | Polyplastics Co | 成形用金型付着物の除去法 |
-
1987
- 1987-11-06 JP JP62281637A patent/JPH01122417A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS604225A (ja) * | 1983-06-23 | 1985-01-10 | Toshiba Corp | 樹脂封止型半導体装置の樹脂バリ除去方法 |
| JPS60250915A (ja) * | 1984-05-28 | 1985-12-11 | Polyplastics Co | 成形用金型付着物の除去法 |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| USRE35981E (en) * | 1993-03-16 | 1998-12-08 | Vernay Laboratories, Inc. | System for cleaning molding equipment using a laser |
| EP0771638A3 (en) * | 1995-10-30 | 1999-03-17 | Towa Corporation | Mold cleaning mechanism for resin sealing/molding apparatus |
| SG96163A1 (en) * | 1995-10-30 | 2003-05-23 | Towa Corp | Resin sealing/molding apparatus sealing electronic parts |
| US6468356B1 (en) * | 1997-09-30 | 2002-10-22 | Stmicroelectronics S.R.L. | Method for removing molding residues in the fabrication of plastic packages for semiconductor devices |
| EP1039977A4 (en) * | 1997-12-18 | 2003-08-13 | Advanced Systems Automation | PROCESS FOR REMOVING SURFACE CONTAMINANTS FROM MOLDS USED ON SEMICONDUCTOR ENCAPSULATION TOOLS |
| KR100518745B1 (ko) * | 1998-06-30 | 2005-12-02 | 삼성전자주식회사 | 성형금형 세정용 리드프레임 |
| US6410883B1 (en) | 1999-05-26 | 2002-06-25 | Nec Corporation | Cleaning device and method for cleaning resin sealing metal mold |
| JP2004230750A (ja) * | 2003-01-31 | 2004-08-19 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 金型クリーニング方法及び金型クリーニング装置 |
| JP2008149705A (ja) * | 2006-11-22 | 2008-07-03 | Apic Yamada Corp | 樹脂モールド装置および樹脂モールド方法 |
| JP2012015262A (ja) * | 2010-06-30 | 2012-01-19 | Nippon Avionics Co Ltd | 熱圧着用ヒータツールのクリーニング方法および装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH01122417A (ja) | 合成樹脂モールド用金型の清掃方法 | |
| JP3564700B2 (ja) | 金型の清掃方法及び清掃装置 | |
| CN106863690A (zh) | 用于制造家蚕营茧框的快速成型方法 | |
| WO1995019251A1 (fr) | Procede de soudage par resine de dispositifs semi-conducteurs | |
| JPH0639939A (ja) | 微小部品の組立成形方法 | |
| JPH0617045B2 (ja) | 熱可塑性プラスチック材料からなる情報担体ディスクを射出成形するための射出成形用金型 | |
| JPH06216175A (ja) | 半導体製造装置及び半導体装置の製造方法 | |
| JPH03202327A (ja) | 樹脂成形用金型面のクリーニング方法とこの方法に用いられるクリーニング用シート部材及び連続自動樹脂成形方法 | |
| JP3630446B2 (ja) | モールド金型 | |
| JP2000108141A (ja) | 金型の残渣除去方法及び残渣除去装置 | |
| JPS59165632A (ja) | 中空品の射出成形方法及び装置 | |
| JP4755774B2 (ja) | 成形品の製造方法 | |
| JPH05337951A (ja) | 簡易型の製作方法 | |
| CN103728831A (zh) | 一种使用硅模具的光阻墙成型方法 | |
| CN219705891U (zh) | 一种射嘴加热设备 | |
| JP3476266B2 (ja) | 射出圧縮成形方法及びこの方法に使用する射出圧縮成形装置 | |
| JPS5933838A (ja) | 半導体樹脂封止用金型装置 | |
| TW200425437A (en) | Semiconductor package having grooves formed at side flash, its groove forming method and its deflashing method using the same | |
| KR100520592B1 (ko) | 반도체 패키지 제조용 금형의 클리닝 방법 및 이를 위한 프레임 | |
| JPH0970856A (ja) | 半導体チップのモ−ルド方法 | |
| JPH04111454A (ja) | 半導体装置及びその樹脂モールド装置 | |
| CN201072751Y (zh) | 半导体与集成电路封装模具的洗模件 | |
| JP3091316B2 (ja) | 三次元形状の形成方法 | |
| KR19980082947A (ko) | 자외선을 이용한 몰딩 금형 세정 방법 | |
| JP2842272B2 (ja) | 半導体装置の樹脂封止方法及びその封止装置 |