JPH084097B2 - 半導体樹脂封止装置 - Google Patents

半導体樹脂封止装置

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JPH084097B2
JPH084097B2 JP61208182A JP20818286A JPH084097B2 JP H084097 B2 JPH084097 B2 JP H084097B2 JP 61208182 A JP61208182 A JP 61208182A JP 20818286 A JP20818286 A JP 20818286A JP H084097 B2 JPH084097 B2 JP H084097B2
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14639Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
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  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体樹脂封止装置に関し、特にリードフレ
ームに搭載された半導体集積回路素子(以下ICと記す)
を樹脂成形後、金型を自動的にクリーニングする機構を
備えた半導体樹脂封止装置に関する。
〔従来の技術〕
従来、樹脂成形後の金型のクリーニングは、金型のク
リーニング面に対してブラシの弾力が加わるように金型
の開放寸法より上下ブラシ間の寸法をあらかじめ小さく
設定した状態でブラシにエアーバイブレータで振動を与
えながら金型内を移動してクリーニングを行っていた。
第3図は従来の半導体樹脂封止装置のクリーニングヘ
ッドの一例を示す側面図、第4図は第3図の中のブラシ
の一例を示す斜視図である。
第3図に示すように、金型43の近傍に位置したクリー
ニングヘッド66の上下には、弾力性を持ったブラシ44が
植付けられたブラシ固定板45がエアーバイブレータ46で
支えられている。またエアーバイブレータ46は図示しな
い金具でダクト47に取付けられている。またブラシ44の
中央部は樹脂かす等を吸引するための吸引口49がダクト
47,じゃばら48,ブラシ固定板45を通して開口している。
そして、金型43のクリーニング面に対してブラシ44の
弾力が加わるように金型44の開放寸法Eより上下ブラシ
44の先端から先端までの寸法Fをあらかじめ3〜4mm小
さく設定した状態で、ブラシ44にエアーバイブレータ46
で振動を与えながら金型内へ図示しない直進する手段で
移動させクリーニングを行っていた。
また、第4図に示すように、吸引口49の全周にブラシ
44を植え付けてあるものを使用してクリーニングを行っ
ていた。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上述した従来の半導体樹脂封止装置では、ブラシ44を
エアーバイブレータ46で振動させながら移動させるだけ
では、金型表面に付着した樹脂かすを剥離する効果が少
ないという欠点があった。
即ち、ブラシ44が金型43に当たる前は振動するが、ブ
ラシ44が金型43内に進入してからは振動がブラシ44の根
元で吸収されブラシ44先端に伝わらないためである。ま
た、ブラシ44のクリーニング面に対する押圧力はブラシ
44が長時間使用されていくと徐々にその先端が磨耗して
ゆくため弱くなる。即ち、ブラシ44の押圧力が変わって
いくため樹脂かすの剥離効果も悪くなり、度々ブラシ44
の高さの調整を行う必要があった。
また、従来のブラシ44は樹脂かすの吸引口49の全周に
ブラシ44が植付けられていたために、クリーニングヘッ
ド66が金型43から後退する時に、ブラシ44にはさまった
樹脂かすがしばしば金型43内へ飛散するなどの問題があ
った。つまり、金型43内に残った樹脂かすが次の樹脂封
入時、リードフレーム上への打こん,キャビティ内への
混入あるいはキャビティ表面への浮上の発生原因になる
など、外観および信頼性に悪影響を及ぼすという欠点が
あった。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明による半導体樹脂封止装置は、リードフレーム
上に搭載された半導体素子を上型と下型から成る金型で
樹脂封止を行う半導体樹脂封止装置において、前記金型
の近傍に位置するクリーニングヘッドであって樹脂かす
吸引口の周囲に前記金型側方向が開放された形で植付け
られたクリーナブラシを上下にそれぞれ有するクリーニ
ングヘッドと、樹脂封止後に、前記クリーナブラシが前
記金型のクリーニング面に平行に前後進するように前記
クリーナブラシを前後進運動させる前後進駆動手段と、
前記前後進運動と同時に前記クリーナブラシが前記金型
のクリーニング面に前記前後進の方向と直角方向に往復
運動するように前記クリーナブラシを往復運動させる往
復運動駆動手段と、前記クリーナブラシを前記前後進お
よび前記往復運動時に前記金型のクリーニング面に押圧
する押圧手段とを備えることを特徴とする。
〔実施例〕
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明す
る。
まず、本発明の第1の実施例について説明する。
第1図(a),(b)はそれぞれ本発明の第1の実施
例を示す半導体樹脂封止装置の平面図,側面図である。
第1図(a),(b)において、架台1には軸受2a,2
bが固定され、その軸受2a,2bには前後進用軸3a,3bが通
り、前後進用軸3a,3bの一端には軸受板4が、他端には
クリーニングヘッドささえ板5が固定されている。そし
て、軸受板4とクリーニングヘッドささえ板5の間には
軸受板4に固定されたダクト7aと、クリーニングヘッド
6に固定された7bがじゃばら8を介して位置している。
ダクト7aの円筒部には図示しない集塵材と連結するダ
クトが接続される。クリーニングヘッド6を金型内へ移
動させる前後進用モーター9がモーター固定金具10を介
して軸受2bに固定されている。前後進用モーター9の回
転軸先端にはピニオンギヤ11が固定され、またそれに噛
合うラック12がクリーニングヘッド固定板5と、ダクト
7a上部にラック固定用ブロック13を介して固定されてあ
る。つまり、前後進用モーター9が回転することによ
り、金型内へ前進または後進することができる。
さらに、クリーニングヘッド6の進行方向に対してほ
ぼ直角方向にクリーニングヘッド6を往復動させる往復
用モーター14が、ダクト7aの下面にモーター固定金具15
を介して固定されている。また、往復用モーター14の回
転時にはカム16が固定され、カム16の回転中心から約10
mm離れた位置にロッドエンド17の一端が、ロッドエンド
17の他端はダクト7bの下部に位置するL金具18の一端部
に固定されている。L金具18は支点19を中心に回転で
き、L金具18の他端部にはクリーニングヘッド6の前進
方向に長穴20が設けられ、その長穴にはダクト7bの下部
に固定された平行ピン21が挿入されている。
一方、クリーニングヘッド6は往復用軸22a,22bによ
ってささえられ、往復用軸22a,22bは軸受23a,23bを介し
てクリーニングヘッドささえ板5に固定されている。ま
たクリーニングヘッド6にはダクト7bが固定され、クリ
ーニングヘッドささえ板5を貫通している。従って、往
復用モーター14が回転することにより、ロッドエンド17
がL金具18に円弧の回転運動を伝え、L金具18が平行ピ
ン21に金型への移動方向A−B方向に直角なC−D方向
への往復運動を伝えることができる。
次に、クリーニングヘッド6は、ブラシ固定板25a,25
b,クリーナブラシ26a,26b,軸27,上昇用シリンダ28a,28
b,下降用シリンダ29a,29b,じゃばら30,上板31,下板32,
側板33a,33b,前板34で構成されている。
上板31,下板32,側板33a,33b,前板34でダクトが構成さ
れ、ダクト7bに連通している。上板31,下板32の端部に
は、往復用軸22a,22bが貫通するベアリング24a,24bがそ
れぞれ固定されている。
また、ブラシ固定板25aには上昇用シリンダ28a,28b
が、ブラシ固定板25bには下降用シリンダ29a,29bが対角
線上に固定されている。上昇,下降用シリンダは図示し
ない金具で側板33a,33bに固定されている。そして、ブ
ラシ固定板25a,25bが上下方向にスライドできるように
軸27がブラシ固定板25a,25bの4隅に位置し、上板31,下
板32の間に固定されている。
次に、クリーニング動作について説明する。
まず、クリーニングヘッド6の往復用モーター14が働
くことにより、前述したとおりクリーニングヘッド6は
C−D方向へ往復動する。次に、前後進用のモーター9
が働くことにより金型内つまりA方向へ前進する。前進
すると同時に、クリーニングヘッド6内の上昇用シリン
ダ28a,28b,下降用シリンダ29a,29bにエアーが注入さ
れ、クリーナブラシ26a,26bが金型クリーニング面に対
して押圧される。
その状態を保持しながら、軸受2aに取付けられた前進
リミット用ドグ36にダクト7aの側面に取付けられた前進
リミットセンサー37が達するまでクリーニングヘッド6
が前進したら前後進用モーター9が逆転し、金型から後
退する方向つまりB方向へ後退する。後退は、後退リミ
ットセンサー38が後退リミット用ドグ39に達するまで行
われる。
本発明は特に前後進用モーター9,往復用モーター14,
上昇,下降用シリンダー28a,28b,29a,29bの動作するタ
イミングに影響されることはない。
尚、本第1の実施例においては、第1図(a)に示す
ように、ブラシ固定板25a,25b中央部には、樹脂かす等
の吸引口35が開き、金型側方向(A方向)が開放された
形(Cの形)で、吸引口35の周囲にクリーナブラシ26a,
26bがある幅をもって植付けられている。
又、ブラシ固定板25aの直下の上板31,ブラシ固定板25
bの直上の下板32の中央部にも開口部があり、ブラシ固
定板25a,25bの吸引口35とじゃばら30を介して連通して
いる。
従って、本第1の実施例では、図示しない集塵機が働
いた時、樹脂かす等は吸引口35,じゃばら30の内部,上
板31,下板32の開口部を通り、ダクト7bを経て集塵機へ
吸引され、従来のように金型内に樹脂かす等が残らず次
の樹脂封入時リードフレーム上への打こん等の発生を無
くすことができる。
次に、本発明の第2の実施例について説明する。
第2図は本発明の第2の実施例を示すクリーニングヘ
ッド部分の側面図である。
第2図において、ブラシ固定板25aと、上板31の間に
は中間板41aが位置し、中間板41aには上昇用シリンダ28
aが固定されている。上昇用シリンダ28aは図示しない金
具で上板31に固定されている。またブラシ固定板25aは
ガイドピン42aその他数本で支持されていて、ブラシ固
定板25aと中間板41aの間にガイドピン42aに保持される
バネ40aが位置する。
この第2の実施例では、上昇用シリンダ28aが駆動す
ることにより中間板41aが押され、ばね40aを介してブラ
シ固定板25aを押し上げるため、シリンダの推進力に影
響されずばね40aの反発力でクリーナブラシ26aを金型ク
リーニング面に押つけることができる。つまり、ばね40
0aを介すことによって、安定したクリーナブラシ26aの
押圧力がコントロールしやすいという利点がある。
上述は上側のクリーナブラシについて説明したが下側
のクリーナブラシについても同様である。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、クリーナブラシを前進
あるいは後退させながら往復運動させることにより、金
型クリーニング面に対し、クリーナブラシのこすり付け
る時間が多くなるので、金型に付着した樹脂ばりの剥離
を大きく向上させることができる。
また、金型クリーニング面に対しクリーナブラシをシ
リンダで常に押付けてクリーニングすることにより、ク
リーナブラシが磨耗する都度クリーナブラシを高さの調
整をすることなく金型をクリーニングすることができ
る。
さらに、ブラシ中央部の吸引口の金型側に開口部を設
けることにより、金型から後退する時に樹脂かすを飛散
することなく吸引することができる。
従って、本発明はこれらの改善によりICの外観,信頼
性を大いに向上させることができる効果を有する。
【図面の簡単な説明】
第1図(a),(b)はそれぞれ本発明の第1の実施例
を示す半導体樹脂封止装置の平面図,側面図、第2図は
本発明の第2の実施例を示すクリーニングヘッド部分の
側面図、第3図は従来の半導体樹脂封止装置のクリーニ
ングヘッドの部分の一例を示す側面図、第4図は第3図
の中の従来のブラシの一例を示す斜視図である。 1……架台、2a,2b……軸受、3a,3b……前後進用軸、4
……軸受板、5……クリーニングヘッドささえ板、6…
…クリーニングヘッド、7a,7b……ダクト、8……じゃ
ばら、9……前後進用モーター、10……モーター固定金
具、11……ピニオンギヤ、12……ラック、13……ラック
固定用ブロック、14……往復用モーター、15……モータ
ー固定金具、16……カム、17……ロッドエンド、18……
L金具、19……支点、20……長穴、21……平行ピン、22
a,22b……往復用軸、23……軸受、24a,24b……ベアリン
グ、25a,25b……ブラシ固定板、26a,26b……クリーナブ
ラシ、27……軸、28a,28b……上昇用シリンダ、29a,29a
……下降用シリンダ、30……じゃばら、31……上板、32
……下板、33a,33b……側板、34……前板、35……吸引
口、36……前進リミット用ドグ、37……前進リミット用
センサー、38……後退リミット用センサー、39……後退
リミット用ドグ、40a,40b……ばね、41a,41b……中間
板、42a,42b……ガイドピン、43……金型、44……ブラ
シ、45……ブラシ固定板、46……エアーバイブレータ、
47……ダクト、48……じゃばら、49……吸引口、66……
クリーニングヘッド。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】リードフレーム上に搭載された半導体素子
    を上型と下型から成る金型で樹脂封止を行う半導体樹脂
    封止装置において、前記金型の近傍に位置するクリーニ
    ングヘッドであって樹脂かす吸引口の周囲に前記金型側
    方向が開放された形で植付けられたクリーナブラシを上
    下にそれぞれ有するクリーニングヘッドと、樹脂封止後
    に、前記クリーナブラシが前記金型のクリーニング面に
    平行に前後進するように前記クリーナブラシを前後進運
    動させる前後進駆動手段と、前記前後進運動と同時に前
    記クリーナブラシが前記金型のクリーニング面に前記前
    後進の方向と直角方向に往復運動するように前記クリー
    ナブラシを往復運動させる往復運動駆動手段と、前記ク
    リーナブラシを前記前後進および前記往復運動時に前記
    金型のクリーニング面に押圧する押圧手段とを備えるこ
    とを特徴とする半導体樹脂封止装置。
JP61208182A 1986-09-03 1986-09-03 半導体樹脂封止装置 Expired - Lifetime JPH084097B2 (ja)

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JP2904124B2 (ja) * 1996-06-14 1999-06-14 日本電気株式会社 金型クリーニング装置及び金型クリーニング方法
CN114689662B (zh) * 2022-05-31 2022-09-02 山东省科学院海洋仪器仪表研究所 一种自清洁电极式电导率传感器
CN117484750B (zh) * 2023-12-29 2024-03-26 苏州赛肯智能科技有限公司 一种半导体封装模具清洁机构

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