JPH0332035A - ボンダ用ツールクリーニング機構 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野１ 本発明はインナーリードボンダ、アウターリードボンダ
、バンプ転写ボンダ、ベレットボンダ等に用いるボンダ
用ツールクリーニング機構に関する。

［従来の技術１ 従来、ボンダ用ツールクリーニング機構として、例えば
特開昭６３−１６９５６号公報に示すものが知られてい
る。この構造は、ツールをクリニングする砥石等のクリ
ーニング部材の上面にブロアーパイプにより空気を吹き
付け、この空気をダクト手段で吸引することによってク
リーニング時に発生する粉塵の飛散を防止している。

［発明が解決しようとする課題］ 上記従来技術は、クリーニング時はツールを中間にして
一方側より他方側に空気を吹き付けるので、ツールに当
った空気はツールの横方向に流れ、粉塵がダクト手段で
完全に吸引されないという問題があった。またポンディ
ングステーション方向に流れた粉塵が半導体の表面に付
着し、ポンディングされた半導体部品が不良となるとい
う問題もあった。

本発明の目的は、クリーニング時に発生する粉塵を効果
的に吸引することができるボンダ用ツールクリーニング
機構を提供することにある。

［課題を解決するための手段１ 上記目的は、フィルムキャリアのリードとバンプとを圧
着させるツールをクリーニングする砥石等のクリーニン
グ部材と、クリーニング時に発生する粉塵を吸引するダ
クト手段とを備えたボンダ用ツールクリーニング機構に
おいて、前記ダクト手段は、前記クリーニング部材の上
方に配設され、かつ周囲が密封された吸引路と、前記ツ
ールの先端が挿入されるツール挿入穴とからなるダクト
とを有する構成により達成される。

［作用］ ダクトは、クリーニング時にツールの周りをかこってい
るので、ツールの周囲より粉塵を吸引することができる
。これにより、粉塵が周囲に飛散することがなく、ダク
トに効果的に吸引される。

［実施例］ 以下、本発明の一実施例を図により説明する。

図示しない駆動手段でＸＹ力方向駆動される周知構造の
ＸＹテーブルｌ上には、支持ブロック２が固定されてい
る。支持ブロック２には、垂直に配設されたクロスロー
ラ３を介して上下動ブロック４が上下動自在に取付けら
れている。上下動ブロック４には垂直に配設されたステ
ージ支持軸５が軸受６を介して回転自在に支承されてお
り、ステージ支持軸５の上面にはボンドステージ７が固
定されている。

また上下動ブロック４には軸ホルダ１０が固定されてお
り、軸ホルダｌＯには水平に配設された上下調整可能な
偏心軸１１が回転自在に支承されている。偏心軸１１の
端部には調整レバー１２が固定されており、調整レバー
１２には縦溝１２ａが形成されている。縦溝１２ａには
ロックねじ１３の軸部が挿入されており、ロックねじ１
３のねじ部はナラ）１４に螺合されている。ナツト１４
は前記上下動ブロック４に固定された支持板１５の横溝
１５ａに遊嵌されている。また前記偏心軸１１には、カ
ムフォロア１６が固定されている。

カムフォロア１６は、上面にカム面を有するリニアカム
１７に当接しており、リニアカム１７はＸＹテーブルｌ
に固定されたエアシリンダ１８で水平動させられる。ま
たリニアカム１７に対応したＸＹテーブルｌ上にはリニ
アカム１７の底面をガイドするガイドブロック１９が固
定され、このガイドブロック１９上にはリニアカム１７
の両側側面をガイドするガイドローラ２０が回転自在に
支承されている。

従って、ロックねじ１３を緩めて調整レバー１２を回す
と、偏心軸１１が回転し、上下動ブロック４と共にステ
ージ支持軸５及びボンドステージ７が上下動するので、
ボンドステージ７の上下位置を調整することができる。

またエアシリンダ１８を作動させると、リニアカム１７
のカム面に従ってカムフォロア１６と共に上下動ブロッ
ク４が上下動し、ボンドステージ７が上下動する。

前記ステージ支持軸５の上方側及びボンドステージ７に
はペレット２５を真空吸着する吸着孔５ａ、７ａが形成
されており、吸着孔５ａには図示しない真空源により真
空引きされるパイプ２６が固定されている。また前記ス
テージ支持軸５にはベレット２５の回転方向を調整する
調整レバー２７が固定されており、この調整レバー２７
の端部側の底面には垂直に下方に伸びた輌２８が固定さ
れ、この軸２８の下端側にはローラ２９が回転自在に支
承されている。

一方、上下動ブロック４にはモータブラケット３０が固
定されており、このモータブラケット３０にはモータ３
１が固定されている。モータ３１の出力軸にはブα、り
３２が固定されており、このブロック３２には前記ロー
ラ２９を挟持する形で２個のローラ３３（第１図には一
方のみ図示）が回転自在に支承されている。また調整レ
バー２７の端部上面にはスリン）３４ａを有する検出板
３４が固定されている。またこの検出板３４、即ち調整
レバー２７の回転範囲を規制するために。

前記モータブラケット３０には前記検出板３４のスリン
）３４ａを検出する２個のホトセンサー３５．３６が固
定されている。

従って、モータ３１を回転させると、ブロック３２、ロ
ーラ３３を介してローラ２９．輌２８及び調整レバー２
７がステージ支持軸５の軸心を中心として回動し、ステ
ージ支持軸５が回動させられ、ペレット２５の回転方向
の位置を補正することができる。

そこで、接合動作は、ポンドステージ７にペレット２−
５が図示しない手段で！！されると、吸着孔７ａが真空
引きされてペレット２５はポンドステージ７に保持され
る。そして、ペレット２５の位置が図示しないカメラで
検出され、図示しないフィルムキャリアに設けられたリ
ード４０に対するペレット２５の回転方向の位置が前記
したようにモータ３１が回転させられて補正される。ま
たＸＹテーブルｌがｘＹ力方向駆動され、リード４０に
対するペレット２５のＸＹ力方向位置が補正される０次
に図示しない駆動手段で上下動及びｘＹ力方向移動させ
られるツール４１が下降させられ、またエアシリンダ１
８が作動して前記のようにポンドステージ７が上昇して
リード４０をペレット２５のバンブに接合する。その後
ツール４１は一ヒ昇、ポンドステージ７は下降する。

次に本発明の特徴とするツールクリーニング機構につい
て説明する。前記上下動ブロック４は前記ステージ支持
軸５の側方にクリーニング部４ａを有し、このクリーニ
ング部４ａ上にはクリーニング台５０が固定されている
。クリーニング台５０上には、例えばシリコンカーバイ
トのような粒度の粗い粗砥石５１と、例えばセラミック
のように粒度の細かい仕上砥石５２と、ワイヤブラシ５
３とが固定されている。またクリーニング部４ａの下面
に対応して前記ｘＹテーブル１上にはシリンダ５４が固
定されている。

前記粗砥石５１．仕上砥石５２、ワイヤブラシ。

５３の上方には周囲が密閉された吸引路６０ａを有する
ダクト６０が配設されている。ダクト６０には、ツール
４１の先端側が挿入されるように貫通したツール挿入穴
６０ｂと、吸引路６０ａに連通した開口穴６０ｃとが形
成されている。開口穴６０ｃの部分には連結ブロック６
１を介してホース接続用バイブロ２が固定されており、
ホース接続用バイブロ２１ま図示しないドレンホースを
介して真空装置に接続されている。前記ダク）６０はダ
クト支持板６３に固定されており、ダクト支持板６３は
クロスローラ６４を介して固定板６５に上下動自在に設
電すられている。そして、ダクト支持板６３はスプリン
グ６６で上方に付勢されている。またダクト支持板６３
は前記支持ブロック２に固定されている。

次に作用について説明する。前記したようにフィルムキ
ャリアのり一ド４０をペレット２５のバンプに接合する
動作を一定回数行った後、ツール４１をダクト６０のツ
ール挿入穴６０ｂの上方に位置させ、またｘＹテーブル
ｌを駆動して粗砥石５１を前記ツール挿入穴６０ｂの下
方に位置させる０次にシリンダ５４が作動して上下動ブ
ロック４のクリーニング部４ａをわずかに押上げる。ま
たツール４１が下降してツール４１の下端は粗砥石５１
に当接する。このツール４１が下降する時に、ツール４
１を保持しているツールホルダ４２によってダクト支持
板６３、即ちダクト６０は押し下げられ、ダク）６０の
下面は粗砥石５１とわずかな隙間を保つ、この状追でＸ
ＹテーブルｌがｘＹ力方向一定時間往復駆動され、ツー
ル４１の下面に付着している酸化物の目詰りを防ぐ。

次にツール４１は上昇し、またｘＹテーブルｌが駆動さ
れて仕上砥石５２がツール挿入穴６０ｂの下方に位置さ
せられる。そして、再びツール４１が下降させられ、前
記したと同様にＸＹテーブル１がＸＹ力方向一定時間往
復駆動され、ツール４１の下面の仕上げクリーニングが
行われる。その後、再びツール４１は上昇、ｘＹテーブ
ル１が駆動されてワイヤブラシ５３がツール挿入穴６０
ｂの下方に位置され、そしてツール４１が下降させられ
る。モしてＸＹテーブルｌがｘＹ力方向一定時間往復駆
動され、前記して粗砥石５１及び仕上砥石５２のクリー
ニングによってツール４１の側面に付着した酸化物が除
去される。その後、ツール４１は上昇及びＸＹ力方向駆
動されてポンディングステーションの上方に位置させら
れる。またシリンダ５４の作動ロンドが引込み、上下動
ブロック４は下降させられ、またＸＹテーブルｌが駆動
してポンドステージ７はポンディングステーションに位
置させられる。

ところで、前記のように粗砥石５１、仕上砥石５２、ワ
イヤブラシ５３で除去された異物の粉塵は、ダク）６０
によって吸引されるので、粉塵の飛散が防止される。こ
の場合、ダクト６０はツール４１の周りをかこっている
ので、粉塵は有効にダクト６０によって吸引される。

なお、上記実施例は、クリーニング部４ａは上下動ブロ
ック４に設けたが、クリーニング部４ａは上下動ブロッ
ク４と別体で構成し、前記ｘＹテーブルｌと別のｘＹテ
ーブルで駆動するようにしてもよい、また上記実施例は
、内部リード接合に適用した場合について説明したが、
外部リード接合、転写バンプ接合等にも同様に適用でき
ることはいうまでもない。

また上記実施例は、２個の砥石５１．５２とワイヤブラ
シ５３とを設けたが、いずれか１つ又は２つ以上の場合
にも適用できる。

［発明の効果］ 以上の説明から明らかなように１本発明によれば、ダク
トは、クリーニング時にツールの周りをかこっているの
で、ツールの周囲より粉塵を吸引することができる。こ
れにより、粉塵が周囲に飛散することがなく、ダクトに
効果的に吸引され、半導体部品が不良となるということ
もない。

【図面の簡単な説明】 第１図は本発明の一実施例を示す一部断面正面図、第２
図は第１図の平面図、第３図は第１図のＡ−Ａ線断面図
である。 ４：上下動ブロック、 ５：ステージ支持軸。 ２５：ペレット・ ４１：ツール、 ５１：粗砥石。 ５３：ワイヤブラシ。 ６０ａ：吸引路、 ６１：連結ブロック、 ４ａ：クリーニング部。 ７：ポンドステージ。 ４０：リード。 ５０：クリーニング台、 ５２：仕上砥石、 ６０：ダクト、 ６０ｂ：ツール挿入穴 ６２：ホース接続用パイ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）フィルムキャリアのリードとバンプとを圧着させ
   るツールをクリーニングする砥石等のクリーニング部材
   と、クリーニング時に発生する粉塵を吸引するダクト手
   段とを備えたボンダ用ツールクリーニング機構において
   、前記ダクト手段は、前記クリーニング部材の上方に配
   設され、かつ周囲が密封された吸引路と、前記ツールの
   先端が挿入されるツール挿入穴とからなるダクトとを有
   することを特徴とするボンダ用ツールクリーニング機構
   。