317532 A7 B7 五、發明説明（i 〔產業上之利用領域〕 請-先. 閲* 讀 背― 复， 注 意 事 項 本 頁 本發明係醑於一種，例如，將安裝在引線框的IC、LSI 、二極管、電容器等之霄子零件，用樹脂材料來封裝成形 的成型装置之改良者。 〔習知技術〕 從往音，即已進行藉傳遞模塑法來樹脂封装成形霣子 零件，而用來實施此方法之樹脂封装成形装置，通常，包 含有以下基本構成。 訂 嫁 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 即，包含有：材料装缜部，係用Μ装填成形前之引線 框及樹脂薄片；樹脂封装成形部（樹脂封裝成形用金羼模 )，係用Μ利用樹脂材料來封裝成形該成形前安裝在引線 框之電子零件；成形品收納部，係用以收纳由該樹脂封裝 成形部所成形的已封装之引線框；材料供給機構，係用Μ 輸送上述兩材料裝填部之成形前引線框及樹脂薄片，至上 述樹脂封裝成形部；成形品輸送機構，係用以輪送由上述 樹脂封装成形部所成形的已封裝之引線框，至上述成形品 收纳部；無用樹脂成形饈切除部，係用Κ切除就連结於已 封裝引線框的成品來說不需要的樹脂成形體；模面清洗機 構，係用Μ除去附著於上迷樹脂封裝成形部之金颶模模面 (P.L面）的樹脂毛邊（fin);及控制機構，係用Μ自動控制 該等各部。 而使用這種樹脂封裝成形裝置來樹脂封裝成形電子零 件時，例如，通常用以下之方法來進行。 即，預先，利用加熱機構，將樹脂封装成形部中之金* 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210Χ297公釐） 4 317532 A7 B7 五、發明説明（2 ) 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 羼膜（上下兩模）加熱至樹脂成形溫度同時，將該上下兩 模開模。 其次，透過材料供給，將材料装填部之成形前引線框 供给定置在下模模面之一規定位置同時，将樹脂薄片供给 下模釜内。 接著，將上述下模向上移動，合模該上下兩模。此時 ，電子零件及其周邊之引線框，變成被嵌裝定置在對向地 設在該上下兩模之上下兩棋槽内；又*上述釜内之樹脂薄 片被加熱得依次熔融化。 接著，將藉由柱塞加壓上述釜內之樹脂薄片後被熔融 化之樹脂材料，經由其通路部注入缜充於上下兩模槽内， 則該兩模槽内之電子零件及其周邊之引線框，變成被封裝 在按照詼兩棋槽之形狀對應成形的樹脂成形鼸（mold package) 内。 接著，經過熔融樹脂材料之硬化所必箱的所需時間後 ，開模上下兩棋，將已封裝的引線框（即，上下兩模槽内 之樹脂成形醱及引線框）及與之連結成一體狀態之上述無 用樹脂成形體，突出於該兩模間後，予Μ脫模。 接著，將已封裝的引線框及無用樹腊成形體，與上述 脫模作用同時，透過成形品輪送機.構輪送至無用樹脂成形 饅切除部，同時切除其無用樹脂成形體部分。 接著，把已切除無用樹脂成形體部分之封裝引線框， 透過成形品输送機構輸送至成形品收納部後予Μ收纳。 最後，每上述成形循環之終了，透過模面清洗機構， 請 先 閲 讀 背 之 注 意 事 項 本 頁 訂 嗛 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210Χ297公釐） 5 經濟部中央揉準局貝工消費合作社印製 A7 B7 _ 五、發明説明（3 ) 除去附著於樹脂封裝成形部之樹脂成形用金屬模模面的樹 脂毛邊。 為了自動地樹脂封裝成形引線框上之電子零件，而需 要如上述的材料裝填部、樹脂封装成形部、成形品收納部 、材料供给機構、成形品輸送機構、無用樹脂成形體切除 部、楔面清洗機構、及此等各部之自動控制機構等；因此 *在電子零件之樹脂封装成形装置中，其基本構成通常包 含有如上述之各部、各機構之一類型。 且說，今已開發有一種，由樹脂封裝成形裝置本體、 及連結體（由裝卸自如地連結於該裝置本體内、多數之至 少備有樹脂封裝成形部之樹脂ίΐί裝成形装置所成）來構成 樹脂封裝成形装置的、新穎構成Κ及形態者，其目的係在 於：使用一個樹脂封裝成型裝置，將同種之製品同時且多 量地生產；將少量之異種製品同時生產；及謀求整個成形 成本之減低。 而且，使上述棋面淸洗機構一體化於成形品輪送機構 ，藉此在藉助該成形品輸送機構之成形品之輪送工程時使 該模面清洗機構作動，俥大略同時進行該成形品輪送工程 及棋面清洗工程。 更且，在此樹脂封裝成形装置方面，由於透過自動控 制機構，使連結於裝置本體的各樹脂封裝成形部之全部蓮 轉，或者》僅使其一部分運轉，所以可構成迅速適應於製 品之品種變更或生產量之增減變更等的成形裝置。 〔發明欲解決之課題〕 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210X297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再：^寫本頁) 訂 Α7 Β7 經濟部中央橾準局負工消费合作社印製 五、發明说明（4 ) 就備有裝置本體及使多數之樹脂封裝成形部裝卸自如 地連結於該裝置本體之形態的樹脂封装成形装置而言，雖 具有如上述之優點，但在成形作業之效率化方面，郤有Μ 下之問題。 即，由於上述f面清洗機構被作成一體化於成形品繪 送機構，所Μ，如上述，具有可大略同時進行成形品之輪 送工程及模面清洗工程等之優點。 藉助上述模面清洗機構之模面情況，可薙如下之作業 來達成，即，使刷構件前端Μ壓著模面之狀態，隨上述成 形品輪送機構之移動而移動於模面上，藉此來剝離除去附 著於該楔面之樹脂毛邊。 然而，如長時間進行樹脂成形作業，則例如在上述金 颶模之模面或樹脂填充部（成形用模槽）及熔融樹脂材料 之通路部（溁通，澆口）之内面等，附著儲蓄有含在樹脂 材料中之脫模劑或因加熱而產生的揮發氣體等之模面污染 物，形成所謂之暗色模之狀態。 如將上述模面污染面置諸不管，可能造成成形品之外 觀不雅、脫模不佳之原因，所以每一規定成形注射量，就 有必要除去該模面污染物。 更且，上述模面污染物由於堅固地附著於模面，所Μ 使刷構件Μ壓著模面之狀態移動等之藉肋上述模面清洗機 構之清洗，自是無法將其確實地除去。 又，為了除去上逑棋面污染物，雖可考慮折卸該金羼 後，例如，使用噴砂等之物理手段或使用硫酸液之化學手 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） 請先閱讀背面之注意事項寫本f ) *?τ 7 經濟部中央標準局貝工消費合作社印裝 317532 A7 ___B7_ 五、發明説明（5 ) 段，或者利用吹送燃堍氣體之火焰等手段，來清洗其模面 ，但使用此等手段時，卻存在著例如，傷及模面，或模面 之角隅部之清洗並不充份，或清洗作業費時等之問題。 於是，本發明之目的係在於提供一棰電子零件之樹脂 封裝成形裝置，侔於裝置本體及使多數之樹脂封装成形部 装卸自如的連結於該裝置本體之形態的樹脂封裝成形裝置 中，不但可維持因材料供给機構乃成形品輓送機構之兼用 而達成的成形成本之減低等作用效果，及樹脂毛邊之除去 等清淨作用效果，且並說模面污染物之清洗機構Μ便有效 且可確實除去附著於各樹腊封裝成形部模面的上述模面污 染物，並可自動控制包括該模面之清洗機構在内之全作業 工程。 〔用Μ解決課題之手段〕 為解決上述技術課題而開發的本發明電子零件之樹脂 封装成形裝置》包含有：電子零件之樹脂封裝成形裝置本 醱，係備有藉樹脂材料來封裝成形半導體晶片等電子零件 的樹脂封裝成形部；及連結體，係由至少備有樹脂封装成 形部之樹脂封裝成形装置所構成，並装卸自如的安裝於該 本體；其持戡在於： 備有用以清洗上述各種樹脂成形部丰之金展模模面的 UV照射機構同時；將該淸洗用UV照射機構分別往復自如的 安裝在，不妨礙對上述各樹脂封裝成形部之材料供給作業 及成形品取出作業之躲避位置，及該各樹脂封装成形部中 之金展模之模面接近位置。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210X297公釐） --------^ .— 請先閱讀背面之注意事項li'寫本頁) ,-ιτ 經濟部中央樣準局員工消費合作社印製 Α7 Β7 五、發明説明（6 ) 又，有關本發明的電子零件之樹脂封裝成形裝置，係 於上述樹脂封装成形部並設有一模面污染物之吸引排出機 構，以便用以捕捉從樹脂封裝成形部之金屬模模面分離飛 散的模面污染物同時，將該模面污染物強制吸引排出於外 部。 又有關本發明霣子零件之樹脂封装成形裝置，係於上 述清洗用UV照射機構並設有一模面污染物之吸引排出機構 ，Μ便用以捕捉從該樹脂封裝成形部之金屬模模面分離飛 散之模面污染物同時，將該模面污染物強制吸引排出於外 部。 又，有關本發明霣子零件之樹脂封裝成形裝置，係分 別於樹脂封裝成形部及清洗用UV照射機構，並設有模面污 染物之吸引排出機構，以便用Μ捕捉從該樹脂封裝成形部 之金羼模棋面分離飛散的模面污染物同時，將該棋面污染 物強制吸引排出於外部。 〔作用〕 如依本發明，將UV照射於各樹脂封裝成形部之金羼模 棋面，使附著儲蓄於該模面之模面污染物分離飛散，藉此 可確實地除去該模面污染物。 又，如依本發明，可藉著使用吸引排出機構，來捕捉 由UV照射所分解而從金屬模模面分離飛散之模面污染物同 時，將該模面污染物強制吸引排出於外部。 〔實施例〕 Μ下，依據實施例圖，詳細說明本發明。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背私之注意事項4 .舄本頁) 訂
又，第1圖係本發明電子零件之樹脂封裝成形裝置的 概輅平面圖；第2圖係其概略播斷平面圖；第3圖及第4 圖係笫1圖之A-A線概略縱斷面；第5圖係顯示其樹脂 封装成形部之要部的放大俩面圖；第6圖係顯示樹脂封装 成形部之要部的放大縱斷面圖；第7圖係本發明其他樹脂 封裝成形部之要部的縱斷面圖；第8圔係藉助UV照射機構 之清洗作用之說明書。 有鼷本發明電子零件之樹脂封装成形裝置，一如第1 〜6圖所示，係將由備有樹脂封裝成形部之樹脂封装成形 裝置所成之多數連结體2，串聯地且裝卸自如的安裝於樹 脂封裝成形裝置本體1而成者。圖例係顯示使三個連結體 2連結於本體1之情況。 經濟部中央標準局員工消費合作杜印製 (|先_閱讀背面之注意事項、再填寫本頁) 線 又，上述裝置本體1包含有：材料裝填部4，係用以 裝填成形前之引線框3;成形前引線框之整列部5;樹脂 薄片6之整列部7 ;樹脂封装成形部8，係使用樹脂材料 來封裝成形安裝在上述成形前引線框3之電子零件；成形 品收納部10,係用以收納由該樹脂封裝成形部8所成形的 成形品（已封裝之引線框9 );材料供给機構11，係用以 輪送上述兩整列部（5，7)之成形前引線框3及樹脂薄 片6，至上述樹脂封裝成形部8之一規定位置；成形品輪 送機構12,係用Μ輓送由上述樹脂封裝成形部8所成形的 成形品，至上述收納部10;模面清洗機構13,係設置成一 體化於該成形品輪送機構12且可同時往復移動；無用樹脂 成形體切除部15,係用以切除就連結於上述成形品之裂品 本紙張尺度適用中國國家標隼（CNS ) Α4規格（210>:297公釐 10 經濟部中央橾準局負工消費合作社印製 317532 at Β7 五、發明説明（8 ) 而言變成無用的樹脂成形體14 ;清洗用UV照射機17，係用 以除去附箸儲番於上述樹脂封裝成形部8之樹脂成形用金 靨模楔面16的模面污染物；吸引排出機18，係用Μ強制吸 引抹出由該UV照射機構17之UV照射所分解且從金羼模模面 分離飛散之模面污染物，至外部；及控制機構19,係用Μ 自動控制此等各部。 又，在上述樹脂封装成形部8，成對向地配置有樹脂 成形用之固定上模20及可動下楔21。 又，在上述下棋21，設有一用Μ供給樹脂薄片6之釜 22及樹脂成形用之楔榷230 又，在上逑釜22中，嵌裝有一用以加壓供給該釜22内 之樹脂薄片6的柱塞，且，在上述下模模槽23之模面16侧 ，設有成形前引線框3之嵌合定置用凹所等。 又，在上述上模20中的與下模22對向之位置，設有採 集部25之同時，在該上模20中的與下模模槽23對向之位置 ，設有上棋模槽26。 又，上述採集部25與上模棋棺26係透過澆口部而連通 連接著。因此，該採集部25與澆口部27間構成一用以輪送 熔融樹脂材料之通路部24。 又，上述上模模槽26,係透過適宜的通氣管連通連接 於外部。 又，上述通氣孔28, 一如後述，係透過一設在上下兩 模槽（23 , 26>之外方周邊部的吸氣孔29或吸氣通路30,而 連通連接至配置在外部之真空泵等之真空源側。因此，在 本紙張尺度逍用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210X297公釐） (請先聞讀背*.之注意事項\/:绔本頁) 、?τ 碌 11 A7 B7 五、發明説明（, (請先閱讀背面，之注意事項\/,. 合模上下兩模（20，21)以進行樹脂成形時，如使該真空源 作動的話，可藉著構成吸引排出機構來強制地吸引排出殘 留在樹脂填充部及熔融樹脂材料之通路部内的水分或空氣 及成形時之產生氣體等，至外部。 又，上述成形前引線框之整列部5，係設成：可使輸 送自材料裝《部4之多數成形前引線框3 (圖例為二個） 向規定方向整列。 又，上述樹脂薄片6之整列部7，係設成：可使樹脂 薄片6整列於，跟上述樹脂封裝成形部8中之各釜22數及 其間隔位置對應的個數及間隔位置。 訂 線 又，上述材料供给機構11，係設成：將整列於上述整 列部（5，7)的多數成形前引線框3及樹脂薄片6分別 予Μ固定之同時，Μ此狀態將該等同時輪送至上述樹脂封 裝成形部8 ;且，將該成形前引線框3分別嵌置於其下模 模槽23部之凹折；及將該樹脂薄片6，裝入、供给其各釜 22內。 又，供給上述釜22内之樹脂薄片6，係藉由加熱成成 形溫度之上下兩模（20,21)，依次加熱熔融化。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 又，對於各樹脂封裝成形部8的兩者之供給作用，僅 在供给位置、距離不同而已，其他之供給作用則均與上述 者之倩形，實質上相同。 又，上述成形品翰送機構2，係設成：固定由上述樹 脂封裝成形部8所成形之成形品（己封裝的引線框及一體 成形的無用樹脂成形體14)同時，將之輸送至無用樹脂成 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210 X 29*7公釐） 12 317532 經濟部中央樣準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明（10 ) 形體切除部15。 再者，設成僅可將用該無用樹脂成形體切除部15來切 除無用樹脂成形形體14部分的已封装引線框9，_送至上 述成形品收納部10來收納。 又，J;述模面清洗機構13,係設成：以刷構件（未圖 示）之前端壓著上述上下兩模（20,21)模面16之狀態，使 刷構件隨著成形品轎送機構12之移動而移動於該模面16上 ，藉此剝離附著於該棋面16之樹脂毛邊（fir〇同時，透過 適宜的真空吸引機構（樹脂毛邊之吸引排出機構），將剝 離之樹脂毛邊向外部吸引除去。 此模面清洗作用，係由成形品输送機構12固定樹脂封 装成形部8之成形品後，將之輪送至無用樹脂成形體切除 部15時實行者。 因此，通常之樹脂毛邊，係在此模面清洗機構13之清 洗作用下被除去之同時，該清洗作用變成在藉肋成形品移 動機構12之成形品之移送作用時，同時實行。 又，上述清洗用UV照射機構17,係設成：可在不妨礙 藉上述材料機構11供给各樹脂封装成形部8之材料供給作 業、及、藉成形品輸送機構12取出的成形品取出作業之躲 避位置（第3圖中用實線表示之位置），與接近於該各樹 脂封裝成形部8中之上下兩模（20, 21)模面16的位置（第 4圖中以鏈線表示之位置）間，分別自由往復移動。 即，該清洗用UV照射機構17，係欲清洗在停止樹腊封 裝成形作業中之任一樹脂封裝成形部之上下兩模模面時， 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項^4寫本頁τ 訂 A7 B7 五、發明説明（u 使用者；所Μ在所有之樹脂封裝成形部進行通常之樹脂封 装成形作業時，該清洗用UV照射機構17乃移動、躲避至不 妨礙其作桊之上述躲避位置。而且，定期地，例如，利用 各成形循環等或作業交替時間，或者，成形装置之停止時 間等，或者，有箱要時，一如第4〜5圖所示，將該清洗 用UV照射機構17嵌入樹脂封裝成形部之上下兩模（20, 21) 模面16間使用。 又，上述清洗用UV照射機構17，係設成：可透過控制 機構19，一如對於材料供给機構11及成形品蠄送機構12之 自動控制一般，自由往復移動於上述躲避位置與接近於各 樹脂封裝成形部8之上下兩模（20，21)模面16之位置間； 因此，可自動進行藉助該UV照射機構17之模面清洗作用。 在該清洗用UV照射機構17之本體17a，一如第5〜6 圈所示，備有UV照射用燈（汞燈）17b;即，可使用該UV 照射用燈17b從接近於上述上下兩模（20，21)模面16之位 置，對該模面16進行UV照射。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 又，在第6圖所示之UV照射機構本體17a之上下兩面 ，配置有UV照射用燈17b，Μ便可同時UV照射上下兩模 (20，21)之模面 16。 又，於第7圖所示之UV照射機構本體17a，除了上述 第6圖之構造Μ外，更並設有模面污染物之吸引排出機構 18a，其係用Κ捕捉自後述之模面16分離飛散的模面污染 物後，將之強制地吸引排出於外部者。 又，上述模面污染物之吸引排出機構<18，18a)，係 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 14 317532 經濟部中央標準局員工消費合作社印裝 A7 B7 五、發明説明（12 ) 構成如下。 即，如第6〜7圈所示，設在上下兩模（20, 21)之模 面污染物之吸引機構18，係包含：一設在上下兩模槽（23 ，26)之外方周邊部的吸氣孔29; —配置在外部的真空泵 等真空源（未圖示）；及一用Μ連通連接該吸氣孔29與真 空源之吸氣通路30。 因此，如使上述真空源作動的話，可透過上述吸氣孔 29及吸氣通路30,將上下兩模（20, 21)模面16附近之空氣 真空吸引（吸引排出）於外部。 又，如第7圖所示，設在UV照射機構17a之楔面污染 物的吸引排出機構18a，包含有：吸氣孔29a，係位於UV照 射用燈17b之外方周邊部，並配置在跟上述上下兩模（20, 2U之吸氣孔29之位置大略對應之位置；真空泵等之真空 源（未圖示），係設在外部；及適宜的吸氣通路30a，係 用K連通連接該吸氣管29與真空源。 因此，如使上逑真空源作動的話，可透過上述吸氣孔 29a及吸氣通路30a，將上下兩棋（20, 21>模面16附近之空 吸引排出於外部。 又，如後述，描面污染物之吸引排出機構（18, 18a)並 非不可或缺之構成，而是欲更確實且迅速進行棋面污染物 之處理時設置邸可。 又，上述模面污染物之吸引排出機構（18, 18a)可採用 備有至少其一方之構成，或備有其兩方之構成中之任何一 種。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（2丨0 X 297公釐） 一 15 - (會先-閱讀背岛之注意事項氣為本1) -装_ 訂 五、發明説明（ 13 A7 B7 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 又，如在各樹脂封装成形部8設有用來吸引除去剝離 自模面16之樹脂毛邊至外部之真空吸引機構時，可將此真 空吸引機構作為上述模面污染物之吸引排出機兼用。 Μ下，就使用上述裝置來樹脂封裝成形電子零件之情 況說明之。 首先，把上下兩模（20，21>開模。 其次，透過材料供给機構11，將兩整列部（5，7) 之成形前引線框3及樹脂薄片6 (小片）同時蝓送至樹脂 封装成形部8，且，將該成形前引線框3嵌置於下模模槽 23部之凹所，把該樹脂薄片6分別装入，供给各釜22内。 此時，將各釜22内之樹脂薄片6依次予Μ加熱熔融化。 接著，使下模21向上方移動藉Μ合模上下兩模（20, 21) 〇 接箸，使用各柱塞加®各釜22内之樹脂薄片6，藉此 加熱熔融該樹脂薄片6之同時，使該熔融樹脂材料經由通 路部24而注入该充於上下兩棋槽（23，26>内，用樹脂封裝 成形定置於該上下兩模槽（23，26)內之引線框3的霣子零 件。 俟上述電子零件之樹脂封裝成形後，使下模21再向下 方移動，開模上下兩模（20，21)。 接著，與上述開模工程同時，將已封裝之引線框9及 無用樹腊成形體14同時脫模。 接箸，透過成形品輓送機構12,輓送已封裝之引線框 9及無用樹脂成形體14,至無用樹脂成形體切除部15, Μ ----------7 士表-- 請L閲讀背*·之注意事項K ..寫本f) 訂 ★ 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 16 317532 A7 B7 五、發明説明（14 ) 切除其無用樹脂成形體14部分。此時，由於模面清洗機構 13—體化於成形品_送機構12,因此，如前述，當該成形 品輸送機構12向無用樹脂成形體切除部15侧時，進行藉肋 該模面淸洗機構13之模面16之清洗作用。於是，透過此清 洗作用及前述真空吸引裝置（謓參照第6〜7圔），將附 箸於模面16之樹脂毛邊吸引排除於外部。 接著，透過上述成形品輪送機構12,將已切除該無用 樹脂成形體14之成形品（已封装的引線框9)輸送收納於 成形品收納部10。 其次，就使用清洗用UV照射機構17來除去附著於模面 16之上述模面污染物32的模面清洗作用，說明如下。 使用上述UV照射機構17之模面清洗作業，一如前述， 係定期地，或，利用成形裝置之停止時間，或有需要時， 透過控制機構，使UV照射機構17之本體17a嵌入樹脂封裝 成形部8中之上下兩模（20，2U模面16間來進行者。 當藉由設在該UV照射機構17之本體17a的UV照射用燈 17b，從接近於上下兩模（20, 21)棋面16之位置向該模面 16進行UV照射31時，如第8圖所示，附著儲蓄於該楔面16 的，由含在樹脂材料中之脫模剤或因加熱而產生之揮發氣 體等所成之模面污染物32,變成被分解而從該模面16分離 飛散。 邸，由於對模面16進行UV照射31，藉此分解附著儲番 於該模面16之污染物32，使之從該模面16分離飛散，因此 可藉著對模面16進行所需時間（例如，30分鐘）之UV照射 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（2丨OXM7公釐） -- 請先閱讀背νέ之注意事項ί/:. 一馬本頁) ,νδ 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 17 五、發明説明（15 A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 ，而高效率且確軍地清洗該模面I6。 再者*並用設在各樹脂封裝成形部8的，用來吸引除 去樹脂毛邊於外部之適宜真空吸引機構，或上述模面污染 物之吸引排出機構，藉此可確實捕捉從棋面16分離分散之 模面污染物32,同時強制吸引拂出該楔面污染物32於外部 。因此，具有可確實進行模面污染物32之處理之優酤。 又，在上述構成下，不需要為除去模面污染物32等之 清洗作業而從裝置本體等一件件地卸下金屬模，因此，例 如*可立即針對剛樹脂成形後尚在加熱狀態之金屬模模面 施予UV照射31。 在此情形下，可促進對於加熱狀態中之金羼模模面污 染物之分解作用，因此具有可高效率且迅速地進行用Μ除 去該模污染物32之清洗作用等優點。 本發明，並非限定於上述實施例，只要不脫離本發明 之要旨範圍内，按照其需要，可任意且適宜地變更、選擇 採用。 例如，不設在成形品繪送機構12,而代之另設一專用 輸送機構（未圖示），Μ用來僅輸送已切除無用樹脂成形 體14部分之已封裝引線框9，至上逑成形品收納部10也可。 又，上述模面污染物32之吸引排出機構18，雖例示一 鱧設在上述樹脂封装成形部8之情形，但將該吸引排構18 設成與樹脂封裝成形部8分開之構成也可。 〔發明声效果〕 如依本發明，此成形装置本體及使多數樹脂封裝成形 (t先w讀背面之注意事項I Ur本頁) •裝. 訂 線 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 18 A7 B7 經濟部中央橾準局員工消費合作社印製 五、發明説明（16 ) 部装卸自如的連結於該本睡之樹脂封裝成形装置，不僅可 維持因材料供给機構及成形品輪送機構之兼用而達成的成 形成本之減低等作用效果，及，樹脂毛邊之除去等模面清 洗作用效果》且可高效率地且確實地進行模面清洗作桊， Μ便分解附著儲蓄於各樹脂封裝成形部中之模面的模面污 染物，使之從該模面分離飛散。再者，可提供一種可自動 控制包括該模面污染物之淸洗作業在内之全作業工程的、 霣子零件之樹脂封裝成形装置等*具有優異的實用性效果< 〔圖式之簡單說明〕 第1圖係本發明電子零件之樹脂封裝成形装置的^部 分切開概略平面圖；其係顯示使由備有樹脂封裝成形部的 樹脂封裝成形裝置所成之多數連結髏，達結於樹脂封裝碑 形裝置本體之構成狀態。 第2圖係對應於第1圆之成形裝置的，其一部分之切 開概略平面圖。 第3圖係對應於第1匾之成形裝置；為第1圖之Α-Α 線的一部分切開概略縱斷面圖》 第4圖係對應於第3圖之成形裝置的、一部分切開概 略縱斷面圖。 第5画係對應於第1圖之成形裝置，顯示放大其樹腊、 封裝成形部之要部的一部分切開侧面圖，並顯示將清洗用 UV照射機構嵌入開模的金羼模間之狀態。 第6圖係對應於第5圖之樹脂封裝成形部，顯示放大 其要部的一部分切開縱斷面圖。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210 X 297公釐） ---------'装-- (請先閱讀背*-之注意事項1¾本頁) 訂 19
第7圖係顯示本發明其他樹脂封裝成形部之要部的一 部分切開縱斷面匾。 第8圖係藉助清洗用UV照射機構的清洗作用之說明圖。 經濟部中央標準局員工消費合作杜印製 〔符號之說明〕 1 ..成形装置本體 18 ..吸引排出機構 2 ·. ..連結體 18a . ...吸引排出機構 B .. ..成形前引線框 19 .. ..控制機構 4 ..材料裝填部 20 ..固定上模 5 .. ..成形前引線框之整列部 21 ..可動下模 6 .. ..樹脂薄片 22 .. • •签 7 . _ ..整列部 23 .. ..模槽 8 .. ..樹脂封装成形部 24 ..通路部 9 .. ..己封裝引線框 25 .. ..採集部 10 . ...成形品收納部 26 .. ..模槽 11 . ...材料供给機構 27 .. ..澆口部 12 . ...成形品輪送機構 28 ..通氣管 13 . ...模面清洗機構 29 .. .吸氣孔 14 . • 無用樹脂成形體 29a . ..吸氣孔 15 . ...無用樹脂成形體切除部 30 .. .吸氣通路 16 . -· _楔面 30a . ..吸氣通路 17 . ··· UV照射機構 31 .UV照射 17a • · · ·本體 32 .. .污面污染物 17b ··.· UV照射用燈 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4現格（2丨0X2M公变） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)