JPH03177030A - チップ位置決め装置 - Google Patents
チップ位置決め装置Info
- Publication number
- JPH03177030A JPH03177030A JP31681789A JP31681789A JPH03177030A JP H03177030 A JPH03177030 A JP H03177030A JP 31681789 A JP31681789 A JP 31681789A JP 31681789 A JP31681789 A JP 31681789A JP H03177030 A JPH03177030 A JP H03177030A
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- JP
- Japan
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- chip
- positioning
- metal material
- sintered metal
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- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims abstract description 9
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 abstract description 2
- 238000004904 shortening Methods 0.000 abstract 1
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 7
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、半導体用等のチップを、ピックアップ後、位
置決めするための、チップの位置決め装置に関するもの
である。
置決めするための、チップの位置決め装置に関するもの
である。
従来の技術
従来、例えばダイボンダー装置のチップ位置決め装置は
、第３図に示すようにＸ−Ｙ方向に隣合う２つの開き角
が直角となる位置規正爪】をチップ２に当接し、適宜移
動させることによって、チップ２の位置決めを行ってい
た（２ａから２ｈへ押しながら移動させる）。この場合
、チップ２が散らはらないようにするため、チップ２が
載置されたチップ位置決め台３に、孔４を設け、チップ
２をその裏面より真空吸着して台３に密着させていた。
、第３図に示すようにＸ−Ｙ方向に隣合う２つの開き角
が直角となる位置規正爪】をチップ２に当接し、適宜移
動させることによって、チップ２の位置決めを行ってい
た（２ａから２ｈへ押しながら移動させる）。この場合
、チップ２が散らはらないようにするため、チップ２が
載置されたチップ位置決め台３に、孔４を設け、チップ
２をその裏面より真空吸着して台３に密着させていた。
発明が解決しようとする課題
しかし、チップサイズが変動するとき、即ちチップ２の
品種切り替えの際には、孔４の径を変更する必要があり
、更に、Ｘ−Ｙ移動によってチップ位置決めをするため
、チップ２の移動する軌道を変えなくてはならない。そ
こで、チップサイズ変更に伴い、前記チップ位置決め台
３自身を交換する必要があった。その結果、品種切り替
えのために時間がかかってしまい、能率が悪かった。
品種切り替えの際には、孔４の径を変更する必要があり
、更に、Ｘ−Ｙ移動によってチップ位置決めをするため
、チップ２の移動する軌道を変えなくてはならない。そ
こで、チップサイズ変更に伴い、前記チップ位置決め台
３自身を交換する必要があった。その結果、品種切り替
えのために時間がかかってしまい、能率が悪かった。
本発明は、この様な従来技術の課題に鑑み、チップ切り
替えがあってもその位置決め台を取り替えなくてもよい
チップ位置決め装置を提供することを目的とする。
替えがあってもその位置決め台を取り替えなくてもよい
チップ位置決め装置を提供することを目的とする。
課題を解決するための手段
本発明は、焼結金属材料からなる位置決め台と、その上
に載置されるチップの位置決めを行うための位置規正手
段と、その位置規正手段を駆動する駆動手段と、前記位
置決め台以上に載置されたチップをその位置決め台の内
部を通じてその位置決め台表面上に真空吸着するための
吸引手段とを備えたチップ位置決め装置である。
に載置されるチップの位置決めを行うための位置規正手
段と、その位置規正手段を駆動する駆動手段と、前記位
置決め台以上に載置されたチップをその位置決め台の内
部を通じてその位置決め台表面上に真空吸着するための
吸引手段とを備えたチップ位置決め装置である。
作用
本発明ζこおいては、焼結された金属材料からなる位置
決め台上にチップを載置し、位置規正手段によって位置
決めを行うにあたり、吸引手段によって、チップが何処
にあっても、との様な種類でも焼結金属材料を通して十
分に吸着する。その結果チ・・ノブが飛散することが舞
い。
決め台上にチップを載置し、位置規正手段によって位置
決めを行うにあたり、吸引手段によって、チップが何処
にあっても、との様な種類でも焼結金属材料を通して十
分に吸着する。その結果チ・・ノブが飛散することが舞
い。
実施例
以下に、本発明の実施例について、図面を参照しながら
説明する。
説明する。
第１図は、本発明の一実施例のチ・ツブ位置決め装置の
構成を示す斜視図である。第２図は、同装置の一部平面
図である。
構成を示す斜視図である。第２図は、同装置の一部平面
図である。
駆動手段の一例としてのパルスモータ−８て駆動される
Ｘ−Ｙテーブル７の上には、爪ホルダ−６を介して位置
規正手段としての位置規正爪ｌが横方向に突出して取り
付けられている。この位置規正爪１は、隣合う２つの面
の開き角度が直角である爪である。その位置規正爪１の
下方には、前記位置規正爪ｌの下面と平行にチップ位置
決め台３が設けられている。チップ２はこの位置決め台
３上に載置される。チップ位置決め台３は焼結金属材料
をエレメント状に構成したものである。９は、チップ２
を位置決め台３内部を通じてその表面に吸着するための
吸引手段の一例としての真空ポンプ配管である。このポ
ンプ配管９は、位置決め台３の下部に設けられた室３０
の内の空気を吸引するため連結されている。
Ｘ−Ｙテーブル７の上には、爪ホルダ−６を介して位置
規正手段としての位置規正爪ｌが横方向に突出して取り
付けられている。この位置規正爪１は、隣合う２つの面
の開き角度が直角である爪である。その位置規正爪１の
下方には、前記位置規正爪ｌの下面と平行にチップ位置
決め台３が設けられている。チップ２はこの位置決め台
３上に載置される。チップ位置決め台３は焼結金属材料
をエレメント状に構成したものである。９は、チップ２
を位置決め台３内部を通じてその表面に吸着するための
吸引手段の一例としての真空ポンプ配管である。このポ
ンプ配管９は、位置決め台３の下部に設けられた室３０
の内の空気を吸引するため連結されている。
次に、上記実施例の動作を説明する。
パルスモータ−８によってＸ−Ｙテーブル７を移動させ
る。それによって位置規正爪１も所定方向に移動し、位
置決め台３上のチップ２を所定方向へ移動させ、位置決
めをする。
る。それによって位置規正爪１も所定方向に移動し、位
置決め台３上のチップ２を所定方向へ移動させ、位置決
めをする。
その際、真空ポンプ配管９を通して、室３０の空気は吸
引されている。また、位置決め台３は焼結金属材料から
なるので、その上に載置されたチップ２は、その表面に
密着される。その結果チップ２はその移動中に散らはっ
てしまうことが無い。
引されている。また、位置決め台３は焼結金属材料から
なるので、その上に載置されたチップ２は、その表面に
密着される。その結果チップ２はその移動中に散らはっ
てしまうことが無い。
第２図の２ａはチップ２をピックアップしてチップ位置
決め台３に置かれた様子を表した図であり、２ｂは上述
したようにしてチップ２を位置決めした後の状態を表し
た図である。チップ２は、位置決め後、ボンディングポ
ジションに送られ、リードフレームの所定の位置ヘボン
ディングされる。
決め台３に置かれた様子を表した図であり、２ｂは上述
したようにしてチップ２を位置決めした後の状態を表し
た図である。チップ２は、位置決め後、ボンディングポ
ジションに送られ、リードフレームの所定の位置ヘボン
ディングされる。
発明の効果
以上述べたことく、本発明は、位置決め台として焼結金
属を用いているので、チップ品種切り替えの場合でもチ
ップ位置決め台をチップサイスに合わせて交換する必要
が口い。その結果、メンテナンス効率の向上、品種切り
替え時間の短縮化が可能となる。
属を用いているので、チップ品種切り替えの場合でもチ
ップ位置決め台をチップサイスに合わせて交換する必要
が口い。その結果、メンテナンス効率の向上、品種切り
替え時間の短縮化が可能となる。
第１図は、本発明の一実施例のチップ位置決め装置を示
す斜視図、第２図は、同実施例の一部平面図、第３図は
、従来のチップ位置決め装置を示す一部平面図である。 ｌ・・・位置規正手段、２・・・チップ、３・・・位置
決め台、７・・・Ｘ−Ｙテーブル、９・・・吸引手段。
す斜視図、第２図は、同実施例の一部平面図、第３図は
、従来のチップ位置決め装置を示す一部平面図である。 ｌ・・・位置規正手段、２・・・チップ、３・・・位置
決め台、７・・・Ｘ−Ｙテーブル、９・・・吸引手段。
Claims (1)
- 焼結金属材料からなる位置決め台と、その上に載置さ
れるチップの位置決めを行うための位置規正手段と、そ
の位置規正手段を駆動する駆動手段と、前記位置決め台
以上に載置されたチップをその位置決め台の内部を通じ
てその位置決め台表面上に真空吸着するための吸引手段
とを備えたことを特徴とするチップ位置決め装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31681789A JPH03177030A (ja) | 1989-12-05 | 1989-12-05 | チップ位置決め装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31681789A JPH03177030A (ja) | 1989-12-05 | 1989-12-05 | チップ位置決め装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03177030A true JPH03177030A (ja) | 1991-08-01 |
Family
ID=18081248
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31681789A Pending JPH03177030A (ja) | 1989-12-05 | 1989-12-05 | チップ位置決め装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03177030A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0794535A (ja) * | 1993-09-20 | 1995-04-07 | Nec Corp | 半導体ペレット位置決め装置 |
| WO2018003602A1 (ja) * | 2016-06-28 | 2018-01-04 | リンテック株式会社 | 整列治具、整列方法及び転着方法 |
-
1989
- 1989-12-05 JP JP31681789A patent/JPH03177030A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0794535A (ja) * | 1993-09-20 | 1995-04-07 | Nec Corp | 半導体ペレット位置決め装置 |
| WO2018003602A1 (ja) * | 2016-06-28 | 2018-01-04 | リンテック株式会社 | 整列治具、整列方法及び転着方法 |
| JPWO2018003602A1 (ja) * | 2016-06-28 | 2019-04-11 | リンテック株式会社 | 整列治具、整列方法及び転着方法 |
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