JPS6392031A

JPS6392031A - ダイボンデイング装置

Info

Publication number: JPS6392031A
Application number: JP61237762A
Authority: JP
Inventors: Kenji Sugawara; 健二菅原
Original assignee: Shinkawa Ltd
Current assignee: Shinkawa Ltd
Priority date: 1986-10-06
Filing date: 1986-10-06
Publication date: 1988-04-22
Anticipated expiration: 2009-11-14
Also published as: JPH0691116B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［産業上の利用分野］本発明はダイボンディング装置に関する。

［従来の技術］。

ダイボンディング装置には、複数のダイに分割されたウ
ェハーから直接ダイをボンディング装置によって１個づ
つ吸着及び移送してリードフレーム又はセラミック基板
（以下リードフレームの場合について説明する）にボン
ディングする直接ダイボンディング装置と、ダイピック
アップ位置とダイボンディング位置との間にダイを一旦
載置するバッファ部を設け、ウェハーから移送装置によ
ってダイを′１個づつ吸着及び移送して前記バッファ部
にａ置し、このバッファ部のダイをボンディング装置に
よって吸着及び移送してリードフレームにボンディング
する間接ダイボンディング装置とがある。

前者の直接ダイボンディング装置は、ダイボンディング
装置のボンディングヘッドの吸着部が加熱される（リー
ドフレームは一定温度に加熱されてボンディングされる
。これによりボンディングヘッドは加熱される）ので、
ボンディングヘッドでダイを吸着する際に、ボンディン
グヘッドの熱がウェハーの貼付けられている粘着シート
に伝わり、粘着シートがゆるんだり溶けたりする。これ
により、粘着シート上のダイの整列が乱れ、ダイピック
アップが不可能又はボンディング不良が生じるという問
題点を有するので、最近はもっばら後者の間接ダイボン
ディング装置が用いられている。

従来、かかる間接ダイボンディング装置として、例えば
特公昭５７−４４０１４号公報に示すものが知られてい
る。

この構造は、ウェハーからのダイピックアップ位置とダ
イボンディング位置との間に間欠的に移動される粘着テ
ープを設け、ウェハーから移送装置によってダイを１個
づつ吸着して前記粘着テープに貼付け、この粘着テープ
に貼付けられたダイをボンディングヘッドの吸着部で吸
着及び移送してリードフレームにボンディングするよう
になっている。

［Ｒ，明が解決しようとする問題点］上記従来例は、ダイを粘着テープに貼付けるので、粘着
テープよりボンディングヘッドでダイを吸着した後でな
ければ移送装置より粘着テープにダイを貼付けることが
できない。

ところで、１枚のウェハーには約３割しか良品のダイが
ない、そこで、良品のダイか連続している時は、移送装
置の動作サイクルとボンディングヘッドの動作サイクル
とが釣合い問題ないが、不良品のダイか連続している時
には、良品のダイを検出するまでの時間が長くなり、両
者の動作サイクルのバランスがこわれ、ボンディングヘ
ッドの動作が一時停止し、生産性が低下するという問題
点があった。また粘着テープは再使用できなく消耗品で
あるので、この分製品のコストがアップするという問題
点も有する。

本発明の目的は、生産性の向上及びコスト低減が図れる
ダイボンディング装設を提供することにある。

［問題点を解決するための手段］上記従来技術の問題点は、複数のダイに分割されたウェ
ハーが取付けられ、直交する２方向に駆動されるウェハ
ーテーブルと、傾斜部及び平担部を有すると共に、傾斜
部及び平担部に沿ってガイド溝が形成され、かつ平担部
の傾斜部下端側にダイ位置決め穴が形成されたバッファ
と、このバッファの傾斜部のガイド溝に位置するダイを
前記ダイ位と決め穴にダイがない時にダイ位置決め穴に
落し込むダイ供給手段と、前記ウェハーテーブルのダイ
ピックアップ位置より前記バッファの傾斜部のガイド溝
にダイを移送する移送手段と、リードフレーム等を間欠
的に搬送するリードフレーム搬送ラインと、前記バッフ
ァのダイ位置決め穴に位置するダイを前記リードフレー
ム搬送ラインのボンディング位置に移送してリードフレ
ーム等にボンディングするボンディング手段とから構成
することにより解決される。

［作用］ウェハーより分割されたダイの良品は移送手段によって
バッファの傾斜部のガイド溝に供給される。この傾斜部
のガイド溝に供給されたダイは、バッファのダイ位置決
め穴にダイがない時にダイ供給手段によってダイ位置決
め穴に落し込まれる。ダイ位置決め穴のダイはボンディ
ング手段によってボンディング位置に移送されてリード
フレーム等にボンディングされる。

［実施例］以下、本発明の一実施例を第１図及び第２図により説明
する。複数のダイｌに分割されたウェハー２は、粘着テ
ープ（図示せず）に貼付けられている。ウェハー２は、
図示しない駆動手段で直交する矢印Ａ、Ｂ方向に移動可
能なウェハーテーブル３上に取付けられており、このウ
ェハーテーブル３によって整列されたダイ１は順次ダイ
ピックアップ位置４に順送り位置決めされる。

ウェハーテーブル３の近傍にはバッファ１０が設けられ
ている。バッファ１０は、傾斜部１１とこの傾斜部１１
の下端より水平に伸びた平担部１２とを有し、傾斜部１
１及び平担部１２に沿って前記ダイｌの幅よりわずかに
大きいガイド溝１３が連続して形成されている。また傾
斜部１１のガイド溝１３には、２個の吸着穴１４，１５
が形成され、この吸着穴１４．１５は図示しない電磁弁
を介して真空ポンプに接続されている。また平担部１２
のガイド溝１３には、傾斜部１１の下端の近くにダイｌ
の大きさよりわずかに大きなダイ位置決め穴１６が形成
されている。

前記ダイピックアップ位置４のダイ１は１図示しない駆
動手段で上下動及び矢印Ｃ，Ｄ方向に回動させられる移
送アーム２０によって前記バッファ１０の傾斜部１１の
ガイド溝１３に移送される。移送アーム２０はダイ１を
真空吸着保持する移送ヘッド２１を有する。

前記バッファ１０の前記ウェハーテーブル３と反対側に
はリードフレーム２５を図示しない駆動手段で矢印Ｅ方
向に間欠的に送るリードフレーム搬送ライン２６が設け
られている。

前記バッファ１０のダイ位置決め穴１６のダイ１は、図
示しない駆動手段で上下動及び矢印Ｆ、Ｇ方向に往復動
されるボンディングアーム２７によってリードフレーム
搬送ライン２６のボンディング位置２８へ移送される。

ボンディングアーム２７は先端にダイｌを真空吸着する
ボンディングヘッド２９を有する。

次に作用について説明する０図示しないダイ良否検出手
段によって検出された良品のダイ１がダイピックアップ
位２１４に位置決めされると、移送ヘッド２１がダイピ
ックアップ位置４の上方より下降してダイｌを真空吸着
し、再び上昇する。そして、移送アーム２０は矢印Ｃ方
向に回動し、バッファｌＯの傾斜部１１のガイド溝１３
の上方に位置する。その後移送へラド２１は下降し、ま
たその真空が切れてダイ１をバッファ１０の傾斜部１１
のガイド溝１３上に載置し、再び上昇及び矢印り方向に
回動してダイピックアップ位置４の上方に位置する。こ
の間に、ウェハーテーブル３は矢印Ａ又は矢印Ｂ方向に
ピッチ送りされ、新しい良品のダイｌがダイピックアッ
プ位置４に位置決めされる。以後前記動作を繰返し、ウ
ェハーテーブル３上のダイ１は順次バッファ１０へ移送
される。この動作は、バッファ１０へのダイｌが満杯に
ならない限り続けられる。バッファ１０が満杯の時は、
バッファ１０が受は入れ状態になるまでその動作を停止
する。

バッファ１０に前記のようにして供給されたダイ１は、
ダイ位置決め穴１６にダイ１がある場合には、次の２番
目のダイ１及びその次の３番目のダイ１は吸着穴１４．
１５で吸着され、その位置に保持される。４番目以降の
ダイ１は前記３番目のダイ１に続いて順次整列される。

ダイ位置決め穴１６にダイｌがない場合には、吸着穴１
４がオフとなり、この吸着穴１４に保持されていたダイ
ｌは傾斜部１１に沿って自然落下し、ダイ位置決め穴１
６に入り込む０次に吸着穴１４がオンとなり、また吸着
穴１５がオフとなる。これにより。

吸着穴１５に保持されていたダイ１は吸着穴１４に保持
される。続いて吸着穴１５がオンとなり、次のダイ１が
吸着穴１５に保持される。このように、ダイ位置決め穴
１６にダイ１がない時は、順次１個づつ送り込まれる。

一方、ダイ位置決め穴１６にダイ１がある場合には、ボ
ンディングアーム２７が矢印Ｆ方向に進んでダイ位置決
め穴１６の上方に位置して下降し、ボンディングヘッド
２９がダイ１を吸着する。次にボンディングアーム２７
が上昇及び矢印Ｇ方向に進んでダイ１をボンディング位
置２８の上方に移送する。そして、ボンディングアーム
２７が下降してダイｌをリードフレーム２５にボンディ
ングする。ボンディング後、ボンディングアーム２７は
上昇及び矢印Ｆ方向に移動し、前記動作を繰返す、ボン
ディングアーム２７が矢印Ｆ方向に進む時点でリードフ
レーム搬送ライン２６はリードフレーム２５を１ピツチ
搬送する動作を行う。

このように、バッファ１０には複数個のダイ１を溜てお
くことができ、バッファ１０のダイ位置決め穴１６にダ
イ１がなくなると、傾斜部１１より即座にダイ位置決め
穴１６にダイｌを供給することができる、従って、ウェ
ハー２のダイ１が連続して不良品であり、ダイｌの良否
検出に時間がかかつても、ボンディングアーム２７は停
止することなく動作を連続できる。また従来のような消
耗品となるものを用いないので、コ、スト高になること
もない。

なお、上記実施例においては、傾斜部１１に溜られたダ
イ１を１個づつダイ位置決め穴１６に供給するダイ供給
手段として、吸着穴１４．１５を用いたが、２つの爪が
交互に出し入れする手段でもよい、また傾斜部１１のダ
イ１をダイ位置決め穴１６に落し込む時に、ダイ１の自
然落下のみでなく、バッファ１０に振動を加えると、ダ
イ１の落下はよりスムーズに行える。またダイｌの位置
決め精度を要するものは、ダイ位置決め穴１６の部分に
従来公知の位置決め手段１例えば２つ又は４つの爪がダ
イを挟持して位置決めする手段を設けてもよい。

［発明の効果］以上の説明から明らかなように、本発明によれば、生産
性の向上及びコスト低減が図れる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す概略構成平面図、第２
図は第１図のバッファの断面図である。１：ダイ、　　　　　　　２：ウニ７、−１３：ウェハ
ーテーブル、４：ダイビックアップ位置、１０：バッファ、　　　１１：傾斜部、１２：平担部、
　　　　１３ニガイド溝、１４．１５：吸着穴、１６：
ダイ位置決め穴、２０：移送アーム、　　２５：リード
フレーム、２６：リードフレーム搬送ライン、２７：ボンディングアーム。２８：ボンディング位置。

Claims

【特許請求の範囲】

複数のダイに分割されたウェハーが取付けられ、直交す
る２方向に駆動されるウェハーテーブルと、傾斜部及び
平担部を有すると共に、傾斜部及び平担部に沿ってガイ
ド溝が形成され、かつ平担部の傾斜部下端側にダイ位置
決め穴が形成されたバッファと、このバッファの傾斜部
のガイド溝に位置するダイを前記ダイ位置決め穴にダイ
がない時にダイ位置決め穴に落し込むダイ供給手段と、
前記ウェハーテーブルのダイピックアップ位置より前記
バッファの傾斜部のガイド溝にダイを移送する移送手段
と、リードフレーム等を間欠的に搬送するリードフレー
ム搬送ラインと、前記バッファのダイ位置決め穴に位置
するダイを前記リードフレーム搬送ラインのボンディン
グ位置に移送してリードフレーム等にボンディングする
ボンディング手段とからなるダイボンディング装置。