KR980005917A - 금형 크리닝 장치 및 방법 - Google Patents
금형 크리닝 장치 및 방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR980005917A KR980005917A KR1019970024781A KR19970024781A KR980005917A KR 980005917 A KR980005917 A KR 980005917A KR 1019970024781 A KR1019970024781 A KR 1019970024781A KR 19970024781 A KR19970024781 A KR 19970024781A KR 980005917 A KR980005917 A KR 980005917A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- mold
- cleaning
- resin molded
- resin
- conveying means
- Prior art date
Links
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 title claims abstract 32
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract 30
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract 30
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims abstract 10
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 2
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 1
- 230000013011 mating Effects 0.000 claims 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract 3
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
- B29C33/70—Maintenance
- B29C33/72—Cleaning
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C37/00—Component parts, details, accessories or auxiliary operations, not covered by group B29C33/00 or B29C35/00
- B29C37/0003—Discharging moulded articles from the mould
- B29C37/0007—Discharging moulded articles from the mould using means operable from outside the mould for moving between mould parts, e.g. robots
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
- B29L2031/00—Other particular articles
- B29L2031/34—Electrical apparatus, e.g. sparking plugs or parts thereof
- B29L2031/3406—Components, e.g. resistors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
금형 크리닝 장치 및 금형 그리닝 방법은 상부 부분 및 하부 부분으로 형성된 금형으로부터 수지 성형체를 제거하는 수지 성형체 이송 수단을 갖고 있다. 이 장치는 금형 그리닝 수단도 갖고 있는데, 이 크리닝 수단은 수지 성형체 이송 수단에 정합되고, 수지 성형체 이송 수단이 수지 성형체를 금형으로부터 제거하였을 때 금형의 상부 부분 및 하부 부분의 성형면 중 적어도 하나에 접촉하여 이 표면을 크리닝하게 된다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
도1은 본 발명에 따른 금형 그리닝 장치의 제1 실시예의 구성을 간단하게 도시하고 그 작동을 도시한 사시도.
Claims (11)
- 상부 부분 및 하부 부분을 구비하는 금형과, 금형의 상기 상부 부분 및 하부 부분이 개방된 때 상기 금형 내로 삽입되어 상기 금형으로부터 수지 성형체를 이송함으로써 상기 금형 내부로부터 수지 성형체를 인출하는 수단과, 상기 수지 성형체 이송 수단과 결합되며, 상기 이송 수단이 상기 성형체를 이송하도록 작동할 때 상기 금형의 상기 상부 부분 및 하부 부분 각각의 적어도 하나의 수지 성형면과 접촉하여 수지 성형면을 크리닝하는 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 금형 크리닝 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 수지 성형체 이송 수단이 상기 금형 내로 삽입될 때, 개방 상태에 있는 상기 금형의 내부로의 삽입 작동은 상기 크리닝 수단이 상기 금형의 상기 상부 부분 및 상기 하부 부분의 수지 성형면과 접촉하지 않게 하며, 상기 수지 성형체 이송 수단이 상기 금형 내부로부터 상기 수지 성형체를 이송할 때, 상기 크리닝 수단의 위치는 상기 크리닝 수단이 상기 금형의 상기 상부 부분 및 상기 하부 부분의 하나 이상의 상기 수지 성형면과 접촉하도록 변경되는 것을 특징으로 하는 금형 크리닝 장치.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 크리닝 수단은 브러시 수단 위치 조정 수단, 브러시 수단 진동 수단 및 흡입 수단을 구비하는 세트로 이루어진 적어도 하나의 요소를 포함하는 것을 특징으로 하는 금형 크리닝 장치.
- 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 크리닝 수단은 상기 금형에 대해 반대편에 있는 상기 수지 성형체 이송 수단의 단부에 자유롭게 부착되고 이로부터 제거될 수 있는 방식으로 장착된 것을 특징으로 하는 금형 크리닝 장치.
- 제4항에 있어서, 수지 성형체 이송 수단을 금형 안에 삽입하는 작동이 개시되기 직전에 상기 크리닝 수단이 수지 성형체 이송 수단의 단부에 정합되는 것을 특징으로 하는 금형 크리닝 장치.
- 제4항에 있어서, 수지 성형체 이송 수단이 수지 성형체를 금형으로부터 이송하는 작동을 완료한 후에 수지 성형체 이송 수단이 단부 부분에 정합된 크리닝 수단이 해제되는 것을 특징으로 하는 금형 크리닝 장치.
- 제4항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 크리닝 수단이 수지 성형체 이송수단의 이동 방향을 교차하는 방향으로 이동할 수 있는 형상을 취하는 것을 특징으로 하는 금형 크리닝 장치.
- 제7항에 있어서, 크리닝 수단이 이 크리닝 수단에 마련된 금형의 상부 부분 또는 하부 부분 중 적어도 하나를 수지 성형체 이송 수단의 이동 방향을 교차하는 방향으로 이동시키는 크리닝 수단 위치 조정 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 금형 크리닝 장치.
- 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 금형이 리드 프레임 상에 장착된 반도체를 수지를 사용하여 밀봉하는 반도체 수지 밀봉 장치에 사용된 것을 특징으로 하는 금형 크리닝 장치.
- 상부 부분과 하부 부분을 갖는 금형에 의해 소정의 수지 성형체를 성형한 후에 사용하기 위한 것으로 수지 성형제 이송 수단에 의해 성형체가 금형 외부로 제거되도록 된 금형 크리닝 방법에 있어서, 수지 성형체 이송 수단을 크리닝 수단에 정합된 상태로 상부 부분과 하부 부분 사이의 개방 금형 안에 삽입 하는 단계와, 성형체를 발출하여 금형 외부로 이송하는 단계와, 상기 이송 수단과 개방 상태에 있는 금형 상부 부분 및 하부 부분의 수지 성형면들을 크리닝하도록 상기 이송 수단에 정합되어 구동되는 크리닝 수단을 함께 금형 외부로 이동시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 금형 크리닝 방법.
- 제10항에 있어서, 상기 성형체 이송 수단이 금형 안에 삽입되기 직전에 상기 크리닝 수단이 금형에 대향하는 수지 성형체 이송 수단의 단부 부분에 정합되고, 수지 성형체 이송 수단이 수지 성형체를 금형으로부터 이송한 후에 상기 크리닝 수단이 수지 성형체 이송 수단의 단부 부분으로부터 분리되는 것을 특징으로 하는 금형 크리닝 방법.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8153613A JP2904124B2 (ja) | 1996-06-14 | 1996-06-14 | 金型クリーニング装置及び金型クリーニング方法 |
JP96-153613 | 1996-06-14 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR980005917A true KR980005917A (ko) | 1998-03-30 |
KR100266526B1 KR100266526B1 (ko) | 2000-09-15 |
Family
ID=15566322
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019970024781A KR100266526B1 (ko) | 1996-06-14 | 1997-06-14 | 금형 크리닝 장치 및 방법 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2904124B2 (ko) |
KR (1) | KR100266526B1 (ko) |
NL (1) | NL1006326C2 (ko) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100764803B1 (ko) | 2006-10-12 | 2007-10-08 | 세크론 주식회사 | 반도체소자용 금형 세정장치 |
KR100945895B1 (ko) | 2008-05-21 | 2010-03-05 | 주식회사 피에스엠 | 반도체 몰딩 장비의 인라인 금형 세정장치 및 방법 |
KR101854007B1 (ko) * | 2014-09-11 | 2018-05-03 | 세메스 주식회사 | 반도체 소자 몰딩 장치 |
CN109940845A (zh) * | 2017-12-21 | 2019-06-28 | 重庆科美模具有限公司 | 注塑模具保护装置 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61148016A (ja) * | 1984-12-24 | 1986-07-05 | Hitachi Ltd | モールド装置 |
DE3515255A1 (de) * | 1985-04-27 | 1986-10-30 | Hartmann, Josef, 7987 Weingarten | Vorrichtung zum entnehmen und weiterleiten eines spritzgussteiles bei einer spritzgiessmaschine |
JPH084097B2 (ja) * | 1986-09-03 | 1996-01-17 | 日本電気株式会社 | 半導体樹脂封止装置 |
DE3837257A1 (de) * | 1988-11-03 | 1990-05-10 | Krupp Gmbh | Vorrichtung zum reinigen eines formwerkzeugs von kunststoffverarbeitungsmaschinen |
WO1991008095A2 (en) * | 1989-11-24 | 1991-06-13 | Asm Fico Tooling B.V. | Single-strip moulding apparatus |
JP3502106B2 (ja) * | 1991-01-14 | 2004-03-02 | 松下電器産業株式会社 | モールドプレス装置 |
JPH0919950A (ja) * | 1995-07-06 | 1997-01-21 | Mitsubishi Materials Corp | 射出成形装置 |
-
1996
- 1996-06-14 JP JP8153613A patent/JP2904124B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1997
- 1997-06-14 KR KR1019970024781A patent/KR100266526B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1997-06-16 NL NL1006326A patent/NL1006326C2/nl not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
NL1006326A1 (nl) | 1997-12-17 |
JPH10631A (ja) | 1998-01-06 |
KR100266526B1 (ko) | 2000-09-15 |
NL1006326C2 (nl) | 1998-05-18 |
JP2904124B2 (ja) | 1999-06-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
GB2374475A8 (en) | A CMOS input-output buffer avoiding unwanted conduction in the pull-up PMOS transistor | |
FR2836714B1 (fr) | Projecteur comprenant une lentille en verre et un support de lentille en matiere plastique et outil de surmoulage du support sur la lentille | |
FR2640844B1 (fr) | Dispositif chauffe par induction, en particulier pour extrudeuse de matiere plastique | |
ES2092105T3 (es) | Procedimiento y dispositivo para el moldeo por inyeccion de envases de plastico. | |
EP0771638A3 (en) | Mold cleaning mechanism for resin sealing/molding apparatus | |
ITTO950103A0 (it) | Procedimento per l'azionamento del dispositivo di chiusura di una mac-china per stampaggio ad iniezione a due piastre. | |
KR980005917A (ko) | 금형 크리닝 장치 및 방법 | |
MA23430A1 (fr) | Procede et appareil de fabrication d'un bouchon en matiere plastique indiquant l'effraction. | |
HK1055347A1 (en) | Disk substrate, molding apparatus for injection-molding it, and disk substrate pick-up robot | |
ATE254991T1 (de) | Handlingsystem für eine kunststoff- spritzgiessmaschine | |
FR2726053B3 (fr) | Dispositif de retenue en matiere plastique, pour au moins un objet tubulaire | |
FR2687017B1 (fr) | Connecteur coaxial enfichable avec moulage en matiere plastique. | |
IT1277023B1 (it) | Dispositivo di azionamento per il comando dei movimenti di chiusura e di apertura di un sistema di chiusura degli stampi di una macchina di | |
ITTO20000243A0 (it) | Macchina per l'applicazione su contenitori flessibili sigillati di dispositivi di apertura sostanzialmente in forma di nastrini. | |
DE3374764D1 (en) | An automatic cleaning device for a molding machine | |
AR243732A1 (es) | Un aparato de espatula para limpieza del fondo de moldes de chocolate en un proceso de moldeado en superficie fija. | |
IT1292937B1 (it) | Dispositivo di chiusura stampi a doppia ginocchiera, per stampaggio di materie plastiche, gomma, meteriali termoindurenti e/o a pressofusione | |
IT1303112B1 (it) | Convogliatore per un motoventilatore e dispositivo di raffreddamentocomprendente tale convogliatore. | |
SE8900276D0 (sv) | Anordning foer uttagande av faerdiga detaljer ur en form | |
DE59001123D1 (de) | Schokoladeform aus kunststoff. | |
FR2653056B1 (fr) | Dispositif pour le demoulage d'un objet en elastomere realise par moulage sur un noyau. | |
ITBO940006V0 (it) | Dispositivo separatore-applicatore per il distacco e la riapplicazionedi una porzione di fustellato nelle linee di formatura confezione a movimento intermittente. | |
FR2595615B1 (fr) | Machine de moulage de matiere plastique par injection comportant un dispositif d'accouplement pour le serrage du moule | |
ITTO910229A0 (it) | Macchina per stampaggio ad iniezione di manufatti tubolari aventi almeno una porzione curvilinea, di materiale elastomerico, con dispositivo per lo sfilamento dei manufatti stampati dall'anima interna di formatura, e dispositivo di sfilamento per tale macchina | |
IT1278018B1 (it) | Dispositivo di sfogo per una macchina di stampaggio a iniezione. |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20110527 Year of fee payment: 12 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |